CN109936680A - 具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法 - Google Patents

Abstract

一具有扩展布线层的感光组件包含一感光芯片、至少一功能芯片、一扩展布线层和一模制基体。所述感光芯片具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域。所述扩展布线层电连接于所述感光芯片的所述电连接区域。所述功能芯片电连接于所述扩展布线层。所述扩展布线层自所述感光芯片的所述电连接区域延伸并裸露所述感光芯片的至少所述感光区域。所述扩展布线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的所述感光区域，以允许外界光线通过所述通光孔到达所述感光芯片。所述模制基体模制成型并一体结合所述感光芯片和所述至少一功能芯片。

Description

具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子 设备和制备方法

技术领域

本发明涉及一摄像模组领域，尤其涉及一具有扩展布线层的摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述摄像模组一体集成多个功能芯片，以使得所述摄像模组的功能应用得以扩展。

背景技术

摄像模组，作为机器视觉装置，被广泛地应用于各种电子设备，尤其是各种智能移动电子设备，例如智能手机等。随着电子设备的集成度越来越高，产品朝着智能化和小型化的趋势发展，相应地，被配置于电子设备的摄像模组在芯片配置，功能定位和体型尺寸方面都提出了全新的要求。

具体地说，随着电子设备的越来越倾向于薄型化设计，留给摄像模组的装配空间不断被压缩。相应地，应缩减摄像模组的体型尺寸，尤其是其高度方向上的尺寸，以使得摄像模组能够契合于电子设备。如图1所示是现有的一摄像模组，其装配工艺主要以COB封装工艺为基础：将一感光芯片1P和一系列电子元器件2P通过SMT(Surface MountingTechnology表面贴装工艺)贴装于一电路板3P表面，并通常利用一组引线4P将该感光芯片1P电性连接于该电路板3P。进而，在该感光芯片1P和该电路板3P的上方安装一镜座5P，以用于保持一光学镜头6P于该感光芯片1P的感光路径。也就是说，

也就是说，现有的摄像模组的该感光芯片1P，该电路板3P及镜座5P在空间上呈叠层布置，具有相对较大的高度尺寸，已难以适应当下电子设备对于摄像模组的尺寸要求。

进一步地，随着对摄像模组成像品质要求的不断攀升，设置于该感光芯片1P的用以连接该引线4P的电路连接盘的铺设密度越来越高，导致摄像模组中的该引线4P布线空间不断被压缩，造成了现有摄像模组的各电子元器件2P布局难以及该引线走线难的局面。此外，应注意的是，在现有的摄像模组中，该引线通过“打金线”工艺延伸于该感光芯片1P和该电路板 3P之间，然而，受限于“打金线”的工艺特征，该引线4P具有向上突起的弧高。进一步地，突起的该引线4P会在后续该镜座安装该镜座5P的过程中会造成一定的困扰：在安装该镜座时，需避免该镜座5P该镜座与该引线4P发生不必要的触碰。

此外，应注意的是，不论是COB工艺还是FC工艺(Flip-chip芯片倒装工艺)，都需要在该感光芯片1P和电路板3P上设置用于导通该引线4P的对应连接焊盘。同时，由于该连接焊盘的尺寸较大，会增大该感光芯片1P的尺寸，同时也会占用较大的该电路板3P尺寸空间。

此外，随着电子设备智能化发展，人们对于电子设备功能应用多样化的需求日益凸显。众所周知，作为电子设备用以与外界进行交互的端口，现有的摄像模组通常仅包括一感光芯片，以使得现有的摄像模组仅能实现简单图像采集并将该图像传输至电子设备的处理器中进行效果处理的功能。也就是说，现有的电子设备，例如智能手机的处理器通常会集成设置一图像处理芯片，以通过该图像处理芯片，接收并处理通过摄像模组所采集的图像信息。然而，这种结构配置却存在诸多缺陷。

首先，将摄像模组所采集的图像信息传输至电子设备进行后续处理的模式，无疑加剧了电子设备处理器的负载，其原因在于不仅摄像模组，几近所有的电子设备与外界交互的功能模块，例如触摸屏，耳麦等，都将数据统一汇集至该处理器进行处理，这对于电子设备的处理器的算法优化和功耗皆提出了巨大的挑战。

其次，在进行图像信息传输的过程中，由于信号传输线路从摄像模组一直远距离地延伸至电子设备的处理器，不可避免地，由于电磁干扰和信号本身在传输过程中的削弱，到达处理器的图像信号必然发生亏损，以对后续的电子设备的应用开发造成直接的影响。

也就是说，对于电子设备而言，将相应的图像处理芯片等其他与图像处理相关的芯片集成地设置于摄像模组，对于其处理器的算法优化和功耗散热都大有裨益。同时，对于摄像模组而言，将相应的图像处理芯片和其他与图像处理相关的芯片一体集成设置于摄像模组，不仅可有效地减低图像信号在数据传输过程中发生的损耗，而且，可使得摄像模组自身的功能得以扩展，以适应更广阔的市场需求。

然而，虽然市场上一直存在将多芯片集成设置于摄像模组的需求，但是，应容易领会的是，当多芯片集成地设置于摄像模组的电路板时，摄像模组的尺寸，无论是水平方向上的尺寸和高度方向上的尺寸，都需扩张。这对于本来已经难以满足电子设备薄型化需求的摄像模组尺寸而言，无疑雪上加霜。

因此，需提供一种新型的摄像模组封装方式，以使得摄像模组在芯片配置，功能定位和体型尺寸全方位地满足电子设备，尤其是，移动智能电子设备的需求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述摄像模组系统地封装多芯片，以使得所述摄像模组的功能得以扩展，适应更广阔的市场需求。

本发明的另一目的在于提供一具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述感光组件包括一感光芯片，至少一功能芯片和一扩展布线层，其中所述感光芯片和所述至少一功能芯片电连接于所述扩展布线层，以导通所述感光芯片和所述至少一功能芯片。

本发明的另一目的在于提供一具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述扩展布线层电连接于所述感光芯片的一电连接区域，并自所述电连接区域向所述感光芯片的侧部延伸，以按照预设路径扩展所述感光芯片的连接电路，从而相较于现有技术，导通该感光芯片和该电路板之间的引线被取消。

本发明的另一目的在于提供一具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述感光芯片的连接电路藉由所述扩展布线层得以扩展，以电连接所述至少功能芯片。

本发明的另一目的在于提供一具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述扩展布线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少一感光区域，以允许外界光线通过所述通光孔到达所述感光芯片。

本发明的另一目的在于提供一具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述感光组件通过扩展布线层和模制封装工艺，封装和导通所述感光芯片和所述至少一功能芯片，以减小所述感光组件的尺寸。

本发明的另一目的在于提供一具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述感光组件还包括一至少一电子元器件，其中所述至少一电子元器件，所述感光芯片和所述至少一功能芯片位于在所述扩展布线层的同一侧，以优化空间利用率。

本发明的另一目的在于提供一具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中在本发明的一些实施例中，至少所述功能芯片叠置于所述感光芯片，并通过所述扩展布线层相互导通。

本发明的另一目的在于提供一具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中在本发明的一些实施例中，至少一部分所述功能芯片与所述感光芯片同一平面地设置，通过这样的方式，降低所述感光组件的在其高度方向上的尺寸。

本发明的另一目的在于提供一具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中在本发明的一些实施例中，所述扩展布线层包括一第一导通层和一第二导通层，其中所述第一导通层位于所述感光芯片的顶侧，所述第二导通层纵向向下间隔地设于所述第一导通层的底侧，以供满足所述感光芯片和所述至少一功能芯片之间的电连接布局要求。

本发明的另一目的在于提供一具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述第一导通层和所述第二导通层通过至少一导通件相互电性地连接，其中所述导通件位于所述感光芯片的侧部。

本发明的另一目的在于提供一具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述扩展布线层具有一平整的顶表面，供安装所述摄像模组的一光学镜头或/和一镜头承载元件。

本发明的另一目的在于提供一具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述扩展布线层形成供安装所述光学镜头和/或所述镜头承载元件的安装表面，其中该安装位具有较高的平整度以利于所述光学镜头和/或所述镜头承载元件的安装校准。

本发明的另一目的在于提供一具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述感光组件包括一感光芯片，至少一电子元器件，将所述感光芯片和所述电子元器件电性连接的一扩展布线层，和一模制基体，其中所述扩展布线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片，所述模制基体通过模制封装工艺，例如模压工艺、注塑工艺等，一体结合于所述感光芯片、所述扩展布线层和所述电子元器件，以使得所述感光组件具有良好的平整度和强度。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件、电子设备和制造方法，其中在本发明的一些实施例中，所述摄像模组为动焦摄像模组，其中一驱动元件直接电连接于所述扩展布线层。

通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

依本发明，前述以及其它目的和优势可以通过一扩展布线封装的感光组件被实现，其包括：

一感光芯片，所述感光芯片具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

一功能芯片；和

一扩展布线层，其中所述扩展布线层电连接于所述感光芯片和所述功能芯片，其中所述扩展布线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光元件的所述感光区域，以允许光线通过所述通光孔到达所述感光芯片的所述感光区域。

在本发明的一些实施例中，所述功能芯片和所述感光芯片同一平面的设置，其中所述扩展布线层位于所述功能芯片和所述感光芯片的顶侧。

在本发明的一些实施例中，其中所述感光组件包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件电连接于所述扩展布线层，所述模制基体一体地包埋所述电子元器件，优选地，所述电子元器件和所述感光芯片在所述扩展布线层的同一侧导通。在本发明的一些实施例中，其中至少一部分所述功能芯片位于所述感光芯片的底侧，其中所述感光组件还包括一第二导通层，所述第二导通层纵向间隔地位于所述第一导通层的底侧，且可导通地连接于所述第一导通层，其中所述至少一部分所述功能芯片电连接于所述第二导通层，通过这样的方式，导通所述感光芯片，所述电子元器件和所述至少一部分所述功能芯片。

在本发明的一些实施例中，所述至少一部分所述功能芯片叠置于所述感光芯片的底侧，所述第二导通层位于所述至少一部分所述功能芯片的底侧，供电连接所述至少一部分所述功能芯片。

在本发明的一些实施例中，所述至少一部分所述功能芯片间隔地设置于所述感光芯片的底侧，其中所述第二导通层形成于所述感光芯片和所所述至少一部分所述功能芯片之间，供电连接所述至少一部分所述功能芯片，所述感光芯片和所述电子元器件。

在本发明的一些实施例中，所述感光组件还包括至少一导通件，其中所述导通件的一端电连接于所述第一导通层，所述导通件相对的一端电连接于所述第二导通层，以电连接所述扩展布线层的所述第一导通层和所述第二导通层。

在本发明的一些实施例中，所述感光组件还包括一模制基体，所述模制基体一体结合并包覆所述感光芯片、所述功能芯片和所述电子元器件。

在本发明的一些实施例中，所述感光组件还包括两模制基体，其分别位于所述第二导通层的两侧，位于所述第二导通层顶侧的所述模制基体一体结合并包覆所述感光芯片和所述电子元器件，其中多个所述功能芯片分别被两个所述模制基体包覆，或者多个所述功能芯片全部被所述第二导通层底侧的所述模制基体包覆。

在本发明的一些实施例中，所述功能芯片是ISP芯片、DSP芯片、AI芯片、Memory芯片、 VPN芯片、SOC芯片中的一种或多种。

在本发明的一些实施例中，其中所述感光组件还包括一电路外接层，其中所述电路外接层电性连接于所述扩展布线层，优选地，被实施为一柔性电路板，并供以连接一电子设备。

在本发明的一些实施例中，其中所述所述扩展布线层的至少一部分顶表面形成一平整的安装面，以供安装一摄像模组的一光学镜头或一镜头承载件或一滤光元件。优选地，所述平整的安装面基本与所述感光元件的一感光面相平行。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一摄像模组，其中所述摄像模组包括一光学镜头和上述描述的扩展布线封装感光组件，所述镜头保持于所述感光组件的所述感光芯片的感光路径。

在本发明的一些实施例中，所述摄像模组还包括一镜头承载元件，所述镜头承载元件安装所述光学镜头，所述镜头承载元件安装于所述扩展布线层，以使得所述光学镜头保持于所述感光组件的感光路径。

在本发明的一些实施例中，其中所述镜头承载元件为一静态支撑元件，也就是说，所述摄像模组为一定焦摄像模组。

在本发明的一些实施例中，其中所述镜头承载元件为一驱动元件，也就是说，所述摄像模组为一动焦摄像模组。

到达通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据本发明现有技术的一摄像模组剖视示意图。

图2是根据本发明一第一优选实施例的一摄像模组剖视示意图。

图3是根据上述本发明第一实施例的所述摄像模组的一变形实施例剖视示意图。

图4是根据上述本发明第一实施例的所述摄像模组的又一变形实施例剖视示意图。

图5是根据上述本发明第一实施例的所述摄像模组的一扩展布线封装的感光组件的剖视示意图。

图6是根据上述本发明第一实施例的一变形实施例的所述感光组件的剖视示意图。

图7是根据上述本发明第一实施例的另一变形实施例的所述感光组件的剖视示意图。

图8和图9是根据本发明的所述感光组件的第一种制备方案示意图。

图10和图11是根据本发明的所述感光组件的第二种制备方案示意图。

图12至图15是根据本发明的所述感光组件的第三种制备方案示意图。

图16至图18是根据本发明的所述感光组件的第四种制备方案示意图。

图19至图21是根据本发明的所述感光组件的第五种制备方案示意图。

图22至图24是根据本发明的所述感光组件的第六种制备方案示意图。

图25是根据本发明一第二优选实施例的一摄像模组的一扩展布线封装的感光组件的立体示意图。

图26是根据本发明第二优选实施例的所述布线感光组件在A-A视角处的剖面示意图。

图27是根据本发明第二优选实施例的所述布线感光组件在B-B视角处的剖面示意图。

图28是根据本发明第二优选实施例的所述感光组件的一变形实施。

图29是根据本发明第二优选实施例的所述感光组件的又一变形实施。

图30是根据本发明第二优选实施例的所述感光组件的又一变形实施。

图31是根据本发明第二优选实施例的所述感光组件的又一变形实施。

图32是根据本发明第二优选实施例的所述感光组件的又一变形实施。

图33是根据本发明第二优选实施例的所述感光组件的又一变形实施。

图34是根据本发明所提供的一电子设备的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一或多个”，即在一实施例中，一元件的数量可以为一，而在另外的实施例中，所述元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图2所示，依据本发明的一优选实施例的一摄像模组1被阐明，其中所述摄像模组1 可被应用于各种电子设备，举例但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控设备等，其中所述摄像模组1配合该电子设备实现对目标图像的采集及其基于被测目标图像信息的应用开发。应领会的是，随着电子设备集成度越来越高且越来越朝着智能化和小型化的趋势发展，相应地，作为电子设备的重要的视觉配件，对摄像模组在芯片配置，功能定位和体型尺寸等方面皆提出了全新的要求。在本发明中，所述摄像模组1 1 通过再布线封装方式形成，以使得所述摄像模组1的在纵向方向上的高度尺寸被有效地缩减，从而为所述摄像模组1的芯片配置和功能定位提供更广阔的变通空间，以更好地适应当下电子设备的发展需求

具体地说，如图2所示，所述摄像模组1包括一光学镜头20和一感光组件10，其中所述光学镜头20被保持于所述感光组件10的感光路径，以在所述光学镜头20和所述感光组件10之间形成一光线通路，从而通过所述光学镜头20所采集的光线能沿着该光线通路进行传播，以到达所述感光组件10并进行相应的成像反应。

在本发明的该优选实施例中，所述摄像模组1还包括一镜头载体元件21，所述镜头载体元件21安装于所述感光组件10的顶侧，以供定位地安装所述光学镜头20，通过这样的方式，将所述光学镜头20限制于所述感光组件10的感光路径。如图3所示，在本发明的该实施例中，所述镜头载体元件21被实施为一静态支撑元件21A，其中所述光学镜头20通过所述静态支撑元件21A固定地安装于所述感光组件10的顶侧，并与所述感光组件10保持一定的距离。也就是说，在本发明的该实施例中，所述摄像模组1被实施为一定焦摄像模组，其中所述光学镜头20和所述感光组件10之间的距离保持恒定，即所述摄像模组1的角度不可调节。如图2所示，在本发明的一变形实施例中，所述镜头载体元件21被实施为一驱动元件21B，比如音圈马达，步进马达等，其中所述驱动元件21B供安装所述光学镜头 20于所述感光组件10的顶侧，并用以驱动所述光学镜头20作上下方向上的移动，以改变所述光学镜头20和所述感光组件10之间的距离。换言之，在本发明的该变形实施例中，所述摄像模组1被构造为一动焦摄像模组，其中所述驱动元件11B驱动所述光学镜头20远离或靠近所述感光组件10，通过这样的方式，调节光学镜头20和所述感光组件10之间的焦距。

值得一提的是，随着摄像模组封装工艺的改进，摄像模组的水平面方向上的尺寸不断被压缩，从而在本发明的一些实施例中，所述光学镜头20可直接安装于所述感光组件10的相应位置，而不需借助所述镜头载体元件21。也就是说，在本发明的这些实施例中，所述光学镜头20以“裸镜头”的方式直接组装于所述感光组件10的顶侧，以相对缩小所述光学镜头 20所占据的空间，如图4所示。

为了使得所述摄像模组1所采集图像视觉效果接近于人眼视觉，所述摄像模组1还包括一滤光元件30，其中所述滤光元件30设置于所述感光组件10和所述光学镜头20之间，以供过滤通过所述光学镜头20所采集的光线中的杂光，使得最终的成像效果接近于人眼视觉。值得一提的是，所述滤光元件30包括但不限于，蓝玻璃，红外截止滤光元件30，全频谱滤光片等。本领域的技术人员应知晓，在本发明的另外的实施例中，为了改善所述滤光元件30的安装环境，所述摄像模组1还提供一滤光元件支架，其中所述滤光元件支架支撑于所述感光组件10的顶侧，所述滤光元件30安装于所述滤光元件支架，以保持所述滤光元件30与所述感光组件10的感光路径。

进一步地，如图2所述，所述感光组件10包括一感光芯片11，至少一电子元器件12，一扩展布线层13(Redistributor Layer)和一模制基体14。所述扩展布线层13电性连接于所述感光芯片11，以通过所述扩展布线层13对所述感光芯片11的连接电路进行扩展。相应地，所述电子元器件12电性连接于所述扩展布线层13，通过这样的方式，与所述感光芯片11相导通。所述模制基体14模制成型并一体结合所述电子元器件12，所述感光芯片11和所述扩展布线层13，以使得所述感光组件10具有紧凑且小型化的结构配置。

本领域的技术人员应知晓，现有的摄像模组，其感光芯片11与其他所述电子元器件12 导通的方式，主要基于COB封装工艺：将该感光芯片贴装于一电路板，并通过一组引线将该感光芯片与该电路板进行电性连接，其中一系列电子元器件12贴装于该电路板，通过这样的方式，实现该感光芯片与该电子元器件12之间的导通。然而，随着电子设备对摄像模组的成像品质和小型化越来越高的要求，一方面，设置于该感光芯片的供连接该引线的电路连接盘的数量越来越多，导致该引线的布线过程越发困难，另一方面，基于传统的COB封装工艺形成的摄像模组，其越来越难以满足电子设备对于其尺寸方面的要求，尤其是高度方向上的尺寸。

在本发明中，所述感光芯片11通过所述扩展布线层13进行电路扩展，进而通过所述扩展布线层13导通所述感光芯片11与所述电子元器件12，以此方式，取代了现有摄像模组中通过该引线导通该感光芯片和该电路板的技术方案，从而因该引线所引起的技术难以被巧妙地转移消除，例如该引线布线空间小走线难，该引线向上突起的高度对摄像模组整体高度尺寸的限制等。也就是说，在本发明的该优选实施例中，所述扩展布线层13电连接于所述感光芯片，以对所述感光芯片的连接电路端口进行重新布局，从而所述感光芯片与其他电子元器件之间的布局和导通可相对更为自由，以更好地适应当下电子设备对摄像模组全新的更高要求。

更具体地说，如图2所示，所述感光芯片11包括一感光区域111和一体延伸自所述感光区域的一电连接区域112，其中所述扩展布线层13电连接于所述感光芯片11的所述电连接区域112，以通过所述扩展布线层13对所述感光芯片11的连接电路进行横向地和/或纵向地扩展延伸，从而所述感光芯片的电路连接端口可相对更为自由地布局。值得一提的是，所述扩展布线层13自所述感光芯片11横向地和/或纵向地延伸，在布置所述扩展布线层的的过程中，所述扩展布线层13并没有延伸至所述感光芯片11的所述感光区域111，以在后续的过程中，所述扩展布线层13形成对应于所述感光芯片11的至少所述感光区域111的一通光孔130，以允许外界光线通过所述通光孔130到达感光芯片11的所述感光区域111并进行成像反应。也就是说，在本发明的该优选实施中，所述扩展布线层13部分裸露地包覆所述感光芯片111，以一方面通过所述扩展布线层13对所述感光芯片11的所述电连接区域 112进行电路延伸扩展，另一方面，通过所述扩展布线层13的所述通光孔130至少曝露所述感光芯片11的所述感光区域111，以使得所述感光芯片11可完成正常的成像功能。

特别地，在本发明的该优选实施例中，所述扩展布线层13包括一第一导通层131，其中所述第一导通层131形成于所述感光芯片11的所述电连接区域112，并自所述感光芯片11的所述电连接区域112横向地往周侧延伸，以使得所述感光芯片11的连接电路得以横向扩展。相应地，在本发明的该优选实施例中，所述电子元器件12设置于所述感光芯片11的两侧，从而自所述感光芯片11横向延伸的所述第一导通层131可到达所述电子元器件12，以电连接所述感光芯片11和所述电子元器件12。

进一步地，所述第一导通层131形成于所述感光芯片1的所述电连接区域112并位于所述感光芯片11的顶侧，从而所述第一导通层131的顶表面1311可作为一安装面供安装所述摄像模组的所述光学镜头和/或所述镜头承载元件。也就是说，在本发明中，所述扩展布线层13的顶表面1311形成所述感光组件10的顶部表面，以供安装所述光学镜头20和所述镜头承载元件21。因此，相较于现有的摄像模组，具有相对较薄厚度的所述扩展布线层13取代具有较高厚度尺寸的该镜座，提供用以安装所述光学镜头20和/或所述镜头承载元件21 的安装基面，从而，一方面，所述摄像模组的整体高度尺寸可得到相应地缩减，另一方面，所述扩展布线层13的顶表面1311具有相对较高的平整度，以进一步地利于所述光学镜头 20和/或所述镜头承载元件21的组装和校准。

值得一提的是，在本发明的该优选实施例中，所述电子元器件12和所述感光芯片11 位于所述扩展布线层13的同一侧，即布置于所述扩展布线层13的底侧，因此相较于现有的摄像模组，所述电子元器件12和所述感光芯片11的相对位置关系布局更为自由。也就是说，在本发明的该优选实施例中，所述电子元器件12通过“倒置”的方式电连接于所述扩展布线层13以和所述感光芯片11布置于所述扩展布线层13的同一侧。应领会的是，通过这样的方式，一方面，不再需要类似于现有摄像模组中为该电子元器件12设置避让空间，以缩减所述感光组件10的水平面方向上的尺寸；另一方面，使得所述感光组件10拥有紧凑且小型化的一体式结构。

同样值得一提的是，在本发明的一些实施例中，所述镜头载体元件21被实施为一驱动元件21B，并组装于所述扩展布线层13的一顶表面1311。相应地，所述驱动元件11B可直接与所述扩展布线层13进行电性连接，从而相较于传统的动焦摄像模组，用以连接驱动元件11B和该电路板之间的长引脚可被省略，以改善所述驱动元件21B的安装条件，进一步地提升所述动焦摄像模组的性能。

进一步地，如图2所示，所述第一导通层131具有一底表面1313和一顶表面1311和包括一扩展电路1312，其中所述底表面1313一体结合于所述感光芯片11的所述电连接区域112，所述扩展电路1312在所述顶表面1311和所述底表面1313之间延伸，以扩展所述感光芯片11的连接电路。

在本发明的该优选实施例中，所述扩展电路1312的一端位于所述第一导通层131的底表面1313，从而当所述第一导通层131的底表面1311叠置地形成于所述感光芯片11的所述电连接区域112时，所述扩展电路1312的一端对应于所述感光芯片11的所述电连接区域112，以导通所述感光芯片11和所述第一导通层131。相应地，所述扩展电路1312自所述底表面1311横向地且往外地延伸，以使得所述扩展电路1312相对的一端延伸至需电连接的所述电子元器件12，通过这样的方式，导通所述感光芯片11和所述电子元器件12。

值得一提的是，所述底表面1313为一平整的表面，所述模制基体14于所述底表面1313 与所述扩展走线层13结合，从而所述模制基体14与所述扩展走线层13结合的表面也为一平整的表面。由此当所述扩展走线层13形成于所述模制基体14上时，所述模制基体14可以为所述扩展走线层13提供一平整的形成表面；而当所述模制基体14形成于所述扩展走线层13 上时，所述扩展走线层13可以为所述感光芯片11和/或所述功能芯片和/或所述电子元器件提供一平整的安装面，以及一个平整的模塑基面。

值得一提的是，在本发明中，所述扩展布线层13可通过再布线工艺形成于感光组件10 的相应位置。本领域的技术人员应了解，再布线工艺(Redistribution Technique)为芯片封装工艺的重要技术，其包括基本步骤：铜溅镀、光刻涂胶层、曝光/显影、植铜、分离、铜酸蚀、施加介电涂层等，以扩展芯片电路的输入/输出端口的布局。相应地，在本发明中，所述扩展布线层13同样可采用类再布线工艺对所述感光芯片11的连接电路进行扩展，然而现有的再布线工艺几近用于CPU芯片封装，而无直接应用于摄像模组感光芯片封装工艺。因此，在具体实施该再布线工艺以形成所述扩展布线层13的过程中，可对所述再布线工艺进行相应地调整，以使之更为适应摄像模组封装的技术要求。当然，本领域的技术人员应领会，在本发明中，所述扩展布线层13同样可采用其他技术方案进行实施，只需所述扩展布线层13能实现对所述感光芯片进行电路扩展延伸的功能即可。

进一步地，如前所述，所述感光芯片11通过所述扩展布线层13与所述电子元器件12 相导通，并且内嵌于所述模制基体14，同时所述扩展布线层13形成供安装所述摄像模制封装的所述光学镜头20和/或所述镜头承载元件21的顶部安装面，从而相较于现有的摄像模组，本发明所提供的所述感光组件10和所述摄像模组的高度尺寸被有效地缩减，使得所述摄像模组1的多芯片集成系统封装具有实际可行性。正如背景技术中所言，市场上一直存在着将多芯片集成设置于所述摄像模组1的市场需求，然后受限于所述摄像模组1本已捉襟见肘的体型尺寸，集成多芯片无疑只能落为纸上空谈。然而，本发明所提供的所述摄像模组1 通过所述扩展布线层13实现电连接且通过模制工艺封装而成，其感光组件的高度尺寸被大幅缩减。因此，在本发明中，系统地集成多芯片于所述摄像模组1，以使得所述摄像模组1超越简单的图像采集功能变得可实施。

相应地，在本发明的该优选实施例中，如图2所示，所述感光组件10还包括至少一功能芯片15，所述功能芯片15一体集成地封装于所述模制基体14，并与所述感光芯片11和所述电子元器件12相导通，以扩展所述摄像模组1的功能需求。

在本发明的该优选实施中，所述功能芯片15与所述感光芯片11设置于同一平面，并且电连接于所述扩展布线层13，以通过所述扩展布线层13导通所述感光芯片11，所述功能芯片15和所述电子元器件12。在本发明的一具体的实施例中，所述功能芯片15与所述感光芯片11并排地设置，且所述功能芯片15电连接于所述扩展布线层13，以通过所述扩展布线层13作为桥梁，联通所述功能芯片15，所述感光芯片11和所述电子元器件12。应领会的是，此时，所述感光芯片11，所述功能芯片15和所述电子元器件12位于所述扩展布线层13的同一侧，从而利于所述感光芯片11，所述功能芯片15和所述电子元器件12 在制备时的布置。

在本发明的一具体实施例中，所述功能芯片15被实施为一DRAM芯片(DynamicRandom Access Memory)其中所述DRAM芯片可通信地连接于所述感光芯片11，以供提升所述摄像模组1的拍摄最高帧率。本领域的技术人员应知晓，现有的摄像模组的最高帧率只能达到60-120FPS，而本发明所提供的所述摄像模组1，通过内置DRAM芯片有助于提供超高速的信号处理能力，从而赋予了所述摄像模组1类似于在专业级相机上方能实现的功能，例如，超高帧率拍摄。应领会的是，当所述摄像模组1组装于一电子设备时，例如智能手机，通过所述系统化封装的所述摄像模组1，该智能手机能够实现以超高帧率，例如1000FPS，拍摄全高清超慢动作视频。也就是说，通过集成多芯片集成封装设置，所述摄像模组1超越了传统的摄像模组仅能实现简单图像采集并将该图像传输至电子设备的处理器中进行效果处理的功能角色，进行了对摄像模组的功能重新定位。应领会的是，在本发明中，所述功能芯片15可选自但不限于，ISP芯片，DSP芯片，AI芯片，Memory芯片，VPN芯片，SOC芯片等，所述功能芯片15的类型根据所述摄像模组1的功能角色定位进行选择，此并不为本发明所局限。

值得一提的是，所述功能芯片15通过所述扩展布线层13与所述感光芯片11可通信地连接，从而有效地缩短了图像信号在不同处理芯片之间的传输线路，以有效地减低图像信号在数据传输过程中发生的信号亏损。

同样值得一提的是，由于所述功能芯片15，所述感光芯片11和所述电子元器件12布置于同一平面，并且被所述模制基体14所包覆，从而所述模制基体14的高度尺寸几近取决于所述感光芯片11，所述功能芯片15和所述电子元器件12三者中具有相对最高高度尺寸的部件。本领域的技术人员应知晓，通常地，在摄像模组领域，所述电子元器件12的高度大于一片芯片的高度且小于两片芯片的高度之和。也就是说，在本发明中，所述模制基体14的高度尺寸几近取决于所述电子元器件12的高度尺寸。

值得一提的是，在传统的芯片板上安装(COB)工艺中，贴装方式一般是芯片和阻容器件贴装在电路板上，同时为了降低摄像模组的高度，通常都要打磨芯片的背面(非感光面)，以降低芯片的高度，比如打磨到150-210um左右。而在本发明中，由于芯片是被模制体一体封装，而模制体和芯片由于存在材料特性和热膨胀系数差异，所以当模制体包覆芯片并裸露出芯片的感光面时，会造成芯片弯曲，进而影响成像质量，比如场曲过大，同时还有可能会造成芯片强度降低。而未经过研磨加工的芯片的厚度一般在400um至500um之间，从而在本发明的另一实施例中，可以通过使得芯片保留一个相对更厚的厚度，比如不经过研磨或者只经过轻微研磨，比如芯片保留一个200-500um的厚度。所以，本发明的所述感光芯片11可以具有比传统模组的感光芯片更大的厚度，从而具有更好的结构强度。从而使得模塑体的厚度等于或者略微高于芯片厚度，以减小因模塑材料包覆了芯片的底侧和四周，同时裸露芯片感光面一侧而造成的因材料成型收缩和热膨胀系数的产生的芯片弯曲。

进一步地，常见的电子元器件12，比如阻容器件，高度一般在200-350um左右，由此未经研磨的感光芯片11模塑时厚度较大，同时又由于感光芯片13的底面是一层硅基底，可以进行研磨，但电子元器件12不能被研磨，而感光芯片11的具备功能的区域的厚度一般是小于电子元器件12的高度的，所以在本发明的这个实施例中，在成型后，可以进一步的对所述感光组件10整体进行研磨，使得所述模制基体14和所述电子元器件12的顶面高度大约一致，或者使得感光芯片11的底面磨薄或者裸露，以进一步的减薄所述模制基体14的厚度。

更优选地，可选择贴附一散热元件40与所述感光芯片11的所述背面113，以进一步地加强所述感光芯片11的散热效果，其中所述散热元件40可实施为一金属平板，其具有良好的导热性能，如图6所示。

容易想到的是，本发明另外的变形实施例中，所述摄像模组1对应其水平面方向上的尺寸，受到极大的约束限制，因而，在这些实施例中，将所述功能芯片15与所述感光芯片11 同一平面布置的技术方案在这些实施例中，变得不再适宜。相应地，在本发明的另外的实施例中，所述功能芯片15布置于所述感光芯片11的底侧，通过错位设置的方式，以使得成型之后的所述感光组件10在其水平面方向上的尺寸得以限制，以满足所述摄像模组1装配于某些电子设备的尺寸需求。

更具体地说，如图5所示，在本发明的该实施例中，所述功能芯片15间隔地设置于所述感光芯片11的底侧，并与所述感光芯片11和所述电子元器件12相导通，以扩展所述摄像模组1的功能定位。应领会的是，由于所述功能芯片15设置于所述感光芯片11的底侧，从而成型之后的所述感光组件10在水平面方向上的尺寸可几近保持不变，以满足特定的尺寸需求。应领会的是，由于所述功能芯片15与所述感光芯片11不属于同一平面，因此形成于所述感光芯片11顶侧的所述扩展布线层13的所述第一导通层131无法再为所述功能芯片15与所述感光芯片11之间搭建导通的桥梁，从而需另设一第二导通层132将所述感光芯片11的连接电路进行进一步地扩展。

相应地，如图5所示，所述扩展布线层13还包括一第二导通层132，其中所述第二导通层132设置于所述第一导通层131的底侧，通过这样的方式，以使得所述感光芯片11的连接电路得以纵向地延伸扩展，以电连接所述功能芯片15和所述感光芯片11。更具体地说，在本发明的该优选实施例中，所述第二导通层132形成于所述感光芯片11和所述功能芯片 15之间，并通过至少一导通件16与所述扩展布线层13的所述第一导通层131电性地连接，其中所述功能芯片15电性地连接于所述第二导通层132，通过这样的方式，连通所述感光芯片11，所述功能芯片15和所述电子元器件12。也就是说，在本发明的该实施中，所述感光组件的所述扩展布线层13具有两层所述导通层，其中所述第一导通层131，形成于所述感光芯片11的顶侧，供电连接所述感光芯片11和所述电子元器件12，另一方面，所述第二导通层132形成于所述功能芯片15和所述感光芯片11之间，以供电连接所述功能芯片15，进一步地，通过至少一导通件16电性连接所述第一导通层131和所述第二导通层 132，从而最终导通所述感光芯片11，所述功能芯片15和所述电子元器件12。

值得一提的是，在本发明的该优选实施例中，所述导通件16贯设于所述模制基体14，并在所述第一导通层131和所述第二导通层132之间延伸，通过这样的方式，将所述感光芯片11的连接电路先横向地延伸扩展至所述第一导通层131，并进而纵向地沿着所述导通件 16延伸扩展至所述第二导通层132，从而可相对更为自由地布局所述功能芯片15的位置，以形成具有不同封装尺寸的所述摄像模组。特别地，所述导通件16可被实施为一导电柱161，例如铜柱，其中所述导电柱161位于所述感光芯片11的侧部，并且所述导电柱161的高度尺寸几近于所述感光芯片11的高度尺寸，因此，所述导电柱161的布置不会影响所述感光组件10和所述摄像模组的高度尺寸。应领会的是，所述导通件16，优选地，在模制封装成型所述模制基体14之前，预设于所述第一导通层131，从而在所述模制基体14成型之后，所述导通件16被一体地包埋于所述模制基体14，以形成稳定的支撑环境。当然，本领域的技术人员也容易想到，所述模制基座在成型之后可形成至少一导通件安装孔160，所述导通件安装孔160贯设于所述模制封装基体，以供安装所述导通件16。也就是说，在本发明中，所述导通件16的形成安装方式并不为本发明所局限。

进一步优选地，再形成一另外的模制基体14’以一体包覆一部分所述功能芯片15和所述扩展布线层13的所述第二导通层132，以使得所述感光组件10具有稳定紧凑的结构。也就是说，在本发明的该实施中，所述感光组件10包括两模制基体14，其中所述第一模制基体14供封装所述导通件16，所述感光芯片11，所述电子元器件12，所述第一导通层131；所述第二模制基体14’供封装所述第二导通层132和所述功能芯片15。

如图7所示的所述感光组件10为如图2所示的所述感光组件10的一变形实施，其中在该变形实施例中，所述功能芯片15叠合地设置于所述感光芯片11的底侧，以最大化地满足在维持所述感光组件10在水平面方向上的尺寸可几近保持不变的同时，缩减其在高度方向上的尺寸。

在本实施例中，由于所述功能芯片15叠合地设置于所述感光芯片11的底侧，故所述功能芯片15于所述感光芯片11的底部为所述感光芯片11提供一支撑，从而在模制形成所述模制基体14的过程中，由于所述功能芯片15对所述感光芯片11的支撑作用，可以减小因模制材料包覆了芯片的底侧和四周，同时裸露芯片感光面一侧而造成的因材料成型收缩和热膨胀系数的产生的芯片弯曲。从而在本实施例中，所述感光芯片11可以研磨至较薄的厚度，以减小所述感光芯片11和所述功能芯片15叠加起来的厚度，可以使其接近于所述电子元器件 12的高度，从而减小所述感光组件10的高度尺寸。

类似地，由于所述功能芯片15与所述感光芯片11不属于同一平面，因此形成于所述感光芯片11顶侧的所述扩展布线层13的所述第一导通层131无法再为所述功能芯片15与所述感光芯片11之间搭建导通的媒介，从而需另设一所述扩展布线层13的一第二导通层132将所述感光芯片11的连接电路进行进一步地扩展。

相应地，如图7所示，所述扩展布线层13还包括一第二导通层132，其中所述第二导通层132设置于所述第一导通层131的底侧，通过这样的方式，以使得所述感光芯片的连接电路得以纵向地延伸扩展。更具体地说，在本发明的该优选实施例中，所述第二导通层132形成于所述功能芯片15的底侧，并通过至少一导通件16与所述扩展布线层13的所述第一导通层131电性地连接，其中所述功能芯片15电性地连接于所述第二导通层132，通过这样的方式，连通所述感光芯片11，所述功能芯片15和所述电子元器件12。换言之，在本发明的该实施中，所述感光组件10的所述扩展布线层13具有两层所述导通层，其中所述第一导通层131，形成于所述感光芯片11的顶侧，供电连接所述感光芯片11和所述电子元器件12，另一方面，所述第二导通层132形成于所述功能芯片15的底侧，以供电连接所述功能芯片15，进一步地，通过所述导通件16电性连接所述第一导通层131和所述第二导通层 132，从而最终导通所述感光芯片11，所述功能芯片15和所述电子元器件12。

值得一提的是，在本发明的该优选实施例中，所述导通件16贯设于所述模制基体14，并在所述第一导通层131和所述第二导通层132之间延伸，通过这样的方式，将所述感光芯片11的连接电路先横向地延伸扩展至所述第一导通层131，并进而纵向地沿着所述导通件 16延伸扩展至所述第二导通层132，从而可相对更为自由地布局所述功能芯片的位置，以形成具有不同封装尺寸的所述摄像模组。

同样值得一提的是，在本发明的该变形实施例中，所述第二导通层132形成于所述功能芯片15的底侧，一方面，其作为扩展电路导通所述功能芯片15和所述感光芯片11，另一方面，形成于所述功能芯片15底侧的所述第二导通层132一体包覆所述功能芯片15，以使得所述感光组件10具有以平整的底部支撑面。也就是说，在本发明的该变形实施例中，无需额外再设置一第二模制基体14’供包覆所述功能芯片15，从而所述感光组件10的高度尺寸能最大化地减小。

进一步地，在本发明的该优实施例中，所述感光组件还包括一电路外接层17，所述电路外接层17供可导通地将所述摄像模组1连接于其他电子设备。特别地，在本发明的一些实施例中，所述电路外接层17被设置于位于所述感光芯片11顶侧的所述扩展布线层13的所述第一导通层131的一顶表面1311，也就是说，此时所述电路外接层17和所述电子元器件12以及所述感光芯片11位于所述扩展布线层13的两侧。在本发明的另外的变形实施例中，所述电路外接层17可设置于位于所述感光芯片11顶侧的所述扩展布线层13的所述第一导通层131的一侧面，以供电连接于其他电子设备。同样地，在本发明另外的实施例中，所述电路外接层17还可设置于所述扩展布线层13的所述第二导通层132的底表面或侧表面，供连接其他电子设备。值得一提的是，所述电路外接层17可以是刚性电路板或柔性电路板，举例地，所述电路外接层17可以是柔性电路板，其通过焊接或导电胶连接的方式电连接于所述扩展布线层13的所述第一导通层131或所述第二导通层132的相应位置。更具体地说，所述电路外接层17，例如通过ACF导电胶电连接于所述扩展布线层13或所述第二导通层 132。

如图8至9所示，是根据本发明的第一优选实施例及其变形实施的所述感光组件10的第一种制备过程示意图。其中在制备所述感光组件10时，首先提供一制备载体100，为后续的制备所述感光组件10提供承载依附位置。

进一步地，形成所述扩展布线层13的所述第一导通层131于所述制备载体100，并将所述电子元器件12，所述感光芯片11和所述功能芯片15贴装并电连接于所述扩展布线层13的所述第一导通层131。也就是说，在本发明所提供的第一种制备方案中，所述感光芯片11，所述功能芯片15和所述电子元器件12同一平面的布置。值得一提的是，在进行贴装并导通所述感光芯片11和/或所述功能芯片15之前，可以在所述感光芯片11的所述感光区域111表面形成一覆盖层101，例如光刻胶或玻璃等，从而保护所述感光元件11的感光区域111，以便于防止在后续的制备过程中，所述感光芯片11的所述感光区域111被污染或损坏，相应地，在所述感光组件10制备完整之后，应去除所述覆盖层101。应领会的是，在贴装所述感光芯片11的过程中，所述感光芯片11的一感光面贴装并与所述扩展布线层13相导通，也就是说，在本发明的该制备过程中，所述感光芯片11采用倒置的方式贴装于所述扩展布线层，从而天然地，在后续形成所述模制基体14的过程中，所述感光芯片11的所述感光区域111被有效地遮蔽并隔离。

值得一提的是，由于所述扩展布线层13的所述第一导通层131的所述底表面1313具有较高的平整度，从而为所述感光芯片11提供了一平整的

可选择地，设置一预固定胶层102于所述感光芯片11和所述功能芯片15于所述扩展布线层13的所述第一导通层131的相应位置，以保护所述感光芯片11和所述功能芯片15，并防止其在模制所述模制基体14的过程中，被具有流动性的所述模制成型材料所冲击而发生位置偏移，而造成不必要的工艺误差。所述预固定胶层102形成的方式举例但不限于在所述感光芯片11和所述功能芯片15的周围通过填胶形成的方式。另外，应领会的是，所述预固定胶层102可进一步地起到在后续模压工艺中，阻挡具有流动性的模压材料进入所述感光芯片11的所述感光区域111，以保证工艺质量。

进一步，可选地，去除所述模制基体14的一部分，例如通过研磨，切割等方式，以一方面使得所述感光组件10具有平整的底部支撑面并降低所述感光组件10的高度尺寸。

进一步地，分离所述扩展布线层13的所述第一导通层131和所述制备载体100，以将所述感光组件10半成品与所述制备载体100进行分离。

进一步地，去除设置所述感光元件11的所述覆盖层101，比如通过曝光的方式去除光刻胶，或通过研磨的方式去除所述保护玻璃的厚度，以显露出至少所述感光元件11的所述感光区域111。

进一步地，对所述感光组件10半成品进行测试。

进一步地，在所述扩展布线层13的所述第一导通层131的所述顶表面131或侧表面电连接所述电路外接层17。

如图10至如图11所示，是根据本发明的第一优选实施例及其变形实施的所述感光组件 10的第二种制备过程示意图。其中在制备所述感光组件10时，首先提供一制备载体100，为后续的制备所述感光组件10提供承载依附位置。

进一步地，在所述制备载体100的相应位置贴装所述感光芯片11，所述电子元器件12 和所述功能芯片15。也就是说，在本发明所提供的第二种制备方案中，所述电子元器件12，所述感光芯片11和所述功能芯片15布置于同一平面，即，所述制备载体100的支撑面。

进一步地，执行模制封装工艺，例如模压工艺，以成型一模制基体14，其中所述模制基体14一体结合所述感光芯片11，所述电子元器件12和所述功能芯片15。也就是说，在第二种制备方案中，在形成所述扩展布线层13之前，通过模压工艺将所述感光芯片11，所述功能芯片15和所述电子元器件12模块化，以形成一感光组件模块。

进一步，可选地，去除所述模制基体14的一部分，例如通过研磨，切割等方式，以一方面使得所述感光组件10具有平整的底部支撑面并降低所述感光组件10的高度尺寸。

进一步，将由所述感光芯片11、所述功能芯片15和所述电子元器件12所形成的感光组件模块与所述制备载体100相脱离，以执行后续的制备工艺。进一步地，形成所述扩展布线层13的所述第一导通层131于所述感光组件模块，其中所述扩展布线层13的所述第一导通层131电连接所述感光芯片11，所述功能芯片15和所述电子元器件12，以导通所述感光芯片11，所述功能芯片15和所述电子元器件12。应领会的是，值得一提的是，所述扩展布线层13的所述第一导通层131自所述感光芯片11横向地延伸，在布置所述扩展布线层13的过程中，所述扩展布线层13并没有延伸至所述感光芯片11的所述感光区域111，以在后续的过程中，所述扩展布线层13形成对应于所述感光芯片11的至少所述感光区域111的一通光孔130，以允许外界光线通过所述通光孔130到达感光芯片11的所述感光区域 111并进行成像反应。。

值得一提的是，可选地，在形成所述扩展布线层13的所述第一导通层131之前，可在所述感光芯片11的所述感光区域111表面形成一覆盖层101，例如光刻胶或玻璃等，从而保护所述感光元件11的感光区域111，以便于防止在后续的制备过程中，所述感光芯片11的所述感光区域111被污染或损坏。

进一步地，去除设置所述感光芯片11的所述覆盖层101，比如通过曝光的方式去除光刻胶，或通过研磨的方式去除所述保护玻璃的厚度，此时所述扩展布线层的所述第一导通层形成对应于所述感光芯片11的所述感光区域111的所述通光孔。。

进一步地，对所述感光组件10进行测试。

进一步地，在所述扩展布线层13的所述第一导通层131的顶表面131或侧表面电连接所述电路外接层17。

应领会的是，无论是本发明的第一种制备方案还是本发明的第二种制备方案，所述感光芯片11、所述功能芯片15和所述电子元器件12布置于同一平面，此时所述感光组件10 仅设有一层所述扩展布线层13。然而，在本发明的另外的变型实施例中，所述功能芯片15 布置于所述感光芯片11的底侧，也就是说，此时所述功能芯片15和所述感光芯片11不处于同一平面，此时所述感光组件10包括两层所述扩展布线层13以及至少一层所述模制基体14。因此相应的制备过程也需改进。

如图12至如图15所示，是根据本发明的第一优选实施例及其变形实施的所述感光组件 10的第三种制备过程示意图，其中所述第三种制备方案适于所述感光芯片11和所述功能芯片15不处于同一平面的设置情况。

同样地，首先提供一制备载体100，为后续的制备所述感光组件10提供承载依附位置。

进一步地，形成所述扩展布线层13的所述第一导通层131于所述制备载体100，并将所述电子元器件12和所述感光芯片11贴装并电连接于所述扩展布线层13。也就是说，在本发明所提供的第三种制备方案中，所述感光芯片11和所述电子元器件12的封装和导通在所述功能芯片15的导通和封装之前被执行。应注意的是，所述扩展布线层13的所述第一导通层131自所述感光芯片11横向地延伸，在布置所述扩展布线层13的过程中，所述扩展布线层13并没有延伸至所述感光芯片11的所述感光区域111，以在后续的过程中，所述扩展布线层13形成对应于所述感光芯片11的至少所述感光区域111的一通光孔130，以允许外界光线通过所述通光孔130到达感光芯片11的所述感光区域111并进行成像反应。值得一提的是，在进行贴装并导通所述感光芯片11之前，可以在所述感光芯片11的感光面形成一覆盖层101，例如光刻胶或玻璃等，以便于在后续的制备过程中，防止所述感光芯片11 的所述感光区域111被污染，相应地，在所述感光组件10制备完整之后，应去除所述覆盖层101。应领会的是，在贴装所述感光芯片11的过程中，所述感光芯片11采用倒置的方式贴装并与所述扩展布线层13相导通，从而天然地，所述感光芯片11的所述感光区域111 被有效地遮蔽并隔离。

可选择地，设置一预固定胶层102于所述感光芯片11于所述扩展布线层13的相应位置，以保护所述感光芯片11并防止其在模制所述模制基体14的过程中，被具有流动性的所述模制成型材料所冲击而发生位置偏移，而造成不必要的工艺误差。所述预固定胶层102形成的方式举例但不限于在所述感光芯片11和所述功能芯片15的周围通过填胶形成的方式。另外，应领会的是，所述预固定胶层102可进一步地起到在后续模压工艺中，阻挡具有流动性的模压材料进入所述感光芯片11的所述感光区域111，以保证工艺质量。

进一步地，模压封装所述感光芯片11、所述电子元器件12和所述扩展布线层13以形成所述模制基体14。值得一提的是，在本发明的一些实施例中，所述模制基体14形成至少一导通件安装孔160，其中所述导通件安装孔160贯设于所述模制封装基体，供安装所述导通件16，以在后续形成所述第二导通层132之后，通过所述导通件16电连接所述扩展布线层13和所述第二导通层132。

当然，正如前所述，优选地，所述导通件16在执行模压工艺以形成所述模制基体14之前预设于所述扩展布线层13，从而在后续模压形成所述模制基体14的过程中，所述模制基体14一提结合所述感光芯片11，所述电子元器件12，所述扩展布线层13和所述导通件16，其中所述导通件16的一端电连接于所述扩展布线层13，其相对的一端往外延伸，并暴露于外界以供连接后续形成的所述第二导通层132。

进一步地，形成一所述扩展布线层13的所述第二导通层132于所述模制基体14，其中所述第二导通层132通过所述导通件16与所述扩展布线层13的所述第一导通层131电性地连接。值得一提的是，可选地，在形成所述第二导通层132之前，去除所述模制基体14 的一部分，以降低所述感光组件10的整体高度尺寸。

进一步地，贴装并导通所述功能芯片15于所述第二导通层132，通过这样的方式，导通所述感光芯片11，所述电子元器件12，所述功能芯片15，以实现扩展所述摄像模组1 功能的目的。应领会的是，所述功能芯片15贴装于所述第二导通层132，以使得所述功能芯片15与所述感光芯片11进行纵向错位设置，通过这样的方式，可使得成型之后的所述感光组件10在水平面方向上的尺寸几近保持不变，满足特定的尺寸需求。

进一步地，形成一第二模制基层以一体包覆所述功能芯片15和所述第二导通层132，以使得成型之后的所述感光组件10具有平整的底部支撑安装面。

进一步地，分离所述感光组件10和所述制备载体100，以将所述感光组件10与所述制备载体100进行分离。

进一步地，去除设置所述感光芯片11的所述覆盖层101，比如通过曝光的方式去除光刻胶，或通过研磨的方式去除所述保护玻璃的厚度。

进一步地，对所述感光组件10半成品进行测试。

进一步地，在所述扩展布线层13的顶表面131或侧表面电连接所述电路外接层17。

如图16至如图18所示，是根据本发明的第一优选实施例及其变形实施的所述感光组件 10的第四种制备过程示意图，其中所述第四种制备方案适于所述感光芯片11和所述功能芯片15不处于同一平面的设置情况。

同样地，首先提供一制备载体100，为后续的制备所述感光组件10提供承载依附位置。

进一步地，形成所述扩展布线层13的所述第一导通层131于所述制备载体100，并将所述电子元器件12和所述感光芯片11贴装并电连接于所述扩展布线层13，并且进一步地，将所述功能芯片15重叠地设置于所述感光芯片11。也就是说，在本发明所提供的第四种制备方案中，所述功能芯片15的封装和导通分步骤执行。应注意的是，所述扩展布线层13的所述第一导通层131自所述感光芯片11横向地延伸，在布置所述扩展布线层13的过程中，所述扩展布线层13并没有延伸至所述感光芯片11的所述感光区域111，以在后续的过程中，所述扩展布线层13形成对应于所述感光芯片11的至少所述感光区域111的一通光孔130，以允许外界光线通过所述通光孔130到达感光芯片11的所述感光区域111并进行成像反应。值得一提的是，在进行贴装并导通所述感光芯片11之前，可以选择在所述感光芯片11的感光面形成一覆盖层101，例如光刻胶或玻璃等，以便于在后续的制备过程中，所述感光芯片11 的所述感光区域111被污染，相应地，在所述感光组件10制备完整之后，应去除所述覆盖层101。应领会的是，在贴装所述感光芯片11的过程中，所述感光芯片11采用倒置的方式贴装并与所述扩展布线层13的所述第一导通层131相导通，从而天然地，所述感光芯片11 的所述感光区域111被有效地遮蔽并隔离。同样地，设置一覆盖层101于所述功能芯片15，以防止在执行模压工艺的过程中，所述功能芯片15的电连接区域112污染。

可选择地，设置一预固定胶层102于所述感光芯片11于所述扩展布线层13的所述第一导通层131的相应位置，以及所述感光芯片11和所述功能芯片15之间，以保护所述感光芯片11和所述功能芯片15并防止其在模制所述模制基体14的过程中，被具有流动性的所述模制成型材料所冲击而发生位置偏移，而造成不必要的工艺误差。所述预固定胶层102 形成的方式举例但不限于在所述感光芯片11和所述功能芯片15的周围通过填胶形成的方式。另外，应领会的是，所述预固定胶层102可进一步地起到在后续模压工艺中，阻挡具有流动性的模压材料进入所述感光芯片11的所述感光区域111，以保证工艺质量。

进一步地，模压封装所述感光芯片11、所述功能芯片15，所述电子元器件12和所述扩展布线层13以形成所述模制基体14。值得一提的是，在本发明的一些实施例中，所述模制基体14形成至少一导通件安装孔160，其中所述导通件安装孔160贯设于所述模制封装基体，供安装所述导通件16，以在后续形成所述第二导通层132之后，通过所述导通件16 电连接所述扩展布线层13的所述第一导通层131和所述第二导通层132。

当然，正如前所述，优选地，所述导通件16在执行模压工艺以形成所述模制基体14之前预设于所述扩展布线层13的所述第一导通层131，从而在后续模压形成所述模制基体14 的过程中，所述模制基体14一提结合所述感光芯片11，所述功能芯片15，所述电子元器件12，所述扩展布线层13和所述导通件16，其中所述导通件16的一端电连接于所述扩展布线层13，其相对的一端往外延伸，并暴露于外界以供连接后续形成的所述第二导通层132。应领会的是，所述导通件16延伸至外界的一端与所述功能芯片15的电连接区域112所在平面处于同一平面。

进一步地，去除设置于所述功能芯片15表面的所述覆盖层101，以使得所述功能芯片15 的电连接区域112暴露于外界。

进一步地，形成所述扩展布线层13的所述第二导通层132于所述模制基体14，其中所述第二导通层132通过所述导通件16与所述扩展布线层13的所述第一导通层131电性地连接，所述功能芯片15电连接于所述第二导通层132，通过这样的方式，导通所述感光芯片11，所述电子元器件12，所述功能芯片15，以实现扩展所述摄像模组1功能的目的。应领会的是，在本发明所提供的第四种制备方案中，所述第二导通层132位于所述功能芯片 15的底侧，以导通所述功能芯片15和所述感光芯片11，且一提包覆所述功能芯片15。也就是说，利用第四种制备方案所制得的所述感光组件10，所述第二导通层132形成所述感光组件10的顶部支撑表面。应领会的是，通过第四种方案所制得的所示扩展布线封装的感光组件20的高度尺寸小于通过第三种方案所制备得的所述感光组件10的尺寸。

进一步地，分离所述感光组件10和所述制备载体100，以将所述感光组件10与所述制备载体100进行分离。

进一步地，去除设置所述感光芯片11的所述覆盖层101，比如通过曝光的方式去除光刻胶，或通过研磨的方式去除所述保护玻璃的厚度。

进一步地，对所述感光组件10半成品进行测试。

进一步地，在所述扩展布线层13的所述第一导通层131的顶表面131或侧表面电连接所述电路外接层17。应领会的是，所述电路外接层17同样可设置于所述第二导通层132的底表面或侧表面，以通过所述第二导通层132，将所述电路板连接层电连接于所述感光组件10。

如图19至如图21所示，是根据本发明的第一优选实施例及其变形实施的所述感光组件 10的第五种制备过程示意图。其中在制备所述感光组件10时，首先提供一制备载体100，为后续的制备所述感光组件10提供承载依附位置。

进一步地，在所述制备载体100的相应位置贴装所述感光芯片11，所述电子元器件12，所述功能芯片15和所述导通件16，其中所述功能芯片15叠置于所述感光芯片11，所述导通件16设置于所述感光芯片11的一侧，且所述导通件16具有略高于所述感光芯片11和所述功能芯片15高度之和的高度尺寸。

值得一提的是，在进行贴装所述感光芯片11和所述功能芯片15之前，可以选择在所述感光芯片11的感光面设置一覆盖层101，例如光刻胶或玻璃等，以便于在后续的制备过程中，所述感光芯片11的所述感光区域111被污染，相应地，在所述感光组件10制备完整之后，应去除所述覆盖层101。应领会的是，在贴装所述感光芯片11的过程中，所述感光芯片11采用倒置的方式贴装并与所述扩展布线层13相导通，从而天然地，所述感光芯片11 的所述感光区域111被有效地遮蔽并隔离。同样地，设置一隔离层于所述功能芯片15，以防止在执行模压工艺的过程中，所述功能芯片15的电连接区域112污染。

可选择地，设置一预固定胶层102于所述感光芯片11于所述扩展布线层13的相应位置，以及所述感光芯片11和所述功能芯片15之间，以保护所述感光芯片11和所述功能芯片15并防止其在模制所述模制基体14的过程中，被具有流动性的所述模制成型材料所冲击而发生位置偏移，而造成不必要的工艺误差。所述预固定胶层102形成的方式举例但不限于在所述感光芯片11和所述功能芯片15的周围通过填胶形成的方式。另外，应领会的是，所述预固定胶层102可进一步地起到在后续模压工艺中，阻挡具有流动性的模压材料进入所述感光芯片11的所述感光区域111，以保证工艺质量。

进一步地，执行模制封装工艺，例如模压工艺，以成型一模制基体14，其中所述模制基体14一体结合所述感光芯片11，所述电子元器件12，所述功能芯片15和所述导通件16，其中所述导通件16沿着所述感光芯片11至所述功能芯片15的方向往外延伸，以供电连接后续所形成的所述第二导通层132。也就是说，在第五种制备方案中，模制工艺先于形成所述扩展布线层13的工艺被执行，并且通过模压工艺将所述感光芯片11，所述功能芯片15 和所述电子元器件12模块化，以形成一感光组件模块。应领会的是，所述导通件16，可选择地，安装于所述模制基体14成型之后。相应地，此时，所述模制基体14在成型后形成至少一导通件安装孔160，所述导通件安装孔160一体贯穿于所述模制基体14，以供安装所述导通件16。

进一步地，去除设置于所述功能芯片15表面的所述覆盖层101，以暴露所述功能芯片15 的电连接区域112。

进一步地，形成所述扩展布线层13的所述第二导通层132于所述感光组件模块，以使得所述第二导通层132电连接所述功能芯片15。也就是说，在本发明的该制备方案中，所述第二导通层132先于所述扩展布线层13的所述第一导通层131被制备。应领会的是，所述第二导通层132一体包覆所述功能芯片15，并形成所述感光组件10的顶部支撑安装面。

进一步地，将所述感光芯片11，所述功能芯片15，所述电子元器件12和所述导通件16，所述第二导通层132所形成的感光组件半成品与所述制备载体100相分离。

进一步地，在所述感光芯片11的所述电连接区域112形成所述扩展布线层13的所述第一导通层131，以通过所述扩展布线层13的所述第一导通层131电连接所述感光芯片11，所述电子元器件12和所述导通件16，其中所述扩展布线层13的所述第一导通层131通过所述导通件16电连接于所述第二导通层132，所述第二导通层132电连接于所述功能芯片15，通过这样的方式，导通所述功能芯片15，所述感光芯片11和所述电子元器件12，以实现扩展所述摄像模组1功能定位的目的。应注意的是，所述扩展布线层13的所述第一导通层131具有一封闭环形开口结构，以形成一通光孔130对应于所述感光芯片11的所述感光区域111，以建立完整的光线通路。

进一步地，去除设置所述感光芯片11的所述覆盖层101，比如通过曝光的方式去除光刻胶，或通过研磨的方式去除所述保护玻璃的厚度。

进一步地，对所述感光组件10进行测试。

进一步地，在所述扩展布线层13的所述第一导通层131的顶表面131或侧表面电连接所述电路外接层17。可选地，所述电路外接层17可电性连接于所述第二导通层132的底表面或侧表面，以供连接其他电子设备。

如图22至如图24所示，是根据本发明的第一优选实施例及其变形实施的所述感光组件 10的第六种制备过程示意图。其中在制备所述感光组件10时，首先提供一制备载体100，为后续的制备所述感光组件10提供承载依附位置。

进一步地，在所述制备载体100的相应位置贴装所述感光芯片11，所述电子元器件12 和所述导通件16，所述导通件16设置于所述感光芯片11的一侧，且所述导通件16具有略高于所述感光芯片11的高度尺寸。

值得一提的是，在进行贴装所述感光芯片11之前，可以选择在所述感光芯片11的感光面设置一覆盖层101，例如光刻胶或玻璃等，以便于在后续的制备过程中，所述感光芯片11 的所述感光区域111被污染，相应地，在所述感光组件10制备完整之后，应去除所述覆盖层101。应领会的是，在贴装所述感光芯片11的过程中，所述感光芯片11采用倒置的方式贴装并与所述扩展布线层13的所述第一导通层131相导通，从而天然地，所述感光芯片11的所述感光区域111被有效地遮蔽并隔离。

可选择地，设置一预固定胶层102于所述感光芯片11于所述扩展布线层13的所述第一导通层131的相应位置，以保护所述感光芯片11并防止其在模制所述模制基体14的过程中，被具有流动性的所述模制成型材料所冲击而发生位置偏移，而造成不必要的工艺误差。所述预固定胶层102形成的方式举例但不限于在所述感光芯片11的周围通过填胶形成的方式。另外，应领会的是，所述预固定胶层102可进一步地起到在后续模压工艺中，阻挡具有流动性的模压材料进入所述感光芯片11的所述感光区域111，以保证工艺质量。

进一步地，执行模制封装工艺，例如模压工艺，以成型一模制基体14，其中所述模制基体14一体结合所述感光芯片11，所述电子元器件12和所述导通件16，其中所述导通件16 沿着所述感光芯片11至所述功能芯片15的方向往外延伸，以供电连接后续所形成的所述扩展布线层13的所述第二导通层132。也就是说，在第六种制备方案中，模制工艺先于形成所述扩展布线层13被执行，并且通过模压工艺将所述感光芯片11，所述电子元器件12和所述导通件16模块化，以形成一感光组件模块。应领会的是，所述导通件16，可选择地，安装于所述模制基体14成型之后。相应地，此时，所述模制基体14在成型后形成至少一导通件安装孔160，所述导通件安装孔160一体贯穿于所述模制基体14，以供安装所述导通件16。

进一步地，可选地，去除所述模制基体14的一部分，例如通过研磨，切割等方式，以使得所述感光组件10具有平整的底部支撑面并降低所述感光组件10的高度尺寸。

进一步地，将由所述感光芯片11、所述导通件16和所述电子元器件12所形成的感光组件模块与所述制备载体100相脱离，以执行后续的制备工艺。值得一提的是，可在所述感光芯片11的感光面设置一覆盖层101，例如光刻胶或玻璃等，以便于在后续的形成所述扩展布线层13的过程中，防止所述感光芯片11的所述感光区域111被污染。相应地，在所述感光组件10制备完整之后，应去除所述覆盖层101。.

进一步地，形成‘所述扩展布线层13的所述第二导通层132于所述模制基体14，其中所述第二导通层132通过所述导通件16与所述扩展布线层13的所述第一导通层131电性地连接。

进一步地，贴装并导通所述功能芯片15于所述第二导通层132，通过这样的方式，导通所述感光芯片11，所述电子元器件12，所述功能芯片15，以实现扩展所述摄像模组1 功能的目的。应领会的是，所述功能芯片15贴装于所述第二导通层132，以使得所述功能芯片15与所述感光芯片11进行纵向错位设置，通过这样的方式，可使得成型之后的所述感光组件10在水平面方向上的尺寸几近保持不变，满足特定的尺寸需求。

进一步地，形成一第二模制基层以一体包覆所述功能芯片15和所述第二导通层132，以使得成型之后的所述感光组件10具有平整的底部支撑安装面。

进一步地，分离所述感光组件10和所述制备载体100，以将所述感光组件10与所述制备载体100进行分离。

进一步地，去除设置所述感光芯片11的所述覆盖层101，比如通过曝光的方式去除光刻胶，或通过研磨的方式去除所述保护玻璃的厚度。

进一步地，对所述感光组件10半成品进行测试。

进一步地，在所述扩展布线层13的所述第一导通层131的顶表面131或侧表面电连接所述电路外接层17。

如图25至如图27所示，依据本发明的一第二优选实施例的一摄像模组1被阐明，其中所述第二优选实施例的所述摄像模组1，相较于第一优选实施例所示的所述摄像模组1，其差别仅在于所述感光组件10A的差异。

更具体地说，在本发明的该优选实施例中，所述感光组件10A的所述功能芯片15A的数量不止为一，例如，包括2片所述功能芯片15A，以通过增加的所述功能芯片15A进一步地扩展所述摄像模组的功能定位。应领会的是，当所述功能芯片15A的数量增加时，所述感光芯片11A和所述功能芯片15A之间的布局会发生相应的变化。为了更为方便地阐述当所述功能芯片为2片，即，总共有三片芯片时所述感光组件的结构特征，将额外增加的所述功能芯片命名为第二功能芯片18A。

更具体地说，在本发明的该优选实施例中，所述第二功能芯片18A电性连接于所述感光芯片11A，所述电子元器件12A，和所述功能芯片15A，以进一步地扩展所述摄像模组1的功能定位。应领会的是，所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A可选自但不限于ISP芯片，DSP芯片，AI芯片，Memory芯片，VPN芯片及SOC芯片等，以通过不同类型的所述功能芯片15A，所述第二功能芯片18A和所述感光芯片11A之间的配合扩展所述摄像模组1的功能设定。例如，在本发明的该优选实施例的一个具体的示例中，所述功能芯片15A 为VPN芯片，所述第二功能芯片18A为Memory芯片，以通过所述VPN芯片和所述Memory 芯片扩展所述摄像模组1的数据处理和存储能力，以相应地扩展所述摄像模组1的功能。

在如图25所示的所述感光组件10A中，所述感光芯片11A、所述功能芯片15A、所述第二功能芯片18A和所述电子元器件12A同一平面地设置，并通过所述扩展布线层13A 相互导通。应领会的是，在本发明的该优选实施例中，所述扩展布线层13A的底表面提供所述感光芯片11A、所述功能芯片15A、所述第二功能芯片18A和所述电子元器件12A的安装基面，以使得所述感光芯片11A、所述功能芯片15A、所述第二功能芯片18A和所述电子元器件12A同一平面的设置。进一步地，所述模制基体14A一体结合所述感光芯片11A，所述功能芯片15A、所述第二功能芯片18A和所述电子元器件12A，以使得所述感光组件 10A具有一体紧凑小型化的结构。应领会的是，所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A 通过所述扩展布线层13A与所述感光芯片11A可通信地连接，从而有效地缩短了图像信号在不同处理芯片之间的传输路线，以有效地减低图像信号在数据传输过程中发生的损耗。

值得一提的是，由于所述功能芯片15A，所述第二功能芯片18A、所述感光芯片11A和所述电子元器件12A布置于同一平面，并且被所述模制基体14A所包覆，从而所述模制基体14A的高度尺寸几近取决于所述感光芯片11A，所述功能芯片15A，所述感光芯片11A和所述电子元器件12中相对最高的高度尺寸。

同样地，所述感光组件10A还包括一电路外接层17A，其中所述电路外接层17A被设置供可导通地将所述摄像模组1连接于其他电子设备。特别地，在本发明的该优选实施例中，所述电路外接层17A被设置于位于所述感光芯片11A顶侧的所述扩展布线层13A的一顶表面131A或侧表面，也就是说，此时所述电路外接层17A和所述电子元器件12A、所述感光元件、所述功能芯片15A及所述第二功能芯片18A分别位于所述扩展布线层13A的两侧。

如图29所示的本发明的第二优选实施例的所述感光组件10A的一变形实施，其中在该变形实施例中，所述感光芯片11A，所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A不完全设置于同一平面。也就是说，在该变形实施例中，所述感光芯片11A、所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A之间存在错位设置的情况，通过这样的方式，以使得后续成型的的所述感光组件10A在其水平面方向上的尺寸得以限制，以满足所述摄像模组1装配于某些电子设备的尺寸需求。

特别地，在该变形实施中，所述感光芯片11A和所述功能芯片15A同一平面地设置，同时所述第二功能芯片18A设置于所述感光芯片11A的底侧。相应地，由于所述第二功能芯片18A与所述感光芯片11A和所述功能芯片15A，不属于同一平面，因此形成于所述感光芯片11A顶侧的所述扩展布线层13A的所述第一导通层131无法再为所述功能芯片15A 和所述感光芯片11A与所述第二功能芯片18A之间搭建导通的桥梁，从而需另设所述扩展布线层13的一第二导通层132 13’A将所述感光芯片11A的连接电路进行进一步地纵向地扩展。

更具体地说，在本发明的该变形实施例中，所述第二功能芯片18A间隔地设置于所述感光芯片11A或所述功能芯片15A的底侧，所述扩展布线层13的所述第二导通层132A形成于所述第二功能芯片18A和所述功能芯片15A与所述感光芯片11A之间，其中所述第二功能芯片18A电连接于所述第二导通层132A，同时，所述感光芯片11A、所述功能芯片15A 和所述电子元器件12A电连接于所述扩展布线层13A。进一步地，所述扩展布线层13A通过至少一导通件16A与所述第二导通层132A电性连接，通过这样的方式，导通所述感光芯片11A、所述功能芯片15A、所述第二功能芯片18A和所述电子元器件12A。也就是说，在本发明的该优选实施例中，所述扩展布线层13具有两层所述导通层，以通过所述扩展布线层13A的所述第一导通层131，所述导通件16A和所述扩展布线层13的所述第二导通层132A，为所述感光芯片11A，所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A之间的导通架设了一联通桥梁。

进一步地，所述感光组件10A还包括一第二模制基体14’A，以通过所述第二模制基体 14’A一体包覆所述第二导通层132A和所述第二功能芯片18A，并且所述第二模制基体14’A的顶表面131A形成所述感光组件10A的底部平整支撑面。值得一提的是，在本发明的该变形实施中，所述电路外接层17A可选择形成于所述扩展布线层13A的所述第一导通层131的顶表面131A和侧表面，以供电连接于其他电子设备。

如图30所示的本发明的第二优选实施例的所述感光组件10A的另一变形实施，其中在该变形实施例中，所述感光芯片11A，所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A不完全设置于同一平面。也就是说，在该变形实施例中，所述感光芯片11A、所述功能芯片15A 和所述第二功能芯片18A之间存在错位设置的情况，通过这样的方式，以使得后续成型的所述感光组件10A在其水平面方向上的尺寸得以限制，以满足所述摄像模组1装配于某些电子设备的尺寸需求。

特别地，在该变形实施中，所述感光芯片11A和所述功能芯片15A同一平面地设置，同时所述第二功能芯片18A设置于所述感光芯片11A的底侧。相应地，由于所述第二功能芯片18A与所述感光芯片11A和所述功能芯片15A，不属于同一平面，因此形成于所述感光芯片11A顶侧的所述扩展布线层13A无法再为所述感光芯片11A和所述功能芯片15A 与所述第二功能芯片18A之间搭建导通的桥梁，从而需另设所述扩展布线层13的一第二导通层132 13’A将所述感光芯片11A的连接电路进行进一步纵向地地扩展。

更具体地说，在本发明的该变形实施例中，所述第二功能芯片18A重叠地设置于所述感光芯片11A或所述功能芯片15A的底侧，所述第二导通层132A形成于所述第二功能芯片18A底侧，其中所述第二功能芯片18A电连接于所述第二导通层132A，同时，所述感光芯片11A、所述功能芯片15A和所述电子元器件12A电连接于所述扩展布线层13A。进一步地，所述扩展布线层13A的所述第一导通层131通过至少一导通件16A与内布线导通层的所述第二导通层132A电性连接，通过这样的方式，导通所述感光芯片11A、所述功能芯片15A、所述第二功能芯片18A和所述电子元器件12A。也就是说，在本发明的该优选实施例中，所述扩展布线层13包括两层所述层，以通过所述扩展布线层13A的所述第一导通层131，所述导通件16A和所述内布线结构的所述第二导通层132A，为所述感光芯片 11A，所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A之间的导通架设了一联通桥梁。

值得一提的是，在本发明的该变形实施例中，所述第二导通层132A形成于所述第二功能芯片18A的底侧，以一体包覆所述第二功能芯片18A、所述导通件16A和所述模制基体14A，从而所述第二导通层132A的底表面可选择作为所述感光组件10A的顶部支撑面。

相应地，在本发明的该变形实施例中，所述电路外接层17A可选择电连接于所述扩展布线层13A的所述第一导通层131的顶表面131A和侧表面，以供电连接于其他电子设备，或者所述电路外接层17A可电连接于所述第二导通层132A的底表面或侧表面。

如图31所示的本发明的第二优选实施例的所述感光组件10A的又一变形实施，其中在该变形实施例中，所述感光芯片11A，所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A不完全设置于同一平面。也就是说，在该变形实施例中，所述感光芯片11A、所述功能芯片15A 和所述第二功能芯片18A之间存在错位设置的情况，通过这样的方式，以使得后续成型的的所述感光组件10A在其水平面方向上的尺寸得以限制，以满足所述摄像模组1装配于某些电子设备的尺寸需求。

特别地，在该变形实施中，所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A同一平面地设置，且位于所述感光芯片11A的底侧。相应地，由于所述第二功能芯片18A和所述功能芯片15A与所述感光芯片11A不属于同一平面，因此形成于所述感光芯片11A顶侧的所述扩展布线层13A无法再为所述功能芯片15A和第三芯片18A之间搭建导通的桥梁，从而需另设所述扩展布线层13的一第二导通层132A将所述感光芯片11A的连接电路进行进一步地纵向地扩展。

更具体地说，在本发明的该变形实施例中，所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A 同一平面地且间隔地设置于所述感光芯片11A的底侧，所述第二导通层132形成于所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A与所述感光芯片11A之间，其中所述第二功能芯片18A和所述功能芯片15A电连接于所述第二导通层132A，同时，所述感光芯片11A所述电子元器件12A电连接于所述扩展布线层13A。进一步地，所述扩展布线层13A的所述第一导通层131A通过至少一导通件16A与所述扩展布线层13的所述第二导通层132A电性连接，通过这样的方式，导通所述感光芯片11A、所述功能芯片15A、所述第二功能芯片18A 和所述电子元器件12A。也就是说，在本发明的该优选实施例中，所述扩展布线层13包括两层所述层，以通过所述扩展布线层13A的所述第一导通层131，所述导通件16A和所述内布线结构的所述第二导通层132A，为所述感光芯片11A，所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A之间的导通架设了一联通桥梁。

进一步地，所述感光组件10A还包括一第二模制基体14’A，以通过所述第二模制基体 14’A一体包覆所述第二导通层132A和所述第二功能芯片18A，并且所述第二模制基体14’A的顶表面131A形成所述感光组件10A的底部平整支撑面。值得一提的是，在本发明的该变形实施中，所述电路外接层17A可选择形成于所述扩展布线层13A的所述第一导通层131的顶表面131A和侧表面，以供电连接于其他电子设备。

如图33所示的本发明的第二优选实施例的所述感光组件10A的又一变形实施，其中在该变形实施例中，所述感光芯片11A，所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A完全不处于同一平面。也就是说，在该变形实施例中，所述感光芯片11A、所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A之间存在错位设置的情况，通过这样的方式，以使得后续成型的所述感光组件10A在其水平面方向上的尺寸得以限制，以满足所述摄像模组1装配于某些电子设备的尺寸需求。

在该变形实施中，所述功能芯片15A位于所述感光芯片11A的底侧，所述第二功能芯片18A位于所述功能芯片15A的底侧，以使得所述功能芯片15A、所述第二功能芯片18A 和所述感光芯片11A完全不设置于同一平面。特别地，在本发明的该变形实施例中，所述功能芯片15A和所述感光芯片11A重叠地设置，所述第二功能芯片18A和所述功能芯片15A 间隔地设置，以使得所述感光组件10A仅需铺设两层扩展布线封装的层13A就能导通所述感光芯片11A，所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A，以最大化地缩减所述感光组件10A的高度尺寸。同样地，由于所述第二功能芯片18A、所述功能芯片15A和所述感光芯片11A不属于同一平面，因此形成于所述感光芯片11A顶侧的所述扩展布线层13A无法再为所述感光芯片11A与所述功能芯片15A和第三芯片18A之间搭建导通的桥梁，从而需另设所述扩展布线层13的一第二导通层132 13’A将所述感光芯片11A的连接电路进行进一步地纵向地扩展。

更具体地说，在本发明的该变形实施例中，所述功能芯片15A叠置于所述感光芯片11A 的底侧，所述第二功能芯片18A间隔地设置于所述功能芯片15A的底侧，所述第二导通层 132A形成于所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A之间，其中所述第二功能芯片18A和所述功能芯片15A电连接于所述第二导通层132A，同时，所述感光芯片11A所述电子元器件12A电连接于所述扩展布线层13A。进一步地，所述扩展布线层13A的所述第一导通层131通过至少一导通件16A与所述扩展布线层13的所述第二导通层132A电性连接，通过这样的方式，导通所述感光芯片11A、所述功能芯片15A、所述第二功能芯片18A和所述电子元器件12A。也就是说，在本发明的该优选实施例中，所述扩展布线层13包括两层所述层，以通过所述扩展布线层13A的所述第一导通层131，所述导通件16A和所述内布线结构的所述第二导通层132A，为所述感光芯片11A，所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A之间的导通架设了一联通桥梁。

进一步地，所述感光组件10A还包括一第二模制基体14’A，以通过所述第二模制基体 14’A一体包覆所述第二导通层132A和所述第二功能芯片18A，并且所述第二模制基体14’A的顶表面131A形成所述感光组件10A的底部平整支撑面。值得一提的是，在本发明的该变形实施中，所述电路外接层17A可选择形成于所述扩展布线层13A的顶表面131A 和侧表面，以供电连接于其他电子设备。

应领会的是，在扩展所述摄像模组1功能设定的过程中，可能所需的芯片不仅包括所述感光芯片11A，所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A，即三片芯片的组合，还有可能包括更多数量的芯片，例如还包括第四芯片和第五芯片等。然而，无论芯片的数量有多少，其实现原理和封装工艺与所述感光组件10A包括两片芯片(所述感光芯片11A和所述功能芯片15A)或三片芯片(所述感光芯片11A，所述功能芯片15A和所述第二功能芯片18A) 的实现原理和封装工艺类似。因此，在本发明中，仅以所述感光组件10A包括两片芯片组合和三片芯片组合作为示例，以阐述本发明的技术特征。

值得一提的是，本发明第二优选实施例及其变形实施例中所揭露的所述感光组件10A 的制备方案与本发明第一优选实施例及其变形实施例中所揭露的所述感光组件10A的制备方案精神相通，故不再做过多赘述。

根据本发明的另一方面，如图34所示，本发明还提供了一电子设备80，其中所述电子设备80包括一电子设备本体81和所述扩展布线封装的系统化封装的所述摄像模组1。所述扩展布线封装的系统化封装的所述摄像模组1可通信地连接于所述电子设备本体81，以供采集被测目标的图像信息。应领会的是，本发明所提供的所述扩展布线封装的系统化封装的所述摄像模组1一体集成多个功能芯片，例如集成所述感光芯片11B，所述功能芯片15B和所述功能芯片15B，从而所述摄像模组1超越了简单的图像采集和传输功能，而被赋予了其他功能，例如超帧率拍摄等，以更好地为所述电子设备本体81服务。

值得一提的是，由于所述摄像模组1自身集成多个芯片，以使得信号传输线路被有效地缩短，从而有效地避免了类似于现有电子设备中，图像信号传输至电子设备本体的过程中，由于电磁干扰和信号本身在传输过程中的削弱，造成的信号损耗。另一方面，将多个芯片一体集成于所述摄像模组1的设计方案，可优化所述电子设备本体的程式设计和功耗管理，以反向促进所述电子设备性能的提升。

由此可以看到本发明目的可被充分有效完成。用于解释本发明功能和结构原理的所述实施例已被充分说明和描述，且本发明不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此，本发明包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。

Claims (19)

1.一具有扩展布线层的感光组件，其特征在于，包括：

一感光芯片，所述感光芯片具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一功能芯片；

一扩展布线层，其中所述扩展布线层电连接于所述感光芯片的所述电连接区域，其中所述功能芯片电连接于所述扩展布线层，其中所述扩展布线层自所述感光芯片的所述电连接区域延伸并裸露所述感光芯片的至少所述感光区域，其中所述扩展布线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的所述感光区域，以允许外界光线通过所述通光孔到达所述感光芯片；和

一模制基体，其中所述模制基体模制成型并一体结合所述感光芯片和所述至少一功能芯片。

2.如权利要求1所述的感光组件，其中所述扩展布线层包括一第一导通层，其中所述第一导通层具有一底表面，所述感光芯片与所述模制基体一体成型于同一基面，所述模制基体结合于所述第一导通层的底表面，其中所述第一导通层电连接于所述感光芯片的所述电连接区域并自所述电连接区域横向地延伸。

3.如权利要求2所述的感光组件，其中所述感光芯片和所述功能芯片同一平面地设置，且位于所述扩展布线层的所述第一导通层的底侧，以通过所述再布线层导通所述功能芯片和所述感光芯片。

4.如权利要求2所述的感光组件，其中至少一部分所述功能芯片位于所述感光芯片的底侧，其中所述感光组件还包括一第二导通层，所述第二导通层纵向间隔地位于所述第一导通层的底侧，且可导通地连接于所述第一导通层，其中所述至少一部分所述功能芯片电连接于所述第二导通层，通过这样的方式，导通所述感光芯片和所述至少一部分所述功能芯片。

5.如权利要求4所述的感光组件，其中所述至少一部分所述功能芯片叠置于所述感光芯片的底侧，所述第二导通层位于所述至少一部分所述功能芯片的底侧，供电连接所述至少一部分所述功能芯片。

6.如权利要求4所述的感光组件，其中所述至少一部分所述功能芯片间隔地设置于所述感光芯片的底侧，其中所述第二导通层形成于所述感光芯片和所述至少一部分所述功能芯片之间，供电连接所述至少一部分所述功能芯片和所述感光芯片。

7.如权利要求3至6任一所述的感光组件，其中所述感光组件还包括一导通件，其中所述导通件的一端电连接于所述第一导通层，所述导通件相对的一端电连接于所述第二导通层，以电连接所述扩展布线层的所述第一导通件和所述第二导通件。

8.如权利要求6所述的感光组件，其中所述感光组件还包括两模制基体，其分别位于所述第二导通层的两侧，位于所述第二导通层顶侧的所述模制基体一体结合并包覆所述感光芯片，其中多个所述功能芯片分别被两个所述模制基体包覆，或者多个所述功能芯片全部被所述第二导通层底侧的所述模制基体包覆。

9.如权利要求1至6任一所述的感光组件，其中所述至少一功能芯片是ISP芯片、DSP芯片、AI芯片、Memory芯片、VPN芯片、SOC芯片中的一种或多种。

10.如权利要求1至6任一所述的感光组件，其中还包括至少一电子元器件，所述电子元器件以倒置的方式叠置于所述扩展布线层，并电连接于所述扩展布线层。

11.如权利要求1至6任一所述的感光组件，其中所述感光组件还包括一电路外接层，其中所述电路外接层电连接于位于所述感光芯片顶侧的所述扩展布线层的顶表面或侧表面。

12.如权利要求4所述的感光组件，其中所述感光组件还包括一电路外接层，其中所述电路外接层电连接于所述位于所述功能芯片底侧的所述扩展布线层的底表面或侧表面。

13.一摄像模组，其特征在于，包括：

一根据权利要求1至12中任一所述的感光组件；和

一光学镜头，其中所述光学镜头保持于所述感光组件的感光路径。

14.如权利要求13所述的摄像模组，其中所述光学镜头安装于所述扩展布线层的顶侧。

15.如权利要求13或14所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一镜头承载元件，所述镜头承载元件供安装所述光学镜头，所述镜头承载元件安装于扩展布线层的顶侧，以使得所述光学镜头保持于所述感光组件的感光路径。

16.如权利要求15所述的摄像模组，其中所述镜头承载元件为一驱动元件或静态支撑元件。

17.一电子设备，其特征在于，包括如权利要求13至16任一所述的摄像模组和一电子设备本体，其中所述摄像模组可通信地连接于所述电子设备本体。

18.一感光组件制备方法，其特征在于，包括步骤：

形成一扩展布线层；

布置并分别电连接一感光芯片、至少一功能芯片和至少一电子元器件于所述扩展布线层；和

形成一模制基体以一体结合所述感光芯片，所述功能芯片和所述电子元器件，其中所述扩展布线层自所述感光芯片的所述电连接区域往外延伸，以形成一通光孔，其中所述通光孔对应于所述感光芯片的所述感光区域，以允许外界光线通过所述通光孔到达所述感光芯片。

19.一感光组件制备方法，其特征在于，包括步骤：

按照预设布局，布置一感光芯片，至少一功能芯片和至少一电子元器件；

形成一模制基体以一体结合所述感光芯片，所述功能芯片和所述电子元器件；和

形成一扩展布线层，其中所述感光芯片，所述至少一功能芯片和所述至少一电子元器件分别电连接于所述扩展布线层，其中所述扩展布线层自所述感光芯片的所述电连接区域往外延伸，以形成一通光孔，其中所述通光孔对应于所述感光芯片的所述感光区域，以允许外界光线通过所述通光孔到达所述感光芯片。