KR20200036876A - 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법 - Google Patents
카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200036876A KR20200036876A KR1020207004560A KR20207004560A KR20200036876A KR 20200036876 A KR20200036876 A KR 20200036876A KR 1020207004560 A KR1020207004560 A KR 1020207004560A KR 20207004560 A KR20207004560 A KR 20207004560A KR 20200036876 A KR20200036876 A KR 20200036876A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- camera module
- circuit board
- molding
- base
- lens
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 51
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 201
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 151
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 95
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 19
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000037237 body shape Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N alumane;copper Chemical compound [AlH3].[Cu] JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 210000004185 liver Anatomy 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002715 modification method Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- -1 verb Chemical compound 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H04N5/2257—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
- B29D11/0048—Moulds for lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H04N5/2253—
-
- H04N5/2254—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
- B29L2011/0016—Lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Abstract
본 발명은 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법에 관한 것으로, 여기에서, 상기 고정 초점 카메라 모듈은, 하나의 회로기판; 상기 회로기판에 도통 연결되는 하나의 감광 소자; 상기 회로기판과 상기 감광 소자에 일체형으로 성형되고, 하나의 광학창을 형성함으로써, 상기 광학창을 통해 상기 감광 칩에게 광선 통로를 제공하는 하나의 몰딩 받침대; 및 상기 몰딩 받침대에 지지되고, 상기 몰딩 받침대에 형성된 상기 광학창에 대응되는 하나의 광학 렌즈를 포함하며, 여기에서, 상기 회로기판은 하나의 회로기판 베이스 플레이트와 적어도 하나의 전자 부품을 포함하며, 여기에서, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 회로기판 베이스 플레이트에 전기적으로 연결되며, 여기에서, 상기 회로기판 베이스 플레이트는 하나의 공백측을 가지며, 여기에서, 상기 회로기판 베이스 플레이트의 상기 공백측은 상기 적어도 하나의 전자 부품을 설치하지 않는다.
Description
본 발명은 카메라 모듈 분야에 관한 것으로 더 나아가, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법에 관한 것이다.
과학기술이 발전함에 따라, 전자제품, 스마트설비가 신속한 발전을 가져오고 있다. 전자설비가 나날이 경박화로 발전하는 동시에, 그의 종합 성능과 사용자 체험에 대한 요구도 지속적으로 업그레이드, 교체되고 있는 것이 주류 추세로 되고 있다. 전자제품, 스마트설비의 필수 부품 중의 하나인 카메라 모듈에 대해서도, 전자설비, 스마트설비의 발전 추세에 적응할 수 있도록 점점 다기능화, 경박화, 소형화를 요구한다.
더 상세하게는, 현재 전자제품, 예를 들어, 스마트 휴대폰은 박형화 방향으로 발전하며, 이와 같은 기술의 시대적 추세하에서, 카메라 모듈의 높이 사이즈(두께 사이즈)를 압축해 그가 전자제품 주체의 이너 캐비티 중에 완전히 수용되도록 하는 것은 카메라 모듈 구조 사이즈를 설계하는 과정에서 반드시 감안해야 하는 필수적 요소 중 하나이다. 하지만, 본 기술분야의 기술자들은, 고영상품질, 고성능 촬영모듈이 더 많은 카메라 모듈 부품 수량과 더 큰 부품 사이즈를 뜻하며, 이는 조립된 후의 카메라 모듈이 반드시 비교적 큰 체형을 가지게 되어 현재 전자설비의 발전 추세에 적응할 수 없게 될 것이라는 것을 이해할 수 있을 것이다.
또 다른 측면에서, 전자설비, 예를 들어, 스마트 휴대폰의 사용자 체험 중에서, 더 큰 스크린을 소유하는 것은 사용자 체험에 더 많은 우호감이 쌓이게 된다. 대형 스크린은 더 큰 동영상 이미지 구현 공간이 존재한다는 것을 뜻하며, 그는 소비자에게 더 넓은 시야를 제공하게 된다. 예를 들어, 사용자는 휴대폰 응용단 게임을 체험할 때, 대형 스크린의 조작 체험은 스마트설비 하드웨어 측면에서 엄청난 체험 우세를 가져온다는 것은 자명한 사실이다. 하지만, 스마트설비의 스크린은 임의적으로 확장할 수 없으며, 너무 큰 휴대폰 스크린은 휴대폰 전체 사이즈가 커지게 하며, 더 나아가, 휴대와 외손 조작에 영향을 미친다. 다시 말해, 기존의 전자제품을 유지하며, 예를 들어, 스마트 휴대폰의 전체 사이즈가 상대적으로 변하지 않는 상황에서, 그의 스크린 점유율을 향상시키는 것, 즉, 스크린이 스마트설비 프레임에 의해 둘러싸인 면적에서 차지하는 비례를 향상시키는 것은 전자제품이 소비자 체험을 만족시키는 최적화 기술수단이다.
하지만, 전자설비의 스크린 점유율을 향상시키는 전제 하에, 스크린의 같은 쪽에 위치하여 제거할 수 없는 전자 부품은 그 체형이 가능한 소형화되어야 하는 데, 이러한 방식으로만 스크린이 차지하는 비례를 확장해 미리 충분한 공간을 남기게 된다. 예를 들어, 일부 스마트 휴대폰에 있어서, 전면 카메라 모듈은 제거할 수 없는 핵심 전자 부품으로서, 스마트 휴대폰의 스크린 점유율을 향상시키는 과정에서 전면 카메라 모듈의 체형을 압축해야만 해당 전자설비의 디스플레이 스크린의 사이즈 확장에 공간을 제공할 수 있기 때문이다.
도 1에서 도시된 상대적으로 비교적 큰 사이즈로 패키징된 고정 초점 카메라 모듈은, 하나의 회로기판(2), 하나의 감광 칩(3), 하나의 렌즈 베이스(1) 및 하나의 광학 렌즈(6)를 포함한다. 해당 회로기판(2)은 일련의 그 위에 설치된 복수개의 전자 부품(5)을 포함하며 여기에서, 해당 감광 칩(3)은 COB(Chip On Board)방식, 예를 들어, 금줄을 늘이는 방식으로 상기 회로기판(2)의 해당 기판에 대응되는 칩 실장 영역에 도통되어 실장된다. 종래기술에 따른 렌즈 베이스에서, 렌즈 베이스(1)는 회로기판(2)에 설치되어 전자 부품(5)과 감광 칩(3) 및 그 금줄과 모두 안전거리를 두고 있으며, 렌즈 베이스(1), 전자 부품(5), 감광 칩(3) 상호 간은 모두 안전거리를 두고 있다. 하지만, MOB카메라 모듈은 감광 칩과 렌즈 베이스 간에 안전거리를 남겨두어야 한다. 해당 렌즈 베이스(1)는 해당 회로기판(2) 기판의 주변 비작동영역에 설치되고, 해당 회로기판(2) 기판에 조립된 전자 부품(5) 간에 일정한 안전거리를 두어 렌즈 베이스(1)와 전자 부품(5) 간이 충돌하는 것을 방지한다. 더 나아가, 해당 광학 렌즈(6)는 해당 렌즈 베이스(1)의 꼭대기부에 조립되어 그가 감광 소자의 대응되는 감광 경로에 유지되도록 한다. 종래기술에 따른 카메라 모듈의 COB 패키징공법의 한계로, 종국적으로 제조된 카메라 모듈의 전체적인 사이즈는 요구를 만족시키기 어렵다.
예를 들어, 렌즈 베이스(1)는 해당 회로기판(2)의 기판에 실장할 때, 수평면 방향과 높이 방향에서 실시해야 할 뿐만 아니라, 회로기판(2)에 조립된 전자 부품(5)을 위해 미리 안전공간을 남김으로써, 조립해 구성된 해당 카메라 모듈의 두께 사이즈가 상대적으로 비교적 크다. 다음, 수평면 방향에서 미리 안전공간을 남겨야 하므로, 회로기판(2)은 양측으로 일정한 거리를 별도로 연장한다. 다시 말해, 수평면 방향에서 미리 안전공간을 남겨 해당 회로기판(2)의 길이 및 폭 사이즈를 모두 확장해 조립의 설계요구를 만족시켜야 한다. 다른 측면에서, 종래기술에 따른 카메라 모듈에서, 해당 회로 부품은 해당 회로기판(2)에서 설치되는 밀집 정도가 비교적 낮으며, 즉, 해당 전자 부품(5)은 해당 회로기판(2)에서의 공간 이용률이 비교적 낮다.
더 나아가, 종래기술에 따른 카메라 모듈의 광학 렌즈(6)는 하나의 내측 렌즈튜브(62)를 포함하는 데, 해당 내측 렌즈튜브(62)는 한 세트의 광학 렌즈(63)를 일정한 순서에 따라 해당 내측 렌즈튜브(62)의 내주벽에 고정하는 데 사용하며, 해당 광학 렌즈(6)는 통상적으로 하나의 고정형 렌즈튜브(61)를 포함하는 데, 해당 고정형 렌즈튜브(61)는 해당 내측 렌즈튜브(62)의 외측에 동축으로 설치되어 해당 고정형 렌즈튜브(61)를 통해 해당 광학 렌즈(6)를 해당 렌즈 베이스(1)의 꼭대기부에 고정시킨다. 본 기술분야의 기술자들은, 종래기술에 따른 카메라 모듈에서, 렌즈 베이스(1)에 형성된 광학창은 개구가 비교적 크며, 해당 고정형 렌즈튜브(61)가 설치되지 않은 상황에서, 해당 광학 렌즈(6)는 자체의 폭을 통해 해당 베이스의 꼭대기부에 조립될 수 없다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 다시 말해, 종래기술에 따른 카메라 모듈에서, 해당 고정형 렌즈튜브(61)는 역할이 하나의 빔에 해당되어 해당 렌즈 베이스(1)와 해당 광학 렌즈(6) 간에 구축해 설치되며, 그는 카메라 모듈의 광학 성능에 대해 실질적인 영향을 미치지 않는다. 하지만, 전자설비와 스마트 설비가 경박화로 발전함에 따라, 해당 회로기판(2)과 해당 렌즈 베이스(1)는 모두 사이즈가 대응되게 감축되어 광학 렌즈(6)와 해당 렌즈 베이스(1) 간에서 해당 고정형 렌즈튜브(61)를 필요하지 않게 된다. 이 경우, 해당 고정형 렌즈튜브(61)가 나머지 공간을 차지하여, 역으로, 해당 카메라 모듈의 종국적인 성형 사이즈에 영향을 미친다.
본 발명의 하나의 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 광학 렌즈는 직접 상기 몰딩 받침대의 꼭대기단에 조립되며, 별도의 고정형 렌즈튜브를 필요하지 않으므로, 종래기술에 따른 카메라 모듈에 대비해, 고정형 렌즈튜브가 차지하는 공간이 해제되어 상기 카메라 모듈의 사이즈를 더 줄이는 데 이롭다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 카메라 모듈의 몰딩 받침대는 상기 회로기판과 상기 감광 소자에 일체형으로 몰딩 성형되어 상기 카메라 모듈이 더 치밀한 소형화 구조를 갖도록 한다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 카메라 모듈의 몰딩 받침대는 몰딩공법을 통해 일체형으로 성형되며, 회로기판에 실장된 상기 전자 부품을 감싸, 상기 카메라 모듈을 패키징하는 과정에서, 다시 전자 부품을 위해 미리 안전공간을 남겨둘 필요가 없으므로, 상기 회로기판의 길이 사이즈와 폭 사이즈가 감축되고, 상기 전자 부품이 상기 회로기판에 상대되는 공간 이용률과 밀집 정도가 향상된다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 몰딩 받침대는 상기 회로기판에 일체형으로 성형되며, 상기 회로기판에 위치한 상기 전자 부품을 감싸, 상기 전자 부품 간이 서로 격리되도록 하며, 이와 같은 방식으로 상기 전자 부품이 작동 과정에서 서로 간에 교란받는 것을 효과적으로 피한다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 카메라 모듈을 하나의 전자설비에 배치할 때, 상기 회로기판의 전자설비 가장자리에 위치한 그 일측은 상기 전자 부품을 설치하지 않으며, 이와 같은 방식으로 상기 카메라 모듈과 해당 전자설비 가장자리 간의 거리를 줄여, 미리 해당 전자설비의 기타 부품을 설치하기 위해 충분한 공간을 남긴다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 카메라 모듈을 하나의 전자설비에 배치할 때, 상기 회로기판의 전자설비 가장자리에 위치하는 그 일측은 상기 전자 부품을 설치하지 않으며, 이와 같은 방식으로 상기 카메라 모듈과 해당 전자설비 가장자리 간의 거리를 줄여, 같은 사이즈의 칩이 스크린 가장자리에 더 접근할 수 있게 된다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 전자설비 가장자리에 기대는 회로기판 대응측은 상기 전자 부품을 설치하지 않으며, 이와 같은 구조로 배치해 상기 카메라 모듈의 패널화 제조공법이 몰딩 받침대의 패널화 절단 공법을 실행하는 데 이롭도록 한다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 전자설비 길이 방향을 따라 상기 감광 소자는 전자설비의 가장자리에 인접한 그 일측에 상기 전자 부품을 배치하지 않으며, 이와 같은 방식으로 상기 카메라 모듈과 상기 전자설비의 전자설비 길이 방향에서의 거리를 줄임으로써, 미리 전자설비의 터치 스크린과 같은 해당 전자설비의 기타 부품을 설치하기 위해 충분한 공간을 남긴다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 전자설비 폭 방향을 따라 상기 감광 소자는 전자설비의 가장자리에 인접하는 그 일측에 상기 전자 부품을 배치하지 않으며, 이와 같은 방식으로 상기 카메라 모듈과 상기 전자설비의 전자설비 폭 방향에서의 거리를 줄임으로써, 미리 전자설비의 터치 스크린과 같은 해당 전자설비의 기타 부품을 설치하기 위해 충분한 공간을 남긴다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 회로기판과 상기 감광 소자는 한 세트의 리드 와이어를 통해 도통 연결되며, 상기 회로기판이 전자설비에 인접한 일측에 상기 리드 와이어를 포설하지 않으며, 이와 같은 방식으로 상기 카메라 모듈과 해당 전자설비 가장자리 간의 거리를 더 줄임으로써, 전자설비의 디스플레이 스크린과 같은 해당 전자설비의 기타 부품을 설치하기 위해 더 큰 조립 공간을 제공한다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 회로기판의 해당 전자설비 가장자리에 인접하는 그 일측에 리드 와이어를 설치하지 않음으로써, 상기 카메라 모듈의 패널화 절단 공법에서 상기 리드 와이어가 절단되는 것을 근심할 필요가 없으며, 다시 말해, 이와 같은 구조 배치를 통해 상기 카메라 모듈의 패널화 제조공법을 더 최적화해 생산효율 향상과 생산원가 절감에 이롭다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 회로기판과 상기 감광 소자에 일체형으로 성형된 상기 몰딩 받침대는 하나의 패널화 공법으로 제조된 몰딩 받침대를 패널화 절단으로 확보하며, 해당 전자설비의 가장자리에 인접하는 그 일측은 그 중 하나의 패널화 절단측에 대응되며, 이러한 방식으로 해당 전자설비의 가장자리에 근접한 회로기판 쪽과 상기 감광 소자 간의 거리에 대한 조정은 상기 절단측을 몰딩 받침대의 패널화 위치로 조정해 구현한다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 카메라 모듈의 상기 광학 렌즈는 직접 상기 몰딩 받침대의 꼭대기부에 조립하며, 상기 광학 렌즈의 사이즈가 상기 몰딩 받침대의 사이즈보다 작아 상기 광학 렌즈와 상기 몰딩 받침대 간에 하나의 연장공간을 형성함으로써, 디스플레이 스크린과 같은 해당 전자설비의 기타 부품을 설치하기 위해 더 큰 설치 공간을 제공한다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 광학 렌즈는 하나의 렌즈튜브유닛을 포함하는 데, 상기 렌즈튜브유닛은 하나의 계단부를 설치하며, 상기 계단부는 상기 광학 렌즈 광축을 향해 안쪽으로 연장되어 상기 계단부를 통해 상기 광학 렌즈와 몰딩 받침대 간의 연장공간을 더 확장함으로써, 해당 전자설비의 기타 부품을 설치하기 위해 더 넓게 안쪽으로 연장된 공간을 제공한다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 카메라 모듈은 하나의 필터 소자 렌즈 베이스를 포함하며, 상기 필터 소자 렌즈 베이스와 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 받침대는 서로 맞물려 상기 필터 소자를 지지한다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 필터 소자는 직접 상기 카메라 모듈의 상기 몰딩 받침대에 설치할 필요가 없으며, 상기 필터 소자 렌즈 베이스는 하나의 지지홈을 가지며, 상기 지지홈은 상기 몰딩 받침대의 상기 광학창의 사이즈보다 작으며, 이러한 방식을 통해 상기 필터 소자가 필요한 면적을 효과적으로 줄인다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 필터 소자 렌즈 베이스를 통해 상기 필터 소자가 직접 상기 몰딩 받침대에 설치될 때의 응력 역할을 완화함으로써, 상기 필터 소자를 보호한다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 필터 소자 렌즈 베이스는 하나의 지지홈을 가지며, 상기 필터 소자는 상기 필터 소자의 지지홈에 설치되어 상기 필터 소자의 위치를 상대적으로 침강한다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하나의 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 데 있는 데, 여기에서, 상기 필터 소자는 하나의 위치한정 돌기를 포함하며, 상기 위치한정 돌기는 제약에 의해 카메라 모듈의 상기 광학 렌즈를 위치한정함으로써, 상기 카메라 모듈의 조립 과정을 최적화하고, 상기 위치한정 돌기를 통해 상기 광학 렌즈와 상기 감광 소자의 광축이 일치하도록 한다.
본 발명의 상기 적어도 하나의 목적에 달성하기 위해, 본 발명의 일 측면은 하나의 고정 초점 카메라 모듈을 제공하는 데, 그는 하나의 전자설비를 조립하는 데 적절하며, 여기에서, 고정 초점 카메라 모듈은,
적어도 하나의 회로기판;
작동 가능하게 상기 회로기판에 연결되는 적어도 하나의 감광 소자;
적어도 하나의 광학 렌즈; 및
적어도 하나의 몰딩 받침대를 포함하며, 여기에서, 상기 몰딩 받침대는 일체형으로 상기 회로기판과 상기 감광 소자에 몰딩 성형되는 데, 상기 몰딩 받침대는 하나의 광학창을 형성함으로써, 상기 감광 소자에게 광선 통로를 제공하며, 여기에서, 상기 광학 렌즈는 직접 상기 몰딩 받침대의 꼭대기단에 조립되는 데, 렌즈튜브를 고정할 필요가 없어, 상기 몰딩 받침대 꼭대기단이 해당 고정형 렌즈튜브의 면적을 지지할 필요가 없으며, 여기에서, 상기 회로기판은 하나의 기판과 상기 기판에 설치된 복수개의 전자 부품을 포함하며, 여기에서, 상기 고정 초점 카메라 모듈은 해당 전자설비에 인접된 가장자리 위치에 조립하는 데 적절하며, 상기 회로기판은 해당 전자설비의 가장자리에 인접한 그 일측에 상기 전자부품을 배치하지 않아 상기 고정 초점 카메라 모듈과 해당 전자설비 꼭대기단 가장자리의 거리를 줄인다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 회로기판은 하나의 연질판 연결판과 하나의 커넥터를 더 포함하며, 여기에서, 상기 커넥터는 상기 연질판 연결판에 연결하며, 상기 연질판 연결판은 상기 회로기판의 상기 전자부품이 설치되지 않은 상대측에 도통 가능하게 연결한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 회로기판은 하나의 연질판 연결측을 가지며, 상기 연질판 연결측은 하나의 연질판 연결판을 설치하며, 상기 연질판 연결판의 다른 일단은 하나의 커넥터를 설치하며, 여기에서, 상기 연질판 연결측은 상기 회로기판가 해당 전자설비의 가장자리에 인접하는 그 일측에 상대되게 설치한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 전자설비의 길이 방향을 따라 상기 회로기판은 해당 전자설비의 가장자리에 인접하는 그 일측에 상기 전자 부품을 배치하지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 전자설비의 폭 방향을 따라 상기 회로기판은 해당 전자설비의 가장자리에 인접하는 그 일측에 상기 전자 부품을 배치하지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 전자 부품은 해당 전자설비의 꼭대기단에 인접하는 그 일측의 나머지 측면의 적어도 일측에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 회로기판과 상기 감광 소자는 한 세트의 리드 와이어를 통해 도통 가능하게 연결되며, 해당 전자설비의 꼭대기단에 인접하는 그 일측에 상기 리드 와이어를 배치하지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 회로기판과 상기 감광 소자는 한 세트의 리드 와이어를 통해 도통 가능하게 연결되며, 해당 전자설비의 꼭대기단에 인접하는 그 일측에 상기 리드 와이어를 배치하지 않으며, 여기에서, 상기 리드 와이어는 해당 전자설비의 꼭대기단에 인접한 그 일측의 나머지 측면의 적어도 양측에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 카메라 모듈은 하나의 필터 소자를 더 포함하며, 여기에서, 상기 필터 소자는 상기 광학 렌즈와 상기 감광 소자 간에 설치해 유지된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 카메라 모듈은 하나의 필터 소자를 더 포함하며, 여기에서, 상기 필터 소자는 상기 필터 소자가 감광 경로에 맞추어 지도록 상기 광학 렌즈와 상기 감광 소자 간에 설치해 유지함으로써, 상기 광학 렌즈를 투과한 광선이 상기 필터 소자에 의해 필터링된 후 상기 감광 소자에 도달하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 몰딩 받침대의 꼭대기층은 적어도 하나의 오목홈을 가지며, 상기 필터 소자는 상기 오목홈에 조립된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 카메라 모듈은 하나의 필터 소자 렌즈 베이스를 더 포함하며, 여기에서, 상기 필터 소자는 상기 필터 소자 렌즈 베이스에 조립하며, 상기 필터 소자 렌즈 베이스는 상기 몰딩 받침대의 꼭대기층에 조립되어 상기 광학 렌즈를 투과한 광선이 상기 필터 소자에 의해 필터링된 후 상기 감광 소자에 도달하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 광학 렌즈는 상기 몰딩 받침대에 의해서만 지지되거나, 또는 상기 광학 렌즈는 상기 몰딩 받침대에 일부 지지되며, 상기 필터 소자 렌즈 베이스에 일부 지지된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 카메라 모듈의 상기 광학 렌즈는 직접 상기 몰딩 받침대의 꼭대기부에 조립되며, 상기 광학 렌즈의 사이즈는 상기 몰딩 받침대 꼭대기부의 사이즈보다 작아, 상기 광학 렌즈와 상기 몰딩 받침대 간에 하나의 연장공간을 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 광학 렌즈는 하나의 전체적 렌즈 또는 분리식 렌즈일 수 있으며, 그는 적어도 2개의 렌즈유닛을 포함하며, 상기 렌즈유닛은 서로 맞추어 조립한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 광학 렌즈는 하나의 렌즈튜브를 포함하며, 상기 렌즈튜브는 한 세트의 광학 렌즈를 그 중에 고정시키는 데 사용하며, 여기에서, 상기 렌즈튜브는 하나의 계단부를 설치하며, 상기 계단부는 상기 광학 렌즈의 광축 방향을 따라 안쪽으로 연장됨으로써, 상기 계단부를 통해 상기 광학 렌즈와 몰딩 받침대 간의 상기 연장공간을 더 확장시킨다.
본 발명의 또 다른 일 측면에서, 본 발명은 하나의 카메라 모듈의 패널화 제조방법을 더 제공하는 데, 여기에서, 상기 제조방법은,
적어도 하나의 감광 소자를 각각 상기 회로기판을 패널화한 대응되는 실장 영역에 대응되게 조립하는 단계;
상기 감광 소자를 갖는 회로기판을 패널화해 하나의 성형 몰드에 넣은 후, 몰딩공법에 의해 하나의 몰딩 받침대 패널을 성형하는 단계;
상기 몰딩 받침대 패널을 절단해 몰딩 감광 모듈 단일체를 형성하는 단계; 및
광학 렌즈를 직접 상기 몰딩 받침대의 꼭대기부에 조립해 상기 카메라 모듈을 성형하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 감광 소자를 실장하는 단계에서, 상기 회로기판패널은 하나의 기판, 적어도 2개의 칩이 설치된 실장 영역과, 한 세트의 전자 부품을 포함하며, 여기에서, 상기 기판은 하나의 연질판 연결측을 가져 하나의 연질판 연결판을 연결하며, 상기 전자 부품은 상기 기판을 제외한 상기 연질판 연결측의 상대측의 나머지 측면의 적어도 일측에 배치한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 여기에서, 상기 몰딩 받침대 패널을 절단하는 단계에서, 상기 전류판 기판의 상대되는 절단측은 상기 카메라 모듈을 하나의 전자설비에 조립하는 후속 과정에서 전자설비 가장자리에 인접한 그 일측에 대응된다.
도 1은 종래기술에 따른 COB 패키징의 카메라 모듈 횡단면 예시도이고;
도 2는 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 입체 예시도이고;
도 3은 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분리 예시도이고;
도 4a는 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 A-A방향에 따른 횡단면 예시도이고;
도 4b는 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 일 변형실시예의 A-A방향에 따른 횡단면 예시도이고;
도 4c는 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 다른 일 변형실시예의 A-A방향에 따른 횡단면 예시도이고;
도 4d는 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 또 다른 일 변형실시예의 A-A방향에 따른 횡단면 예시도이고;
도 5a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 패널화 제조 예시도의 성형 몰딩의 클램핑 예시도이고;
도 5b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 패널화 제조 예시도의 성형 몰딩의 드래프트 예시도이고;
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 패널화 제조 예시도의 상기 몰딩 감광 모듈 절단의 패널화 예시도이고;
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 초라영 모듈의 패널화 제조 예시도의 몰딩 감광 모듈 단일체 확보의 예시도이고;
도 8은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 배치한 하나의 전자설비의 입체 예시도이고;
도 9a는 도 8에서 도시한 상기 전자설비의 B위치에서의 일부 영역의 확대 사시도이고;
도 9b는 도 8에서 도시한 상기 전자설비의 B위치에서의 일 변형 실시 중의 일부 영역의 확대 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 입체 예시도이고;
도 3은 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분리 예시도이고;
도 4a는 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 A-A방향에 따른 횡단면 예시도이고;
도 4b는 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 일 변형실시예의 A-A방향에 따른 횡단면 예시도이고;
도 4c는 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 다른 일 변형실시예의 A-A방향에 따른 횡단면 예시도이고;
도 4d는 상기 제1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 또 다른 일 변형실시예의 A-A방향에 따른 횡단면 예시도이고;
도 5a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 패널화 제조 예시도의 성형 몰딩의 클램핑 예시도이고;
도 5b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 패널화 제조 예시도의 성형 몰딩의 드래프트 예시도이고;
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 패널화 제조 예시도의 상기 몰딩 감광 모듈 절단의 패널화 예시도이고;
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 초라영 모듈의 패널화 제조 예시도의 몰딩 감광 모듈 단일체 확보의 예시도이고;
도 8은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 배치한 하나의 전자설비의 입체 예시도이고;
도 9a는 도 8에서 도시한 상기 전자설비의 B위치에서의 일부 영역의 확대 사시도이고;
도 9b는 도 8에서 도시한 상기 전자설비의 B위치에서의 일 변형 실시 중의 일부 영역의 확대 사시도이다.
이하 설명은 본 기술분야의 기술자들이 본 발명을 구현할 수 있도록 본 발명을 공개하는 데 사용한다. 이하에서 설명하는 바람직한 실시예는 실례로 이용될 뿐이며, 본 기술분야의 기술자들은 기타의 자명한 변형을 생각해 낼 수 있을 것이다. 이하 설명에서 범위를 확정한 본 발명의 기본 원리는 기타 실시방안, 변형방안, 개선방안, 동일방안 및 본 발명의 정신과 범위를 위배하지 않는 기타 기술방안에 응용할 수 있다.
본 기술분야의 기술자들은, 본 발명을 공개하는 과정에서 사용한 용어 '세로', '가로', '위', '아래', '앞', '뒤', '좌', '우', '수직' '수평', '꼭대기', '밑', '안'. '밖' 등이 지시한 방향 또는 위치 관계는 도면에서 지시한 방향 또는 위치 관계를 기반으로 하며, 그는 편리한 본 발명 설명과 간소화 서술만 목적으로 하는 데, 가리키는 장치 또는 소자가 반드시 특정된 방향을 가지며, 특정된 방향에 의해 구성되어 작동되어야 하는 것이 아니기 때문에, 상기 용어는 본 발명에 대한 한정으로 이해할 수 없다.
용어'하나의'는'적어도 하나' 또는 '하나 또는 복수개'로 이해해야 하는 데, 즉, 하나의 실시예에서, 하나의 소자의 수량은 1개일 수 있으며, 다른 실시예에서, 해당 소자의 수량은 복수개일 수 있으며, 용어'하나의'는 수량에 대한 한정으로 이해하지 말아야 한다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
도 2 내지 도 4a는 본 발명의 하나의 제1 바람직한 실시예에 따른 하나의 카메라 모듈(1)의 예시도인 데, 여기에서, 상기 카메라 모듈(1)은, 예를 들면, 스마트 휴대폰, 웨어러블 가능 설비, 컴퓨터설비, 텔레비전, 교통수단, 카메라, 모니터링 장치 등 전자설비(80)를 예로 들지만 이에 한정되지 않는 다양한 전자설비에 응용될 수 있으며, 상기 카메라 모듈(1)은 상기 전자설비(80)를 협조해 목표 대상의 이미지를 수집, 재현한다.
도 2 내지 도 4a는 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈(1)을 도시하였다. 여기에서, 상기 카메라 모듈(1)은 하나의 몰딩 감광 모듈(10)과 하나의 광학 렌즈(20)를 포함하며, 상기 광학 렌즈(20)는 상기 몰딩 감광 모듈(10)의 꼭대기부에 조립되어 상기 몰딩 감광 모듈(10)에 대응되는 감광 경로에 유지된다. 상기 몰딩 감광 모듈(10)은 하나의 몰딩 받침대(11), 하나의 회로기판(13)과 하나의 감광 소자(12)를 포함하며, 여기에서, 상기 감광 소자(12)는 상기 회로기판(13)의 대응 위치에 도통 가능하게 조립되며, 상기 몰딩 받침대(11)는 몰딩성형공법을 통해 일체형으로 패키징되어 상기 회로기판(13)과 상기 감광 소자(12)에 성형됨으로써, 상기 몰딩 감광 모듈(10)이 일체형 치밀 구조를 갖도록 한다.
상기 몰딩 받침대(11)는 하나의 광학창과 상기 광학창이 형성된 하나의 베이스 주체(111)를 가지며, 상기 광학창은 상기 감광 소자(12)에게 광학 통로를 제공하며, 상기 몰딩 받침대는 상기 회로기판(13)과 상기 감광 소자(12)의 비감광영역의 적어도 일부에 일체형으로 패키징된다. 특히, 본 발명의 해당 바람직한 실시예에서, 상기 광학창은 하나의 주변이 닫힌 고리형 구조로서, 상기 광학 렌즈(20)에 폐쇄된 내부 환경을 제공하는 데 편리하다.
상기 회로기판(13)은 하나의 회로기판 베이스 플레이트(circuit board base plate)(131)를 포함하며, 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)는 하나의 칩실장영역(1311)과 하나의 주변영역(1312)을 설치하며, 여기에서, 상기 칩실장영역(1311)은 대응되게 상기 감광 소자(12)를 실장하는 데 적절하며, 상기 주변영역(1312)은 일체형으로 상기 칩실장영역(1311)을 감싼다. 상기 회로기판(13)은 한 세트의 전자 부품(132)을 더 포함하며, 여기에서, 상기 전자 부품(132)은 SMT공법을 통한 실장 등과 같이 상기 기판의 주변영역(1312)에 설치되며, 상기 전자 부품(132)은 전기저항, 전기용량, 구동 부품 등을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 해당 실시예에서, 상기 몰딩 받침대(11)는 일체형으로 상기 감광 소자(12)와 상기 회로기판(13)에 성형되며, 일체형으로 상기 전자 부품(132)과 상기 감광 소자(12)의 비감광영역에 대응되는 적어도 일부를 감싸 상기 몰딩 감광 모듈(10)을 성형하며, 이와 같은 제조방식을 통해 상기 몰딩 감광 모듈(10)이 많은 장점을 가지도록 한다.
먼저, 상기 몰딩 받침대(11)는 일체형으로 상기 감광 소자(12)와 상기 회로기판(13)에 성형되어, 종래기술에 따른 카메라 모듈(1)에 대비해, 상기 몰딩 받침대(11)를 형성하는 과정에서 상기 몰딩 받침대(11)와 상기 감광 소자(12) 간에 미리 안전공간을 남겨둘 필요가 없어, 상기 몰딩 받침대(11)와 상기 몰딩 감광 모듈(10)의 전체적 성형 사이즈를 효과적으로 줄일 수 있다.
다음, 상기 몰딩 받침대(11)는 일체형으로 상기 감광 소자(12)와 상기 회로기판(13)에 성형되며, 다시 말해, 종래기술에 따른 카메라 모듈(1)에 대비해, 상기 회로기판(13)의 상기 전자 부품(132)에 실장되어 상기 감광 소자(12)에 더 인접해 접근하는 데, 그는 몰딩성형공법을 실행하는 과정에서, 다시 상기 감광 소자(12)와 상기 전자 부품(132) 간에 안전거리를 설치할 필요가 없기 때문이다. 다시 말해, 본 발명이 제공하는 상기 회로기판(13)에서, 상기 전자 부품(132)의 포설 밀도가 상대적으로 증가되어, 일 측면에서, 동일 수량의 상기 전자 부품(132)이 차지하는 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 공간을 상대적으로 줄일 수 있으며, 다른 일 측면에서, 동일 면적의 상기 회로기판(13)이 상대적으로 더 많은 수량의 상기 전자 부품(132)을 포설해 상기 카메라 모듈(1)의 이미징 하드에어에 대한 요구를 만족시킬 수 있다.
더 나아가, 상기 몰딩 감광 모듈(10)은 몰딩공법을 통해 일체형으로 성형되는 데, 그는 상대적으로 더 치밀하고 더 많은 소형화 사이즈 구조를 가지어 종래기술에 따른 카메라 모듈(1)의 렌즈 베이스에 대비해, 상기 몰딩 받침대(11)의 사이즈가 상대적으로 비교적 작아, 상기 광학 렌즈(20)를 '네이키드 렌즈(naked lens)' 설치방식으로 상기 몰딩 감광 모듈(10)에 조립되도록 할 수 있다. 이 부분 내용과 네이키드 렌즈의 구체 정의는 이하 서술에서 더 상세히 설명한다.
또한, 상기 몰딩 받침대(11)는 일체형으로 상기 감광 소자(12)와 상기 회로기판(13)에 패키징되며, 일체형으로 상기 전자 부품(132)을 감싸므로, 종래기술에 따른 카메라 모듈(1) 중의 먼지, 이물질처럼 상기 전자 부품(132)에 부착해 상기 감광 소자(12)를 오염시켜 이미징 효과에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 이와 동시에, 성형된 후의 상기 몰딩 받침대(11)는 일체형으로 상기 전자 부품(132)을 감싸며, 상기 몰딩 감광 모듈(10)을 통해 각각의 상기 전자 부품(132)을 격리시킴으로써, 전자 부품(132) 간의 전자기 교란을 줄일 수 있다.
또한, 무엇보다도, 몰딩 성형 자재는 우수한 열전도성을 가지므로, 상기 몰딩 받침대(11)를 통해 상기 카메라 모듈(1)의 방열 효과를 향상시키고 온도 드리프트를 줄여, 상기 촬영 모듀(1)의 이미징 품질을 더 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 또 다른 변형 실시예에서, 상기 전자설비(80)를 상기 기판에 내장하는 데, 즉, 상기 전자 부품(132)은 외부로 노출되지 않으며, 이러한 방식으로 더 나아가, 상기 성형한 후의 몰딩 감광 모듈(10)이 더 치밀한 소형화 구조를 갖도록 할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 무엇보다도, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예서, 상기 몰딩 받침대(11)는 상기 전자 부품(132)을 완전히 감쌀 수 있으므로, 상기 전자 부품(132)은 상기 기판에 내장하지 않을 수 있다. 다시 말해, 상기 기판은 도통 회로를 형성하는 데만 사용하며, 종국적으로 성형된 상기 몰딩 감광 모듈(10)이 더 얇은 두께와 더 작은 수평면 방향 사이즈(길이 방향과 폭 방향)를 가지도록 할 수 있다.
더 나아가, 본 발명에 따른 일부 실시예에서, 상기 전자 부품(132)은 감광 소자(12)의 주변에 설치하며, 다른 실시예에서, 상기 전자 부품(132)의 배치 위치는 수요에 따라 설계해 배치할 수 있으며, 예를 들면, 일측 또는/과 양측에 집중되어, 상기 감광 소자(12)의 설치 위치와, 이하의 상기 감광 소자(12)와 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)를 도통하는 한 세트의 리드 와이어(14)의 설치위치를 서로 맞추어 상기 기판의 공간 위치를 더 합리적으로 이용함으로써, 가능한 상기 카메라 모듈(1)의 사이즈를 줄인다.
바람직하게, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에 있어서, 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 그 중 일측에 상기 전자 부품(132)을 설치하지 않는 데, 이와 같은 배치는 해당 측 회로기판 베이스 플레이트(131) 가장자리와 상기 감광 소자(12) 간의 거리를 효과적으로 줄임으로써, 상기 카메라 모듈(1)을 하나의 전자설비(80)에 배치하는 후속 과정에서, 상기 카메라 모듈(1)과 해당 전자설비(80)의 가장자리 간의 거리가 줄어, 미리 해당 전자설비(80)의 기타 부품을 설치하기 위해, 예를 들면, 해당 전자설비(80)의 디스플레이 인터페이스를 위해 충분한 설치공간을 남긴다.
도 3에서 도시하는 바와 같이, 이하의 설명에 편리하도록 하기 위해, 해당 전자 부품(132)을 설치하지 않은 회로기판(13) 측을 회로기판(13)의 하나의 공백측(1313)이라고 정의한다. 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 전자 부품(132)은 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)를 제외한 상기 공백측(1313)의 나머지 측면의 그 중 적어도 일측에 설치된다. 예를 들면, 본 발명에 따른 일부 실시예에서, 상기 전자 부품(132)은 상기 공백측(1313)을 제외한 기타 3측, 기타 2측에 설치하거나, 또는 상기 회로기판(13)의 상기 공백측(1313)을 제외한 임의의 일측에 집중적으로 배치할 수 있는 데, 이와 같은 방식으로 상기 공백측(1313)이 어떠한 전자 부품(132)도 배치하지 않음으로써, 설계 목적에 달성한다. 본 기술분야의 기술자들은, 상기 전자 부품(132)을 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 나머지측에 배치하는 방식은 본 발명을 한정하지 않으며, 상기 회로기판(13)에 설치된 그 중 적어도 일측이 상기 전자 부품(132)을 설치하지 않기만 하면 된다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
바람직하게, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 전자 부품(132)은 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 2개 날개측(1315)에 설치되며, 상기 공백측(1313)은 상기 2개 날개측(1315) 간에 연장된다. 이러한 방식을 통해, 상기 몰딩 감광 모듈(10)의 제조와 생산 공법의 실행에 이롭도록 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 상기 전자 부품(132)이 상대적으로 비교적 대층되게 정렬된 구조를 갖도록 설치된다. 이 부분에 관한 내용은 아래에서 설명하는 상기 몰딩 감광 모듈(10)의 패널화 제조공법에서 더 상세하게 설명한다.
더 나아가, 본 발명에서, 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)는 PC필터 소자 렌즈 베이스(30) 경질판, PC필터 소자 렌즈 베이스(30) 연질판, 연질 및 경질 결합판, 도자기 기판 등이다. 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 기판은 연질 및 경질 결합판이며, 다시 말해, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)는 하나의 연질판 연결측(1314)을 가지어 하나의 연질판 연결판(1316)을 연결하는 데 사용하며, 여기에서, 상기 연질판 연결판(1316)의 또 다른 일단에 하나의 커넥터(1317)를 설치함으로써, 상기 커넥터(1317)를 통해 상기 카메라 모듈(1)과 전자설비(80)를 도통한다. 바람직하게, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 연질판 연결측(1314)은 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 공백측(1313)에 상대적으로 설치한다. 물론, 본 기술분야의 기술자들은, 상기 연질판 연결측(1314)은 그와 마찬가지로 상기 공백측(1313)와 서로 잇닿은 인접측(2개의 날개측<1315>)에 설치할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 다시 말해, 본 발명에서, 상기 연질판 연결판(1316)의 배치 위치는 실제로 필요한 배치 위치의 수요에 근거해 자유적으로 선태할 수 있으며, 상기 연질판 연결측(1314)을 상기 공백측(1313)에 설치하지 않는 조건만 만족시키면 가능하다.
무엇보다도, 본 발명에서, 상기 연질판 연결판(1316)은 이형구조로 실행될 수 있는 데, 즉, 상기 연질판 연결판(1316)은 불규칙적인 형태를 가짐으로써, 상기 연질판 연결판(1316)의 이형 구조를 통해, 상기 연질판 연결판(1316)에 연결된 상기 커넥터(1317)를 전자설비(80)의 연결 포트가 설치된 위치까지 연장한다. 이러한 방식으로 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 상기 연질판 연결측(1314)의 설치 위치가 상대적으로 더 자유롭게 할 수 있다.
더 나아가, 상기 감광 소자(12)는 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 상기 칩실장영역(1311)에 대응되게 설치하는 데, SMT공법(Surf 회로기판 베이스 플레이트 131ce Mount Technology, 표면실장공법), 또는 CO필터 소자 렌즈 베이스(30)(Chip On 필터 소자 렌즈 베이스 30o 회로기판 베이스 플레이트 131rd)를 예로 들지만 이에 한정되지 않는 방식으로 상기 기판에 연결된다. 물론, 본 발명에 따른 기타 실시예에서, 상기 감광 소자(12)가 상기 기판에 설치되는 방식은, 예를 들어, 내장, FC(Flip Chip, 칩 플립) 등과 같은 기타 방식을 통해 실행될 수 있으며, 본 기술분야의 기술자들은, 상기 감광 소자(12)와 상기 회로기판(13)의 연결방식, 도통방식은 본 발명이 한정하지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 감광 소자(12)는 한 세트의 리드 와이어(14)를 통해 상기 기판에 전기적으로 연결되며, 여기에서, 상기 리드 와이어(14)는 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)와 상기 감광 소자(12)에 대응되는 연결단 간에 연장되며, 상기 몰딩 받침대(11)가 성형된 후, 상기 리드 와이어(14)가 상기 몰딩 받침대(11)에 의해 감싸 내장됨으로써, 상기 리드 와이어(14)와 상기 감광 소자(12), 상기 회로기판 베이스 플레이트(131) 간의 연결이 더 안정되어 견고해 진다. 무엇보다도, 상기 리드 와이어(14)는 금사, 은사, 동사, 알루미늄사 또는 합금사(동 알루미늄 합금사) 등을 포함하지만 이에 한정되지 않는다.
바람직하게, 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 상기 공백측(1313)에 상기 리드 와이어(14)를 설치하지 않아 상기 공백측(1313) 가장자리와 상기 감광 소자(12)의 거리를 더 줄임으로써, 이후에 상기 카메라 모듈(1)을 하나의 전자설비(80) 중에 장착하며, 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 공백측(1313)이 인접된 해당 전자설비(80)의 가장자리에 설치되어 상기 카메라 모듈(1)의 전체가 상기 전자설비(80) 가장자리에 더 접근하도록 한다. 이와 같은 방식을 통해, 해당 전자설비(80)의 기타 부품을 설치하기 위해 미리 더 넓은 공간을 남긴다. 예를 들면, 본 발명에 따른 일부 실시예에서, 상기 카메라 모듈(1)은 하나의 스마트 휴대폰의 전면 카메라로서, 해당 스마트 휴대폰에 조립되며, 상기 회로기판의 공백측(1313)과 상기 리드 와이어(14)의 배치방식을 통해, 상기 스마트 휴대폰의 디스플레이 스크린에게 더 넓은 설치 공간을 제공함으로써, 해당 스마트 휴대폰 표면 사이즈를 변경하지 않는 상황에서, 더 나아가, 해당 스마트 휴대폰의 디스플레이 스크린을 확장해 '스크린 점유율' 향상의 목적에 달성할 수 있다.
더 상세하게, 본 발명에서, 상기 리드 와이어(14)는 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)를 제외한 상기 공백측(1313)의 나머지측에 배치되는 데, 다시 말해, 본 발명에서, 상기 리드 와이어(14)는 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)를 제외한 상기 공백측(1313)의 기타 임의의 일측에 집중적으로 설치되거나, 또는 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)를 제외한 상기 공백측(1313)의 기타 양측에 배치되거나, 또는 .상기 회로기판 베이스 플레이트(131)를 제외한 상기 공백측(1313)의 모든 기타 나머지측에 배치될 수 있다. 바람직하게, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 리드 와이어(14)는 상기 몰딩 감광 모듈(10)의 패널화 제조공법의 실행에 이롭도록 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 2개의 날개측(1315)에 설치해 상기 회로기판(13)이 더 정연한 대칭 구조를 가진다. 그와 마찬가지로, 이 부분의 내용은 이후에 설명하는 상기 몰딩 감광 모듈(10)의 제조공법 중에서 더 상세하게 설명한다.
무엇보다도, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)는 평탄한 패널 형태로 구성되며, 상기 감광 소자(12)는 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 꼭대기 표면에 부착된다. 또 다른 일 실시예에서, 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)는 하나의 내측 오목홈(112)을 가질 수 있으며, 상기 감광 소자(12)는 내측 오목홈(112)에 수용되어 상기 감광 소자(12)가 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)에서 돌출되는 높이를 줄인다. 또 다른 일 실시예에서, 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)는 하나의 스루홀을 가지면서 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 양측에 연통되며, 상기 감광 소자(12)는 상기 스루홀에 수용되어 상기 감광 소자(12)와 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 상대적 위치를 조정 가능하도록 구성된다. 또 다른 일 실시예에서, 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)는 하나의 통로를 가지며, 상기 통로는 계단형 구조로 구성되며, 상기 감광 소자(12)는 칩 플립 방식으로 상기 통로에 장착된다. 또 다른 일 실시예에서, 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)는 하나의 보강홀을 가질 수 있으며, 상기 일체형 베이스는 연장되어 상기 보강홀에 인입됨으로써, 상기 일체형 베이스 모듈의 구조 강도를 증강한다. 또 다른 일 실시예에서, 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)는 하나의 뒤판을 포함하며, 상기 뒤판은 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 저부에 적층되게 설치되어 상기 몰딩 감광 모듈(10)의 구조 강도와 방열 성능을 향상시키며, 상기 뒤판은 하나의 금속판을 예로 들지만 이에 한정되지 않는다. 또 다른 일 실시예에서, 상기 몰딩 감광 모듈(10)은 하나의 전자기 차폐층을 포함하며, 상기 차폐층은 하나의 일체형 베이스의 외부에 의해 감싸지거나 또는 내측에 의해 둘러싸여 상기 카메라 모듈(1)의 전자기 교란 저항 능력을 증강한다. 본 발명에 따른 기타 실시예에서, 상기 회로기판(13)은 기타의 다양한 변형을 구성해 상기 일체형 베이스 모듈의 상이한 성능을 향상 또는 증강할 수 있다. 본 기술분야의 기술자들은, 상술한 바와 같은 상기 회로기판(13)의 구조 변형은 본 발명이 한정하지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 상기 몰딩 받침대(11)는 상기 회로기판(13)과 상기 감광 소자(12)에 일체형으로 성형됨으로써, 종래기술에 따른 카메라 모듈(1)의 해당 렌즈 베이스에 대비해, 상기 몰딩 받침대(11)가 상대적으로 더 작은 사이즈, 특히, 길이 방향과 폭 방향에서의 사이즈를 가지므로, 본 발명이 제공하는 상기 광학 렌즈(20)가 하나의 고정형 렌즈튜브를 별도로 설치할 필요가 더 없게 되어, 직접 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기부에 설치하는 데 편리하게 되었다. 다시 말해, 본 발명은 종래기술에 따른 카메라 모듈(1)의 해당 광학 렌즈(20)에 대비해, 해당 고정형 렌즈튜브가 차지하는 공간이 효과적으로 해제될 수 있으며, 일 측면에서, 상기 광학 렌즈(20)의 사이즈를 더 축소하며, 다른 일 측면에서, 해제된 공간이 기타 전자설비(80)의 부품에게 설치 공간을 제공할 수 있다.
더 상세하게, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 광학 렌즈(20)는 하나의 렌즈튜브유닛(21)과 한 세트의 광학 렌즈(22)를 포함하며, 상기 광학 렌즈(20)의 광학 시스템 설계에 근거해, 상기 광학 렌즈(22)는 일정한 순서에 따라 상기 렌즈튜브유닛(21)에 조립되어 상기 광학 렌즈(20)를 형성한다. 더 나아가, 본 발명이 제공하는 카메라 모듈(1)에서, 상기 광학 렌즈(20)는 별도의 고정형 렌즈튜브를 설치하지 않고 직접 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기부에 조립할 수 있는 데, 다시 말해, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 광학 렌즈(20)의 상기 렌즈튜브유닛(21)은 상기 몰딩 받침대(11)에 대응되는 상기 광학창을 완전히 걸쳐 설치되어 상기 렌즈튜브유닛(21)을 통해 상기 광학 렌즈(20)를 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기부에 지지한다.
더 나아가, 도 4a에서 도시하는 바와 같이, 상기 카메라 모듈(1)의 상기 광학 렌즈(20)는 직접 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기부에 조립되며, 상기 광학 렌즈(20)와 상기 몰딩 받침대(11) 간에 하나의 연장공간(23)을 형성하도록 상기 광학 렌즈(20)의 사이즈가 상기 몰딩 받침대(11) 꼭대기부의 사이즈보다 작도록 구성한다. 상기 카메라 모듈(1)을 하나의 전자설비(80)에 조립하는 과정에서, 상기 연장공간(23)은 기타 전자설비(80) 부품의 설치에 별도의 설치 공간을 제공한다. 예를 들면, 상기 카메라 모듈(1)은 하나의 스마트 휴대폰의 전면 카메라로서, 하나의 스마트 휴대폰에 조립되며, 상기 스마트 휴대폰의 디스플레이 스크린이 더 연장되어 상기 연장공간(23)에 인입됨으로써, 해당 스마트 휴대폰 표면 사이즈를 변경하지 않는 상황에서, 더 나아가, 해당 스마트 휴대폰의 디스플레이 스크린을 확장해 '스크린 점유율' 향상의 목적에 달성할 수 있다.
더 나아가, 상기 렌즈튜브유닛(21)은 하나의 계단부를 더 가지며, 상기 계단부는 상기 광학 렌즈(20)가 정의한 광축 방향을 따라 안쪽으로 연장되어 상기 계단부를 통해 상기 연장공간(23)을 더 확장할 수 있다. 다시 말해, 상기 카메라 모듈(1)을 상기 스마트 휴대폰에 조립하는 공법에서, 상기 스마트 휴대폰의 디스플레이 스크린은 상기 렌즈튜브유닛(21)의 계단부의 숄더부까지 더 연장한다. 이와 같은 방식으로 더 나아가, 해당 스마트 휴대폰의 디스플레이 스크린을 확장해 '스크린 점유율' 향상의 목적에 달성할 수 있다.
무엇보다도, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 광학 렌즈(20)는 일체형 광학 렌즈(20)로 구성되거나 또는 분리식 광학 렌즈(20)로 실행될 수 있으며, 여기에서, 상기 광학 렌즈(20)가 분리식 광학 렌즈(20)로 실행되는 경우, 상기 광학 렌즈(20)는 적어도 2개의 렌즈유닛을 포함하며, 상기 렌즈유닛은 서로 맞추어 조립함으로써, 상기 광학 렌즈(20)를 성형한다.
더 나아가, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예가 제공하는 카메라 모듈(1)에서, 상기 카메라 모듈(1)은 하나의 필터 소자(40)를 더 포함하며, 상기 필터 소자(40)는 상기 광학 렌즈(20)와 상기 몰딩 감광 모듈(10) 간에 설치함으로써, 상기 필터 소자(40)를 통해 상기 광학 렌즈(20)를 투과한 광선을 필터링한다. 더 상세하게, 상기 필터 소자(40)는 상기 몰딩 받침대(11)에 설치되어 상기 감광 소자(12)와 상기 광학 렌즈(20)에 형성된 광선 전파 경로 중에 위치함으로써, 상기 필터 소자(40)를 통해 광선 중에서, 예를 들면, 적외선 주파수대의 광파와 같이 이미징 품질에 영향을 미치는 주파수대의 빛을 필터링할 수 있다. 상기 필터 소자(40)는 적외선 광필터 시트, 청색유리 광필터 시트, 웨이퍼급 적외선 차단 광필터 시트, 완전투과시트, 가시광선 필터 시트를 예로 들지만 이에 한정되지 않는다.
도 4c에서 도시하는 바와 같이, 본 발명에 따른 일부 실시예에서, 상기 몰딩 받침대(11) 꼭대기부에 하나의 오목홈(112)을 설치하며, 상기 필터 소자(40)는 상기 오목홈(112)에 수용된다. 이러한 방식을 통해 상기 필터 소자(40)와 상기 감광 소자(12) 간의 거리를 줄여 상기 필터 소자(40)의 광학 역할을 충분히 수행하도록 구성한다.
무엇보다도, 상기 필터 소자(40), 예를 들면, 청색유리 광필터 시트는 비교적 취약하고, 가격이 상대적으로 비싸며, 쉽게 파열되므로, 상기 필터 소자(40)를 보호하는 것은 카메라 모듈을 제조하는 과정에서 아주 중요한 한개 측면으로 작용하고 있다. 대응되게, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 카메라 모듈(1)은 하나의 필터 소자 렌즈 베이스(30)를 더 포함하는 데, 상기 필터 소자(40)를 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)에 설치하며, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)를 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기부에 조립하며, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)를 통해 상기 필터 소자(40)에게 적절한 설치 위치를 제공함으로써, 상기 필터 소자(40) 보호의 목적에 달성한다.
무엇보다도, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 몰딩 받침대(11)는 몰딩공법, 예를 들면, 사출 또는 압축성형 공법으로 제조해 확보하는 데, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)는 재질을 한정하지 않으며, 그는 충분한 강도를 가지어 상기 필터 소자(40)를 탑재할 수만 있다면 가능하다. 바람직하게, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)와 상기 몰딩 받침대(11)는 다른 제조공법으로 제조할 수 있는 데, 예를 들면, 사출공법으로 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)를 제조하고, 플로우몰딩법을 이용해 몰딩해 상기 몰딩 받침대(11)를 제조하므로, 다른 자재를 사용해 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)와 상기 몰딩 받침대(11)가 가지는 경도가 다르고, 표면 가요성이 다르며, 예를 들어, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)가 더 우수한 가요성을 갖도록 함으로써, 상기 필터 소자(40)가 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)에 설치하는 경우, 상기 몰딩 받침대(11)에 설치되는 경우에 대비해, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)에 설치될 때가 받는 응력 작용이 더 작아 필터 소자(40)가 파손 또는 파열되지 않으므로, 상기 필터 소자(40)를 설치하는 것이 더 적절하다. 다시 말해, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)는 상기 필터 소자(40)가 받을 수 있는 외부 응력 작용, 예를 들면, 직접 상기 몰딩 받침대(11)에 접착할 때 받는 응력을 완화시킬 수 있다.
본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기 표면은 평면으로 연장한다. 다시 말해, 상기 몰딩 받침대(11)가 하나의 플랫폼구조가 형성되면서 계단식 돌기가 구성되지 않고, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)가 상기 플랫폼구조에 설치되며, 무엇보다도, 해당 방식에서, 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기 표면은 평면으로 연장되고, 뚜렷한 굴곡각이 형성되지 않으므로, 몰딩 성형 과정에서, 더 평탄하고 거스러미가 없는 설치면을 확보해 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)와 상기 광학 렌즈(20)의 설치를 위해 평탄한 설치조건을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)는 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기 표면과 서로 대응되는 사이즈를 가지며, 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기 표면에 중첩되게 부착되어 상기 필터 소자(40)를 지지하는 데 사용한다. 이 경우, 이후에 설치되는 상기 광학 렌즈(20)는 상기 몰딩 받침대(11)가 아닌 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)에 의해 지지된다.
더 나아가, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)는 하나의 지지홈(31)을 가지며, 여기에서, 상기 지지홈(31)은 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)의 중간 영역에 오목하게 형성되어 상기 광학창에 대응되게 연통되며, 상기 필터 소자(40)를 설치하는 데 사용한다. 무엇보다도, 상기 필터 소자(40)가 상기 지지홈(31)에 수용되는 경우, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)과 상기 필터 소자(40) 간의 상대적 높이가 낮아지어 상기 필터 소자(40)가 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)로부터 돌출되지 않거나 또는 비교적 적게 돌출되어 최종적으로 성형된 상기 카메라 모듈(1)의 높이 사이즈가 낮아지게 된다.
도 4b는 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)의 또 다른 하나의 장착방식의 예시도이다. 여기에서, 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기부에 하나의 수용홈을 설치하며, 상기 수용홈은 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기부에 오목하게 형성되어 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)와 서로 매칭되는 사이즈를 가짐으로써, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)를 그 중에 유도적으로 수용한다. 이와 같은 방식으로 상기 몰딩 감광 모듈(10)의 전체 높이를 더 낮출 수 있다. 다시 말해, 바람직하게, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)는 상기 수용홈과 서로 대응되는 높이 사이즈를 가지어, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)를 상기 수용홈에 설치할 때, 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기 표면이 상기 필터 소자(40)의 꼭대기 표면이 서로 유도적으로 결합함으로써, 상기 몰딩 받침대(11)와 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)가 모두 이하 광학 렌즈(20)를 장착하기 위해 지지면을 높인다. 다시 말해, 이하에서 장착하는 상기 광학 렌즈(20)가 상기 몰딩 받침대(11)에 의해서만 지지될 수 있거나, 또는 상기 광학 렌즈(20)가 상기 몰딩 받침대(11)에 일부 지지되고 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)에 일부 지지되거나, 또는 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)에 의해서만 지지됨으로써, 상기 광학 렌즈(20)의 사이즈와 설치 위치가 더 많은 선택공간을 가질 수 있다.
도 4d에서 도시하다 시피, 본 발명에 따른 일부 실시예에서, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)는 하나의 위치한정 돌기(32)를 더 설치하며, 상기 위치한정 돌기(32)는, 광학 렌즈(20)를 위치한정해 설치를 유도하는 동시에, 조립완료 후, 먼지 또는 빛이 상기 카메라 모듈(1) 내부에 침투하는 것을 차단하는 데 편리하도록, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)의 꼭대기면으로부터 적어도 일부가 돌기되게 위로 연장된다. 특히, 본 발명에서, 상기 필터 소자(40)에 위치결정되어 돌기되는 상기 배치 위치는 상기 광학 렌즈(20)의 사이즈에 근거해 설계된다. 상기 광학 렌즈(20)가 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기부에 부착될 때, 상기 위치한정 돌기(32)는 장착 작업의 실시에 편리하도록 맞추어지게 협조하는 동시에, 접착제로 상기 광학 렌즈(20)를 접착하는 과정에서, 상기 광학 렌즈(20)를 장착하는 데 필요한 접착제가 내부로 흘러 들어가 렌즈 또는 내부 소자를 오염시키는 것을 방지할 수 있다.
특히, 상기 위치한정 돌기(32)는 하나의 고리형 돌기로서, 상기 광학 렌즈(20)를 전체적으로 위치결정할 수 있다. 무엇보다도, 본 발명에 따른 기타 실시예에서, 상기 위치한정 돌기(32) 표면은 상기 광학 렌즈(20)를 직접 장착하는 데 편리하도록 나사산을 설치할 수 있으며, 상기 위치한정 돌기(32)가 외측으로 나사산을 설치하는 경우, 구경이 비교적 큰 상기 광학 렌즈(20)에 적절하다.
본 기술분야의 기술자들은, 본 발명에 따른 또 다른 실시예에서, 상기 위치한정 돌기(32)는 마찬가지로 상기 몰딩 받침대(11)의 대응 위치에 형성되어 상기 광학 렌즈(20)를 위치한정해 설치를 유도할 수 있는 데, 여기에서, 상기 위치한정 돌기(32)는 예를 들면, 2차 몰딩공법 등을 통해 일체형으로 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기부에 성형되거나, 또는 독립형 부품으로서, 예를 들면, 접착제에 의한 접착방식을 통해 상기 몰딩 받침대(11)의 대응 위치에 조립될 수 있다는 것을 쉽게 생각해 낼 수 있을 것이다.
도 5a부터 도 7은 상기 카메라 모듈(1)의 하나의 몰딩 감광 모듈의 패널화 제조 예시도이다. 여기에서, 상기 몰딩 감광 모듈(10)은 대량 제조되어 상기 몰딩 감광 모듈(10)과 상기 카메라 모듈(1)의 제조 효율이 대폭 향상될 수 있다.
도 5a에서 도시하는 바와 같이, 본 발명은 하나의 회로기판패널(200)을 제공하는 데, 여기에서, 상기 회로기판패널(200)은 하나의 회로기판 베이스 플레이트(131)를 포함하며, 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)는 적어도 2개의 칩실장영역(1311)을 설치하며, 각각의 상기 칩실장영역(1311)은 별도로 상기 감광 소자(12)에 실장된다. 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 회로기판패널(200)은 2열의 회로기판(13)에 의해 단일체의 일체형으로 성형되며, 상기 회로기판패널(200)의 양측에 각각 한 세트의 연질판 연결판(1316)을 설치한다.
무엇보다도, 상기 회로기판패널(200)은 일련의 전자 부품(132)을 더 포함하는 데, 여기에서, 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 그 중 일측에 상기 전자 부품(132)을 설치하지 않으며, 서술에 편리하기 위해, 전자 부품(132)을 설치하지 않은 해당 회로기판(13)측을 회로기판(13)의 하나의 공백측(1313)으로 정의한다. 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 회로기판(13) 공백측(1313)은 상기 2열 회로기판(13) 단일체의 가운데가 서로 교차된 측에 대응되게 설치하며, 상기 전자 부품(132)은 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)를 제외한 상기 공백측(1313)의 나머지 측면의 그 중 적어도 일측에 설치된다. 바람직하게, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 전자 부품(132)은 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 2개의 날개측(1315)에 설치되며, 상기 공백측(1313)은 상기 2개의 날개측(1315) 간에 연장됨으로써, 상기 몰딩 감광 모듈(10)의 제조와 생산공법을 실시하는 데 이롭도록 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 상기 전자 부품(132)이 상대적으로 비교적 대칭되게 정연한 구조적 설치를 가지도록 한다.
더 나아가, 상기 감광 소자(12)는 한 세트의 리드 와이어(14)를 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)에 전기적으로 연결되는 데, 여기에서, 상기 리드 와이어(14)는 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)를 제외한 상기 공백측(1313)의 나머지 측에 배치되는 데, 다시 말해, 본 발명에서, 상기 리드 와이어(14)는 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)를 제외한 상기 공백측(1313)의 기타 임의의 일측에 집중적으로 설치되거나, 또는 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)를 제외한 상기 공백측(1313)의 기타 양측에 배치하거나, 또는 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)를 제외한 상기 공백측(1313)의 모든 기타 나머지측에 배치한다. 바람직하게, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 리드 와이어(14)는 마찬가지로 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 2개의 날개측(1315)에 설치된다.
도 5b에서 도시하는 바와 같이, 상기 감광 소자(12)를 각각 대응되게 상기 회로기판패널(200)에 도통 가능하게 조립한 후, 상기 감광 소자(12)를 갖는 상기 회로기판패널(200)을 하나의 몰딩 성형 몰드(100)의 성형 다이캐비티 중에 넣고 몰딩 성형한 후, 하나의 몰딩 받침대 패널(300)을 상기 감광 소자(12)와 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)에 성형하는 데, 여기에서, 상기 몰딩 받침대(11)는 패널화되어 일체형으로 상기 감광 소자(12)의 적어도 일부와 상기 회로기판패널(200)에 형성된 상기 전자 부품(132)을 감싼다.
도 6에서 도시하는 바와 같이, 상기 몰딩 받침대 패널(300)을 더 절단함으로써, 일회성으로 복수개의 상기 몰딩 감광 모듈(10) 단일체를 성형한다. 무엇보다도, 본 발명에 따른 상기 회로기판 베이스 플레이트(131)의 상기 공백측(1313)은 상기 전자 부품(132)과 상기 리드 와이어(14)를 설치하지 않음으로써, 상기 몰딩 받침대 패널(300)을 절단하는 과정에서, 일 측면에서, 상기 전자 부품(132)과 상기 리드 와이어(14)를 잘못 절단하는 것을 근심할 필요가 없으며, 다른 측면에서, 이러한 방식을 통해 상기 공백측(1313)의 가장자리와 상기 감광 소자(12) 간의 간격을 가능한 줄일 수 있으며, 이하에서 하나의 전자설비(80)에 조립하는 과정에서, 상기 모듈이 해당 전자설비(80)의 가장자리에 더 인접해 전자설비(80)의 기타 부품에게 더 큰 장착공간을 제공한다. 다시 말해, 이하에서 상기 카메라 모듈(1)을 하나의 전자설비(80)에 조립하는 과정에서, 상기 절단측(101)은 상기 카메라 모듈(1)의 해당 전자설비(80)의 가장자리에 인접한 그 일측에 대응되며, 이러한 방식을 통해 상기 카메라 모듈(1)과 해당 전자설비(80) 가장자리 간의 거리를 줄여 해당 전자설비(80)의 기타 부품, 예를 들면, 디스플레이 스크린에게 더 큰 장착공간을 제공한다.
더 나아가, 상기 필터 소자(40)는 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)에 조립하며, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)는 상기 몰딩 받침대(11) 꼭대기부의 대응 위치에 조립한다. 무엇보다도, 본 발명에 따른 상기 카메라 모듈(1)의 제조공법에서, 상기 필터 소자(40)와 상기 필터 소자(40) 간의 장착 순서는 조정이 가능한 데, 예를 들면, 본 발명에 따른 일부 실시예에서, 먼저, 상기 필터 소자(40)를 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)를 조립하며, 이어서, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)를 대응되게 상기 몰딩 받침대(11) 꼭대기부의 대응 위치에 조립한다. 또는, 본 발명에 따른 또 다른 일부 실시예에서, 먼저, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)를 상기 몰딩 받침대(11) 꼭대기부의 대응 위치에 장착하며, 이어서, 상기 필터 소자(40)를 대응되게 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)에 형성된 지지홈(31)에 부착하다. 다시 말해, 본 발명이 제공하는 상기 카메라 모듈(1)의 제조방법에서, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)와 상기 필터 소자(40) 간의 장착 순서는 본 발명에 의해 한정되지 않는다. 무엇보다도, 본 발명에 따른 또 다른 일부 실시예에서, 상기 필터 소자(40)도 직접 상기 몰딩 받침대(11) 꼭대기부의 대응되는 하나의 장착홈 중에 조립될 수 있는 데, 다시 말해, 본 발명에 따른 또 다른 일부 실시예에서, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)는 필요하지 않을 수 있다.
더 나아가, 상기 광학 렌즈(20)를 상기 몰딩 받침대 꼭대기부에 조립하며, 상기 몰딩 감광 모듈(10)의 감광 경로에 유지한다. 더 상세하게, 본 발명이 제공하는 카메라 모듈 패널 제조공법에서, 상기 광학 렌즈(20)는 별도의 고정형 렌즈튜브를 설치하지 않으며, 직접 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기부에 조립한다. 무엇보다도, 상기 광학 렌즈(20)는 사이즈가 상기 몰딩 받침대(11) 꼭대기부의 사이즈보다 작아 상기 광학 렌즈(20)와 상기 몰딩 받침대(11) 간에 하나의 연장공간(23)을 형성함으로써, 상기 카메라 모듈(1)을 하나의 전자설비(80)에 조립하는 과정에서, 상기 연장공간(23)이 기타 전자설비(80) 부품을 장착하기 위해 별도의 장착 공간을 제공하도록 한다. 예를 들면, 상기 카메라 모듈(1)은 하나의 스마트 휴대폰의 전면 카메라로서, 하나의 스마트 휴대폰에 조립되며, 상기 스마트 휴대폰의 디스플레이 스크린은 더 연장되어 상기 연장공간(23)에 인입됨으로써, 해당 스마트 휴대폰 표면 사이즈를 변경하지 않는 상황에서, 더 나아가, 해당 스마트 휴대폰의 디스플레이 스크린을 확장해 '스크린 점유율' 향상의 목적에 달성할 수 있다.
무엇보다도, 본 발명에 따른 해당 바람직한 실시예에서, 상기 광학 렌즈(20)는 일체식 광학 렌즈(20)이거나 또는 분리식 광학 렌즈(20)로 실행될 수 있으며, 여기에서, 상기 광학 렌즈(20)가 분리식 광학 렌즈(20)로 실행되는 경우, 상기 광학 렌즈(20)는 적어도 2개의 렌즈유닛을 포함하며, 상기 렌즈유닛은 서로 맞추어 조립함으로써, 상기 광학 렌즈(20)를 성형한다. 다시 말해, 상기 광학 렌즈(20)는 하나의 분리식 광학 렌즈(20)로 실행되는 경우, 본 발명에 따른 제조공법은 상기 분리식 광학 렌즈(20)의 상기 렌즈유닛을 서로 맞추어 조립하는 과정을 더 포함할 수 있다.
상술한 상기 카메라 모듈(1)의 제조방법에 근거해, 본 발명은 하나의 고정 초점 카메라 모듈(1)의 제조방법을 더 제공하는 데, 여기에서, 상기 방법은,
적어도 하나의 감광 소자를 각각 대응되게 상기 회로기판패널의 대응되는 실장 영역에 조립하는 단계;
상기 감광 소자를 갖는 회로기판패널을 하나의 성형 몰드(100)에 넣은 후, 몰딩공법에 의해 하나의 몰딩 받침대 패널을 성형하는 단계;
상기 몰딩 받침대 패널 절단해 몰딩 감광 모듈 단일체를 형성하는 단계; 및
광학 렌즈를 직접 상기 몰딩 받침대의 꼭대기부에 조립해 상기 카메라 모듈을 성형하는 단계를 포함한다.
더 나아가, 도 8은 본 발명이 제공하는 촬영모듈(1)이 조립된 하나의 전자설비(80)를 도시하였는 데, 여기에서, 상기 전자설비(80)는 예를 들면, 스마트 휴대폰, 웨어러블 가능 설비, 컴퓨터설비, 텔레비전, 교통수단, 카메라, 모니터링 장치 등을 예로 들지만 이에 한정되지 않으며, 상기 카메라 모듈(1)은 상기 전자설비(80)를 협조해 목표 대상에 대한 이미지를 수집, 재현한다. 상기 카메라 모듈(1)이 해당 전자설비(80)를 협조해 이룬 기술적 장점을 더 분명히 설명하기 위해, 상기 전자설비(80)를 스마트 휴대폰을 예로 들었지만, 본 기술분야의 기술자들은, 상기 스마트 휴대폰이 상기 카메라 모듈(1)과 상기 전자설비(80) 간의 협조 관계와 기술특징을 설명하기 위해 제시한 예일 뿐이며, 다시 말해, 본 발명에서, 상기 전자설비(80)의 유형은 본 발명에 한정되지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
더 상세하게, 상기 스마트 휴대폰은 하나의 설비주체(81)와, 상기 설비주체(81)에 조립된 적어도 하나의 고정 초점 카메라 모듈(1)을 포함하는 데, 여기에서, 상기 고정 초점 카메라 모듈(1)은 상기 스마트 휴대폰의 전면 카메라로서, 상기 설비주체(81)의 하나의 터치스크린(811)과 함께 상기 설비주체(81)의 동일측에 조립되며, 다시 말해, 상기 스마트 휴대폰 중에서, 상기 터치스크린(811)과 상기 카메라 모듈(1)은 상기 스마트 휴대폰의 동일측 영역을 공유함으로써, 상기 카메라 모듈(1)의 체형과 관련 구조 파라미터에 대한 조정을 통해, 더 많은 공간을 남겨 상기 터치스크린(811) 확장의 목적에 달성할 수 있다.
더 상세하게, 상기 고정 초점 카메라 모듈(1)은 하나의 회로기판(13); 상기 회로기판(13)에 작동가능하게 연결되는 하나의 감광 소자(12); 하나의 광학 렌즈(20); 및 상기 회로기판(13)과 상기 감광 소자(12)에 일체형으로 몰딩 성형되는 하나의 몰딩 받침대(11)를 포함하며, 상기 몰딩 받침대(11)는 하나의 광학창을 형성함으로써, 상기 감광 소자(12)에게 광선 통로를 제공하는 데, 여기에서, 상기 광학 렌즈(20)는 직접 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기부에 조립되어, 고정형 렌즈튜브가 상기 몰딩 받침대(11) 꼭대기단에 해당 고정형 렌즈튜브를 지지하는 면적을 제공하도록 할 필요가 없도록 함으로써, 상기 고정형 렌즈튜브의 공간이 해제된다. 본 실례에서는 상기 터치스크린(811)에게 확장 공간을 제공해 해당 스마트 휴대폰 스크린이 차지하는 비율을 높이는 목적에 달성한다.
무엇보다도, 상기 회로기판(13)은 하나의 회로기판 베이스 플레이트(131)와, 상기 회로기판 베이스 플레이트에 설치된 복수개의 전자 부품(132)을 포함하며, 여기에서, 상기 고정 초점 카메라 모듈(1)은 상기 설비주체(81) 가장자리에 인접한 위치에 조립되며, 상기 회로기판(13)은 상기 설비주체(81)의 가장자리에 인접한 그 일측에 상기 전자 부품(132)을 설치하지 않아, 상기 고정 초점 카메라 모듈(1)과 상기 설비주체(81) 꼭대기단 가장자리의 거리를 줄이는 데, 이와 같은 방식으로 더 나아가, 상기 스마트 휴대폰의 상기 터치스크린(811)에게 더 큰 확장 공간을 제공할 수 있다. 다시 말해, 본 발명에서, 상기 전자 부품(132)은 상기 설비주체(81)의 꼭대기단을 제외한 그 일측의 나머지 측면의 적어도 일측에 배치된다.
더 나아가, 상기 회로기판(13)과 상기 감광 소자(12)는 한 세트의 리드 와이어(14)를 통해 도통 가능하게 연결되며, 상기 설비주체(81)의 길이 방향을 따라 상기 설비주체(81)의 꼭대기단에 인접된 그 일측에 상기 리드 와이어(14)를 배치하지 않는 데, 이와 같은 방식으로 상기 카메라 모듈(1)과 상기 설비주체(81) 가장자리의 거리를 더 줄임으로써, 더 나아가, 상기 스마트 휴대폰의 상기 터치스크린(811)에게 더 큰 확장 공간을 제공할 수 있다.
무엇보다도, 상기 회로기판(13)과 상기 감광 소자(12)에 일체형으로 성형되는 상기 몰딩 받침대(11)는 하나의 패널화 공법으로 제조해 얻은 결합된 몰딩 받침대(11) 중에서 절단해 확보하며, 상기 설비주체(81)의 가장자리에 인접한 그 일측에서 그 중 하나의 절단측(101)에 대응된다.
더 나아가, 상기 고정 초점 카메라 모듈(1)은 적어도 하나의 필터 소자(40)를 포함하는 데, 여기에서, 상기 필터 소자(40)는 상기 몰딩 받침대(11)에 설치되며, 상기 필터 소자(40)는 상기 광학 렌즈(20)와 상기 감광 소자(12) 간에 유지된다. 본 발명에 따른 일부 실시예에서, 상기 몰딩 받침대(11) 꼭대기측은 적어도 하나의 오목홈(112)을 가지며, 상기 필터 소자(40)는 상기 오목홈(112)에 조립된다. 본 발명에 따른 또 다른 일부 실시예에서, 상기 카메라 모듈(1)은 하나의 필터 소자 렌즈 베이스(30)를 더 포함하며, 상기 필터 소자(40)는 상기 필터 소자(40)에 조립하며, 상기 필터 소자 렌즈 베이스(30)는 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기측 대응 위치에 조립됨으로써, 상기 광학 렌즈(20)를 투과한 빛이 상기 필터 소자(40)의 필터링을 거친 후, 상기 감광 소자(12)에 도달하도록 한다.
도 9a에서 도시하는 바와 같이, 상기 광학 렌즈(20)는 직접 상기 몰딩 받침대(11)의 꼭대기부에 조립되며, 상기 광학 렌즈(20)는 사이즈가 상기 몰딩 받침대(11) 꼭대기부의 사이즈보다 작아, 상기 광학 렌즈(20)와 상기 몰딩 받침대(11) 간에 하나의 연장공간(23)을 형성한다. 상기 카메라 모듈(1)을 해당 스마트 휴대폰에 조립하는 과정에서, 상기 스마트 휴대폰의 상시 터치스크린(811)은 더 연장되어 상기 연장공간(23)에 인입됨으로써, 해당 스마트 휴대폰 표면 사이즈를 변경하지 않는 상황에서, 더 나아가, 해당 스마트 휴대폰의 디스플레이 스크린을 확장해 '스크린 점유율' 향상의 목적에 달성할 수 있다.
도 9b에서 도시하는 바와 같이, 상기 렌즈튜브유닛(21)은 하나의 계단부를 더 가지며, 상기 계단부는 상기 광학 렌즈(20)에 정의된 광축 방향을 따라 안쪽으로 연장됨으로써, 상기 계단부를 통해 상기 연장공간(23)을 더 확장한다. 다시 말해, 상기 카메라 모듈(1)을 상기 스마트 휴대폰에 조립하는 공법에서, 상기 스마트 휴대폰의 상기 터치스크린(811)은 상기 렌즈튜브유닛(21)의 계단부의 숄더부에 까지 더 연장할 수 있으며, 이와 같은 방식으로 더 나아가, 해당 스마트 휴대폰의 디스플레이 스크린을 확장해 '스크린 점유율' 향상의 목적에 달성할 수 있다.
또한, 무엇보다도, 상기 광학 렌즈(20)는 하나의 전체적 렌즈 또는 분리식 렌즈일 수 있으며, 그는 적어도 2개의 렌즈유닛을 포함하며, 상기 렌즈유닛은 서로 맞추어 조립해 상기 광학 렌즈(20)를 성형하는 데, 본 발명에서, 상기 광학 렌즈(20)의 유형은 한정받지 않는다.
본 기술분야의 기술자들은, 상기 설명과 도면에서 제시된 본 발명에 따른 실시예는 예로 이용될 뿐이며, 본 발명을 한정하지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 목적은 이미 완벽하게 효과적으로 구현되었다. 본 발명의 기능과 구조 원리는 이미 실시예 중에서 시현, 설명되었으며, 상기 원리를 위배하지 않는 전제 하에, 본 발명에 따른 실시방식은 어떠한 변형 또는 보정도 가능하다.
Claims (25)
- 하나의 전자설비에 조립되기에 적절한 상기 고정 초점 카메라 모듈에 있어서,
하나의 회로기판;
상기 회로기판에 도통 연결되는 하나의 감광 소자;
상기 회로기판과 상기 감광 소자에 일체형으로 성형되고, 하나의 광학창을 형성함으로써, 상기 광학창을 통해 상기 감광 칩에게 광선 통로를 제공하는 하나의 몰딩 받침대; 및
상기 몰딩 받침대의 꼭대기측에 지지되고, 상기 몰딩 받침대에 형성된 상기 광학창에 대응되는 하나의 광학 렌즈를 포함하며,
여기에서, 상기 회로기판은 하나의 회로기판 베이스 플레이트(circuit board base plate)와 적어도 하나의 전자 부품을 포함하며, 여기에서, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 회로기판 베이스 플레이트에 전기적으로 연결되며, 여기에서, 상기 회로기판 베이스 플레이트는 하나의 공백측을 가지어, 상기 고정 초점 카메라 모듈이 해당 전자설비에 조립될 때, 상기 회로기판 베이스 플레이트의 상기 공백측이 상기 전자설비의 가장자리에 인접하며, 여기에서, 상기 회로기판 베이스 플레이트의 상기 공백측은 상기 적어도 하나의 전자 부품을 설치하지 않은 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 회로기판 베이스 플레이트는 하나의 연질판 연결측과 2개의 날개측을 더 가지며, 여기에서, 상기 연질판 연결측은 상기 공백측에 상대되며, 및, 2개의 상기 날개측은 각각 상기 연질판 연결측과 상기 공백측 간에 연장되며, 여기에서, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 회로기판 베이스 플레이트의 2개의 상기 날개측에 설치하는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 회로기판 베이스 플레이트는 하나의 연질판 연결측과 2개의 날개측을 더 가지며, 여기에서, 상기 연질판 연결측은 상기 공백측에 상대되며, 2개의 상기 날개측은 각각 상기 연질판 연결측과 상기 공백측 간에 연장되며, 여기에서, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 회로기판 베이스 플레이트의 2개 상기 날개측과 상기 연질판 연결측에 설치되는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 회로기판 베이스 플레이트는 하나의 연질판 연결측과 2개의 날개측을 더 가지며, 여기에서, 상기 연질판 연결측은 상기 공백측에 상대되며, 2개의 상기 날개측은 각각 상기 연질판 연결측과 상기 공백측 간에 연장되며, 여기에서, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 회로기판 베이스 플레이트의 2개 상기 날개측 중의 하나와 상기 연질판 연결측에 설치되는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회로기판 베이스 플레이트의 상기 공백측은 폭이 상기 공백측과 상대되는 상기 연질판 연결측의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제5항에 있어서,
상기 몰딩 받침대는 상기 회로기판과 상기 감광 소자에 일체형으로 성형되고, 상기 회로기판의 적어도 일부, 상기 감광 소자의 적어도 일부와 상기 적어도 하나의 전자 부품을 감싸는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제6항에 있어서,
한 세트의 리드 와이어를 더 포함하고, 상기 리드 와이어는 상기 회로기판 베이스 플레이트와 상기 적어도 하나의 전자 부품 간에 연장되어 상기 적어도 하나의 전자 부품부터 상기 회로기판 베이스 플레이트까지를 도통하는 데 사용하며, 여기에서, 상기 몰딩 받침대는 상기 회로기판과 상기 감광 소자에 일체형으로 성형되며, 상기 리드 와이어의 적어도 일부를 감싸는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제7항에 있어서,
한 세트의 리드 와이어를 더 포함하고, 상기 리드 와이어는 상기 회로기판 베이스 플레이트와 상기 적어도 하나의 전자 부품 간에 연장되어 상기 적어도 하나의 전자 부품부터 상기 회로기판 베이스 플레이트까지 도통하는 데 사용하며, 여기에서, 상기 몰딩 받침대는 상기 회로기판과 상기 감광 소자에 일체형으로 성형되어 상기 리드 와이어를 완전히 감싸는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회로기판과 상기 감광 소자에 일체형으로 성형된 상기 몰딩 받침대는 하나의 몰딩 받침대에 대한 패널화 공법으로 제조된 결합된(conjoined) 몰딩 받침대 중에서 절단해 얻으며, 해당 전자설비의 가장자리에 인접한 상기 공백측은 해당 결합된 몰딩 받침대 중의 하나의 절단측에 대응되는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제1항, 제5항 또는 제9항에 있어서,
상기 광학 렌즈는 하나의 렌즈튜브유닛과 한 세트의 광학 렌즈를 포함하고, 상기 광학 렌즈는 상기 렌즈튜브유닛에 지지되며, 여기에서, 상기 렌즈튜브유닛은 폭이 상기 몰딩 받침대의 상기 광학창의 폭보다 크며, 여기에서, 상기 렌즈튜브유닛은 상기 광학창을 걸쳐 설치되어 상기 몰딩 받침대의 꼭대기측에 지지되는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제10항에 있어서,
상기 렌즈튜브유닛은 폭이 상기 몰딩 받침대의 폭보다 작아 상기 광학 렌즈와 상기 몰딩 받침대를 통해 하나의 연장 공간의 범위를 확정하며, 여기에서, 상기 고정 초점 카메라 모듈이 해당 전자설비에 조립될 때, 상기 연장 공간은 해당 전자설비의 디스플레이 스크린을 수용하는 데 사용하는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제11항에 있어서,
상기 렌즈튜브유닛은 하나의 계단부를 가지며, 상기 계단부는 상기 광학 렌즈에 설정된 광축 방향을 따라 안쪽으로 연장함으로써, 상기 계단부에 의해 상기 연장 공간을 확장하는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 렌즈튜브유닛은 상기 회로기판 베이스 플레이트의 상기 공백측의 가장자리에 위치해 상기 회로기판 베이스 플레이트의 상기 공백측의 가장자리와 가지런히 정렬되는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제13항에 있어서,
상기 렌즈튜브유닛 가장 꼭대기측에 위치한 상기 광학 렌즈는 유리 렌즈인 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 고정 초점 카메라 모듈은 하나의 필터 소자를 더 포함하며, 상기 필터 소자는 상기 감광 소자의 광선 통로에 유지되는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제15항에 있어서,
상기 몰딩 받침대 꼭대기측은 하나의 오목홈을 가지며, 상기 필터 소자는 상기 오목홈에 조립되어 상기 필터 소자가 상기 감광 소자의 광선 통로에 유지되도록 하는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제15항에 있어서,
상기 고정 초점 카메라 모듈은 필터 소자 렌즈 베이스를 더 포함하며, 상기 필터 소자 렌즈 베이스는 상기 몰딩 받침대에 조립해 상기 필터 소자를 설치하는 데 사용함으로써, 상기 필터 소자가 상기 감광 소자의 광선 통로에 유지되도록 하는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제15항에 있어서,
상기 몰딩 받침대 꼭대기측은 하나의 오목홈을 가지고, 상기 고정 초점 카메라 모듈은 하나의 필터 소자 렌즈 베이스를 더 포함하며, 상기 필터 소자 렌즈 베이스는 상기 몰딩 받침대의 상기 오목홈에 설치되어 상기 필터 소자를 그 위에 설치하는 데 사용하는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제17항에 있어서,
상기 광학 렌즈는 상기 필터 소자 렌즈 베이스에 실장함으로써, 상기 몰딩 받침대의 꼭대기측에 유지되고, 상기 몰딩 받침대에 형성된 상기 광학창에 대응되는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제18항에 있어서,
상기 오목홈의 깊이와 상기 필터 소자 렌즈 베이스의 높이가 서로 일치해 상기 필터 소자 렌즈 베이스의 꼭대기 표면이 상기 몰딩 받침대의 꼭대기 표면과 가지런한 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제20항에 있어서,
상기 광학 렌즈는 상기 필터 소자 렌즈 베이스와 상기 몰딩 받침대에 동시에 실장되어 상기 광학 렌즈가 상기 몰딩 받침대의 꼭대기측에 유지되어 상기 몰딩 받침대에 형성된 상기 광학창에 대응되는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제21항에 있어서,
절반의 상기 광학 렌즈는 상기 필터 소자 렌즈 베이스에 실장되고, 다른 절반의 상기 광학 렌즈는 상기 몰딩 받침대에 실장되어 상기 광학 렌즈가 상기 몰딩 받침대의 꼭대기측에 유지되어 상기 몰딩 받침대에 형성된 상기 광학창에 대응되는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 제15항 내지 제22항 어느 한 항에 있어서,
하나의 위치한정 돌기를 더 포함하며, 여기에서, 상기 위치한정 돌기는 상기 필터 소자 렌즈 베이스 원주 방향으로 돌기되게 위로 연장되어 상기 광학 렌즈를 상기 위치한정 돌기 내로 위치 한정하는 데 사용하는 것을 특징으로 하는 고정 초점 카메라 모듈. - 하나의 전자설비 본체; 및
제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 따른 고정 초점 카메라 모듈을 포함하며,
여기에서, 상기 고정 초점 카메라 모듈이 상기 전자설비 본체에 조립되며, 여기에서, 상기 고정 초점 카메라 모듈이 해당 전자설비에 조립될 때, 상기 회로기판 베이스 플레이트의 상기 공백측이 상기 전자설비의 가장자리에 인접하며, 여기에서, 상기 회로기판 베이스 플레이트의 상기 공백측은 상기 적어도 하나의 전자 부품을 설치하지 않는 것을 특징으로 하는 전자설비. - 제24항에 있어서,
상기 전자설비 본체는 하나의 스크린을 더 포함하며, 상기 스크린은 상기 고정 초점 카메라 모듈의 상기 연장공간에 까지 연장되는 것을 특징으로 하는 전자설비.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710663413.1 | 2017-08-05 | ||
| CN201710663413.1A CN109391750B (zh) | 2017-08-05 | 2017-08-05 | 一定焦摄像模组 |
| PCT/CN2018/098560 WO2019029450A1 (zh) | 2017-08-05 | 2018-08-03 | 摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200036876A true KR20200036876A (ko) | 2020-04-07 |
| KR102321747B1 KR102321747B1 (ko) | 2021-11-05 |
Family
ID=65273331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020207004560A KR102321747B1 (ko) | 2017-08-05 | 2018-08-03 | 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11785325B2 (ko) |
| EP (1) | EP3644596B1 (ko) |
| JP (2) | JP6913817B2 (ko) |
| KR (1) | KR102321747B1 (ko) |
| CN (2) | CN109391750B (ko) |
| WO (1) | WO2019029450A1 (ko) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102338791B1 (ko) * | 2018-07-05 | 2021-12-13 | 베이징 시아오미 모바일 소프트웨어 컴퍼니 리미티드 | 렌즈 유닛, 렌즈 유닛 가공 공정, 카메라 모듈 및 전자 기기 |
| CN111988496A (zh) * | 2019-05-24 | 2020-11-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其制造方法 |
| CN111190258A (zh) * | 2018-11-15 | 2020-05-22 | 三营超精密光电(晋城)有限公司 | 光学镜头、应用该光学镜头的镜头模组及电子装置 |
| US20220009425A1 (en) * | 2018-11-15 | 2022-01-13 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Vehicle-mounted camera |
| CN111665602A (zh) * | 2019-03-05 | 2020-09-15 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 镜头模组及电子装置 |
| US20220181369A1 (en) * | 2019-03-08 | 2022-06-09 | Dexerials Corporation | Method of manufacturing connection structure, connection structure, film structure, and method of manufacturing film structure |
| CN111726484A (zh) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组和其镜头组件及带有摄像模组的电子设备 |
| CN111726485A (zh) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其镜头组件和组装方法 |
| CN112666776B (zh) * | 2019-09-29 | 2022-09-02 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 发射模组及其制造方法、深度信息获取模组以及电子设备 |
| CN115086507B (zh) * | 2021-03-10 | 2023-08-22 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 可伸缩式摄像模组和电子设备 |
| CN115480327A (zh) * | 2021-05-31 | 2022-12-16 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其光学镜头和变焦方法 |
| CN115348371A (zh) * | 2022-07-28 | 2022-11-15 | 诚瑞光学(南宁)有限公司 | 摄像头模组及其支架的制作方法 |
| TWI819941B (zh) * | 2022-12-30 | 2023-10-21 | 新煒科技有限公司 | 相機模組 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130061539A (ko) * | 2011-12-01 | 2013-06-11 | 주식회사 팬택 | 카메라 모듈을 포함하는 이동통신 단말기 |
| CN206302476U (zh) * | 2016-08-01 | 2017-07-04 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具及电子设备 |
| CN106973210A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-07-21 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 塑封加支架式小型化摄像头装置及其制作方法 |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004032141A (ja) * | 2002-06-24 | 2004-01-29 | Toko Inc | カメラモジュール |
| JP2006148473A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
| KR100884962B1 (ko) * | 2007-07-30 | 2009-02-23 | 자화전자 주식회사 | 휴대폰용 카메라 렌즈 어셈블리 |
| KR20090116479A (ko) | 2008-05-07 | 2009-11-11 | 삼성테크윈 주식회사 | 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 |
| JP5825482B2 (ja) | 2011-11-08 | 2015-12-02 | 福井めがね工業株式会社 | 白色系Ａｕ合金 |
| TW201408060A (zh) * | 2012-08-06 | 2014-02-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 相機模組及相機模組的製造方法 |
| US8806743B2 (en) * | 2012-08-07 | 2014-08-19 | Excelitas Technologies Singapore Pte. Ltd | Panelized process for SMT sensor devices |
| JP2014103458A (ja) * | 2012-11-16 | 2014-06-05 | Sharp Corp | カメラモジュールおよび表示装置 |
| CN103296043B (zh) * | 2013-05-31 | 2015-11-18 | 格科微电子（上海）有限公司 | 图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法 |
| KR102166329B1 (ko) | 2013-08-19 | 2020-10-15 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈 |
| TWI650016B (zh) * | 2013-08-22 | 2019-02-01 | 新力股份有限公司 | 成像裝置、製造方法及電子設備 |
| KR102171366B1 (ko) * | 2013-09-13 | 2020-10-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| WO2015088032A1 (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-18 | 日立マクセル株式会社 | レンズ部材、レンズ部材の製造方法、通信モジュール、レンズアレイおよび光源モジュール |
| CN203674205U (zh) * | 2013-12-30 | 2014-06-25 | 湖北三赢兴电子科技有限公司 | 高端摄像模组的晶元封装结构 |
| JP2016100573A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 株式会社東芝 | 電子モジュール、及びカメラモジュール |
| CN104836943B (zh) * | 2015-01-30 | 2018-01-30 | 中国科学技术大学 | 一种平面分布的多摄像头全景图拍摄系统及其实现方法 |
| CN105187697B (zh) | 2015-08-04 | 2019-12-31 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用 |
| CN205176454U (zh) * | 2015-10-28 | 2016-04-20 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 双摄像头模组及具有其的摄像装置 |
| CN105611135B (zh) | 2015-11-13 | 2019-03-19 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 系统级摄像模组及其电气支架和制造方法 |
| CN105467550B (zh) * | 2015-12-16 | 2019-03-12 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 集成对焦机构的可调光学镜头和摄像模组及其组装方法 |
| CN105516565A (zh) | 2015-12-31 | 2016-04-20 | 杭州雄迈信息技术有限公司 | 一种安防摄像头模组及其封装工艺 |
| CN105847645B (zh) | 2016-05-11 | 2020-03-10 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法 |
| CN105898120B (zh) * | 2016-04-21 | 2019-11-29 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于模塑工艺的摄像模组 |
| CN105721749B (zh) | 2016-02-24 | 2020-07-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法 |
| CN205792874U (zh) * | 2016-03-12 | 2016-12-07 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其感光组件 |
| JP6952052B2 (ja) * | 2016-04-21 | 2021-10-20 | ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッドＮｉｎｇｂｏ Ｓｕｎｎｙ Ｏｐｏｔｅｃｈ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 統合パッケージング技術に基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュール |
| US10659664B2 (en) | 2016-08-01 | 2020-05-19 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof |
| CN106131386A (zh) * | 2016-08-10 | 2016-11-16 | 北京小米移动软件有限公司 | 摄像头模组和电子设备 |
| CN206074975U (zh) | 2016-08-29 | 2017-04-05 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组用滤光片与基座一体成型结构 |
| CN108322574B (zh) * | 2018-03-30 | 2020-01-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏、终端显示屏组件及移动终端 |
-
2017
- 2017-08-05 CN CN201710663413.1A patent/CN109391750B/zh active Active
-
2018
- 2018-08-03 CN CN201880044841.9A patent/CN110832835B/zh active Active
- 2018-08-03 EP EP18843164.7A patent/EP3644596B1/en active Active
- 2018-08-03 JP JP2020504414A patent/JP6913817B2/ja active Active
- 2018-08-03 WO PCT/CN2018/098560 patent/WO2019029450A1/zh unknown
- 2018-08-03 KR KR1020207004560A patent/KR102321747B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-03 US US16/633,088 patent/US11785325B2/en active Active
-
2021
- 2021-07-12 JP JP2021115300A patent/JP2021179621A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130061539A (ko) * | 2011-12-01 | 2013-06-11 | 주식회사 팬택 | 카메라 모듈을 포함하는 이동통신 단말기 |
| CN206302476U (zh) * | 2016-08-01 | 2017-07-04 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具及电子设备 |
| CN106973210A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-07-21 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 塑封加支架式小型化摄像头装置及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110832835B (zh) | 2021-11-05 |
| EP3644596A1 (en) | 2020-04-29 |
| KR102321747B1 (ko) | 2021-11-05 |
| US11785325B2 (en) | 2023-10-10 |
| JP6913817B2 (ja) | 2021-08-04 |
| CN110832835A (zh) | 2020-02-21 |
| US20200162648A1 (en) | 2020-05-21 |
| CN109391750A (zh) | 2019-02-26 |
| EP3644596B1 (en) | 2023-07-26 |
| JP2020528583A (ja) | 2020-09-24 |
| WO2019029450A1 (zh) | 2019-02-14 |
| JP2021179621A (ja) | 2021-11-18 |
| CN109391750B (zh) | 2023-05-12 |
| EP3644596A4 (en) | 2020-04-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20200036876A (ko) | 카메라 모듈과 카메라 모듈을 갖는 전자설비 및 카메라 모듈 제조방법 | |
| US11533416B2 (en) | Camera module and array camera module based on integral packaging technology | |
| JP7061130B2 (ja) | 撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器 | |
| US10194064B2 (en) | Array camera module based on integral packaging technology | |
| US20230083133A1 (en) | Camera module, circuit board assembly and manufacturing method thereof, and electronic device with camera module | |
| CN205430411U (zh) | 阵列摄像模组及其线路板组件 | |
| CN105847645B (zh) | 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法 | |
| CN105744131A (zh) | 阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法 | |
| CN212211129U (zh) | 摄像头模组及电子设备 | |
| TW201741752A (zh) | 陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備 | |
| KR20110002266A (ko) | 촬상 모듈 | |
| WO2018113794A2 (zh) | 摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备 | |
| KR20190020096A (ko) | 감광성 부품과 카메라 모듈 및 그 제조방법 | |
| KR100801642B1 (ko) | Ｉｒ 필터 브라킷이 구비된 카메라 모듈 | |
| EP4216535A1 (en) | Camera module and electronic device | |
| EP1150475A2 (en) | Holder and portable telephone with the holder | |
| EP1526579A2 (en) | Solid-state imaging device and method for manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |