CN108541168B - 壳体制作方法、壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体及电子设备，所述壳体制作方法包括以下的步骤：提供待加工边框件，所述待加工边框件具有第一拼接部和固定于所述第一拼接部的第一卡合部；提供待加工板件，所述待加工板件具有第二拼接部和固定于所述第二拼接部的第二卡合部；将所述待加工边框件套设于所述待加工板件，所述第一卡合部与所述第二卡合部相卡合；在所述待加工边框件和所述待加工板件上进行加工，获得包覆所述第一卡合部和所述第二卡合部的连接部。上述壳体制作方法可以实现中框结构的快速拼接成型，拼接过程简单，有利于降低生产成本。

Description

壳体制作方法、壳体及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体制作方法、壳体及电子设备。

背景技术

目前电子设备包括中框。中框通常由边框件和中板拼接而成，通常通过焊接或铆接等方式对边框件和中板进行拼接固定，但拼接过程较为繁杂，不利于降低生产成本。

发明内容

本申请提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备。

本申请提供一种壳体制作方法，包括以下的步骤：

提供待加工边框件，所述待加工边框件具有第一拼接部和固定于所述第一拼接部的第一卡合部；

提供待加工板件，所述待加工板件具有第二拼接部和固定于所述第二拼接部的第二卡合部；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件，所述第一卡合部与所述第二卡合部相卡合；

在所述待加工边框件和所述待加工板件上进行加工，获得包覆所述第一卡合部和所述第二卡合部的连接部。

本申请还提供一种壳体，所述壳体包括边框件和中板，所述边框件围绕所述中板设置，所述边框件包括第一拼接部和固定连接所述第一拼接部的第一卡合部，所述中板包括第二拼接部和固定连接所述第二拼接部的第二卡合部，所述第二拼接部与所述第一拼接部相对设置，所述第一卡合部与所述第二卡合部相卡合，所述壳体设有包覆所述第一卡合部和所述第二卡合部的连接部。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的壳体。

本申请提供的壳体制作方法、壳体及电子设备，通过将所述待加工边框件套设于所述待加工板件，所述第一卡合部与所述第二卡合部相卡合，实现所述待加工边框件和所述待加工板件快速拼接固定；再通过在所述待加工边框件和所述待加工板件上进行加工，获得包覆所述第一卡合部和所述第二卡合部的连接部，进一步增加所述第一卡合部和所述第二卡合部的结合强度，保证所述边框件和所述待加工板件拼接结构的可靠性。上述壳体制作方法可以实现中框结构的快速拼接成型，拼接过程简单，有利于降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体的结构示意图一；

图2是本申请实施例提供的壳体的结构示意图二；

图3是图1中提供的边框件的结构示意图；

图4是图2中P－P处的截面示意图；

图5是图2中Q－Q处的截面示意图；

图6是图1中A处的放大示意图；

图7是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程示意图；

图9是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图10是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图11是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图12是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图13是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图14是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图15是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图16是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请防护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。

请参阅图1，本申请提供一种壳体100，所述壳体100包括边框件10和中板 20。所述边框件10围绕所述中板20设置，所述边框件10包括第一拼接部11和固定连接所述第一拼接部11的第一卡合部12。所述中板20包括第二拼接部21 和固定连接所述第二拼接部21的第二卡合部22。所述第二拼接部21与所述第一拼接部11相对设置，所述第一卡合部12与所述第二卡合部22相卡合。所述壳体100设有包覆所述第一卡合部12和所述第二卡合部22的连接部30。

通过所述第一卡合部12与所述第二卡合部22相卡合，实现所述边框件10 和所述待加工板件80拼接固定；再通过所述连接部30包覆所述第一卡合部12 和所述第二卡合部22，进一步增加所述第一卡合部12和所述第二卡合部22的结合强度，保证所述边框件10和所述待加工板件80拼接结构的可靠性。上述壳体100的拼接结构简单，可以实现快速拼接成型，有利于降低生产成本。

请参阅图2，本实施方式中，所述边框件10呈矩形。所述第一拼接部11位于所述边框件10的内周侧，即所述第一拼接部11位于所述边框件10朝向所述中板20一侧。所述第一拼接部11沿所述边框件10的周向延伸。所述第一拼接部11用于与所述第二拼接部21拼接固定，实现所述边框件10和所述中板20拼接组成中框。所述边框件10还包括与所述第一拼接部11相对设置的外观部13。所述外观部13位于所述边框件10的外周侧，即所述外观部13位于所述边框件 10背离所述中板20一侧。所述外观部13沿边框件10的周向延伸。所述外观部13用于提供所述边框件10较好的外观表面。所述边框件10设有由所述第一拼接部11向所述外观部13延伸并贯穿所述边框件10的天线缝14，所述天线缝14 内填充有非信号屏蔽材料31，以形成天线净空区域，以便于天线信号通过所述天线缝14对外辐射。

所述第一卡合部12的数目为多个，所述多个第一卡合部12沿所述边框件 10的周向固定于所述第一拼接部11。每一所述第一卡合部12包括固定凸台121 和固定连接所述固定凸台121的定位凸台122。所述固定凸台121和所述定位凸台122一体设置。所述固定凸台121固定于所述第一拼接部11朝向所述第二拼接部21一侧。所述定位凸台122固定于所述固定凸台121背离所述第一拼接部 11一侧。每一所述第一卡合部12具有形成于所述定位凸台122和所述固定凸台 121之间的定位槽123。所述定位槽123与所述第二拼接部21相配合，提高所述中板20在所述边框件10中的定位精度。

请参阅图3，每一所述第一卡合部12具有第一表面1221和由所述第一表面 1221延伸贯穿所述第一卡合部12的卡槽1222。所述第一表面1221与所述中板 20相平行。所述卡槽1222的延伸方向与所述中板20相垂直。所述卡槽1222用于与所述第二卡合部22相卡合，实现所述第一拼接部11和所述第二拼接部21 拼接固定，并实现准确拼接定位，减少拼接误差，有利于提高拼接精度并减少加工成本。具体的，所述第一表面1221位于所述定位凸台122。所述定位凸台 122还具有与所述第一表面1221相对设置的第二表面1223。所述第二表面1223 与所述第一表面1221相平行。所述卡槽1222由所述第一表面1221延伸至所述第二表面1223，所述卡槽1222与所述定位槽123相连通。所述第二表面1223 为所述定位槽123的定位表面，所述第二表面1223与所述第二拼接部21相贴合，对所述第二拼接部21进行定位，使得所述中板20与所述卡槽1222的延伸方向相垂直，保证所述中板20的第二卡合部22与所述卡槽1222准确卡合，提高拼装的便利性。

请参阅图1，本实施方式中，所述中板20还包括固定连接所述第二拼接部 21的主体部23。所述主体部23为所述中板20的主体部分。所述主体部23具有承载面231。所述主体部23在所述承载面231设有凸台或凹槽。所述主体部23 可以通过所述凸台承载电子设备200的主板、印刷电路板或功能器件，所述主体部23也可以通过所述凹槽收容或定位功能器件。所述第二拼接部21固定于所述主体部23的边缘。所述第二拼接部21可以与所述主体部23一体设置。所述第二拼接部21沿所述中板20的周向延伸。所述第二拼接部21用于与所述第一拼接部11拼接固定，实现所述中板20和所述边框件10拼接组成中框。

所述第二卡合部22的数目为多个。所述多个第二卡合部22沿所述中板20 的周向固定于所述第二拼接部21。通过所述多个第二卡合部22分别与所述多个第一卡合部12相卡合，实现所述中板20的周缘与所述边框件10稳固拼接。每一所述第二卡合部22的延伸方向与所述第二拼接部21的延伸方向相垂直，与所述卡槽1222的延伸方向相平行。可以通过所述定位槽123与所述第二拼接部21 配合，限制所述第二拼接部21在平行所述中板20的方向上位移；并通过所述连接部30包覆所述第一卡合部12和所述第二卡合部22，限制所述第二卡合部22 与所述第一卡合部12分离，并限制所述第二拼接部21沿垂直所述中板20的方向上的位移。从而实现通过多个维度保持所述中板20和所述边框件10相对锁定，保证拼接结构的可靠性。

进一步地，请参阅图4，所述第一拼接部11和所述第二拼接部21之间形成拼接缝24，所述拼接缝24内填充有非信号屏蔽材料31，所述非信号屏蔽材料 31包覆所述第一卡合部12和所述第二卡合部22的部分形成所述连接部30。

本实施方式中，所述第一拼接部11具有朝向所述第二拼接部21的第一侧面 111，所述第二拼接部21具有与所述第一侧面111相对的第二侧面211。所述拼接缝24形成于所述第一侧面111和所述第二侧面211之间。所述非信号材料填充于所述拼接缝24内形成填充部，所述非信号屏蔽材料31包覆所述第一侧面 111靠近所述拼接缝24的部分，并包覆所述第二侧面211靠近所述第二侧面211 的部分。所述非信号屏蔽材料31可以是塑胶部，所述非信号屏蔽材料31可以经纳米注塑工艺填充于所述拼接缝24内，形成天线净空区域。

请参阅图4和图5，所述第一卡合部12位于所述第一侧面111。所述非信号屏蔽材料31经纳米注塑工艺注塑于所述第一卡合部12和所述第二卡合部22上，所述非信号屏蔽材料31包覆所述第一卡合部12和所述第二卡合部22的部分形成所述连接部30。所述连接部30与所述塑胶部一体设置，可以通过纳米注塑工艺一次完成所述连接部30和所述填充部的加工，实现所述连接部30和所述填充部快速加工成型，从而缩短加工时间。并且，通过所述连接部30加强所述第一卡合部12和所述第一卡合部12拼接固定，通过所述填充部加强所述第一拼接部 11和所述第二拼接部21拼接固定，又由于所述连接部30和所述填充部一体设置，进一步加强所述边框件10和所述中板20的拼接结构的一致稳固性。所述固定凸台121固定于所述第一侧面111，所述固定凸台121具有相对所述第一侧面 111的端面1211和连接于所述第一侧面111和所述端面1211之间的外周侧面 1212，所述定位凸台122固定于所述端面1211。所述外周侧面1212沿所述端面 1211的周缘延伸。所述非信号屏蔽材料31包覆所述外周侧面1212，即所述非信号屏蔽材料31沿所述端面1211的周缘包覆所述固定凸台121的外表面，使得所述非信号屏蔽材料31包覆所述固定凸台121的部分形成闭合的包围圈，使得所述连接部30不容易从所述固定凸台121剥离，即增加了所述连接部30与所述第一卡合部12的连接强度。

进一步地，请参阅图6，所述第二卡合部22卡持于所述卡槽1222内，并部分伸出所述卡槽1222，所述连接部30包覆所述第二卡合部22伸出所述卡槽1222 的部分。

本实施方式中，所述第二卡合部22包括第一卡扣221和相对所述第一卡扣 221的第二卡扣222。所述第一卡扣221和所述第二卡扣222之间存在间隔，所述间隔提供所述第一卡扣221和所述第二卡扣222弹性变形的空间。所述第一卡扣221和所述第二卡扣222可以在自身弹性作用下抵持于所述卡槽1222的内侧壁。所述第一卡扣221部分伸出所述卡槽1222，所述第二卡扣222部分伸出所述卡槽1222。所述连接部30包覆所述第一卡扣221伸出所述卡槽1222的部分，并包覆所述第二卡扣222伸出所述卡槽1222的部分，从而增加所述连接部30包覆所述第二卡合部22的面积，加强所述连接部30与所述第二卡合部22的连接强度，以限制所述第二卡合部22从所述卡槽1222内脱离，从而保证拼接结构的可靠性。

由于所述第一卡扣221和所述第二卡扣222相对设置，所述第一卡扣221和所述第二卡扣222在弹性作用下卡持于所述卡槽1222相对的两个侧壁，所述第一卡扣221和所述第二卡扣222与所述卡槽1222的内侧壁之间均在静摩擦，保证所述中板20与所述边框件10相对锁定。

所述第二卡合部22具有形成于所述第一卡扣221和所述第二卡扣222之间的凹槽223，所述凹槽223内填充有非信号屏蔽材料31，形成所述连接部30包覆所述凹槽223的内侧壁的部分，对所述第一卡扣221和所述第二卡扣222相向移动造成阻碍，进而保证所述第一卡扣221和所述第二卡扣222卡持于所述卡槽 1222的内侧壁，对所述第一卡合部12提供足够的卡持力，保证所述第一卡合部 12和所述第二卡合部22的连接强度。

请参阅图7，本申请还提供一种电子设备200，所述电子设备200包括如上所述的壳体100。所述电子设备200还包括显示屏40、背盖50和主板60，所述显示屏40和所述背盖50分别盖合于所述中板20的两侧，所述显示屏40的周缘和所述背盖50的周缘分别固定连接所述边框件10的两侧，所述主板60固定于所述中板20上，并位于所述显示屏40和所述背盖50之间。所述主板60电连接所述显示屏40。

请参阅图8，本申请还提供一种壳体制作方法，所述壳体制作方法可以用于上述壳体100的制作。所述壳体制作方法包括以下的步骤101至步骤105：

101：提供待加工边框件70，所述待加工边框件70具有第一拼接部11和固定于所述第一拼接部11的第一卡合部12。

提供待加工边框件70包括步骤1011至步骤1012：

1011：请参阅图9，提供一环形工件71，所述环形工件71具有待加工内部711。

在步骤1011中，所述环形工件71在后续加工形成所述待加工边框件70。所述环形工件71可以经压铸工艺获得，从而节省数控加工时间，减少加工成本。所述待加工内部711位于所述环形工件71的内周侧，所述待加工内部711沿所述环形工件71的周向延伸。

1012：请参阅图10，对所述待加工内部711进行加工，以获得具有所述第一拼接部11和所述第一卡合部12的所述待加工边框件70。

在步骤1012中，所述待加工内部711经数控铣削加工形成所述第一拼接部 11和所述第一卡合部12。可以在所述环形工件71上一次加工出所述多个第一卡合部12，所述多个第一卡合部12的加工精度一致性高，有利于提高拼接精度，并且上述加工过程效率高，有利于减少加工成本。其中，所述第一拼接部11位于所述待加工边框件70的内周侧。所述第一拼接部11沿着所述待加工边框件 70的周向延伸。所述待加工边框件70还具有与所述第一拼接部11相对设置的待加工外部712。所述待加工外部712位于所述加工边框件10的外周侧。所述待加工边框件70沿所述待加工边框件70的周向延伸。所述待加工外部712在后续加工步骤中形成外观部13。

102：提供待加工板件80，所述待加工板件80具有第二拼接部21和固定于所述第二拼接部21的第二卡合部22。

在步骤102中，提供待加工板件80包括步骤1021至步骤1022：

1021：请参阅图11，提供预制板件81，所述预制板件81具有待加工边缘部 811。

在步骤1021中，所述预制板件81呈矩形。所述预制板件81可以经冲裁工艺获得。所述预制板件81具有待加工主体部812，所述待加工主体部812具有第一待加工面8121和与所述第一待加工面8121相对设置的第二待加工面8122。所述第一待加工面8121和所述第二待加工面8122均为所述待加工主体部812面积最大的表面，从而方便在所述第一待加工面8121和所述第二待加工面8122上加工出较多的结构特征。所述第一待加工面8121和所述第二待加工面8122均为平整面。所述第一待加工面8121和所述第二待加工面8122可以经磨削工艺获得。所述待加工边缘部811固定于所述待加工主体部812的边缘，所述待加工边缘部811沿所述待加工板件80的周向延伸。所述待加工边缘部811和所述待加工主体部812一体设置。

1022：请参阅图12，对所述待加工边缘部811进行加工，获得具有所述第二拼接部21和所述第二卡合部22的所述待加工板件80。

在步骤1022中，对所述待加工边缘部811进行压铸处理，形成所述第二拼接部21和固定连接所述第二拼接部21的第二卡合部22。还对所述待加工主体部812进行压铸处理，所述第一待加工面8121经压铸形成第一成型部，所述第二待加工面8122经压铸形成第二成型部。所述第一成型部和所述第二成型部均具有凹槽223或凸台等结构特征。所述待加工边缘部811和所述待加工主体部 812同时进行压铸加工，一次获得较多的结构特征，如所述第二拼接部21、所述第二卡合部22、所述第一成型部和所述第二成型部，缩短了加工时间，有利于减少加工成本。

在其他实施方式中，对所述待加工边缘部811进行压铸处理形成具有定位孔的第二拼接部21。可以提供卡扣，将所述卡扣一端固定于所述定位孔内，形成所述第二卡合部22。所述卡扣可以通过螺纹连接、胶水粘接或过盈配合等方式与所述定位孔配合。上述加工方法可以简化压铸结构，进而简化压铸模具的结构，有利于减少加工成本。

103：请参阅图13，将所述待加工边框件70套设于所述待加工板件80，所述第一卡合部12与所述第二卡合部22相卡合。

在步骤101中，所述第一卡合部12具有第一表面1221和由所述第一表面 1221延伸贯穿所述第一卡合部12的卡槽1222。其中，所述第一卡合部12还具有相对所述第一表面1221的第二表面1223，所述卡槽1222由所述第一表面1221 延伸至所述第二表面1223。在步骤102中，所述第二卡合部22具有第一卡扣221 和相对第一卡扣221的第二卡扣222。在步骤103中，所述第一卡扣221和所述第二卡扣222均卡持于所述第一卡合部12的卡槽1222内。所述第一卡扣221和所述第二卡扣222均具有弹性，所述第一卡扣221和所述第二卡扣222在弹性作用下分别抵持于所述卡槽1222相对的两个侧壁，从而所述第一卡扣221和所述第二卡扣222分别对所述卡槽1222内侧壁的卡持力共同限制所述第二卡合部22 从所述卡槽1222内脱离，保证所述第二卡合部22和所述第一卡合部12的连接强度。

在步骤101中，所述第一卡合部12具有固定凸台121和固定连接所述固定凸台121的定位凸台122，以及形成于所述固定凸台121和所述定位凸台122之间的定位槽123。其中，所述定位凸台122具有所述第一表面1221和所述第二表面1223，所述第二表面1223位于所述定位凸台122靠近所述定位槽123一侧。在步骤103中，所述第二拼接部21与所述定位槽123相配合，从而对所述待加工板件80进行定位，保证所述第二卡合部22对准所述定位凸台122的卡槽1222，以顺利将所述第二卡合部22卡持于所述卡槽1222的内侧壁，从而提高拼装操作的便利性。通过所述定位槽123与所述第二拼接部21配合，限制所述第二拼接部21在平行所述待加工板件80的方向上位移；并通过所述第一卡合部12与所述第二卡合部22相卡合，限制所述第二拼接部21沿垂直所述待加工板件 80的方向上的位移，实现通过多个维度保持所述中板20和所述边框件10相对锁定，保证拼接结构的可靠性。

请参阅图14，在步骤103中，所述待加工边框件70和所述待加工板件80 之间形成拼接缝24。其中，所述第一拼接部11具有朝向所述第二拼接部21的第一侧面111，所述第二拼接部21具有相对所述第一侧面111的第二侧面211。所述拼接缝24形成于所述第一侧面111和所述第二侧面211之间。所述拼接缝 24在后续加工中填充非信号屏蔽材料31，以形成天线净空区域。

104：请参阅图14，在所述待加工边框件70和所述待加工板件80上进行加工，获得包覆所述第一卡合部12和所述第二卡合部22的连接部30。

在步骤104中，可以通过纳米注塑工艺对所述待加工边框件70和所述待加工板件80进行加工。将所述待加工边框件70和所述待加工板件80作为嵌件放置于注塑模具内，通过注塑机将非信号屏蔽材料31填充于所述拼接缝24内，所述非信号屏蔽材料31可以是塑胶。并且所述非信号屏蔽材料31部分包覆所述第一卡合部12和所述第二卡合部22，所述非信号屏蔽材料31包覆所述第一卡合部12和所述第二卡合部22的部分形成所述连接部30。从而通过纳米注塑工艺一次完成所述连接部30和所述塑胶部的加工，实现所述连接部30和所述填充部快速加工成型，缩短加工时间。由于所述固定凸台121具有相对所述第一侧面 111的端面1211和连接于所述第一侧面111和所述端面1211之间的外周侧面 1212，所述外周侧面1212沿所述端面1211的周缘延伸。所述非信号屏蔽材料31 可以包覆所述外周侧面1212，即所述非信号屏蔽材料31沿所述端面1211的周缘包覆所述固定凸台121的外表面，使得所述非信号屏蔽材料31包覆所述固定凸台121的部分形成闭合的包围圈，使得所述连接部30不容易从所述固定凸台 121剥离，即增加了所述连接部30与所述第一卡合部12的连接强度。

请参阅图14，在步骤103中，所述第二卡合部22卡持于所述卡槽1222内，并部分伸出所述卡槽1222。其中，所述第一卡扣221部分伸出所述卡槽1222，所述第二卡扣222部分伸出所述卡槽1222。所述第二卡合部22具有形成于所述第一卡扣221和所述第二卡扣222之间的凹槽223。在步骤104中，所述连接部 30包覆第二卡合部22伸出所述卡槽1222的部分。其中，所述连接部30包覆所述第一卡扣221伸出所述卡槽1222的部分，并包覆所述第二卡扣222伸出所述卡槽1222的部分，从而增加所述连接部30包覆所述第二卡合部22的面积，加强所述连接部30与所述第二卡合部22的连接强度，以限制所述第二卡合部22 从所述卡槽1222内脱离，从而保证拼接结构的可靠性。并且，所述非信号屏蔽材料31还填充于所述凹槽223内，形成所述连接部30包覆所述凹槽223的内侧壁的部分，对所述第一卡扣221和所述第二卡扣222相向移动造成阻碍，进而保证所述第一卡扣221和所述第二卡扣222卡持于所述卡槽1222的内侧壁，对所述第一卡合部12提供足够的卡持力，保证所述第一卡合部12和所述第二卡合部 22的连接强度。

105：请参阅图15，加工所述待加工外部712，获得具有外观面131的边框件10。

请参阅图16，在步骤105中，可以通过数控铣削工艺加工所述待加工外部 712，所述待加工外部712经数控铣削加工形成具有外观面131的外观部13，所述外观面131的加工精度高，使得所述边框件10的外观良好。通过加工所述待加工外部712，还获得由所述外观面131延伸贯穿所述边框件10的天线缝14。所述天线缝14与所述拼接缝24相连通。从而所述天线缝14和所述外观面131 的加工同步完成，需要预留的加工余量小，节省加工耗材，并缩短加工时间，有利于减少加工成本。

在步骤105之后，向所述天线缝14内填充非信号屏蔽材料31，以形成天线净空区域，便于天线信号通过所述天线缝14对外辐射。所述天线缝14的数目可以是多个，所述多个天线缝14沿所述边框件10的周向排布，所述多个天线缝 14将所述边框件10分隔成多段分段边框，所述天线缝14内的非信号屏蔽材料 31将相邻的两个所述分段边框隔离。

本申请提供的壳体制作方法、壳体及电子设备，通过将所述待加工边框件套设于所述待加工板件，所述第一卡合部与所述第二卡合部相卡合，实现所述待加工边框件和所述待加工板件快速拼接固定；再通过在所述待加工边框件和所述待加工板件上进行加工，获得包覆所述第一卡合部和所述第二卡合部的连接部，进一步增加所述第一卡合部和所述第二卡合部的结合强度，保证所述边框件和所述待加工板件拼接结构的可靠性。上述壳体制作方法可以实现中框结构的快速拼接成型，拼接过程简单，有利于降低生产成本。

综上所述，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本申请，该领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的防护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (11)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：

提供待加工边框件，所述待加工边框件具有第一拼接部和固定于所述第一拼接部的第一卡合部；

提供待加工板件，所述待加工板件具有第二拼接部和固定于所述第二拼接部的第二卡合部；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件，所述第一卡合部与所述第二卡合部相卡合；

在所述待加工边框件和所述待加工板件上进行加工，获得包覆所述第一卡合部和所述第二卡合部的连接部；

其中，提供待加工边框件的步骤中，所述第一卡合部具有第一表面和由所述第一表面延伸贯穿所述第一卡合部的卡槽；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件的步骤中，所述第二卡合部卡持于所述卡槽内，并部分伸出所述卡槽；

在所述待加工边框件和所述待加工板件上进行加工的步骤中，所述连接部包覆第二卡合部伸出所述卡槽的部分。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，提供待加工板件的步骤中，所述第二卡合部具有第一卡扣和相对第一卡扣的第二卡扣；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件的步骤中，所述第一卡扣和所述第二卡扣均卡持于所述卡槽的内侧壁。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，提供待加工板件的步骤中，所述第二卡合部具有形成于所述第一卡扣和所述第二卡扣之间的凹槽；

在所述待加工边框件和所述待加工板件上进行加工的步骤中，所述连接部部分包覆于所述凹槽的内侧壁。

4.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，将所述待加工边框件套设于所述待加工板件的步骤中，所述第一拼接部和所述第二拼接部之间形成拼接缝；

在所述待加工边框件和所述待加工板件上进行加工包括步骤：向所述拼接缝内填充非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料包覆所述第一卡合部和所述第二卡合部的部分形成所述连接部。

5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，提供待加工边框件的步骤中，所述待加工边框件具有与所述第一拼接部相对设置的待加工外部；

在所述待加工边框件和所述待加工板件上进行加工的步骤之后，加工所述待加工外部，获得具有外观面的边框件。

6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，加工所述待加工外部的步骤中，还获得由所述外观面延伸贯穿所述边框件的天线缝；

加工所述待加工外部的步骤之后，向所述天线缝内填充非信号屏蔽材料。

7.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括边框件和中板，所述边框件围绕所述中板设置，所述边框件包括第一拼接部和固定连接所述第一拼接部的第一卡合部，所述中板包括第二拼接部和固定连接所述第二拼接部的第二卡合部，所述第二拼接部与所述第一拼接部相对设置，所述第一卡合部与所述第二卡合部相卡合，所述壳体设有包覆所述第一卡合部和所述第二卡合部的连接部；

其中，所述第一卡合部具有第一表面，

并设有由所述第一表面延伸贯穿所述第一卡合部的卡槽，所述第二卡合部卡持于所述卡槽内，并部分伸出所述卡槽，所述连接部包覆所述第二卡合部伸出所述卡槽的部分。

8.如权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述第二卡合部包括第一卡扣和相对第一卡扣的第二卡扣，所述第一卡扣和所述第二卡扣均卡持于所述卡槽的内侧壁。

9.如权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述第二卡合部具有形成于所述第一卡扣和所述第二卡扣之间的凹槽，所述连接部部分包覆于所述凹槽的内侧壁。

10.如权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述第一拼接部和所述第二拼接部之间形成拼接缝，所述拼接缝内填充有非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料包覆所述第一卡合部和所述第二卡合部的部分形成所述连接部。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求7～10任意一项所述的壳体。

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