CN108811392B - 壳体制作方法、壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体及电子设备，壳体制作方法包括以下的步骤：提供待加工板件，待加工板件具有第一待加工部和固定连接第一待加工部的待加工主体部；提供待加工边框件，待加工边框件具有第二待加工部；将待加工边框件套设于待加工板件，第一待加工部与第二待加工部相接合；对待加工板件和待加工边框件进行压铸处理，第一待加工部经压铸处理形成第一铆接部，第二待加工部经压铸处理形成与第一铆接部相铆合的第二铆接部，待加工主体部经压铸处理形成中板主体部。上述壳体制作方法通过一次压铸加工获得中板的主体结构特征和铆接结构，减少了加工工序，有利于提高加工效率并降低加工成本。

Description

壳体制作方法、壳体及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体制作方法、壳体及电子设备。

背景技术

目前电子设备包括中框。中框的制作包括多道工序，通常通过压铸工艺成型中板，再将中板与边框焊接固定，以获得中框，但上述中框制作过程较为繁杂，加工时间长，不利于降低生产成本。

发明内容

本申请提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备。

本申请提供一种壳体制作方法，包括以下的步骤：

提供待加工板件，所述待加工板件具有第一待加工部和固定连接所述第一待加工部的待加工主体部；

提供待加工边框件，所述待加工边框件具有第二待加工部；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件，所述第一待加工部与所述第二待加工部相接合；

对所述待加工板件和所述待加工边框件进行压铸处理，所述第一待加工部经压铸处理形成第一铆接部，所述第二待加工部经压铸处理形成与所述第一铆接部相铆合的第二铆接部，所述待加工主体部经压铸处理形成中板主体部。

本申请还提供一种壳体，所述壳体由如上所述的壳体制作方法制作而成。

本申请还提供一种壳体，所述壳体包括中板和边框件，所述中板包括中板主体部和固定于所述中板主体部的边缘的第一铆接部，所述边框件围绕所述中板主体部设置，所述边框件设有与所述第一铆接部相铆合的第二铆接部。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的壳体。

本申请提供的壳体制作方法、壳体及电子设备，通过将所述待加工边框件套设于所述待加工板件，所述第一待加工部与所述第二待加工部相接合，从而完成所述待加工边框件和所述待加工板件的装配；再通过对所述待加工板件和所述待加工边框件进行压铸处理，所述待加工主体部和所述第一待加工部经压铸加工分别获得中板主体部和第一铆接部，所述第二待加工部经压铸加工获得与第一铆接部相铆合的第二铆接部，实现所述待加工边框件和所述待加工板件拼接固定。上述壳体制作方法通过一次压铸加工获得中板的主体结构特征和铆接结构，减少了加工工序，有利于提高加工效率并降低加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图3是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图4是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图5是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图6是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图7是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图8是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图9是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图10是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图11是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图；

图12是本申请实施例提供的壳体的结构示意图；

图13是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请防护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。

请参阅图1，本申请提供一种壳体制作方法。所述壳体制作方法包括以下的步骤101至步骤105：

101：请参阅图2，提供待加工板件10，所述待加工板件10具有第一待加工部11和固定连接所述第一待加工部11的待加工主体部12。

在步骤101中，请参阅图3，所述待加工板件10为矩形板件。所述待加工主体部12为所述待加工板件10的主体部分。后续可以对所述待加工主体加工获得功能器件承载结构。所述待加工主体部12具有第一待加工面121和相对第一待加工面121的第二待加工面122。所述第一待加工面121和所述第二待加工面122均为平整面。所述第一待加工面121和所述第二待加工面122均可以通过磨削工艺加工获得。所述第一待加工面121和所述第二待加工面122均为所述待加工板件10面积最大的表面，从而方便在所述第一待加工面121和所述第一待加工面121上加工出较多的结构特征，也增加所述待加工板件10可以提供较多的功能器件承载结构。所述待加工板件10还具有待加工边缘部13。所述待加工边缘部13固定于所述待加工主体部12的边缘，所述待加工边缘部13沿所述待加工板件10的周向延伸。所述待加工边缘部13与所述待加工主体部12一体设置。所述第一待加工部11为固定连接所述待加工边缘部13的凸台。所述第一待加工部11具有定位柱111，所述定位柱111在后续加工中形成铆接结构，所述待加工板件10在后续加工中形成中板30，从而最终获得的中板30可以通过上述铆接结构与边框件拼接，获得中框。所述第一待加工部11与所述待加工边缘部13一体设置，所述第一待加工部11和所述待加工边缘部13可以通过数控铣削方式获得，使得最终获得的中板30自带铆接结构，从而上述中板30与边框件铆接时不必提供额外的铆接件。

102：请参阅图4，提供待加工边框件20，所述待加工边框件20具有第二待加工部21。

在步骤102中，所述待加工边框件20为矩形边框件。所述待加工边框件20还具有待加工内部22。所述待加工内部22位于所述待加工边框件20的内周侧。所述待加工内部22沿所述待加工边框件20的周向延伸。所述待边框件还具有与所述待加工内部22相对设置的待加工外部23。所述待加工外部23在后续加工中形成外观部61。所述待加工外部23位于所述待加工边框件20的外周侧，所述待加工外部23沿所述待加工边框件20的周向延伸。所述第二待加工部21为固定连接所述待加工内部22的凸台。所述第二待加工部21具有定位槽211，所述定位槽211在后续加工中与所述定位柱111配合，以使所述待加工边框件20相对所述待加工板件10准确定位，从而提高拼装精度。所述第二待加工部21的数目与所述第一待加工部11的数目相同，所述第二待加工部21的数目可以是多个，所述多个第二待加工内部22沿所述待加工边框件20的周向固定于所述待加工内部22背离所述待加工外部23一侧。

103：请参阅图5和图6，将所述待加工边框件20套设于所述待加工板件10，所述第一待加工部11与所述第二待加工部21相接合。

在步骤102中，每一所述第二待加工部21具有第一定位凸台212和固定连接所述第一定位凸台212的第二定位凸台213。所述第一定位凸台212固定于所述待加工内部22背离所述待加工外部23一侧。所述第二定位凸台213固定于所述第一定位凸台212背离所述待加工内部22一侧。所述第一定位凸台212和所述第一定位凸台212之间形成定位凹槽214。所述第一定位凸台212具有第一定位面2121。所述第二定位凸台213具有连接第一定位面2121的第二定位面2131和相对所述第二定位面2131设置的第三定位面2132。所述定位凹槽214形成于所述第一定位面2121和所述第二定位面2131之间。所述定位槽211由所述第二定位面2131向所述第三定位面2132延伸，并贯穿所述第二定位凸台213。在步骤103中，将待加工边缘部13放置于所述定位凹槽214内。其中，所述第一定位面2121朝向所述待加工板件10的周侧，所述第二待加工部21经所述第一定位面2121对所述待加工边缘部13进行支撑，实现所述待加工板件10在平行所述第一待加工面121或第二待加工面122的方向上的定位；所述第二定位面2131朝向所述待加工板件10的正面或背面，所述第二待加工部21经第二定位面2131对所述待加工边缘部13进行支撑，实现所述待加工板件10在垂直所述第一待加工面121或第二待加工面122的方向上的定位。从而上述定位结构可以实现所述待加工板件10相对所述待加工边框件20准确定位，以保证所述第一待加工部11的定位柱111对准所述第二待加工部21的定位槽211，以顺利将所述定位柱111插接于所述定位槽211。在其他实施方式中，所述定位槽211形成于所述第一待加工部11，所述定位柱111形成于所述第二待加工部21。

在步骤103中，加热所述定位槽211，将所述定位柱111插接于所述定位槽211后，冷却所述定位槽211，以使所述定位柱111与所述定位槽211过盈配合。具体的，所述定位柱111与所述定位槽211的轮廓形状大致相同。所述定位柱111在常温下可以与所述定位槽211过盈配合。可以通过水蒸气、热油或电磁感应等方式对所述第二待加工部21进行加热处理，所述第二待加工部21受热膨胀，所述定位槽211的轮廓尺寸增大，并且所述定位槽211的轮廓尺寸增加量大于所述定位槽211与所述定位柱111的过盈配合量，从而便于将所述定位柱111装入所述定位槽211内，所述定位柱111和所述定位槽211之间形成间隙配合。可以根据所述待加工边框件20的膨胀系数选择合适的加热温度。所述定位柱111与所述定位槽211间隙配合后，可以通过水、空气或油等冷却介质将所述第二待加工部21的温度回复至常温，所述第二待加工部21随温度下降而冷却收缩，使得所述定位槽211恢复至常温下的尺寸，以使所述定位柱111与所述定位槽211之间形成过盈配合。

另一实施方式中，可以通过冷却介质对所述第一待加工部11进行冷却处理，所述冷却介质可以是液氮。所述定位柱111经冷却处理后收缩，所述定位柱111的轮廓尺寸减少量大于所述定位柱111与所述定位槽211的过盈配合量，便于将所述定位柱111装入所述定位槽211内，实现所述定位柱111与所述定位槽211间隙配合。再将所述定位柱111的温度恢复至常温，使得所述定位柱111恢复至常温下的尺寸，以使所述定位柱111与所述定位槽211过盈配合。

另一种实施方式中，对第一待加工部11进行冷却处理，以使所述定位柱111冷却收缩，对所述第二待加工部21进行加热处理，以使所述定位槽211受热膨胀，所述定位柱111的轮廓尺寸减少量和所述定位槽211的轮廓尺寸增加量之和大于所述定位柱111与所述定位槽211的过盈配合量，以便于将所述定位柱111装入所述定位槽211内，使得所述定位柱111与所述定位槽211之间形成间隙配合。由于所述定位柱111的轮廓尺寸减少量小于所述定位柱111与所述定位槽211的过盈配合量，可以缩短对第一待加工部11进行冷却处理的时间；所述定位槽211的轮廓尺寸增加量小于所述定位柱111与所述定位槽211的过盈配合量，可以缩短对所述第二待加工部21的加热处理时间。并且对第一待加工部11进行冷却处理和对所述第二待加工部21进行加热处理可以同步进行，进一步缩短加工时间，提高加工效率。并且所述定位柱111装入所述定位槽211内后，温度较高的所述第二待加工部21自发的将多余的热量传递至温度较低的所述第一待加工部11上，使得所述第一待加工部11受热膨胀和所述第二待加工部21冷却收缩同步进行，从而所述第一待加工部11和所述第二待加工部21快速恢复常温下的轮廓尺寸，实现所述第一待加工部11和所述第二待加工部21过盈配合。上述加工过程无需进行额外的加热或冷却处理来恢复工件的温度，实现所述待加工边框件20和所述待加工板件10快速拼接固定。

104：请参阅图7和图8，对所述待加工板件10和所述待加工边框件20进行压铸处理，所述第一待加工部11经压铸处理形成第一铆接部31，所述第二待加工部21经压铸处理形成与所述第一铆接部31相铆合的第二铆接部41，所述待加工主体部12经压铸处理形成中板主体部32。

在步骤103中，请参阅图6，所述定位柱111插接于所述定位槽211，并部分伸出所述定位槽211。所述定位柱111与所述定位槽211过盈配合，无需进行额外的焊接或固定件保持所述待加工边框件20和所述待加工板件10拼接固定，获得中框拼接结构，以便于在步骤104中对上述拼接结构进行压铸处理。

在步骤104中，请参阅图8，所述定位柱111位于所述定位槽211内的部分经压铸处理形成铆接柱312，所述定位柱111伸出所述定位槽211的部分经压铸处理形成铆钉帽311。所述铆接柱312和所述铆钉帽311构成所述第一铆接部31。所述铆接柱312与所述定位槽211过盈配合。所述铆接柱312一端靠近所述第二定位面2131并固定连接所述待加工边缘部13，另一端靠近所述第三定位面2132。所述铆钉帽311固定于所述铆接柱312远离所述待加工边缘部13一端，且所述铆钉帽311卡持于所述第三定位面2132，以使得所述第一铆接部31与所述第二铆接部41相铆合。通过所述铆接柱312与所述定位槽211过盈配合，以及所述铆钉帽311卡持于所述第三定位面2132，共同保证所述待加工板件10和所述待加工边框件20牢固的可靠性。所述中板主体部32具有用于承载功能器件的结构特征，上述结构特征可以是凸台、凹槽或通孔，即所述待加工板件10经过压铸处理后可以获得中板30的主体结构特征。上述壳体制作方法通过一次压铸加工获得中板30的主体结构特征和铆接结构，减少了加工工序，有利于提高加工效率并降低加工成本。

可以理解的是，请参阅图7，对所述待加工板件10和所述待加工边框件20进行压铸处理包括以下的步骤1041至步骤1045：

1041：提供一压铸模具50，所述压铸模具50具有模腔51。

在步骤1041中，所述压铸模具50包括凸模52和凹模53。所述凸模52和所述凹模53相配合，所述凸模52和所述凹模53之间形成所述模腔51。所述凸模52朝向所述凹模53一侧形成有第一成型凸台521和第一成型凹槽522。所述凹模53正对所述第一成型凸台521的区域形成有第二成型凹槽531，正对所述第一成型凹槽522的区域形成有所述第二成型凸台532。所述第一成型凸台521与所述第二成型凹槽531相配合，以及所述第一成型凹槽522与所述第二成型凸台532相配合，使得形成于所述凸模52和所述凹模53之间的模腔51具有丰富的结构特征，便于在后续加工步骤中成型较多的结构特征。

1042：提供一嵌件54。

在步骤1042中，所述嵌件54用于放置于所述模腔51内，以改变所述模腔51的构造，便于加工成型新的结构特征。所述嵌件54在后续加工中辅助成型拼接缝63，所述嵌件54的形状尺寸与所需成型的拼接缝63的形状尺寸相同。通过利用所述嵌件54可以简化所述压铸模具50的结构，减少模具成本。

1043：将所述待加工板件10和所述待加工边框件20放置于所述模腔51内，将所述嵌件54固定于所述待加工板件10和所述待加工边框件20之间。

在步骤1043中，将所述待加工板件10和所述待加工边框件20放置于所述模腔51内，可以通过夹具将所述待加工板件10和所述待加工边框件20定位于所述模腔51内。也可以通过定位件(如定位螺钉)将所述待加工板件10和所述待加工边框件20定位于所述模腔51内。所述嵌件54定位于所述待加工边缘部13和所述待加工内部22之间，并将所述待加工边缘部13和所述待加工内部22分隔开。

1044：利用所述压铸模具50分别对所述待加工板件10和所述待加工边框进行压铸处理，以获得具有第一铆接部31的中板30和获得具有第二铆接部41的待加工拼接框40。

在步骤1044中，所述待加工主体经压铸加工形成所述中板主体部32。上述加工步骤通过一次压铸加工获得中板30的主体结构特征和铆接结构，减少了加工工序，有利于提高加工效率并降低加工成本。具体的，所述第一待加工面121位于所述待加工板件10朝向所述凸模52一侧，从而所述第一待加工面121与所述第一成型凸台521及所述第一成型凹槽522相对；所述第二待加工面122位于所述待加工板件10朝向所述凹槽一侧，从而所述第二待加工面122与所述第二成型凹槽531及所述第二成型凸台532相对。在压铸过程中，所述凸模52与所述凹模53相闭合，所述第一成型凸台521和所述第二成型凹槽531配合，在所述第一待加工面121上压铸加工，形成第一凹槽321，在所述第二待加工面122正对所述第一凹槽321的部分压铸加工，形成第一凸台322；所述第二成型凸台532和所述第一成型凹槽522配合，在所述第一待加工面121上压铸加工，还形成第二凸台323，在所述第二待加工面122正对所述第二凸台323的部分压铸加工，形成第二凹槽324。从而最终获得的中板30正反两面均具有较多的结构特征，所述中板30正反两面均可以通过凸台结构承载电子设备的主板、印刷电路板或功能器件，也可以通过凹槽结构收容或定位功能器件。

在步骤1044中，所述待加工内部22经压铸加工形成第一拼接部33。所述待加工边缘部13经压铸加工形成第二拼接部42。所述嵌件54位于所述第一拼接部33和所述第二拼接部42之间，所述嵌件54将所述第一拼接部33和所述第二拼接部42分隔开。所述第一拼接部33形成有贴合于所述嵌件54的第一拼接边缘34，所述第二拼接部42形成有贴合于所述嵌件54的第二拼接边缘421。所述第一拼接边缘34沿着所述中板30的周向延伸。所述第二拼接边缘421沿所述待加工边框件20的周向延伸。所述第一拼接边缘34和所述第二拼接边缘421之间存在间隔。

1045：取出所述嵌件54，所述中板30和所述待加工拼接框40之间形成拼接缝63。

在步骤1045中，取出所述嵌件54，所述第一拼接边缘34和所述第二拼接边缘421之间形成所述拼接缝63。所述拼接缝63在后续加工中填充有非信号屏蔽材料，以形成天线净空区域。由于所述拼接缝63在压铸过程中完成，从而无需额外的数控加工成型所述拼接缝63，减少加工工序，有利于降低加工成本。

105：请参阅图9和图11，向所述拼接缝63内填充非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料部分包覆所述第一铆接部31和所述第二铆接部41。

在步骤105中，可以通过纳米注塑工艺对所述待加工拼接框40和所述中板30进行加工。将所述待加工拼接框40和所述中板30作为嵌件54放置于注塑模具内，通过注塑机将非信号屏蔽材料填充于所述拼接缝63内，所述非信号屏蔽材料可以是塑胶。所述非信号屏蔽材料部分包覆所述第一铆接部31和所述第二铆接部41，实现上述铆接结构隐藏于所述非信号屏蔽材料内部，从而提高上述铆接结构的隐蔽性，提高外观性能。

进一步地，请参阅图9，在步骤102中，所述待加工边框件20具有与所述第二待加工部21相对设置的待加工外部23。所述待加工外部23位于所述待加工边框件20的外周侧，所述待加工外部23用于加工成型外观部61。在步骤105之后，还进行步骤106：

106：请参阅图10，加工所述待加工外部23，获得具有外观面611的边框件60。

在步骤106中，可以通过数控铣削工艺加工所述待加工外部23，所述待加工外部23经数控铣削加工形成具有外观面611的外观部61，所述外观面611的加工精度高，使得所述边框件60的外观良好。通过加工所述待加工外部23，还获得由所述外观面611延伸贯穿所述边框件的天线缝62。所述天线缝62与所述拼接缝63相连通。从而所述天线缝62和所述外观面611的加工同步完成，需要预留的加工余量小，节省加工耗材，并缩短加工时间，有利于减少加工成本。

在步骤106之后，向所述天线缝62内填充非信号屏蔽材料，以形成天线净空区域，便于天线信号通过所述天线缝62对外辐射。所述天线缝62的数目可以是多个，所述多个天线缝62沿所述边框件的周向排布，所述多个天线缝62将所述边框件分隔成多段分段边框，所述天线缝62内的非信号屏蔽材料将相邻的两个所述分段边框隔离。

通过将所述待加工边框件20套设于所述待加工板件10，所述第一待加工部11与所述第二待加工部21相接合，从而完成所述待加工边框件20和所述待加工板件10的装配；再通过对所述待加工板件10和所述待加工边框件20进行压铸处理，所述待加工主体部12和所述第一待加工部11经压铸加工分别获得中板主体部32和第一铆接部31，所述第二待加工部21经压铸加工获得与第一铆接部31相铆合的第二铆接部41，实现所述待加工边框件20和所述待加工板件10拼接固定。上述壳体制作方法通过一次压铸加工获得中板30的主体结构特征和铆接结构，减少了加工工序，有利于提高加工效率并降低加工成本。

请参阅图11，本申请还提供一种壳体100，所述壳体100由如上所述的壳体制作方法制作而成。所述壳体100包括中板30和边框件60，所述中板30包括中板主体部32和固定于所述中板主体部32的边缘的第一铆接部31，所述边框件60围绕所述中板主体部32设置，所述边框件60设有与所述第一铆接部31相铆合的第二铆接部41。其中，所述第一铆接部31、所述第二铆接部41和所述中板主体部32均通过压铸加工获得，从而中板30的主体结构特征和铆接结构可以通过一次压铸加工获得，结构简单，加工成本较低。

请参阅图12，本申请还提供一种电子设备200，所述电子设备200包括如上所述的壳体100。所述电子设备200还包括显示屏71、背盖72和主板73，所述显示屏71和所述背盖72分别盖合于所述中板30的两侧，所述显示屏71的周缘和所述背盖72的周缘分别固定连接所述边框件60的两侧，所述主板73固定于所述中板30上，并位于所述显示屏71和所述背盖72之间。所述主板73电连接所述显示屏71。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑或可穿戴智能设备。

本申请提供的壳体制作方法、壳体及电子设备，通过将所述待加工边框件套设于所述待加工板件，所述第一待加工部与所述第二待加工部相接合，从而完成所述待加工边框件和所述待加工板件的装配；再通过对所述待加工板件和所述待加工边框件进行压铸处理，所述待加工主体部和所述第一待加工部经压铸加工分别获得中板主体部和第一铆接部，所述第二待加工部经压铸加工获得与第一铆接部相铆合的第二铆接部，实现所述待加工边框件和所述待加工板件拼接固定。上述壳体制作方法通过一次压铸加工获得中板的主体结构特征和铆接结构，减少了加工工序，有利于提高加工效率并降低加工成本。

综上所述，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本申请，该领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的防护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (11)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：

提供待加工板件，所述待加工板件具有第一待加工部、固定连接所述第一待加工部的待加工主体部，以及待加工边缘部，所述待加工边缘部固定于所述待加工主体部的边缘，所述待加工边缘部沿所述待加工板件的周向延伸；

提供待加工边框件，所述待加工边框件具有第二待加工部，所述待加工边框件还具有待加工内部，所述待加工内部位于所述待加工边框件的内周侧；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件，所述第一待加工部与所述第二待加工部相接合；

提供一压铸模具及一嵌件，所述压铸模具具有模腔；将所述待加工板件和所述待加工边框件放置于所述模腔内，将所述嵌件固定于所述待加工板件和所述待加工边框件之间；利用所述压铸模具分别对所述待加工板件和所述待加工边框进行压铸处理，所述第一待加工部经压铸处理形成第一铆接部，所述第二待加工部经压铸处理形成与所述第一铆接部相铆合的第二铆接部，以获得具有第一铆接部的中板和获得具有第二铆接部的待加工拼接框，所述待加工内部经压铸加工形成第一拼接部，所述待加工边缘部经压铸加工形成第二拼接部，所述待加工主体部经压铸处理形成中板主体部；取出所述嵌件，所述中板和所述待加工拼接框之间形成拼接缝。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，提供待加工板件的步骤中，所述第一待加工部具有定位柱；

提供待加工边框件的步骤中，所述第二待加工部具有定位槽；

将所述待加工边框件套设于所述待加工板件的步骤中，所述定位柱插接于所述定位槽，并部分伸出所述定位槽；

对所述待加工板件和所述待加工边框件进行压铸处理的步骤中，所述定位柱伸出所述定位槽的部分经压铸处理形成铆钉帽。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，将所述待加工边框件套设于所述待加工板件的步骤中，加热所述定位槽，将所述定位柱插接于所述定位槽后，冷却所述定位槽，以使所述定位柱与所述定位槽过盈配合。

4.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，对所述待加工板件和所述待加工边框件进行压铸处理的步骤之后，向所述拼接缝内填充非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料部分包覆所述第一铆接部和所述第二铆接部。

5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，提供待加工板件的步骤中，所述待加工主体部具有第一待加工面和相对所述第一待加工面的第二待加工面；

对所述待加工板件和所述待加工边框件进行压铸处理的步骤中，在所述第一待加工面上压铸加工，形成第一凹槽，在所述第二待加工面正对所述第一凹槽的部分压铸加工，形成第一凸台。

6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，对所述待加工板件和所述待加工边框件进行压铸处理的步骤中，在所述第一待加工面上压铸加工，还形成第二凸台，在所述第二待加工面正对所述第二凸台的部分压铸加工，形成第二凹槽。

7.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，提供待加工边框件的步骤中，所述待加工边框件具有与所述第二待加工部相对设置的待加工外部；

对所述待加工板件进行压铸处理的步骤之后，加工所述待加工外部，获得具有外观面的边框件。

8.如权利要求7所述的壳体制作方法，其特征在于，加工所述待加工外部的步骤中，还获得由所述外观面延伸贯穿所述边框件的天线缝；

加工所述待加工外部的步骤之后，向所述天线缝内填充非信号屏蔽材料。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体由权利要求1～8任意一项所述的壳体制作方法制作而成。

10.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括中板和边框件，所述中板包括中板主体部和固定于所述中板主体部的边缘的第一铆接部，所述边框件围绕所述中板主体部设置，所述边框件设有与所述第一铆接部相铆合的第二铆接部。

11.一种电子设备，所述电子设备包括如权利要求9或10所述的壳体。

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