CN104885029A - 外壳抗扭刚度 - Google Patents

Abstract

根据本发明的方面，一种装置可包含基底构件，所述基底构件形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路的内部区的凹部的容座。所述基底构件可包含正交交叉以界定拐角的第一及第二侧。所述装置可包含轨构件，所述轨构件具有耦合到所述基底构件的所述第一侧的第一部分及耦合到所述基底构件的所述第二侧的第二部分。所述轨构件可经定位以接触所述基底构件的所述拐角。所述装置可包含封围构件，所述封围构件借助多个紧固件耦合到所述轨构件的所述第一及第二部分，以借此将安置于所述基底构件的所述凹部中的所述内部电路封围在所述封围构件与所述基底构件之间。

Description

外壳抗扭刚度

相关申请案的交叉参考

本申请案主张对标题为“外壳抗扭刚度(TORSIONAL HOUSING RIGIDITY)”的在2012年12月5日提出申请的第13/706,165号美国非临时专利申请案的优先权且为其接续案，所述专利申请案的揭示内容以其全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及用于计算装置的机壳组合件的外壳抗扭刚度。

背景技术

在最近趋势中，便携式计算装置部分地由于用户需求而变得越来越薄。具有薄剖面的常规计算机组合件通常由可能无法抵抗弯曲及扭转应变(此可导致内部电路中的操作问题及不可靠性)的柔软材料制成。例如，当膝上型计算机外观尺寸变得越来越薄时，保持壳体的结构硬度以改进装置弹性以防损坏可是有益的。常规膝上型计算机机壳由于其本质上薄壳体在其之间不具有刚性耦合而越来越不充分。如此，需要通过增加这些计算机组合件的强度及刚度而改进计算机组合件的完整性及可靠性。

发明内容

根据本发明的方面，可提供一种用于外壳抗扭刚度的装置。所述装置可包含基底构件，所述基底构件形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路的内部区的凹部的容座。所述基底构件可包含第一侧及耦合到所述第一侧的第二侧。所述第一及第二侧可分别沿着正交的第一及第二线对准，且正交交叉以界定所述基底构件的拐角。所述装置可包含轨构件，所述轨构件具有耦合到所述基底构件的所述第一侧的第一部分及耦合到所述基底构件的所述第二侧的第二部分，所述轨构件经定位以接触所述基底构件的所述拐角。所述装置可包含封围构件，所述封围构件借助多个紧固件耦合到所述轨构件的所述第一及第二部分以借此将安置于所述基底构件的所述凹部中的所述内部电路封围在所述封围构件与所述基底构件之间。

根据本发明的方面，可提供一种用于以外壳抗扭刚度组装计算装置的方法。所述方法可包含将所述计算装置的基底构件形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路的内部区的凹部的容座。所述基底构件可包含第一侧及耦合到所述第一侧的第二侧。所述第一及第二侧可分别沿着正交的第一及第二线对准，且正交交叉以界定所述基底构件的拐角。所述方法可包含将轨构件的第一部分耦合到所述基底构件的所述第一侧且将轨构件的第二部分耦合到所述基底构件的所述第二侧，所述轨构件经定位以接触所述基底构件的所述拐角。所述方法可包含借助多个紧固件将封围构件耦合到所述轨构件的所述第一及第二部分以借此将安置于所述基底构件的所述凹部中的所述内部电路封围在所述封围构件与所述基底构件之间。

根据本发明的方面，可提供一种用于外壳抗扭刚度的设备。所述设备可包含内部电路，所述内部电路包含至少一个处理器及至少一个存储器。所述第一结构外壳可形成有界定经配置以用于保持所述内部电路的内部空间的至少一个隔室。所述至少一个隔室可包含正交交叉以形成拐角的第一及第二内部侧。所述设备可包含耦合到所述至少一个隔室的所述第一及第二内部侧且在所述拐角的轮廓内连续地弯曲的装框构件。所述装框构件可包含从所述拐角正交延伸的第一及第二细长部分。所述设备可包含第二结构外壳，所述第二结构外壳形成为机壳以用于借助多个紧固件耦合到所述装框构件的所述第一及第二细长部分以借此封围插置于所述第一与第二结构外壳之间的所述内部电路。

在附图及下文说明中陈述一或多个实施方案的细节。从所述说明及图式且从权利要求书将明了其它特征。

附图说明

图1A到1L是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的实例性装置的框图。

图2A到2B是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的实例性装置的图式。

图3A到3B是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的另一实例性装置的图式。

图4A到4B是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的又另一实例性装置的图式。

图5A到5B是图解说明根据本发明的方面的用于实例性装置的实例性结构构件的图式。

图6A、6B、6C、6D-1及6D-2是图解说明根据本发明的方面的用于装置的实例性扣接机构的横截面图的图式。

图6D-3是图解说明根据本发明的方面的装置的分解图的图式。

图7是图解说明根据本发明的方面的用于组装实例性装置的实例性方法的工艺流程。

图8是图解说明根据本发明的方面的可用于实施图1到7的一或多个系统、装置及方法的实例性或代表性计算装置及相关联元件的框图。

具体实施方式

根据本发明的方面，可借助机械加应力及材料增加计算装置机壳(例如，便携式膝上型计算机装置机壳)的外壳抗扭刚度。例如，可实施抗扭盒架构以增加膝上型计算机机壳的硬度以用于抵抗扭转应变，例如膝上型计算机机壳的相对端对端扭曲。在实例中，上部及下部矩形板(例如，薄不锈钢薄膜、表皮等)可围绕其周界耦合且牢固地扣接到矩形周界框架或环的上部及下部部分。在此实例中，所述板中的一者可类似于鼓而围绕其周界拧紧以对矩形板预加张力且预加应力以增加机壳的总体硬度。

图1A到1L是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的实例性装置的框图。

特定来说，图1A是图解说明用于例如计算装置的实例性装置或设备的实例性基底构件100的框图。在各种实例中，基底构件100可称为外壳及/或机壳，所述外壳及/或机壳包含可用作外壳及/或机壳的任何类型的结构。在实例中，基底构件100可经形成以包含且界定装置的一或多个外部侧表面，使得由基底构件100提供的外壳及/或机壳可包含且界定装置的多个外部侧表面及至少一个外部底部表面。

基底构件100可包含第一侧102及耦合到第一侧102的第二侧104。第一侧102可沿着第一线106对准，且第二侧104可沿着正交于第一线106的第二线108对准。如图1A中所展示，第一侧102及第二侧104可分别沿着正交的第一线106及第二线108对准，且正交交叉以界定基底构件100的拐角109。

进一步地，如图1A中所展示，连同第一侧102及第二侧104一起，基底构件100可包含第三侧103及第四侧105。在实例中，四个侧102、103、104、105可经耦合以形成具有包含拐角109的四个拐角的矩形结构，所述四个拐角为其中各侧正交交叉的直角拐角(即，90°角度拐角)。

在实施方案中，基底构件100可形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路(举例来说，包含至少一个处理器及至少一个存储器)的内部区(例如，区域、空间、模槽、隔室等)的凹部107的容座(例如，桶、容器等)。

参考形成为容座、桶、容器等的基底构件100，基底构件100的四个侧102、103、104、105可包含耦合在一起以形成基底构件100的矩形结构且进一步形成到基底构件100的深度或厚度以界定内部区、区域、空间、模槽、隔室等的四个侧壁。在此例子中，基底构件100可包含横跨基底构件100的矩形区域以借此界定基底构件100的容座、桶、容器等结构的底部侧壁。在实例中，包含形成为侧壁的四个侧102、103、104、105的基底构件100的容座结构可包含内部表面及外部表面，使得由基底构件100提供的外壳及/或机壳包含且界定装置的外部侧表面及底部表面。

基底构件100可包含刚性材料薄膜，例如(举例来说)不锈钢薄膜。在实例中，基底构件100可包含铝、钛、镁及铬钼钢中的至少一者。在另一实例中，基底构件100可包含聚合物、塑料及树脂中的至少一者。在各种实例中，基底构件100可以介于.005mm到5mm的范围内且包含.005mm及5mm的厚度(例如，如图2A中所展示)形成。在一些实例中，基底构件100可以介于.15mm到.4mm的范围内且包含.15mm及.4mm的厚度形成。在另一实例中，基底构件100可以大约.2mm或更少的厚度形成。

图1B是图解说明正耦合到(例如，组装到)图1A的基底构件100的实例性轨构件110的框图。

轨构件110可包含耦合到基底构件100的第一侧102的第一部分112及耦合到基底构件100的第二侧104的第二部分114。在实例中，轨构件110可耦合到基底构件100的第一侧102及第二侧104(或侧壁)的内部表面(例如，如图2A中所展示)。在另一实例中，轨构件110可邻近基底构件100的第一侧102及第二侧104耦合到基底构件100的顶部表面(例如，如图4A中所展示)。轨构件110可经定位以接触基底构件100的拐角109。如图1B中所展示，轨构件110包含具有形成于轨构件110中的螺纹的多个凹部116。在一些实例中，轨构件110可包含且可称为给基底构件100的周界装框的周界轨。

进一步地，如图1B中所展示，连同第一部分112及第二部分114一起，基底构件110可包含第三部分113及第四部分115。在实例中，四个部分112、113、114、115可经耦合以形成具有四个拐角的矩形结构，所述四个拐角为其中各部分正交交叉的直角拐角(即，90°角度拐角)。在实例中，如图1B中所展示，轨构件110的四个拐角可对应于基底构件100的四个拐角且可在组装到基底构件100的四个拐角时与其对准。

图1C是图解说明耦合到图1A的基底构件100的轨构件110的框图。在实施方案中，轨构件110到基底构件100的耦合可称为基底构件100与轨构件110的组合件。轨构件110可借助以下各项中的至少一者耦合到基底构件100：接合剂、粘合剂、胶、焊料及包含铆钉及螺丝中的至少一者的至少一个紧固件。在实例中，轨构件110可包含铝、钛、镁、铬钼钢及不锈钢中的至少一者。在另一实例中，轨构件110可包含聚合物、塑料及树脂中的至少一者。

在实例中，轨构件110可包含沿着基底构件100的第一侧102及第二侧104延伸且接触基底构件100的拐角109的细长杆。在另一实例中，轨构件110可包含沿着基底构件100的一或多侧(举例来说，包含基底构件100的第一侧102及第二侧104)延伸且接触基底构件100的拐角109的内部框架。在一些实例中，轨构件110可称为(举例来说)沿着基底构件100的内部周界表面(例如，如图2A中所展示)或在另一实例中沿着基底构件100的顶部周界表面(例如，如图4A中所展示)给基底构件100的周界装框的周界轨。

图1D是图解说明正耦合到(例如，组装到)图1A的基底构件100的实例性内部电路120的框图，且图1E是图解说明耦合到基底构件100的内部电路120的框图。内部电路120可耦合到轨构件110。在实施方案中，内部电路120到基底构件100的耦合可称为基底构件100、轨构件110与内部电路120的组合件。

在实施方案中，基底构件100可形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路120的内部区的凹部的容座。进一步地，轨构件110的第一部分112可耦合到基底构件100的第一侧102的面对凹部的内部部分，且轨构件110的第二部分114可耦合到基底构件100的第二侧104的面对凹部的内部部分。

图1F是图解说明正耦合到(例如，组装到)轨构件110的实例性封围构件的框图，且图1G是图解说明耦合到轨构件110的封围构件130的框图。

在实施方案中，封围构件130到轨构件110的耦合可称为基底构件100、轨构件110、内部电路120与封围构件130的组合件。

如图1G中所展示，封围构件130可借助多个紧固件140耦合到轨构件110的第一部分112及第二部分114以借此将安置于基底构件100的凹部中的内部电路120封围在封围构件130与基底构件100之间。

在实施方案中，紧固件140被耦合到轨构件110可称为基底构件100、轨构件110、内部电路120与封围构件130借助紧固件140所成的组合件。在此实例中，所述组合件在借助多个紧固件140经组装时提供外壳抗扭刚度。

在实例中，封围构件130可形成为用于在内部电路120安置于封围构件130与基底构件100之间的情况下与轨构件110耦合的平坦薄片。在另一实例中，封围构件130可形成为类似于基底构件100的容座以便将上部容座结构提供为与可形成为下部容座结构的基底构件100耦合。在另一实例中，封围构件130可包含例如(举例来说)不锈钢薄膜的刚性材料薄膜。在另一实例中，封围构件130可包含铝、钛、镁及铬钼钢中的至少一者。在另一实例中，封围构件130可包含聚合物、塑料及树脂中的至少一者。

在各种实例中，封围构件130可以在.005mm到5mm的范围内且包含.005mm及5mm的厚度形成。在一些实例中，封围构件130可以在.15mm到.4mm的范围内且包含.15mm及.4mm的厚度形成。在另一实例中，封围构件130可以大约.2mm或更少的厚度形成。

封围构件130可包含形成于封围构件130中的多个开口132。如图1F中所展示，封围构件130的开口132可与轨构件110的凹部116对准。如图1G中所展示，封围构件130的开口132可定位于轨构件110的凹部116上方，且封围构件130可借助穿过形成于封围构件130中的开口132定位的紧固件140耦合到轨构件110以借此封围内部电路120。在实施方案中，紧固件140可包含经配置以与对应于形成于封围构件130中的开口132而形成于轨构件110中的具有螺纹的凹部116耦合的螺丝。在各种实施方案中，紧固件140可包含铆钉、锚、搭扣、粘合剂等。

根据本发明的方面，任何数目个紧固件140可用于给基底构件100、轨构件110与封围构件130的组合件提供外壳抗扭刚度。举例来说，可使用一个紧固件140或可使用两个紧固件140。然而，两个紧固件140的使用可提供多于一个紧固件140的使用的外壳抗扭刚度。类似地，在另一实例中，可使用三个紧固件140，且在此实例中，三个紧固件140的使用可提供多于一个或两个紧固件140的使用的外壳抗扭刚度。因此，任何数目个紧固件140可用于将封围构件130耦合到轨构件110，其中更多紧固件140的使用为基底构件100、轨构件110与封围构件130的组合件提供更多外壳抗扭刚度。

根据本发明的方面，可使用任何数目个紧固件140且可使所述紧固件间隔开任一远端长度(例如，无论是相等地还是不相等地间隔开)以给基底构件100、轨构件110与封围构件130的组合件提供外壳抗扭刚度。举例来说，定位于组合件的任何一侧上且耦合到所述任何一侧的两个或两个以上紧固件140可定位于沿着轨构件110的任何地方，相等地或不相等地间隔开，且提供第一外壳抗扭刚度量。在另一实例中，定位于组合件的任何一侧上且耦合到所述任何一侧的三个或三个以上紧固件140可定位于沿着轨构件110的任何地方，相等地或不相等地间隔开，且提供至少大于第一外壳抗扭刚度的第二外壳抗扭刚度量。在另一实例中，紧固件140可沿着一或多个线对準，所述一或多个线对应于轨构件110的侧112、113、114、115而沿着封围构件130的周界形成。

因此，在各种实例中，任何数目个紧固件140可用于将封围构件130耦合到轨构件110。紧固件140可定位于组合件的任何一侧上且耦合到所述任何一侧。紧固件140可定位于沿着轨构件110的任何地方，相等地或不相等地间隔开，其中更多紧固件140的使用给基底构件100、轨构件110与封围构件130的组合件提供更多外壳抗扭刚度。

在实施方案中，如图1G及1H的实例中所展示，多个紧固件140可用于将封围构件130耦合到轨构件110。紧固件140可定位于组合件的一或多侧上且耦合到所述一或多侧。紧固件140可定位于沿着轨构件110的任何地方且相等地间隔开，其中更多紧固件140的使用给基底构件100、轨构件110与封围构件130的组合件提供更多外壳抗扭刚度。

根据本发明的方面，可借助经实施以增加基底组合件的硬度以用于抵挡扭应变(例如使基底组合件相对端对端扭曲)的抗扭盒架构增加基底组合件(例如，基底构件100、轨构件110与封围构件130借助紧固件140的耦合)的外壳抗扭刚度。如图1A到1G中所展示，基底构件100及封围构件130(例如，不锈钢薄膜、表皮等)可围绕其周界耦合且牢固地扣接到轨构件110(例如，矩形周界框架)的上部及下部部分。在此实例中，封围构件130可类似于鼓而围绕其周界拧紧以增加基底组合件的总体硬度。

在一些实例中，基底构件100及封围构件130可小于或等于0.2mm厚且横跨至少200mm乘以280mm的矩形区域。基底构件100及封围构件130的低厚度提供基底组合件内可用于保持内部电路120的内部空间。在一些其它实例中，可替代基底构件100及封围构件130的薄不锈钢板而使用具有高抗拉硬度的其它材料。

在实施方案中，抗扭盒架构可用于增加基底组合件机壳的抗扭刚度。基底构件110及封围构件130的薄表皮可在中心处显然向内偏斜，且由于此情况，内部电路120可用于借助组件及/或支柱填充基底构件100的内部区(例如，不具有空气间隙)。举例来说，一或多个电池可粘附到基底构件100的底部且接触封围构件130，使得法向力可从基底组合件机壳的顶部传输到底部。在另一实例中，支柱可焊接到基底构件100的底部，使得封围构件130可在旋拧到周界轨构件110之后扣接到支柱。在此实例中，此技术可提供供支柱获得法向力及剪切力两者的手段。

图1H是图解说明正耦合到(例如，组装到)封围构件130的实例性显示构件150的框图，且图1I是图解说明耦合到封围构件130的显示构件150的框图。在图1H中，紧固件140经展示耦合到轨构件110，其中封围构件130插置于紧固件140与轨构件110之间。

在实施方案中，显示构件150可包含显示器152及边框154。显示器152可包含液晶显示器(LCD)。显示器152可配置为触摸显示器。

在另一实施方案中，显示构件150可包含传感器，例如(举例来说)包含触摸传感器(例如，键盘)及轨迹板(例如，触摸板)中的至少一者的一或多个用户接口组件。

在图1I的实例中，组合件可包含装置，例如(举例来说)包含平板计算机及移动电话中的至少一者的计算装置或便携式计算装置。进一步地，装置的内部电路120可包含至少一个处理器及至少一个存储器。

在实施方案中，显示构件150到封围构件130的耦合可称为基底构件100、轨构件110、内部电路120、封围构件130与显示构件150的组合件。在各种实例中，图1I的实例中所展示的组合件可称为基底组合件、外壳组合件及/或机壳组合件，包含可用作外壳及/或机壳的任何类型的结构组合件。如本文中所描述，所述组合件在借助多个紧固件140经组装时提供外壳抗扭刚度。

图1J是图解说明正耦合到(例如，组装到)封围构件130的实例性用户接口构件160的框图，图1K是图解说明耦合到封围构件130的用户接口构件160的框图，且图1L是图解说明借助一或多个铰链172耦合到基底构件组合件的监视构件170的框图。在图1J中，紧固件140经展示耦合到轨构件110，其中封围构件130插置于紧固件140与轨构件110之间。

在实施方案中，用户接口构件160可包含一或多个用户接口组件，所述一或多个用户接口组件包含键盘162(例如，触摸传感器)及轨迹板164(例如，触摸板)中的至少一者。进一步地，在另一实施方案中，监视构件170可包含一或多个显示组件，例如(举例来说)监视器(例如，显示器)及边框。监视器或显示器可包含液晶显示器(LCD)。监视器或显示器可配置为触摸显示器。

在图1L的实例中，组合件可包含装置，例如(举例来说)包含膝上型计算机及移动电话中的至少一者的计算装置或便携式计算装置。进一步地，装置的内部电路120可包含至少一个处理器及至少一个存储器。

在实施方案中，用户接口构件160到封围构件130的耦合可称为基底构件100、轨构件110、内部电路120、封围构件130与包含监视构件170的用户接口构件160的组合件。在各种实例中，图1K、1L的实例中所展示的组合件可称为基底组合件、外壳组合件及/或机壳组合件，包含可用作外壳及/或机壳的任何类型的结构组合件。

在另一实施方案中，监视构件170到基底构件组合件的耦合可称为基底构件100、轨构件110、内部电路120、封围构件130、用户接口构件160与监视构件170的组合件。如本文中所描述，所述组合件在借助多个紧固件140经组装时提供外壳抗扭刚度。

根据本发明的方面，图1A到1L的装置组合件可包含任何标准元件，所述标准元件包含至少一个处理器、存储器(例如，非暂时性计算机可读存储媒体)、电源、外围装置及图1A到1L中未具体展示的各种其它元件。在一些例子中，可在不背离本发明的范围的情况下添加或包含装置组合件的可用于实施装置组合件的各种其它元件。

图2A到2B是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的实例性装置200的图式。

特定来说，图2A展示具有外壳抗扭刚度的实例性装置200的分解图，且图2B展示具有外壳抗扭刚度的实例性装置200的组装视图。在各种实施方案中，图2A到2B的实例中所展示的组合件可称为基底组合件、外壳组合件及/或机壳组合件，包含可用作外壳及/或机壳的任何类型的结构组合件。

在图2A的实例中，装置200可包含形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路120的内部区的凹部107的容座的基底构件100。基底构件100可包含第一侧及耦合到第一侧102的第二侧104。第一侧102及第二侧104可正交交叉以界定基底构件100的拐角109。

参考形成为容座、桶、容器等的基底构件100，基底构件100的四个侧102、103、104、105可包含耦合在一起以形成基底构件100的矩形结构且进一步形成到基底构件100的深度或厚度以界定内部区、区域、空间、模槽、隔室等的四个侧壁。在此例子中，基底构件100可包含横跨基底构件100的矩形区域以借此界定基底构件100的容座、桶、容器等结构的底部侧壁。在图2A的实例中，包含形成为侧壁的四个侧102、103、104、105的基底构件100的容座结构可包含内部表面及外部表面，使得由基底构件100提供的机壳包含且界定装置的外部侧表面及底部表面。

轨构件110可包含具有耦合到基底构件100的第一侧102的第一部分112及耦合到基底构件100的第二侧104的第二部分114的框架。轨构件110可经定位以在耦合到基底构件100的拐角109时接触拐角109。在一些实例中，轨构件110可称为给基底构件100的周界装框的周界轨。

在各种实例中，如本文中所描述，轨构件110可包含相对于基底构件100的厚度的任何厚度。在实例中，如图2A中所展示，轨构件110的厚度可小于基底构件100的厚度。在另一实例中，如图3A中所展示，轨构件110的厚度可类似或大约相等于基底构件100的厚度。如此，轨构件110与基底构件100的厚度的比率可变化。

在另一实例中，如图4A中所展示，轨构件110可经配置以形成基底组合件的侧壁中的一或多者，且轨构件110可耦合到基底构件110及封围构件130以形成基底组合件。在此实例中，轨构件110的厚度可提供基底组合件在经组装时的厚度。进一步地，在一些实例中，轨构件110与基底组合件的厚度的比率可变化。

封围构件130可借助紧固件140耦合到轨构件110的第一部分112及第二部分114以借此将安置于基底构件100的凹部107中的内部电路120封围在封围构件130与基底构件100之间。

封围构件130可包含形成于封围构件130中的开口132，开口132用于借助穿过形成于封围构件130中的开口132定位的紧固件140将封围构件130耦合到轨构件110以借此将内部电路120封围在封围构件130与基底构件100之间。紧固件140可包含经配置以与对应于形成于封围构件130中的开口132而形成于轨构件110中的具有螺纹的凹部116耦合的螺丝。在各种实施方案中，紧固件140可包含铆钉、锚、搭扣、粘合剂等。

如图2A中所展示，显示构件150可耦合到封围构件130。进一步地，如图2B中所展示，装置200可包含基底构件100、轨构件110、内部电路120、封围构件130、紧固件140与显示构件150的组合件。如本文中所描述，所述组合件在借助多个紧固件140经组装时提供外壳抗扭刚度。

在实施方案中，如图2A到2B的实例中所展示，装置200可称为包含具有至少一个处理器及至少一个存储器的内部电路(例如，内部电路120)的设备。所述设备可包含形成有界定经配置以用于保持内部电路120的内部空间(例如，内部区)的至少一个隔室(例如，凹部107)的第一结构外壳(例如，基底构件100)。所述至少一个隔室(例如，凹部107)可包含正交交叉以形成第一结构外壳(例如，基底构件100)的拐角的第一及第二内部侧。所述设备可包含耦合到至少一个隔室(例如，凹部107)的第一及第二内部侧且在第一结构外壳(例如，基底构件100)的拐角的轮廓内连续地弯曲的装框构件(例如，轨构件110)。装框构件(例如，轨构件110)可包含从拐角正交延伸的第一及第二细长部分。设备可包含第二结构外壳(例如，封围构件130)，所述第二结构外壳形成为机壳以用于借助多个紧固件(例如，紧固件140)耦合到装框构件(例如，轨构件110)的第一及第二细长部分以借此封围插置于第一结构外壳(例如，基底构件100)与第二结构外壳(例如，封围构件130)之间的内部电路(例如，内部电路140)。

图3A到3B是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的另一实例性装置300的图式。

特定来说，图3A展示具有外壳抗扭刚度的实例性装置300的分解图，且图3B展示具有外壳抗扭刚度的实例性装置300的组装视图。在各种实施方案中，图3A到3B的实例中所展示的组合件可称为基底组合件、外壳组合件及/或机壳组合件，包含可用作外壳及/或机壳的任何类型的结构组合件。

在图3A的实例中，基底构件100可包含波形侧102、103、104、105，且轨构件110可包含经配置以在组装到基底构件100的侧102、103、104、105时与其耦合的波形部分112、113、114、115。在一些实例中，轨构件110可称为给基底构件100的周界装框的周界轨。

在实施方案中，基底构件100的波形特征给装置300提供人体工程学审美。在各种实例中，基底构件100的波形特征可在形状及轮廓方面变化。

在图3A的实例中，用户接口构件160可耦合到封围构件130，且在图3B的实例中，监视构件170可借助一或多个铰链172耦合到基底构件组合件。

进一步地，在图3B的实例中，装置300包含基底构件100、轨构件110、内部电路120、封围构件130、紧固件140、用户接口构件160与监视构件170借助一或多个铰链172所成的组合件。如本文中所描述，所述组合件在借助多个紧固件140经组装时提供外壳抗扭刚度。

图4A到4B是图解说明根据本发明的方面的具有外壳抗扭刚度的另一实例性装置400的图式。

特定来说，图4A展示具有外壳抗扭刚度的实例性装置400的分解图，且图4B展示具有外壳抗扭刚度的实例性装置400的组装视图。在各种实施方案中，图4A到4B的实例中所展示的组合件可称为基底组合件、外壳组合件及/或机壳组合件，包含可用作外壳及/或机壳的任何类型的结构组合件。

在图4A的实例中，基底构件100可形成为用于在安置于轨构件100的内部区(例如，区域、空间、模槽、隔室等)内的内部电路120插置于封围构件130与基底构件100之间的情况下与轨构件110耦合的平坦薄片(例如，薄膜、表皮等)。类似于基底构件100，封围构件130可形成为用于与轨构件110耦合的平坦薄片(例如，薄膜、表皮等)。在实例中，轨构件110可包含夹在基底构件100与封围构件130的平坦薄片结构之间的周界框架，且如图4A到4B中所展示，轨构件110的周界框架结构形成装置的基底组合件的外部侧壁表面。因此，在一些实例中，轨构件110可称为给组合件的周界装框的周界轨。在各种实例中，基底构件100可借助以下各项中的至少一者耦合到轨构件110：接合剂、粘合剂、胶、焊料以及包含铆钉及螺丝中的至少一者的至少一个紧固件。

在图4A的实例中，用户接口构件160可耦合到封围构件130，且在图4B的实例中，监视构件170可借助一或多个铰链172耦合到基底构件组合件。

进一步地，在图4B的实例中，装置300包含基底构件100、轨构件110、内部电路120、封围构件130、紧固件140、用户接口构件160与监视构件170借助一或多个铰链172所成的组合件。如本文中所描述，所述组合件在借助多个紧固件140经组装时提供外壳抗扭刚度。

图5A到5B是图解说明根据本发明的方面的实例性装置的实例性结构构件500的图式。

在图5A的实例中，结构构件500可包含多个组成部件502、503、504、505的组合件以形成轨构件110的实施例，如图5B中所展示。在一些实例中，轨构件110可称为给组合件的周界装框的周界轨。

在实施方案中，轨构件110的组成部件502、503、504、505可借助以下各项中的至少一者耦合在一起：接合剂、粘合剂、胶、焊料以及包含铆钉及螺丝中的至少一者的至少一个紧固件。在实例中，轨构件110的组成部件502、503、504、505可包含铝、钛、镁、铬钼钢及不锈钢中的至少一者。在另一实例中，轨构件110的组成部件502、503、504、505可包含聚合物、塑料及树脂中的至少一者。

在实例中，如本文中所描述，轨构件110可包含沿着基底构件100的第一及第二侧延伸且接触基底构件100的拐角109的细长杆。在此实例中，轨构件110的组成部件502、503、504、505可包含沿着基底构件100的对应侧延伸且接触基底构件100的拐角中的一或多者(包含拐角109)的细长杆。

在另一实例中，如本文中所描述，轨构件110可包含沿着基底构件100的第一及第二侧延伸且接触基底构件100的拐角109的内部框架。在此实例中，轨构件110的组成部件502、503、504、505可包含沿着基底构件100的对应侧延伸且接触基底构件100的拐角中的一或多者(包含拐角109)的细长部分。

在图5A到5B的实例中，轨构件110的组成部件502、503、504、505可包含经配置以在组装到基底构件100的波形侧102、103、104、105时与其耦合的具有波形部分的波形侧(例如，如图3A中所展示)。轨构件110的波形特征可在形状及轮廓方面变化。

图6A到6D是图解说明根据本发明的方面的用于装置的实例性扣接机构的横截面图的图式。

图6A是图解说明根据本发明的方面的用于装置600的实例性扣接机构602的横截面图的图式。

在实例中，装置600可包含形成为经配置以用于接纳内部电路120的容座的基底构件100。装置600可包含耦合到基底构件100的轨构件110。轨构件110可经定位以接触基底构件100的内部侧壁。装置600可包含封围构件130，封围构件130借助紧固件140耦合到轨构件110以将安置于基底构件100中的内部电路120封围在封围构件130与基底构件130之间。

在此实例中，扣接机构602可包含用于将封围构件130组装到轨构件110的紧固件140。封围构件130可包含形成于封围构件130中的开口132。封围构件130可借助穿过形成于封围构件130中的开口132定位的紧固件140耦合到轨构件110以封围内部电路120。进一步地，紧固件140可经配置以与对应于形成于封围构件130中的开口132而形成于轨构件110中的凹部116耦合。在各种实例中，紧固件140可包含螺丝、铆钉或某一其它类型的相关紧固件或其组合。在一些实例中，埋头凹部604可围绕形成于封围构件130中的开口132形成以便接纳例如螺丝或铆钉的紧固件140的头部分，且提供封围构件130的用于与显示构件150或用户接口构件160的下部表面接触的齐平上部表面。

在实例中，显示构件150可耦合到封围构件130。在另一实例中，用户接口构件160可耦合到封围构件130，且监视构件170可借助一或多个铰链172耦合到基底构件组合件。

图6B是图解说明根据本发明的方面的用于装置620的另一实例性扣接机构622的横截面图的图式。

在实例中，装置620可包含形成为用于耦合到轨构件110的平坦薄片的基底构件100。类似地，装置620可包含形成为用于耦合到轨构件110的另一平坦薄片的封围构件100。如参考图4A所描述，轨构件110可包含具有经配置以用于接纳内部电路120的内部区的周界框架。装置620的组合件可包含封围构件130，封围构件130借助紧固件140耦合到轨构件110以将内部电路120封围在轨构件110的内部区内，其中轨构件110插置于封围构件130与基底构件130之间。

在此实例中，扣接机构622可包含用于将封围构件130组装到轨构件110的紧固件140。封围构件130可包含形成于封围构件130中的开口132。封围构件130可借助穿过形成于封围构件130中的开口132定位的紧固件140耦合到轨构件110以封围内部电路120。进一步地，紧固件140可经配置以与对应于形成于封围构件130中的开口132而形成于轨构件110中的凹部116耦合。在各种实例中，紧固件140可包含螺丝、铆钉或某一其它类型的相关紧固件或其组合。

在一些实例中，埋头凹部624可围绕形成于封围构件130中的开口132形成以便接纳例如螺丝或铆钉的紧固件140的头部分，且提供封围构件130的用于与显示构件150或用户接口构件160的下部表面接触的齐平上部表面。

在实例中，显示构件150可耦合到封围构件130。在另一实例中，用户接口构件160可耦合到封围构件130，且监视构件170可借助一或多个铰链172耦合到基底构件组合件。

图6C是图解说明根据本发明的方面的用于装置640的另一实例性扣接机构642的横截面图的图式。

在实例中，装置640可包含形成为用于耦合到轨构件110的平坦薄片的基底构件100及封围构件130。如本文中所描述，轨构件110可包含具有经配置以用于接纳内部电路120的内部区的周界框架。装置620的组合件可包含封围构件130，封围构件130借助紧固件140耦合到轨构件110以将内部电路120封围在轨构件110的内部区内，其中轨构件110插置于封围构件130与基底构件130之间。

如图6C的实例中所展示，轨构件110可形成有倾斜内部侧壁644，其中开口646形成于倾斜内部侧壁644中。进一步地，如图6C中所展示，紧固件140可以一角度耦合到轨构件110以便与倾斜内部侧壁644对准。在此实例中，封围构件130可包含可耦合于紧固件140的头部与轨构件110的倾斜内部侧壁644之间的弯曲部分648。进一步地，在此实例中，加固件650可耦合于紧固件140的头部与封围构件130的弯曲部分648之间。加固件650可包含刚性材料(例如，不锈钢、铝等)条带以辅助将封围构件拉紧且将来自紧固件140的负载分布到其中弯曲部分648从封围构件130的平坦薄片结构面弯曲的弯曲部中。又进一步地，在此实例中，开口或孔652可形成于封围构件130中以用于对紧固件140的接达。

在此实例中，扣接机构642可包含用于将封围构件130组装到轨构件110的紧固件140。封围构件130可包含形成于封围构件130中的开口132。封围构件130可借助穿过形成于封围构件130中的开口652定位的紧固件140耦合到轨构件110以封围内部电路120。进一步地，紧固件140可经配置以与对应于形成于封围构件130中的开口652而形成于轨构件110中的凹部646耦合。在各种实例中，紧固件140可包含螺丝、铆钉或某一其它类型的相关紧固件或其组合。

在实例中，显示构件150可耦合到封围构件130。在另一实例中，用户接口构件160可耦合到封围构件130，且监视构件170可借助一或多个铰链172耦合到基底构件组合件。

图6D-1及6D-2是图解说明根据本发明的方面的用于装置660的另一实例性扣接机构662的横截面图的图式。图6D-3是图解说明根据本发明的方面的装置660的分解图的图式。

特定来说，图6D-1是图解说明耦合到轨构件110的扣接机构662的横截面图的图式。在此实例中，装置660可包含形成为经配置以用于接纳内部电路120的容座的基底构件100。装置660可包含耦合到基底构件100的轨构件110。轨构件110可经定位以接触基底构件100的内部侧壁。装置660可包含封围构件130，封围构件130借助一或多个钩状紧固件674耦合到轨构件110以将安置于基底构件100中的内部电路120封围在封围构件130与基底构件130之间。进一步地，在此实例中，扣接机构662可包含用于将封围构件130组装到轨构件110的钩状紧固件674。封围构件130可借助钩状紧固件674耦合到轨构件110，钩状紧固件674经定位以与对应于形成于封围构件130的端处的钩状紧固件674而形成于轨构件110中的一或多个对应凹部676耦合。在各种实例中，钩状紧固件674可包含封围构件130的弯曲部分。

在本发明的方面中，热膨胀/收缩可用于预拉伸装置660。例如，在图6D-1中，封围构件130可经加热以沿所有方向导致膨胀。当封围构件130保持热的、经加热及热膨胀时，封围构件130的钩状扣接构件674可钩住形成于轨构件110中的成角度凹部676或与成角度凹部676耦合。在冷却或热收缩后，封围构件130即刻可收缩且锁定到适当位置处以借此预拉伸经组装结构。

在本发明的另一方面中，封围构件130可包含围绕其周界形成的一或多个钩状紧固件674，钩状紧固件674经配置以在封围构件130热膨胀时与形成于轨构件110中的一或多个对应凹部676耦合。在实例中，弯曲部可称为钩，其中钩为封围构件130的部分，且钩可通过使从封围构件130的周界边缘延伸的突出突片弯曲来形成。钩或钩状紧固件674可经配置以在加热封围构件130时不改变形状。替代地，钩或钩状紧固件674可经配置以在封围构件130的金属在温度增加下膨胀时向外延伸。在冷却后，封围构件130即刻可热收缩且将钩或钩状紧固件674向内拉动以便锁定到形成于轨构件110中的对应凹部676中。

在实例中，显示构件150可耦合到封围构件130以与包含成角度凹部676的一部分的轨构件110的至少一部分重叠。在另一实例中，用户接口构件160可耦合到封围构件130，且监视构件170可借助一或多个铰链172耦合到基底构件组合件。

进一步地，图6D-2是图解说明耦合到轨构件110的扣接机构662的另一横截面图的图式。在此实例中，装置660可包含形成为经配置以用于接纳内部电路120的容座且以与图3A到3B中所展示的基底构件100类似的方式进一步被轮廓化的基底构件100。因此，如图6D-2中所展示，基底构件100可包含波形部分664，且轨构件110可以与基底构件100类似的方式被轮廓化，使得轨构件110可耦合到波形基底构件100，且轨构件110可经定位以接触波形基底构件100的波形内部侧壁。类似于图6D-1，装置660可包含封围构件130，封围构件130借助钩状紧固件674耦合到轨构件110以将安置于波形基底构件100中的内部电路120封围在封围构件130与波形基底构件130之间。进一步地，在此实例中，扣接机构662可包含用于将封围构件130组装到轨构件110的钩状紧固件674。封围构件130可借助经定位以与对应于形成于封围构件130的端处的钩状紧固件674而形成于轨构件110中的一或多个对应凹部676耦合的钩状紧固件674耦合到轨构件110。在各种实例中，钩状紧固件674可包含封围构件130的弯曲部分678。

图6D-3展示具有外壳抗扭刚度的图6D-1、6D-2的实例性装置660的分解图。在各种实施方案中，图6D-3的实例中所展示的组合件可称为基底组合件、外壳组合件及/或机壳组合件，包含可用作外壳及/或机壳的任何类型的结构组合件。

在图6D-3的实例中，基底构件100可包含波形侧102、103、104、105，且轨构件110可包含经配置以在组装到基底构件100的侧102、103、104、105时与其耦合的波形部分112、113、114、115。在一些实例中，轨构件110可称为给基底构件100的周界装框的周界轨。

在实施方案中，基底构件100的波形特征给装置300提供人体工程学审美。在各种实例中，基底构件100的波形特征可在形状及轮廓方面变化。

在图6D-3的实例中，用户接口构件150可耦合到封围构件130。进一步地，装置660可包含基底构件100、轨构件110、内部电路120、封围构件130、钩状紧固件674与用户接口构件150的组合件。如本文中所描述，参考图6D-1、6D-2，所述组合件在借助多个钩状紧固件674经组装时提供外壳抗扭刚度。

图7是图解说明根据本发明的方面的用于以外壳抗扭刚度组装实例性装置(例如，计算装置)的实例性方法的工艺流程。

在图7的实例中，操作702到706图解说明为以顺序次序发生的离散操作。然而，在其它实施方案中，操作702到706中的两者或两者以上可以部分地或完全地重叠或并行方式或者以嵌套或成圈方式发生，或可以不同于所展示的次序发生。进一步地，在一些实施方案中还可包含可能未在图7的实例中具体图解说明的一或多个额外操作，而在其它实施方案中，操作702到706中的一或多者可被认为任选的或被省略的。

在图7的实例中，在702处，方法700可包含将装置(例如，计算装置)的基底构件(例如，基底构件100)形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路(例如，内部电路120)的内部区(例如，内部空间)的凹部(例如，凹部107)的容座。基底构件可包含第一侧(例如，第一侧102)及耦合到第一侧的第二侧(例如，第二侧104)。第一及第二侧可分别沿着正交的第一及第二线对准，且正交交叉以界定基底构件的拐角(例如，拐角109)。

在704处，方法700可包含将轨构件(例如，轨构件110)的第一部分耦合到基底构件的第一侧且将轨构件的第二部分耦合到基底构件的第二侧。轨构件可经定位以接触基底构件的拐角。

在706处，方法700可包含借助多个紧固件(例如，紧固件140)将封围构件(例如，封围构件130)耦合到轨构件的第一及第二部分以借此将安置于基底构件的凹部中的内部电路封围在封围构件与基底构件之间。装置的组成部件的组合件在借助多个紧固件140经组装时提供外壳抗扭刚度。在各种实例中，用于将封围构件沿着其侧耦合到装框构件的更多紧固件提供更多外壳抗扭刚度。

在实施方案中，方法700可包含在封围构件中形成多个开口(例如，开口132)。方法700可包含借助穿过形成于封围构件中的开口定位的紧固件将封围构件耦合到轨构件以借此封围内部电路。紧固件可包含经配置以与对应于形成于封围构件中的开口而形成于轨构件中的具有螺纹的多个凹部(例如，凹部116)耦合的螺丝。

图8是图解说明实例性或代表性装置(例如计算装置、便携式计算装置等)及包含根据本发明的方面的可用于实施图1到7的一或多个系统、装置、设备及方法的各种内部电路的相关联元件的图式。

在实施方案中，图8展示如本文中所描述及提供的可根据方面、方法及技术使用的计算机装置800及移动计算机装置850(例如，包含例如(举例来说)移动电话、蜂窝式电话等的低电力移动通信装置的移动通信装置)的实例。计算装置800可表示各种形式的数字计算机，例如个人计算机、膝上型计算机、平板计算机、桌上型计算机、工作站、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机及其它适当计算机。计算装置850可表示各种形式的移动装置，例如个人数字助理、蜂窝式电话、智能电话及其它类似计算装置。本文中所展示的组件、其连接及关系及其功能意在仅为示范性的且并非意在限制本文中所描述及/或本发明中所主张的实施方案。

计算装置800可包含：一或多个处理器802；存储器804；存储装置806；高速接口808，其连接到存储器804及高速扩展端口810；及低速接口812，其连接到低速总线814及存储装置806。组件802、804、806、808、810及812中的一或多者使用各种总线来互连，且可安装于共同主板上或视情况以其它方式安装。在实施方案中，处理器802可经配置以处理供在计算装置800内执行的指令，包含存储于存储器804中或存储装置806上以在外部输入/输出装置(例如耦合到高速接口808的显示器816)上显示用于GUI的图形信息的指令。在其它实施方案中，多个处理器及/或多个总线可视情况连同多个存储器及若干类型的存储器一起被利用。进一步地，可连接多个计算装置800，其中装置提供必要操作的若干部分(例如，作为服务器组、刀片式服务器群组或多处理器系统)。

存储器804可经配置以将信息存储于计算装置800内。在实施方案中，存储器804可包括一或多个易失性存储器单元。在另一实施方案中，存储器804可包括一或多个非易失性存储器单元。存储器804可包括另一形式的非暂时性计算机可读媒体，例如磁盘或光盘。

存储装置806可经配置以用于为计算装置800提供大容量存储。在实施方案中，存储装置806可包括非暂时性计算机可读媒体，例如软盘装置、硬盘装置、光盘装置或磁带装置、快闪存储器或其它类似固态存储器装置或装置阵列，包含经配置以用于存储区域网络或各种其它配置中的装置。在一些实施方案中，电脑程序产品可有形地体现于信息载体中。所述计算机程序产品可包含在执行时执行例如上文所描述的那些方法的一或多种方法的指令。在另一实施方案中，信息载体可包括非暂时性计算机可读媒体或非暂时性机器可读媒体，例如存储器804、存储装置806或处理器802上的存储器。

高速控制器808可经配置以管理计算装置800的带宽密集型操作，而低速控制器812可经配置以管理较低带宽密集型操作。此功能分配可仅是示范性的。在实施方案中，高速控制器808可耦合到存储器804、显示器816(例如，通过图形处理器或加速器)及/或耦合到可经配置以接受各种扩展卡(未展示)的高速扩展端口810。在所述实施方案中，低速控制器812可耦合到存储装置806及/或低速扩展端口814，其中可包含各种通信端口(例如，USB、蓝牙、以太网、无线以太网等)的低速扩展端口可(例如，通过网络适配器)耦合到一个或多个输入/输出装置，例如键盘、指标装置、扫描仪或网络连结装置(例如交换机或路由器)。

可以如图8中所展示的方式以若干种不同形式实施计算装置800。举例来说，计算装置800可实施为标准服务器820，或多次在此类服务器群组中实施。计算装置800可实施为机架服务器系统824的一部分。另外，计算装置800可在例如膝上型计算机822的个人计算机(PC)中实施。在另一实施方案中，来自计算装置800的组件可与例如装置850的移动装置(未展示)中的其它组件组合。此些装置中的一或多者可包含计算装置800、850中的一或多者，且整个系统可由彼此通信的多个计算装置800、850构成。

计算装置850可包含一或多个处理器852、存储器864、输入/输出装置(例如显示器854)、通信接口866及收发器868以及各种其它组件。装置850可具备存储装置(例如微驱动器)或某一其它相关装置以提供额外存储。组件850、852、864、854、866及868中的一或多者可使用各种总线互连，且几个组件可安装于共同主板上或视情况以其它方式安装。

处理器852可经配置以执行计算装置850内的指令，包含存储于存储器864中的指令。处理器852可实施为包含单独及多个模拟与数字处理器的芯片的芯片集。在实施方案中，处理器852可提供对装置850的其它组件的协调，例如对用户接口、由装置850运行的应用程序及通过装置850进行的无线通信的控制。

处理器852可经配置以通过耦合到显示器854的控制接口858及显示接口856与用户通信。举例来说，显示器854可包括TFT LCD(薄膜晶体管液晶显示器)或OLED(有机发光二极管)显示器或其它适当显示技术。显示接口856可包括用于驱动显示器854以向用户呈现图形及其它信息的适当电路。控制接口858可接收来自用户的命令并转换所述命令以供提交到处理器852。在实施方案中，外部接口862可经提供与处理器852通信，以实现装置850与各种其它装置的近区通信。在实例中，外部接口862可在一些实施方案中提供有线通信或在其它实施方案中提供无线通信，且可利用多个接口。

存储器864可经配置以将信息存储于计算装置850内。存储器864可实施为非暂时性计算机可读媒体、一或多个易失性存储器单元或者一或多个非易失性存储器单元中的一或多者。扩展存储器874可经提供且通过扩展接口872连接到装置850，所述扩展接口可包含(举例来说)SIMM(单列直插式存储器模块)卡接口。此扩展存储器874可为装置850提供额外存储空间或还可存储用于装置850的应用程序或其它信息。具体来说，在实例中，扩展存储器874可包含用以实施或补充上文所描述的过程的指令且可包含安全信息。因此，举例来说，扩展存储器874可提供为用于装置850的安全模块且可以准许装置850的安全使用的指令进行编程。进一步地，安全应用程序可连同额外信息一起经由SIMM卡而提供，例如以非可入侵方式将识别信息放置于SIMM卡上。

存储器可包含(举例来说)如下文所讨论的快闪存储器及/或NVRAM存储器。在一个实施方案中，计算机程序产品有形地体现于信息载体中。所述计算机程序产品含有在执行时执行例如上文所描述的那些方法的一或多种方法的指令。所述信息载体为计算机或机器可读媒体，例如存储器864、扩展存储器874或处理器852上的可(举例来说)经由收发器868或外部接口862接收的存储器。

装置850可经配置以通过通信接口866无线地通信，所述通信接口在必要的情况下可包含数字信号处理电路。在实施方案中，通信接口866可提供在各种模式或协议下的通信，例如GSM语音呼叫、SMS、EMS或MMS消息传送、CDMA、TDMA、PDC、WCDMA、CDMA2000或GPRS以及其它。在实例中，此通信可(举例而言)通过射频收发器868发生。进一步地，短程通信可(例如)使用蓝牙、WiFi或其它此类收发器(未展示)发生。又进一步地，GPS(全球定位系统)接收器模块870可将额外导航及/或位置相关无线数据提供到装置850，所述数据可视情况由在装置850上运行的应用程序使用。

装置850可经配置以使用音频编解码器860以音响方式通信，所述音频编解码器可从用户接收口头信息并将其转换为可用数字信息。在实例中，音频编解码器860同样地可(例如)在装置850的手持机中(例如)通过扬声器产生用户可听见的声音。在各种实施方案中，此声音可包含来自话音电话呼叫的声音、可包含所记录声音(例如，语音消息、音乐文件等)且可包含由在装置850上操作的应用程序产生的声音。

可以如图8中所展示的方式以若干种不同形式实施计算装置850。举例来说，计算装置850可实施为包含蜂窝式电话及/或一些其它低电力移动通信装置的移动通信装置880。在另一实例中，计算装置850可实施为智能电话882、个人数字助理或某一其它类似移动装置的一部分。

如此，可在数字电子电路、集成电路、经专门设计的ASIC(特殊应用集成电路)、计算机硬件、固件、软件及/或其组合中实现本文中所描述的系统、方法及技术的各种实施方案。这些各种实施方案可包含可在可编程系统上执行及/或解译的一或多个计算机程序中的实施方案，所述可编程系统包含可为特殊或一般用途的至少一个可编程处理器(其经耦合以从存储系统接收数据及指令且将数据及指令发射到存储系统)、至少一个输入装置及至少一个输出装置。

这些计算机程序(还称为程序、软件、软件应用程序或代码)包含用于可编程处理器的机器指令且可以高级程序及/或对象导向的编程语言及/或以汇编/机器语言实施。如本文中所使用，术语“机器可读媒体”、“计算机可读媒体”是指用于将机器指令及/或数据提供到可编程处理器的任何计算机程序产品、设备及/或装置(例如，磁盘、光盘、存储器、可编程逻辑装置(PLD))，所述可编程处理器包含经配置以接收作为机器可读信号的机器指令的非暂时性机器可读媒体。在各种实例中，术语“机器可读信号”可是指用于将机器指令及/或数据提供到可编程处理器的任何信号。

在实施方案中，为提供与用户的互动，本文中所描述的系统、方法及技术可实施于具有用于向用户显示信息的显示装置(例如，CRT(阴极射线管)或LCD(液晶显示器)监视器)及用户可通过其将输入提供到计算机的键盘及指标装置(例如，鼠标或轨迹球)的计算机上。也可使用其它种类的装置来提供与用户的互动；举例来说，提供给用户的反馈可为任何形式的感观反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈或触觉反馈)；且来自用户的输入可以任何形式(包含声音、语音或触觉输入)而接收。

在各种实例中，如本文中所描述的系统、方法及技术可实施于计算系统(包含后端组件(例如，作为数据服务器)；或包含中间件组件(例如，应用程序服务器)；或包含前端组件(例如，具有用户可通过其来与此处所描述的系统、方法及技术的实施方案互动的图形用户接口或Web浏览器的客户端计算机))或此类后端、中间件或前端组件的任一组合中。所述系统的组件可通过任何数字数据通信形式或媒体(例如，通信网络)互连。通信网络的实例包含局域网(LAN)、广域网(WAN)及因特网。

计算系统可包含客户端及服务器。客户端与服务器通常彼此远离且通常通过通信网络互动。客户端与服务器的关系借助于运行于相应计算机上且彼此之间具有客户端-服务器关系的计算机程序而出现。

进一步地，图中所描绘的逻辑流程未必需要所展示的特定次序或顺序次序来实现所要结果。另外，可提供其它步骤，或可从所描述流程消除若干步骤，且可向所描述系统添加或从所描述系统移除其它组件。因此，其它实施例均在所附权利要求书的范围内。

已特别详细地描述的以上实施例仅为实例或可能实施例，且存在可包含的许多其它组合、额外方案或替代方案。

组件的特定命名、术语的大写、属性、数据结构或者任何其它编程或结构方面并非为强制性的或重大的，且用于实施本发明的方面或其特征的机构可具有不同名称、格式或协议。进一步地，所述系统可经由硬件与软件的组合实施(如所描述)或完全以硬件元件实施。进一步地，本文中所描述的各种系统组件之间的功能性的任一特定划分仅为示范性且非强制性的；由单个系统组件执行的功能可替代地由多个组件执行，且由多个组件执行的功能可替代地由单个组件执行。

根据本发明的方面，以上说明的一些部分呈现在算法方面的特征及对信息的操作的符号表示。这些算法描述及表示可由数据处理技术领域的技术人员用来向所属领域的其他技术人员最有效地传达其工作的实质。尽管在功能上或逻辑上描述这些操作，但应将其理解为由计算机程序来实施。此外，还已证明有时将这些操作布置称为模块或通过功能名称来提及这些操作布置是方便的，而不会丧失通用性。

除非如依据以上讨论显而易见另有具体陈述，否则在本说明通篇中，利用例如“处理”或“计算”或“运算”或“确定”或“显示”或“提供”等等的术语的讨论是指计算机系统或类似电子计算装置的动作及过程，所述计算机系统或类似电子计算装置操纵及变换在计算机系统存储器或寄存器或者其它此类信息存储、发射或显示装置内表示为物理(电子)量的数据。

Claims (20)

1.一种装置，其包括：

基底构件，其形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路的内部区的凹部的容座，所述基底构件具有第一侧及耦合到所述第一侧的第二侧，所述第一及第二侧分别沿着正交的第一及第二线对准，且交叉以界定所述基底构件的拐角；

轨构件，其具有耦合到所述基底构件的所述第一侧的第一部分及耦合到所述基底构件的所述第二侧的第二部分，所述轨构件经定位以接触所述基底构件的所述拐角；及

封围构件，其借助多个紧固件耦合到所述轨构件的所述第一及第二部分，以借此将安置于所述基底构件的所述凹部中的所述内部电路封围在所述封围构件与所述基底构件之间。

2.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述轨构件的所述第一部分耦合到所述基底构件的所述第一侧的面对所述凹部的内部部分，且

所述轨构件的所述第二部分耦合到所述基底构件的所述第二侧的面对所述凹部的内部部分。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述基底构件包含不锈钢薄膜。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述轨构件包含经组装以形成所述轨构件的多个组成部件。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述轨构件包含沿着所述基底构件的所述第一及第二侧延伸且接触所述基底构件的所述拐角的细长杆。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述轨构件包含沿着所述基底构件的所述第一及第二侧延伸且接触所述基底构件的所述拐角的内部框架。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述轨构件借助以下各项中的至少一者耦合到所述基底构件：接合剂、粘合剂、焊料以及包含铆钉及螺丝中的至少一者的至少一个紧固件。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述轨构件包含铝、钛、镁、铬钼钢及不锈钢中的至少一者。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述封围构件形成为用于在所述内部电路安置于所述封围构件与所述基底构件之间的情况下与所述轨构件耦合的平坦薄片。

10.根据权利要求1所述的装置，其中所述封围构件包含不锈钢薄膜。

11.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述封围构件包含形成于所述封围构件中的多个开口，且

所述封围构件借助穿过形成于所述封围构件中的所述开口定位的所述紧固件耦合到所述轨构件以借此封围所述内部电路。

12.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述封围构件包含形成于所述封围构件中的多个开口，且

所述紧固件包含经配置以与对应于形成于所述封围构件中的所述开口而形成于所述轨构件中的具有螺纹的多个凹部耦合的螺丝。

13.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述装置包含便携式计算装置，所述便携式计算装置包含膝上型计算机、平板计算机及移动电话中的至少一者，且

所述内部电路包含至少一个处理器及至少一个存储器。

14.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括用户接口组件，所述用户接口组件包含显示器、触摸显示器、触摸传感器、触摸板、键盘及轨迹板中的至少一者。

15.一种用于组装计算装置的方法，其包括：

将所述计算装置的基底构件形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路的内部区的凹部的容座，所述基底构件具有第一侧及耦合到所述第一侧的第二侧，所述第一及第二侧分别沿着正交的第一及第二线对准，且交叉以界定所述基底构件的拐角；

将轨构件的第一部分耦合到所述基底构件的所述第一侧且将轨构件的第二部分耦合到所述基底构件的所述第二侧，所述轨构件经定位以接触所述基底构件的所述拐角；及

借助多个紧固件将封围构件耦合到所述轨构件的所述第一及第二部分，以借此将安置于所述基底构件的所述凹部中的所述内部电路封围在所述封围构件与所述基底构件之间。

16.根据权利要求15所述的方法，其中：

所述基底构件包含第一不锈钢薄膜，

所述轨构件包含沿着所述基底构件的所述第一及第二侧延伸的内部框架，所述轨构件包含铝、钛、镁、铬钼钢及不锈钢中的至少一者，且

所述封围构件包含第二不锈钢薄膜。

17.根据权利要求15所述的方法，其进一步包括：

借助以下各项中的至少一者将所述轨构件耦合到所述基底构件：接合剂、粘合剂、焊料以及包含铆钉及螺丝中的至少一者的至少一个紧固件。

18.根据权利要求15所述的方法，其进一步包括：

在所述封围构件中形成多个开口；及

借助穿过形成于所述封围构件中的所述开口定位的所述紧固件将所述封围构件耦合到所述轨构件以借此封围所述内部电路，

所述紧固件包含经配置以与对应于形成于所述封围构件中的所述开口而形成于所述轨构件中的具有螺纹的多个凹部耦合的螺丝。

19.根据权利要求15所述的方法，其中：

所述内部电路包含至少一个处理器及至少一个存储器；

所述计算装置包含便携式计算装置，所述便携式计算装置包含膝上型计算机、平板计算机及移动电话中的至少一者，且

所述计算装置包含用户接口组件，所述用户接口组件包含显示器、触摸传感器、触摸板、键盘及轨迹板中的至少一者。

20.一种设备，其包括：

内部电路，其包含至少一个处理器及至少一个存储器；

第一结构外壳，其形成有界定经配置以用于保持所述内部电路的内部空间的至少一个隔室，所述至少一个隔室具有正交交叉以形成拐角的第一及第二内部侧；

装框构件，其耦合到所述至少一个隔室的所述第一及第二内部侧且在所述拐角的轮廓内连续地弯曲，所述装框构件具有从所述拐角正交延伸的第一及第二细长部分；及

第二结构外壳，其形成为机壳以用于借助多个紧固件耦合到所述装框构件的所述第一及第二细长部分，以借此封围插置于所述第一与第二结构外壳之间的所述内部电路。