CN110832835B - 定焦摄像模组及电子设备 - Google Patents

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Abstract

摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中，所述定焦摄像模组包括一电路板；一感光元件，所述感光元件可导通地连接于所述电路板；一模塑基座，其中，所述模塑基座一体成型于所述电路板和所述感光元件，并且，所述模塑基座形成一光窗，以通过所述光窗为所述感光芯片提供光线通路；以及一光学镜头，其中，所述光学镜头被支持于所述模塑基座，并对应于所述模塑基座形成的所述光窗，其中，所述电路板包括一电路板基板和至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件电连接于所述电路板基板，其中，所述电路板基板具有一空白侧，其中，在所述电路板基板的所述空白侧没有设置所述至少一电子元器件。

Description

定焦摄像模组及电子设备
技术领域
本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法。
背景技术
随着科技的发展，电子产品、智能设备产生了突飞猛进的发展，主流趋势在于：电子设备日益趋向轻薄化发展的同时，对于其综合性能和用户体验要求也在不断更新迭代。作为电子产品、智能设备的不可或缺的部件之一的摄像模组，对其也越来越要求多功能化、轻薄化、小型化，以适应电子设备、智能产品的发展趋势。
更具体地说，当下电子产品，例如智能手机，朝着薄型化的方向发展，在此技术潮流中，压缩摄像模组的高度尺寸(厚度尺寸)，使其能够被完全地收容于电子产品主体的内腔中，是摄像模组结构尺寸设计过程中所需考虑的必要因素之一。然而，本领域的技术人员应知晓，高成像质量、高性能的摄像模组，意味着更多的摄像模组元器件数量，以及更大的元器件尺寸，这必然会使得组装之后的摄像模组具有较大的体型，无法适应当下电子设备的发展趋势。
另一方面，在电子设备，例如智能手机，的用户体验中，拥有更大的屏幕会带来诸多用户体验的友好感。大屏幕意味着有更大的视频图像呈现空间，其赋予消费者更宽阔的视野，举例来说，当使用者在体验手机应用端游戏时，大屏幕的操作体验无疑在智能设备硬件方面带来巨大的体验优势。然而，智能设备的屏幕却不能随意扩张，过大的手机屏幕会增加手机整体的尺寸，进而影响携带和单手操作。也就是说，在维持现有的电子产品，例如智能手机，的整体尺寸相对不发生改变的情况下，提高其屏占比，即提高屏幕占据智能设备边框所围成的面积的比例，是电子产品满足消费者体验的优选技术手段。
然而，在满足提高电子设备屏占比的前提下，位于屏幕同一侧的无法移除的电子元器件，其体型需尽量小型化，只有这样，方能为扩展屏幕所占的比例预留充分的空间。举例来说，对于某些智能手机而言，前置摄像模组为不可移除的核心电子元器件，因此在提高智能手机屏占比的过程中，需压缩前置摄像模组的体型，方能满足为该电子设备的显示屏的尺寸扩展提供空间。
如图1所示的是相对较大尺寸封装的定焦摄像模组，其包括一电路板2，一感光芯片3，一镜座1，以及一光学镜头6。该电路板2包括一系列安装于其上的多个电子元器件5，其中该感光芯片3通过COB(Chip On Board)方式可导通地贴装于所述电路板2的该基板对应的芯片贴装区域，例如通过打金线的方式。传统的镜座，是镜座1安装于线路板2，并与电子元器件5和感光芯片3 及其金线都要留有安全距离，并且是镜座1、电子元器件5、感光芯片3相互之间都要留有安全距离。而对于MOB摄像模组而言，是需要给感光芯片和镜座之间留有安全距离。该镜座1安装于该电路板2基板的周边非工作区并与组装于该电路板2基板的电子元器件5之间设有一定的安全距离，以防止镜座1与电子元器件5之间发生触碰。进一步地，该光学镜头6组装于该镜座1的顶部并使其保持于感光元件的对应感光路径上。由于现有摄像模组的COB封装工艺的局限，最终制得的摄像模组的整体尺寸难以到达要求。
举例来说，在将镜座1贴装于该电路板2的基板时，需在水平面方向上和高度方向上，同时为组装于电路板2的电子元器件5预留安全空间，以使得组装而成的该摄像模组的厚度尺寸相对较大。其次，由于在水平面方向上需预留安全空间，导致电路板2需往两侧额外延伸一段距离。也就是说，由于水平面方向上需预留安全空间，从而该电路板2的长宽尺寸都需加长，以满足组装设计要求。从另一角度来说，在现有的摄像模组中，该电路元器件于该电路板2的安装密集程度较低，即该电子元器件5在该电路板2上的空间利用率较低。
进一步地，传统的摄像模组的光学镜头6包括一内镜筒62，该内镜筒62 用于将一组光学镜片63按照一定次序固定于该内镜筒62的内周壁，并且该光学镜头6通常包括一固定镜筒61，该固定镜筒61同轴地设置于该内镜筒62 的外侧，以通过该固定镜筒61将该光学镜头6固定于该镜座1的顶部。本领域的技术人员应知晓，在现有的摄像模组中，镜座1所形成的光窗开口较大，在没有设有该固定镜筒61的情况下，该光学镜头6无法通过自身的宽度组装于所该座的顶部。换句话说，在现有的摄像模组中，该固定镜筒61的作用相当于一架梁，以在该镜座1和该光学镜头6之间搭建实现安装，其并未对摄像模组的光学性能产生实质性的影响。然而，随着电子设备、智能设备的轻薄化发展，该电路板2，该镜座1都会在尺寸上得到相应的缩减，以使得在光学镜头6和该镜座1之间不再需要该固定镜筒61，在这种情况下，该固定镜筒61会占用多余的空间，反而会影响该摄像模组的最终成型尺寸。
发明内容
本发明的一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述光学镜头被直接组装于所述模塑基座的顶端，而不需要额外的固定镜筒，从而相较于现有的摄像模组，固定镜筒所占据的空间被释放，以利于进一步缩小所述摄像模组的尺寸。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述摄像模组的模塑基座一体模塑成型于所述电路板和所述感光元件，从而所述摄像模组具有更为紧凑，且小型的结构。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述摄像模组的模塑基座通过模塑工艺一体成型并包覆贴装于电路板的所述电子元器件，以使得在所述摄像模组封装的过程中，无需再为电子元器件预留安全空间，从而所述电路板的长度尺寸和宽度尺寸被缩减，且所述电子元器件相对于所述电路板的空间利用率和密集程度得以提升。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板并包覆位于所述电路板的所述电子元器件，以使得所述电子元器件之间相互隔离，通过这样的方式有效地避免所述电子元器件在工作过程中相互之间发生干扰。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中当所述摄像模组配置于一电子设备时，所述电路板的位于电子设备边缘的那一侧没有设置所述电子元器件，通过这样的方式，以使得所述摄像模组与该电子设备的的边缘之间的距离被减小，从而为该电子设备的其他部件的安装预留充分的空间。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中当所述摄像模组配置于一电子设备时，所述电路板的位于电子设备边缘的那一侧没有设置所述电子元器件，通过这样的方式，以使得所述摄像模组与该电子设备的的边缘之间的距离被减小，相同尺寸芯片能够更加靠近屏幕边缘。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中贴靠于电子设备边缘的电路板对应侧没有设置所述电子元器件，基于此种结构配置，有利于所述摄像模组的拼版制备工艺的模塑基座拼版切割工艺的执行。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中沿电子设备长度方向上，所述感光元件在邻近电子设备的边缘的那一侧没有布置所述电子元器件，通过这样的方式，减少所述摄像模组与所述电子设备在电子设备长度方向上的距离，从而为该电子设备的其他部件的安装预留充分的空间，比如电子设备的触摸屏。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中沿电子设备宽度方向上，所述感光元件在邻近电子设备的边缘的那一侧没有布置所述电子元器件，通过这样的方式，减少所述摄像模组与所述电子设备在电子设备宽度方向上的距离，从而为该电子设备的其他部件的安装预留充分的空间，比如电子设备的触摸屏。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述电路板和所述感光元件通过一组引线可导通地连接，并且于所述电路板邻近电子设备的一侧没有布置所述引线，通过这样的方式，进一步地减少所述所述摄像模组与该电子设备的的边缘之间的距离，从而为该电子设备的其他部件提供更大的组装空间，比如电子设备的显示屏。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述电路板的邻近于该电子设备边缘的那侧没有设置引线，从而在所述摄像模组的拼版切割工艺中，无需担心所述引线会被切割，也就会说，通过这样的结构布置，进一步地优化了所述摄像模组的拼版制备工艺，有利于提高生产效率，降低生产成本。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中一体成型于所述电路板和所述感光元件的所述模塑基座从一拼版工艺中制得的模塑基座拼版切割得到，并且在临近该电子设备的边缘的那侧对应于其中一拼版切割侧，通过这样的方式，使得临近该电子设备的边缘电路板那侧与所述感光元件之间的距离，可通过调整所述切割侧于所述模组基座拼版的位置以进行调整。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述摄像模组的所述光学镜头直接地组装于所述模塑基座的顶部，并且所述光学镜头的尺寸小于所述模塑基座的尺寸，以在所述光学镜头和所述模塑基座之间形成一延伸空间，从而为该电子设备的其他部件的安装，例如显示屏，提供更大的安装空间。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述光学镜头包括一镜筒单元，所述镜筒单元设有一台阶部，所述台阶部朝向所述光学镜头光轴往内延伸，以通过所述台阶部进一步地扩展所述光学镜头和模塑基座之间的延伸空间，从而为该电子设备的其他部件的安装提供更广阔的向内延伸空间。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述摄像模组包括一滤光元件镜座，所述滤光元件镜座和所述摄像模组的所述模塑基座相配合，为所述滤光元件提供支撑。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述滤光元件不需要直接安装于所述摄像模组的所述模塑基座，且所述滤光元件镜座具有一支撑槽，所述支撑槽具有较小于所述模塑基座的所述光窗的尺寸，通过这样的方式，能有效减少所述滤光元件所需面积。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中通过所述滤光元件镜座缓解所述滤光元件被直接安装于所述模塑基座时的应力作用，以保护所述滤光元件。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述滤光元件镜座具有一支撑槽，所述滤光元件被安装所述滤光元件的支撑槽，从而使得所述滤光元件位置相对下沉。
本发明的另一发明目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述滤光元件包括一限位凸起，所述限位凸起约束，限位所述摄像模组的所述光学镜头，以优化所述摄像模组的组装过程并通过所述限位凸起使得所述光学镜头与所述感光元件的光轴一致。
为了实现本发明的以上至少一目的，本发明的一方面提供一定焦摄像模组，其适于组装于一电子设备，其中定焦摄像模组包括：
至少一电路板；
至少一感光元件，其可工作地连接于所述电路板；
至少一光学镜头；以及
至少一模塑基座，其中所述模塑基座一体模塑成型于所述电路板和所述感光元件，并且所述模塑基座形成一光窗，以为所述感光元件提供光线通路，其中所述光学镜头被直接组装于所述模塑基座的顶端从而不需要固定镜筒以使所述模塑基座顶端不需要提供支撑该固定镜筒的面积，其中所述电路板包括一基板和设置于所述基板的多个电子元器件，其中所述定焦摄像模组适于组装于邻近该电子设备的边缘位置，并且所述电路板在邻近该电子设备的边缘的那一侧没有布置所述电子元器件，以使所述定焦摄像模组与该电子设备的顶端边缘的距离减小。
根据本发明的一实施例，其中所述电路板还包括一软板连接板和一连接器，其中所述连接器连接于所述软板连接板，所述软板连接板可导通地连接于所述电路板的没有布置所述电子元件器的相对侧。
根据本发明的一实施例，其中所述电路板具有一软板连接侧，所述软板连接侧设有一软板连接板，所述软板连接板的另一端设有一连接器，其中所述软板连接侧相对所述电路板邻近该电子设备的边缘的那一侧设置。
根据本发明的一实施例，其中在沿所述电子设备长度方向上，所述电路板在邻近该电子设备的边缘的那一侧没有布置所述电子元器件。
根据本发明的一实施例，其中在沿所述电子设备的宽度方向上，所述电路板在邻近该电子设备的边缘的那一侧没有布置所述电子元器件。
根据本发明的一实施例，其中所述电子元器件被布置在除了邻近该电子设备的顶端的那一侧的剩余侧面的至少一侧。
根据本发明的一实施例，其中所述电路板和所述感光元件通过一组引线可导通地连接，并且于邻近该电子设备的顶端的那一侧没有布置所述引线。
根据本发明的一实施例，其中所述电路板和所述感光元件通过一组引线可导通地连接，并且于邻近该电子设备的顶端的那一侧没有布置所述引线，其中所述引线被布置在除了邻近该电子设备的顶端的那一侧的剩余侧面的至少两侧。
根据本发明的一实施例，其中所述摄像模组还包括一滤光元件，其中所述滤光元件被设置于并被保持于所述光学镜头和所述感光元件之间。
根据本发明的一实施例，其中所述摄像模组还包括一滤光元件，其中所述滤光元件被设置并保持于所述光学镜头和所述感光元件之间，以使得所述滤光元件对齐于感光路径，从而透过所述光学镜头的光线被所述滤光元件过滤后到达所述感光元件。
根据本发明的一实施例，其中所述模塑基座顶层具有至少一凹槽，所述滤光元件被组装于所述凹槽。
根据本发明的一实施例，其中所述摄像模组还包括一滤光元件镜座，其中所述滤光元件组装于所述滤光元件镜座，所述滤光元件镜座被组装于所述模塑基座的顶层，以允许透过所述光学镜头的光线经所述滤光元件过滤后到达所述感光元件。
根据本发明的一实施例，其中所述光学镜头只被所述模塑基座支撑，或所述光学镜头部分地支持于所述模塑基座，部分地支持于所述滤光元件镜座。
根据本发明的一实施例，其中所述摄像模组的所述光学镜头被直接地组装于所述模塑基座的顶部，并且所述光学镜头的尺寸小于所述模塑基座顶部的尺寸，以在所述光学镜头和所述模塑基座之间形成一延伸空间。
根据本发明的一实施例，其中所述光学镜头可被实施为一整体的镜头，或者是分体式镜头，其包括至少两镜头单元，所述镜单元相互配合的组装。
根据本发明的一实施例，其中所述光学镜头包括一镜筒，所述镜筒用于固定一组光学镜片于其中，其中所述镜筒设有一台阶部，所述台阶部朝向所述光学镜头的光轴方向往内延伸，以通过所述台阶部进一步地扩展所述光学镜头和模塑基座之间的所述延伸空间。
根据本发明的另一方面，本发明还提供一摄像模组的拼版制备方法，其中所述制备方法，包括：
将至少一感光元件分别对应地组装于所述电路板拼版的对应贴装区域。
将所述带有感光元件的电路板拼版放置于一成型模具之后，通过模塑工艺成型一模塑基座拼版；
切割所述模塑基座拼版，以形成模塑感光组件单体；以及
将光学镜头直接组装于所述模塑基座的顶部，以成型所述摄像模组；
根据本发明的一实施例，其中在贴装所述感光元件的步骤中，所述电路板拼版包括一基板设有至少二芯片贴装区域和一组电子元器件，其中所述基板具有一软板连接侧供以连接一软板连接板，并且所述电子元器件布置于除了所述基板的所述软板连接侧的相对侧的剩余侧面的至少一侧。
根据本发明的一实施例，其中在切割所述模组基座拼版的步骤中，所述电流板基板的相对的切割侧在后续的将所述摄像模组组装于一电子设备的过程中，对应于邻近电子设备边缘的那一侧。
附图说明
图1是现有COB封装的摄像模组横剖面示意图。
图2是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的立体示意图。
图3是根据上述第一优选实施例的摄像模组的爆炸示意图。
图4A是根据上述第一优选实施例的摄像模组沿A-A方向的横剖面示意图。
图4B是根据上述第一优选实施例的摄像模组的一变形实施例的沿A-A方向的横剖面示意图。
图4C是根据上述第一优选实施例的摄像模组的另一变形实施例的沿A-A方向的横剖面示意图。
图4D是根据上述第一优选实施例的摄像模组的又一变形实施例的沿A-A方向的横剖面示意图。
图5A是依据本发明的优选实施例所示的摄像模组的拼版制造示意图之成型模塑合模示意图。
图5B是依据本发明的优选实施例所示的摄像模组的拼版制造示意图之成型模塑拔模示意图。
图6是依据本发明的优选实施例所示的摄像模组的拼版制造示意图之切割所述模塑感光组件拼版示意图。
图7是依据本发明的优选实施例所示的摄像模组的拼版制造示意图之获得模塑感光组件单体示意图。
图8是配置有本发明所提供的摄像模组的一电子设备立体示意图。
图9A是依据如图8中所示的所述电子设备在B处的局部区域放大剖视图。
图9B是依据如图8中所示的所述电子设备在B处的一变形实施中的局部区域放大剖视图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
如图2至如图4A是依据本发明的一第一优选实施例所示意的一摄像模组1，其中所述摄像模组1可被应用于各种电子设备80，举例但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置等，所述摄像模组 1配合所述电子设备80实现对目标对象的图像采集和再现。
如图2至如图4A所示的是依据本发明的第一优选实施例的摄像模组1，其中所述摄像模组1包括一模塑感光组件10和一光学镜头20，所述光学镜头20 组装于所述模塑感光组件10的顶部并保持于所述模塑感光组件10对应的感光路径。所述模塑感光组件10包括一模塑基座11，一电路板13，以及一感光元件12，其中所述感光元件12可导通地组装于所述电路板13的对应位置，所述模塑基座11通过模塑成型工艺一体封装成型于所述电路板13和所述感光元件 12，以使得所述模塑感光组件10具有一体式紧凑结构。
所述模塑基座11具有一光窗和形成所述光窗的一基座主体111，所述光窗为所述感光元件12提供光学通路，所述模组基座一体封装于所述电路板13和所述感光元件12的非感光区域的至少一部分。特别地，在本发明的该优选实施例中，所述光窗为一周围闭合的环状结构，以便于为所述光学镜头20提供封闭的内环境。
所述电路板13包括一电路板基板131，所述电路板基板131设有一芯片贴装区域1311和一周边区域1312，其中，所述芯片贴装区域1311对应地适于贴装所述感光元件12，所述周边区域1312一体包围所述芯片贴装区域1311。所述电路板13还包括一组电子元器件132，其中所述电子元器件132安装于所述基板的周边区域1312，如通过SMT工艺贴装等，所述电子元器件132包括但不限于电阻、电容、驱动器件等。在本发明的该实施例中，所述模塑基座11一体地成型于所述感光元件12和所述电路板13，并且一体地包覆所述电子元器件132和所述感光元件12的对应非感光区域的至少一部分，以成型所述模塑感光组件10，通过这样的制备方式，使得所述模塑感光组件10具有诸多优势。
首选，由于所述模塑基座11一体成型于所述感光元件12和所述电路板13，以使得相较于现有的摄像模组1，无需在形成所述模塑基座11的过程中在所述模塑基座11和所述感光元件12之间预留安全空间，从而可有效地减小所述模塑基座11以及所述模塑感光组件10的整体成型尺寸。
其次，由于所述模塑基座11一体成型于所述感光元件12和所述电路板13，也就是说，相较于现有的摄像模组1，贴装于所述电路板13的所述电子元器件 132可更邻近于所述感光元件12靠近，其原因在于进行模塑成型工艺过程中无需再为所述感光元件12和所述电子元器件132之间设置安全距离。也就是说，在本发明所提供的所述电路板13中，所述电子元器件132的铺设密度可相对增加，从而一方面相同数量的所述电子元器件132所占据的所述电路板基板131 的空间可相对减少，另一方面，相同面积的所述电路板13可相对铺设更多数量的所述电子元器件132，以满足所述摄像模组1的成像硬件要求。
进一步地，由于所述模塑感光组件10通过模塑工艺一体成型，其具有相对更为紧凑且更多小型的尺寸结构，从而相较于现有的摄像模组1的镜座，所述模塑基座11的尺寸相对较小，从而导致所述光学镜头20可以“裸镜头”安装的方式组装于所述模塑感光组件10，关于这部分内容和裸镜头的具体定义会在后续的描述中，进一步阐述。
还有，所述模塑基座11一体封装于所述感光元件12和所述电路板13，并且一体地包覆所述电子元器件132，从而防止类似传统摄像模组1中灰尘、杂物粘附在所述电子元器件132上污染所述感光元件12而影响成像效果。同时，由于成型后的所述模塑基座11一体地包覆所述电子元器件132，从而通过所述模塑感光组件10可隔离各个所述电子元器件132，以减少电子元器件132之间的电磁干扰。
另外值得一提的是，由于模塑成型材料具有良好的导热性，从而通过所述模塑基座11可提高所述摄像模组1的散热效果，减小温飘，以进一步地提高所述摄像模组1的成像品质。
可以理解的是，在本发明的另外变形实施例中，也有可能所述电子设备80 内埋于所述基板，即所述电子元器件132可不暴露于外，通过这样的方式可进一步地使得所述成型后的模塑感光组件10具有更为紧凑且小巧的结构。值得一提的是，在本发明的该优选实施中，由于所述模塑基座11可完全地包覆所述电子元器件132，因此所述电子元器件132可以不内埋于所述基板。也就是说所述基板只用于形成导通线路，从而使得最终成型的所述模塑感光组件10可以具有更小的厚度以及更小的水平面方向尺寸(长度方向和宽度方向)。
进一步地，在本发明的一些实施例中，所述电子元器件132被设置于感光元件12的周围，而在不同的实施例中，所述电子元器件132的布置位置可以根据需要设计布局，比如集中于一侧或者和两侧，可以和所述感光元件12的的设置位置以及后续的导通所述感光元件12和所述电路板基板131的一组引线14 的设置位置相配合，以更加合理地利用所述基板上的空间位置，尽可能减少所述摄像模组1的尺寸。
优选地，在本发明的该优选实施中，所述电路板基板131的其中一侧没有设置所述电子元器件132，通过这样的布置，可有效地减少该侧电路板基板131 边缘与所述感光元件12之间的距离，以使得在后续地将所述摄像模组1装于一电子设备80的配置过程中，所述摄像模组1与该电子设备80的边缘之间的距离被减小，从而为该电子设备80的其他部件的安装，例如，该电子设备80的显示界面预留充分的安装空间。
如图3所示，为了方便后续的描述，定义该没有设置电子元器件132的电路板13侧为电路板13的一空白侧1313。进一步地，在本发明的该优选实施例中，所述电子元器件132被设置于除了所述电路板基板131的所述空白侧1313 的剩余侧面的其中至少一侧。例如，在本发明的一些实施例中，所述电子元器件132可设置于除了所述空白侧1313的其他三侧，其他二侧，或集中布置于所述电路板13的除了所述空白侧1313之外的任意一侧，以通过这样的方式，使得所述空白侧1313没有布置任何电子元器件132，以实现设计目的。本领域的技术人员应理解，所述电子元器件132于所述电路板基板131的剩余侧的布置方式，并不为本发明的局限，仅需设置于所述电路板13的其中至少一侧没有安装所述电子元器件132即可。
优选地，在本发明的该优选实施例中，所述电子元器件132被设置于所述电路板基板131的两翼侧1315，所述空白侧1313延伸于所述两翼侧1315之间通过这样的方式，使得所述电路板基板131上的所述电子元器件132具有相对较为对称规整的结构设置，以利于所述模塑感光组件10的制备与生产工艺的执行，关于这部分的内容会在后续涉及的所述模塑感光组件10拼版制备工艺中更为具体地介绍。
进一步地，在本发明中，所述电路板基板131可以是PC滤光元件镜座30 硬板，PC滤光元件镜座30软板，软硬结合板、陶瓷基板等。在本发明的该优选实施例中，所述基板为软硬结合板，也就是说，在本发明的该优选实施例中，所述电路板基板131具有一软板连接侧1314，以用于连接一软板连接板1316，其中所述软板连接板1316的另一端设有一连接器1317，以通过所述连接器 1317将所述摄像模组1与电子设备80导通。优选地，在本发明的该优选实施例中，所述软板连接侧1314相对所述电路板基板131的空白侧1313设置。当然，本领域的技术人员应知晓，所述软板连接侧1314同样可设置于与所述空白侧1313相交接的邻侧(两翼侧1315)，也就是说，在本发明中，所述软板连接板1316的布置位置可根据实际所需的配合位置需求自由地选择，只需满足不将所述软板连接侧1314设置于所述空白侧1313即可。
值得一提的是，在本发明中，所述软板连接板1316可被实施为异形构造，即所述软板连接板1316具有不规则形状，以通过所述软板连接板1316的异性构造，将连接于所述软板连接板1316的所述连接器1317延伸至电子设备80 的连接端口所设的位置，通过这样的方式可使得所述电路板基板131的所述软板连接侧1314的设置位置相对更为自由。
进一步地，所述感光元件12对应地安装于所述电路板基板131的所述芯片贴装区域1311，举例但不限于SMT工艺(Surf电路板基板131ce Mount Technology,表面贴装工艺)，或者通过CO滤光元件镜座30(Chip On滤光元件镜座30o电路板基板131rd)方式电连接于所述基板。当然，在本发明的其他实施例中，所述感光元件12被安装于所述基板的方式还可以通过其他方式，比如内嵌，FC(Flip Chip，芯片倒装)等，本领域的技术应理解的是，所述感光元件12和所述电路板13的连接方式，导通方式并不是本发明的局限。
在本发明的该优选实施例中，所述感光元件12通过一组引线14电连接于所述基板，其中所述引线14延伸于所述电路板基板131和所述感光元件12对应的连接端之间，并且于所述模塑基座11成型后，所述引线14被所述模塑基座11所包埋，以使得所述引线14与所述感光元件12和所述电路板基板131 之间的连接更为稳固。值得一提的是，所述引线14包括但不限于金线，银线，铜线，铝线或者合金线(铜铝合金线)等。
优选地，于所述电路板基板131的所述空白侧1313没有设置所述引线14，以使得所述空白侧1313边缘与所述感光元件12的距离可进一步缩减，从而在后续地将所述摄像模组1装于一电子设备80中，所述电路板基板131的空白侧1313被设置邻近该电子设备80的边缘，以使得所述摄像模组1整体更靠近所述电子设备80边缘，通过这样的方式，为该电子设备80的其他部件的安装预留更为广阔的空间。例如，在本发明的一些实施例中，所述摄像模组1作为一智能手机的前置摄像头被组装于该智能手机，通过所述线路板的空白侧1313 和所述引线14的布置方式，为所述智能手机的显示屏提供更为广阔的安装空间，从而在不改变该智能手机表面尺寸的情况下，可实现扩展该智能手机的显示屏，提高“屏占比”的目的。
更具体地说，在本发明中，所述引线14被布置于除了所述电路板基板131 的所述空白侧1313的剩余侧，也就是说，在本发明中，所述引线14可被集中地设置于除了所述电路板基板131的所述空白侧1313其他任意一侧，或布置于除了所述电路板基板131的所述空白侧1313的其他两侧，或布置于除了所述电路板基板131的所述空白侧1313的所有其他剩余侧。优选地，在本发明的该优选实施例中，所述引线14被设置于所述电路板基板131的两翼侧1315，以使得所述电路板13具有更为规整且对称的结构，以利于所述模塑感光组件10的拼版制备工艺的执行，同样地，关于这部分的内容会在后续涉及的所述模塑感光组件10制备工艺中更为具体地介绍。
值得一提的是，在本发明的该优选实施例中，所述电路板基板131为平整的板状，所述感光元件12被贴附于所述电路板基板131的顶表面。在另一实施例中，所述电路板基板131可以具有一内凹槽112，所述感光元件12被容纳于所述内凹槽112，以减小所述感光元件12凸出于所述电路板基板131的高度。在另一实施例中，所述电路板基板131可以具有一通孔，连通于所述电路板基板131的两侧，所述感光元件12被容纳于所述通孔，以使得所述感光元件12 和所述电路板基板131的相对位置可调。在另一实施例中，所述电路板基板131可以具有一通路，所述通路呈阶梯状结构，所述感光元件12通过芯片倒装的方式被安装于所述通路。在另一实施例中，所述电路板基板131可以具有一加固孔，所述一体基座延伸进入所述加固孔，增强所述一体基座组件的结构强度。在另一实施例中，所述电路板基板131包括一背板，所述背板被叠层地设置于所述电路板基板131的底部，以增强所述模塑感光组件10的结构强度和散热性能，所述背板举例地但不限于一金属板。在另一实施例中，所述模塑感光组件10包括一电磁屏蔽层，所述屏蔽层被包裹于所述一体基座外部或环绕于内侧，以增强所述摄像模组1的抗电磁干扰能力。在本发明的其他实施例中，所述电路板13 还可以有其他各种变形，以增加或增强所述一体基座组件的不同性能，本领域的技术人员应当理解的是，以上所述电路板13的结构变形并不是本发明的限制。
如前所述，所述模塑基座11一体成型于所述电路板13和所述感光元件12，以使得相较于现有的摄像模组1的该镜座，所述模塑基座11具有相对更小的尺寸，尤其是长度方向和宽度方向上的尺寸，从而本发明所提供的所述光学镜头20 不再需要额外设置一固定镜筒，便能直接安装于所述模塑基座11的顶部。也就是说，在本发明中，相较于现有摄像模组1的该光学镜头20，该固定镜筒所占据的空间被有效地释放，一方面可进一步地缩减所述光学镜头20的尺寸，另一方面被释放的空间为其他电子设备80的部件提供安装空间。
更具体地说，在本发明的该优选实施例中，所述光学镜头20包括一镜筒单元21和一组光学镜片22，基于所述光学镜头20的光学系统设计，所述光学镜片22按照一定的次序被组装于所述镜筒单元21，以形成所述光学镜头20。进一步地，在本发明所提供的的摄像模组1中，所述光学镜头20没有设置额外的固定镜筒便可直接地组装于所述模塑基座11的顶部，也就是说，在本发明的该优选实施例中，所述光学镜头20的所述镜筒单元21可完全地横跨于所述模塑基座11对应的所述光窗，以通过所述镜筒单元21将所述光学镜头20支持于所述模塑基座11的顶部。
进一步地，如图4A所示，所述摄像模组1的所述光学镜头20被直接地组装于所述模塑基座11的顶部，并且所述光学镜头20的尺寸小于所述模塑基座 11顶部的尺寸，以在所述光学镜头20和所述模塑基座11之间形成一延伸空间 23。在组装所述摄像模组1于一电子设备80的过程中，所述延伸空间23为其他电子设备80部件的安装提供额外的安装空间。例如，所述摄像模组1作为一智能手机的前置摄像头被组装于一智能手机，所述智能手机的显示屏能进一步地延伸进入所述延伸空间23，从而在不改变该智能手机表面尺寸的情况下，可进一步地实现扩展该智能手机的显示屏，提高“屏占比”的目的。
进一步地，所述镜筒单元21还具有一台阶部，所述台阶部沿着所述光学镜头20定义的光轴方向往内延伸，以通过所述台阶部进一步地扩展所述延伸空间 23。也就是说，在组装所述摄像模组1于所述智能手机的工艺中，所述智能手机的显示屏能进一步地延伸至所述镜筒单元21的台阶部的肩部，通过这样的方式，可进一步地实现扩展该智能手机的显示屏，提高“屏占比”的目的。
值得一提的是，在本发明的该优选实施例中，所述光学镜头20可为一体式光学镜头20或者被实施为分体式光学镜头20，其中当所述光学镜头20被实施为分体式光学镜头20时，所述光学镜头20包括至少两镜头单元，所述镜头单元相互配合组装以成型所述光学镜头20。
进一步地，在本发明该优选实施例所提供的摄像模组1中，所述摄像模组1 还包括一滤光元件40，所述滤光元件40设置于所述光学镜头20和所述模塑感光组件10之间，以通过所述滤光元件40过滤穿过所述光学镜头20的光线。更具体地说，所述滤光元件40设置于所述模塑基座11，并位于所述感光元件12 和所述光学镜头20形成的光线传播路径中，从而通过所述滤光元件40可过滤光线中影响成像质量的波段的光，例如红外波段的光波。所述滤光元件40举例但不限于红外滤光片、蓝玻璃滤光片、晶圆级红外截止滤光片、全透片、可见光过滤片。
如图4C所示，在本发明的一些实施例中，所述模塑基座11顶部设有一凹槽112，所述滤光元件40被收容于所述凹槽112，通过这样的方式，可减少所述滤光元件40和所述感光元件12之间的距离，以充分发挥所述滤光元件40 的光学作用。
值得一提的是，所述滤光元件40，比如蓝玻璃滤光片，是比较脆弱、且相对较为昂贵的元件，容易破裂，因此保护所述滤光元件40在摄像模塑的制造过程中也是极其重要的一个方面。相应地，在本发明的该优选实施例中，所述摄像模组1还包括一滤光元件镜座30，所述滤光元件40安装于所述滤光元件镜座 30，所述滤光元件镜座30被组装于所述模塑基座11的顶部，以通过所述滤光元件镜座30为所述滤光元件40提供适宜的安装位置，以实现保护所述滤光元件40的目的。
值得一提的是，在本发明的该优选实施例中，所述模塑基座11采用模塑工艺，如注塑或模压工艺，制得，所述滤光元件镜座30材质不限，其只要有足够的强度以搭载所述滤光元件40即可。优选地，所述滤光元件镜座30和所述模塑基座11可以采用不同的制造工艺进行制造，如注塑工艺制成所述滤光元件镜座30，和利用传递模压模塑制成所述模塑基座11，因此可以采用不同的材料，从而使得所述滤光元件镜座30和所述模塑基座11具有不同的硬度，表面柔性不同，比如可以使得所述滤光元件镜座30具有更好的柔性，从而当所述滤光元件40被安装于所述滤光元件镜座30时，相对于被安装于所述模塑基座11的情形，安装于所述滤光元件镜座30时受到的应力作用更小，从而更适宜安装所述滤光元件40，使得滤光元件40被损伤或出现碎裂现象。也就是说，所述滤光元件镜座30缓解了所述滤光元件40可能受到的外部应力作用，比如被直接粘接于所述模塑基座11时受到的应力。
在本发明的该优选实施例中，所述模塑基座11的顶表面平面地延伸。换句话说，所述模塑基座11一形成一平台结构，无台阶凸起，所述滤光元件镜座30 被安装于所述平台结构，值得一提的是，在这种方式中，所述模塑基座11的顶表面平面地延伸，而无明显的弯折角，因此在模塑成型的过程中，可以获得更加平整地、无毛刺的安装面，为所述滤光元件镜座30和所述光学镜头20的安装提供平整的安装条件。
在本发明的该优选实施例中，所述滤光元件镜座30具有与所述模塑基座11 顶表面相对应的尺寸，并重叠地附着于所述模塑基座11的顶表面，以用于支撑所述滤光元件40，此种情况下，后续安装的所述光学镜头20被所述滤光元件镜座30所支撑，而非所述模塑基座11。
进一步，所述滤光元件镜座30具有一支撑槽31，其中所述支撑槽31凹陷地形成于所述滤光元件镜座30的中间区域，所述支撑槽31对应地连通于所述光窗，并用于安装所述滤光元件40。值得一提的是，当所述滤光元件40被收容于所述支撑槽31时，所述滤光元件镜座30与所述滤光元件40之间的相对高度降低，从而所述滤光元件40不会或较少凸出于所述滤光元件镜座30，从而最终成型的所述摄像模组1的高度尺寸得以降低。
如图4B所示是所述滤光元件镜座30的另一安装方式示意图，其中所述模塑基座11的顶部设有一收容槽，所述收容槽凹陷地形成于所述模塑基座11的顶部并且具有与所述滤光元件镜座30相匹配的尺寸，从而可契合地收容所述滤光元件镜座30于其中，通过这样的方式，可进一步地降低所述模塑感光组件10 的整体高度。也就是说，优选地，所述滤光元件镜座30具有与所述收容槽相对应的高度尺寸，从而当所述滤光元件镜座30安装于所述收容槽时，所述模塑基座11的顶表面与所述滤光元件40的顶表面相契合，从而所述模塑基座11和所述滤光元件镜座30皆为后续光学镜头20的安装提高支撑面。也就是说，后续安装的所述光学镜头20可只被所述模塑基座11所支持，或所述光学镜头20 部分地支撑于所述模塑基座11，部分地支撑于所述滤光元件镜座30，或只被所述滤光元件镜座30所支撑，从而所述光学镜头20的尺寸和安装位置可有更多的选择空间。
如图4D所示，在本发明的一些实施例中，所述滤光元件镜座30还设有一限位凸起32，所述限位凸起32自所述滤光元件镜座30的顶面至少部分地，凸起地向上延伸，以便于限位并引导安装所述光学镜头20，而且在组装完成之后能阻挡灰尘或光线进入所述摄像模组1内部。特别地，在本发明中，所述定位凸起于所述滤光元件40的布置位置，可根据所述光学镜头20的尺寸所设计，以使得当所述光学镜头20附着于所述模塑基座11顶部时，所述限位凸起32 可辅助对齐，便于安装操作的执行，并且在通过胶水贴赋所述光学镜头20的过程中，可防止安装所述光学镜头20所需的胶水溢流到内部而沾染镜头或内部元件。
特别地，所述限位凸起32可以是一环形凸起，从而整体上定位所述光学镜头20。值得一提的是，在本发明的其他实施例中，所述限位凸起32表面可以设置螺纹，以便于直接安装所述光学镜头20，且当所述限位凸起32外侧设置螺纹时，适于较大孔径的所述光学镜头20。
本领域的技术人员应容易想到，在本发明的另外的实施例中，所述限位凸起 32同样可形成于所述模塑基座11的对应位置，以限位，引导安装所述光学镜头 20，其中所述限位凸起32可一体成型于所述模塑基座11的顶部，例如通过二次模塑工艺等，或者所述限位凸起32为独立的部件并组装于所述模塑基座11 的对应位置，例如通过胶粘的方式。
如图5A至如图7所示的是所述摄像模组1的一模塑感光组件拼版制备示意图，其中所述模塑感光组件10被批量制造，从而所述模塑感光组件10和所述摄像模组1的制备效率被大幅度提高。
如图5A所示，提供一电路板拼版200，其中所述电路板拼版200包括一电路板基板131，所述电路板基板131至少设有二芯片贴装区域1311，各所述芯片贴装区域1311分别地被贴装所述感光元件12。在本发明的该优选实施例中，所述电路板拼版200由两纵列电路板13单体一体成型，并且于所述电路板拼版 200的两侧分别设有一组软板连接板1316。
值得一提的是，所述电路板拼版200还包括一系列电子元器件132，其中所述电路板基板131的其中一侧没有设置所述电子元器件132，为了便于描述，定义该没有设置电子元器件132的电路板13侧为电路板13的一空白侧1313。在本发明的该优选实施例中，所述电路板13空白侧1313对应地设于所述两纵列电路板13单体的中间相交侧，并且所述电子元器件132被设置于除了所述电路板基板131的所述空白侧1313的剩余侧面的其中至少一侧。优选地，在本发明的该优选实施例中，所述电子元器件132被设置于所述电路板基板131的两翼侧1315，所述空白侧1313延伸于所述两翼侧1315之间，使得所述电路板基板131上的所述电子元器件132具有相对较为对称规整的结构设置，以利于所述模塑感光组件10的制备与生产工艺的执行。
进一步地，所述感光元件12通过一组引线14电连接于所述电路板基板 131，其中所述引线14被布置于除了所述电路板基板131的所述空白侧1313 的剩余侧，也就是说，在本发明中，所述引线14可被集中地设置于除了所述电路板基板131的所述空白侧1313其他任意一侧，或布置于除了所述电路板基板 131的所述空白侧1313的其他两侧，或布置于除了所述电路板基板131的所述空白侧1313的所有其他剩余侧。优选地，在本发明的该优选实施例中，所述引线14被同样设置于所述电路板基板131的两翼侧1315。
如图5B所示，在将所述感光元件12分别对应地可导通地组装于所述电路板拼版200之后，将所述带有所述感光元件12的电路板拼版200放置于一模塑成型模具100的成型模腔中，并于模塑成型之后成型一模塑基座拼版300于所述感光元件12和所述电路板基板131，其中所述模塑基座11拼版一体地包覆所述感光元件12的至少一部分和形成于所述电路板拼版200的所述电子元器件132。
如图6所示，进一步地切割所述模塑基座拼版300以一次性成型多个所述模塑感光组件10单体。值得一提的是，在本发明中所述电路板基板131的所述空白侧1313没有设置所述电子元器件132和所述引线14，从而在切割所述模塑基座拼版300的过程中，一方面无需担心误切所述电子元器件132和所述引线14，另一方面，通过这样的方式所述空白侧1313的边缘与所述感光元件12 之间的间隙可尽量减少，以在后续的组装于一电子设备80的过程中，所述模组更邻近于该电子设备80的边缘，从而为电子设备80的其他部件提供更大的安装空间。也就是说，在后续的将所述摄像模组1组装于一电子设备80的过程中，所述切割侧101对应于所述摄像模组1的邻近该电子设备80边缘的那一侧，通过这样方式，以使所述摄像模组1与该电子设备80的边缘之间的距离减小，为该电子设备80的其他部件，例如显示屏，提供更大的安装空间。
进一步地，将所述滤光元件40组装于所述滤光元件镜座30，并将所述滤光元件镜座30组装于所述模塑基座11顶部的对应位置。值得一提的是在本发明的所述摄像模组1的制备工艺中，所述滤光元件40和所述滤光元件40之间的安装顺序可调整，例如，在本发明的一些实施例中，可先将所述滤光元件40 组装于所述滤光元件镜座30，再将所述滤光元件镜座30对应地组装于所述模塑基座11顶部的对应位置。或者，在本发明的另一些实施中，可先将所述滤光元件镜座30安装于所述模塑基座11顶部对应位置，再将所述滤光元件40对应地附着于所述滤光元件镜座30形成的支撑槽31。也就是说，在本发明所提供的所述摄像模组1的制备方法中，所述滤光元件镜座30和所述滤光元件40 之间的安装顺序并不为本发明的限制。值得一提的是，在本发明的另一些实施例中，所述滤光元件40也可直接组装于所述模塑基座11顶部的对应一安装槽中，也就是说，在本发明的另一些实施例中，所述滤光元件镜座30可不被需要。
进一步地，将所述光学镜头20组装于所述模塑基座顶部并保持于所述模塑感光组件10的感光路径。更具体的说，在本发明所提供的的摄像模组拼版制备工艺中，所述光学镜头20没有设置额外的固定镜筒，便直接被组装于所述模塑基座11的顶部。值得一提的是，所述光学镜头20的尺寸小于所述模塑基座11 顶部的尺寸，从而在所述光学镜头20和所述模塑基座11之间形成一延伸空间 23，以在组装所述摄像模组1于一电子设备80的过程中，所述延伸空间23为其他电子设备80部件的安装提供额外的安装空间。例如，所述摄像模组1作为一智能手机的前置摄像头被组装于一智能手机，所述智能手机的显示屏能进一步地延伸进入所述延伸空间23，从而在不改变该智能手机表面尺寸的情况下，可进一步地实现扩展该智能手机的显示屏，提高“屏占比”的目的。
值得一提的是，在本发明的该优选实施例中，所述光学镜头20可为一体式光学镜头20或者被实施为分体式光学镜头20，其中当所述光学镜头20被实施为分体式光学镜头20时，所述光学镜头20包括至少两镜头单元，所述镜头单元相互配合组装以成型所述光学镜头20。也就是说，当所述光学镜头20被实施为一分体式光学镜头20时，本发明的制备工艺还可能包括将所述分体式光学镜头20的所述镜头单元相互配合组装的过程。
根据上述关于所述摄像模组1的制备方法，本发明还提供了一定焦摄像模组1制备方法，其中所述方法包括步骤：
将至少一感光元件分别对应地组装于所述电路板拼版的对应贴装区域。
将所述带有感光元件的电路板拼版放置于一成型模具100之后，通过模塑工艺成型一模塑基座拼版；
切割所述模塑基座拼版，以形成模塑感光组件单体；以及
将光学镜头直接组装于所述模塑基座的顶部，以成型所述摄像模组；
进一步地，如图8所示的，是组装有本发明所提供的摄像模组1的一电子设备80，其中所述电子设备80举例但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置等，所述摄像模组1配合所述电子设备80实现对目标对象的图像采集和再现。为了更清楚地阐述所述摄像模组1 配合该电子设备80所产生的技术优势，以所述电子设备80为智能手机为举例，然而本领域的技术人员应理解，所述智能手机仅为举例以阐述所述摄像模组1 与所述电子设备80之间的配合关系和技术特征，也就是说，在本发明中，所述电子设备80的类型不为本发明的局限。
更具体地说，所述智能手机包括一设备主体81和组装于所述设备主体81 的至少一定焦摄像模组1，其中所述定焦摄像模组1作为所述智能手机的前置摄像头，并与所述设备主体81的一触摸屏811组装于所述设备主体81的同一侧，也就是说，在所述智能手机中，所述触摸屏811与所述摄像模组1共享所述智能手机的同侧区域，从而通过调整所述摄像模组1的体型以及相关结构参数，可腾出更多的空间以实现扩展所述触摸屏811的目的。
更具体地说，所述定焦摄像模组1包括一电路板13，一感光元件12，所述感光元件12可工作地连接于所述电路板13，一光学镜头20；以及一模塑基座11，其中所述模塑基座11一体模塑成型于所述电路板13和所述感光元件 12，并且所述模塑基座11形成一光窗，以为所述感光元件12提供光线通路，其中所述光学镜头20被直接组装于所述模塑基座11的顶端从而不需要固定镜筒以使所述模塑基座11顶端不需要提供支撑该固定镜筒的面积，从而所述固定镜筒的空间被释放，以在本例子中，可为所述触摸屏811提供扩张的空间，以实现提高该智能手机屏幕占比的目的。
值得一提的是，所述电路板13包括一电路板基板131和设置于所述电路板基板的多个电子元器件132，其中所述定焦摄像模组1组装于邻近所述设备主体81边缘的位置，并且所述电路板13在邻近所述设备主体81的边缘那一侧没有布置所述电子元器件132，以使所述定焦摄像模组1与所述设备主体81的顶端边缘的距离减小，通过这样的方式，可进一步地为所述智能手机的所述触摸屏811提供更大的扩展空间。也就是说，在本发明中，所述电子元器件132被布置在除了邻近所述设备主体81的顶端的那一侧的剩余侧面的至少一侧。
进一步地，所述电路板13和所述感光元件12通过一组引线14可导通地连接，并且在沿所述设备主体81长度方向上，邻近所述设备主体81的顶端的那一侧没有布置所述引线14，通过这样的方式，可使得所述摄像模组1于所述设备主体81边缘的距离进一步地减少，从而可更进一步地为所述智能手机的所述触摸屏811提供更大的扩展空间。
值得一提的是，一体成型于所述电路板13和所述感光元件12的所述模塑基座11从一拼板工艺中制得的连体模塑基座11中切割得到，并且在邻近所述设备主体81的边缘的那一侧对应其中一切割侧101。
进一步地，所述定焦摄像模组1还包括至少一滤光元件40，其中所述滤光元件40被设置于所述模塑基座11，并且所述滤光元件40被保持在所述光学镜头20和所述感光元件12之间。在本发明的一些实施例中，所述模塑基座11 顶侧具有至少一凹槽112，所述滤光元件40被组装于所述凹槽112。在本发明的另一些实施例中，所述摄像模组1还包括一滤光元件镜座30，所述滤光元件 40组装于所述滤光元件40，所述滤光元件镜座30被组装于所述模塑基座11 的顶侧对应位置，以允许透过所述光学镜头20的光线经所述滤光元件40过滤后到达所述感光元件12。
如图9A所示，所述光学镜头20被直接地组装于所述模塑基座11的顶部，并且所述光学镜头20的尺寸小于所述模塑基座11顶部的尺寸，以在所述光学镜头20和所述模塑基座11之间形成一延伸空间23。在组装所述摄像模组1 于该智能手机的过程中，所述智能手机的所述触摸屏811能进一步地延伸进入所述延伸空间23，从而在不改变该智能手机表面尺寸的情况下，可进一步地实现扩展该智能手机的显示屏，提高“屏占比”的目的。
如图9B所示，所述镜筒单元21还具有一台阶部，所述台阶部沿着所述光学镜头20定义的光轴方向往内延伸，以通过所述台阶部进一步地扩展所述延伸空间23。也就是说，在组装所述摄像模组1于所述智能手机的工艺中，所述智能手机的所述触摸屏811能进一步地延伸至所述镜筒单元21的台阶部的肩部，通过这样的方式，可进一步地实现扩展该智能手机的显示屏，提高“屏占比”的目的。
另外值得一提的是，所述光学镜头20可以是一整体的镜头，或者是分体式的镜头，其包括至少两镜头单元，所述镜头单元相互配合地组装，以成型所述光学镜头20，在本发明中，所述光学镜头20的类型不受限制。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (23)

1.一定焦摄像模组，所述定焦摄像模组适于被组装于一电子设备，其特征在于，包括：
一电路板；
一感光元件，所述感光元件可导通地连接于所述电路板；
一模塑基座，其中，所述模塑基座一体成型于所述电路板和所述感光元件，并且，所述模塑基座形成一光窗，以通过所述光窗为所述感光元件提供光线通路；以及
一光学镜头，其中，所述光学镜头被支持于所述模塑基座的顶侧，并对应于所述模塑基座形成的所述光窗，其中，所述光学镜头的尺寸小于所述模塑基座顶部的尺寸，以在所述光学镜头和所述模塑基座之间形成一延伸空间；
所述光学镜头包括一镜筒单元和一组光学镜片，所述光学镜片被支持于所述镜筒单元，其中，所述镜筒单元的宽度大于所述模塑基座的所述光窗的宽度，其中，所述镜筒单元跨设于所述光窗，并被支持于所述模塑基座的顶侧，所述镜筒单元的宽度小于所述模塑基座的宽度，以通过所述光学镜头和所述模塑基座界定出所述延伸空间，其中，当所述定焦摄像模组组装于该电子设备时，所述延伸空间用于收容该电子设备的显示屏幕；
其中，所述电路板包括一电路板基板和至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件电连接于所述电路板基板，其中，所述电路板基板具有一空白侧，当所述定焦摄像模组组装于该电子设备时，所述电路板基板的所述空白侧邻近于所述电子设备的边缘，其中，在所述电路板基板的所述空白侧没有设置所述至少一电子元器件。
2.如权利要求1所述的定焦摄像模组，其中，所述电路板基板还具有一软板连接侧和两个翼侧，其中，所述软板连接侧相对于所述空白侧，以及，两所述翼侧分别延伸于所述软板连接侧和所述空白侧之间，其中，所述至少一电子元器件设置于所述电路板基板的两个所述翼侧。
3.如权利要求1所述的定焦摄像模组，其中，所述电路板基板还具有一软板连接侧和两个翼侧，其中，所述软板连接侧相对于所述空白侧，以及，两所述翼侧分别延伸于所述软板连接侧和所述空白侧之间，其中，所述至少一电子元器件被设置于所述电路板基板的两个所述翼侧和所述软板连接侧。
4.如权利要求1所述的定焦摄像模组，其中，所述电路板基板还具有一软板连接侧和两个翼侧，其中，所述软板连接侧相对于所述空白侧，以及，两所述翼侧分别延伸于所述软板连接侧和所述空白侧之间，其中，所述至少一电子元器件被设置于所述电路板基板的两个所述翼侧的其中之一和所述软板连接侧。
5.如权利要求2-4任一所述的定焦摄像模组，其中，所述电路板基板的所述空白侧的宽度小于与所述空白侧相对的所述软板连接侧的宽度。
6.如权利要求5所述的定焦摄像模组，其中，所述模塑基座一体成型于所述电路板和所述感光元件，并包覆所述电路板的至少一部分，所述感光元件的至少一部分和所述至少一电子元器件。
7.如权利要求6所述的定焦摄像模组，还包括一组引线，所述引线延伸于所述电路板基板和所述至少一电子元器件之间，用于导通所述至少一电子元器件至所述电路板基板，其中，所述模塑基座一体成型于所述电路板和所述感光元件，并包覆所述引线的至少一部分。
8.如权利要求7所述的定焦摄像模组，还包括一组引线，所述引线延伸于所述电路板基板和所述至少一电子元器件之间，用于导通所述至少一电子元器件至所述电路板基板，其中，所述模塑基座一体成型于所述电路板和所述感光元件，并完全地包覆所述引线。
9.如权利要求6-8任一所述的定焦摄像模组，其中，一体成型于所述电路板和所述感光元件的所述模塑基座从一模塑基座拼板工艺中制得的连体模塑基座中切割得到，并且邻近该电子设备的边缘的所述空白侧对应该连体模塑基座中的一切割侧。
10.如权利要求1所述的定焦摄像模组，其中，所述镜筒单元具有一台阶部，所述台阶部以朝向所述光学镜头所设定的光轴方向向内延伸，以藉由所述台阶部增大所述延伸空间。
11.如权利要求1或10所述的定焦摄像模组，其中，所述镜筒单元位于所述电路板基板的所述空白侧的边缘对齐于所述电路板基板的所述空白侧的边缘。
12.如权利要求11所述的定焦摄像模组，其中，位于所述镜筒单元最顶侧的所述光学镜片为玻璃镜片。
13.如权利要求1所述的定焦摄像模组，其中，所述定焦摄像模组进一步包括一滤光元件，所述滤光元件被保持于所述感光元件的光线通路。
14.如权利要求13所述的定焦摄像模组，其中，所述模塑基座顶侧具有一凹槽，所述滤光元件组装于所述凹槽，以使得所述滤光元件被保持于所述感光元件的光线通路。
15.如权利要求13所述的定焦摄像模组，其中，所述定焦摄像模组还包括一滤光元件镜座，所述滤光元件镜座组装于所述模塑基座，用于安装所述滤光元件，以使得所述滤光元件被保持于所述感光元件的光线通路。
16.如权利要求13所述的定焦摄像模组，其中，所述模塑基座顶侧具有一凹槽，所述定焦摄像模组还包括一滤光元件镜座，所述滤光元件镜座安装于所述模塑基座的所述凹槽以用于安装所述滤光元件于其上。
17.如权利要求15所述的定焦摄像模组，其中，所述光学镜头贴装于所述滤光元件镜座，以被保持于所述模塑基座的顶侧并对应于所述模塑基座形成的所述光窗。
18.如权利要求16所述的定焦摄像模组，其中，所述凹槽的深度与所述滤光元件镜座的高度相一致，以使得所述滤光元件镜座的顶表面与所述模塑基座的顶表面齐平。
19.如权利要求18所述的定焦摄像模组，其中，所述光学镜头同时贴装于所述滤光元件镜座和所述模塑基座，以使得所述光学镜头被保持于所述模塑基座的顶侧并对应于所述模塑基座形成的所述光窗。
20.如权利要求19所述的定焦摄像模组，其中，一半所述光学镜头贴装于所述滤光元件镜座以及另一半所述光学镜头贴装于所述模塑基座，以使得所述光学镜头被保持于所述模塑基座的顶侧并对应于所述模塑基座形成的所述光窗。
21.如权利要求13-20任一所述的定焦摄像模组，还包括一限位凸起，其中，所述限位凸起自所述滤光元件镜座周向地且凸起地向上延伸，以用于限位所述光学镜头于所述限位凸起内。
22.一电子设备，其特征在于，包括：
一电子设备本体；以及
如权利要求1-21任一所述的定焦摄像模组，其中，所述定焦摄像模组被组装与所述电子设备本体，其中，当所述定焦摄像模组组装于该电子设备时，所述电路板基板的所述空白侧邻近于所述电子设备的边缘，其中，在所述电路板基板的所述空白侧没有设置所述至少一电子元器件。
23.如权利要求22所述的电子设备，其中，所述电子设备本体还包括一屏幕，所述屏幕延伸至所述定焦摄像模组的所述延伸空间。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102338791B1 (ko) * 2018-07-05 2021-12-13 베이징 시아오미 모바일 소프트웨어 컴퍼니 리미티드 렌즈 유닛, 렌즈 유닛 가공 공정, 카메라 모듈 및 전자 기기
CN111988496A (zh) * 2019-05-24 2020-11-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其制造方法
CN111190258A (zh) * 2018-11-15 2020-05-22 三营超精密光电(晋城)有限公司 光学镜头、应用该光学镜头的镜头模组及电子装置
US20220009425A1 (en) * 2018-11-15 2022-01-13 Sony Semiconductor Solutions Corporation Vehicle-mounted camera
CN111665602A (zh) * 2019-03-05 2020-09-15 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及电子装置
US20220181369A1 (en) * 2019-03-08 2022-06-09 Dexerials Corporation Method of manufacturing connection structure, connection structure, film structure, and method of manufacturing film structure
CN111726484A (zh) * 2019-03-22 2020-09-29 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组和其镜头组件及带有摄像模组的电子设备
CN111726485A (zh) * 2019-03-22 2020-09-29 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其镜头组件和组装方法
CN112666776B (zh) * 2019-09-29 2022-09-02 宁波舜宇光电信息有限公司 发射模组及其制造方法、深度信息获取模组以及电子设备
CN115086507B (zh) * 2021-03-10 2023-08-22 宁波舜宇光电信息有限公司 可伸缩式摄像模组和电子设备
CN115480327A (zh) * 2021-05-31 2022-12-16 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其光学镜头和变焦方法
CN115348371A (zh) * 2022-07-28 2022-11-15 诚瑞光学(南宁)有限公司 摄像头模组及其支架的制作方法
TWI819941B (zh) * 2022-12-30 2023-10-21 新煒科技有限公司 相機模組

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090116479A (ko) * 2008-05-07 2009-11-11 삼성테크윈 주식회사 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법
TW201408060A (zh) * 2012-08-06 2014-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組及相機模組的製造方法
CN105187697A (zh) * 2015-08-04 2015-12-23 宁波舜宇光电信息有限公司 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用
CN105516565A (zh) * 2015-12-31 2016-04-20 杭州雄迈信息技术有限公司 一种安防摄像头模组及其封装工艺
CN105721749A (zh) * 2016-02-24 2016-06-29 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法
CN205792874U (zh) * 2016-03-12 2016-12-07 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件
CN206074975U (zh) * 2016-08-29 2017-04-05 昆山丘钛微电子科技有限公司 摄像头模组用滤光片与基座一体成型结构
CN206302476U (zh) * 2016-08-01 2017-07-04 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具及电子设备
CN106973210A (zh) * 2017-05-16 2017-07-21 昆山丘钛微电子科技有限公司 塑封加支架式小型化摄像头装置及其制作方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004032141A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Toko Inc カメラモジュール
JP2006148473A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Shinko Electric Ind Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
KR100884962B1 (ko) * 2007-07-30 2009-02-23 자화전자 주식회사 휴대폰용 카메라 렌즈 어셈블리
JP5825482B2 (ja) 2011-11-08 2015-12-02 福井めがね工業株式会社 白色系Ａｕ合金
KR101285393B1 (ko) 2011-12-01 2013-07-10 주식회사 팬택 카메라 모듈을 포함하는 이동통신 단말기
US8806743B2 (en) * 2012-08-07 2014-08-19 Excelitas Technologies Singapore Pte. Ltd Panelized process for SMT sensor devices
JP2014103458A (ja) * 2012-11-16 2014-06-05 Sharp Corp カメラモジュールおよび表示装置
CN103296043B (zh) * 2013-05-31 2015-11-18 格科微电子（上海）有限公司 图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法
KR102166329B1 (ko) 2013-08-19 2020-10-15 삼성전자주식회사 카메라 모듈
TWI650016B (zh) * 2013-08-22 2019-02-01 新力股份有限公司 成像裝置、製造方法及電子設備
KR102171366B1 (ko) * 2013-09-13 2020-10-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2015088032A1 (ja) * 2013-12-12 2015-06-18 日立マクセル株式会社 レンズ部材、レンズ部材の製造方法、通信モジュール、レンズアレイおよび光源モジュール
CN203674205U (zh) * 2013-12-30 2014-06-25 湖北三赢兴电子科技有限公司 高端摄像模组的晶元封装结构
JP2016100573A (ja) * 2014-11-26 2016-05-30 株式会社東芝 電子モジュール、及びカメラモジュール
CN104836943B (zh) * 2015-01-30 2018-01-30 中国科学技术大学 一种平面分布的多摄像头全景图拍摄系统及其实现方法
CN205176454U (zh) * 2015-10-28 2016-04-20 南昌欧菲光电技术有限公司 双摄像头模组及具有其的摄像装置
CN105611135B (zh) 2015-11-13 2019-03-19 宁波舜宇光电信息有限公司 系统级摄像模组及其电气支架和制造方法
CN105467550B (zh) * 2015-12-16 2019-03-12 宁波舜宇光电信息有限公司 集成对焦机构的可调光学镜头和摄像模组及其组装方法
CN105847645B (zh) 2016-05-11 2020-03-10 宁波舜宇光电信息有限公司 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法
CN105898120B (zh) * 2016-04-21 2019-11-29 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模塑工艺的摄像模组
JP6952052B2 (ja) * 2016-04-21 2021-10-20 ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッドＮｉｎｇｂｏ Ｓｕｎｎｙ Ｏｐｏｔｅｃｈ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 統合パッケージング技術に基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュール
US10659664B2 (en) 2016-08-01 2020-05-19 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof
CN106131386A (zh) * 2016-08-10 2016-11-16 北京小米移动软件有限公司 摄像头模组和电子设备
CN108322574B (zh) * 2018-03-30 2020-01-14 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏、终端显示屏组件及移动终端

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090116479A (ko) * 2008-05-07 2009-11-11 삼성테크윈 주식회사 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법
TW201408060A (zh) * 2012-08-06 2014-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組及相機模組的製造方法
CN105187697A (zh) * 2015-08-04 2015-12-23 宁波舜宇光电信息有限公司 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用
CN105516565A (zh) * 2015-12-31 2016-04-20 杭州雄迈信息技术有限公司 一种安防摄像头模组及其封装工艺
CN105721749A (zh) * 2016-02-24 2016-06-29 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法
CN205792874U (zh) * 2016-03-12 2016-12-07 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件
CN206302476U (zh) * 2016-08-01 2017-07-04 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具及电子设备
CN206074975U (zh) * 2016-08-29 2017-04-05 昆山丘钛微电子科技有限公司 摄像头模组用滤光片与基座一体成型结构
CN106973210A (zh) * 2017-05-16 2017-07-21 昆山丘钛微电子科技有限公司 塑封加支架式小型化摄像头装置及其制作方法

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