CN111308642A - 一种摄像头模组 - Google Patents

一种摄像头模组 Download PDF

Info

Publication number
CN111308642A
CN111308642A CN202010257829.5A CN202010257829A CN111308642A CN 111308642 A CN111308642 A CN 111308642A CN 202010257829 A CN202010257829 A CN 202010257829A CN 111308642 A CN111308642 A CN 111308642A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vcm
lens
camera module
assembly
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010257829.5A
Other languages
English (en)
Inventor
袁钢
陈海潭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hunan Kingcome Optoelectronics Co ltd
Original Assignee
Hunan Kingcome Optoelectronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hunan Kingcome Optoelectronics Co ltd filed Critical Hunan Kingcome Optoelectronics Co ltd
Priority to CN202010257829.5A priority Critical patent/CN111308642A/zh
Publication of CN111308642A publication Critical patent/CN111308642A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/09—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted for automatic focusing or varying magnification
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32—Means for focusing
    • G03B13/34—Power focusing
    • G03B13/36—Autofocus systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

本发明公开了一种摄像头模组，该摄像头模组包括镜头组件、摄像组件和VCM组件，所述镜头组件和所述VCM组件固定于所述摄像组件上，所述镜头组件嵌设于所述VCM组件内，所述镜头组件和所述VCM组件一体成型。本发明公开的摄像头模组通过将所述镜头组件与所述VCM组件一体成型，一是节约了VCM组件的空间，从而减少了摄像头模组的整体体积，进而适用体积更小的电子产品；二是无需通过螺牙锁付组装，不会产生粉尘，提高了产品的成像质量，进一步有效地提高了整体产品的质量；三是组装过程中镜头组件与所述摄像组件之间的光轴不会产出偏移，使得组装工艺简便、容易，无需高精度组装设备，有效的降低了成本。

Description

一种摄像头模组
技术领域
本发明涉及可变焦成像技术领域，尤其涉及一种摄像头模组。
背景技术
随着智能电子设备的飞速发展，移动终端在人们日常生活中占据了非常重要的地位，人们对移动终端的要求，无论是从技术上还是外观、结构上，要求都越来越高。摄像头是移动终端上必不可少的部分。目前，摄像头功能技术含量高低直接影响了移动终端的市场。
现有的移动终端中一般是带有可变焦摄像头模组，可变焦摄像头模组通过VCM(Voice Coil Motor，音圈马达)实现自动对焦功能调节镜头的位置，以呈现清晰的图像。
相关技术中，镜头与VCM载体先通过螺纹连接，在采用胶水将镜头和VCM粘结固定，然而，通过螺纹连接的螺牙锁付会产生牙屑粉尘，粉尘沾到镜头上严重影响成像品质，而且配合连接的方式导致镜头的光轴容易产生偏移，使模组组装精度要求非常高，对组装模组的使用设备的精度要求也高，提高了加工难度；组装工艺复杂，所要配套的组装设备也多，制造成本大；还有产品尺寸大，不能满足终端客户的小型化需求。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种整体体积小、成像品质高、且组装更简易的摄像头模组。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种摄像头模组，包括镜头组件、摄像组件和VCM组件，所述镜头组件和所述VCM组件固定于所述摄像组件上，所述镜头组件嵌设于所述VCM组件内，所述镜头组件和所述VCM组件一体成型。
优选的，所述镜头组件包括镜筒以及嵌设于所述镜筒内的镜片；所述VCM组件包括VCM载体，所述镜筒与VCM载体一体成型。
优选的，所述镜筒包括具有容纳腔的筒体以及自所述筒体端部朝所述筒体的中心轴方向弯折延伸的止挡环，所述镜片设于所述容纳腔内且所述镜片的周侧与所述筒体的内壁相接触，所述VCM载体围设于所述筒体的外圈。
优选的，所述VCM组件还包括壳体以及嵌设于所述壳体内的基座、线圈、磁体和上弹片，所述VCM载体固定于所述基座上，所述线圈套设在所述VCM载体的外部，所述磁体固定于所述线圈与所述壳体之间，所述上弹片压设于所述VCM载体上。
优选的，所述基座包括支撑于所述摄像组件上的底座以及所述底座的顶部向上弯折延伸而成的凸台，所述VCM载体固定于所述底座上，所述凸台的顶部支撑于所述VCM载体。
优选的，所述VCM载体的底部向下延伸一支撑围挡，所述支撑围挡固定于所述底座上且包围于所述凸台外部。
优选的，所述VCM载体和所述镜筒通过一体注塑成型或者通过3D打印成型。
优选的，所述镜筒和所述VCM载体的材质相同，均采用工程塑料制成。
优选的，所述镜片为间隔、并排设置的多个。
优选的，所述壳体采用冷轧钢板制成。
本发明实施例提供的摄像头模组通过将所述镜头组件与所述VCM组件一体成型，一是节约了VCM组件的空间，从而减少了摄像头模组的整体体积，进而适用体积更小的电子产品；二是无需通过螺牙锁付组装，不会产生粉尘，提高了产品的成像质量，进一步有效地提高了整体产品的质量；三是组装过程中镜头组件与所述摄像组件之间的光轴不会产出偏移，使得组装工艺简便、容易，无需高精度组装设备，有效的降低了成本。
附图说明
图1为本发明提供的摄像头模组的结构示意图；
图2为图1所示的摄像头模组光轴的结构示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请结合参阅图1和图2，其中，图1为本发明提供的摄像头模组的结构示意图；图2为图1所示的摄像头模组光轴的结构示意图。该摄像头模组包括镜头组件1、VCM组件3和摄像组件5，所述镜头组件1和所述VCM组件3固定于所述摄像组件5上，所述镜头组件1嵌设于所述VCM组件3内，所述镜头组件1和所述VCM组件3一体成型。通过将所述镜头组件1与所述VCM组件3一体成型，一是节约了VCM组件3的空间，从而减少了摄像头模组的整体体积，进而适用体积更小的电子产品；二是无需通过螺牙锁付组装，不会产生粉尘，提高了产品的成像质量，进一步有效地提高了整体产品的质量；三是组装过程中所述镜头组件1与所述摄像组件5之间的光轴7不会产出偏移，使得组装工艺简便、容易，无需高精度组装设备，降低了成本。
具体的，在本实施例中，所述镜头组件1包括镜筒11以及嵌设于所述镜筒11内的镜片13。
所述镜筒11包括具有容纳腔111的筒体113以及自所述筒体113端部朝所述筒体113的中心轴方向弯折延伸的止挡环115，所述镜片13设于所述容纳腔111内且所述镜片13的周侧与所述筒体113的内壁相接触，所述VCM组件3围设于所述筒体113的外圈用于调节所述镜筒11的位置。
具体的，在本实施例中，所述镜片13为自上而下依次间隔、并排设置的多个，多个所述镜片13沿光轴7设置，优选的，所述镜片13为四个。当然，在其他实施例中，所述镜片13还可以更加需求相应的增加或者减少。
所述VCM组件3包括壳体31、VCM载体33、以及嵌设于所述壳体31内的基座35、线圈37、磁体38和上弹片39，所述VCM载体33固定于所述基座35上，所述线圈37套设在所述VCM载体33的外部，所述磁体38固定于所述线圈37与所述壳体31之间，所述上弹片39压设于所述VCM载体33上。
所述镜筒11与VCM载体33一体成型。这样，所述镜筒11内镜片13与所述摄像组件5的光轴7始终保持一致，提高了组装精度；避免了现有技术中镜头和VCM载体通过螺牙锁付而产生的牙屑粉尘，提高了产品的成像品质，而且减少了零部件的装配尺寸后能使摄像头模组的尺寸更小；无需复杂的组装工艺和高精度组装设备，降低了成本，提高了生产效率。具体的，在本实施例中，所述镜筒11和所述VCM载体33通过一体注塑成型或者通过3D打印成型。优选的，所述镜筒11和所述VCM载体33通过一体注塑成型，注塑成型的优点在于生产速度快、效率高、而且成本低。
所述基座35包括支撑于所述摄像组件5上的底座351以及所述底座351的顶部向上弯折延伸而成的凸台353，所述VCM载体33固定于所述底座351上，所述凸台353的顶部支撑于所述VCM载体33使得所述VCM载体33的定位更稳固。
所述VCM载体33的底部向下延伸一支撑围挡333，所述支撑围挡333固定于所述底座351上且包围于所述凸台353外部，改善了零配件之间的连接性，以使所述镜头组件1和所述VCM组件3的结构稳定性更好，提高了产品的质量。
所述镜筒11和所述VCM载体33的材质相同，均采用工程塑料制成。
具体的，在本实施例中，所述壳体31采用冷轧钢板制成。
所述摄像组件5包括所述电路板51、成像芯片53、支架55、以及滤光片57，所述成像芯片53设于所述电路板51之上，所述支架55固定于所述电路板51上，所述滤光片57固定于所述支架55上，所述成像芯片53、所述滤光片57与所述镜片13的光轴7同轴设置，所述摄像头模组成像一致性、品质高。
所述支架55包括支撑部551以及自所述支撑部551的内侧周向延伸的固定部553，所述滤光片57固定于所述固定部553，所述支撑部551与所述电路板51围合形成一容纳空间59，所述成像芯片53设于所述容纳空间59内，结构简单，安装简易。
本发明实施例提供的摄像头模组通过将所述镜头组件与所述VCM组件一体成型，一是节约了VCM组件的空间，从而减少了摄像头模组的整体体积，进而适用体积更小的电子产品；二是无需通过螺牙锁付组装，不会产生粉尘，提高了产品的成像质量，进一步有效地提高了整体产品的质量；三是组装过程中镜头组件与所述摄像组件之间的光轴不会产出偏移，使得组装工艺简便、容易，无需高精度组装设备，有效的降低了成本。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括镜头组件、摄像组件和VCM组件，所述镜头组件和所述VCM组件固定于所述摄像组件上，所述镜头组件嵌设于所述VCM组件内，所述镜头组件和所述VCM组件一体成型。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头组件包括镜筒以及嵌设于所述镜筒内的镜片；所述VCM组件包括VCM载体，所述镜筒与VCM载体一体成型。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜筒包括具有容纳腔的筒体以及自所述筒体端部朝所述筒体的中心轴方向弯折延伸的止挡环，所述镜片设于所述容纳腔内且所述镜片的周侧与所述筒体的内壁相接触，所述VCM载体围设于所述筒体的外圈。
4.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述VCM组件还包括壳体以及嵌设于所述壳体内的基座、线圈、磁体和上弹片，所述VCM载体固定于所述基座上，所述线圈套设在所述VCM载体的外部，所述磁体固定于所述线圈与所述壳体之间，所述上弹片压设于所述VCM载体上。
5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述基座包括支撑于所述摄像组件上的底座以及所述底座的顶部向上弯折延伸而成的凸台，所述VCM载体固定于所述底座上，所述凸台的顶部支撑于所述VCM载体。
6.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述VCM载体的底部向下延伸一支撑围挡，所述支撑围挡固定于所述底座上且包围于所述凸台外部。
7.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述VCM载体和所述镜筒通过一体注塑成型或者通过3D打印成型。
8.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜筒和所述VCM载体的材质相同，均采用工程塑料制成。
9.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜片为间隔、并排设置的多个。
10.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述壳体采用冷轧钢板制成。
CN202010257829.5A 2020-04-03 2020-04-03 一种摄像头模组 Pending CN111308642A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010257829.5A CN111308642A (zh) 2020-04-03 2020-04-03 一种摄像头模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010257829.5A CN111308642A (zh) 2020-04-03 2020-04-03 一种摄像头模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111308642A true CN111308642A (zh) 2020-06-19

Family

ID=71159150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010257829.5A Pending CN111308642A (zh) 2020-04-03 2020-04-03 一种摄像头模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111308642A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220091482A1 (en) * 2020-09-24 2022-03-24 Apple Inc. Folded Optics Camera Actuator and Suspension Arrangement

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104898351A (zh) * 2014-03-07 2015-09-09 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及摄像装置
CN105093462A (zh) * 2015-08-12 2015-11-25 小米科技有限责任公司 一种摄像头模组及电子设备
CN209748680U (zh) * 2019-06-26 2019-12-06 江西盛泰光学有限公司 一种手机摄像头模组

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104898351A (zh) * 2014-03-07 2015-09-09 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及摄像装置
CN105093462A (zh) * 2015-08-12 2015-11-25 小米科技有限责任公司 一种摄像头模组及电子设备
CN209748680U (zh) * 2019-06-26 2019-12-06 江西盛泰光学有限公司 一种手机摄像头模组

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220091482A1 (en) * 2020-09-24 2022-03-24 Apple Inc. Folded Optics Camera Actuator and Suspension Arrangement
US11726343B2 (en) * 2020-09-24 2023-08-15 Apple Inc. Folded optics camera actuator and suspension arrangement

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10979610B2 (en) Camera module, molding photosensitive assembly thereof, manufacturing method and electronic device
CN109167909B (zh) 成像模组及电子装置
TWI643496B (zh) 相機模組
CN111381342B (zh) 镜头驱动模块及电子装置
CN116027611A (zh) 摄像装置模块以及光学装置
CN113194219A (zh) 摄像头模组
CN111308642A (zh) 一种摄像头模组
CN113194218A (zh) 摄像头模组制造方法及电子产品制造方法
CN211321402U (zh) 一种摄像头模组
JP3495008B2 (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
US8792043B2 (en) Focus-fixed camera module
US20070280678A1 (en) Camera module and fabricating method thereof
CN108833757B (zh) 摄像头模组、摄像头模组的制造方法及移动终端
CN109960090B (zh) 对焦模组及电子装置
CN206743373U (zh) 摄像模组及其具有防移结构的感光组件
CN212367342U (zh) 摄像头模组
CN212649563U (zh) 摄像头模组及电子设备
CN210327745U (zh) 一种摄像头模组
CN109597264A (zh) 相机模组及其制造方法
KR100885505B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR101510381B1 (ko) 카메라 모듈
CN111405145A (zh) 相机模组以及具有该相机模组的电子装置
CN111897081A (zh) 镜筒、镜头结构及其组装方法以及摄像模组
CN212572680U (zh) 摄像头模组
CN211791705U (zh) 摄像头模组

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200619

RJ01 Rejection of invention patent application after publication