KR20150092167A - 비틀림 하우징 강성 - Google Patents

비틀림 하우징 강성 Download PDF

Info

Publication number
KR20150092167A
KR20150092167A KR1020157015808A KR20157015808A KR20150092167A KR 20150092167 A KR20150092167 A KR 20150092167A KR 1020157015808 A KR1020157015808 A KR 1020157015808A KR 20157015808 A KR20157015808 A KR 20157015808A KR 20150092167 A KR20150092167 A KR 20150092167A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base member
rail
rail member
coupled
fasteners
Prior art date
Application number
KR1020157015808A
Other languages
English (en)
Inventor
다니엘 포리
Original Assignee
구글 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구글 인코포레이티드 filed Critical 구글 인코포레이티드
Publication of KR20150092167A publication Critical patent/KR20150092167A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
    • H04M1/185—Improving the rigidity of the casing or resistance to shocks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

발명의 양상들에 따르면, 디바이스는 내부 회로를 수용하기 위해 구성된 내부 영역을 정의한 리세스를 가진 리셉터클로서 형성된 베이스 부재를 포함할 수 있다. 베이스 부재는 코너를 정의하기 위해 직교하여 교차하는 제 1 및 제 2 측면들을 포함할 수 있다. 디바이스는 베이스 부재의 제 1 측면에 결합된 제 1 부분 및 베이스 부재의 제 2 측면에 결합된 제 2 부분을 가진 레일 부재를 포함할 수 있다. 레일 부재는 베이스 부재의 코너를 접촉하도록 위치될 수 있다. 디바이스는 그에 의해 밀폐 부재 및 베이스 부재 사이에서 베이스 부재의 리세스에 배치된 내부 회로를 밀폐시키기 위해 복수의 체결구들을 갖고 레일 부재의 제 1 및 제 2 부분들에 결합된 밀폐 부재를 포함할 수 있다.

Description

비틀림 하우징 강성{TORSIONAL HOUSING RIGIDITY}
관련 출원의 교차 참조
본 출원은 "TORSIONAL HOUSING RIGIDITY"라는 명칭의, 2012년 12월 5일에 출원된, 미국 가 특허 출원 번호 제13/706,165호에 대한 우선권을 주장하고, 그것의 계속 출원이며, 그 발명은 여기에 전체적으로 참조로서 통합된다.
본 발명은 컴퓨팅 디바이스들을 위한 엔클로저 조립체들(enclosure assemblies)의 비틀림 하우징 강성에 관한 것이다.
최근 동향에서, 휴대용 컴퓨팅 디바이스들은 부분적으로 사용자 요구로 인해 더 얇아지고 있다. 얇은 프로파일들을 가진 종래의 컴퓨터 조립체들은 통상적으로, 내부 회로에서 동작 문제들 및 불신을 야기할 수 있는, 굽힘 및 비틀림 변형들을 견디는데 실패할 수 있는 유연한 재료들로 만들어진다. 예를 들면, 랩탑 형성 인자들이 더 얇아짐에 따라, 손상에 대한 디바이스 복원력을 개선하기 위해 셸 케이싱들(shell casings)의 구조 강성을 보존하는 것이 유리할 수 있다. 종래의 랩탑 엔클로저들은 그것 사이에서의 단단한 결합 없이 그것들의 근본적으로 얇은 셸 케이싱들로 인해 점점 더 부적절하다. 이와 같이, 이들 컴퓨터 조립체들의 증가하는 강도 및 강성에 의해 컴퓨터 조립체들의 무결성 및 신뢰성을 개선하기 위한 요구가 존재하고 있다.
발명의 양상들에 따르면, 디바이스는 비틀림 하우징 강성을 위해 제공될 수 있다. 디바이스는 내부 회로를 수용하기 위해 구성된 내부 영역을 정의하는 리세스(recess)를 가진 리셉터클(receptacle)로서 형성된 베이스 부재를 포함할 수 있다. 상기 베이스 부재는 제 1 측면 및 상기 제 1 측면에 결합된 제 2 측면을 포함할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 측면들은 각각 직교의 제 1 및 제 2 라인들을 따라 정렬될 수 있으며, 상기 베이스 부재의 코너를 정의하기 위해 직교하여 교차할 수 있다. 상기 디바이스는 상기 베이스 부재의 제 1 측면에 결합된 제 1 부분 및 상기 베이스 부재의 제 2 측면에 결합된 제 2 부분을 가진 레일 부재를 포함할 수 있으며, 상기 레일 부재는 상기 베이스 부재의 코너에 접촉하도록 위치된다. 디바이스는 그에 의해 밀폐 부재 및 베이스 부재 사이에서 베이스 부재의 리세스에 배치된 내부 회로를 밀폐시키기 위해 복수의 체결구들로 레일 부재의 제 1 및 제 2 부분들에 결합된 밀폐 부재를 포함할 수 있다.
발명의 양상들에 따르면, 방법은 비틀림 하우징 강성을 갖고 컴퓨팅 디바이스를 조립하기 위해 제공될 수 있다. 상기 방법은 내부 회로를 수용하기 위해 구성된 내부 영역을 정의하는 리세스를 가진 리셉터클로서 상기 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부재를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 베이스 부재는 제 1 측면 및 상기 제 1 측면에 결합된 제 2 측면을 포함할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 측면들은 각각 직교의 제 1 및 제 2 라인들을 따라 정렬될 수 있으며, 상기 베이스 부재의 코너를 정의하기 위해 직교하여 교차할 수 있다. 상기 방법은 상기 베이스 부재의 제 1 측면에 레일 부재의 제 1 부분을 및 상기 베이스 부재의 제 2 측면에 레일 부재의 제 2 부분을 결합하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 레일 부재는 상기 베이스 부재의 상기 코너를 접촉하도록 위치된다. 상기 방법은 그에 의해 밀폐 부재 및 상기 베이스 부재 사이에서 상기 베이스 부재의 리세스에 배치된 상기 내부 회로를 밀폐시키기 위해 복수의 체결구들을 갖고 상기 레일 부재의 제 1 및 제 2 부분들에 상기 밀폐 부재를 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
발명의 양상들에 따르면, 장치는 비틀림 하우징 강성을 위해 제공될 수 있다. 상기 장치는 적어도 하나의 프로세서 및 적어도 하나의 메모리를 포함하는 내부 회로를 포함할 수 있다. 제 1 구조 하우징은 상기 내부 회로를 유지하기 위해 구성된 내부 공간을 정의한 적어도 하나의 칸(compartment)을 갖고 형성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 칸은 코너를 형성하기 위해 직교하여 교차하는 제 1 및 제 2 내부 측면들을 포함할 수 있다. 상기 장치는 상기 적어도 하나의 칸의 제 1 및 제 2 내부 측면들에 결합되며 상기 코너의 윤곽 내에서 연속적으로 구부러지는 프레이밍 부재(framing member)를 포함할 수 있다. 상기 프레이밍 부재는 상기 코너로부터 직교하여 연장된 제 1 및 제 2 가늘고 긴 부분들을 포함할 수 있다. 상기 장치는 그에 의해 제 1 및 제 2 구조 하우징들 사이에 개재된 상기 내부 회로를 밀폐시키기 위해 복수의 체결구들을 갖고 상기 프레이밍 부재의 제 1 및 제 2 가늘고 긴 부분들로의 결합을 위해 엔클로저로서 형성된 제 2 구조 하우징을 포함할 수 있다.
하나 이상의 구현들의 세부사항들은 이하의 첨부한 도면들 및 설명에 제시된다. 다른 특징들은 설명 및 도면들로부터, 및 청구항들로부터 명백해질 것이다.
도 1a 내지 도 1l은 발명의 양상들에 따라, 비틀림 하우징 강성을 가진 예시적인 디바이스들을 예시한 블록 다이어그램들이다.
도 2a 및 도 2b는 발명의 양상들에 따라, 비틀림 하우징 강성을 가진 예시적인 디바이스를 예시한 다이어그램들이다.
도 3a 및 도 3b는 발명의 양상들에 따라, 비틀림 하우징 강성을 가진 또 다른 예시적인 디바이스를 예시한 다이어그램들이다.
도 4a 및 도 4b는 발명의 양상들에 따라, 비틀림 하우징 강성을 가진 또 다른 예시적인 디바이스를 예시한 다이어그램들이다.
도 5a 및 도 5b는 발명의 양상들에 따라, 예시적인 디바이스를 위한 예시적인 구조 부재를 예시한 다이어그램들이다.
도 6a, 도 6b, 도 6c, 도 6d, 및 도 6e는 발명의 양상들에 따라, 디바이스를 위한 예시적인 체결 메커니즘들의 단면도들을 예시한 다이어그램들이다.
도 6f는 발명의 양상들에 따라, 디바이스의 확대 뷰를 예시한 다이어그램이다.
도 7은 발명의 양상들에 따라, 예시적인 디바이스를 조립하기 위한 예시적인 방법을 예시한 프로세스 흐름이다.
도 8은 발명의 양상들에 따라, 도 1 내지 도 7의 하나 이상의 시스템들, 디바이스들, 및 방법들을 구현하기 위해 사용될 수 있는 예시적인 또는 대표적인 컴퓨팅 디바이스들 및 연관된 요소들을 예시한 예시한 다이어그램이다.
발명의 양상들에 따라, 컴퓨팅 디바이스 엔클로저들(예로서, 휴대용 랩탑 디바이스 엔클로저들)의 비틀림 하우징 강성이 기계적 스트레싱 및 재료들에 따라 증가될 수 있다. 예를 들면, 비틀림 박스 아키텍처는 랩탑 엔클로저의 대향하는 단-대-단 트위스팅과 같은, 비틀림 변형들을 견디기 위한 랩탑 엔클로저의 강성을 증가시키기 위해 구현될 수 있다. 예에서, 상부 및 하부 직사각형 판들(예로서, 얇은 스테인리스 스틸 막들, 스킨들 등)이 직사각형 둘레 프레임 또는 링의 상부 및 하부 부분들에 결합되며 그것들의 주변 주위에서 단단히 체결될 수 있다. 이 예에서, 판들 중 하나는 엔클로저의 전체 강성을 증가시키기 위해 직사각형 판들을 초기-인장시키며 초기-응력을 주기 위해 드럼과 유사한 그것의 둘레 주위에서 아래로 조여질 수 있다.
도 1a 내지 도 1l은 발명의 양상들에 따라, 비틀림 하우징 강성을 가진 예시적인 디바이스를 예시한 블록 다이어그램들이다.
특히, 도 1a는 컴퓨팅 디바이스와 같은, 예시적인 디바이스 또는 장치를 위한 예시적인 베이스 부재(100)를 예시한 블록 다이어그램이다. 다양한 예들에서, 베이스 부재(100)는 하우징 및/또는 엔클로저로서 사용될 수 있는 임의의 유형의 구조를 포함한 하우징 및/또는 엔클로저로서 불리울 수 있다. 예에서, 베이스 부재(100)는 베이스 부재(100)에 의해 제공된 하우징 및/또는 엔클로저가 디바이스의 다수의 외부 측 표면들 및 적어도 하나의 외부 최하부 표면을 포함 및 정의할 수 있도록 디바이스의 하나 이상의 외부 측 표면들을 포함하며 정의하도록 형성될 수 있다.
베이스 부재(100)는 제 1 측면(102) 및 제 1 측면(102)에 결합된 제 2 측면(104)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(102)은 제 1 라인(106)을 따라 정렬될 수 있으며, 제 2 측면(104)은 제 1 라인(106)에 직교하는 제 2 라인(108)을 따라 정렬될 수 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 측면들(102, 104)은 각각 직교의 제 1 및 제 2 라인들(106, 108)을 따라 정렬되며, 베이스 부재(100)의 코너(109)를 정의하기 위해 직교하여 교차할 수 있다.
뿐만 아니라, 도 1a에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 측면들(102, 104)과 함께, 베이스 부재(100)는 제 3(103) 및 제 4 측면들(105)을 포함할 수 있다. 예에서, 제 4 측면들(102, 103, 104, 105)은 측면들이 직교하여 교차하는 직각 코너들(즉, 90° 각 코너들)인 코너(109)를 포함한 4개의 코너들을 가진 직사각형 구조를 형성하기 위해 결합될 수 있다.
구현에서, 베이스 부재(100)는 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서 및 적어도 하나의 메모리를 포함한 내부 회로를 수용하기 위해 구성된, 내부 영역(예로서, 면적, 공간, 공동, 칸 등)을 정의한 리세스(107)를 가진 리셉터클(예로서, 버킷, 컨테이너 등)로서 형성될 수 있다.
리셉터클, 버킷, 컨테이너 등으로서 형성되는 베이스 부재(100)를 참조하여, 베이스 부재(100)의 4개의 측면들(102, 103, 104, 105)은 베이스 부재(100)의 직사각형 구조를 형성하기 위해 및 추가로 내부 영역, 면적, 공간, 공동, 칸 등을 정의하기 위해 베이스 부재(100)에 대한 깊이 또는 두께를 형성하기 위해 함께 결합하는 4개의 측벽들을 포함할 수 있다. 이 인스턴스에서, 베이스 부재(100)는 그에 의해 베이스 부재(100)의 리셉터클, 버킷, 컨테이너 등의 구조를 정의하기 위해 베이스 부재(100)의 직사각형 면적을 포괄하는 최하부 측벽을 포함할 수 있다. 예에서, 측벽들로서 형성되는 4개의 측면들(102, 103, 104, 105)을 포함한 베이스 부재(100)의 리셉터클 구조는 베이스 부재(100)에 의해 제공된 하우징 및/또는 엔클로저가 디바이스의 외부 측 표면들 및 최하부 표면을 포함하며 정의하도록 내부 표면 및 외부 표면을 포함할 수 있다.
베이스 부재(100)는 예를 들면, 스테인리스 스틸 막과 같은, 단단한 재료 막을 포함할 수 있다. 예에서, 베이스 부재(100)는 알루미늄, 티타늄, 마그네슘, 및 크로몰리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 베이스 부재(100)는 폴리머, 플라스틱, 및 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 예들에서, 베이스 부재(100)는 .005 mm 내지 5 mm의 범위에 있으며 이를 포함한 두께(예로서, 도 2a에 도시된 바와 같이)를 갖고 형성될 수 있다. 몇몇 예들에서, 베이스 부재(100)는 .15 mm 내지 .4 mm의 범위에 있으며 이를 포함한 두께를 갖고 형성될 수 있다. 또 다른 예에서, 베이스 부재(100)는 대략 .2 mm 이하의 두께를 갖고 형성될 수 있다.
도 1b는 도 1a의 베이스 부재(100)에 결합되는(예로서, 그것으로 조립되는) 예시적인 레일 부재(110)를 예시한 다이어그램이다.
레일 부재(110)는 베이스 부재(100)의 제 1 측면(102)에 결합된 제 1 부분(112) 및 베이스 부재(100)의 제 2 측면(104)에 결합된 제 2 부분(114)을 포함할 수 있다. 예에서, 레일 부재(110)는 베이스 부재(100)(예를 들면, 도 2a에 도시된 바와 같이)의 제 1 및 제 2 측면들(102, 104)(또는 측벽들)의 내부 표면들에 결합될 수 있다. 또 다른 예에서, 레일 부재(110)는 베이스 부재(100)(예를 들면, 도 4a에 도시된 바와 같이)의 제 1 및 제 2 측면들(102, 104)에 인접한 베이스 부재(100)의 최상부 표면에 결합될 수 있다. 레일 부재(110)는 베이스 부재(100)의 코너(109)를 접촉하도록 위치될 수 있다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 레일 부재(110)는 레일 부재(110)에 형성된 스레드들을 가진 복수의 리세스들(116)을 포함한다. 몇몇 예들에서, 레일 부재(110)는 베이스 부재(100)의 둘레를 프레이밍하는 둘레 레일을 포함하며 그것으로 불리울 수 있다.
뿐만 아니라, 도 1b에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 부분들(112, 114)과 함께, 베이스 부재(110)는 제 3(113) 및 제 4 부분들(115)을 포함할 수 있다. 예에서, 4개의 부분들(112, 113, 114, 115)은 부분들이 직교하여 교차하는 직각 코너들(즉, 90° 각 코너들)인 4개의 코너들을 가진 직사각형 구조를 형성하기 위해 결합될 수 있다. 예에서, 도 1b에 도시된 바와 같이, 레일 부재(110)의 4개의 코너들은 그것으로 조립될 때 베이스 부재(100)의 4개의 코너에 대응할 수 있으며 그것과 함께 정렬될 수 있다.
도 1c는 도 1a의 베이스 부재(100)에 결합된 레일 부재(110)를 예시한 블록 다이어그램이다. 구현에서, 베이스 부재(100)로의 레일 부재(110)의 결합은 베이스 부재(100) 및 레일 부재(110)의 조립으로서 불리울 수 있다. 레일 부재(110)는 접합제, 접착제, 아교, 솔더, 및 리벳 및 나사 중 적어도 하나를 포함한 적어도 하나의 체결구 중 적어도 하나를 갖고 베이스 부재(100)에 결합될 수 있다. 예에서, 레일 부재(110)는 알루미늄, 티타늄, 마그네슘, 크로몰리, 및 스테인리스 스틸 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 레일 부재(110)는 폴리머, 플라스틱, 및 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예에서, 레일 부재(110)는 베이스 부재(100)의 제 1 및 제 2 측면들(102, 104)을 따라 연장되며 베이스 부재(100)의 코너(109)를 접촉하는 가늘고 긴 바를 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 레일 부재(110)는 예를 들면, 베이스 부재(100)의 제 1 및 제 2 측면들(102, 104)을 포함하는 베이스 부재(100)의 하나 이상의 측면들을 따라 연장되며 베이스 부재(100)의 코너(109)를 접촉하는 내부 프레임을 포함할 수 있다. 몇몇 예들에서, 레일 부재(110)는 예를 들면, 베이스 부재(100)(예로서, 도 2a에 도시된 바와 같이)의 내부 둘레 표면을 따라, 또는 또 다른 예에서, 베이스 부재(100)(예로서, 도 4a에 도시된 바와 같이)의 최상부 둘레 표면을 따라, 베이스 부재(100)의 둘레를 프레이밍하는 둘레 레일로서 불리울 수 있다.
도 1d는 도 1a의 베이스 부재(100)에 결합되는(예로서, 그것으로 조립되는) 예시적인 내부 회로(120)를 예시한 블록 다이어그램이며, 도 1e는 베이스 부재(100)에 결합된 내부 회로(120)를 예시한 블록 다이어그램이다. 내부 회로(120)는 레일 부재(110)에 결합될 수 있다. 구현에서, 베이스 부재(100)로의 내부 회로(120)의 결합은 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 및 내부 회로(120)의 조립으로서 불리울 수 있다.
구현에서, 베이스 부재(100)는 내부 회로(120)를 수용하기 위해 구성된 내부 영역을 정의한 리세스를 가진 리셉터클로서 형성될 수 있다. 뿐만 아니라, 레일 부재(110)의 제 1 부분(112)은 리세스를 향하는 베이스 부재(100)의 제 1 측면(102)의 내부 부분에 결합될 수 있으며, 레일 부재(110)의 제 2 부분(114)은 리세스를 향하는 베이스 부재(100)의 제 2 측면(104)의 내부 부분에 결합될 수 있다.
도 1f는 레일 부재(110)에 결합되는(예로서, 그것으로 조립되는) 예시적인 밀폐 부재를 예시한 블록 다이어그램이며, 도 1g는 레일 부재(110)에 결합된 밀폐 부재(130)를 예시한 블록 다이어그램이다.
구현에서, 레일 부재(110)로의 밀폐 부재(130)의 결합은 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 내부 회로(120), 및 밀폐 부재(130)의 조립으로서 불리울 수 있다.
도 1g에 도시된 바와 같이, 밀폐 부재(130)는 그에 의해 밀폐 부재(130) 및 베이스 부재(100) 사이에서 베이스 부재(100)의 리세스에 배치된 내부 회로(120)를 밀폐시키기 위해 복수의 체결구들(140)로 레일 부재(110)의 제 1 및 제 2 부분들(112, 114)에 결합될 수 있다.
구현에서, 레일 부재(110)에 결합되는 체결구들(140)은 체결구들(140)로 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 내부 회로(120), 및 밀폐 부재(130)의 조립으로서 불리울 수 있다. 이 예에서, 복수의 체결구들(140)을 갖고 조립될 때 조립체는 비틀림 하우징 강성을 제공한다.
예에서, 밀폐 부재(130)는 밀폐 부재(130) 및 베이스 부재(100) 사이에 배치된 내부 회로(120)를 갖고 레일 부재(110)와 결합하기 위한 평면 시트로서 형성될 수 있다. 또 다른 예에서, 밀폐 부재(130)는 하부 리셉터클 구조로서 형성될 수 있는 베이스 부재(100)와 결합하기 위해 상부 리셉터클 구조를 제공하도록 베이스 부재(100)와 유사한 리셉터클로서 형성될 수 있다. 또 다른 예에서, 밀폐 부재(130)는 예를 들면, 스테인리스 스틸 막과 같은, 단단한 재료 막을 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 밀폐 부재(130)는 알루미늄, 티타늄, 마그네슘, 및 크로몰리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 밀폐 부재(130)는 폴리머, 플라스틱, 및 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 예들에서, 밀폐 부재(130)는 .005 mm 내지 5 mm의 범위 내에 있으며 그것을 포함한 두께를 갖고 형성될 수 있다. 몇몇 예들에서, 밀폐 부재(130)는 .15 mm 내지 .4 mm의 범위에 있으며 그것을 포함한 두께를 갖고 형성될 수 있다. 또 다른 예에서, 밀폐 부재(130)는 대략 .2 mm 이하의 두께를 갖고 형성될 수 있다.
밀폐 부재(130)는 밀폐 부재(130)에 형성된 복수의 개구들(132)을 포함할 수 있다. 도 1f에 도시된 바와 같이, 밀폐 부재(130)의 개구들(132)은 레일 부재(110)의 리세스들(116)과 함께 정렬될 수 있다. 도 1g에 도시된 바와 같이, 밀폐 부재(130)의 개구들(132)은 레일 부재(110)의 리세스들(116) 위에 위치될 수 있으며, 밀폐 부재(130)는 그에 의해 내부 회로(120)를 밀폐시키기 위해 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(132)을 통해 위치된 체결구들(140)로 레일 부재(110)에 결합될 수 있다. 구현에서, 체결구들(140)은 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(132)에 대응하는 레일 부재(110)에 형성된 스레드들을 가진 리세스들(116)과 결합하도록 구성된 나사들을 포함할 수 있다. 다양한 구현들에서, 체결구들(140)은 리벳들, 앵커들, 스냅들, 부착제들 등을 포함할 수 있다.
발명의 양상들에 따르면, 임의의 수의 체결구들(140)은 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 및 밀폐 부재(130)의 조립체에 비틀림 하우징 강성을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 하나의 체결구(140)가 사용될 수 있거나 또는 두 개의 체결구들(140)이 사용될 수 있다. 그러나, 두 개의 체결구들(140)의 사용은 하나의 체결구(140)의 사용보다 더 많은 비틀림 하우징 강성을 제공할 수 있다. 유사하게, 또 다른 예에서, 3개의 체결구들(140)이 사용될 수 있으며, 이 예에서, 3개의 체결구들(140)의 사용은 하나 또는 두 개의 체결구들(140)의 사용보다 더 많은 비틀림 하우징 강성을 제공할 수 있다. 따라서, 임의의 수의 체결구들(140)이 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 및 밀폐 부재(130)의 조립체에 보다 많은 비틀림 하우징 강성을 제공하는 보다 많은 체결구들(140)의 사용으로 레일 부재(110)에 밀폐 부재(130)를 결합하기 위해 사용될 수 있다.
발명의 양상들에 따르면, 임의의 수의 체결구들(140)이 사용될 수 있으며 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 및 밀폐 부재(130)의 조립체에 비틀림 하우징 강성을 제공하기 위해 임의의 원위 길이만큼 이격될 수 있다(예로서, 동일하게 또는 동일하지 않게 이격되는지 여부에 상관없이). 예를 들면, 조립체의 임의의 일 측면 상에 위치되며 그것에 결합된 둘 이상의 체결구들(140)은 동일하게 또는 동일하지 않게 이격된, 레일 부재(110)를 따라 어딘가에 위치되며, 제 1 양의 비틀림 하우징 강성을 제공할 수 있다. 또 다른 예에서, 조립체의 임의의 일 측면 상에 위치되며 그것에 결합된 3개 이상의 체결구들(140)은 동일하게 또는 동일하지 않게 이격된, 레일 부재(110)를 따라 어딘가에 위치될 수 있으며, 적어도 제 1 비틀림 하우징 강성보다 큰 제 2 양의 비틀림 하우징 강성을 제공할 수 있다. 또 다른 예에서, 체결구들(140)은 레일 부재(110)의 측면들(112, 113, 114, 115)에 대응하는 밀폐 부재(130)의 둘레를 따라 형성된 하나 이상의 라인들을 따라 정렬될 수 있다.
그러므로, 다양한 예들에서, 임의의 수의 체결구들(140)이 레일 부재(110)에 밀폐 부재(130)를 결합하기 위해 사용될 수 있다. 체결구들(140)은 조립체의 임의의 일 측면 상에 위치되며 그것에 결합될 수 있다. 체결구들(140)은 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 및 밀폐 부재(130)의 조립체에 보다 많은 비틀림 하우징 강성을 제공하는 보다 많은 체결구들(140)의 사용으로, 동일하게 또는 동일하지 않게 이격된, 레일 부재(110)를 따라 어딘가에 위치될 수 있다.
구현에서, 도 1g 및 도 1h의 예에 도시된 바와 같이, 복수의 체결구들(140)이 레일 부재(110)에 밀폐 부재(130)를 결합하기 위해 사용될 수 있다. 체결구들(140)은 조립체의 하나 이상의 측면들 상에 위치되며 그것에 결합될 수 있다. 체결구들(140)은 레일 부재(110)를 따라 어딘가에 위치될 수 있으며 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 및 밀폐 부재(130)의 조립체에 보다 많은 비틀림 하우징 강성을 제공하는 보다 많은 체결구들(140)의 사용으로 동일하게 이격될 수 있다.
발명의 양상들에 따르면, 베이스 조립체(예로서, 체결구들(140)을 갖고 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 및 밀폐 부재(130)의 결합)의 비틀림 하우징 강성은 베이스 조립체를 대향하는 단-대-단 트위스팅하는 것과 같은, 비틀림 변형들을 견디기 위한 베이스 조립체의 강성을 증가시키도록 구현된 비틀림 박스 아키텍처에 따라 증가될 수 있다. 도 1a 내지 도 1g에 도시된 바와 같이, 베이스 및 밀폐 부재들(100, 130)(예로서, 스테인리스 스틸 막들, 피부들 등)은 레일 부재(110)(예로서, 직사각형 둘레 프레임)의 상부 및 하부 부분들에 결합되며 그것들의 주변 주위에서 단단히 체결될 수 있다. 이 예에서, 밀폐 부재(130)는 베이스 조립체의 전체 강성을 증가시키기 위해 드럼과 유사한 그것의 주변 주위에서 아래로 조여질 수 있다.
몇몇 예들에서, 베이스 및 밀폐 부재들(100, 130)은 0.2 mm 이하 두께일 수 있으며 적어도 200 x 280 mm의 직사각형 면적을 포괄한다. 베이스 및 밀폐 부재들(100, 130)의 낮은 두께들은 내부 회로(120)를 유지하기 위해 이용 가능한 베이스 조립체 내에서의 내부 공간을 위해 제공한다. 몇몇 다른 예들에서, 높은 인장 강성을 가진 다른 재료들이 베이스 및 밀폐 부재들(100, 130)의 얇은 스테인리스 스틸 판들 대신에 사용될 수 있다.
구현에서, 비틀림 박스 아키텍처는 베이스 조립체 엔클로저의 비틀림 강성을 증가시키기 위해 사용될 수 있다. 베이스 부재(110) 및 밀폐 부재(130)의 얇은 스킨들은 중심에서 안쪽으로 상당히 편향시킬 수 있으며, 이 때문에, 내부 회로(120)는 구성요소들 및/또는 스탠드오프들로 베이스 부재(100)의 내부 영역을 채우기 위해(예로서, 어떤 에어 갭들도 없이) 사용될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 배터리들은 베이스 부재(100)의 최하부에 부착되며 밀폐 부재(130)를 터치할 수 있고, 따라서 수직 항력이 베이스 조립체 엔클로저의 최상부에서 최하부로 송신될 수 있다. 또 다른 예에서, 스탠드오프들은 밀폐 부재(130)가 둘레 레일 부재(110)에 나사로 고정된 후 스탠드 오프에 체결될 수 있도록 베이스 부재(100)의 최하부에 용접될 수 있다. 이 예에서, 이 기술은 수직 및 전단력들 양쪽 모두를 취하기 위해 스탠드 오프를 위한 수단을 제공할 수 있다.
도 1h는 밀폐 부재(130)에 결합되는(예로서, 그것으로 조립되는) 예시적인 디스플레이 부재(150)를 예시한 블록 다이어그램이며, 도 1i는 밀폐 부재(130)에 결합된 디스플레이 부재(150)를 예시한 블록 다이어그램이다. 도 1h에서, 체결구들(140)은 체결구들(140) 및 레일 부재(110) 사이에 개재된 밀폐 부재(130)를 갖고 레일 부재(110)에 결합되어 도시된다.
구현에서, 디스플레이 부재(150)는 디스플레이(152) 및 베젤(154)을 포함할 수 있다. 디스플레이(152)는 액정 디스플레이(LCD)를 포함할 수 있다. 디스플레이(152)는 터치 디스플레이로서 구성될 수 있다.
또 다른 구현에서, 디스플레이 부재(150)는 예를 들면, 터치 센서(예로서, 키보드) 및 트랙 패드(예로서, 터치 패드) 중 적어도 하나를 포함한 하나 이상의 사용자 인터페이스 구성요소들과 같은, 센서를 포함할 수 있다.
도 1i의 예에서, 조립체는 예를 들면, 태블릿 및 이동 전화 중 적어도 하나를 포함한 컴퓨팅 디바이스 또는 휴대용 컴퓨팅 디바이스와 같은, 디바이스를 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 디바이스의 내부 회로(120)는 적어도 하나의 프로세서 및 적어도 하나의 메모리를 포함할 수 있다.
구현에서, 밀폐 부재(130)로의 디스플레이 부재(150)의 결합은 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 내부 회로(120), 밀폐 부재(130), 및 디스플레이 부재(150)의 조립으로서 불리울 수 있다. 다양한 예들에서, 도 1i의 예에 도시된 조립체는 베이스 조립체, 하우징 조립체, 및/또는 하우징 및/또는 엔클로저로서 사용될 수 있는 임의의 유형의 구조 조립체를 포함한 엔클로저 조립체로서 불리울 수 있다. 여기에 설명된 바와 같이, 복수의 체결구들(140)을 갖고 조립될 때 조립체는 비틀림 하우징 강성을 제공한다.
도 1j는 밀폐 부재(130)에 결합되는(예로서, 그것으로 조립되는) 예시적인 사용자 인터페이스 부재(160)를 예시한 블록 다이어그램이고, 도 1k는 밀폐 부재(130)에 결합된 사용자 인터페이스 부재(160)를 예시한 블록 다이어그램이며, 도 1l은 하나 이상의 힌지들(172)을 갖고 베이스 부재 조립체에 결합된 모니터 부재(170)를 예시한 블록 다이어그램이다. 도 1j에서, 체결구들(140)은 체결구들(140) 및 레일 부재(110) 사이에 개재된 밀폐 부재(130)를 갖고 레일 부재(110)에 결합되어 도시된다.
구현에서, 사용자 인터페이스 부재(160)는 키보드(162)(예로서, 터치 센서) 및 트랙 패드(164)(예로서, 터치 패드) 중 적어도 하나를 포함한 하나 이상의 사용자 인터페이스 구성요소들을 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 또 다른 구현에서, 모니터 부재(170)는 예를 들면, 모니터(예로서, 디스플레이) 및 베젤과 같은 하나 이상의 디스플레이 구성요소들을 포함할 수 있다. 모니터 또는 디스플레이는 액정 디스플레이(LCD)를 포함할 수 있다. 모니터 또는 디스플레이는 터치 디스플레이로서 구성될 수 있다.
도 1l의 예에서, 조립체는 예를 들면, 랩탑 및 이동 전화 중 적어도 하나를 포함한 컴퓨팅 디바이스 또는 휴대용 컴퓨팅 디바이스와 같은, 디바이스를 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 디바이스의 내부 회로(120)는 적어도 하나의 프로세서 및 적어도 하나의 메모리를 포함할 수 있다.
구현에서, 밀폐 부재(130)로의 사용자 인터페이스 부재(160)의 결합은 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 내부 회로(120), 밀폐 부재(130), 및 모니터 부재(170)를 포함하는 사용자 인터페이스 부재(160)의 조립으로서 불리울 수 있다. 다양한 예들에서, 도 1k, 도 1l의 예들에 도시된 조립체들은 베이스 조립체, 하우징 조립체, 및/또는 하우징 및/또는 엔클로저로서 사용될 수 있는 임의의 유형의 구조 조립체를 포함한 엔클로저 조립체로서 불리울 수 있다.
또 다른 구현에서, 베이스 부재 조립체로의 모니터 부재(170)의 결합은 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 내부 회로(120), 밀폐 부재(130), 사용자 인터페이스 부재(160), 및 모니터 부재(170)의 조립으로서 불리울 수 있다. 여기에 설명된 바와 같이, 복수의 체결구들(140)을 갖고 조립될 때 조립체는 비틀림 하우징 강성을 제공한다.
발명의 양상들에 따르면, 도 1a 내지 도 1l의 디바이스 조립체는 적어도 하나의 프로세서, 메모리(예로서, 비-일시적 컴퓨터-판독 가능한 저장 매체), 전력, 주변 장치들, 및 도 1a 내지 도 1l에 구체적으로 도시되지 않은 다양한 다른 요소들을 포함하여, 임의의 표준 요소(들)를 포함할 수 있다. 몇몇 인스턴스들에서, 디바이스 조립체를 구현하는데 유용할 수 있는 디바이스 조립체의 다양한 다른 요소들이 개시의 범위로부터 벗어나지 않고, 부가되거나 또는 포함될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 발명의 양상들에 따라, 비틀림 하우징 강성을 가진 예시적인 디바이스(200)를 예시하는 다이어그램들이다.
특히, 도 2a는 비틀림 하우징 강성을 가진 예시적인 디바이스(200)의 확대 뷰를 도시하며, 도 2b는 비틀림 하우징 강성을 가진 예시적인 디바이스(200)의 조립된 뷰를 도시한다. 다양한 구현들에서, 도 2a 및 2b의 예들에 도시된 조립체들은 베이스 조립체, 하우징 조립체, 및/또는 하우징 및/또는 엔클로저로서 사용될 수 있는 임의의 유형의 구조 조립체를 포함한 엔클로저 조립체로서 불리울 수 있다.
도 2a의 예에서, 디바이스(200)는 내부 회로(120)를 수용하기 위해 구성된 내부 영역을 정의한 리세스(107)를 가진 리셉터클로서 형성된 베이스 부재(100)를 포함할 수 있다. 베이스 부재(100)는 제 1 측면 및 제 1 측면(102)에 결합된 제 2 측면(104)을 포함할 수 있다. 제 1 및 제 2 측면들(102, 104)은 베이스 부재(100)의 코너(109)를 정의하기 위해 직교하여 교차할 수 있다.
리셉터클, 버킷, 컨테이너 등으로서 형성되는 베이스 부재(100)를 참조하여, 베이스 부재(100)의 4개의 측면들(102, 103, 104, 105)은 베이스 부재(100)의 직사각형 구조를 형성하기 위해 및 추가로 내부 영역, 면적, 공간, 공동, 칸 등을 정의하기 위해 베이스 부재(100)에 대한 깊이 또는 두께를 형성하기 위해 함께 결합하는 4개의 측벽들을 포함할 수 있다. 이 인스턴스에서, 베이스 부재(100)는 그에 의해 베이스 부재(100)의 리셉터클, 버킷, 컨테이너 등의 구조를 정의하기 위해 베이스 부재(100)의 직사각형 면적을 포괄하는 최하부 측벽을 포함할 수 있다. 도 2a의 예에서, 측벽들로서 형성되는 4개의 측면들(102, 103, 104, 105)을 포함한 베이스 부재(100)의 리셉터클 구조는 베이스 부재(100)에 의해 제공된 엔클로저가 디바이스의 외부 측 표면들 및 최하부 표면들을 포함하며 정의하도록 내부 표면 및 외부 표면을 포함할 수 있다.
레일 부재(110)는 베이스 부재(100)의 제 1 측면(102)에 결합된 제 1 부분(112) 및 베이스 부재(100)의 제 2 측면(104)에 결합된 제 2 부분(114)을 가진 프레임을 포함할 수 있다. 레일 부재(110)는 그것에 결합될 때 베이스 부재(100)의 코너(109)를 접촉하도록 위치될 수 있다. 몇몇 예들에서, 레일 부재(110)는 베이스 부재(100)의 둘레를 프레이밍하는 둘레 레일로서 불리울 수 있다.
다양한 예들에서, 여기에 설명된 바와 같이, 레일 부재(110)는 베이스 부재(100)의 두께에 대하여 임의의 두께를 포함할 수 있다. 예에서, 도 2a에 도시된 바와 같이, 레일 부재(110)의 두께는 베이스 부재(100)의 두께보다 작을 수 있다. 또 다른 예에서, 도 3a에 도시된 바와 같이, 레일 부재(110)의 두께는 베이스 부재(100)의 두께와 유사하거나 또는 대략 동일할 수 있다. 이와 같이, 레일 부재(110) 대 베이스 부재(100)의 두께의 비는 달라질 수 있다.
또 다른 예에서, 도 4a에 도시된 바와 같이, 레일 부재(110)는 베이스 조립체의 측벽들 중 하나 이상을 형성하도록 구성될 수 있으며, 레일 부재(110)는 베이스 조립체를 형성하기 위해 베이스 부재(110) 및 밀폐 부재(130)에 결합될 수 있다. 이 예에서, 레일 부재(110)의 두께는 조립될 때 베이스 조립체의 두께를 제공할 수 있다. 뿐만 아니라, 레일 부재(110) 대 베이스 조립체의 두께의 비는 달라질 수 있다.
밀폐 부재(130)는 그에 의해 밀폐 부재(130) 및 베이스 부재(100) 사이에서 베이스 부재(100)의 리세스(107)에 배치된 내부 회로(120)를 밀폐시키기 위해 체결구들(140)을 갖고 레일 부재(110)의 제 1 및 제 2 부분들(112, 114)에 결합될 수 있다.
밀폐 부재(130)는 그에 의해 밀폐 부재(130) 및 베이스 부재(100) 사이에서 내부 회로(120)를 밀폐시키기 위해 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(132)을 통해 위치된 체결구들(140)을 갖고 레일 부재(110)에 밀폐 부재(130)를 결합하기 위해 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(132)을 포함할 수 있다. 체결구들(140)은 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(132)에 대응하는 레일 부재(110)에 형성된 스레드들을 가진 리세스들(116)과 결합하도록 구성된 나사들을 포함할 수 있다. 다양한 구현들에서, 체결구들(140)은 리벳들, 앵커들, 스냅들, 부착제들 등을 포함할 수 있다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 디스플레이 부재(150)는 밀폐 부재(130)에 결합될 수 있다. 뿐만 아니라, 2b에 도시된 바와 같이, 디바이스(200)는 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 내부 회로(120), 밀폐 부재(130), 체결구들(140), 및 디스플레이 부재(150)의 조립체를 포함할 수 있다. 여기에 설명된 바와 같이, 복수의 체결구들(140)을 갖고 조립될 때 조립체는 비틀림 하우징 강성을 제공한다.
구현에서, 도 2a 및 도 2b의 예들에 도시된 바와 같이, 디바이스(200)는 적어도 하나의 프로세서 및 적어도 하나의 메모리를 가진 내부 회로(예로서, 내부 회로(120))를 포함한 장치로서 불리울 수 있다. 장치는 내부 회로(120)를 유지하기 위해 구성된 내부 공간(예로서, 내부 영역)을 정의한 적어도 하나의 칸(예로서, 리세스(107))을 갖고 형성된 제 1 구조 하우징(예로서, 베이스 부재(100))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 칸(예로서, 리세스(107))은 제 1 구조 하우징(예로서, 베이스 부재(100))의 코너를 형성하기 위해 직교하여 교차하는 제 1 및 제 2 내부 측면들을 포함할 수 있다. 장치는 적어도 하나의 칸(예로서, 리세스(107))의 제 1 및 제 2 내부 측면들에 결합되며 제 1 구조 하우징(예로서, 베이스 부재(100))의 코너의 윤곽 내에서 계속해서 구부려지는 프레이밍 부재(예로서, 레일 부재(110))를 포함할 수 있다. 프레이밍 부재(예로서, 레일 부재(110))는 코너로부터 직교하여 연장된 제 1 및 제 2 가늘고 긴 부분들을 포함할 수 있다. 장치는 그에 의해 제 1 구조 하우징들(예로서, 베이스 부재(100)) 및 제 2 구조 하우징(예로서, 밀폐 부재(130)) 사이에 개재된 내부 회로(예로서, 내부 회로(140))를 밀폐시키기 위해 복수의 체결구들(예로서, 체결구들(140))을 갖고 프레이밍 부재(예로서, 레일 부재(110))의 제 1 및 제 2 가늘고 긴 부분들로의 결합을 위한 엔클로저로서 형성된 제 2 구조 하우징(예로서, 밀폐 부재(130))을 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 발명의 양상들에 따라, 비틀림 하우징 강성을 가진 또 다른 예시적인 디바이스(300)를 예시한 다이어그램들이다.
특히, 도 3a는 비틀림 하우징 강성을 가진 예시적인 디바이스(300)의 확대 뷰를 도시하며, 도 3b는 비틀림 하우징 강성을 가진 예시적인 디바이스(300)의 조립된 뷰를 도시한다. 다양한 구현들에서, 도 3a 및 3b의 예들에 도시된 조립체들은 베이스 조립체, 하우징 조립체, 및/또는 하우징 및/또는 엔클로저로서 사용될 수 있는 임의의 유형의 구조 조립체를 포함한 엔클로서 조립체로서 불리울 수 있다.
도 3a의 예에서, 베이스 부재(100)는 윤곽 측면들(102, 103, 104, 105)을 포함할 수 있으며, 레일 부재(110)는 그것으로 조립될 때 베이스 부재(100)의 측면들(102, 103, 104, 105)과 결합하도록 구성되는 윤곽 부분들(112, 113, 114, 115)을 포함할 수 있다. 몇몇 예들에서, 레일 부재(110)는 베이스 부재(100)의 둘레를 프레이밍하는 둘레 레일로서 불리울 수 있다.
구현에서, 베이스 부재(100)의 윤곽 특징들은 디바이스(300)에 인체 공학적 미학을 제공한다. 다양한 예들에서, 베이스 부재(100)의 윤곽 특징들은 형태 및 윤곽이 달라질 수 있다.
도 3a의 예에서, 사용자 인터페이스 부재(160)는 밀폐 부재(130)에 결합될 수 있으며, 도 3b의 예에서, 모니터 부재(170)는 하나 이상의 힌지들(172)을 갖고 베이스 부재 조립체에 결합될 수 있다.
뿐만 아니라, 도 3b의 예에서, 디바이스(300)는 하나 이상의 힌지들(172)을 갖고 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 내부 회로(120), 밀폐 부재(130), 체결구들(140), 사용자 인터페이스 부재(160), 및 모니터 부재(170)의 조립체를 포함한다. 여기에 설명된 바와 같이, 복수의 체결구들(140)을 갖고 조립될 때 조립체는 비틀림 하우징 강성을 제공한다.
도 4a 및 도 4b는 발명의 양상들에 따라, 비틀림 하우징 강성을 가진 또 다른 예시적인 디바이스(400)를 예시한 다이어그램들이다.
특히, 도 4a는 비틀림 하우징 강성을 가진 예시적인 디바이스(400)의 확대 뷰를 도시하며, 도 4b는 비틀림 하우징 강성을 가진 예시적인 디바이스(400)의 조립된 뷰를 도시한다. 다양한 구현들에서, 도 4a 및 4b의 예들에 도시된 조립체들은 베이스 조립체, 하우징 조립체, 및/또는 하우징 및/또는 엔클로저로서 사용될 수 있는 임의의 유형의 구조 조립체를 포함한 엔클로서 조립체로서 불리울 수 있다.
도 4a의 예에서, 베이스 부재(100)는 밀폐 부재(130) 및 베이스 부재(100) 사이에 개재된 레일 부재(100)의 내부 영역(예로서, 면적, 공간, 공동, 칸 등) 내에 배치된 내부 회로(120)를 갖고 레일 부재(110)와의 결합을 위해 평면 시트(예로서, 막, 스킨 등)로서 형성될 수 있다. 베이스 부재(100)와 유사하게, 밀폐 부재(130)는 레일 부재(110)와의 결합을 위해 평면 시트(예로서, 막, 스킨 등)로서 형성될 수 있다. 예에서, 레일 부재(110)는 베이스 부재(100) 및 밀폐 부재(130)의 평면 시트 구조들 사이에 끼워 넣어지는 둘레 프레임을 포함할 수 있으며, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 레일 부재(110)의 둘레 프레임 구조는 디바이스의 베이스 조립체의 외부 측벽 표면을 형성한다. 따라서, 몇몇 예들에서, 레일 부재(110)는 조립체의 둘레를 프레이밍하는 둘레 레일로서 불리울 수 있다. 다양한 예들에서, 베이스 부재(100)는 접합제, 접착제, 아교, 솔더, 및 리벳 및 나사 중 적어도 하나를 포함한 적어도 하나의 체결구 중 적어도 하나를 갖고 레일 부재(110)에 결합될 수 있다.
도 4a의 예에서, 사용자 인터페이스 부재(160)는 밀폐 부재(130)에 결합될 수 있으며, 도 4b의 예에서, 모니터 부재(170)는 하나 이상의 힌지들(172)을 갖고 베이스 부재 조립체에 결합될 수 있다.
뿐만 아니라, 도 4b의 예에서, 디바이스(300)는 하나 이상의 힌지들(172)을 갖고 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 내부 회로(120), 밀폐 부재(130), 체결구들(140), 사용자 인터페이스 부재(160), 및 모니터 부재(170)의 조립체를 포함한다. 여기에 설명된 바와 같이, 복수의 체결구들(140)을 갖고 조립될 때 조립체는 비틀림 하우징 강성을 제공한다.
도 5a 및 도 5b는 발명의 양상들에 따라, 예시적인 디바이스를 위한 예시적인 구조 부재(500)를 예시한 다이어그램들이다.
도 5a의 예에서, 구조 부재(500)는 도 5b에 도시된 바와 같이, 레일 부재(110)의 실시예를 형성하기 위해 복수의 구성요소 부분들(502, 503, 504, 505)의 조립체를 포함할 수 있다. 몇몇 예들에서, 레일 부재(110)는 조립체의 둘레를 프레이밍하는 둘레 레일로서 불리울 수 있다.
구현에서, 레일 부재(110)의 구성요소 부분들(502, 503, 504, 505)은 접합제, 접착제, 아교, 솔더, 및 리벳 및 나사 중 적어도 하나를 포함한 적어도 하나의 체결구 중 적어도 하나 갖고 함께 결합될 수 있다. 예에서, 레일 부재(110)의 구성요소 부분들(502, 503, 504, 505)은 알루미늄, 티타늄, 마그네슘, 크로몰리, 및 스테인리스 스틸 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 레일 부재(110)의 구성요소 부분들(502, 503, 504, 505)은 폴리머, 플라스틱, 및 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예에서, 여기에 설명된 바와 같이, 레일 부재(110)는 베이스 부재(100)의 제 1 및 제 2 측면들을 따라 연장되며 베이스 부재(100)의 코너(109)를 접촉하는 가늘고 긴 바를 포함할 수 있다. 이 예에서, 레일 부재(110)의 구성요소 부분들(502, 503, 504, 505)은 베이스 부재(100)의 대응하는 측면들을 따라 연장되며 코너(109)를 포함하는 베이스 부재(100)의 코너들 중 하나 이상을 접촉하는 가늘고 긴 바를 포함할 수 있다.
또 다른 예에서, 여기에 설명된 바와 같이, 레일 부재(110)는 베이스 부재(100)의 제 1 및 제 2 측면들을 따라 연장되며 베이스 부재(100)의 코너(109)를 접촉하는 내부 프레임을 포함할 수 있다. 이 예에서, 레일 부재(110)의 구성요소 부분들(502, 503, 504, 505)은 베이스 부재(100)의 대응하는 측면들을 따라 연장되며 코너(109)를 포함하는 베이스 부재(100)의 코너들 중 하나 이상을 접촉하는 가늘고 긴 부분들을 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b의 예에서, 레일 부재(110)의 구성요소 부분들(502, 503, 504, 505)은 그것으로 조립될 때(예로서, 도 3a에 도시된 바와 같이) 베이스 부재(100)의 윤곽 측면들(102, 103, 104, 105)과 결합하도록 구성되는 윤곽 부분들을 가진 윤곽 측면들을 포함할 수 있다. 레일 부재(110)의 윤곽 특징들은 형태 및 윤곽이 달라질 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 발명의 양상들에 따라, 디바이스를 위한 예시적인 체결 메커니즘들의 단면도들을 예시한 다이어그램들이다.
도 6a는 발명의 양상들에 따라, 디바이스(600)를 위한 예시적인 체결 메커니즘(602)의 단면도를 예시한 다이어그램이다.
예에서, 디바이스(600)는 내부 회로(120)를 수용하기 위해 구성된 리셉터클로서 형성된 베이스 부재(100)를 포함할 수 있다. 디바이스(600)는 베이스 부재(100)에 결합된 레일 부재(110)를 포함할 수 있다. 레일 부재(110)는 베이스 부재(100)의 내부 측벽을 접촉하도록 위치될 수 있다. 디바이스(600)는 밀폐 부재(130) 및 베이스 부재(130) 사이에서 베이스 부재(100)에 배치된 내부 회로(120)를 밀폐시키기 위해 체결구들(140)을 갖고 레일 부재(110)에 결합된 밀폐 부재(130)를 포함할 수 있다.
이 예에서, 체결 메커니즘(602)은 레일 부재(110)에 밀폐 부재(130)를 조립하기 위해 체결구들(140)을 포함할 수 있다. 밀폐 부재(130)는 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(132)을 포함할 수 있다. 밀폐 부재(130)는 내부 회로(120)를 밀폐시키기 위해 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(132)을 통해 위치된 체결구들(140)을 갖고 레일 부재(110)에 결합될 수 있다. 뿐만 아니라, 체결구들(140)은 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(132)에 대응하는 레일 부재(110)에 형성된 리세스들(116)과 결합하도록 구성될 수 있다. 다양한 예들에서, 체결구들(140)은 나사들, 리벳들, 또는 몇몇 다른 유형의 관련 체결구 또는 그것의 조합을 포함할 수 있다. 몇몇 예들에서, 접시 머리 리세스들(604)은 나사들 또는 리벳들과 같은, 체결구들(140)의 헤드 부분을 수용하며, 디스플레이 부재(150) 또는 사용자 인터페이스 부재(160)의 하부 표면과의 접촉을 위해 밀폐 부재(130)의 플러시 상부 표면을 제공하도록 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(132) 주위에 형성될 수 있다.
예에서, 디스플레이 부재(150)는 밀폐 부재(130)에 결합될 수 있다. 또 다른 예에서, 사용자 인터페이스 부재(160)는 밀폐 부재(130)에 결합될 수 있으며 모니터 부재(170)는 하나 이상의 힌지들(172)을 갖고 베이스 부재 조립체에 결합될 수 있다.
도 6b는 발명의 양상들에 따라, 디바이스(620)를 위한 또 다른 예시적인 체결 메커니즘(622)의 단면도를 예시한 다이어그램이다.
예에서, 디바이스(620)는 레일 부재(110)로의 결합을 위해 평면 시트로서 형성된 베이스 부재(100)를 포함할 수 있다. 유사하게, 디바이스(620)는 레일 부재(110)로의 결합을 위해 또 다른 평면 시트로서 형성된 밀폐 부재(100)를 포함할 수 있다. 도 4a를 참조하여 설명된 바와 같이, 레일 부재(110)는 내부 회로(120)를 수용하기 위해 구성된 내부 영역을 가진 둘레 프레임을 포함할 수 있다. 디바이스(620)의 조립체는 밀폐 부재(130) 및 베이스 부재(130) 사이에 개재된 레일 부재(110)를 갖고 레일 부재(110)의 내부 영역 내에 내부 회로(120)를 밀폐시키기 위해 체결구들(140)을 갖고 레일 부재(110)에 결합된 밀폐 부재(130)를 포함할 수 있다.
이 예에서, 체결 메커니즘(622)은 레일 부재(110)에 밀폐 부재(130)를 조립하기 위한 체결구들(140)을 포함할 수 있다. 밀폐 부재(130)는 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(132)을 포함할 수 있다. 밀폐 부재(130)는 내부 회로(120)를 밀폐시키기 위해 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(132)을 통해 위치된 체결구들(140)을 갖고 레일 부재(110)에 결합될 수 있다. 뿐만 아니라, 체결구들(140)은 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(132)에 대응하는 레일 부재(110)에 형성된 리세스들(116)과 결합하도록 구성될 수 있다. 다양한 예들에서, 체결구들(140)은 나사들, 리벳들, 또는 몇몇 다른 유형의 관련 체결구 또는 그것의 조합을 포함할 수 있다.
몇몇 예들에서, 접시 머리 리세스들(624)은 나사들 또는 리벳들과 같은, 체결구들(140)의 헤드 부분을 수용하며, 디스플레이 부재(150) 또는 사용자 인터페이스 부재(160)의 하부 표면과의 접촉을 위해 밀폐 부재(130)의 플러시 상부 표면을 제공하도록 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(132) 주위에 형성될 수 있다.
예에서, 디스플레이 부재(150)는 밀폐 부재(130)에 결합될 수 있다. 또 다른 예에서, 사용자 인터페이스 부재(160)는 밀폐 부재(130)에 결합될 수 있으며 모니터 부재(170)는 하나 이상의 힌지들(172)을 갖고 베이스 부재 조립체에 결합될 수 있다.
도 6c는 발명의 양상들에 따라, 디바이스(640)를 위한 또 다른 예시적인 체결 메커니즘(642)의 단면도를 예시한 다이어그램이다.
예에서, 디바이스(640)는 레일 부재(110)로의 결합을 위한 평면 시트들로서 형성된 베이스 부재(100) 및 밀폐 부재(130)를 포함할 수 있다. 여기에 설명된 바와 같이, 레일 부재(110)는 내부 회로(120)를 수용하기 위해 구성된 내부 영역을 가진 둘레 프레임을 포함할 수 있다. 디바이스(620)의 조립체는 밀폐 부재(130) 및 베이스 부재(130) 사이에 개재된 레일 부재(110)를 갖고 레일 부재(110)의 내부 영역 내에 내부 회로(120)를 밀폐시키기 위해 체결구들(140)을 갖고 레일 부재(110)에 결합된 밀폐 부재(130)를 포함할 수 있다.
도 6c의 예에 도시된 바와 같이, 레일 부재(110)는 그 안에 형성된 개구들(646)을 갖고 경사진 내부 측벽들(644)을 갖고 형성될 수 있다. 뿐만 아니라, 도 6c에 도시된 바와 같이, 체결구들(140)은 경사진 내부 측벽(644)과 함께 정렬되도록 비스듬히 레일 부재(110)에 결합될 수 있다. 이 예에서, 밀폐 부재(130)는 체결구(140)의 헤드 및 레일 부재(110)의 경사진 내부 측벽(644) 사이에서 결합될 수 있는 만곡 부분(648)을 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 이 예에서, 스티프너(stiffener)(650)는 체결구(140)의 헤드 및 밀폐 부재(130)의 만곡 부분(648) 사이에서 결합될 수 있다. 스티프너(650)는 밀폐 부재를 긴장시키는 것을 돕고 체결구(140)로부터 만곡 부분(648)이 밀폐 부재(130)의 평면 시트 구조 면으로부터 구부러지는 만곡부로 로딩을 분배하기 위해 단단한 재료(예로서, 스테인리스 스틸, 알루미늄 등)의 스트립을 포함할 수 있다. 더 나아가, 이 예에서, 개구들 또는 홀들(652)은 체결구들(140)로의 액세스를 위해 밀폐 부재(130)에 형성될 수 있다.
이 예에서, 체결 메커니즘(642)은 레일 부재(110)에 밀폐 부재(130)를 조립하기 위한 체결구들(140)을 포함할 수 있다. 밀폐 부재(130)는 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(132)을 포함할 수 있다. 밀폐 부재(130)는 내부 회로(120)를 밀폐시키기 위해 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(652)을 통해 위치된 체결구들(140)을 갖고 레일 부재(110)에 결합될 수 있다. 뿐만 아니라, 체결구들(140)은 밀폐 부재(130)에 형성된 개구들(652)에 대응하는 레일 부재(110)에 형성된 리세스들(646)과 결합하도록 구성될 수 있다. 다양한 예들에서, 체결구들(140)은 나사들, 리벳들, 또는 몇몇 다른 유형의 관련 체결구 또는 그것의 조합을 포함할 수 있다.
예에서, 디스플레이 부재(150)는 밀폐 부재(130)에 결합될 수 있다. 또 다른 예에서, 사용자 인터페이스 부재(160)는 밀폐 부재(130)에 결합될 수 있으며 모니터 부재(170)는 하나 이상의 힌지들(172)을 갖고 베이스 부재 조립체에 결합될 수 있다.
도 6d 및 도 6e는 발명의 양상들에 따라, 디바이스(660)를 위한 또 다른 예시적인 체결 메커니즘(622)의 단면도들을 예시한 다이어그램들이다. 도 6f는 발명의 양상들에 따라, 디바이스(660)의 확대 뷰를 예시한 다이어그램이다.
특히, 도 6d는 레일 부재(110)에 결합된 체결 메커니즘(662)의 단면도를 예시한 다이어그램이다. 이 예에서, 디바이스(660)는 내부 회로(120)를 수용하기 위해 구성된 리셉터클로서 형성된 베이스 부재(100)를 포함할 수 있다. 디바이스(660)는 베이스 부재(100)에 결합된 레일 부재(110)를 포함할 수 있다. 레일 부재(110)는 베이스 부재(100)의 내부 측벽을 접촉하도록 위치될 수 있다. 디바이스(660)는 밀폐 부재(130) 및 베이스 부재(130) 사이에서 베이스 부재(100)에 배치된 내부 회로(120)를 밀폐시키기 위해 하나 이상의 훅 체결구들(674)을 갖고 레일 부재(110)에 결합된 밀폐 부재(130)를 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 이 예에서, 체결 메커니즘(662)은 레일 부재(110)에 밀폐 부재(130)를 조립하기 위한 훅 체결구들(674)을 포함할 수 있다. 밀폐 부재(130)는 밀폐 부재(130)의 단부에 형성된 훅 체결구들(674)에 대응하는 레일 부재(110)에 형성된 하나 이상의 대응하는 리세스들(676)과 결합하도록 위치된 훅 체결구들(674)을 갖고 레일 부재(110)에 결합될 수 있다. 다양한 예들에서, 훅 체결구들(674)은 밀폐 부재(130)의 만곡 부분을 포함할 수 있다.
발명의 양상에서, 열 팽창/수축은 디바이스(660)를 초기 인장하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 도 6d에서, 밀폐 부재(130)는 모든 방향들에서 팽창을 야기하기 위해 가열될 수 있다. 밀폐 부재(130)가 뜨겁고, 가열되며, 열적으로 팽창된 채로 있는 동안, 밀폐 부재(130)의 훅 체결 부재(674)는 레일 부재(110)에 형성된 각이 있는 리세스들(676)에 꽂거나 또는 그것과 결합될 수 있다. 냉각 또는 열 수축 시, 밀폐 부재(130)는 그에 의해 조립된 구조를 초기 인장하기 위해 수축시키며 원하는 곳에 고정시킬 수 있다.
발명의 또 다른 양상에서, 밀폐 부재(130)는 밀폐 부재(130)가 열적으로 팽창될 때 레일 부재(110)에 형성된 하나 이상의 대응하는 리세스들(676)과 결합하도록 구성되는 그것의 둘레 주위에 형성된 하나 이상의 훅 체결구들(674)을 포함할 수 있다. 예에서, 만곡부들은 훅들로서 불리울 수 있으며, 여기에서 훅들은 밀폐 부재(130)의 부분이며, 훅들은 밀폐 부재(130)의 둘레 에지들로부터 연장되는 돌출 탭들을 구부림으로써 형성될 수 있다. 훅들 또는 훅 체결구들(674)은 밀폐 부재(130)가 가열될 때 형태를 변경하지 않도록 구성될 수 있다. 대신에, 훅들 또는 훅 체결구들(674)은 밀폐 부재(130)의 금속이 온도 증가 하에서 팽창됨에 따라 바깥쪽으로 연장되도록 구성될 수 있다. 냉각 시, 밀폐 부재(130)는 레일 부재(110)에 형성된 대응하는 리세스들(676)로 고정시키도록 열적으로 수축시키며 훅들 또는 훅 체결구들(674)을 안쪽으로 당길 수 있다.
예에서, 디스플레이 부재(150)는 각이 있는 리세스들(676)의 일 부분을 포함한 레일 부재(110)의 적어도 일 부분을 중첩시키기 위해 밀폐 부재(130)에 결합될 수 있다. 또 다른 예에서, 사용자 인터페이스 부재(160)는 밀폐 부재(130)에 결합될 수 있으며 모니터 부재(170)는 하나 이상의 힌지들(172)을 갖고 베이스 부재 조립체에 결합될 수 있다.
뿐만 아니라, 도 6e는 레일 부재(110)에 결합된 체결 메커니즘(662)의 또 다른 단면도를 예시한 다이어그램이다. 이 예에서, 디바이스(660)는 내부 회로(120)를 수용하기 위해 구성된 리셉터클로서 형성되며 추가로 도 3a 및 도 3b에 도시된 베이스 부재(100)와 유사한 방식으로 윤곽이 만들어진 베이스 부재(100)를 포함할 수 있다. 따라서, 도 6e에 도시된 바와 같이, 베이스 부재(100)는 윤곽 부분(664)을 포함할 수 있으며, 레일 부재(110)는 레일 부재(110)가 윤곽 베이스 부재(100)에 결합될 수 있도록 베이스 부재(100)와 유사한 방식으로 윤곽이 만들어질 수 있으며, 레일 부재(110)는 윤곽 베이스 부재(100)의 윤곽 내부 측벽을 접촉하도록 위치될 수 있다. 도 6d와 유사하게, 디바이스(660)는 밀폐 부재(130) 및 윤곽 베이스 부재(130) 사이에서 윤곽 베이스 부재(100)에 배치된 내부 회로(120)를 밀폐시키기 위해 훅 체결구들(674)을 갖고 레일 부재(110)에 결합된 밀폐 부재(130)를 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 이 예에서, 체결 메커니즘(662)은 레일 부재(110)에 밀폐 부재(130)를 조립하기 위한 훅 체결구들(674)을 포함할 수 있다. 밀폐 부재(130)는 밀폐 부재(130)의 단부에 형성된 훅 체결구들(674)에 대응하는 레일 부재(110)에 형성된 하나 이상의 대응하는 리세스들(676)과 결합하도록 위치된 훅 체결구들(674)을 갖고 레일 부재(110)에 결합될 수 있다. 다양한 예들에서, 훅 체결구들(674)은 밀폐 부재(130)의 만곡 부분(678)을 포함할 수 있다.
도 6f는 비틀림 하우징 강성을 가진 도 6d, 도 6e의 예시적인 디바이스(660)의 확대 뷰를 도시한다. 다양한 구현들에서, 도 6f의 에에 도시된 조립체는 베이스 조립체, 하우징 조립체, 및/또는 하우징 및/또는 엔클로저로서 사용될 수 있는 임의의 유형의 구조 조립체를 포함한 엔클로저 조립체로서 불리울 수 있다.
도 6f의 예에서, 베이스 부재(100)는 윤곽 측면들(102, 103, 104, 105)을 포함할 수 있으며, 레일 부재(110)는 그것으로 조립될 때 베이스 부재(100)의 측면들(102, 103, 104, 105)과 결합하도록 구성되는 윤곽 부분들(112, 113, 114, 115)을 포함할 수 있다. 몇몇 예들에서, 레일 부재(110)는 베이스 부재(100)의 둘레를 프레이밍하는 둘레 레일로서 불리울 수 있다.
구현에서, 베이스 부재(100)의 윤곽 특징들은 디바이스(300)에 인체 공학적 미학을 제공한다. 다양한 예들에서, 베이스 부재(100)의 윤곽 특징들은 형태 및 윤곽이 달라질 수 있다.
도 6f의 예에서, 사용자 인터페이스 부재(150)는 밀폐 부재(130)에 결합될 수 있다. 뿐만 아니라, 디바이스(660)는 베이스 부재(100), 레일 부재(110), 내부 회로(120), 밀폐 부재(130), 훅 체결구(674) 및 사용자 인터페이스 부재(150)의 조립체를 포함할 수 있다. 여기에 설명된 바와 같이, 도 6d 및 도 6e를 참조하여, 복수의 훅 체결구들(674)을 갖고 조립될 때 조립체는 비틀림 하우징 강성을 제공한다.
도 7은 발명의 양상들에 따라, 비틀림 하우징 강성을 갖고 예시적인 디바이스(예로서, 컴퓨팅 디바이스)를 조립하기 위한 예시적인 방법을 예시한 프로세스 흐름이다.
도 7의 예에서, 동작들(702 내지 706)은 순차적인 순서로 발생하는 이산 동작들로서 예시된다. 그러나, 다른 구현들에서, 동작들(702 내지 706) 중 둘 이상이 부분적으로 또는 완전히 중첩 또는 병렬 방식으로, 또는 내포된 또는 루프 방식으로 발생할 수 있거나, 또는 도시된 것과 상이한 순서로 발생할 수 있다. 뿐만 아니라, 도 7의 예에 구체적으로 예시되지 않을 수 있는 하나 이상의 부가적인 동작들이 또한 몇몇 구현들에 포함될 수 있는 반면, 다른 구현들에서, 동작들(702 내지 706) 중 하나 이상이 선택적인 것으로 고려되거나 또는 생략될 수 있다.
도 7의 예에서, 702에서, 방법(700)은 내부 회로(예로서, 내부 회로(120))를 수용하기 위해 구성된 내부 영역(예로서, 내부 공간)을 정의한 리세스(예로서, 리세스(107))를 가진 리셉터클로서 디바이스(예로서, 컴퓨팅 디바이스)의 베이스 부재(예로서, 베이스 부재(100))를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 베이스 부재는 제 1 측면(예로서, 제 1 측면(102)) 및 제 1 측면에 결합된 제 2 측면(예로서, 제 2 측면(104))을 포함할 수 있다. 제 1 및 제 2 측면들은 각각 직교의 제 1 및 제 2 라인들을 따라 정렬될 수 있으며 베이스 부재의 코너(예로서, 코너(109))를 정의하기 위해 직교하여 교차할 수 있다.
704에서, 방법(700)은 베이스 부재의 제 1 측면에 레일 부재(예로서, 레일 부재(110))의 제 1 부분을 및 베이스 부재의 제 2 측면에 레일 부재의 제 2 부분을 결합하는 단계를 포함할 수 있다. 레일 부재는 베이스 부재의 코너를 접촉하도록 위치될 수 있다.
706에서, 방법(700)은 그에 의해 밀폐 부재 및 베이스 부재 사이에서 베이스 부재의 리세스에 배치된 내부 회로를 밀폐시키기 위해 복수의 체결구들(예로서, 체결구들(140))을 갖고 레일 부재의 제 1 및 제 2 부분들에 밀폐 부재(예로서, 밀폐 부재(130))를 결합하는 단계를 포함할 수 있다. 복수의 체결구들(140)을 갖고 조립될 때, 디바이스의 구성요소 부분들의 조립체는 비틀림 하우징 강성을 제공한다. 다양한 예들에서, 그것의 측면들을 따라 프레이밍 부재에 밀폐 부재를 결합하기 위해 사용된 보다 많은 체결구들은 보다 많은 비틀림 하우징 강성을 제공한다.
구현에서, 방법(700)은 밀폐 부재에 복수의 개구들(예로서, 개구들(132))을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 방법(700)은 그에 의해 내부 회로를 밀폐시키기 위해 밀폐 부재에 형성된 개구들을 통해 위치된 체결구들을 갖고 레일 부재에 밀폐 부재를 결합하는 단계를 포함할 수 있다. 체결구들은 밀폐 부재에 형성된 개구들에 대응하는 레일 부재에 형성된 스레드들을 가진 복수의 리세스들(예로서, 리세스들(116))과 결합하도록 구성된 나사들을 포함할 수 있다.
도 8은 발명의 양상들에 따라, 도 1 내지 도 7의 하나 이상의 시스템들, 디바이스들, 장치들, 및 방법들을 구현하기 위해 사용될 수 있는 다양한 내부 회로를 포함한, 컴퓨팅 디바이스, 휴대용 컴퓨팅 디바이스들 등과 같은 예시적인 또는 대표적인 디바이스들, 및 연관된 요소들을 예시한 다이어그램이다.
구현에서, 도 8은 컴퓨터 디바이스(800) 및 이동 컴퓨터 디바이스(850)(예로서, 예를 들면, 이동 전화, 셀 전화 등과 같은, 저-전력 이동 통신 디바이스를 포함한 이동 통신 디바이스)의 예를 도시하며, 이것은 여기에 설명되며 제공된 바와 같이, 양상들, 방법들, 및 기술들에 따라 사용될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(800)는 개인 컴퓨터들, 랩탑들, 태블릿들, 데스크탑들, 워크스테이션들, 개인 디지털 보조기들, 서버들, 블레이드 서버들, 메인프레임들, 및 다른 적절한 컴퓨터들과 같은, 다양한 형태들의 디지털 컴퓨터들을 나타낼 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(850)는 개인 디지털 보조기들, 셀룰러 전화들, 스마트 폰들, 및 다른 유사한 컴퓨팅 디바이스들과 같은, 다양한 형태들의 이동 디바이스들을 나타낼 수 있다. 여기에 도시된 구성요소들, 그것들의 연결들 및 관계들, 및 그것들의 기능들은 단지 대표적인 것으로 의도되며 여기에 설명되고 및/또는 본 발명에 구현들을 제한하도록 의도되지 않는다.
컴퓨팅 디바이스(800)는 하나 이상의 프로세서들(802), 메모리(804), 저장 디바이스(806), 메모리(804) 및 고속 확장 포트들(810)에 연결한 고속 인터페이스(808), 및 저속 버스(814) 및 저장 디바이스(806)에 연결한 저속 인터페이스(812)를 포함할 수 있다. 구성요소들(802, 804, 806, 808, 810, 및 812) 중 하나 이상은 다양한 버스들을 사용하여 상호 연결되며 공통 마더보드 상에 또는 다른 방식들로 적절하게 장착될 수 있다. 구현에서, 프로세서(802)는 고속 인터페이스(808)에 결합된 디스플레이(816)와 같이, 외부 입력/출력 디바이스 상에 GUI에 대한 그래픽 정보를 디스플레이하기 위해 저장 디스플레이(806) 상에서 또는 메모리(804)에 저장된 지시들을 포함하여, 컴퓨팅 디바이스(800) 내에서의 실행을 위한 지시들을 프로세싱하도록 구성될 수 있다. 다른 구현들에서, 다수의 프로세서들 및/또는 다수의 버스들이 다수의 메모리들 및 유형들의 메모리와 함께, 적절하게 사용될 수 있다. 뿐만 아니라, 다수의 컴퓨팅 디바이스들(800)은 필요한 동작들의 부분들(예로서, 서버 뱅크, 블레이드 서버들의 그룹, 또는 다중-프로세서 시스템으로서)을 제공하는 디바이스와 연결될 수 있다.
메모리(804)는 컴퓨팅 디바이스(800) 내에 정보를 저장하도록 구성될 수 있다. 일 구현에서, 메모리(804)는 하나 이상의 휘발성 메모리 유닛들을 포함할 수 있다. 또 다른 구현에서, 메모리(804)는 하나 이상의 비-휘발성 메모리 유닛들을 포함할 수 있다. 메모리(804)는 자기 또는 광 디스크와 같이, 또 다른 형태의 비-일시적 컴퓨터-판독 가능한 매체를 포함할 수 있다.
저장 디바이스(806)는 컴퓨팅 디바이스(800)에 대한 대량 저장을 제공하기 위해 구성될 수 있다. 일 구현에서, 저장 디바이스(806)는 저장 영역 네트워크 또는 다양한 다른 구성들에서의 사용을 위해 구성된 디바이스들을 포함하여, 플로피 디스크 디바이스, 하드 디스크 디바이스, 광 디스크 디바이스, 또는 테이프 디바이스, 플래시 메모리 또는 다른 유사한 고체 상태 메모리 디바이스, 또는 디바이스들의 어레이와 같은, 비-일시적 컴퓨터-판독 가능한 매체를 포함할 수 있다. 몇몇 구현들에서, 컴퓨터 프로그램 제품은 정보 캐리어에 유형으로 구체화될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 실행될 때, 상기 설명된 것들과 같이, 하나 이상의 방법들을 수행하는 지시들을 포함할 수 있다. 또 다른 구현에서, 정보 캐리어는 메모리(804), 저장 디바이스(806), 또는 프로세서 상에서의 메모리(802)와 같은, 비-일시적 컴퓨터-판독 가능한 매체 또는 비-일시적 기계-판독 가능한 매체를 포함할 수 있다.
고속 제어기(808)는 컴퓨팅 디바이스(800)에 대한 대역폭-집중 동작들을 관리하도록 구성될 수 있는 반면, 저속 제어기(812)는 보다 낮은 대역폭-집중 동작들을 관리하도록 구성될 수 있다. 기능들의 이러한 할당은 단지 대표적일 수 있다. 일 구현에서, 고속 제어기(808)는 메모리(804), 디스플레이(816)(예로서, 그래픽스 프로세서 또는 가속도계를 통해)에, 및/또는 다양한 확장 카드들(도시되지 않음)을 수용하도록 구성될 수 있는, 고속 확장 포트들(810)에 결합될 수 있다. 구현에서, 저속 제어기(812)는 저장 디바이스(806) 및/또는 저속 확장 포트(814)에 결합될 수 있으며, 여기에서 다양한 통신 포트들(예로서, USB, 블루투스, 이더넷, 무선 이더넷 등)을 포함할 수 있는 저속 확장 포트는 키보드, 포인팅 디바이스, 스캐너, 또는 스위치 또는 라우터와 같은 네트워킹 디바이스와 같은, 하나 이상의 입력/출력 디바이스들에, 예로서 네트워크 어댑터를 통해 결합될 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(800)는 도 8에 도시된 바와 같은 방식으로, 다수의 상이한 형태들로 구현될 수 있다. 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스(800)는 표준 서버(820)로서, 또는 이러한 서버들의 그룹에서 다수 회 구현될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(800)는 랙 서버 시스템(824)의 부분으로서 구현될 수 있다. 또한, 컴퓨팅 디바이스(800)는 랩탑 컴퓨터(822)와 같은, 개인 컴퓨터(PC)에서 구현될 수 있다. 또 다른 구현에서, 컴퓨팅 디바이스(800)로부터의 구성요소들은 디바이스(850)와 같은, 이동 디바이스(도시되지 않음)에서의 다른 구성요소들과 조합될 수 있다. 이러한 디바이스들 중 하나 이상은 컴퓨팅 디바이스들(800, 850) 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 전체 시스템은 서로 통신하는 다수의 컴퓨팅 디바이스들(800, 850)로 이루어질 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(850)는 다른 구성요소들 중에서도, 프로세서(852), 메모리(864), 디스플레이와 같은 입력/출력 디바이스(854), 통신 인터페이스(866), 및 트랜시버(868)를 포함할 수 있다. 디바이스(850)는 부가적인 저장을 제공하기 위해, 마이크로-드라이브 또는 몇몇 다른 관련 디바이스와 같은, 저장 디바이스를 제공받을 수 있다. 구성요소들(850, 852, 864, 854, 866, 및 868) 중 하나 이상은 다양한 버스들을 사용하여 상호 연결되며 상기 구성요소들 중 여러 개가 공통 마더보드 상에서 또는 다른 방식들로 적절하게 장착될 수 있다.
프로세서(852)는 메모리(864)에 저장된 지시들을 포함하여, 컴퓨팅 디바이스(850) 내에서의 지시들을 실행하도록 구성될 수 있다. 프로세서(852)는 별개의 및 다수의 아날로그 및 디지털 프로세서들을 포함하는 칩들의 칩셋으로서 구현될 수 있다. 구현에서, 프로세서(852)는 사용자 인터페이스들의 제어, 디바이스(850)에 의해 구동된 애플리케이션들 및 디바이스(850)에 의한 무선 통신과 같이, 디바이스(850)의 다른 구성요소들의 조정을 위해 제공할 수 있다.
프로세서(852)는 디스플레이(854)에 결합된 디스플레이 인터페이스(856) 및 제어 인터페이스(858)를 통해 사용자와 통신하도록 구성될 수 있다. 디스플레이(854)는 예를 들면, TFT LCD(박막 트랜지스터 액정 디스플레이) 또는 OLED(유기 발광 다이오드) 디스플레이, 또는 다른 적절한 디스플레이 기술을 포함할 수 있다. 디스플레이 인터페이스(856)는 그래픽 및 다른 정보를 사용자에게 제공하도록 디스플레이(854)를 구동하기 위한 적절한 회로를 포함할 수 있다. 제어 인터페이스(858)는 사용자로부터 명령어들을 수신하며 그것들을 프로세서(852)로의 제출을 위해 변환할 수 있다. 구현에서, 외부 인터페이스(862)는 다양한 다른 디바이스들과 디바이스(850)의 근거리 영역 통신을 가능하게 하기 위해, 프로세서(852)와 통신하여 제공될 수 있다. 예에서, 외부 인터페이스(862)는 몇몇 구현들에서 유선 통신을 위해, 또는 다른 구현들에서 무선 통신을 위해 제공할 수 있으며, 다수의 인터페이스들이 이용될 수 있다.
메모리(864)는 컴퓨팅 디바이스(850) 내에 정보를 저장하도록 구성될 수 있다. 메모리(864)는 비-일시적 컴퓨터-판독 가능한 매체 또는 미디어, 하나 이상의 휘발성 메모리 유닛들, 또는 하나 이상의 비-휘발성 메모리 유닛들 중 하나 이상으로서 구현될 수 있다. 확장 메모리(874)는 예를 들면, SIMM(단일 인 라인 메모리 모듈) 카드 인터페이스를 포함할 수 있는, 확장 인터페이스(872)를 통해 디바이스(850)에 제공되며 그것에 연결될 수 있다. 이러한 확장 메모리(874)는 디바이스(850)에 대한 추가 저장 공간을 제공할 수 있거나, 또는 디바이스(850)를 위한 애플리케이션들 또는 다른 정보를 또한 저장할 수 있다. 구체적으로, 예에서, 확장 메모리(874)는 상기 설명된 프로세스들을 실행하거나 또는 보완하기 위해 지시들을 포함할 수 있으며, 보안 정보를 포함할 수 있다. 따라서, 예를 들면, 확장 메모리(874)는 디바이스(850)에 대한 보안 모듈로서 제공될 수 있으며, 디바이스(850)의 안전한 사용을 허용하는 지시들로 프로그램될 수 있다. 뿐만 아니라, 보안 애플리케이션들은 해킹 가능하지 않은 방식으로 SIMM 카드 상에 식별 정보를 위치시키는 것과 같이, 부가적인 정보와 함께, SIMM 카드들을 통해 제공될 수 있다.
메모리는 예를 들면, 이하에 논의되는 바와 같이, 플래시 메모리 및/또는 NVRAM 메모리를 포함할 수 있다. 일 구현에서, 컴퓨터 프로그램 제품은 정보 캐리어에 유형으로 구체화된다. 컴퓨터 프로그램 제품은 실행될 때, 상기 설명된 것들과 같은 하나 이상의 방법들을 수행하는 지시들을 포함한다. 정보 캐리어는 예를 들면, 트랜시버(868) 또는 외부 인터페이스(862)를 통해 수신될 수 있는, 메모리(864), 확장 메모리(874), 또는 프로세서 상에서의 메모리(852)와 같은, 컴퓨터- 또는 기계-판독 가능한 매체이다.
디바이스(850)는 통신 인터페이스(866)를 통해 무선으로 통신할 수 있으며, 이것은 필요한 경우 디지털 신호 프로세싱을 포함할 수 있다. 구현에서, 통신 인터페이스(866)는 다른 것들 중에서, GSM 음성 호들, SMS, EMS, 또는 MMS 메시징, CDMA, TDMA, PDC, WCDMA, CDMA2000, 또는 GPRS와 같은, 다양한 모드들 또는 프로토콜들 하에서 통신들을 위해 제공할 수 있다. 예에서, 이러한 통신은 예를 들면, 라디오-주파수 트랜시버(868)를 통해 발생할 수 있다. 뿐만 아니라, 단-거리 통신은, 블루투스, 와이파이, 또는 다른 이러한 트랜시버(도시되지 않음)를 사용하여서와 같이, 발생할 수 있다. 더 나아가, GPS(전역적 위치확인 시스템) 수신기 모듈(870)은 부가적인 내비게이션- 및 위치-관련 무선 데이터를 디바이스(850)에 제공할 수 있으며, 이것은 디바이스(850) 상에서 구동하는 애플리케이션들에 의해 적절하게 사용될 수 있다.
디바이스(850)는 오디오 코덱(860)을 사용하여 가청적으로 통신하도록 구성될 수 있으며, 이것은 사용자로부터 음성 정보를 수신할 수 있으며 그것을 사용 가능한 디지털 정보로 변환할 수 있다. 예에서, 오디오 코덱(860)은 마찬가지로 예로서, 디바이스(850)의 핸드셋에서, 스피커를 통해서와 같이, 사용자에 대한 가청 사운드를 발생시킬 수 있다. 다양한 구현들에서, 이러한 사운드는 음성 전화 호출들로부터의 사운드를 포함할 수 있고, 녹음된 사운드(예로서, 음성 메시지들, 음악 파일들 등)를 포함할 수 있으며, 디바이스(850) 상에서 동작하는 애플리케이션들에 의해 발생된 사운드를 포함할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(850)는 도 8에 도시된 바와 같은 방식으로, 다수의 상이한 형태들로 구현될 수 있다. 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스(850)는 셀룰러 전화 및/또는 몇몇 다른 저 전력 이동 통신 디바이스들을 포함한 이동 통신 디바이스(880)로서 구현될 수 있다. 또 다른 예에서, 컴퓨팅 디바이스(850)는 스마트 폰(882), 개인 디지털 보조기, 또는 몇몇 다른 유사한 이동 디바이스의 부분으로서 구현될 수 있다.
이와 같이, 여기에 설명된 시스템들, 방법들, 및 기술들의 다양한 구현들은 디지털 전자 회로, 집적 회로, 특수하게 설계된 ASIC들(애플리케이션 특정 집적 회로들), 컴퓨터 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 및/또는 그것의 조합으로 실현될 수 있다. 이들 다양한 구현들은 저장 시스템, 적어도 하나의 입력 디바이스, 및 적어도 하나의 출력 디바이스로부터 데이터 및 지시들을 수신하고 그것으로 데이터 및 지시들을 송신하기 위해 결합된, 특수 또는 일반 목적일 수 있는 적어도 하나의 프로그램 가능한 프로세서를 포함한 프로그램 가능한 시스템 상에서 실행 가능하고 및/또는 해석 가능한 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들에서의 구현을 포함할 수 있다.
이들 컴퓨터 프로그램들(또한 프로그램들, 소프트웨어, 소프트웨어 애플리케이션들 또는 코드로서 알려진)은 프로그램 가능한 프로세서를 위한 기계 지시들을 포함하며, 고-레벨 절차 및/또는 객체-지향 프로그래밍 언어로, 및/또는 어셈블리/기계 언어로 구현될 수 있다. 여기에 사용된 바와 같이, 용어(“기계-판독 가능한 매체”, “컴퓨터-판독 가능한 매체”)는 기계-판독 가능한 신호로서 기계 지시들을 수신하도록 구성되는 비-일시적 기계-판독 가능한 매체를 포함하여, 기계 지시들 및/또는 데이터를 프로그램 가능한 프로세서에 제공하기 위해 사용된 임의의 컴퓨터 프로그램 제품, 장치, 및/또는 디바이스(예로서, 자기 디스크들, 광 디스크들, 메모리, 프로그램 가능한 로직 디바이스(PLD들))를 나타낸다. 다양한 예들에서, 용어(“기계-판독 가능한 신호”)는 기계 지시들 및/또는 데이터를 프로그램 가능한 프로세서에 제공하기 위해 사용된 임의의 신호를 나타낸다.
구현에서, 사용자와의 상호작용을 위해 제공하기 위해, 여기에 설명된 시스템들, 방법들, 및 기술들은 사용자에게 정보를 디스플레이하기 위한 디스플레이 디바이스(예로서, CRT(음극선관) 또는 LCD(액정 디스플레이) 모니터) 및 사용자가 컴퓨터에 입력을 제공할 수 있는 키보드 및 포인팅 디바이스(예로서, 마우스 또는 트랙볼)를 가진 컴퓨터 상에 구현될 수 있다. 다른 유형들의 디바이스들이 또한 사용자와의 상호작용을 위해 제공하도록 사용될 수 있으며; 예를 들면, 사용자에게 제공된 피드백은 임의의 형태의 감각 피드백(예로서, 시각 피드백, 청각 피드백, 또는 촉각 피드백)일 수 있으며; 사용자로부터의 입력은 음향, 스피치, 또는 촉각 입력을 포함하여, 임의의 형태로 수신될 수 있다.
다양한 예들에서, 여기에 설명된 시스템들, 방법들, 및 기술들은 백 엔드 구성요소(예로서, 데이터 서버로서)를 포함하거나 또는 미들웨어 구성요소(예로서, 애플리케이션 서버)를 포함하거나, 또는 프론트 엔드 구성요소(예로서, 사용자가 여기에 설명된 시스템들, 방법들, 및 기술들의 구현과 상호작용할 수 있는 그래픽 사용자 인터페이스 또는 웹 브라우저를 가진 클라이언트 컴퓨터), 또는 이러한 백 엔드, 미들웨어, 또는 프론트 엔드 구성요소들의 임의의 조합을 포함하는 컴퓨팅 시스템에 구현될 수 있다. 시스템의 구성요소들은 임의의 형태 또는 매체의 디지털 데이터 통신(예로서, 통신 네트워크)에 의해 상호 연결될 수 있다. 통신 네트워크들의 예들은 근거리 네트워크(“LAN”), 광역 네트워크(“WAN”), 및 인터넷을 포함한다.
컴퓨팅 시스템은 클라이언트들 및 서버들을 포함할 수 있다. 클라이언트 및 서버는 일반적으로 서로로부터 원격이며 통상적으로 통신 네트워크를 통해 상호 작용한다. 클라이언트 및 서버의 관계는 각각의 컴퓨터들 상에서 구동하며 서로에 대해 클라이언트-서버 관계를 가진 컴퓨터 프로그램들에 의해 발생한다.
뿐만 아니라, 도면들에 묘사된 로직 흐름들은 바람직한 결과들을 달성하기 위해, 도시된 특정한 순서, 또는 순차적인 순서를 요구하지 않는다. 또한, 다른 단계들이 제공될 수 있거나, 또는 단계들이 설명된 흐름들로부터 제거될 수 있으며, 다른 구성요소들이 설명된 시스템들에 부가되거나 또는 그로부터 제거될 수 있다. 따라서, 다른 실시예들이 다음의 청구항들의 범위 내에 있다.
특히 상세히 설명된 상기 실시예들은 단지 예시적이거나 또는 가능한 실시예들이며 포함될 수 있는 많은 다른 조합들, 부가들 또는 대안들이 있다.
구성요소들의 특정한 명명, 용어들의 대문자화, 속성들, 데이터 구조들, 또는 임의의 다른 프로그래밍 또는 구조적 양상은 의무적이거나 또는 중요하지 않으며, 본 발명 또는 그것의 특징들을 구현하기 위해 사용될 수 있는 메커니즘들은 상이한 명칭들, 포맷들, 또는 프로토콜들을 가질 수 있다. 뿐만 아니라, 시스템은 설명된 바와 같이, 하드웨어 및 소프트웨어의 조합을 통해, 또는 전체적으로 하드웨어 요소들로 구현될 수 있다. 뿐만 아니라, 여기에 설명된 다양한 시스템 구성요소들 사이에서의 기능의 임의의 특정한 분할은 단지 대표적이며, 의무적이지 않고; 단일 시스템 구성요소에 의해 수행된 기능들은 대신에 다수의 구성요소들에 의해 수행될 수 있으며, 다수의 구성요소들에 의해 수행된 기능들은 대신에 단일 구성요소에 의해 수행될 수 있다.
본 발명의 양상들에 따르면, 상기 설명의 몇몇 부분들은 정보에 대한 동작들의 알고리즘들 및 심볼 표현들에 대하여 특징들을 제공한다. 이들 알고리즘들 또는 심볼 표현들은 이 기술분야의 다른 숙련자들에게 그들의 작업의 본질을 가장 효과적으로 전달하기 위해 데이터 프로세싱 기술 분야들에서의 숙련자들에 의해 사용될 수 있다. 기능적으로 또는 논리적으로 설명되면서, 이들 동작들은 컴퓨터 프로그램들에 의해 구현되는 것으로 이해된다. 게다가, 일반성의 손실 없이 모듈들로서 또는 기능 명칭들에 의해 동작들의 이들 배열들을 나타내는 것이 때로는 편리하다는 것이 또한 증명되어 왔다.
상기 논의로부터 명백한 바와 같이 달리 구체적으로 서술되지 않는다면, 설명 전체에 걸쳐, “프로세싱하는” 또는 “계산하는” 또는 “산출하는” 또는 “결정하는” 또는 “디스플레이하는” 또는 “제공하는” 등과 같은 용어들을 이용하는 논의들은 컴퓨터 시스템 메모리들 또는 레지스터들 또는 다른 이러한 정보 저장, 송신, 또는 디스플레이 디바이스들 내에서의 물리적 (전자) 양들로서 표현된 데이터를 조작 및 변환하는 컴퓨터 시스템, 또는 유사한 전자 컴퓨팅 디바이스의 동작 및 프로세스들을 나타낸다.

Claims (20)

  1. 내부 회로를 수용하기 위해 구성된 내부 영역을 정의하는 리세스(recess)를 가진 리셉터클(receptacle)로서 형성된 베이스 부재로서, 상기 베이스 부재는 제 1 측면 및 상기 제 1 측면에 결합된 제 2 측면을 갖고, 상기 제 1 및 제 2 측면들은 각각 직교의 제 1 및 제 2 라인들을 따라 정렬되며, 상기 베이스 부재의 코너를 정의하기 위해 교차하는, 상기 베이스 부재;
    상기 베이스 부재의 상기 제 1 측면에 결합된 제 1 부분 및 상기 베이스 부재의 상기 제 2 측면에 결합된 제 2 부분을 가진 레일 부재로서, 상기 레일 부재는 상기 베이스 부재의 상기 코너에 접촉하도록 위치되는, 상기 레일 부재; 및
    그에 의해 밀폐 부재 및 상기 베이스 부재 사이에서 상기 베이스 부재의 상기 리세스에 배치된 상기 내부 회로를 밀폐하기 위해 복수의 체결구들로 상기 레일 부재의 상기 제 1 및 제 2 부분들에 결합된 상기 밀폐 부재를 포함하는, 디바이스.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 레일 부재의 상기 제 1 부분은 상기 리세스를 향하는 상기 베이스 부재의 상기 제 1 측면의 내부 부분에 결합되며,
    상기 레일 부재의 상기 제 2 부분은 상기 리세스를 향하는 상기 베이스 부재의 상기 제 2 측면의 내부 부분에 결합되는, 디바이스.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스 부재는 스테인리스 스틸(stainless steel) 막을 포함하는, 디바이스.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 레일 부재는 상기 레일 부재를 형성하기 위해 조립되는 복수의 구성요소 부분들을 포함하는, 디바이스.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 레일 부재는 상기 베이스 부재의 상기 제 1 및 제 2 측면들을 따라 연장되며 상기 베이스 부재의 상기 코너에 접촉하는 가늘고 긴 바를 포함하는, 디바이스.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 레일 부재는 상기 베이스 부재의 상기 제 1 및 제 2 측면들을 따라 연장되며 상기 베이스 부재의 상기 코너에 접촉하는 내부 프레임을 포함하는, 디바이스.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 레일 부재는 접합제, 접착제, 솔더(solder), 및 리벳(rivet) 및 나사 중 적어도 하나를 포함하는 적어도 하나의 체결구 중 적어도 하나로 상기 베이스 부재에 결합되는, 디바이스.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 레일 부재는 알루미늄, 티타늄, 마그네슘, 크로몰리(chromoly), 및 스테인리스 스틸 중 적어도 하나를 포함하는, 디바이스.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 밀폐 부재는 상기 밀폐 부재 및 상기 베이스 부재 사이에 배치된 상기 내부 회로를 갖고 상기 레일 부재와 결합하기 위해 평면 시트로서 형성되는, 디바이스.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 밀폐 부재는 스테인리스 스틸 막을 포함하는, 디바이스.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 밀폐 부재는 상기 밀폐 부재에 형성된 복수의 개구들을 포함하며,
    상기 밀폐 부재는 그에 의해 상기 내부 회로를 밀폐시키기 위해 상기 밀폐 부재에 형성된 상기 개구들을 통해 위치된 상기 체결구들로 상기 레일 부재에 결합되는, 디바이스.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 밀폐 부재는 상기 밀폐 부재에 형성된 복수의 개구들을 포함하며,
    상기 체결구들은 상기 밀폐 부재에 형성된 상기 개구들에 대응하는 상기 레일 부재에 형성된 스레드들(threads)을 가진 복수의 리세스들과 결합하도록 구성된 나사들을 포함하는, 디바이스.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 디바이스는 랩탑(laptop), 태블릿(tablet), 및 이동 전화 중 적어도 하나를 포함하는 휴대용 컴퓨팅 디바이스를 포함하며,
    상기 내부 회로는 적어도 하나의 프로세서 및 적어도 하나의 메모리를 포함하는, 디바이스.
  14. 청구항 1에 있어서,
    디스플레이, 터치 디스플레이, 터치 센서, 터치 패드, 키보드, 및 트랙패드(trackpad) 중 적어도 하나를 포함하는 사용자 인터페이스 구성요소를 더 포함하는, 디바이스.
  15. 내부 회로를 수용하기 위해 구성된 내부 영역을 정의하는 리세스를 가진 리셉터클로서 상기 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부재를 형성하는 단계로서, 상기 베이스 부재는 제 1 측면 및 상기 제 1 측면에 결합된 제 2 측면을 갖고, 상기 제 1 및 제 2 측면들은 각각 직교의 제 1 및 제 2 라인들을 따라 정렬되며, 상기 베이스 부재의 코너를 정의하기 위해 교차하는, 상기 베이스 부재를 형성하는 단계;
    상기 베이스 부재의 상기 제 1 측면에 레일 부재의 제 1 부분을 및 상기 베이스 부재의 상기 제 2 측면에 레일 부재의 제 2 부분을 결합하는 단계로서, 상기 레일 부재는 상기 베이스 부재의 상기 코너에 접촉하도록 위치되는, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분을 결합하는 단계; 및
    그에 의해 밀폐 부재 및 상기 베이스 부재 사이에서 상기 베이스 부재의 상기 리세스에 배치된 상기 내부 회로를 밀폐시키기 위해 복수의 체결구들을 갖고 상기 레일 부재의 상기 제 1 및 제 2 부분들에 상기 밀폐 부재를 결합하는 단계를 포함하는, 컴퓨팅 디바이스를 조립하기 위한 방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 베이스 부재는 제 1 스테인리스 스틸 막을 포함하고,
    상기 레일 부재는 상기 베이스 부재의 상기 제 1 및 제 2 측면들을 따라 연장되는 내부 프레임을 포함하고, 상기 레일 부재는 알루미늄, 티타늄, 마그네슘, 크로몰리, 및 스테인리스 스틸 중 적어도 하나를 포함하며,
    상기 밀폐 부재는 제 2 스테인리스 스틸 막을 포함하는, 컴퓨팅 디바이스를 조립하기 위한 방법.
  17. 청구항 15에 있어서,
    접합제, 접착제, 솔더, 및 리벳 및 나사 중 적어도 하나를 포함하는 적어도 하나의 체결구 중 적어도 하나로 상기 베이스 부재에 상기 레일 부재를 결합하는 단계를 더 포함하는, 컴퓨팅 디바이스를 조립하기 위한 방법.
  18. 청구항 15에 있어서,
    상기 밀폐 부재에 복수의 개구들을 형성하는 단계; 및
    그에 의해 상기 내부 회로를 밀폐시키기 위해 상기 밀폐 부재에 형성된 상기 개구들을 통해 위치된 상기 체결구들을 갖고 상기 레일 부재에 상기 밀폐 부재를 결합하는 단계를 더 포함하며,
    상기 체결구들은 상기 밀폐 부재에 형성된 상기 개구들에 대응하는 상기 레일 부재에 형성된 스레드들을 가진 복수의 리세스들과 결합하도록 구성된 나사들을 포함하는, 컴퓨팅 디바이스를 조립하기 위한 방법.
  19. 청구항 15에 있어서,
    상기 내부 회로는 적어도 하나의 프로세서 및 적어도 하나의 메모리를 포함하고;
    상기 컴퓨팅 디바이스는 , 태블릿, 및 이동 전화 중 적어도 하나를 포함하는 휴대용 컴퓨팅 디바이스를 포함하며,
    상기 컴퓨팅 디바이스는 디스플레이, 터치 센서, 터치 패드, 키보드, 및 트랙 패드 중 적어도 하나를 포함하는 사용자 인터페이스 구성요소를 포함하는, 컴퓨팅 디바이스를 조립하기 위한 방법.
  20. 적어도 하나의 프로세서 및 적어도 하나의 메모리를 포함하는 내부 회로;
    상기 내부 회로를 유지하기 위해 구성된 내부 공간을 정의하는 적어도 하나의 칸으로 형성된 제 1 구조 하우징으로서, 상기 적어도 하나의 칸은 코너를 형성하기 위해 직교하여 교차하는 제 1 및 제 2 내부 측면들을 갖는, 상기 제 1 구조 하우징;
    상기 적어도 하나의 칸의 상기 제 1 및 제 2 내부 측면들에 결합되며 상기 코너의 윤곽 내에 연속적으로 구부러지는 프레이밍 부재(framing member)로서, 상기 프레이밍 부재는 상기 코너로부터 직교하여 연장된 제 1 및 제 2 가늘고 긴 부분들을 갖는, 상기 프레이밍 부재; 및
    그에 의해 상기 제 1 및 제 2 구조 하우징들 사이에 개재된 상기 내부 회로를 밀폐시키기 위해 복수의 체결구들로 상기 프레이밍 부재의 상기 제 1 및 제 2 가늘고 긴 부분들에 결합하기 위한 엔클로저(enclosure)로서 형성된 상기 제 2 구조 하우징을 포함하는, 장치.
KR1020157015808A 2012-12-05 2013-12-05 비틀림 하우징 강성 KR20150092167A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/706,165 US9342100B2 (en) 2012-12-05 2012-12-05 Torsional housing rigidity
US13/706,165 2012-12-05
PCT/US2013/073294 WO2014089286A1 (en) 2012-12-05 2013-12-05 Torsional housing rigidity

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150092167A true KR20150092167A (ko) 2015-08-12

Family

ID=49817303

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157015808A KR20150092167A (ko) 2012-12-05 2013-12-05 비틀림 하우징 강성

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9342100B2 (ko)
EP (1) EP2929404B1 (ko)
KR (1) KR20150092167A (ko)
CN (1) CN104885029A (ko)
AU (1) AU2013355210B2 (ko)
CA (1) CA2892387A1 (ko)
WO (1) WO2014089286A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI488568B (zh) * 2012-11-15 2015-06-11 Acer Inc 轉軸組件與應用其之電子裝置
US9084383B2 (en) * 2013-01-04 2015-07-14 Dell Products L.P. Variable stiffness chassis for ultrathin devices
US11953946B2 (en) * 2021-06-23 2024-04-09 Getac Technology Corporation Electronic device, portable keyboard structure and assembly method thereof

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5505533A (en) * 1994-01-10 1996-04-09 Artecon Rackmount for computer and mass storage enclosure
US6838810B1 (en) * 1997-03-21 2005-01-04 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Flat-panel display mounting system for portable computer
US6078495A (en) * 1998-01-28 2000-06-20 International Business Machines Corporation Apparatus and method for moving keyboard and display for enhanced cooling on portable computers
US6977808B2 (en) * 1999-05-14 2005-12-20 Apple Computer, Inc. Display housing for computing device
US6216988B1 (en) * 1999-06-24 2001-04-17 International Business Machines Corporation Integrated wrist rest
CN1179262C (zh) * 2000-03-13 2004-12-08 仁宝电脑工业股份有限公司 笔记本电脑轻型壳体结构
WO2001069359A1 (en) 2000-03-15 2001-09-20 J-Line Co, Ltd. Computer case
GB2373954B (en) 2000-12-29 2005-06-29 Nokia Mobile Phones Ltd A casing
US6900984B2 (en) * 2001-04-24 2005-05-31 Apple Computer, Inc. Computer component protection
US6532149B2 (en) * 2001-05-22 2003-03-11 Vasant Dhar Portable computer having secondary display
CN1456985A (zh) * 2002-05-08 2003-11-19 英华达股份有限公司 以弹簧缓冲显示器冲击受力的可携式电脑
JP4834408B2 (ja) 2006-01-23 2011-12-14 株式会社オーディオテクニカ 電気機器の筐体
TWI394029B (zh) * 2010-06-11 2013-04-21 Elitegroup Computer Sys Co Ltd 可拆卸式電子裝置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2929404A1 (en) 2015-10-14
US9342100B2 (en) 2016-05-17
AU2013355210A1 (en) 2015-06-11
CN104885029A (zh) 2015-09-02
US20140153179A1 (en) 2014-06-05
WO2014089286A1 (en) 2014-06-12
AU2013355210B2 (en) 2018-11-08
CA2892387A1 (en) 2014-06-12
EP2929404B1 (en) 2018-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8014139B2 (en) Compact and light computer casing structure
US9024822B2 (en) Housing assembly and electronic device using the same
WO2021147714A1 (zh) 显示模组及电子设备
US10088873B2 (en) Chassis structure for portable electronic devices
US20210356995A1 (en) Display panel and display device
JP2023511009A (ja) ディスプレイモジュールおよび電子デバイス
KR20150092167A (ko) 비틀림 하우징 강성
JP2008078838A (ja) 携帯端末装置及びそれに用いる薄型筐体補強構造
TWI452387B (zh) 框體嵌合組立的觸控面板
KR20070113961A (ko) 디스플레이 모듈의 하우징 구조체
TW201310125A (zh) 背光模組及使用其之顯示裝置
CN104317087A (zh) 触控显示模组及触控显示装置
US9958898B1 (en) Compression assisted service access for narrow border mobile information handling systems
US9791740B2 (en) Backlight module and liquid crystal display
US9019691B1 (en) Combined bezel and bumper
US8982544B2 (en) Housing and electronic device
JP2021071752A (ja) 携帯用情報機器およびその製造方法
US20190155336A1 (en) Electronic device
WO2016082308A1 (zh) 一种显示器铁框及显示模组
US8624112B2 (en) Shell assembly and assembly method thereof
US20080298002A1 (en) Portable electronic apparatus
JP4985552B2 (ja) 防水窓構造、及び電子機器
US10288917B2 (en) Chassis and electronic device
JP2014134679A (ja) 携帯端末
JP2014044280A (ja) 携帯端末装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right