CN204334747U - 摄像头模组 - Google Patents

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Suzhou OFilm Tech Co Ltd
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Abstract

一种摄像头模组包括电路板、影像感测芯片、胶层、滤光片、支架及镜头模组。滤光片通过胶层贴合于影像感测芯片的感光面，从而避免影像感测芯片的感光面裸露于电路板上，可以有效避免灰尘或者颗粒直接掉落在影像感测芯片的感光面，从而避免影像成像的画质，而且可以减少杂散光对图像的影响，提高图像质量。同时，滤光片贴合在影像感测芯片的感光面，支架不用承载滤光片，从而可以降低支架的厚度，进而降低整个摄像头模组的厚度。

Description

摄像头模组
技术领域
本实用新型涉及摄像设备技术领域，特别是涉及一种摄像头模组。
背景技术
摄像头的工作原理为景物通过镜头(LENS)生成的光学图像投射到图像传感器(SENSOR)的表面上，然后影像感测芯片将光学图像转化成电信号，经过A/D(模数转换)转换后变为数字图像信号，再送到数字信号处理芯片(DSP，digital signal processor)中加工处理，再通过数据口传输到手机或电脑中处理，通过显示屏(DISPLAY)就可以看到图像。因此，图像传感器是影响画质的第一要素。
传统摄像头模组中，通常将滤光片安装于支架上，影像感测芯片安装在电路板上，且影像感测芯片收容在由支架、滤光片及电路板形成的腔体中。但是这样的结构容易造成腔体中灰尘或颗粒直接掉落至影像感测芯片的表面，影响成像的画质。
实用新型内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种可以有效防止灰尘或颗粒掉落至影像感测芯片的摄像头模组。
一种摄像头模组，包括：
电路板，具有上表面及背向所述上表面设置的下表面；
影像感测芯片，具有感光面，所述影像感测芯片背向于所述感光面的一面设置于所述电路板的上表面，所述电路板与所述影像感测芯片电连接；
胶层，形成于所述感光面；
滤光片，通过所述胶层贴合于所述影像感测芯片的感光面；
支架，设置于所述电路板的上表面；及
镜头模组，设置于所述支架上。
在其中一个实施例中，所述胶层通过点胶的方式形成于所述影像感测芯片的感光面。
在其中一个实施例中，所述胶层包括黑色胶与黑色纳米级金属颗粒。
在其中一个实施例中，所述胶层包括光学胶与黑色纳米级金属颗粒。
在其中一个实施例中，所述黑色纳米级金属颗粒为纳米级金属铬颗粒或者纳米级金属锰颗粒。
在其中一个实施例中，所述胶层通过整面涂覆的方式形成于所述影像感测芯片的感光面。
在其中一个实施例中，所述胶层为光学胶。
在其中一个实施例中，还设置有导电引线，所述电路板上设置有第一焊垫，所述影像感测芯片具有感测区及围绕所述感测区设置的非感测区，所述非感测区上设置有第二焊垫，所述导电引线的一端与所述第一焊垫连接，另一端与所述第二焊垫连接。
在其中一个实施例中，所述滤光片与所述影像感测芯片的感测区的尺寸相同。
在其中一个实施例中，所述滤光片为红外截止滤光片。
上述摄像头模组至少具有以下优点：
滤光片通过胶层贴合于影像感测芯片的感光面，从而避免影像感测芯片的感光面裸露于电路板上，可以有效避免灰尘或者颗粒直接掉落在影像感测芯片的感光面，从而避免影像成像的画质，而且可以减少杂散光对图像的影响，提高图像质量。同时，滤光片贴合在影像感测芯片的感光面，支架不用承载滤光片，从而可以降低支架的厚度，进而降低整个摄像头模组的厚度。
附图说明
图1为一实施方式中的摄像头模组的剖视图；
图2为另一实施方式中的摄像头模组的剖视图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，为一实施方式中的摄像头模组100。该摄像头模组100包括电路板110、影像感测芯片120、导电引线130、胶层140、滤光片150、支架160及镜头模组170。电路板110具有上表面111及背向上表面111设置的下表面112。电路板110上设置有第一焊垫(图未示)。第一焊垫的数量为多个，多个第一焊垫间隔设置。
影像感测芯片120具有感光面121。影像感测芯片120背向于感光面121的一面设置于电路板110的上表面111，具体地，影像感测芯片120设置于上表面111的中部。影像感测芯片120与电路板110电连接。具体地，影像感测芯片120的感光面121具有感测区(图未示)和围绕感测区设置的非感测区(图未示)。非感测区上设置有第二焊垫(图未示)。第二焊垫的数量为多个，多个第二焊垫对应于多个第一焊垫分布于非感测区。导电引线130的一端与第一焊垫连接，另一端与第二焊垫连接，实现影像感测芯片120与电路板110的电连接。具体地，导电引线130可以为金线。当然，在其它的实施方式中，导电引线130还可以为其它金属导线。
胶层140形成于感光面121，滤光片150通过胶层140贴合于影像感测芯片120的感光面121。具体到本实施方式中，胶层140通过点胶的方式形成于影像感测芯片120的感光面121。胶层140的材质可以为黑色胶与黑色纳米级金属颗粒。黑色纳米级金属颗粒可以为纳米级金属铬颗粒或者纳米级金属锰颗粒。当然，在其它的实施方式中，胶层140的材质还可以为光学胶与黑色纳米级金属颗粒。滤光片150与影像感测芯片120的感测区的尺寸相同，滤光片150的尺寸比传统设计的要小，有利于节省成本。滤光片150为红外截止滤光片。
支架160设置于电路板110的上表面111的边缘。镜头模组170设置于支架160上，镜头模组170包括镜头支撑件171及镜头172，镜头172组装于镜头支撑件171内。在本实施方式中，镜头支撑件171为一音圈马达。在其他实施方式中，镜头支撑件171为一塑料镜座。
上述摄像头模组100至少具有以下优点：
滤光片150通过胶层140贴合于影像感测芯片120的感光面121，从而避免影像感测芯片120的感光面121直接裸露于电路板110上，可以有效避免灰尘或者颗粒直接掉落在影像感测芯片120的感光面121，从而避免影像成像的画质，而且可以减少杂散光对图像的影响，提高图像质量。同时，滤光片150贴合在影像感测芯片120的感光面121，支架160不用承载滤光片150，从而可以降低支架160的厚度，进而降低整个摄像头模组100的厚度。
请参阅图2，为另一实施方式的摄像头模组200。在该实施方式中，胶层240通过整面涂覆的方式形成于影像感测芯片120的感光面121。具体地，胶层140的材质可以为光学胶。胶层240通过整面涂覆的方式形成，有利于增大滤光片150与影像感测芯片120的感光面121的粘贴面积，从而提高贴合的稳定性。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：
电路板，具有上表面及背向所述上表面设置的下表面；
影像感测芯片，具有感光面，所述影像感测芯片背向于所述感光面的一面设置于所述电路板的上表面，所述电路板与所述影像感测芯片电连接；
胶层，形成于所述感光面；
滤光片，通过所述胶层贴合于所述影像感测芯片的感光面；
支架，设置于所述电路板的上表面；及
镜头模组，设置于所述支架上。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述胶层通过点胶的方式形成于所述影像感测芯片的感光面。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述胶层包括黑色胶与黑色纳米级金属颗粒。
4.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述胶层包括光学胶与黑色纳米级金属颗粒。
5.根据权利要求3或4所述的摄像头模组，其特征在于，所述黑色纳米级金属颗粒为纳米级金属铬颗粒或者纳米级金属锰颗粒。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述胶层通过整面涂覆的方式形成于所述影像感测芯片的感光面。
7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述胶层为光学胶。
8.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还设置有导电引线，所述电路板上设置有第一焊垫，所述影像感测芯片具有感测区及围绕所述感测区设置的非感测区，所述非感测区上设置有第二焊垫，所述导电引线的一端与所述第一焊垫连接，另一端与所述第二焊垫连接。
9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片与所述影像感测芯片的感测区的尺寸相同。
10.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片为红外截止滤光片。
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