CN206743373U - 摄像模组及其具有防移结构的感光组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像模组及其具有防移结构的感光组件，感光组件包括基板、感光元件及封装体，组装时，提供一基板，将感光元件设置于基板的第一表面，且使感光元件与基板电连接，再通过模塑成型的方式形成绕设感光元件且成型于基板的第一表面的封装体，封装体的顶面为承载面，承载面用于承载光学部，承载面上形成有防移结构，当光学部组装至承载面时，防移结构与光学部相配合，可以有效防止光学部与封装体之间产生偏移，提高整个摄像模组的稳定性，进而提高摄像模组的成像质量。

Description

摄像模组及其具有防移结构的感光组件

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其具有防移结构的感光组件。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

传统摄像模组在将镜座或者音圈马达组装至底座上时，镜座或音圈马达与底座之间容易出现晃动，从而使光轴产生偏移，进而影响摄像模组的成像质量。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以提高稳定性的摄像模组及其具有防移结构的感光组件。

一种具有防移结构的感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；及

封装体，围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体的顶面为承载面，所述承载面用于承载光学部，所述承载面上形成有防移结构。

在其中一个实施例中，所述防移结构为凹槽，所述凹槽由所述承载面向靠近所述基板的一侧凹陷形成，所述光学部上设有与所述凹槽相匹配的凸起；或者

所述防移结构为凸起，所述凸起由所述承载面向靠近所述基板的一侧突出形成，所述光学部上设有与所述凸起相匹配的凹槽。

在其中一个实施例中，所述防移结构为形成于所述承载面的纹路，所述承载面与所述纹路内均设有粘合胶，所述光学部通过所述粘合胶粘接于所述承载面。

在其中一个实施例中，所述防移结构为开设于所述承载面的螺纹孔，所述光学部通过与所述螺纹孔相配合的螺纹连接件螺设于所述承载面上。

在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光面及背向于所述感光面设置的非感光面，所述感光面包括感光区及绕设于所述感光区设置的非感光区，所述非感光区嵌设于所述封装体内。

在其中一个实施例中，所述感光元件通过导电连接线电连接于所述基板，所述导电连接线完全嵌设于或者部分嵌设于所述封装体内。

在其中一个实施例中，所述感光元件的非感光面设有导电凸起，所述感光元件通过所述导电凸起与所述基板电连接。

一种摄像模组，包括：

如以上任意一项所述的具有防移结构的感光组件；及

光学部，所述光学部通过所述防移结构设置于所述承载面上，所述光学部包括镜筒及镜头，所述镜头组装于所述镜筒内。

在其中一个实施例中，所述光学部包括镜座，所述镜座通过所述防移结构设置于所述封装体的承载面上。

在其中一个实施例中，所述光学部包括音圈马达，所述音圈马达通过所述防移结构设置于所述封装体的承载面上。

上述摄像模组及其具有防移结构的感光组件至少具有以下优点：

组装时，提供一基板，将感光元件设置于基板的第一表面，且使感光元件与基板电连接，再通过模塑成型的方式形成绕设感光元件且成型于基板的第一表面的封装体，封装体的顶面为承载面，承载面用于承载光学部，承载面上形成有防移结构，当光学部组装至承载面时，防移结构与光学部相配合，可以有效防止光学部与封装体之间产生偏移，提高整个摄像模组的稳定性，进而提高摄像模组的成像质量。

附图说明

图1为一实施方式中摄像模组的剖视图；

图2为一实施方式中图1的A处的局部放大图；

图3为另一实施方式中图1的A处的局部放大图；

图4为再一实施方式中图1的A处的局部放大图；

图5为一实施方式中具有防移结构的感光组件的局部示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

请参阅图1，为一实施方式中摄像模组10。该摄像模组10包括具有防移结构的感光组件100、滤光片200及光学部300。

具有防移结构的感光组件100包括基板110、感光元件120及封装体130。基板110包括相对设置的第一表面111及第二表面112。基板110为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板110(不带软板)，也可以为软硬结合板，或者为软板，当基板110为软板时，可以在基板110的第二表面112设置补强板(图未示)，以增强基板110的强度。

感光元件120设置于基板110的第一表面111，且与基板110电连接。感光元件120可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件120一般为长方形、正方形或者圆形。例如，具体到本实施方式中，感光元件120为长方形。

感光元件120包括感光面120a及背向于感光面120a设置的非感光面120b，非感光面120b通过胶层设置于基板110的第一表面111上。感光元件120的感光面120a包括感光区121及非感光区122，非感光区122绕设于感光区121设置。例如，感光区121位于中部，非感光区122围绕感光区121设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区122也可以仅位于感光区121的侧边。光线从镜头入射并到达感光面120a，感光面120a将光信号转换成电信号，并通过基板110传递至连接器上。

具体到本实施方式中，感光元件120通过导电连接线140与基板110电连接。导电连接线140可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线140的两端分别与感光元件120及基板110电连接，导电连接线140可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板110向感光元件120的方向打线。导电连接线140也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件120向基板110的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线140的弧高小于正打方式形成的导电连接线140。

当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件120的非感光面120b与基板110之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件120通过焊球与基板110电连接。

封装体130绕设感光元件120封装成型于基板110的第一表面111。封装体130可以通过模塑成型的方式形成于基板110的第一表面111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺后的线路板进行模塑形成封装体130，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体130。封装体130形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体130与基板110牢固相连，与传统支架通过胶层粘接相比，封装体130与基板110之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体130的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体130的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

具体到本实施方式中，感光元件120的非感光区122嵌设于封装体130内，导电连接线140完全嵌设于或者部分嵌设于封装体130内。因此，导电连接线140不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组10时，使得导电连接线140不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线140的影响，如温度，使得感光元件120和基板110之间的电性连接稳定。

当然，在其它的实施方式中，感光元件120的非感光区122也可以与封装体130的内壁之间具有一定安全间距。即，感光元件120的非感光区122不嵌入封装体内。

封装体130的顶面为承载面131，承载面131用于承载光学部300。承载面131上形成有防移结构150。请一并参阅图2，具体到图2所示的实施例中，防移结构150为凹槽151，凹槽151由承载面131向靠近基板110的一侧凹陷形成。光学部300上设有与凹槽151相匹配的凸起331。

请一并参阅图1，光学部300包括镜筒310、镜头320及音圈马达330，镜头320设置于镜筒310内，镜筒310设置于音圈马达330内，音圈马达330设置于封装体130的承载面131上，封装体130的承载面131上先涂布一层胶，与凹槽151相匹配的凸起331位于音圈马达330的底部。通过凸起331与凹槽151的配合，可以有效防止光学部300相对于封装体130产生偏移，而且有利于减小整个摄像模组10的整体高度。

当然，在图3所示的实施例中，防移结构150为凸起152，凸起152由承载面131向远离基板110的一侧凸出形成，光学部300上设有与凸起152相匹配的凹槽332。具体地，凹槽332开设于音圈马达330的底部。同理，通过凸起152与凹槽332的配合，可以有效防止光学部300相对于封装体130产生偏移，而且有利于减小整个摄像模组10的整体高度。

在图4所示的实施例中，防移结构150为开设于承载面131的螺纹孔154，光学部300通过与螺纹孔154相配合的螺纹连接件400螺设于承载面131上。光学部300包括音圈马达330，螺纹连接件400可以为螺钉，可以在音圈马达330的底部也开设螺纹孔，通过螺钉的两端分别螺设于螺纹孔内，以防止光学部300与封装体130之间产生偏移。

请一并参阅图1及图5，在图5所示的实施例中，防移结构150为形成于承载面131的纹路153，承载面131与纹路153内均设有粘合胶，光学部300通过粘合胶粘接于承载面131上。例如，光学部300包括音圈马达330，音圈马达330通过粘合胶粘接于承载面131上。承载面131与纹路153内均设置粘合胶，有利于增大与音圈马达的接触面积，提高音圈马达与封装体130之间的粘结力，进一步保证封装体130与音圈马达的稳定性。当防移结构150为纹路时，纹路的形状可以为菱形、网格、规则或不规则的纹路均可。

当然，在其它的实施方式中，光学部300还可以包括镜座，采用镜座代替音圈马达。即，摄像模组10为定焦摄像模组10。镜座通过该防移结构150设置于封装体130的承载面131上。

滤光片200设置于封装体130上，且位于感光元件120与光学部300之间。例如，滤光片200可以为红外截止滤光片200。

上述摄像模组10及其具有防移结构150的感光组件100至少具有以下优点：

组装时，提供一基板110，将感光元件120设置于基板110的第一表面111，且使感光元件120与基板110电连接，再通过模塑成型的方式形成绕设感光元件120且成型于基板110的第一表面111的封装体130，感光元件120的非感光区122嵌设于封装体130内，封装体130的顶面为承载面131，承载面131用于承载光学部300，承载面131上形成有防移结构150，防移结构150可以为凹槽、凸起、螺纹孔、纹路等等，当光学部300组装至承载面131时，防移结构150与光学部300相配合，可以有效防止光学部300与封装体130之间产生偏移，提高整个摄像模组10的稳定性，进而提高摄像模组10的成像质量。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种具有防移结构的感光组件，其特征在于，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；及

封装体，围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体的顶面为承载面，所述承载面用于承载光学部，所述承载面上形成有防移结构。

2.根据权利要求1所述的具有防移结构的感光组件，其特征在于，所述防移结构为凹槽，所述凹槽由所述承载面向靠近所述基板的一侧凹陷形成，所述光学部上设有与所述凹槽相匹配的凸起；或者

所述防移结构为凸起，所述凸起由所述承载面向靠近所述基板的一侧突出形成，所述光学部上设有与所述凸起相匹配的凹槽。

3.根据权利要求1所述的具有防移结构的感光组件，其特征在于，所述防移结构为形成于所述承载面的纹路，所述承载面与所述纹路内均设有粘合胶，所述光学部通过所述粘合胶粘接于所述承载面。

4.根据权利要求1所述的具有防移结构的感光组件，其特征在于，所述防移结构为开设于所述承载面的螺纹孔，所述光学部通过与所述螺纹孔相配合的螺纹连接件螺设于所述承载面上。

5.根据权利要求1所述的具有防移结构的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光面及背向于所述感光面设置的非感光面，所述感光面包括感光区及绕设于所述感光区设置的非感光区，所述非感光区嵌设于所述封装体内。

6.根据权利要求5所述的具有防移结构的感光组件，其特征在于，所述感光元件通过导电连接线电连接于所述基板，所述导电连接线完全嵌设于或者部分嵌设于所述封装体内。

7.根据权利要求1所述的具有防移结构的感光组件，其特征在于，所述感光元件的非感光面设有导电凸起，所述感光元件通过所述导电凸起与所述基板电连接。

8.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1至7中任意一项所述的具有防移结构的感光组件；及

光学部，所述光学部通过所述防移结构设置于所述承载面上，所述光学部包括镜筒及镜头，所述镜头组装于所述镜筒内。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述光学部包括镜座，所述镜座通过所述防移结构设置于所述封装体的承载面上。

10.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述光学部包括音圈马达，所述音圈马达通过所述防移结构设置于所述封装体的承载面上。