CN112887539A - 图像采集组件及其制作方法 - Google Patents

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CN112887539A CN202110075157.0A CN202110075157A CN112887539A CN 112887539 A CN112887539 A CN 112887539A CN 202110075157 A CN202110075157 A CN 202110075157A CN 112887539 A CN112887539 A CN 112887539A
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Abstract

一种图像采集组件，包含电路板、图像采集芯片、多个布线、胶层及第一光学膜片。图像采集芯片位于电路板上，图像采集芯片表面上界定成像区域、涂胶区域及布线区域，涂胶区域围绕成像区域，布线区域位于涂胶区域的外侧。多个布线分别连接图像采集芯片与电路板，布线与图像采集芯片的连接处位于布线区域内。胶层位于图像采集芯片上，涂覆于图像采集芯片的涂胶区域。第一光学膜片覆盖在胶层上。本发明还提出上述图像采集组件的制作方法。

Description

图像采集组件及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种图像采集组件，尤指一种满足薄化需求及图像采集效果佳的图像采集组件及其制作方法。
背景技术
图像采集装置例如智能型手机、笔记型计算机或平版计算机等电子装置，普遍使用于现今社会。随着科技的演进，图像采集装置的前置镜头趋向于全屏幕及薄化的设计。
然而，传统COB(Chip on Board)的制程方式，由于相机模块内部空间有限，通常通过支撑结构将光学膜片设置于芯片上，并且装设镜头，如此无可避免的将增加相机模块的整体高度，不利于小尺寸、薄化的设计。
此外，传统的相机模块的制程及应用上，还存在着应力集中的风险，如此，对于镜头或是光学膜片而言，容易发生破裂的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明一实施例提出一种图像采集组件，包含电路板、图像采集芯片、多个布线、胶层及第一光学膜片。
图像采集芯片位于电路板上，图像采集芯片表面上界定成像区域、涂胶区域及至少一布线区域，涂胶区域围绕成像区域，布线区域位于涂胶区域的外侧。多个布线分别连接图像采集芯片与电路板，布线与图像采集芯片的连接处位于布线区域内。胶层位于图像采集芯片上，涂覆于图像采集芯片的涂胶区域。第一光学膜片覆盖在胶层上。
如上述的图像采集组件，在一实施例中，还包含支撑件，高度大于第一光学膜片的高度，支撑件位于电路板上，且位于图像采集芯片、胶层、第一光学膜片及布线的外侧。
如上述的图像采集组件，在一实施例中，还包含框体及镜头模块，框体位于支撑件上，框体包含顶面、底面及贯通顶面及底面的容置空间，镜头模块位于容置空间，镜头模块包含至少一个镜片。
如上述的图像采集组件，在一实施例中，第一光学膜片的厚度范围为0.10至0.25mm。
如上述的图像采集组件，在一实施例中，胶层的厚度范围为30至200μm。
如上述的图像采集组件，在一实施例中，胶层于水平方向上宽度范围为80至150μm，胶层还界定出非成像区带及胶体区带，非成像区带围绕成像区域，胶体区带围绕非成像区带。
如上述的图像采集组件，在一实施例中，布线区域有二个，分别位于涂胶区域相对的二外侧，布线区域与成像区域之间的距离大于350μm；于平行布线区域延伸的方向上，成像区域与表面边缘之间的距离大于210μm。
如上述的图像采集组件，在一实施例中，还包含作动器及第二光学膜片，第二光学膜片配置于作动器的移动平台上，作动器及第二光学膜片位于第一光学膜片的一侧，作动器以移动移动平台，使第二光学膜片移动至第一光学膜片的上方，且对应于第一光学膜片的位置。
本发明一实施例还提出一种图像采集组件的制作方法，包含下列步骤：
将图像采集芯片设置于电路板上，图像采集芯片表面上，界定成像区域、涂胶区域及布线区域，涂胶区域围绕成像区域，布线区域位于涂胶区域的外侧。
喷涂胶体于表面的涂胶区域上，并以紫外光照射，形成胶层。
在图像采集芯片上及胶层上覆盖第一光学膜片，并烘烤第一光学膜片。
设置多个布线，以分别连接图像采集芯片及电路板，布线与图像采集芯片的多个连接处位于布线区域内。
如上述的图像采集组件的制作方法，在一实施例中，还包含：设置支撑件于电路板上，支撑件位于图像采集芯片及布线的外侧，支撑件的高度大于第一光学膜片的高度。设置框体及镜头模块，框体连接于支撑件，框体包含顶面、底面及贯通顶面及底面的容置空间，镜头模块位于容置空间，与第一光学膜片之间具有间隔距离，镜头模块包含至少一个镜片。
本发明一实施例还提出一种图像采集组件的制作方法，包含：
于图像采集芯片的表面上，界定成像区域、涂胶区域及布线区域，涂胶区域围绕成像区域，布线区域位于涂胶区域的外侧，喷涂胶体于涂胶区域上，并以紫外光照射，形成胶层。
在图像采集芯片上及胶层上覆盖第一光学膜片，并烘烤第一光学膜片。
将图像采集芯片设置于电路板上。
设置多个布线，以分别连接图像采集芯片及电路板，布线与图像采集芯片的多个连接处位于布线区域内。
如上述的图像采集组件的制作方法，在一实施例中，还包含：
设置支撑件于电路板上，支撑件位于图像采集芯片及布线的外侧，支撑件的高度大于第一光学膜片的高度。设置框体及镜头模块，框体连接于支撑件，框体包含顶面、底面及贯通顶面及底面的容置空间，镜头模块位于容置空间，与第一光学膜片之间具有间隔距离，镜头模块包含至少一个镜片。
如上述的图像采集组件的制作方法，在一实施例中，第一光学膜片的厚度范围为0.10至0.25mm。
如上述的图像采集组件的制作方法，在一实施例中，胶层的厚度范围为30至200μm。
如上述的图像采集组件的制作方法，在一实施例中，第一光学膜片覆盖于胶层上，胶层于水平方向上宽度范围为80至150μm，胶层还界定出非成像区带及胶体区带，非成像区带围绕成像区域，胶体区带围绕非成像区带。
如上述的图像采集组件的制作方法，在一实施例中，布线区域有二个，分别位于涂胶区域相对的二外侧，布线区域与成像区域之间的距离大于350μm；于平行布线区域延伸的方向上，成像区域与表面边缘之间的距离大于210μm。
经由本发明的图像采集组件，可缩短镜头模块、第一光学膜片以及图像采集芯片之间的距离，符合图像采集装置小尺寸化及薄化的需求。在一实施例中，于不增加整体高度的情况下，可增设作动器、移动平台及第二光学膜片用以切换滤光的模式。
由于第一光学膜片是经由胶层设置于图像采集芯片上，胶层具有缓冲能力，有效改善第一光学膜片应力集中的问题，使其不易破裂。本发明还提出图像采集组件的制作方法，可大幅降低制作成本(例如无须开模费用及节省时间成本)，制作出的图像采集组件同具上述的效益。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明图像采集组件的第一实施例的结构示意图。
图2为图1所示实施例中，图像采集芯片表面的成像区域、涂胶区域及布线区域的示意图。
图3为图2所示实施例中，经涂覆胶层后的局部放大示意图。
图4为本发明图像采集组件的第二实施例的结构示意图。
图5为本发明图像采集组件的第三实施例的结构示意图。
图6为本发明图像采集组件的第四实施例的结构示意图。
图7为本发明图像采集组件的第一实施例的制作方法流程图。
图8为本发明图像采集组件的第二实施例的制作方法流程图。
图9为本发明图像采集组件的第三实施例的制作方法流程图。
图10为本发明图像采集组件的第四实施例的制作方法流程图。
其中，附图标记：
1:图像采集组件
11:电路板
12:图像采集芯片
121:表面
13:胶层
131:非成像区带
132:胶体区带
14:第一光学膜片
15:支撑件
16:框体
161:顶面
162:底面
17:镜头模块
171:镜片
18:布线
19:作动器
191:移动平台
20:第二光学膜片
A1:成像区域
A2:涂胶区域
A3:布线区域
D:水平方向
H1:高度
H2:高度
W1:距离
W2:距离
W3:宽度
S:容置空间
S1-S6、S10-S60:步骤
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
请参阅图1及图2，分别为本发明图像采集组件1的第一实施例的结构示意图及图1所示实施例中，图像采集芯片12表面的成像区域A1、涂胶区域A2及布线区域A3的示意图。
图像采集组件1包含电路板11、图像采集芯片12、多个布线18、胶层13及第一光学膜片14。图像采集芯片12位于电路板11上，在图像采集芯片12的表面121(如图2所示)上，界定出成像区域A1、涂胶区域A2及布线区域A3，涂胶区域A2围绕成像区域A1，布线区域A3位于涂胶区域A2的外侧，如图2所示，于此实施例中，布线区域A3为二个，分别位于涂胶区域A2的外侧。多个布线18分别连接图像采集芯片12与电路板11，布线18与图像采集芯片12的连接处位于布线区域A3内。胶层13位于图像采集芯片12上，涂覆于图像采集芯片12的涂胶区域A2。第一光学膜片14覆盖在胶层13上。
在一些实施例中，第一光学膜片14为滤光片，例如彩色滤光片、红外线滤光片或干涉滤光片。在一些实施例中，第一光学膜片14的厚度范围为0.10至0.25mm。另外，在一些实施例中，胶层13的厚度范围为30至200μm。
如图2所示，布线区域A3分别位于涂胶区域A2相对的二外侧，布线区域A3与成像区域A1之间的距离W1大于350μm。于平行布线区域A3延伸的方向上，成像区域A1与表面121边缘之间的距离W2大于210μm。也就是说，距离W1以及距离W2的范围决定涂胶区域A2的大小，在此些条件下涂覆胶层13并不影响图像采集组件1的效能。
请参阅图3，为图2所示实施例中，涂覆胶层13后的局部放大示意图。由于第一光学膜片14覆盖于胶层13上，以俯瞰的方式观察图像采集芯片12，胶层13于水平方向D的宽度W3范围为80至150μm，胶层13还界定出非成像区带131及胶体区带132，非成像区带131围绕成像区域A1，胶体区带132围绕非成像区带131。
请参阅图4，本发明图像采集组件1的第二实施例的结构示意图。于此实施例中，图像采集组件1还包含支撑件15，位于电路板11上，且位于图像采集芯片12、胶层13、第一光学膜片14及布线18的外侧，支撑件15的高度H1高于第一光学膜片14的高度H2。
请参阅图5，本发明图像采集组件1的第三实施例的结构示意图。图像采集组件1还包含框体16及镜头模块17，框体16位于支撑件15上，其中，框体16包含顶面161、底面162及贯通顶面161及底面162的容置空间S，镜头模块17位于容置空间S，镜头模块17包含至少一个镜片171，在图5所示的实施例中，设置有4个镜片171，然而本发明并不限制镜片171的个数。
请参阅图6，为本发明图像采集组件1的第四实施例的结构示意图。在此实施例中，图像采集组件1还包含作动器19及第二光学膜片20，第二光学膜片20配置于作动器19的移动平台191上，作动器19及第二光学膜片20位于第一光学膜片14的一侧，作动器19以移动移动平台191，使第二光学膜片20移动至第一光学膜片14的上方，且对应于第一光学膜片14的位置。第二光学膜片20可同为一种滤光片，如彩色滤光片或红外线滤光片，作动器19例如为音圈马达(VCM)，如此，对于图6所示的实施例而言，在不增加图像采集组件1的整体高度的条件下，还可设置自动切换滤光模式的结构。
请参阅图7，为本发明图像采集组件1的第一实施例的制作方法流程图。图像采集组件1的制作方法包含下列步骤：
S1：将图像采集芯片12设置于电路板11上，于图像采集芯片12的表面121上，界定成像区域A1、涂胶区域A2及布线区域A3，涂胶区域A2围绕成像区域A1，布线区域A3位于涂胶区域A2的外侧。S2：喷涂胶体于图像采集芯片12的表面121的涂胶区域A2上，并以紫外光照射，形成胶层13。S3：在图像采集芯片12上及胶层13上覆盖第一光学膜片14，并烘烤第一光学膜片14。S4：设置多个布线18，以分别连接图像采集芯片12及电路板11，布线18与图像采集芯片12的多个连接处位于布线区域A3内。经步骤S1至S4后，即可形成如图1所示实施例的图像采集组件1。
请参阅图8，为本发明图像采集组件1的第二实施例的制作方法流程图。图像采集组件1的制作方法还包含下列步骤：
S5：设置支撑件15于电路板11上，支撑件15位于图像采集芯片12及布线18的外侧，支撑件15的高度大于第一光学膜片14的高度。S6：设置框体16及镜头模块17，框体16连接于支撑件15，框体16包含顶面161、底面162及贯通顶面161及底面162的容置空间S，镜头模块17位于容置空间S，与第一光学膜片14之间具有间隔距离，镜头模块17包含至少一个镜片171。经步骤S1-S6，即可形成如图5所示实施例的图像采集组件1。
请参阅图9，为本发明图像采集组件1的第三实施例的制作方法流程图。图像采集组件1的制作方法包含下列步骤：
S10：于图像采集芯片12的表面121上，界定成像区域A1、涂胶区域A2及布线区域A3，涂胶区域A2围绕成像区域A1，布线区域A3位于涂胶区域A2的外侧，喷涂胶体于涂胶区域A2上，并以紫外光照射，形成胶层13。S20：在图像采集芯片12上及胶层13上覆盖第一光学膜片14，并烘烤第一光学膜片14。S30：将图像采集芯片12设置于电路板11上。S40：设置多个布线18，以分别连接图像采集芯片12及电路板11，布线18与图像采集芯片12的多个连接处位于布线区域A3内。经步骤S10至S40后，即可形成如图1所示实施例的图像采集组件1。
请参阅图10，为本发明图像采集组件1的第四实施例的制作方法流程图。图像采集组件1的制作方法还包含下列步骤：
S50：设置支撑件15于电路板11上，支撑件15位于图像采集芯片12及布线18的外侧，支撑件15的高度大于第一光学膜片14的高度。S60：设置框体16及镜头模块17，框体16连接于支撑件15，框体16包含顶面161、底面162及贯通顶面161及底面162的容置空间S，镜头模块17位于容置空间S，与第一光学膜片14之间具有间隔距离，镜头模块17包含至少一个镜片171。经步骤S10至S60后，即可形成如图5所示实施例的图像采集组件1。
图像采集组件1的制作方法的一些实施例中，第一光学膜片14的厚度范围为0.10至0.25mm。
图像采集组件1的制作方法的一些实施例中，胶层13的厚度范围为30至200μm。
图像采集组件1的制作方法的一些实施例中，布线区域A3有二个，分别位于涂胶区域A2相对的二外侧，布线区域A3与成像区域A1之间的距离大于350μm；于平行布线区域A3延伸的方向上，成像区域A1与表面121边缘之间的距离大于210μm，如图2所示。如上述的说明，距离W1以及距离W2的范围，决定胶层13可涂覆于图像采集芯片12的区域(即涂胶区域A2)，而不影响图像采集组件1的效能。
图像采集组件1的制作方法的一些实施例中，第一光学膜片14覆盖于胶层13上，胶层13于水平方向D上宽度范围为80至150μm，胶层13还界定出非成像区带131及胶体区带132，非成像区带131围绕成像区域A1，胶体区带132围绕非成像区带131，如图3所示。
经由本发明一实施例或至少一实施例的图像采集组件，可以缩短镜头模块、第一光学膜片以及图像采集芯片之间的距离，满足近来图像采集装置小尺寸化及薄化的需求。在一实施例中，于不增加图像采集组件的整体高度情况下，还可增设作动器、移动平台及第二光学膜片以切换滤光模式。
此外，由于第一光学膜片是由胶层设置于图像采集芯片上，胶层具有缓冲能力，可以改善传统光学膜片发生应力集中的问题，使第一光学膜片不易破裂。本发明还提出图像采集组件的制作方法，大幅降低制作成本(例如无须开模费用及节省时间成本)，同具有上述的效益。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (16)

1.一种图像采集组件，其特征在于，包含：
一电路板；
一图像采集芯片，位于该电路板上，该图像采集芯片一表面上界定一成像区域、一涂胶区域及至少一布线区域，该涂胶区域围绕该成像区域，该至少一布线区域位于该涂胶区域的外侧；
多个布线，分别连接该图像采集芯片与该电路板，该些布线与该图像采集芯片的连接处位于该至少一布线区域内；
一胶层，位于该图像采集芯片上，涂覆于该图像采集芯片的该涂胶区域；及
一第一光学膜片，覆盖在该胶层上。
2.如权利要求1所述的图像采集组件，其特征在于，还包含一支撑件，该支撑件的高度大于该第一光学膜片的高度，该支撑件位于该电路板上，且位于该图像采集芯片、该胶层、该第一光学膜片及该些布线的外侧。
3.如权利要求2所述的图像采集组件，其特征在于，还包含一框体及一镜头模块，该框体位于该支撑件上，该框体包含一顶面、一底面及一贯通该顶面及该底面的容置空间，该镜头模块位于该容置空间，该镜头模块包含至少一个镜片。
4.如权利要求1所述的图像采集组件，其特征在于，其中该第一光学膜片的厚度范围为0.10至0.25mm。
5.如权利要求1所述的图像采集组件，其特征在于，其中该胶层的厚度范围为30至200μm。
6.如权利要求1所述的图像采集组件，其特征在于，其中该胶层于一水平方向上宽度范围为80至150μm，该胶层还界定出一非成像区带及一胶体区带，该非成像区带围绕该成像区域，该胶体区带围绕该非成像区带。
7.如权利要求1所述的图像采集组件，其特征在于，其中该至少一布线区为二个，该二个布线区域分别位于该涂胶区域相对的二外侧，该布线区域与该成像区域之间的距离大于350μm；于平行该布线区域延伸的方向上，该成像区域与该表面边缘之间的距离大于210μm。
8.如权利要求1所述的图像采集组件，其特征在于，还包含一作动器及一第二光学膜片，该第二光学膜片配置于该作动器的一移动平台上，该作动器及该第二光学膜片位于该第一光学膜片的一侧，该作动器以移动该移动平台，使该第二光学膜片移动至该第一光学膜片的上方，且对应于该第一光学膜片的位置。
9.一种图像采集组件的制作方法，其特征在于，包含：
将一图像采集芯片设置于一电路板上，于该图像采集芯片一表面上，界定一成像区域、一涂胶区域及至少一布线区域，该涂胶区域围绕该成像区域，该至少一布线区域位于该涂胶区域的外侧；
喷涂一胶体于该表面的该涂胶区域上，并以紫外光照射，形成一胶层；
在该图像采集芯片上及该胶层上覆盖一第一光学膜片，并烘烤该第一光学膜片；及
设置多个布线，以分别连接该图像采集芯片及该电路板，该些布线与该图像采集芯片的多个连接处位于该至少一布线区域内。
10.如权利要求9所述的图像采集组件的制作方法，其特征在于，还包含：
设置一支撑件于该电路板上，该支撑件位于该图像采集芯片及该些布线的外侧，该支撑件的高度大于该第一光学膜片的高度；及
设置一框体及一镜头模块，该框体连接于该支撑件，该框体包含一顶面、一底面及一贯通该顶面及该底面的容置空间，该镜头模块位于该容置空间，与该第一光学膜片之间具有一间隔距离，该镜头模块包含至少一个镜片。
11.一种图像采集组件的制作方法，其特征在于，包含：
于一图像采集芯片的一表面上，界定一成像区域、一涂胶区域及至少一布线区域，该涂胶区域围绕该成像区域，该等布线区域位于该涂胶区域的外侧，喷涂一胶体于该涂胶区域上，并以紫外光照射，形成一胶层；
在该图像采集芯片上及该胶层上覆盖一第一光学膜片，并烘烤该第一光学膜片；
将该图像采集芯片设置于一电路板上；及
设置多个布线，以分别连接该图像采集芯片及该电路板，该些布线与该图像采集芯片的多个连接处位于该至少一布线区域内。
12.如权利要求11所述的图像采集组件的制作方法，其特征在于，还包含：
设置一支撑件于该电路板上，该支撑件位于该图像采集芯片及该些布线的外侧，该支撑件的高度大于该第一光学膜片的高度；及
设置一框体及一镜头模块，该框体连接于该支撑件，该框体包含一顶面、一底面及一贯通该顶面及该底面的容置空间，该镜头模块位于该容置空间，与该第一光学膜片之间具有一间隔距离，该镜头模块包含至少一个镜片。
13.如权利要求9或11所述的图像采集组件的制作方法，其特征在于，其中该第一光学膜片的厚度范围为0.10至0.25mm。
14.如权利要求9或11所述的图像采集组件的制作方法，其特征在于，其中该胶层的厚度范围为30至200μm。
15.如权利要求9或11所述的图像采集组件的制作方法，其特征在于，其中该第一光学膜片覆盖于该胶层上，该胶层于一水平方向上宽度范围为80至150μm，该胶层还界定出一非成像区带及一胶体区带，该非成像区带围绕该成像区域，该胶体区带围绕该非成像区带。
16.如权利要求9或11所述的图像采集组件的制作方法，其特征在于，其中该至少一布线区为二个，该二个布线区域分别位于该涂胶区域相对的二外侧，该布线区域与该成像区域之间的距离大于350μm；于平行该布线区域延伸的方向上，该成像区域与该表面边缘之间的距离大于210μm。
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