CN209707889U - 相机模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种相机模组，包括：底座；镜头，包括基座和固定于基座的镜筒，镜头内设有镜片组；线圈组件，固定连接于基座上；下弹簧，设于底座和镜头之间，下弹簧分别与底座和线圈组件电连接；壳体，中空从而形成容置腔，镜头至少部分容纳于容置腔内；磁体，设于壳体的容置腔内，且磁体对应线圈组件而设。本实用新型提供的相机模组，通过直接将线圈组件组装至镜头上，将镜头直接组装于底座上，形成一体式结构的相机模组，可将尺寸做得更小。
Description
技术领域
本实用新型涉及成像技术领域，特别是涉及一种相机模组。
背景技术
目前，各类电子产品，例如手机、相机、平板电脑等便携式电子产品，厚度越来越薄，屏占比也越来越高，像素却越来越高，因此也对其相机模组提出了更小、更薄的要求。虽然定焦相机模组的尺寸较小，但其对焦距离有限，无法满足人们高像素的要求。而变焦相机模组，由于其像素越来越高，因此其厚度较大，而电子产品的厚度又越来越薄，因此导致相机模组凸出在电子产品的表面，严重影响电子产品的外观。
一般，相机模组包括镜头和马达，镜头在镜头厂组装完成，马达在马达厂组装完成，最后模组厂将镜头和马达组装在一起，形成相机模组。因此，镜头和马达是独立的部件，需要预留一定的空间作为组装间隙，来做后期组装，这会导致整个相机模组的尺寸较大，并且结构和加工工艺较为复杂。
前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种尺寸较小的相机模组。
本实用新型提供一种相机模组，包括：
底座；
镜头，包括基座和固定于所述基座的镜筒，所述镜头内设有镜片组；
线圈组件，固定连接于所述基座上；
下弹簧，设于所述底座和所述镜头之间，所述下弹簧分别与所述底座和所述线圈组件电连接；
壳体，中空从而形成容置腔，所述镜头至少部分容纳于所述容置腔内；
磁体，设于所述壳体的所述容置腔内，且所述磁体对应所述线圈组件而设。
进一步地，所述底座包括主体部和导电部，所述导电部嵌入所述主体部内，所述导电部电连接于所述下弹簧。
进一步地，所述线圈组件为两个，两个所述线圈组件分别设于所述镜头的所述基座的两相对侧，所述磁体为两个，分别设于所述壳体的两相对侧，并分别与两个所述线圈组件对应设置。
进一步地，所述下弹簧包括一个第一下弹簧和两个第二下弹簧，所述第一下弹簧的两端分别与两个所述线圈的一端电连接，两个所述第二下弹簧的一端分别与两个所述线圈的另一端电连接，所述底座的所述导电部包括两部分，所述导电部的两部分分别与两个所述第二下弹簧的另一端电连接。
进一步地，所述第一下弹簧和所述第二下弹簧均包括外侧部、内侧部和连接所述外侧部与所述内侧部的连接部，所述外侧部与所述底座的所述导电部电连接，所述内侧部与所述线圈电连接，所述内侧部上设有多个间隔设置的连接点，所述连接点与所述线圈电连接。
进一步地，所述线圈组件包括支架和线圈，所述线圈绕设于所述支架上，所述支架固定连接于所述镜头的所述基座上；或者所述线圈组件包括柔性电路板结构的线圈。
进一步地，所述线圈组件包括线圈，所述线圈环绕所述镜头，所述磁体设置在所述壳体的两相对侧；所述下弹簧为两个，所述底座的所述导电部包括两部分，两个所述下弹簧分别与所述线圈的两端电连接，且分别与所述导电部的两部分电连接。
进一步地，所述相机模组还包括上弹簧，设于所述壳体的容置腔内，所述上弹簧分别固定连接于所述壳体和所述基座；所述上弹簧包括外边框、内框和连接所述外边框与所述内框的连接体，所述外边框与壳体固定连接，所述内框与镜头的基座固定连接，所述内框上设有多个间隔设置的连接位，所述连接位与所述基座连接。
进一步地，所述相机模组还包括支撑座和电路板，所述支撑座内形成容纳腔体，所述容纳腔体内设有成像芯片和滤光片，所述成像芯片和所述滤光片位置对应，并设于所述镜头的光轴上；所述底座设于所述支撑座顶部，所述电路板设于所述支撑座远离所述底座的一侧，所述成像芯片固定并电连接于所述电路板上，所述电路板上还设有连接器；所述底座电性连接于所述电路板。
进一步地，所述电路板设于所述支撑座的底部，且所述电路板的顶面与所述支撑座的底部连接；或者，所述电路板的顶部开设凹陷，所述支撑座至少部分容纳于所述凹陷内。
本实用新型提供的相机模组，通过直接将线圈组件组装至镜头上，将镜头直接组装于底座上，形成一体式结构的相机模组，相比具有单独音圈马达和镜头模组的相机模组，无需考虑音圈马达与镜头模组之间的组装间隙，可将尺寸做得更小。
附图说明
图1为本发明一实施例的相机模组的装配结构示意图。
图2为图1中相机模组的分解结构示意图。
图3为图1中相机模组的第一方向剖视示意图。
图4为图1中相机模组的第二方向剖视示意图。
图5为本发明另一实施例的相机模组的装配结构示意图。
图6为图1中相机模组的下弹簧结构示意图。
图7为本发明又一实施例的相机模组的部分结构平面示意图。
图8为图7中相机模组的立体结构示意图。
图9为本发明再一实施例的相机模组的部分结构平面示意图。
图10为图9中相机模组的立体结构示意图。
图11为本发明一实施例的相机模组的制造方法流程示意图。
图12为图11中步骤S11的线圈组件组装前结构示意图。
图13为图11中步骤S11的线圈组件组装后结构示意图。
图14为图11中步骤S13的线圈组件与镜头组装前结构示意图。
图15为图11中步骤S13的线圈组件与镜头组装后结构示意图。
图16为图11中步骤S15的下弹簧与镜头、线圈组件组装前结构示意图。
图17为图11中步骤S15的下弹簧与镜头、线圈组件组装后结构示意图。
图18为图11中步骤S17的底座与、下弹簧镜头、线圈组件组装后结构示意图。
图19为图11中步骤S19的壳体、磁体和上弹簧组装前结构示意图。
图20为图11中步骤S19的壳体、磁体和上弹簧组装后结构示意图。
图21为图11中步骤S21的组装在一起的下弹簧与镜头、线圈组件与组装在一起的壳体、磁体和上弹簧组装前结构示意图。
图22为图11中步骤S21的组装在一起的下弹簧与镜头、线圈组件与组装在一起的壳体、磁体和上弹簧组装后结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
请参图1至图4，本发明第一实施例中提供的相机模组，包括支撑座11、电路板13、底座15、镜头17、线圈组件18、下弹簧21、壳体23、磁体24 和上弹簧25。
支撑座11内形成容纳腔体，容纳腔体内设有成像芯片29和滤光片31，成像芯片29和滤光片31位置对应，并设于镜头17的光轴上。支撑座11的内壁上设有凸台112，滤光片31设于凸台112上，成像芯片29和滤光片31 分别位于凸台112的两侧，当然，并不以此为限，在别的实施例中，成像芯片29和滤光片31也可以位于凸台112的相同侧。
电路板13设于支撑座11底部，且电路板13的顶面与支撑座11的底部连接，成像芯片29固定并电连接于电路板13上。电路板13上还设有连接器 33，以实现外部电路与电路板13信号的传输。
底座15设于支撑座11顶部，且设有与成像芯片29对应的第一通光孔 152。本实施例中，底座15包括主体部154和导电部156，导电部156嵌入主体部154内，且导电部156电性连接于电路板13。具体地，主体部154和导电部156通过insert molding(嵌件注塑)工艺制造形成底座15。通过insert molding方式形成底座15，可增强底座15的强度，而且可使底座15尺寸较小，有利于相机模组的小型化。
在另一实施例中，如图5所示，电路板13的顶部也可开设凹陷，支撑座 11至少部分容纳于凹陷内。这样，可降低相机模组在其厚度方向的尺寸，有利于相机模组的小型化。
镜头17包括基座172和固定于基座172的镜筒174，镜筒174内设有镜片组178。基座172上开设有卡槽176(见图14)。
线圈组件18包括支架182和线圈184，线圈184绕设于支架182上。支架182固定连接于镜头17的基座172上。本实施例中，线圈组件18为两个，两个线圈组件18分别设于镜头17的基座172的两相对侧。通过将线圈组件 18分别设于镜头17的基座172的两相对侧，可缩小相机模组在基座172另外两相对侧方向上的尺寸。具体地，两个线圈组件18设于基座172的两个相对侧的边缘处。支架182上设有卡扣186(见图14)，卡扣186伸入卡槽176 内与卡槽176配合，可使支架182与基座172的连接更为牢固。同时，将线圈184绕在支架182上再使用低温胶水固定到镜头17上的方式，可降低对镜头17光学性能的损伤，因而可提高相机模组的品质。
更具体地，请参见图12，支架182包括本体187和形成于本体187一侧的绕线部188，绕线部188呈长条状，线圈184绕设于绕线部188上。支架 182可包括通过注塑成型等方式结合在一起的金属件和塑胶件，这样可增加支架182的稳定性。
下弹簧21设于底座15和镜头17之间，下弹簧21分别与底座15的导电部156和线圈184电连接，以将电流传导到线圈184，给线圈184通电。具体地，如图6所示，下弹簧21包括一个第一下弹簧和两个第二下弹簧，第一下弹簧的两端分别与两个线圈184的一端电连接，两个第二下弹簧的一端分别与两个线圈184的另一端电连接，底座15的导电部156的两部分分别与两个第二下弹簧的另一端电连接。这样，电流从导电部156的一部分流入，从与一个第二下弹簧的连接处流入一个第二下弹簧，再流入一个线圈184，再流入第一下弹簧，然后流入另一个线圈184，再流入另一个第二下弹簧，然后经导电部156另一部分与另一个第二下弹簧的连接处流出到导电部156，两部分导电部156分别与电源正负极电连接，这样即可给两个线圈184施加电流。
更具体地，第一下弹簧和第二下弹簧均包括外侧部212、内侧部214和连接外侧部212与内侧部214的连接部216，外侧部212形成下弹簧21的外侧，内侧部214形成下弹簧21的内侧，外侧部212与底座15的导电部156 电连接，内侧部214与线圈184电连接。本实施例中，内侧部214上设有多个间隔设置的连接点218，可通过焊接将连接点218与线圈184电连接。
壳体23中空从而形成容置腔，且壳体23底部开口，顶部开设第二通光孔232。具体地，壳体23可为铁壳。镜头17的一部分容纳于容置腔内，且部分穿过第二通光孔232露出于壳体23外。
磁体24设于壳体23的容置腔内，且磁体24对应线圈组件18而设。具体地，磁体24为两个，分别设于壳体23的两相对侧，并分别与两个线圈组件18对应设置。由于磁体24仅设置在壳体23的两相对侧，壳体23另外两个没有磁体24，因为可缩小相机模组在壳体23另外两相对侧方向上的尺寸。
上弹簧25设于壳体23的容置腔内，且位于壳体23的顶部。具体地，上弹簧25的内侧连接于镜头17，外侧一端连接于壳体23。下弹簧15的内侧一端相对镜头17固定，外侧一端连接于与壳体23相对固定的底座15。这样，线圈184通电时，在磁体24的作用下，可产生磁力推动镜头17直线移动，实现对镜头的调焦，线圈184内电流大小的不同，对应产生的磁力不同。上弹簧25和下弹簧21用于对镜头17进行牵制，使得移动平稳和起到复位作用。当然在别的实施例中，也可以不用设置上弹簧25。
更具体地，上弹簧25包括外边框252、内框254和连接外边框252与内框254的连接体256，外边框252形成上弹簧25的外侧，以与壳体23固定连接，内框254形成上弹簧25的内侧，以与镜头17的基座172固定连接，内框254上设有多个间隔设置的连接位258，可通过焊接将连接位258与基座172连接起来。
如图7和图8所示，在第二实施例中，相机模组的结构与第一实施例的相机模组的结构基本相同，不同包括：本实施例中，线圈184可为环绕镜头 17的一整圈，而磁体24同样仅设置在壳体23的两相对侧。本结构相对第一实施例的相机模组而言，由于线圈184设置成一整圈，因此在一方向的尺寸稍有增大。可以理解，当线圈184为一整圈时，下弹簧21就只需两个了，两个下弹簧21分别与线圈184的两端电连接，且分别与导电部156的两部分电连接。
如图9和图10所示，在第三实施例中，相机模组的结构与第一实施例的相机模组的结构基本相同，不同包括：本实施例中，线圈184可为柔性电路板结构。具体地，柔性电路板结构的线圈184是在电路板上通过印刷等方式形成一圈一圈的导电质，或者形成螺旋式的导电质。
本发明的相机模组，通过直接将线圈组件18组装至镜头17上，将镜头 17直接组装于底座15上，形成一体式结构的相机模组，相比具有单独音圈马达和镜头模组的相机模组，无需考虑音圈马达与镜头模组之间的组装间隙，可将尺寸做得更小。
本发明还提供一种相机模组制造方法。如图11所示，一实施例的相机模组制造方法包括以下步骤：
S11，提供线圈组件18，线圈组件18包括线圈184。
如图12和图13所示，步骤S11具体包括：
S111，提供支架182和线圈184。具体地，支架182上设有卡扣186。支架182包括本体187和形成于本体187一侧的绕线部188，绕线部188呈长条状。支架182可包括通过注塑成型等方式结合在一起的金属件和塑胶件，这样可增加支架182的稳定性。
S113，将线圈184绕设于支架182上。具体地，线圈184绕设于绕线部 188上。
S13，提供镜头17，将线圈组件18固定连接于镜头17。
如图14和图15所示，具体地，镜头17包括基座172和固定于基座172 的镜筒174，镜筒174内设有镜片组178，基座172上开设有卡槽176。步骤 S13中，将卡扣186伸入卡槽176中使卡扣186与卡槽176配合，将线圈组件18的支架182固定连接于镜头17的基座172上，具体可通过低温胶水(例如UV胶)将支架182与基座172固定。本实施例中，线圈组件18为两个，将两个线圈组件18分别设于镜头17的基座172的两相对侧。通过将线圈组件18分别设于镜头17的基座172的两相对侧，可缩小相机模组在基座172 另外两相对侧方向上的尺寸。具体地，两个线圈组件18设于基座172的两个相对侧的边缘处。通过将线圈184绕在支架182上再使用低温胶水固定到镜头17上的方式，可降低对镜头17光学性能的损伤，因而可提高相机模组的品质。
S15，提供下弹簧21，将下弹簧21电连接于线圈组件18的线圈184。下弹簧21具体可先采用胶水与线圈组件18固定，再通过锡焊激光焊的方式实现电连接。
具体地，如图16和图17所示，下弹簧21包括一个第一下弹簧和两个第二下弹簧，步骤S15中，将第一下弹簧21与两个线圈184的一端分别电连接，并将两个第二下弹簧分别与两个线圈184的另一端电连接。第一下弹簧和第二下弹簧包括外侧部212、内侧部214和连接外侧部212与内侧部214的连接部216，外侧部212形成下弹簧21的外侧，内侧部214形成下弹簧21的内侧，内侧部214与线圈184电连接。内侧部214上设有多个间隔设置的连接点218，可通过焊接将连接点218与线圈184电连接。在另一实施例中，下弹簧21还可包括边框(图未示)，第一下弹簧和第二下弹簧的外侧部212 和内侧部214均通过连料部连接于边框。步骤S15还可包括在将下弹簧21电连接于线圈组件18的线圈184后去除连料部的步骤。
S17，提供底座15，将组装在一起的镜头17、线圈组件18、下弹簧21 组装至底座15。
如图18所示，具体地，底座15包括主体部154和导电部156，导电部 156嵌入主体部154内，步骤S17中具体将下弹簧21的外侧部212与底座15 的导电部156电连接。主体部154和导电部156通过insert molding(嵌件注塑)工艺制造形成底座15。通过insert molding方式形成底座15，可增强底座15的强度，而且可使底座15尺寸较小，有利于相机模组的小型化。
当下弹簧21包括边框时，步骤S17还可包括：去除边框。具体可通过人工去除或激光方式切断。
S19，提供壳体23、磁体24和上弹簧25，将磁体24和上弹簧25设于壳体23内，使磁体24对应线圈组件18而设。
如图19和图20所示，具体地，壳体23中空从而形成容置腔，且壳体 23底部开口，顶部开设第二通光孔232，步骤S19中，具体包括：将上弹簧 25和磁体24依次设于壳体23的容置腔内，将上弹簧25固定连接于壳体23，使上弹簧25位于壳体23的顶部，磁体24对应线圈组件18而设。更具体地，磁体24为两个，分别设于壳体23的两相对侧，并分别与两个线圈组件18对应设置。
具体地，上弹簧25包括外边框252、内框254、连接外边框252与内框 254的连接体256，外边框252形成上弹簧25的外侧，外边框252与壳体23 固定连接，内框254形成上弹簧25的内侧。
可以理解，步骤S19也可位于步骤S11、S13、S15和S17中的任何一个步骤之前，对其与步骤S11、S13、S15和S17的先后顺序没有限制。
S21，将组装在一起的壳体23、磁体24和上弹簧25与组装在一起的镜头17、线圈组件18、底座15和下弹簧21组装在一起。
如图21和图22所示，将镜头17的一部分放置于容置腔内，且将镜头 17的一部分穿过第二通光孔232露出于壳体23外，并将上弹簧25的内框254 固定连接于镜头17的基座172，还将壳体23固定连接于底座15。
S23，提供支撑座11和电路板13，将成像芯片29和滤光片31设于支撑座11内，将底座15固定连接于支撑座11，将电路板13固定于支撑座11的底部，且电路板13的顶面与支撑座11的底部连接，并将成像芯片29和底座 15的导电部156电连接于电路板13。可以理解，在另一实施例中，如图5所示，电路板13的顶部也可开设凹陷，支撑座11至少部分容纳于凹陷内。这样，可降低相机模组在其厚度方向的尺寸，有利于相机模组的小型化。
具体地，成像芯片29和滤光片31位置对应，并设于镜头17的光轴上。支撑座11的内壁上设有凸台112，滤光片31设于凸台112上，成像芯片29 和滤光片31分别位于凸台112的两侧，或者在别的实施例中，成像芯片29 和滤光片31位于凸台112的相同侧。电路板13上还设有连接器33，以实现外部电路与电路板13信号的传输。
本实用新型的相机模组制造方法制造，通过直接将线圈组件18组装至镜头17上，将镜头17直接组装于底座15上，形成一体式结构的相机模组，相比具有单独音圈马达和镜头模组的相机模组，无需考虑音圈马达与镜头模组之间的组装间隙，可将尺寸做得更小。
在本文中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。
在本文中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了表达技术方案的清楚及描述方便，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本文中，用于描述元件的序列形容词“第一”、“第二”等仅仅是为了区别属性类似的元件，并不意味着这样描述的元件必须依照给定的顺序，或者时间、空间、等级或其它的限制。
在本文中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种相机模组，其特征在于，包括：
底座(15)；
镜头(17)，包括基座(172)和固定于所述基座(172)的镜筒(174)，所述镜筒(174)内设有镜片组(178)；
线圈组件(18)，固定连接于所述基座(172)上；
下弹簧(21)，设于所述底座(15)和所述镜头(17)之间，所述下弹簧(21)分别与所述底座(15)和所述线圈组件(18)电连接；
壳体(23)，中空从而形成容置腔，所述镜头(17)至少部分容纳于所述容置腔内；
磁体(24)，设于所述壳体(23)的所述容置腔内，且所述磁体(24)对应所述线圈组件(18)而设。
2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述底座(15)包括主体部(154)和导电部(156)，所述导电部(156)嵌入所述主体部(154)内，所述导电部(156)电连接于所述下弹簧(21)。
3.如权利要求2所述的相机模组，其特征在于，所述线圈组件(18)为两个，两个所述线圈组件(18)分别设于所述镜头(17)的所述基座(172)的两相对侧，所述磁体(24)为两个，分别设于所述壳体(23)的两相对侧，并分别与两个所述线圈组件(18)对应设置。
4.如权利要求3所述的相机模组，其特征在于，所述下弹簧(21)包括一个第一下弹簧和两个第二下弹簧，所述第一下弹簧的两端分别与两个所述线圈(184)的一端电连接，两个所述第二下弹簧的一端分别与两个所述线圈(184)的另一端电连接，所述底座(15)的所述导电部(156)包括两部分，所述导电部(156)的两部分分别与两个所述第二下弹簧的另一端电连接。
5.如权利要求4所述的相机模组，其特征在于，所述第一下弹簧和所述第二下弹簧均包括外侧部(212)、内侧部(214)和连接所述外侧部(212)与所述内侧部(214)的连接部(216)，所述外侧部(212)与所述底座(15) 的所述导电部(156)电连接，所述内侧部(214)与所述线圈(184)电连接，所述内侧部(214)上设有多个间隔设置的连接点(218)，所述连接点(218)与所述线圈(184)电连接。
6.如权利要求4所述的相机模组，其特征在于，所述线圈组件(18)包括支架(182)和线圈(184)，所述线圈(184)绕设于所述支架(182)上，所述支架(182)固定连接于所述镜头(17)的所述基座(172)上；或者，
所述线圈组件(18)包括柔性电路板结构的线圈(184)。
7.如权利要求2所述的相机模组，其特征在于，所述线圈组件(18)包括线圈(184)，所述线圈(184)环绕所述镜头(17)，所述磁体(24)设置在所述壳体(23)的两相对侧；所述下弹簧(21)为两个，所述底座(15)的所述导电部(156)包括两部分，两个所述下弹簧(21)分别与所述线圈(184)的两端电连接，且分别与所述导电部(156)的两部分电连接。
8.如权利要求1-7任一项所述的相机模组，其特征在于，还包括上弹簧(25)，设于所述壳体(23)的容置腔内，所述上弹簧(25)分别固定连接于所述壳体(23)和所述基座(172)；所述上弹簧(25)包括外边框(252)、内框(254)和连接所述外边框(252)与所述内框(254)的连接体(256)，所述外边框(252)与壳体(23)固定连接，所述内框(254)与镜头(17)的基座(172)固定连接，所述内框(254)上设有多个间隔设置的连接位(258)，所述连接位(258)与所述基座(172)连接。
9.如权利要求1-7任意一项所述的相机模组，其特征在于，还包括支撑座(11)和电路板(13)，所述支撑座(11)内形成容纳腔体，所述容纳腔体内设有成像芯片(29)和滤光片(31)，所述成像芯片(29)和所述滤光片(31)位置对应，并设于所述镜头(17)的光轴上；所述底座(15)设于所述支撑座(11)顶部，所述电路板(13)设于所述支撑座(11)远离所述底座(15)的一侧，所述成像芯片(29)固定并电连接于所述电路板(13)上，所述电路板(13)上还设有连接器(33)；所述底座(15)电性连接于所述电路板(13)。
10.如权利要求9所述的相机模组，其特征在于，所述电路板(13)设于所述支撑座(11)的底部，且所述电路板(13)的顶面与所述支撑座(11)的底部连接；或者，所述电路板(13)的顶部开设凹陷，所述支撑座(11)至少部分容纳于所述凹陷内。
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