CN110139019A - 摄像模组及摄像模组中滤光片和感光芯片组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像模组，包括线路板；和线路板边缘位置固定连接的底座；设置在底座上的镜头组件；贴合在线路板中间区域的感光芯片；贴合在感光芯片背离线路板的表面的滤光片，滤光片覆盖感光芯片的感光区域。本发明中将滤光片直接贴合在感光芯片表面，减小了摄像模组所占的空间体积，有利于摄像模组小型化的发展。本发明中还提供了上述摄像模组中滤光片和感光芯片的组装方法，具有上述有益效果。

Description

摄像模组及摄像模组中滤光片和感光芯片组装方法

技术领域

本发明涉及摄像模组技术领域，特别是涉及一种摄像模组以及该摄像模组中滤光片和感光芯片的贴合方法。

背景技术

在各种电子设备中，越来越多的电子设备中都会使用到摄像头这一功能，例如手机、pad等等。随着用户对电子设备使用要求越来越高，电子设备也越来越趋向便捷、轻盈化发展，也就要求电子设备内部包括摄像头在内的各种器件越来越小型化，因此如何减小摄像头的体积，是行业目前所需解决的技术问题之一。

发明内容

本发明的目的是提供一种摄像模组以及滤光片和感光芯片的贴合方法，在一定程度上缩小了摄像头所占用的空间体积，有利于摄像头的小型化发展。

为解决上述技术问题，本发明提供一种摄像模组，包括线路板；和所述线路板边缘位置固定连接的底座；设置在所述底座上的镜头组件；贴合在所述线路板中间区域的感光芯片；贴合在所述感光芯片背离所述线路板的表面的滤光片，所述滤光片覆盖所述感光芯片的感光区域。

其中，所述滤光片的边缘位置和所述感光芯片的非感光区域通过胶框粘接。

其中，所述胶框为非闭合形状的胶框。

其中，所述滤光片面积小于所述感光芯片的面积，以便所述感光芯片的引线从所述感光芯片表面边缘位置引出。

其中，所述感光芯片和所述线路板之间还设置有导热铜片。

本发明还提供了一种如上任一项所述的摄像模组中滤光片和感光芯片的组装方法，包括：

将所述感光芯片焊接在所述线路板上；

将所述滤光片贴合固定在所述感光芯片背离所述线路板的表面。

其中，所述将所述滤光片贴合固定在所述感光芯片背离所述线路板的表面包括：

沿所述滤光片表面边缘位置丝印的胶水；

将所述滤光片和所述感光芯片通过所述胶水粘接。

本发明所提供的摄像模组，包括线路板；和所述线路板边缘位置固定连接的底座；设置在所述底座上的镜头组件；贴合在所述线路板中间区域的感光芯片；贴合在所述感光芯片背离所述线路板的表面的滤光片，所述滤光片覆盖所述感光芯片的感光区域。本发明中将滤光片直接贴合设置在感光芯片的表面；而常规的摄像模组中，滤光片是通过底座延伸出的支架将滤光片悬空设置在感光芯片的上方，滤光片和感光芯片之间存在一定高度的空间。本发明中直接将滤光片直接贴合在感光芯片表面，也就无需预留出滤光片和感光芯片之间的空间，减小了整个摄像模组的高度，从而减小了摄像模组所占的空间体积，符合摄像模组小型化的发展。

本发明中还提供了上述摄像模组中滤光片和感光芯片的组装方法，具有上述有益效果。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中摄像模组的结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的摄像模组的剖视图；

图3为本发明实施例提供的滤光片和感光芯片的组装方法的流程示意图；

图4为图3中步骤S2的流程示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，图1为现有技术中摄像模组的结构示意图，该摄像模组由上到下依次设置有镜头组件1、底座2、线路板4；其中，在底座2内部有向镜头组件1下方延伸的支架21，该支架21上搭载有滤光片3，在滤光片3的下方，线路板4上还设有感光芯片5，感光芯片5和线路板4之间有向上弯曲的引线6。

因为引线3在底座2的支架21的下方，因此支架21下方必然要预留一定的空间容纳该引线6，且支架21要具有一定的厚度才能保证其支撑滤光片3的强度。由此，在滤光片3到感光芯片5之间就需要存在一定的空间距离。

本发明提供的摄像模组，将该滤光片3和感光芯片5之间的空间进行了缩减，从而在整体上减小摄像模组的高度。

具体地，如图2所示，图2为本发明实施例所提供的摄像模组的剖视图，该摄像模组具体可以包括：

线路板4；和线路板4边缘位置固定连接的底座2；设置在底座2上的镜头组件1；贴合在线路板4中间区域的感光芯片5；贴合在感光芯片5背离线路板4的表面的滤光片3，滤光片3覆盖感光芯片5的感光区域。

结合图1和2所示，本实施例中的滤光片3直接贴合设置在感光芯片5的表面，无需底座2上延伸出支架21支撑滤光片3增加摄像模组的空间高度；另外，原本在滤光片3和镜头组件1之间预留的空间，恰好可以容纳感光芯片5上引出的引线6，即相当于将现有技术中滤光片3上方的空间和下方的空间融合为一体，所占空间高度减小了一半左右，使得摄像模组的内部的空间利用率提高，进一步缩小了摄像模组的高度。

本发明中通过将滤光片3直接贴合设置在感光芯片5的上表面，缩减了滤光片3和感光芯片5之间的空间高度，从而减小了摄像模组的整体高度，有利于摄像模组的小型化发展，便于摄像模组在各种电子设备中的广泛应用。

需要说明的是，为了便于理解，本发明中所指的上下左右均是以附图中方位为依据进行说明的，并不表明摄像模组在实际应用中的方位，其他实施例中也是如此，后续不再说明。

可选地，在本发明的另一具体实施例中，还可以包括：

滤光片3的边缘位置和感光芯片5的非感光区域通过胶框7粘接。

在摄像模组的使用过程中，光线需要透过滤光片3中心区域照射指感光芯片5的感光区域。在粘接滤光片3和感光芯片5过程中，应当避免感光芯片5的感光区域粘上胶水，进而影响感光芯片5的感光区域性能。因此，一般胶水凝固后的胶框位于滤光片3和感光芯片5的边缘位置。

另外，本发明中所采用的胶水应当尽量采用流动性较低的胶水，避免粘接过程中出现向外溢出严重的问题。

进一步地，粘接感光芯片5和滤光片3的胶框6可以为非封闭形状的胶框。

考虑到胶框6存在一定的厚度，导致感光芯片5和滤光片3之间不能够完全地无缝贴合，而感光芯片5在感应光照过程中，不可避免地会发热，进而导致感光芯片5和滤光片3之间的缝隙中的空气热胀冷缩。如果感光芯片5和滤光片3之间的胶框6为封闭的环形，就会导致感光芯片5和滤光片3之间的缝隙形成密闭空间，该密闭空间中的空气热胀冷缩之后，可能会对滤光片3或胶框6等挤压甚至导致滤光片3和胶框6变形，进而影响滤光片3的工作性能。

本实施例中采用非封闭形状的胶框6。例如，感光芯片5一般为正方形，可以在感光芯片5相对的两个边的边缘位置设置两个条形的胶框6；或者环绕感光芯片5的感光区域设置一圈胶框6，且在胶框6上留有出气口。总之，只要保证滤光片3和感光芯片5之间的空间和外部环境气流通即可。对于胶框6的具体形状，本发明中不做具体限定。

可选地，在本发明的另一具体实施例中，还可以进一步地包括：

感光芯片5和线路板4之间还设置有导热铜片。

如前所述，对于感光芯片5而言，在其正常工作时，需要接受经过由镜头组件1透射的光线，使得感光芯片5不可避免的发热。而感光芯片5的散热主要依赖于和感光芯片5相贴合的线路板4热传递。为了加快感光芯片5的散热速度，可以将感光芯片5和线路板4之间设置导热铜片，进而加快感光芯片5和线路板4之间的热传递。

可选地，在本发明的另一具体实施例中，还可以进一步地包括：

滤光片3面积小于感光芯片5的面积，以便感光芯片5的引线6从感光芯片5表面边缘位置引出。

如前所述，连接感光芯片5和线路板4的引线6需要从感光芯片5的上表面引出，因此，滤光片3贴合在感光芯片5上时，需要预留出引线6的接线位置。由此，可以缩小滤光片3的面积大小，保证其能覆盖感光芯片5的感光区域即可。

本发明中还提供了一种上述任意实施例所述摄像模组中滤光片和感光芯片的贴合方法的实施例，具体如图3所示，图3为本发明实施例提供的滤光片和感光芯片的组装方法的流程示意图，该组装方法具体可以包括：

步骤S1：将感光芯片焊接在线路板上；

步骤S2：将滤光片贴合固定在感光芯片背离线路板的表面。

通过将滤光片3直接贴合在感光芯片5的表面，缩减了滤光片3和感光芯片5之间的空间，进而减小摄像模组所占的空间高度。

可选地，在本发明的另一具体实施例中，如图4所示，上述步骤S2还可以进一步地包括：

步骤S21：沿滤光片表面边缘位置丝印的胶水；

步骤S22：将滤光片和感光芯片通过胶水贴合粘接。

如前所述，如果粘接滤光片3和感光芯片5的液态胶水流动性较强，在对滤光片3和感光芯片5进行粘接时，胶水如果流动至感光芯片5的感光区域，会影响感光芯片5的感光性能。

为此，本实施例中采用丝印的方式在滤光片3上粘接上胶水，使得胶水的量少流动性差，避免胶水外溢的问题。

本发明中，通过在滤光片表面丝印胶水粘接滤光片和感光芯片，避免滤光片和感光芯片粘接时胶水外溢，覆盖到感光芯片的感光区域，影响感光芯片的工作性能，因此本发明提供的贴合方法，能够有效保证滤光片和感光芯片的粘接质量。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法而言，由于其与实施例公开的摄像组件相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见摄像组件部分说明即可。

Claims (7)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括线路板；和所述线路板边缘位置固定连接的底座；设置在所述底座上的镜头组件；贴合在所述线路板中间区域的感光芯片；贴合在所述感光芯片背离所述线路板的表面的滤光片，所述滤光片覆盖所述感光芯片的感光区域。

2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片的边缘位置和所述感光芯片的非感光区域通过胶框粘接。

3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述胶框为非闭合形状的胶框。

4.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片面积小于所述感光芯片的面积，以便所述感光芯片的引线从所述感光芯片表面边缘位置引出。

5.如权利要求1至4任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片和所述线路板之间还设置有导热铜片。

6.一种如权利要求1至5任一项所述的摄像模组中滤光片和感光芯片的组装方法，其特征在于，包括：

将所述感光芯片焊接在所述线路板上；

将所述滤光片贴合固定在所述感光芯片背离所述线路板的表面。

7.如权利要求6所述的组装方法，其特征在于，所述将所述滤光片贴合固定在所述感光芯片背离所述线路板的表面包括：

沿所述滤光片表面边缘位置丝印胶水；

将所述滤光片和所述感光芯片通过所述胶水贴合粘接。