KR100885505B1 - 카메라 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 하우징과 렌즈 배럴의 나사방식 조립구조의 문제점을 개선하여, 조립성 향상, 생산성 증대, 제작비 절감, 및 포커싱 작업을 보다 정확하고 정밀하게 하며, 모듈 사이즈의 슬림화 및 소형화를 용이하게 하기 위한 것이다.

이를 위해, 본 발명은, 상면 테두리부가 상부로 돌출 형성되며, 상기 테두리부가 상부로 돌출 형성됨에 의해 상면 중앙에 홈 형태의 캐비티를 갖는 기판; 상기 기판의 캐비티 내에 실장되고, 와이어 본딩 방식으로 연결되는 이미지센서; 상기 이미지센서의 상부에 설치되는 투명부재; 및 상기 투명부재의 상부에 설치되는 하우징;을 포함하는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공한다.

카메라 모듈, 기판, 이미지센서, 투명부재, 하우징

Description

카메라 모듈 및 그 제조방법{Camera module and manufacturing method thereof}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하우징과 렌즈 배럴의 나사방식 조립구조의 문제점을 개선하여, 조립성 향상, 생산성 증대, 제작비 절감, 및 포커싱 작업을 보다 정확하고 정밀하게 할 수 있으며, 모듈 사이즈의 슬림화 및 소형화를 용이하게 할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기와 토이 카메라(toy camera) 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.

통상적인 카메라 모듈용 이미지센서의 패키지 방식은, 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Film) 방식, 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 방식, 그리고 CSP(Chip Scaled Package) 방식 등이 있으며, 이 중 COF 패키지 방식과 COB 패키지 방식이 널리 이용되고 있다.

도 1은 종래 COB 방식으로 조립되는 카메라 모듈의 개략적인 단면도이고, 도 2는 종래 COB 방식의 카메라 모듈 분해 사시도이다.

종래의 카메라 모듈(10)은 CCD나 CMOS의 이미지센서(2)가 와이어 본딩에 의해서 장착된 인쇄회로기판(1)이 플라스틱 재질의 하우징(3) 하부에 결합되고 상기 하우징(3) 상부로 연장된 경통(4)에 하부로 원통형 몸체(5)가 연장된 배럴(6)이 결 합됨에 의해서 제작된다.

상기 카메라 모듈(1)은 경통(4) 내주면에 형성된 암나사부(4a)와 원통형 몸체(5)의 외주면에 형성된 숫나사부(5a)의 나사 결합으로 하우징(3)과 배럴(6)이 상호 결합된다.

이때, 상기 인쇄회로기판(1)의 상면, 즉 배럴(6)의 하단부에 장착된 렌즈(L)와 이미지센서(2) 사이에는 적외선 차단 필터(IR cut-off filter:이하 'IR 필터'라 칭함)(8)가 결합됨으로써, 이미지센서(2)로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단시키게 된다.

상기와 같이 조립된 카메라 모듈은, 특정한 사물로부터 유입되는 빛이 렌즈(L)를 통과하면서 상이 반전되어 이미지센서(2)의 표면에 포커싱되는 데, 이때 나사 결합에 의해서 하우징(3) 상단에 체결된 배럴(6)을 회전시키면서 최적의 포커스가 맞춰진 지점에서 하우징(3)과 배럴(6)의 유격 사이로 접착제를 주입하여 하우징(3)과 배럴(6)을 접착 고정시켜 최종적인 카메라 모듈 제품이 생산되며, 종래의 카메라 모듈은 모듈의 조립과 포커싱 공정을 수행하기 위한 배럴(6)과 하우징(3)의 결합이 암, 수 나사부(4a)(5a)의 대응 결합에 의한 회전 구조로 주로 이루어지게 된다.

한편, 도 3은 종래 COF 방식으로 조립되는 카메라 모듈의 조립 사시도로서, 도시된 바와같이, 종래의 카메라 모듈(20)은 렌즈를 통해 들어온 영상신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지센서(13)가 저면에 지지되는 하우징(12)과, 상기 이미지 센서(13)에 피사체의 영상신호를 모아주는 렌즈군(14)과, 상기 렌즈군(14)이 내부에 다단 적층되는 배럴(15)의 순차적인 결합에 의해서 구성된다.

이와 같이 구성된 종래의 카메라 모듈(20)은, 연성인쇄회로기판(FPCB, 16)에 다수의 회로 부품이 실장된 상태에서 연성인쇄회로기판(16)과 이미지센서(13) 사이에 이방전도성필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)(18) 또는 NCP(Non-Conductive Paste)를 삽입하고 열과 압력을 가하여 통전되도록 접착 고정하고, 그 반대면에 IR 필터(17)를 부착한다.

또한, 다수의 렌즈군(14)이 내장된 배럴(15)과 하우징(12)이 나사 결합에 의해서 가결합시킨 상태에서 전술한 바와같이, 기 조립된 연성인쇄회로기판(16)이 하우징(12)의 저면에 별도의 접착제에 의해서 접착 고정된다.

한편, 상기 이미지센서(13)가 부착된 연성인쇄회로기판(16)과 배럴(15)이 결합된 하우징(12)의 접착 고정 후에 상기 배럴(15)의 전방에 피사체(해상도 챠트)를 일정한 거리로 하여 초점 조정이 이루어지게 되는 데, 상기 카메라 모듈(20)의 초점 조정은 하우징(12)에 나사 결합된 배럴(15)의 회전에 의한 수직 이송량이 조절됨에 따라 렌즈군(14)과 이미지센서(13)간의 초점 조절이 이루어지게 된다.

이와 같이, COB와 COF 패키지 방식으로 대표되는 카메라 모듈 조립 시에는 공통적으로 하우징(3)(12)과 배럴(6)(15)이 별도의 부재로 분리됨으로써, 상기 배럴(6)(15)의 외주면과 하우징(3)(12)의 내주면상에 암, 수 나사부(4a)(5a)를 형성하기 위한 금형 제작이 어려울 뿐만 아니라, 상기 암, 수 나사부(4a)(5a)가 소정의 각도로 기울어져 있기 때문에 나사산을 따라 하우징(3)(12)과 배럴(6)(15)의 회전 결합시 상기 배럴(6)(15)내에 적층 결합된 다수의 렌즈(L)에 대한 광축이 나사산의 기울어진 각도만큼 기울어질 수 밖에 없어 정확한 초점을 맞추기가 어려운 문제점이 있다.

또한, 상기 하우징(3)(12)과 배럴(6)(15)이 수직 결합될 때 암, 수 나사부(4a)(5a)가 틀어진 각도로 맞물리게 되면 나사산이 뭉개지거나 암, 수 나사부(4a)(5a)의 마찰에 의해 그 결합 부위가 마모되면서 발생된 미세한 파티클이 IR 필터(8)917) 또는 이미지센서(2)(17) 상면에 직접 떨어지게 됨으로써, 이물에 대한 감도가 높아질 수 밖에 없어 이물 불량률이 현저하게 증가되는 단점이 있다.

그리고, COB 패키지 방식의 카메라 모듈은 기존의 반도체 생산라인과 유사한 공정으로 다른 패키지 방식에 비해 생산성이 높지만, 인쇄회로기판(1)의 상면에 이미지센서(2)를 실장하는 공간 및 상기 이미지센서(2)와 인쇄회로기판(1)을 연결하기 위한 와이어의 설치 공간 등의 추가 공간이 필요하여 전체적인 모듈 사이즈가 증가되는 단점이 있다.

또한, 종래 COB, COF 패키지 방식의 카메라 모듈은 하우징(3,12) 내에 적외선 차단 필터(8,17)가 설치되는 공간이 더 필요하여 모듈 사이즈가 더욱 증가되는 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 기존 하우징과 렌즈 배럴의 나사방식 조립구조의 문제점을 개선하여, 조립성 향상, 생산성 증대, 제작비 절감, 및 포커싱 작업을 보다 정확하고 정밀하게 할 수 있으며, 모듈 사이즈를 슬림화 및 소형화할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 상면 테두리부가 상부로 돌출 형성되며, 상기 테두리부가 상부로 돌출 형성됨에 의해 상면 중앙에 홈 형태의 캐비티를 갖는 기판; 상기 기판의 캐비티 내에 실장되고, 와이어 본딩 방식으로 연결되는 이미지센서; 상기 이미지센서의 상부에 설치되는 투명부재; 및 상기 투명부재의 상부에 설치되는 하우징;을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.

여기서, 상기 기판의 테두리부의 상단면에는 상단패드가 형성되고, 상기 이미지센서의 상면에는 상면패드가 형성되어, 상기 상단패드와 상기 상면패드 사이에 와이어를 본딩 방식으로 연결함에 따라 상기 이미지센서는 상기 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 하우징은 상기 투명부재의 상부에 설치되되, 상기 기판의 와이어 본딩 부위와 미접촉되도록 설치되는 것이 바람직하다.

상기 투명부재는 상기 이미지센서의 수광영역에 설치될 수 있고, 상기 투명부재에는 적외선 차단 부재가 설치될 수도 있다. 이때, 상기 투명부재에는 적외선 차단 물질이 코팅될 수도 있다.

상기 기판은 세라믹 기판일 수도 있고, 상기 기판은 수지로 이루어진 인쇄회로기판일 수도 있다.

상기 기판의 측면 및 하면에는 상기 기판을 외부장치와 전기적으로 연결하기 위한 외부연결단자가 형성되는 것이 바람직하다.

상기 카메라 모듈은, 상기 하우징의 상부에 설치되고 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴을 더 포함할 수 있다.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 상면 테두리부가 상부로 돌출 형성되며 상기 테두리부가 상부로 돌출 형성됨에 의해 상면 중앙에 홈 형태의 캐비티를 갖고 상기 테두리부의 상단면에 상단패드가 형성된 기판과, 상기 기판의 캐비티 내에 실장되고 상면에 상면패드가 형성된 이미지센서와, 상기 이미지센서의 상부에 설치되는 투명부재와, 상기 투명부재의 상부에 설치되는 하우징을 포함하는 카메라 모듈의 제조방법에 있어서, 상기 이미지센서에 투명부재를 설치하는 단계; 상기 기판의 캐비티 내에 상기 이미지센서를 실장하고, 상기 기판의 상단패드와 상기 이미지센서의 상면패드를 와이어 본딩하는 단계; 및 상기 투명부재의 상면에 접착방식으로 상기 하우징을 설치하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법이 제공된다.

상기 투명부재는 상기 이미지센서의 수광영역을 덮도록 설치될 수 있다.

상기 하우징은 상기 기판의 와이어 본딩 부위와 미접촉되도록 설치되는 것이 바람직하다.

상기 카메라 모듈의 제조방법은, 상기 투명부재에 적외선 차단 필름을 설치하거나 또는 적외선 차단 물질을 코팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.

그리고, 상기 카메라 모듈의 제조방법은, 상기 기판의 측면 및 하면에 상기 기판을 외부장치와 전기적으로 연결하기 위한 외부연결단자를 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다.

또한, 상기 카메라 모듈의 제조방법은, 상기 하우징의 상부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴을 설치하는 단계를 더 포함할 수도 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 하우징과 렌즈 배럴의 조립 구조를 단순화하여 조립성이 향상되고 생산성이 증대되는 효과가 있다.

그리고, 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 기존에 하우징과 렌즈 배럴에 나사산을 형성하기 위한 금형 제작비를 절감할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 하우징에 렌즈군을 장착하여 배럴 일체형의 하우징을 투명부재에 직접 설치하도록 함으로써 포커싱 무조정 방식을 적용할 수 있어 공정을 단순화하고 이에 따라 제작비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 기판에 형성된 캐비티 내에 이미지센서를 실장하고 기판의 캐비티 상에서 와이어 연결하기 때문에 카메라 모듈의 슬림화 및 소형화를 구현할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 이미지센서의 수광영역으로부터 렌즈군까지의 이격거리 변동 및 렌즈군의 틸트를 최소화하여 화상 불량을 개선할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 하우징이 투명부재에 설치되도록 함과 아울러 상기 하우징의 하면이 상기 기판의 와이어 본딩 부위와 미접촉되도록 설치함으로써 와이어의 손상 및 단락을 방지하여 카메라 모듈의 신뢰성을 향상할 수 있는 효과가 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 대하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 구조를 개략적으로 나타낸 구성 단면도이다.

카메라 모듈

먼저, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 구조에 대하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 크게 캐비티(112)가 형성된 기판(110)과, 상기 기판(110)에 실장되는 이미지센서(120)와, 상기 이미지센서(120)의 상부에 설치되는 투명부재(130)와, 상기 투명부재(130)의 상부에 설치되는 하우징(140)을 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 기판(110)의 상면 테두리부(111)는 상부로 돌출 형성되며, 상기 테두리부(111)가 상부로 돌출 형성됨에 의해 상면 중앙에 홈 형태의 캐비티(112)가 형성된다.

이때, 상기 기판(110)은 세라믹 기판일 수도 있고, 수지로 이루어진 인쇄회로기판일 수도 있으며, 상기 기판(110)의 측면 및 하면에는 상기 기판(110)을 외부장치와 전기적으로 연결하기 위한 외부연결단자(115)가 형성될 수 있다.

그리고, 상기 이미지센서(120)는 상기 기판(110)의 캐비티(112) 내에 실장되고, 와이어(W)를 이용한 와이어 본딩 방식으로 기판(110)과 전기적으로 연결된다.

따라서, 상기 이미지센서(120)가 상기 기판(110)의 캐비티(112) 내에 설치되기 때문에 카메라 모듈의 높이를 줄일 수 있어 슬림화를 구현할 수 있다.

또한, 상기 투명부재(130)는 상기 이미지센서(120)의 상부에 설치되되, 상기 이미지센서(120)의 수광영역(121)에 접착제(B)를 통한 본딩방식으로 설치될 수 있다. 물론, 상기 투명부재(130)는 상기 이미지센서(120)의 상면 전체를 덮도록 설치될 수도 있다.

따라서, 상기 투명부재(130)에 의해 상기 이미지센서(120)의 수광영역(121) 즉 마이크로렌즈가 형성된 영역을 외부로부터 밀봉하여 이미지센서(120)의 이물불 량을 사전에 방지할 수 있다.

한편, 상기 기판(110)의 테두리부(111)의 상단면(111a)에는 상단패드(113)가 형성되고, 상기 이미지센서(120)의 상면에는 상면패드(123)가 형성되어, 상기 상단패드(113)와 상기 상면패드(123) 사이에 와이어(W)를 본딩 방식으로 연결함에 따라 상기 이미지센서(120)는 상기 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.

이때, 상기 와이어(W)는 상기 기판(110)의 캐비티(112) 상에서 설치되기 때문에 카메라 모듈의 사이즈를 최소화하여 슬림화를 구현할 수 있다.

한편, 상기 하우징(140)은 내부에 렌즈군(L)이 장착된 배럴 일체형 하우징으로 형성되는 것이 바람직하다.

따라서, 기존 하우징과 렌즈배럴의 조립 구조를 단순화하여 조립성을 향상하고 이에 따라 생산성을 향상할 수 있다.

또한, 기존 하우징과 렌즈배럴에 나사산을 형성하기 위한 금형 제작비를 절감할 수 있다.

또한, 배럴 일체형의 하우징(140)을 투명부재(130)의 상부에 직접 설치함으로써 이미지센서(120)의 수광영역(121)으로부터 렌즈군(L)까지의 이격거리 변동 및 렌즈군(L)의 틸트를 최소화하여 화상불량을 개선할 수 있고, 포커싱 무조정 방식의 카메라 모듈을 구현할 수 있다.

물론, 도시하진 않았지만, 상기 하우징(140)은 종래와 유사하게 렌즈군이 장착된 렌즈배럴이 별도로 구비될 수도 있다.

한편, 상기 투명부재(130)에는 적외선 차단 필터와 같이 이미지센서(120)로 의 적외선 유입을 차단하는 부재가 직접 설치될 수도 있으며, 적외선 차단 물질이 코팅될 수도 있다.

따라서, 기존 하우징에 적외선 차단 부재를 설치하기 위한 공간을 제거할 수 있어 카메라 모듈을 보다 슬림화하고 소형화할 수 있다.

한편, 상기 하우징(140)은 상기 투명부재(130)의 상부에 설치되되, 상기 하우징(140)의 하면이 상기 기판(110)의 와이어(W) 본딩 부위와 미접촉되도록 설치되는 것이 바람직하다.

이는, 기존에 기판의 상부에 하우징을 설치시 하우징이 기판에 본딩방식 등으로 직접 설치될 경우 하우징이 상기 기판(110)의 와이어(W) 본딩 부위를 가압하여 와이어(W)에 손상을 주는 것을 방지하기 위한 것으로, 상기 하우징(140)이 상기 투명부재(130)에 설치되도록 함과 아울러 상기 하우징(140)의 하면이 상기 기판(110)의 와이어(W) 본딩 부위와 미접촉되도록 설치함으로써 와이어(W)의 손상 및 단락을 방지하여 카메라 모듈의 신뢰성을 향상할 수 있다.

카메라 모듈의 제조방법

다음으로, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조방법에 대하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조방법은, 크게 이미지센서(120)에 투명부재(130)를 설치하는 단계와, 상기 이미지센서(120)를 기판(110)에 실장하는 단계와, 상기 투명부재(130)의 상면에 접착방식으로 하우징(140)을 설치하는 단계를 포 함하여 구성된다.

보다 상세하게 설명하면, 먼저 상기 이미지센서(120)의 상면에 투명부재(130)를 접착제(B)를 통한 본딩방식으로 설치한다.

이때, 상기 투명부재(130)는 상기 이미지센서(120)의 수광영역(121)만을 덮도록 설치되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 투명부재(130)에는 적외선 차단 필름을 설치하거나 적외선 차단 물질을 코팅하여 상기 이미지센서(120)의 수광영역(121)으로 적외선이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

다음, 상기 투명부재(130)를 통해 수광영역(121)이 외부로부터 밀봉된 이미지센서(120)를 기판(110)의 캐비티(112) 내에 실장하며, 상기 기판(110)의 상단패드(113)와 상기 이미지센서(120)의 상면패드(123)를 와이어(W) 본딩하여 상기 이미지센서(120)와 기판(110)을 전기 회로적으로 연결한다.

그리고, 상기 투명부재(130)의 상면에 접착방식으로 상기 하우징(140)을 설치하되, 상기 하우징(140)의 하면 내측에는 돌출부를 형성하여 상기 투명부재(130)의 상면으로부터 하우징(140)의 하면 외곽부가 상기 기판(110)의 와이어(W) 본딩 부위와 미접촉되도록 설치하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 하우징(140)은 내부에 렌즈군(L)이 장착된 배럴 일체형 하우징으로 형성되는 것이 바람직하나, 종래와 유사하게 렌즈군이 장착된 렌즈배럴을 별도로 구비할 수 있다.

즉, 상기 하우징(140)에 장착된 렌즈군(L)을 하우징(140)과 별도의 렌즈배럴 에 장착하여 하우징의 상부에 상기 렌즈배럴을 조립하여 카메라 모듈을 제조할 수도 있다.

한편, 상기 기판(110)의 측면 및 하면에는 기판(110)을 포함하는 카메라 모듈을 외부장치와 전기적으로 연결하기 위한 외부연결단자(115)가 형성될 수도 있으며, 이와 같이 외부연결단자(115)를 형성하는 공정은 기판(110)의 제조공정시 수행되는 것이 바람직하다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

도 1은 종래 COB 방식으로 조립되는 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.

도 2는 종래 COB 방식의 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 분해 사시도.

도 3은 종래 COF 방식으로 조립되는 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 조립 사시도.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 구성 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

110: 기판 112: 캐비티

120: 이미지센서 121: 수광영역

130: 투명부재 140: 하우징

L: 렌즈군

Claims (16)

1. 상면 테두리부가 상부로 돌출 형성되며, 상기 테두리부가 상부로 돌출 형성됨에 의해 상면 중앙에 홈 형태의 캐비티를 갖는 기판;

   상기 기판의 캐비티 내에 실장되고, 와이어 본딩 방식으로 연결되는 이미지센서;

   상기 이미지센서의 상부에 설치되는 투명부재; 및

   상기 투명부재의 상부에 설치되되, 상기 기판의 테두리부 상면에 노출된 와이어 본딩 부위와 미접촉되게 설치된 하우징;

   을 포함하는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 기판의 테두리부의 상단면에는 상단패드가 형성되고, 상기 이미지센서의 상면에는 상면패드가 형성되어,

   상기 상단패드와 상기 상면패드 사이에 와이어를 본딩 방식으로 연결함에 따라 상기 이미지센서는 상기 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,

   상기 투명부재는 상기 이미지센서의 수광영역에 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
5. 제1항 또는 제4항에 있어서,

   상기 투명부재에는 적외선 차단 부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. 제1항 또는 제4항에 있어서,

   상기 투명부재에는 적외선 차단 물질이 코팅되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
7. 제1항에 있어서,

   상기 기판은 세라믹 기판인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
8. 제1항에 있어서,

   상기 기판은 수지로 이루어진 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
9. 제1항에 있어서,

   상기 기판의 측면 및 하면에는 상기 기판을 외부장치와 전기적으로 연결하기 위한 외부연결단자가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
10. 제1항에 있어서,

    상기 하우징의 상부에 설치되고, 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴을 더 포함하는 카메라 모듈.
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제

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