TW201741752A - 陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備 - Google Patents

Abstract

陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述陣列攝像模組包括至少兩光學鏡頭和一模塑感光組件，所述模塑感光組件進一步包括：至少兩感光元件、一線路板和一模塑基座。每個所述感光元件分別被導通地連接於所述線路板，所述模塑基座具有至少兩光窗，並且所述模塑基座與所述線路板的邊緣區域一體結合，以使每個所述感光元件分別對應於每個所述光窗，其中每個所述光學鏡頭分別被設置於每個所述感光元件的感光路徑，以藉由每個所述光窗分別為每個所述感光元件和每個所述光學鏡頭提供一光線通路。

Description

陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備

本發明係涉及一種陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備。

目前，大多數的電子產品都日趨整合更多的功能，這一趨勢使得跨界的產品層出不窮，例如手機已經由最初的通信設備被高度整合後形成一個集通信、攝像、上網、導航等多樣化、立體化功能為一體到達移動電子設備。

然而，目前被配置於移動電子設備的攝像模組大多是單鏡頭攝像模組，這種單鏡頭攝像模組無論是在拍攝是影像質量還是效果上都已經無法滿足使用者對於移動電子設備多功能的應用需求。

已經出現並且日趨流行的是擁有超過一個鏡頭的攝像模組，例如雙鏡頭攝像模組，雙鏡頭攝像模組提供了模仿人的雙眼結構的拍攝方式，並且這種雙鏡頭攝像模組在3D拍攝與掃瞄、手勢位置識別、色彩逼真度、快速對焦、全景深拍攝、背景虛化拍攝等諸多方面都有著比單鏡頭攝像模組更優秀的表現，因此，擁有超過一個鏡頭的攝像模組是今後攝像模組行業的發展的重要方向。在利用雙鏡頭攝像模組拍攝影像的過程中，雙鏡頭攝像模組利用具有空間位置差異的兩個成像模組分別從兩個位 置獲得影像，然後根據圖象合成方法對兩個成像模組分別拍攝的影像合成之後，得到多鏡頭攝像模組的最終影像。可以理解的是，在這個過程中，多鏡頭攝像模組的每個成像模組的解像力、遮光、色彩等影像效果的一致性，以及在水平、垂直、縱向三個方向的偏差值，是衡量雙鏡頭攝像模組的成像品質的重要指標。

然而，目前階段製造、組裝雙鏡頭攝像模組的工藝和雙鏡頭攝像模組的結構都遠遠無法保證雙鏡頭攝像模組的成像品質。圖1A示出了現有技術的雙鏡頭攝像模組，其包括一線路板10P、兩鏡座20P、兩成像模組30P以及一支架40P，每個所述成像模組30P分別包括一個馬達鏡頭組件31P。每個所述鏡座20P單獨地位於所述線路板10P的同側，並且每個所述鏡座20P通過所述線路板10P連接在一起，每個所述馬達鏡頭組件31P分別設置在每個所述鏡座20P上，以被每個所述鏡座20P支撐，所述支架40P包裹在每個所述馬達鏡頭組件31P的外部。在圖1B示出的現有技術的雙鏡頭攝像模組中，所述鏡座20P也可以是一體式的結構，即，每個所述馬達鏡頭組件31P可以被設置於所述鏡座20P的不同位置。可以理解的是，從現有技術的所述雙鏡頭攝像模組的組裝工藝來看，每個所述鏡座20P是被單獨地貼裝在所述線路板10P上，從而會導致每個所述鏡座20P之間的尺寸、位置等較難管控，以至於使得每個所述雙鏡頭攝像模組支架之間的尺寸、位置等參數的一致性較差。從現有技術的所述雙鏡頭攝像模組的結構來看，在圖1A的示例中，每個所述鏡座20P分別獨立，並且每個所述鏡座20P僅通過所述線路板10P進行連接，由於所述線路板10P通常選用PCB線路板，從而使得線路板10P的本身較為柔軟而易於變形，這時，所述雙鏡頭攝像模組的整體的剛性度難 以保證，當所述雙鏡頭攝像模組被組裝完成之後的使用過程中，這樣的結構容易導致所述成像模組30P的各個元件，例如所述馬達鏡頭組件31P之間的相對尺寸不穩定、位置公差大，並且每個所述成像模組30P的光軸容易偏離預設的位置等問題的發生，一旦這些情況中的任何一個出現，都會給所述雙鏡頭攝像模組的成像質量，例如影像合成等最終的成像效果帶來不可控因素或者較大不利影響。另外，在每個所述馬達鏡頭組件31P的外側包裹所述支架40P，並且需要在所述馬達鏡頭組件31P和所述支架40P之間填充膠水，導致所述雙鏡頭攝像模組的尺寸被進一步增大。

此外，多鏡頭攝像模組的組裝是基於傳統的COB(Chip On Board晶片封裝)工藝，所述線路板10P上通常具有凸出的電路器件11P，並且所述線路板上安裝一感光晶片12P，所述感光晶片12P通常通過金線121P連接於所述線路板10P，而所述金線121P通常呈弧形的凸出與所述線路板主體，因此，這些凸出的所述電路器件11P和所述金線121P對於攝像模組的組裝也帶來一些不利因素。

所述電路器件11P以及所述金線121P直接暴露於所述線路板10P的表面，因此在後續組裝的過程中，比如粘貼所述鏡座20P、銲接所述馬達鏡頭組件31P等過程，不可避免的會受到影響，銲接時的阻焊劑、灰塵等容易黏著於所述電路器件11P，而所述電路器件11P與所述感光晶片12P位於相互連通的一個空間內，因此灰塵污染物很容易影響所述感光晶片12P，這樣的影響可能造成組裝後的攝像模組存在烏黑點等不良現象，降低了產品良率。

其次，所述鏡座20P位於所述電路器件11P的外側，因此 在安裝所述鏡座20P和所述線路板10P時，需要在所述鏡座20P和所述電路器件11P之間預留一定的安全距離，且在水平方向以及向上的方向都需要預留安全距離，這在一定程度上增大了攝像模組厚度的需求量，使其厚度難以降低。

此外，對於多攝像頭的模塑相對單攝像頭的模塑，涉及多個攝像模組之間的協調問題，多個鏡頭之間要求光軸一致，而基於傳統的COB工藝的多個鏡頭光軸的一致性較難得到保障。且多攝像頭模組整體體積較大，對線路板的強度和平整度更加敏感，因此線路板的厚度較大。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述線路板組件包括一連體封裝部和一線路板部，所述連體封裝部封裝成型於所述線路板部，所述連體封裝部適於對應多個光學鏡頭。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述線路板組件包括一線路板和至少一電子元器件，所述電子元器件凸出於所述線路板，所述電子元器件被所述連體封裝部包覆，從而不會直接暴露於外部。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述電子元器件被所述連體封裝部包覆，從而在所述電子元器件和所述連體封裝部之間不需要預留安全距離，通過這樣的方式，能夠進一步減少所述陣列攝像模組的 尺寸，以使所述陣列攝像模組進一步向輕薄化的方向發展。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述電子元器件被所述連體封裝部包覆，從而藉由所述連體封裝部隔離相鄰所述電子元器件，以避免相鄰所述電子元器件出現相互干擾的現象，進而保證所述陣列攝像模組的成像品質。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述電子元器件被所述連體封裝部包覆，從而即便是相鄰所述電子元器件的距離被進一步縮小，所述連體封裝部也能夠保證相鄰所述電子元器件不會出現相互干擾的現象，從而在有限面積的所述線路板上能夠被貼裝更大尺寸和更多數量的所述電子元器件，以提高所述陣列攝像模組的成像品質。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述電子元器件被所述連體封裝部包覆，從而藉由所述連體封裝部使所述電子元器件和空氣隔離，以避免所述電子元器件的金屬部分因長時間接觸空氣而出現氧化的現象，進而確保所述陣列攝像模組的穩定性和可靠性。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述陣列攝像模組包括多個感光元件，所述連體封裝部圍繞於各所述感光元件的外側。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述連體封裝部包 括一濾光片安裝段，適於安裝多個濾光元件，從而不需要額外獨立的支撐部件。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述線路板具有多個內凹槽，各所述感光元件被設置於所述內凹槽內，以便於降低所述感光元件與所述線路板的相對高度，甚至使所述感光元件的表面和所述線路板的表面處於同一個平面內，從而降低對所述連體封裝部的高度要求。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述線路板具有多個通路和多個外凹槽，所述外凹槽連通於所述通路，所述外凹槽適於倒裝地安裝所述感光元件。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述線路板部包括一加固層，所述加固層疊層地設置於所述線路板底部，以增強所述線路板的結構強度和散熱性能。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述線路板具有至少一加固孔，所述連體封裝部在成型時延伸進入所述加固孔和在成型後保持在所述加固孔，從而增強所述線路板的結構強度。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述連體封裝部包括一鏡頭安裝段，適於安裝多個光學鏡頭，從而為所述光學鏡頭提供安裝 位置。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述連體封裝部在成型時和所述線路板一體結合，從而在所述連體封裝部和所述線路板之間不需要預留填充膠水的位置，以進一步降低所述陣列攝像模組的高度尺寸。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述連體封裝部在成型時和所述線路板一體結合，從而在製作所述陣列攝像模組的過程中，不需要在所述線路板上設置膠水，以減少封裝所述陣列攝像模組的工序，從而提高所述陣列攝像模組的生產效率和降低所述陣列攝像模組的成本。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述連體封裝部在成型時和所述線路板一體結合，從而在製作所述陣列攝像模組的過程中，不需要在所述線路板上設置膠水，更不需要擔心呈流體狀的膠水會污染所述線路板的用於貼裝所述感光元件的晶片貼裝區域，以在所述感光元件被貼裝於所述線路板之後，確保所述感光元件的平整度。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述連體封裝部和所述線路板一體結合，從而在所述線路板組件成型後，所述連體封裝部和所述線路板具有更好的平整度，以有利於提高所述陣列攝像模組的產品良率和改善所述陣列攝像模組的成像品質。

本發明的一個目的在於提供一陣列攝像模組及其模塑 感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備，其中所述連體封裝部形成一模塑基座，其中所述模塑基座的頂表面形成至少一阻擋突起，所述阻擋突起用於阻止在將一驅動器或者一鏡筒組裝於所述模塑基座的頂表面時，用於連接所述驅動器或者所述鏡筒和所述模塑基座的頂表面的膠水進入所述模塑基座的光窗而污染所述感光元件的感光路徑，從而有利於提高所述陣列攝像模組的產品良率和改善所述陣列攝像模組的成像品質。

為滿足本發明的以上目的以及本發明的其他目的和優勢，本發明提供一陣列攝像模組的線路板組件，其包括： 一線路板部，其中所述線路板部包括一線路板，其用於電性連接所述陣列攝像模組的至少兩感光元件；以及 一連體封裝部，其中所述連體封裝部一體封裝於所述線路板部的所述線路板。

根據本發明之一個實施例，所述連體封裝部形成至少兩光窗，各所述光窗與各所述感光元件相對，以提供所述感光元件光線通路。根據本發明之一個實施例，所述連體封裝部頂端呈平面狀，以用於安裝所述陣列攝像模組的支持件、光學鏡頭、驅動器或濾光元件。

根據本發明之一個實施例，所述連體封裝部頂端具有至少兩安裝槽，各所述安裝槽連通於對應的所述光窗，以分別用於安裝所述陣列攝像模組的支持件、濾光元件、光學鏡頭或驅動器。

根據本發明之一個實施例，所述連體封裝部包括一包覆段、一濾光元件安裝段和一光學鏡頭安裝段，所述濾光元件安裝段和所述光學鏡頭安裝段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且內部呈台階狀，以便 於安裝所述陣列攝像模組的濾光元件和光學鏡頭。

根據本發明之一個實施例，所述濾光元件安裝段具有至少兩安裝槽，各所述安裝槽連通於對應的所述光窗，形成所述台階狀的第一階，以便於安裝所述濾光元件，所述光學鏡頭安裝段具有至少兩光學鏡頭安裝槽，各所述光學鏡頭安裝槽連通於對應的所述光窗，形成所述台階狀的第二階，以便於安裝所述陣列攝像模組的所述光學鏡頭。

根據本發明之一個實施例，所述光學鏡頭安裝段具有至少兩光學鏡頭內壁，各所述光學鏡頭內壁表面平整，以適於安裝無螺紋的所述光學鏡頭。

根據本發明之一個實施例，所述線路板部包括至少一電子元器件，所述電子元器件凸出於所述線路板，所述連體封裝部包覆所述電子元器件，以使得所述電子元器件不會直接暴露於外部。

根據本發明之一個實施例，所述電子元器件選擇組合：電阻、電容、二極管、三級管、電位器、繼電器和處理器中的其中一種或多種。

根據本發明之一個實施例，所述線路板部包括一加固層，所述加固層疊層設置於所述線路板底部，以增強所述線路板的結構強度。

根據本發明之一個實施例，所述加固層為金屬板，以增強所述線路板部的散熱性能。

根據本發明之一個實施例，所述線路板部包括一屏蔽層，所述屏蔽層包裹所述線路板和所述連體封裝部，以增強所述線路板組 件的抗電磁干擾性能。

根據本發明之一個實施例，所述屏蔽層為金屬板或金屬網。根據本發明之一個實施例，線路板具有至少一加固孔，所述連體封裝部延伸進入所述加固孔，以便於增強所述線路板的結構強度。

根據本發明之一個實施例，所述加固孔為凹槽狀。根據本發明之一個實施例，所述加固孔為穿孔，以使得所述連體封裝部的模塑材料與所述線路板充分接觸，且易於製造。

根據本發明之一個實施例，線路板具有至少兩通路，適於各所述感光元件從所述線路板背面方向安裝於所述線路板。

根據本發明之一個實施例，所述通路呈台階狀，以便於為所述感光元件提供穩定的安裝位置。

根據本發明之一個實施例，所述線路板的材料可以選自組合：軟硬結合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。根據本發明之一個實施例，所述連體封裝部的材料選自組合：環氧樹脂、尼龍、LCP或PP中的一種或多種。

根據本發明之一個實施例，所述線路板組件包括至少兩馬達連接結構，所述馬達連接結構包括至少一連接線，所述連接線設置於所述連體封裝部，且電連接於所述線路板，所述連接線具有一馬達連接端，顯露於所述連體封裝部，以便於連接一馬達引腳。

根據本發明之一個實施例，其中所述線路板組件包括至少兩馬達連接結構，各所述馬達連接結構包括至少一連接線和具有至少一引腳槽，所述連接線被設置於所述連體封裝部，且電連接於所述線路板， 所述引腳槽被設置於所述連體封裝部上端部，所述連接線具有一馬達連接端，所述馬達連接端顯露於所述槽底壁，以便於一馬達引腳插接於所述引腳槽時電連接於所述馬達連接端。

根據本發明之一個實施例，所述線路板組件包括至少兩馬達連接結構，各所述馬達連接結構具有至少一引腳槽和至少一電路接點，所述電路接點電連接於所述線路板，所述引腳槽被設置於所述連體封裝部，由所述線路板延伸至所述連體封裝部的頂端，且所述電路接點顯露於所述引腳槽，以便於一馬達引腳插接於所述引腳槽時電連接於所述電路接點。

根據本發明之一個實施例，所述線路板組件包括至少兩馬達連接結構，各所述馬達連接結構包括至少一雕刻線路，所述雕刻線路設置於所述連體封裝部，電連接於所述線路板，以便於電連接一馬達引腳。

根據本發明之一個實施例，所述雕刻線路以激光成型的方式設置於所述連體封裝部。

本發明進一步提供一陣列攝像模組的線路板組件的製造方法，其包括步驟：在一線路板上一體封裝成型一連體封裝部。

根據本發明之一個實施例，所述製造方法包括步驟：形成至少兩光窗至所述連體封裝部。

根據本發明之一個實施例，所述製造方法包括步驟：通過所述連體封裝部包覆凸出於所述線路板的電子元器件。

根據本發明之一個實施例，所述製造方法包括步驟：在所述連體封裝部頂端形成至少兩安裝槽，以便於安裝支持件、濾光元件、 驅動器或光學鏡頭。

根據本發明之一個實施例，所述製造方法包括步驟：向上延伸所述連體封裝部，且使得各所光窗內部形成兩階台階狀結構，以便於安裝濾光元件或光學鏡頭。

根據本發明之一個實施例，所述製造方法包括步驟：在所述連體封裝部的所述光窗的內壁設置螺紋結構，以便於安裝帶螺紋的光學鏡頭。

根據本發明之一個實施例，所述製造方法包括步驟：在所述線路板上設置至少一凹槽狀加固孔，並使所述連體封裝部延伸進入所述加固孔。

根據本發明之一個實施例，所述製造方法包括步驟：在所述線路板上設置至少一穿孔狀加固孔，並使所述連體封裝部延伸進入所述加固孔。

根據本發明之一個實施例，所述製造方法包括步驟：在所述線路板底層貼附一加固層，以增強所述線路板的結構強度。

根據本發明之一個實施例，所述製造方法包括步驟：在所述線路板和所述連體封裝部包覆一屏蔽層，以增強所述線路板組件的抗電磁干擾性能。

根據本發明之一個實施例，所述製造方法包括步驟：埋設多個連接線至所述連體封裝部，且使得所述連接線電連接所述線路板，以便於分別連接一驅動器。

根據本發明之一個實施例，所述製造方法包括步驟：設 置多個引腳槽至所述連體封裝部上端，且使得所述連接線的馬達連接端顯露於所述引腳槽。

根據本發明之一個實施例，所述製造方法包括步驟：設置多個電路接點至所述線路板，並設置相對應的引腳槽至所述連體封裝部，使得所述電路接點顯露於所述引腳槽，以便於馬達引腳插入所述引腳槽時電連接於所述電路接點。

根據本發明之一個實施例，所述製造方法包括步驟：設置多個雕刻線路至所述連體封裝部，所述雕刻線路電連接於所述線路板，以便於分別電連接一驅動器。

根據本發明之一個實施例，所述雕刻線路以激光成型的方式設置於所述連體封裝部。

根據本發明之一個實施例，所述連體封裝部通過注塑或模壓工藝一體形成於所述線路板。

本發明進一步提供一陣列攝像模組，其包括：一線路板組件，其中所述線路板組件包括：一線路板部，其用於電性連接所述陣列攝像模組的至少兩感光元件；一連體封裝部；所述連體封裝部一體封裝於所述線路板部。

至少兩光學鏡頭；以及至少兩感光元件；各所述光學鏡頭位於對應的所述感光元件的感光路徑，各所述感光元件電連接於所述線路板組件。

根據本發明之一個實施例，所述陣列攝像模組包括至少一支持件，所述支持件被安裝於所述線路板組件，所述陣列攝像模組包括至少兩濾光元件，各所述濾光元件被安裝於所述支持件。

根據本發明之一個實施例，所述陣列攝像模組包括至少兩驅動器，各所述光學鏡頭被安裝於對應的所述驅動器，各所述驅動器被安裝於所述線路板組件上。

根據本發明之一個實施例，所述陣列攝像模組包括至少兩濾光元件，各所述濾光元件被安裝於所述線路板組件。

本發明進一步提供一陣列攝像模組，其包括：至少兩光學鏡頭；一模塑感光組件，其中所述模塑感光組件進一步包括：至少兩感光元件；一線路板，其中每個所述感光元件分別被導通地連接於所述線路板；以及一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少兩光窗，並且所述模塑基座與所述線路板的邊緣區域一體結合，以使每個所述感光元件分別對應於每個所述光窗，其中每個所述光學鏡頭分別被設置於每個所述感光元件的感光路徑，以藉由每個所述光窗分別為每個所述感光元件和每個所述光學鏡頭提供一光線通路。

根據本發明之一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少一濾光元件，其中每個所述濾光元件分別被保持在所述光學鏡頭和所述感光元件之間。

根據本發明之一個實施例，每個所述濾光元件分別被組裝於所述模塑基座的頂表面，以使每個所述濾光元件分別被保持在每個所述光學鏡頭和每個所述感光元件之間。

根據本發明之一個實施例，每個所述濾光元件分別被組裝於每個所述光學鏡頭的鏡頭殼，以使每個所述濾光元件分別被保持在每個所述光學鏡頭和每個所述感光元件之間。

根據本發明之一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少一框形的支持件，其中每個所述濾光元件分別被組裝於每個所述支持件，每個所述支持件分別被組裝於所述模塑基座的頂表面，以使每個所述濾光元件分別被保持在每個所述光學鏡頭和每個所述感光元件之間。

根據本發明之一個實施例，所述模塑基座的頂表面形成至少一凹槽，每個所述凹槽分別連通於每個所述光窗，其中每個所述濾光元件分別被容納於每個所述凹槽。

根據本發明之一個實施例，所述模塑基座的表面形成至少一凹槽，每個所述凹槽分別連通於每個所述光窗，其中每個所述支持件分別被容納於每個所述凹槽。

根據本發明之一個實施例，所述模塑感光組件進一步包括至少一組引線，其中每個所述引線的兩端分別連通於每個所述感光元件的晶片連接件和所述線路板的線路板連接件，以使每個所述感光元件和所述線路板被導通。

根據本發明之一個實施例，所述模塑感光組件進一步包括至少一電子元器件，其中每個所述電子元器件分別被貼裝於所述線路 板，並且所述模塑基座包覆至少一個所述電子元器件。

根據本發明之一個實施例，所述模塑基座包覆全部的所述電子元器件。

根據本發明之一個實施例，所述模塑基座進一步包括一基板，其中所述基板被重疊地設置於所述線路板，以藉由所述基板使所述線路板保持平整。

根據本發明之一個實施例，所述線路板具有至少一第一補強空間，所述模塑基座的一部分形成於所述線路板的每個所述第一補強空間，以使所述模塑基座和所述線路板結合為一體。

根據本發明之一個實施例，所述基板具有至少一第二補強空間，每個所述第二補強空間分別對應於所述線路板的每個第一補強空間，其中所述模塑基座的一部分同時形成於所述線路板的每個所述第一補強空間和所述基板的每個所述第二補強空間，以使所述模塑基座、所述線路板和所述基板結合為一體。

根據本發明之一個實施例，所述基板包括一基板主體和至少兩傳導主體，每個所述傳導主體分別一體地延伸於所述基板主體，其中所述線路板具有至少兩通道，其中所述基板主體被重疊地設置於所述線路板主體，以使每個所述傳導主體分別被保持在所述線路板的每個所述通道，其中每個所述感光元件分別與每個所述傳導主體接觸。

根據本發明之一個實施例，每個所述傳導主體分別突出於所述線路板的表面，其中每個所述感光元件分別被貼裝於每個所述傳導主體。

根據本發明之一個實施例，所述線路板具有至少一容納空間，每個所述感光元件分別被容納於每個所述容納空間。

根據本發明之一個實施例，所述線路板的所述容納空間的數量少於所述感光元件的數量，以使至少一個所述感光元件被容納於所述容納空間，另外的所述感光元件被貼裝於所述線路板的晶片貼裝區域。

根據本發明之一個實施例，所述容納空間是容納槽或者通孔。根據本發明之一個實施例，至少一個所述感光元件具有小尺寸感光區域，另外的所述感光元件具有大尺寸感光區域。根據本發明之一個實施例，所述線路板具有至少一容納空間，其中具有小尺寸感光區域的所述感光元件被容納於所述容納空間，具有大尺寸感光區域的所述感光元件被容納於所述容納空間或者被貼裝於所述線路板的表面。

根據本發明之一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少兩驅動器，其中每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述驅動器，每個所述驅動器分別被組裝於所述模塑基座，以藉由每個所述驅動器使每個所述光學鏡頭分別被保持在每個所述感光元件的感光路徑。

根據本發明之一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少兩鏡筒，其中每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述鏡筒，每個所述鏡筒分別被組裝於所述模塑基座的頂表面，或者每個所述鏡筒分別一體地延伸於所述模塑基座的頂表面，或者至少一個所述鏡筒被組裝於所述模塑基座的頂表面，另外的所述鏡筒一體地延伸於所述模塑基座的頂表面，以藉由每個所述鏡筒使每個所述光學鏡頭分別被保持在每個所述感光元件的感光路徑。

根據本發明之一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括至少一驅動器和至少一鏡筒，其中每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述驅動器和每個所述鏡筒，其中每個所述驅動器分別被組裝於所述模塑基座的頂表面，每個所述鏡筒分別被組裝於或者一體地延伸於所述模塑基座的頂表面，以藉由每個所述驅動器和每個所述鏡筒使每個所述光學鏡頭分別被保持在每個所述感光元件的感光路徑。

根據本發明之一個實施例，所述模塑基座的頂表面的中部形成至少一阻擋突起，以藉由所述阻擋突起將所述模塑基座的頂表面分隔為一內側表面和一外側表面，其中所述驅動器被組裝於所述模組基座的所述外側表面，並且所述阻擋突起阻止被設置在所述驅動器和所述外側表面之間的膠水進入所述內側表面。

根據本發明之一個實施例，所述陣列攝像模組進一步包括一支架，其中所述支架具有至少兩安裝空間，每個所述驅動器分別被安裝於所述支架的每個所述安裝空間。

根據本發明之一個實施例，在所述驅動器的外壁和所述支架的內壁之間填充一填充物。根據本發明之一個實施例，所述填充物是膠水。

，本發明進一步提供一電子設備，其包括：一電子設備本體；至少一陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組被設置於所述電子設備本體，以用於獲取圖象，其中所述陣列攝像模組包括： 至少兩光學鏡頭；一模塑感光組件，其中所述模塑感光組件進一步包括：至少兩感光元件；一線路板，其中每個所述感光元件分別被導通地連接於所述線路板；以及一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少兩光窗，並且所述模塑基座與所述線路板的邊緣區域一體結合，以使每個所述感光元件分別對應於每個所述光窗，其中每個所述光學鏡頭分別被設置於每個所述感光元件的感光路徑，以藉由每個所述光窗分別為每個所述感光元件和每個所述光學鏡頭提供一光線通路。

根據本發明之一個實施例，所述陣列攝像模組的長度方向和所述電子設備本體的寬度方向一致，並且所述陣列攝像模組被設置於所述電子設備本體的轉角處或者中部。

根據本發明之一個實施例，所述陣列攝像模組的長度方向和所述電子設備本體的長度方向一致，並且所述陣列攝像模組被設置於所述電子設備本體的轉角處或者中部。

本發明進一步提供一模塑感光組件，其包括：至少兩感光元件；一線路板，其中每個所述感光元件分別被導通地連接於所述線路板；以及一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少兩光窗，並且所述模塑基座與所述線路板的邊緣區域一體結合，以使每個所述感光元件 分別對應於每個所述光窗。

根據本發明之一個實施例，所述模塑感光組件進一步包括至少一組引線，其中每個所述引線的兩端分別連通於每個所述感光元件的晶片連接件和所述線路板的線路板連接件，以使每個所述感光元件和所述線路板被導通。

根據本發明之一個實施例，所述線路板具有至少一容納空間，每個感光元件分別被容納於所述容納空間。

根據本發明之一個實施例，至少一個所述感光元件具有小尺寸感光區域，另外的所述感光元件具有大尺寸感光區域。

根據本發明之一個實施例，具有小尺寸感光區域的所述感光元件被容納於所述容納空間，具有大尺寸感光區域的所述感光元件被容納於所述容納空間或者被貼裝於所述線路板的表面。

根據本發明之一個實施例，所述容納空間是容納槽或者通孔。

根據本發明之一個實施例，所述模塑基座進一步包括一基板，其中所述基板被重疊地設置於所述線路板，以藉由所述基板使所述線路板保持平整。

根據本發明之一個實施例，所述線路板具有至少一第一補強空間，所述模塑基座的一部分形成於所述線路板的每個所述第一補強空間，以使所述模塑基座和所述線路板結合為一體。

根據本發明之一個實施例，所述基板具有至少一第二補強空間，每個所述第二補強空間分別對應於所述線路板的每個第一補強空 間，其中所述模塑基座的一部分同時形成於所述線路板的每個所述第一補強空間和所述基板的每個所述第二補強空間，以使所述模塑基座、所述線路板和所述基板結合為一體。

根據本發明之一個實施例，所述基板包括一基板主體和至少兩傳導主體，每個所述傳導主體分別一體地延伸於所述基板主體，其中所述線路板具有至少兩通道，其中所述基板主體被重疊地設置於所述基板主體，以使每個所述傳導主體分別被保持在所述線路板的每個所述通道，其中每個所述感光元件分別與每個所述傳導主體接觸。

根據本發明之一個實施例，每個所述傳導主體分別突出於所述線路板的表面，其中每個所述感光元件分別被貼裝於每個所述傳導主體。

根據本發明之一個實施例，所述模塑基座的頂表面形成一凹槽。根據本發明之一個實施例，所述模塑基座的頂表面形成至少一阻擋突起，以藉由所述阻擋突起將所述模塑基座的頂表面分隔為一內側表面和一外側表面。

本發明進一步提供一模塑感光組件的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：(a)將至少一電子元器件貼裝於一線路板；(b)通過模塑工藝形成與所述線路板一體結合的一模塑基座和形成所述模塑基座的至少一光窗，其中所述模塑基座包覆至少一個所述電子元器件；以及(c)將每個感光元件分別導通地連接於所述線路板， 其中每個所述感光元件分別對應於每個所述光窗。

根據本發明之一個實施例，所述步驟(c)在所述步驟(b)之前，從而先導通地連接每個所述感光元件和所述線路板，再通過模塑工藝形成與所述線路板一體結合且具有光窗的所述模塑基座，其中在所述模塑基座形成後，每個所述感光元件分別對應於每個所述光窗。

根據本發明之一個實施例，在所述步驟(b)中進一步包括步驟：(b.1)將帶有所述電子元器件的所述線路板放置於一成型模具；(b.2)對所述成型模具的一上模具和一下模具進行合模操作，以使所述線路板的邊緣區域和中部分別對應於形成在所述上模具和所述下模具之間的一成型空間；以及(b.3)向所述成型空間加入流體狀的成型材料，以在所述成型材料固結後形成所述模塑基座和所述模塑基座的每個所述光窗。

根據本發明之一個實施例，在所述步驟(b.2)之前，在所述上模具的壓合面重疊地設置一覆蓋膜，以在所述步驟(b.2)中，所述覆蓋膜位於所述上模具的所述壓合面和所述線路板之間。

10、10’‧‧‧光學鏡頭

100’‧‧‧成型模具

101’‧‧‧上模具

1011’‧‧‧壓合面

102’‧‧‧下模具

103’‧‧‧成型空間

104’‧‧‧覆蓋膜

20’‧‧‧模塑感光組件

200‧‧‧電子設備本體

21、21’‧‧‧感光元件

211’‧‧‧晶片連接件

212’‧‧‧感光區域

213’‧‧‧非感光區域

2131’‧‧‧晶片內側部

2132’‧‧‧晶片連接部

2133’‧‧‧晶片外側部

22、22A、22B、22D、22E、22’‧‧‧線路板

221’‧‧‧線路板連接件

222’‧‧‧晶片貼裝區域

223’‧‧‧邊緣區域

2231’‧‧‧線路板內側部

2232’‧‧‧線路板連接部

2233’‧‧‧線路板外側部

220‧‧‧線路板組件

2201‧‧‧連體封裝部

2201F‧‧‧連體封裝部

22011‧‧‧連接體

22012‧‧‧外環體

22013‧‧‧包覆段

22013F‧‧‧包覆段

22014‧‧‧濾光元件安裝段

22014F‧‧‧濾光元件安裝段

22015F‧‧‧鏡頭安裝段

220151F‧‧‧安裝槽

220141‧‧‧安裝槽

220141F‧‧‧安裝槽

2202‧‧‧線路板部

2203‧‧‧馬達連接結構

22031‧‧‧第一連接線

220311‧‧‧第一馬達連接端

22032‧‧‧第一引腳槽

22033‧‧‧第二連接線

220331‧‧‧第二馬達連接端

22034‧‧‧第二引腳槽

22035‧‧‧電路接點

22036‧‧‧雕刻線路

2204B、2204C‧‧‧加固層

2205‧‧‧屏蔽層

224A‧‧‧內凹槽

225B‧‧‧通路

226B‧‧‧外凹槽

227D、227E‧‧‧加固孔

228’‧‧‧容納空間

229’‧‧‧第一補強空間

231、231F、231’‧‧‧光窗

23、23’‧‧‧模塑基座

232’‧‧‧內側表面

233’‧‧‧外側表面

234’‧‧‧凹槽

235’‧‧‧阻擋突起

24、24’‧‧‧引線

241’‧‧‧晶片連接端

242’‧‧‧線路板連接端

26、26’‧‧‧電子元器件

27‧‧‧連體封裝部

28’‧‧‧補強部

29’‧‧‧基板

291’‧‧‧第二補強空間

292’‧‧‧基板主體

293’‧‧‧傳導主體

30、30’‧‧‧驅動器

300’‧‧‧通道

31‧‧‧馬達引腳

40、40’‧‧‧濾光元件

50’‧‧‧支架

51’‧‧‧安裝空間

60’‧‧‧鏡筒

70‧‧‧支持件

圖1A和圖1B分別是現有技術雙鏡頭攝像模組的剖視示意圖。

圖2A是根據本發明的第一個較佳實施例的陣列攝像模組及其線路板組件的 剖視圖。

圖2B是根據本發明的第一個較佳實施例的另一陣列攝像模組及其線路板剖視圖。

圖3A是根據本發明的第一個較佳實施例的一個實施方式的線路板組件的製造過程示意圖。

圖3B是根據本發明的第一個較佳實施例的另一個實施方式的線路板組件的製造過程示意圖。

圖4是根據本發明的第一個較佳實施例的線路板組件製造方法示意圖。

圖5A、5B和5C是根據本發明的第一個較佳實施例的模塑線路組件的馬達連接結構的不同實施例。

圖6是根據本發明的第一個較佳實施例的另一陣列攝像模組示意圖。

圖7是根據本發明的第二個較佳實施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖視圖。

圖8是根據本發明的第三個較佳實施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖視圖。

圖9是根據本發明的第四個較佳實施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖視圖。

圖10是根據本發明的第五個較佳實施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖視圖。

圖11是根據本發明的第六個較佳實施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖視圖。

圖12是根據本發明的第七個較佳實施例的陣列攝像模組及其線路板組件的 剖視圖。

圖13A是根據本發明的第八個較佳實施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖視圖。

圖13B是根據本發明的第九個較佳實施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖視圖。

圖14是根據本發明的第十個較佳實施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖視圖。

圖15A是根據本發明的另一較佳實施例的陣列攝像模組的製造步驟之一的立體剖視示意圖。

圖15B是根據本發明的另一較佳實施例的陣列攝像模組的製造步驟之二的立體剖視示意圖。

圖15C是根據本發明的另一較佳實施例的陣列攝像模組的製造步驟之三的立體剖視示意圖。

圖15D是根據本發明的另一較佳實施例的陣列攝像模組的製造步驟之四的立體剖視示意圖。

圖15E是根據本發明的另一較佳實施例的陣列攝像模組的製造步驟之五的立體剖視示意圖。

圖15F是根據本發明的另一較佳實施例的陣列攝像模組的製造步驟之六的立體剖視示意圖。

圖15G是根據本發明的另一較佳實施例的陣列攝像模組的製造步驟之七的立體剖視示意圖。

圖15H是根據本發明的另一較佳實施例的陣列攝像模組的製造步驟之八的 立體剖視示意圖。

圖16是根據本發明的上述較佳實施例的陣列攝像模組的一個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖17是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的立體示意圖。

圖18是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第一個變形實施方式的立體示意圖。

圖19是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第二個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖20是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第三個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖21是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第四個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖22是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第五個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖23是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第六個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖24是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第七個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖25是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第八個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖26是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第九個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖27是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第十個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖28是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第十一個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖29是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第十二個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖30是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第十三個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖31是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第十四個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖32是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第十五個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖33是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第十六個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖34是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第十七個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖35是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第十八個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖36是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第十九個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖37是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第二十個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖38是依本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的第二十一個變形實施方式的立體剖視示意圖。

圖39是帶有本發明的上述較佳實施例的所述陣列攝像模組的電子設備的框圖示意圖。

圖40A至圖40C分別是帶有所述陣列攝像模組的電子設備的示意圖。

以下描述用於揭露本發明以使本領域技術人員能夠實現本發明。以下描述中的較佳實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發明的基本原理可以應用於其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本發明的精神和範圍的其他技術方案。

本領域技術人員應理解的是，在本發明的揭露中，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關係是基於附圖所示的方位或位置關係，其僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本發明的限制。

如圖2A至圖4是根據本發明的第一個較佳實施例的陣列攝像模組及其線路板組件。所述陣列攝像模組可以被應用於各種電子設備，以輔助使用者可以通過所述陣列攝像模組拍攝物體或人物的影像，例如所述陣列攝像模組可以被用於拍攝物體或者人物的圖象或者視頻等影像資料。較佳地，所述陣列攝像模組可以被應用於一移動電子設備，例如所 述移動電子設備可以是但不限於手機、平板電腦、MP3/4/5、個人數字助理、電子書、筆記本電腦、數碼相機等。

如圖2A至圖4所示，本發明的所述陣列攝像模組在接下來的描述以其被實施為一雙鏡頭的陣列攝像模組為例闡述本發明的內容和優勢。所述陣列攝像模組包括一線路板組件220、兩光學鏡頭10和兩感光元件21。

值得一提的是，為了方便揭露本發明，在本發明的這個實施例中，以兩個所述光學鏡頭10構成的所述陣列攝像模組為例來進行說明，而在本發明的其他實施例中，所述光學鏡頭10和所述感光元件21的數量可以為更多個，如三個以上，本領域的技術人員應當理解的是，其數量並不是本發明的陣列攝像模組的限制。

進一步，每個所述感光元件21分別被導通於所述線路板組件220，每個所述光學鏡頭10被保持在所述線路板組件220的上部，且每個所述光學鏡頭10位於對應位置的每個所述感光元件21的感光路徑，所述線路板組件220可以被耦接至所述電子設備。本領域的技術人員應當理解的是，一個所述光學鏡頭10和一個所述感光元件21可以相互配合以形成一個成像系統，以用於拍攝影像。具體地，被拍攝對象，如物體或人物，反射的光線在通過所述光學鏡頭10之後會進入所述陣列攝像模組的內部，以在後續被所述感光元件21接收以進行光電轉化，換言之，所述感光元件21可以將光信號轉化為電信號，並且所述電信號能夠通過所述線路板組件220被傳送至所述電子設備，從而在所述電子設備上生成與拍攝對象相關的影像。

所述線路板組件220包括一連體封裝部2201和一線路板 部2202，所述連體封裝部2201一體封裝地連接於所述線路板部2202，如模塑地連接於所述線路板部2202。更具體地，所述連體封裝部2201通過模塑於線路板的方式(Molding On Board，MOB)模塑連接於所述線路板部2202。換言之，所述連體封裝部2201和所述線路板部2202一體地結合。

所述線路板部2202包括一線路板22，各所述感光元件21分別被導通地連接於所述線路板22，所述連體封裝部2201和所述線路板22一體地結合，並且所述連體封裝部2201形成兩光窗231，其中所述連體封裝部2201分別圍繞於各所述感光元件21外側，並且各所述光窗231分別提供各所述光學鏡頭10與對應的所述感光元件21的光線通路。也就是說，各所述感光元件21被設置於各所述光窗231所對應位置的線路板22。

在一個實施例中，可以先形成與所述線路板22一體結合的所述連體封裝部2201，然後再貼裝所述感光元件21至所述線路板22，以使所述感光元件21和所述線路板22被導通。在另一個實施例中，也可以先將所述感光元件21貼裝至所述線路板22，並使所述感光元件21和所述線路板22導通，然後再形成與所述線路板22一體結合的所述連體封裝部2201。

所述連體封裝部2201包括一連接體22011和兩外環體22012，所述連接體22011模塑一體地連接於所述兩外環體22012之間，並且將兩所述外環體22012分隔為相鄰的兩部分，其中每個所述外環體22012分別形成一個所述光窗231，兩所述感光元件21位於所述連接體22011的兩側，從而適於被用於組裝形成所述陣列攝像模組。值得一提的是，所述連接體22011為兩所述光學鏡頭10的公共部分，即在安裝所述光學鏡頭10時，各所述光學鏡頭10各自占用所述連接體22011對應的部分。

值得一提的是，所述連體封裝部2201的所述連接體22011和每個所述外環體22012可以通過模塑工藝一體地結合於所述線路板22，其中每個所述外環體22012分別和所述線路板22的外邊沿一體地結合，所述連接體22011和所述線路板22的中部一體地結合。可以理解的是，與所述線路板22的中部一體結合的所述連接體22011形成一個加強筋以用於加強所述線路板22的剛性，從而防止所述線路板22出現變形，與所述線路板22的外邊沿一體結合的所述外環體22012能夠加強所述線路板22的外邊沿的剛性，即，所述連體封裝部2201能夠起到增強所述線路板22的硬度的作用。

所述線路板部2202包括一連接線路(圖中未示出)和至少一電子元器件26。所述連接線路預設於所述線路板22，所述電子元器件26電連接於所述連接線路以及所述感光元件21，從而藉由所述連接線路導通所述電子元器件26和所述感光元件21，以使所述電子元器件26參與所述感光元件21的感光工作過程。所述電子元器件26可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極管、三級管、電位器、繼電器、驅動器、處理器等。

在本發明的這個實施例中，各所述電子元器件26對應各所述感光元件21，以便於配合各所述感光元件21的工作。

值得一提的是，所述連體封裝部2201可以將所述電子元器件26包覆於內部，因此使得所述電子元器件26不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光元件21相通的封閉環境中，不同於傳統的攝像模組中所述電子元器件26的存在方式，如阻容器件，從而防止灰塵、雜物停留於所述電子元器件26，污染感光元件21。在這個實施例中， 以所述電子元器件26凸出所述線路板22為例進行說明，在發明的其他實施例中，所述電子元器件26被埋設於所述線路板22內部，而不凸出於所述線路板22，本領域的技術人員應當理解的是，所述電子元器件26的結構、類型和設置位置並不是本發明的限制。可以理解的是，兩個所述感光元件21之間可以具有凸起的所述電子元器件26，其可以被所述連接體22011包覆，這樣不需要傳統陣列模組中需要鏡座的額外的安裝空間，從而使本發明的所述陣列攝像模組的尺寸減小。

值得一提的是，所述連體封裝部2201包覆所述電子元器件26具有保護所述電子元器件26的優勢以及相應的攝像模組方面的優勢，但是本領域技術人員應當理解的是，所述連體封裝部2201不限於包覆所述電子元器件26。也就是說，在本發明的其它實施例中，所述連體封裝部2201可以直接模塑於沒有凸出的所述電子元器件26的所述線路板22，也可以是模塑於所述電子元器件26的外側、周圍等不同位置。

值得一提的是，在本發明的一實施例中，所述連體封裝部2201凸起地圍繞於所述感光元件21外側，特別地，所述連體封裝部2201一體地閉合連接，使其具有良好的密封性，從而當各所述光學鏡頭10被安裝於所述連體封裝部2201時，各所述感光元件21分別被密封於內部，形成各自對應的封閉內空間。

參照圖3A至圖4，具體地，在製造所述線路板組件220時，可以在一傳統的線路板作為本發明的所述線路板22，在所述線路板22表面進行模塑。比如，在一實施例中，可以用注塑機，通過嵌入成型(insert molding)工藝將進行SMT工藝(Surface Mount Technology表面貼裝工藝) 後的所述線路板22進行一體封裝，比如模塑封裝，形成所述連體封裝部2201，或通過半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述連體封裝部2201。進一步，將各所述感光元件21貼裝於所述線路板22，繼而將各所述感光元件21與所述線路板22進行電連接，比如打金線電連接。所述線路板22可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板(不帶軟板)、PCB硬板(不帶軟板)等。所述連體封裝部2201形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述連體封裝部2201可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模壓工藝可以採用環氧樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。

在本發明的其他實施例中，製造所述線路板組件220的過程還可以是，先對所述線路板22進行SMT工藝，進而將各所述感光元件21貼裝於所述線路板22，並且將各所述感光元件21與所述線路板22進行電連接，比如打金線電連接，繼而將對所述線路板22進行一體封裝，比如模塑封裝，通過嵌入成型的方式形成所述連體封裝部2201，或通過半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述連體封裝部2201。本領域的技術人員應當理解的是，所述線路板組件220的製造順序並不是本發明的限制。

還值得一提的是，各所述光學鏡頭10被安裝於所述線路板組件220的所述連體封裝部2201，從而所述連體封裝部2201相當於傳統攝像模組中的支架的功能，為所述光學鏡頭10提供支撐、固定位置，但是組 裝卻不同於傳統COB工藝過程。傳統COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述連體封裝部2201通過模塑於線路板的方式(Molding On Board，MOB)固定於所述線路板22，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在所述連體封裝部27與被貼裝於所述線路板22的所述電子元器件26之間不需要預留安全距離，因此使得所述陣列攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述連體封裝部2201包覆於所述電子元器件26，使得傳統的支架功能和所述電子元器件26可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述連體封裝部2201的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述連體封裝部2201代替傳統的支架，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了所述陣列攝像模組組裝的累積公差。

還值得一提的是，所述連體封裝部2201的形狀可以更加需要確定，比如在所述電子元器件26所在位置向內延伸，形成一凸出部，從而增加所述連體封裝部2201對應的寬度，而在沒有所述電子元器件26的位置，所述連體封裝部22011一致地延伸，形成比較規則的形狀，且寬度較小。本領域的技術人員應當理解的是，所述連體封裝部2201的具體形狀並不是本發明的限制。

進一步，所述連體封裝部2201包括一包覆段22013和一濾光元件安裝段22014，所述濾光元件安裝段22014模塑地一體連接於所述包覆段22013，所述包覆段22013模塑連接於所述線路板22，用於包覆所述電子元器件26。所述濾光元件安裝段22014用於安裝兩濾光元件40，所述濾 光元件40可以被實施為但不限於紅外截止濾光片(IRCF)。

也就是說，當所述線路板組件220被用於組裝所述陣列攝像模組時，所述陣列攝像模組的各所述濾光元件40被安裝於所述濾光元件安裝段22014，使得所述濾光元件40位於對應的所述感光元件21的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光元件40安裝支架。也就是說，所述連體封裝部2201在此處具有傳統支架的功能，但是基於模塑工藝的優勢，所述濾光元件安裝段22014頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光元件40平整地被安裝，這一點也是優於傳統的攝像模組。

更進一步，所述濾光元件安裝段22014形成至少一安裝槽220141，例如在這個示例中，所述濾光元件安裝段22014形成兩個所述安裝槽220141，各所述安裝槽220141分別連通於對應的所述光窗231，其中各所述安裝槽220141分別為所述濾光元件40提供充足的安裝空間，使得所述濾光元件40不會凸出於濾光元件安裝段22014的頂表面。也就是說，所述連體封裝部2201上端設置兩所述安裝槽220141，從而將各所述濾光元件40穩定的安裝於所述連體封裝部2201，且不會凸出於所述連體封裝部2201的頂端。

值得一提的是，在本發明的這個實施例中，所述安裝槽220141可以用於安裝所述濾光元件40，而在本發明的其他實施中，所述安裝槽220141可以用來安裝所述陣列攝像模組的馬達或鏡頭等部件，本領域的技術人員應當理解的是，所述安裝槽220141的用途並不是本發明的限制。

根據本發明的這個實施例，所述感光元件21通過至少一 引線24連接於所述線路板22，並且電連接於所述連接線路。所述引線24可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線。特別地，所述感光元件21的所述引線24可以通過傳統的COB方式連接於所述線路板22，舉例地但不限於，銲接的方式。也就是說，所述感光元件21與所述線路板22的連接可充分利用已有的成熟連接技術，以降低改進技術的成本，對傳統的工藝和設備進行充分利用，避免資源浪費。另外，所述引線24的打線方向也不受限制，例如所述引線24的打線方向可以從所述感光元件21至所述線路板22，也可以從所述線路板22至所述感光元件21。當然，本領域的技術人員應當可以理解的是，所述感光元件21與所述線路板22的連接也可以通過其它任何能夠實現的本發明的發明目的的連接方式實現，本發明在這方面不受限制。

值得一提的是，在本發明個的這個實施例中，各所述感光元件21被設置於所述線路板22的上表面，所述連體封裝部2201圍繞於所述感光元件21的外側，在製造所述線路板組件220時，可以選擇不同製造順序，舉例地但不限於，在一種實施方式中，可以先在所述線路板22上安裝兩所述感光元件21，而後在各所述感光元件21外側，所述線路板22上模塑形成所述連體封裝部2201，並且將凸出於所述線路板22的所述電子元器件26包覆於其內部。而在本發明的另一種實施方式中，可以先在所述線路板22上模塑形成所述連體封裝部2201，並且將凸出於所述線路板22的所述電子元器件26包覆於其內部，繼而將所述感光元件21安裝於所述線路板22，使所述感光元件21位於所述連體封裝部2201的內側。

在本發明的這個實施例中，以兩個所述光學鏡頭10的構 成的陣列攝像模組為例進行說明，所述陣列攝像模組可以被實施的一種方式，且借助模塑工藝的優勢，為兩所述濾光元件40和兩所述光學鏡頭10提供一致的安裝環境，從而使得所述陣列攝像模組獲得更優的光學性能。在本發明的其他實施例中，所述陣列攝像模組還可以包括兩個以上的所述光學鏡頭10，相應地，所述線路板組件220形成兩個以上的光窗231，本領域的技術人員應當理解的是，所述光學鏡頭10的數量不是本發明的限制。

參照圖6，在本發明的一個較佳的實施方式中，每個所述光學鏡頭10可以被直接連接於所述線路板組件220的所述連體封裝部2201。也就是說，在這個實施方式中，所述光學鏡頭10是定焦鏡頭組件，即所述光學鏡頭10的焦距不可以被自由地調整，本領域的技術人員可以理解的是，本發明所描述的所述光學鏡頭10可以被直接連接於所述連體封裝部2201，包括所述光學鏡頭10通過一個殼體連接於所述連體的情況。而在本發明的較佳的實施方式中，參照圖2B，所述陣列攝像模組包括至少一驅動器30，每個所述驅動器30被安裝於所述連體封裝部2201，所述光學鏡頭10可被驅動地連接於所述驅動器30，從而所述驅動器30可以驅動所述光學鏡頭10沿著所述感光元件21的感光路徑運動，以調整所述光學鏡頭10的焦距。也就是說，在這個實施方式中，所述光學鏡頭10是動焦光學鏡頭組件，即所述光學鏡頭10的焦距可以被調整，例如使用者在使用所述陣列攝像模組拍攝影像時，可以通過調整所述光學鏡頭10的焦距來調整拍攝效果。

所述驅動器30的類型不受限制，其只要能夠驅動所述光學鏡頭10沿著所述感光元件21的感光路徑移動即可，例如所述驅動器30可以是但不限於音圈馬達。

值得一提的是，根據本發明的這個較佳實施例，所述連體封裝部2201可以用來支撐安裝各所述濾光元件40、各所述光學鏡頭10或各所述驅動器30，具有傳統支架的功能，而基於模塑的優勢，所述連體封裝部2201可以借助模具來控制所述連體封裝部的平整性和一致性，從而為所述陣列攝像模組的各所述濾光元件40、各所述光學鏡頭10和各所述驅動器30提供平整的且一致的安裝環境，從而更容易保證各鏡頭光軸的一致性，這一點是傳統的陣列攝像模組不容易達到的。

還值得一提的是，所述連體封裝部2201一體地連體模塑成型於線路板22，增強了所述線路板22的結構強度，因此相對傳統的COB方式的陣列攝像模組，本發明的陣列攝像模組的所述線路板22可以達到更小的厚度，且能夠滿足各鏡頭和各馬達強度要求。另一方面，所述連體封裝部2201可以使得各所述光學鏡頭10之間的距離減小，因此進一步減小所述陣列攝像模組的橫向長寬尺寸。

進一步，如圖3A，根據本發明的這個較佳實施例，所述線路板組件220包括至少兩馬達連接結構2203，分別用於連接所述陣列攝像模組的兩個所述驅動器30。各所述驅動器30分別具有至少一馬達引腳31。各所述馬達連接結構2203包括至少一第一連接線22031，各所述第一連接線22031用於電連接所述驅動器30和所述線路板22。各所述第一連接線22031電連接於線路板22。進一步，各所述第一連接線22031電連接於所述線路板22的連接電路。所述第一連接線22031被設置於所述連體封裝部2201，並且延伸至所述連體封裝部2201的頂端。所述第一連接線22031包括一第一馬達連接端220311，其中所述第一馬達連接端220311顯露於所述連體封裝部 2201的頂端，以在後續用於電連接所述驅動器30的所述馬達引腳31。值得一提的是，所述第一連接線22031可以在形成所述連體封裝部2201時埋設方式設置。在傳統的連接方式中，諸如驅動馬達等部件都是通過設置單獨的導線來連接於線路板，製造工藝相對複雜，而在本發明的這種模塑時埋設所述第一連接線22031的方式可以取代傳統的馬達銲接等工藝過程，並且使得電路連接更加穩定。特別地，在本發明的一實施中，所述第一連接線22031為一導線，被埋設於所述連體封裝部2201內部。舉例地，所述馬達引腳31可以通過異方性導電膠膜連接於所述第一馬達連接端220311，也可以通過銲接的方式連接於所述第一馬達連接端220311。

也就是說，在所述連體封裝部2201形成之前，先將所述第一連接線22031的下端部電連接於所述線路板22的連接電路，然後在所述連體封裝部2201形成後，使所述第一連接端22031的主體部分被包裹在所述連體封裝部2201的內部，並且使所述第一連接端22031的上端部在所述連體封裝部2201的頂表面形成所述第一馬達連接端220311。

值得一提的是，所述第一連接線22031的埋設位置以及所述第一連接線22031的所述第一馬達連接端220311在所述連體封裝部2201顯示的位置可以根據需要設置，比如，在本發明的一實施例中，所述第一連接線22031的所述第一馬達連接端220311可以被設置於所述連體封裝部2201的外圍，即所述連體封裝部2201的頂表面，而在本發明的另一實施例中，所述第一馬達連接端220311可以被設置於所述連體封裝部2201的內圍，即所述連體封裝部2201的所述安裝槽220141底面，從而可以提供所述驅動器30不同的安裝位置。換句話說，當所述驅動器30需要安裝至所述 連體封裝部2201的頂部時，所述第一馬達連接端220311設置於所述連體封裝部2201的外圍頂表面，當所述驅動器30需要安裝至所述安裝槽220141時，所述第一馬達連接端220311設置於所述連體封裝部2201的內圍，即所述安裝槽220141底面。

也就是說，在製造所述線路板組件220時，可以先貼裝各所述感光元件21至所述線路板22，而後在所述線路板22上以MOB的方式模塑形成所述連體封裝部2201，且在模塑時可以以埋設方式在所述連體封裝部2201內部設置所述第一連接線22031，並且使得所述第一連接線22031電連接於所述線路板22，且使得所述第一連接線22031的所述第一馬達連接端220311顯示於所述連體封裝部2201的頂端，以便於連接於所述驅動器30的所述馬達引腳31。舉例地，在所述線路板組件220被用於組裝所述陣列攝像模塑時，所述驅動器30的各所述馬達引腳31通過銲接的方式連接於所述第一連接線22031的所述第一馬達連接端220311，從而使得所述驅動器30電連接於所述線路板22，且需要設置單獨的導線將所述驅動器30和所述線路板22連接，且使得所述驅動器30的所述馬達引腳31的長度可以減小。

參照圖5A是根據本發明的上述較佳實施例的所述馬達連接結構的一等效實施例。各所述馬達連接結構2203具有至少一第一引腳槽22032，所述第一引腳槽22032用於容納所述陣列攝像模組的所述驅動器30的所述馬達引腳31。所述第一引腳槽22032被設置於所述連體封裝部2201上端，即，所述連體封裝部2201的頂部可以形成所述馬達連接結構2203的所述第一引腳槽22032。所述馬達連接結構2203包括至少一第二連接線22033，各所述第二連接線22033用於電連接所述驅動器30和所述線路板 22。所述第二連接線22033被設置於所述連體封裝部2201，並且向上延伸至所述連體封裝部2201的所述第一引腳槽22032的槽底壁。所述第二連接線22033包括一第二馬達連接端220331，其中所述第二馬達連接端220331顯露於所述連體封裝部2201的所述第一引腳槽22032的槽底壁，用於電連接所述驅動器30的所述馬達引腳31。特別地，在一種實施方式中，所述第二馬達連接端220331可以被實施為一焊盤。所述第二連接線22033可以被實施為一導線，被埋設於所述連體封裝部2201內部。

也就是說，在製造所述線路板組件220時，先貼裝所述感光元件21於所述線路板22，而後在所述線路板22上，以MOB的方式模塑形成所述連體封裝部2201，並且預設預定長度的所述第一引腳槽22032，且在模塑時可以埋設方式設置所述第二連接線22033，並且使得所述第二連接線22033電連接於所述線路板22，且使得所述第二連接線22033的所述第二馬達連接端220331顯示於所述連體封裝部2201的所述第一引腳槽22032的槽底壁，以便於連接於所述驅動器30的所述馬達引腳31。舉例地，在所述線路板組件220被用於組裝所述攝像模塑時，所述驅動器30的各所述馬達引腳31插入所述第一引腳槽22032，且通過銲接的方式連接於所述第二連接線22033的所述第二馬達連接端220331，從而使得所述驅動器30電連接於所述線路板22，且需要設置單獨的導線將所述驅動器30和所述線路板22連接，且使得所述驅動器30的所述馬達引腳31的可以穩定地連接，防止外部不需要的必要地碰觸所述馬達引腳31。特別地，所述第二連接線22033可以被實施為一導線，被埋設於所述連體封裝部2201內部。

參照附圖3B和圖5B，是根據本發明的上述較佳實施例 的馬達連接結構的另一等效實施例。各所述馬達連接結構2203具有至少一第二引腳槽22034，所述第二引腳槽22034用於容納所述陣列攝像模組的所述驅動器30的所述馬達引腳31，即，所述連體封裝部2201的外側壁可以形成所述第二引腳槽22034。所述馬達連接結構2203包括至少一電路接點22035，所述電路接點22035預設於所述線路板22，並且電連接於所述線路板22的所述連接線路。更進一步，各所述第二引腳槽22034由所述連體封裝部2201的頂端延伸至所述線路板22，並且使得所述電路接點22035對應於所述第二引腳槽22034。在一種實施例方式中，所述馬達引腳31適於插入和被保持在所述第二引腳槽22034，並且可以與所述電路接點22035銲接連接，以導通所述驅動器30和所述線路板22。

也就是說，在製造所述線路板組件220時，在所述線路板22上預設各所述電路接點22035，進而貼裝所述感光元件21和電子元器件26，而後在所述線路板22上，以MOB的方式模塑所述連體封裝部2201，並且預設預定長度的所述第二引腳槽22034，且使得所述電路接點22035通過所述第二引腳槽22034顯示，以便於連接於所述驅動器30的所述馬達引腳31。舉例地，在所述線路板組件220被用於組裝所述攝像模塑時，所述驅動器30的各所述馬達引腳31插入和保持在所述第二引腳槽22034，且通過銲接的方式連接於線路板22上的所述電路接點22035，從而使得所述驅動器30電連接於所述線路板22，且使得所述驅動器30的所述馬達引腳31可以穩定地連接，防止外部不必要地碰觸所述馬達引腳31。

參照圖5C，是根據本發明的上述較佳實施裡馬達連接結構的另一等效實施例。所述馬達連接結構2203包括一雕刻線路22036，所述 雕刻線路22036用於電連接所述線路板22上的所述連接線路、所述感光元件21以及馬達等部件。舉例地但不限於，所述雕刻線路22036可以通過激光成型(Laser Direct Structuring，LDS)後鍍上金屬的方式在形成所述連體封裝部2201時設置。在傳統的連接方式中，諸如驅動馬達等部件都是通過設置單獨的導線來連接於線路板，製造工藝相對複雜，而在本發明的這種模塑時設置所述雕刻線路22036的方式可以取代傳統的馬達銲接等工藝過程，並且使得電路連接更加穩定。更具體地，所述雕刻線路22036的形成過程可以是，現在所述連體封裝部2201設置雕刻槽，而後在所述雕刻槽內以電鍍的方式設置電路。

在本發明的第一個實施例中，所述陣列攝像模組的所述驅動器30連接於所述連體封裝的方式以所述馬達連接結構2203的連接方式為例進行說明，如所述採用所述第一連接線22031的方式，而在本發明的其他實施例中，所述驅動器30的連接方式還可以和圖5A、圖5B以及圖5C對應的連接方式進行結合，如採用所述第一引腳槽22032與所述第二連接線22033、所述第二引腳槽22034和所述電路接點22035。而在本發明的一實施例中，參照圖2A，所述驅動器30可以通過傳統的方式連接於所述線路板組件220，比如通過銲接的方式。本領域的技術人員應當理解的是，所述驅動器30和所述線路板組件220的連接方式並不是本發明限制。

如圖7所示，是根據本發明的第二個較佳實施例的陣列攝像模組及其線路板組件220。與上述較佳實施例不同是，所述線路板組件220包括一線路板22A。所述線路板22A具有兩內凹槽224A，各所述感光元件21被設置於對應的所述內凹槽224A內。不同於上述實施例中的所述線路 板組件220，所述感光元件21被設置於所述內凹槽224A內，並將所述感光元件21容納於所述內凹槽224A，使得所述感光元件21不會明顯凸出於所述線路板22A的上表面，使得所述感光元件21相對所述連體封裝部2201的高度降低，從而減小所述感光元件21對所述連體封裝部2201的高度限制，提供進一步降低高度的可能性。

進一步，所述感光元件21通過所述引線24連接於所述線路板22，並且電連接於所述連接線路。所述引線24可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線。也就是說，所述感光元件21和所述引線24都位於所述線路板22A的所述內凹槽224A內。在一實施例中，在製造所述線路板組件220時，需要先在所述線路板22A上設置所述內凹槽224A。也就是說，在傳統的線路板上開所述內凹槽224A，使其適於容納安裝所述感光元件21。

圖8是根據本發明的第三個較佳實施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖視圖。

不同於上述較佳實施例的是，所述線路板組件220包括一線路板22B，所述線路板22B具有兩通路225B，各所述通路225B的下部適於安裝所述感光元件21。各所述通路225B使得所述線路板22B上下兩側相連通，從而當所述感光元件21由所述線路板22B的背面、並且感光區域朝上地安裝於所述線路板22B時，所述感光元件21的感光區域能夠接收到由所述光學鏡頭10進入的光線。

更進一步，所述線路板22具有兩外凹槽226B，各所述外凹槽226B連通於對應的所述通路225B，提供所述感光元件21的安裝位置。 特別地，當所述感光元件21被安裝於所述外凹槽226B時，所述感光元件21的外表面和所述線路板22B的表面一致，位於同一平面，從而保證所述線路板組件220的表面平整性。

在本發明的這個實施例中，所述通路225B呈台階狀，從而便於安裝所述感光元件21，為所述感光元件21提供穩定的安裝位置，並使其感光區域展現於內空間。

值得一提的是，在本發明的這個實施例中，提供一種不同於傳統的晶片安裝方式，即，晶片倒裝方式(Flip Chip，FC)。將所述感光元件21從所述線路板22B的背面方向安裝於所述線路板22B，而不是像上述實施例中需要從所述線路板22B的正面，即，從所述線路板22B的上方，且所述感光元件21的感光區域朝上地安裝於所述線路板22B。這樣的結構以及安裝方式，使得所述感光元件21和所述連體封裝部2201相對獨立，所述感光元件21的安裝不會受到所述連體封裝部2201的影響，所述連體封裝部2201的模塑成型對所述感光元件21的影響也較小。此外，所述感光元件21嵌於所述線路板22B的外側面，且不會凸出於所述線路板22B的內側面，從而使得所述線路板22B內側留出更大的空間，使得所述連體封裝部2201的高度不會受到所述感光元件21的高度限制，使得所述連體封裝部2201能夠達到更小的高度。

值得一提的是，在本發明的其它實施例中，所述通路225B的上端安裝所述濾光元件40，也就是說，不需要將所述濾光元件40安裝於所述連體封裝部2201，從而減小所述陣列攝像模組的後焦距，減小所述攝像模組的高度。特別地，所述濾光元件40可以被實施例為紅外截止濾 光片IRCF。

圖9是根據本發明的第四個較佳實施例的陣列攝像模組及其線路板組件220的剖視圖。

所述線路板組件220包括一加固層2204C，所述加固層2204C疊層地連接於所述線路板22底層，以便於加強所述線路板22的結構強度。也就是說，在所述線路板22上所述連體封裝部2201以及所述感光元件21所在的區域底層貼裝所述加固層2204C，從而使得所述線路板22穩定可靠地支撐所述連體封裝部2201和所述感光元件21。

進一步，所述加固層2204C為一金屬板，所述金屬板貼附於所述線路板22的底層，增加所述線路板22的結構強度，另一方面，增加所述線路板組件220的散熱性能，能有效散失所述感光元件21發出的熱量。

值得一提的是，所述線路板22可以採用FPC(Flex Print Circuit，撓性印製電路板)，而通過所述加固層2204C所述線路板22的剛性，使得具有良好彎曲性能的FPC能夠滿足所述線路板組件220的承載要求。也就是說，所述線路板22的可選擇範圍更加廣泛，例如PCB(Printed Circuit Board，剛性印製電路板)，FPC，R-FPC(Rigid-Flex PCB，軟硬結合板)。通過所述加固層2204B增加所述線路板22的結構強度並且提高散熱性能，從而可以減小所述線路板22的厚度，使得所述線路板組件的高度進一步減小，以及由其組裝得到的攝像模組的高度減小。

圖10是根據本發明的第五個較佳實施例的所述陣列攝像模組及其線路板組件220的剖視圖。

不同於上述較佳實施例的是，所述線路板22D具有至少一加固孔227D，所述連體封裝部2201延伸進入所述加固孔227D內，從而增強所述線路板22D的結構強度。

所述加固孔227D的位置可以根據需要選擇，以及根據所述線路板22D的結構強度需求來設置，比如呈對稱的結構。藉由所述加固孔227D的設置使得所述線路板22D的結構強度增強，從而可以減小所述線路板22D的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述線路板組件220的散熱性能。

值得一提的是，所述加固孔227D為凹槽狀，即所述加固孔227D是盲孔，從而製造所述線路板組件220時，所述連體封裝部2201的模塑材料不會由所述加固孔227D漏出。

圖11是根據本發明的第六個較佳實施例的所述陣列攝像模組及其線路板組件220的剖視圖。

不同於上述較佳實施例的是，所述線路板22E具有至少一加固孔227E，所述連體封裝部2201延伸進入所述加固孔227E內，從而增強所述線路板22E的結構強度。

所述加固孔227E的位置可以根據需要選擇，以及根據所述線路板22E的結構強度需求來設置，比如呈對稱的結構。藉由所述加固孔227E的設置使得所述線路板22E的結構強度增強，從而可以減小所述線路板22E的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述線路板組件220的散熱性能。

值得一提的是，所述加固孔227E為穿孔，也就是說，所 述加固孔227E穿過所述線路板22E的，使得所述線路板22E的兩側連通，從而製造所述線路板組件220時，所述連體封裝部2201的模塑材料充分地與所述線路板22E結合，形成更加牢固的複合材料結構，且相對所述凹槽狀的結構，所述穿孔更容易加工製造。

圖12是根據本發明的第七個較佳實施例的所述陣列攝像模組及其線路板組件220的剖視圖。

不同於上述較佳實施例的是，所述連體封裝部2201F包括一包覆段22013F、一濾光元件安裝段22014F和一鏡頭安裝段22015F，所述濾光元件安裝段22014F和所述鏡頭安裝段22015F依次一體地模塑連接於所述包覆段22013F，所述包覆段22013F模塑連接於所述線路板22，且所述包覆段22013F用於包覆所述電子元器件26和所述引線24。所述濾光元件安裝段22014F用於安裝所述濾光元件40，也就是說，當所述線路板組件220被用於組裝所述陣列攝像模組時，所述陣列攝像模組的所述濾光元件40被安裝於所述濾光元件安裝段22014F，使得所述濾光元件40位於所述感光元件21的感光路徑上，且不需要提供額外的所述濾光元件40安裝支架。也就是說，所述連體封裝部2201F在此處具有傳統支架的功能，但是基於模塑工藝的優勢，所述濾光元件安裝段22014F頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光元件40平整地被安裝，這一點也是優於傳統的攝像模組。所述鏡頭安裝段22015F用於安裝所述光學鏡頭10，也就是說，當所述線路板組件220被用於組裝所述陣列攝像模組時，所述光學鏡頭10被安裝於所述連體封裝部2201F的所述鏡頭安裝段鏡頭安裝段22015F內側，以便於為所述光學鏡頭10提供穩定的安裝位置。

更進一步，所述濾光元件安裝段22014F具有兩安裝槽220141F，所述安裝槽220141F連通於對應的所述光窗231F，為各所述濾光元件40提供充足的安裝空間，使得各所述濾光元件40穩定安裝。所述鏡頭安裝段22015F具有兩鏡頭安裝槽220151F，各所述鏡頭安裝槽220151F連通於對應的所述光窗231F，分別為各所述光學鏡頭10提供充足的安裝空間。

換句話說，所述濾光元件安裝段22014F和所述鏡頭安裝段22015F一體地向上延伸，且內部形成台階狀結構，分別為所述濾光元件40和所述光學鏡頭10提供支撐固定位置，從而不需要提供額外的部件來安裝所述濾光元件40和所述光學鏡頭10。

所述鏡頭安裝段22015F具有兩鏡頭內壁220152F，各所述鏡頭內壁220152F分別呈閉合環形，適於光學鏡頭10提供安裝空間。值得一提的是，所述鏡頭安裝段220152F的各所述鏡頭內壁220152F表面平整，從而適於安裝無螺紋的所述光學鏡頭10，形成定焦模組。特別地，所述光學鏡頭10可以通過粘接的方式固定於所述鏡頭安裝段22015F。

參照圖13A，是根據本發明的第八個較佳實施例的所述線路板組件220和所述陣列攝像模組。不同於上述較佳實施例的是，所述線路板組件220包括一屏蔽層2205，所述屏蔽層2205包裹所述線路板22和所述連體封裝部2201，從而在增強所述線路板22的結構強度的同時，增強所述線路板組件220的抗電磁干擾能力。

參考圖13B，根據本發明的第九個較佳實施例的所述陣列攝像模組及其線路板組件220。不同於上述較佳實施例的是，所述濾光元件40沒有被組裝於所述模塑基座23，而是將所述濾光元件40組裝於所述光 學鏡頭10，以在所述光學鏡頭10被保持在所述感光元件21的感光路徑時，所述濾光元件40被保持在所述感光元件21和所述光學鏡頭10之間。也就是說，在組裝所述陣列攝像模組的過程中，需要先將所述濾光元件40組裝於所述光學鏡頭10，然後再使所述光學鏡頭10保持在所述感光元件21的感光路徑。

本領域的技術人員可以理解的是，儘管在附圖13B示出的示例中，所述光學鏡頭10的數量和所述濾光元件40的數量一一對應，在其他的示例中，所述濾光元件40的數量也可也是一個，從而使所述濾光元件40同時被組裝於多個所述光學鏡頭10。

參照圖14，根據本發明的第十個較佳實施例的所述陣列攝像模組及其線路板組件220。不同於上述較佳實施例的是，所述陣列攝像模組包括至少一支持件70，用於安裝各所述濾光元件40、各所述光學鏡頭10或各所述驅動器30。根據本發明的這個實施例，所述支持件70被安裝於所述連體封裝部2201，各所述濾光元件40被安裝於所述支持件70，各所述驅動器30被安裝於所述支持件70。所述支持件70的具體形狀可以根據需要設置，比如設置凸台，以便於安裝各所述濾光片。所示支持件70可以是一連體支架，也就是說，可以一次安裝多個所述濾光元件40，也可以是單體支架，也就是安裝一個所述濾光元件40。在本發明的這個實施例中，所述支持件70較佳為連體支架。本領域的技術人員應當理解的是，所述支持件70的具體形狀並不是本發明的限制。

參考本發明的說明書附圖之圖15A至圖15H，依本發明的另一較佳實施例的陣列攝像模組和所述陣列攝像模組的製造過程被闡 明，其中所述陣列攝像模組包括至少兩光學鏡頭10’和一模塑感光組件20’，其中所述模塑感光組件20’進一步包括至少兩感光元件21’、一線路板22’、一模塑基座23’以及至少兩組引線24’。值得一提的是，在附圖2A至附圖14中示出的所述連體封裝部2201相當於在本發明的這個實施例的所述陣列攝像模組中的所述模塑基座23’。

每個所述感光元件21’分別包括一組晶片連接件211’、一感光區域212’以及一非感光區域213’，其中所述感光區域212’和所述非感光區域213’一體地成型，並且所述感光區域212’位於所述感光元件21’的中部，所述非感光區域213’位於所述感光元件21’的外部，並且所述非感光區域213’圍繞所述感光區域212’一週，所述晶片連接件211’被設置於所述非感光區域213’。

相應地，所述線路板22’包括至少兩組線路板連接件221’、至少兩平整的晶片貼裝區域222’以及一邊緣區域223’，其中所述邊緣區域223’和每個所述晶片貼裝區域222’一體地成型，並且所述邊緣區域223’位於每個所述晶片貼裝區域222’的周圍，所述線路板連接件221’被設置於所述邊緣區域223’。

每個所述引線24’分別具有一晶片連接端241’和一線路板連接端242’，其中所述引線24’在所述晶片連接端241’和所述線路板連接端242’之間彎曲地延伸。

每個所述感光元件21’分別被貼裝於所述線路板22’的每個所述晶片貼裝區域222’，其中所述引線24’的所述晶片連接端241’被連接於所述感光元件21’的所述晶片連接件211’，所述引線24’ 的所述線路板連接端242’被連接於所述線路板22’的所述線路板連接件221’，所述模塑基座23’至少與所述線路板22’的所述邊緣區域223’一體地結合，以形成所述模塑感光組件20’，其中每個所述光學鏡頭10’分別被設置於所述模塑感光組件20’的每個所述感光元件21’的感光路徑。被物體反射的光線自每個所述光學鏡頭10’進入所述陣列攝像模組的內部，以在後續被每個所述感光元件21’的所述感光區域212’接收和進行光電轉化，從而得到與物體相關聯的影像。

在本發明的所述陣列攝像模組的一個示例中，所述感光元件21’的所述晶片連接件211’和所述線路板22’的所述線路板連接件221’分別可以是連接盤，即，所述感光元件21’的所述晶片連接件211’和所述線路板22’的所述線路板連接件221’可以呈盤狀，以用於使所述引線24’的所述晶片連接端241’被連接於所述感光元件21’的所述晶片連接件211’和使所述引線24’的所述線路板連接端242’被連接於所述線路板22’的所述線路板連接件221’在本發明的所述陣列攝像模組的另一個示例中，所述感光元件21’的所述晶片連接件211’和所述線路板22’的所述線路板連接件221’可以分別呈球狀，例如將錫膏或者其他銲接材料點在所述感光元件21’的所述非感光區域213’和所述線路板22’的所述邊緣區域223’，以分別形成所述感光元件21’的所述晶片連接件211’和所述線路板22’的所述線路板連接件221’。儘管如此，本領域的技術人員應該可以理解的是，所述感光元件21’的所述晶片連接件211’和所述線路板22’的所述線路板連接件221’並不構成對本發明的內容和範圍的限制，即，在其他的示例中，所述感光元件21’的所述晶片連接件211’和所述線 路板22’的所述線路板連接件221’也可以具有其他上述未例舉的形狀。

所述感光元件21’的所述非感光區域213’進一步具有一晶片內側部2131’、一晶片連接部2132’以及一晶片外側部2133’，其中所述晶片連接件211’被設置於所述晶片連接部2132’，所述晶片內側部2131’圍繞所述感光區域212’一週，所述晶片連接部2132’的兩側分別延伸並連接於所述晶片內側部2131’和所述晶片外側部2132。也就是說，在本發明中，將所述非感光區域213’的從被設置所述晶片連接件211’的位置到所述感光區域212’的邊緣位置的區域定義為所述晶片內側部2131’，將所述非感光區域213’的被設置所述晶片連接件211’的區域定義為所述晶片連接部2132’，將所述非感光區域213’的從被設置所述晶片連接件211’的位置到所述感光元件21’的外邊沿的區域定義為所述晶片外側部2133’。換言之，從所述感光元件21’的俯視角度來看，所述感光元件21’從內到外依次是所述感光區域212’、所述晶片內側部2131’、所述晶片連接部2132’以及所述晶片外側部2133’。

類似地，所述線路板22’的所述邊緣區域223’進一步具有一線路板內側部2231’、一線路板連接部2232’以及一線路板外側部2233’，其中所述線路板連接件221’被設置於所述線路板連接部2232’，所述線路板內側部2231’圍繞所述晶片貼裝區域222’一週，所述線路板連接部2232’的兩側分別延伸並連接於所述線路板內側部2231’和所述線路板外側部2233’。也就是說，在本發明中，將所述邊緣區域223’的從被設置所述線路板連接件221’的位置到所述晶片貼裝區域222’的邊緣位置定義為所述線路板內側部2231’，將所述邊緣區域223’的被設置所述線路板 連接件221’的區域定義為所述線路板連接部2232’，將所述邊緣區域223’的從被設置所述線路板連接件221’的位置到所述線路板22’的外邊沿的區域定義為所述線路板外側部2233’。值得一提的是，在本發明的所述陣列攝像模組的這個實施例中，所述線路板22’是一體式線路板，較佳地，每個所述晶片貼裝區域222’分別對稱地設置於所述線路板22’的兩端，從而使所述線路板22’形成對稱式結構。

另外，所述引線24’的類型在本發明的所述陣列攝像模組中不受限制，例如在一個具體示例中，所述引線24’可以被實施為金線，即，通過打金線的方式能夠將所述感光元件21’和所述線路板22’連接在一起，從而在所述感光元件21’的所述感光區域212’將所述光信號轉化後電信號後，所述電信號能夠通過所述引線24’被進一步傳輸至所述線路板22’。本領域的技術人員可以理解的是，在本發明的所述陣列攝像模組的其他示例中，所述引線24’也可以被實施為銀線、銅線等任何能夠實現所述電信號在所述感光元件21’和所述線路板22’之間傳輸的材料製成。

所述陣列攝像模組可以是一個定焦攝像模組，也可以是一個動焦攝像模組，也可以是一個變焦攝像模組，例如所述陣列攝像模組可以在被控制高度尺寸的前提下具備自動對焦和光學變焦的能力，以提高所述陣列攝像模組的成像品質。

具體地，在附圖15A至附圖15H中示出的所述陣列攝像模組的這個示例中，所述陣列攝像模組進一步包括至少兩個驅動器30’，其中每個所述光學鏡頭10’分別被組裝於每個所述驅動器30’，每個所述驅動器30’分別被組裝於所述模塑基座23’的頂表面，以使每個所述光學 鏡頭10’分別被保持在所述模塑感光組件20’的每個所述感光元件21’的感光路徑上。每個所述驅動器30’分別被電連接於所述線路板22’，以在所述線路板22’將電能和控制信號傳輸至每個所述驅動器30’後，每個所述驅動器30’能夠分別驅動每個所述光學鏡頭10’沿著每個所述感光元件21’的感光路徑來回移動，從而調整所述陣列攝像模組的焦距。也就是說，所述光學鏡頭10’可被驅動地設置於所述驅動器30’。

值得一提的是，所述驅動器30’的類型在本發明的所述陣列攝像模組中不受限制，例如在一個具體示例中，所述驅動器30’可以被實施為諸如音圈馬達等任何能夠驅動所述光學鏡頭10’沿著所述感光元件21’的感光路徑產生移位的驅動器，其中所述驅動器30’能夠接收電能和控制信號以處於工作狀態。

進一步參考附圖15A至附圖15H，所述陣列攝像模組進一步包括至少一濾光元件40’。例如在本發明的一個說明性的示例中，所述陣列攝像模組可以包括一個所述濾光元件40’，其中所述濾光元件40’被組裝於所述模塑基座23’的頂表面，以使所述濾光元件40’的不同位置分別對應於每個所述感光元件21’的感光路徑。在另一個說明性的示例中，所述陣列攝像模組可以包括至少兩個所述濾光元件40’，其中每個所述濾光元件40’分別被組裝於所述模塑基座23’的頂表面，以使每個所述濾光元件40’分別對應於每個所述感光元件21’的感光路徑，即，所述陣列攝像模組的每個所述感光元件21’、每個所述濾光元件40’和每個所述光學鏡頭10’分別是一一對應的關係。

在所述陣列攝像模組被使用時，被物體反射的光線自所 述光學鏡頭10’進入所述陣列攝像模組的內部，並藉由所述濾光元件40’過濾後才能夠被所述感光元件21’接收和進行光電轉化。也就是說，所述濾光元件40’能夠過濾自所述光學鏡頭10’進入所述陣列攝像模組內部的被物體反射的光線中的雜光，例如所述紅外線部分，通過這樣的方式，能夠改善所述陣列攝像模組的成像品質。

另外，所述濾光元件40’可以被直接組裝於所述模塑基座23’的頂表面，也可以通過先將所述濾光元件40’組裝於一個支持件，然後再將所述支持件組裝於所述模塑基座23’的頂表面，通過這樣的方式，能夠減少所述濾光元件40’的尺寸，以降低所述陣列攝像模組的製造成本。

本領域的技術人員可以理解的是，在所述陣列攝像模組的不同示例中，所述濾光元件40’能夠被實施為不同的類型，例如所述濾光元件40’能夠被實施為紅外截止濾光片、全透光譜濾光片以及其他的濾光片或者多個濾光片的組合，例如所述濾光元件40’能夠被實施為紅外截止濾光片和全透光譜濾光片的組合，即所述紅外截止濾光片和所述全透光譜濾光片能夠被切換以選擇性地位於所述感光元件21’的感光路徑上，例如在白天等光線較為充足的環境下使用所述陣列攝像模組時，可以將所述紅外截止濾光片切換至所述感光元件21’的感光路徑，以藉由所述紅外截止濾光片過濾進入所述陣列攝像模組的被物體反射的光線中的紅外線，當夜晚等光線較暗的環境中使用所述陣列攝像模組時，可以將所述全透光譜濾光片切換至所述感光元件21’的感光路徑，以允許進入所述陣列攝像模組的被物體反射的光線中的紅外線部分透過。

在製造所述陣列攝像模組的過程中，參考附圖15A，先將所述模塑感光組件20’的一組電子元器件26’通過諸如SMT(Surface Mount Technology)工藝被貼裝於所述線路板22’的所述邊緣區域223’。較佳地，每個所述電子元器件26’被貼裝於所述邊緣區域223’的所述線路板外側部2233’。儘管如此，根據需要也可以將所述電子元器件26’貼裝於所述線路板22’的中部，可以理解的是，所述電子元器件26’沒有被貼裝於所述線路板22’的所述晶片貼裝區域222’。

參考附圖15B，將帶有所述電子元器件26’的所述線路板22’放置於一成型模具100’，以藉由所述成型模具100’進行模塑工藝而形成所述模組基座23’。具體地說，所述成型模具100’包括一上模具101’和一下模具102’，其中所述上模具101’和所述下模具102’中至少一個模具可以被移動，以使所述成型模具100’能夠被進行合模和拔模操作。當所述上模具101’和所述下模具102’被合模時，在所述上模具101’和所述下模具102’之間形成至少一成型空間103’，其中所述線路板22’的所述邊緣區域223’和所述線路板22’的中部分別對應於所述成型空間103’。較佳地，在所述成型模具100’的所述成型空間103’形成後，被貼裝於所述線路板22’的每個所述電子元器件26’可以均位於所述成型空間103’中。

在附圖15C中，將流體狀的成型材料加入所述成型空間103’內，以使所述成型材料填充所述成型空間103’并包覆每個所述電子元器件26’，從而當所述成型材料在所述成型空間103’內固結後形成與所述線路板22’和每個所述電子元器件26’一體結合的所述模塑基座23’， 參考附圖15D，其中所述模塑基座23’不僅包覆每個所述電子元器件26’以阻止每個所述電子元器件26’和外部空氣接觸，而且所述模塑基座23’還能夠隔離相鄰的所述電子元器件26’，從而避免相鄰所述電子元器件26’之間出現相互干擾的不良現象。本領域的技術人員可以理解的是，相鄰所述電子元器件26’的距離可以被進一步縮小，以在有限面積的所述線路板22’上貼裝更多數量的所述電子元器件26’，通過這樣的方式，能夠進一步改善所述陣列攝像模組的成像品質。

值得一提的是，所述成型模具100’進一步包括一覆蓋膜104’，其中所述覆蓋膜104’被重疊地設置在所述上模具101’的壓合面1011’，這樣，在所述上模具101’和所述下模具102’被進行合模操作時，所述上模具101’的所述壓合面1011’沒有和所述線路板22’直接接觸，而是通過所述覆蓋膜104’提供緩衝作用，以避免所述上模具101’和所述下模具102’被合模時產生的衝擊力直接作用於所述線路板22’而引起所述線路板22’變形，從而保護所述線路板22。另外，所述覆蓋膜104’能夠增加所述上模具101’的所述壓合面1011’和所述線路板22’的表面的密封性，以在進行模塑工藝時，能夠阻止所述成型材料從所述成型空間103’流向所述線路板22’的所述晶片貼裝區域222’，以保證所述線路板22’的所述晶片貼裝區域222’的平整性。另外，在所述模塑基座23’固結成型後，所述覆蓋膜104’能夠方便拔模，其中當所述上模具101’和所述下模具102’被執行拔模操作後，可以得到諸如附圖15E示出的一體結合的所述模塑基座23’、所述線路板22’和所述電子元器件26’。值得一提的是，在所述模塑基座23’成型時，所述模塑基座23’的光窗231’一體地形成，其 中所述線路板22’的所述晶片貼裝區域222’和所述模塑基座23’的所述光窗231’相互對應，以在後續藉由所述光窗231’為所述光學鏡頭10’和所述感光元件21’提供一光線通路。

另外，所述模組基座23’的頂表面也可以形成至少一內側表面232’和一外側表面233’，其中所述內側表面232’用於貼裝所述濾光元件40’，所述外側表面233’用於貼裝所述驅動器30’。較佳地，所述模塑基座23’的所述內側表面232’所在的平面低於所述外側表面233’所在的平面，從而使所述模塑基座23’的所述內側表面232’和所述外側表面233’具有高度差，以形成所述模塑基座23’的一凹槽234’，被貼裝於所述內側表面233’的所述濾光元件40’被容納於所述凹槽234’內，通過這樣的方式，能夠降低所述陣列攝像模組的高度尺寸。

進一步地，所述模塑基座23’的頂表面進一步形成至少一阻擋突起235’，其中每個所述阻擋突起235’分別形成於所述模塑基座23’的所述內側表面232’和所述外側表面233’的連接處，以在後續組裝所述驅動器30’時，所述阻擋突起235’通過阻擋光線和污染物進入的通道的方式用於保護所述感光元件21’的感光路徑。

參考附圖15F，將每個所述感光元件21’分別貼裝於所述線路板22’的每個所述晶片貼裝區域222’，並且通過所述所引線24’將所述感光元件21’和所述線路板22’導通地連接之後，形成所述模塑感光組件20’，其中每個所述感光元件21’分別對應於每個所述光窗231’。

參考附圖15G，將每個所述濾光元件40’分別貼裝於所述模組基座23’的所述內側表面232’，以使每個所述濾光元件40’分別被 保持在所述感光元件21’的感光路徑上。較佳地，在每個所述濾光元件40’分別被組裝於所述模塑基座23’之後，每個所述濾光元件40’分別封閉所述模塑基座23’的每個所述光窗231’。

參考附圖15H，將每個所述光學鏡頭10’分別組裝於每個所述驅動器30’，並且通過膠水或者其他等效的實施方式將每個所述驅動器30’分別組裝於所述模塑基座23’的所述外側表面234’，以使所述光學鏡頭10’被保持在所述感光元件21’的感光路徑，從而制得所述陣列攝像模組。

值得一提的是，在組裝所述驅動器30’至所述模塑基座23’的頂表面的過程中，所述阻擋突起235’能夠阻止位於所述驅動器30’和所述模塑基座23’的所述外側表面234’之間的膠水進入所述光窗231’，從而防止所述濾光元件40’和所述感光元件21’的感光路徑被污染，以提高所述陣列攝像模組的產品良率。

參考附圖16和附圖17，依本發明的上述較佳實施例的一個變形實施方式的所述陣列攝像模組進一步包括一支架50’，其中所述支架50’具有至少兩安裝空間51’，並且每個所述安裝空間51’分別連通於所述支架50’的兩個側部，即，每個所述安裝空間51’可以分別形成一個通道。每個所述驅動器30’分別被安裝於所述支架50’的每個所述安裝空間51’，以通過所述支架50’使每個所述驅動器30’被保持在穩定的狀態，從而保證被組裝於每個所述驅動器30’的每個所述光學鏡頭10’的同軸度並提高所述陣列攝像模組的強度，以進一步提高所述陣列攝像模組的成像品質。

較佳地，在每個所述驅動器30’分別被安裝於所述支架50’的每個所述安裝空間51’後，在每個所述驅動器30’的外殼所述支架50’的內壁之間填充一些填充物，以使每個所述驅動器30’在被安裝於所述支架50’的每個所述安裝空間51’後不會出現晃動的情況。更較佳地，被填充在每個所述驅動器30’的外殼和所述支架50’的內壁之間的填充物可以是膠水。

參考附圖15A至圖17，儘管在本發明接下來的描述中以所述陣列攝像模組被實施為雙鏡頭攝像模組為例，進一步闡明本發明的所述陣列攝像模組的特徵和優勢，本領域的技術人員可以理解的是，在附圖18示出的本發明的所述陣列攝像模組的一個變形實施方式中，所述陣列攝像模組也可以包括更多的所述光學鏡頭10’。

附圖19示出了所述陣列攝像模組的第二個變形實施方式，與本發明的上述較佳實施例的實施方式不同，所述陣列攝像模組包括兩個所述線路板22’，其中每個所述線路板22’分別包括一個所述晶片貼裝區域222’和一個所述邊緣區域223’，其中每個所述感光元件21’分別被貼裝於每個所述線路板22’的所述晶片貼裝區域222’，其中在進行模塑工藝以形成所述模塑基座23’時，所述模塑基座23’的所述模塑主體232’與每個所述線路板22’的所述邊緣區域223’的至少一部分一體結合。也就是說，在本發明的所述陣列攝像模組的這個實施例中，所述線路板22’是分體式線路板。

附圖20示出了所述陣列攝像模組的第三個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組包括至少一鏡筒60’和至少一個所述驅動器 30’，其中所述鏡筒60’一體地延伸於所述模塑基座23’的頂表面，所述驅動器30’被組裝於所述模塑基座23’的頂表面，並且所述鏡筒60’和所述驅動器30’分別被用於組裝所述光學鏡頭10’，較佳地，所述鏡筒60’和所述模塑基座23’藉由模塑工藝一體地模塑成型。例如當所述陣列攝像模組被實施為雙鏡頭攝像模組時，所述陣列攝像模組包括一個所述驅動器30’和一個所述鏡筒60’。

圖21示出了所述陣列攝像模組的第四個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組包括至少一個所述鏡筒60’和至少一個所述驅動器30’，其中所述鏡筒60’和所述驅動器30’分別被組裝於所述模塑基座23’的頂表面，並且每個所述光學鏡頭10’分別被組裝於所述鏡筒60’和所述驅動器30’，以使所述光學鏡頭10’被保持在所述感光元件21’的感光路徑。值得一提的是，儘管在附圖21中示出了所述鏡筒60’是無螺紋鏡筒，本領域的技術人員可以理解的是，所述鏡筒60’也可以被實施為帶螺紋鏡筒，以使所述鏡筒60’和所述光學鏡頭10’能夠通過螺接的方式，使所述光學鏡頭10’被組裝於所述鏡筒60’。

附圖22示出了所述陣列攝像模組的第五個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組包括至少兩個所述鏡筒60’，其中每個所述鏡筒60’分別一體地延伸於所述基座基座23的頂表面，每個所述光學鏡頭10’分別被組裝於每個所述鏡筒60’，較佳地，每個所述鏡筒60’分別和所述模塑基座23’藉由模塑工藝一體地模塑成型。

附圖23示出了所述陣列攝像模組的第六個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組包括至少兩個所述鏡筒60’，其中在所述模塑 感光組件20’成型之後，每個所述鏡筒60’分別被組裝於所述模塑基座23’的頂表面的不同位置，每個所述光學鏡頭10’分別被組裝於每個所述鏡筒60’，以使每個所述光學鏡頭10’分別被保持在每個所述感光元件10的感光路徑。值得一提的是，所述鏡筒60’可以是帶螺紋的鏡筒，也可以是無螺紋鏡筒，本發明在這方便不受限制。

另外，附圖22和附圖23分別示出的所述陣列攝像模組的兩個實施例僅為舉例性的描述，在其他的示例中，參考附圖24示出的所述陣列攝像模組的第七個變形實施方式，至少一個所述鏡筒60’可以與所述模塑基座23’藉由模塑工藝一體地成型，另外的所述鏡筒60’可以被組裝於所述模塑基座23’的頂表面。例如當所述陣列攝像模組被實施為雙鏡頭攝像模組時，一個所述鏡筒60’可以與所述模塑基座23’通過模塑工藝一體地成型，另一個所述鏡筒60’可以被組裝於所述模塑基座23’的頂表面，以便於進行調焦。

附圖25示出了所述陣列攝像模組的第八個變形實施方式，其中所述線路板22’具有至少一容納空間228’，所述感光元件21’被容納於所述線路板22’的所述容納空間228’內，以降低所述感光元件21’的上表面和所述線路板22’的上表面的高度差，甚至使所述感光元件21’的上表面和所述線路板22’的上表面處於同一個平面，通過這樣的方式，能夠降低所述陣列攝像模組的高度尺寸，以使所述陣列攝像模組特別適於被應用於追求輕薄化的電子設備。值得一提的是，所述容納空間228’可以是一個容納槽。在附圖26示出的所述陣列攝像模組的第九個變形實施方式中，所述線路板22’的所述容納空間228’也可以是一個通孔，以進一步降 低所述陣列攝像模組的高度尺寸。

附圖27示出了所述陣列攝像模組的第十個變形實施方式，其中所述線路板22的所述容納空間228’的數量可以少於所述感光元件21’的數量，例如在這個具體示例中，所述線路板22’可以僅具有一個所述容納空間228’，其中一個所述感光元件21’被貼裝於所述線路板22’的表面，另一個所述感光元件21’可以被保持在所述線路板的所述容納空間228’，以使兩個所述感光元件21’的上表面沒有位於同一個平面內，從而可以使所述陣列攝像模組的兩個成像系統具有不同的焦距範圍。

值得一提的是，儘管在附圖27中以所述容納空間228’被實施為通孔為例，本領域的技術人員可以理解的是，在其他的示例中，所述容納空間228’也可以被實施為凹槽。

附圖28示出了所述陣列攝像模組的第十一個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組的每個所述感光元件21’的尺寸和每個所述光學鏡頭10’的規格也可以不一致，例如在這個具體實施例中，一個所述感光元件21’的尺寸比較大，另一個所述感光元件21’的尺寸比較小，並且被保持在較大尺寸的所述感光元件21’的所述光學鏡頭10’是廣角光學鏡頭，被保持在較小尺寸的所述感光元件21’的所述光學鏡頭10’是長焦光學鏡頭，通過這樣的方式，能夠使所述陣列攝像模組具有更佳的成像效果。

附圖29示出了所述陣列攝像模組的第十二個變形實施方式，其中較大尺寸的所述感光元件21’可以被貼裝於所述線路板22’的表面，較小尺寸的所述感光元件21’可以被保持在所述線路板22’的所述 容納空間228’內，以使較小尺寸的所述感光元件21’和被搭配在所述感光元件21’的被實施為長焦光學鏡頭的所述光學鏡頭形成的成像系統具有更長的焦距，以使所述陣列攝像模組具有更佳的遠焦成像能力。

附圖30示出了所述陣列攝像模組第十三個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組也可以僅具有一個所述濾光元件40’，其中在所述濾光元件40’被組裝於所述模塑基座23’且在每個所述光學鏡頭10’被保持在每個所述感光元件21’的感光路徑之後，每個所述光學鏡頭10’分別對應於所述濾光元件40’的不同位置，以使自每個所述光學鏡頭10’進入所述陣列攝像模組的光線在被所述濾光元件40’的不同位置過濾後，再被所述感光元件21’接收和進行光電轉化而成像。

附圖31示出了所述陣列攝像模組的第十四個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組進一步包括至少一支持件70’，其中在這個具體示例中，所述支持件70’的數量、所述濾光元件40’的數量和所述光學鏡頭10’的數量一致，其中每個所述濾光元件40’分別被組裝於每個所述支持件70’，每個所述支持件70’分別被組裝於所述模塑基座23’，以使每個所述濾光元件40’分別被保持在所述感光元件21’的感光路徑，通過這樣的方式，能夠減少所述濾光元件40’的尺寸，從而降低所述陣列攝像模組的製造成本。

附圖32示出了所述陣列攝像模組的第十五個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組也可以僅包括一個所述支持件70’，其中所述濾光元件40’被組裝於所述支持件70’，並且在所述支持件70’被組裝於所述模塑基座23’且在每個所述光學鏡頭10’分別被保持在每個所述感 光元件21’的感光路徑之後，每個所述光學鏡頭10’分別對應於所述濾光元件40’的不同位置。

附圖33示出了所述陣列攝像模組的第十六個變形實施方式，其中所述陣列攝像模組的所述驅動器30’是一體式驅動器，即每個所述光學鏡頭10’分別被組裝於同一個所述驅動器30’，以在所述驅動器30’被組裝於所述模塑基座23’後，每個所述光學鏡頭10’分別被保持在每個所述感光元件21’的感光路徑。本發明的所述陣列攝像模組在這個實施例中採用一體式的所述驅動器30’的方式，不僅能夠提高所述陣列攝像模組的組裝效率，而且還能夠進一步減少所述陣列攝像模組的尺寸，以使所述陣列攝像模組的結構更加緊湊，從而使得所述陣列攝像模組特別適用於追求輕薄化的電子設備。

值得一提的是，所述模塑基座23’在和所述線路板22’一體地結合之後，也能夠起到補強所述線路板22’的作用，即，所述模塑基座23’可以形成一個補強部28’，其中所述補強部28’能夠包覆所述電子元器件26’，這樣，一方面，所述補強部28’能夠隔離相鄰所述電子元器件26’以及隔離所述電子元器件26’和空氣，另一方面，所述電子元器件26’能夠防止所述補強部28’從線路板22’上脫離，以確保所述陣列攝像模組在被組裝的過程中和在被使用時的可靠性和穩定性。

附圖34示出了所述陣列攝像模組的第十七個變形實施方式，其中所述線路板22’具有至少一第一補強空間229’，其中在所述補強部28’形成後，所述補強部28’的一部分延伸至和保持在所述第一補強空間229’，以使所述補強部28’和所述線路板22’更可靠地結合在一起。 值得一提的是，所述第一補強空間229’可以是通孔也可以是盲孔，儘管在附圖34中示出了所述第一補強空間229’被實施為通孔的示例，其並不構成對本發明的內容和範圍的限制。

附圖35示出了所述陣列攝像模組的第十八個變形實施方式，其中所述模塑感光組件20’進一步包括一基板29’，其中所述基板29’被重疊地設置於所述線路板22’，以藉由所述基板29’進一步補強所述線路板22’，從而使所述線路板22’保持平整。可以理解的是，所述線路板22’可以選擇尺寸更薄的線路板，以降低所述陣列攝像模組的厚度，從而使所述陣列攝像模組輕薄化。

較佳地，所述基板29’可以由金屬材料或者合金材料製成，例如鋁材可以值得所述基板29’，金屬材料或者合金材料的所述基板29’不僅能夠使所述線路板22’保持平整，而且還能夠幫助所述線路板22’散熱，以保證所述陣列攝像模組在被使用時溫度不會過高，從而確保所述陣列攝像模組的可靠性。

進一步地，所述基板29’具有至少一第二補強空間291’，其中在所述基板29’重疊地設置於所述線路板22’之後，所述線路板22’的所述第一補強空間229’和所述基板29’的所述第二補強空間291’相互對應，以使所述成型材料能夠經由所述第一補強空間229’進入到所述第二補強空間291’，從而在所述成型材料在所述第一補強空間229’和所述第二補強空間291’固結後，形成與所述線路板22’和所述基板29’一體結合的所述補強部28’。可以理解的是，所述第二補強空間291’可以是通孔，也可以是盲孔。

附圖36示出了所述陣列攝像模組的第十九個變形實施方式，其中所述基板29’進一步包括一基板主體292’和至少兩傳導主體293’，每個所述傳導主體293’分別被相互間隔地且一體地延伸於所述基座主體292’，所述線路板22’具有至少兩通道300’，其中在每個所述感光元件21’分別被貼裝於所述線路板22’時，每個所述通道300’分別對應於每個所述感光元件21’。所述基板主體292’重疊地設置於所述線路板21’，以使每個所述傳導主體293’分別被插入和被保持在所述線路板22’的每個所述通道300’，並且使每個所述感光元件21’分別和每個所述傳導主體293’接觸，以藉由所述傳導主體293’和所述基座主體292’將所述感光元件13’在工作時產生的熱量快速地傳導出去，從而提高所述陣列攝像模組的散熱能力。

附圖37示出了所述陣列攝像模組的第二十個變形實施方式，其中所述感光元件21’也可以沒有被貼裝於所述線路板22’，而是使被保持在所述通道300’的所述傳導主體293’突出於所述線路板22’，以將所述感光元件21’貼裝於所述傳導主體293’，並且使所述感光元件21’和所述線路板22’被導通，通過這樣的方式，所述感光元件21’的平整度不再需要所述線路板22’來保持，從而所述陣列攝像模組的所述線路板22’的剛性要求能夠被進一步降低，進而使所述陣列攝像模組的所述線路板22’可以被選擇厚度更薄的可撓性線路板，以降低所述陣列攝像模組的高度尺寸。

附圖38示出了所述陣列攝像模組的第二十一個變形實施方式，所述陣列攝像模組也可以包括至少兩個光學鏡頭10’、一個所述 模塑感光組件20’和至少一個附加感光元件21’’，每個所述附加感光元件21’’被組裝於所述模塑感光組件20’的所述線路板22’，每個所述光學鏡頭10’分別被設置於所述模塑感光組件20’的每個所述感光元件21’和每個所述附加感光元件21’’的感光路徑，以形成所述陣列攝像模組。另外，所述陣列攝像模組進一步包括至少一附加支架270’’和至少一附加驅動器30’’或者至少一附加鏡筒60’’，其中每個所述附加支架27’’分別被組裝於所述模塑感光組件20’的所述線路板22’，每個所述附加驅動器30’’或者每個所述附加鏡筒60’’分別被組裝於所述線路板22’，每個所述光學鏡頭10’分別被組裝於所述驅動器30’或者所述鏡筒60’或者所述附加驅動器30’’或者所述附加鏡筒60’’，以使每個所述光學鏡頭10’分別被保持在所述模塑感光組件20’的每個所述感光元件21’和每個所述附加感光元件21’’的感光路徑。另外，所述附加感光元件21’’也可以沒有被貼裝於所述模塑感光組件20’的所述線路板22’，而是由所述陣列攝像模組提供一個附加線路板22’’，以供被貼裝於每個所述附加感光元件21’’。

依本發明的另一個方面，參考附圖39，本發明進一步提供一帶有陣列攝像模組的電子設備，其中所述帶有陣列攝像模組的電子設備包括一電子設備本體200和至少一陣列攝像模組，其中每個所述陣列攝像模組分別被設置於所述電子設備本體200，以用於獲取圖形。另外，所述陣列攝像模組被設置於所述電子設備本體200的位置可以不受限制，例如在附圖40A和圖40B中，所述陣列攝像模組可以沿著所述電子設備本體200的寬度方向被設置於所述電子設備本體200的轉角處，而在附圖40C示出的這個示 例中，所述陣列攝像模組也可以沿著所述電子設備本體200的長度方向被設置於所述電子設備本體200的中部。

本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本發明的實施例只作為舉例而並不限制本發明。本發明的目的已經完整併有效地實現。本發明的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本發明的實施方式可以有任何變形或修改。

10’‧‧‧光學鏡頭

21’‧‧‧感光元件

211’‧‧‧晶片連接件

213’‧‧‧非感光區域

2131’‧‧‧晶片內側部

2132’‧‧‧晶片連接部

2133’‧‧‧晶片外側部

22’‧‧‧線路板

221’‧‧‧線路板連接件

222’‧‧‧晶片貼裝區域

223’‧‧‧邊緣區域

2231’‧‧‧線路板內側部

2232’‧‧‧線路板連接部

2233’‧‧‧線路板外側部

23’‧‧‧模塑基座

233’‧‧‧外側表面

234’‧‧‧凹槽

235’‧‧‧阻擋突起

24、24’‧‧‧引線

241’‧‧‧晶片連接端

242’‧‧‧線路板連接端

26、26’‧‧‧電子元器件

30’‧‧‧驅動器

40’‧‧‧濾光元件

Claims (18)

1. 一陣列攝像模組的線路板組件，其特徵在於，包括：一線路板部，其中所述線路板部包括一線路板，其用於電性連接所述陣列攝像模組的至少兩感光元件；和一連體封裝部，其中所述連體封裝部一體封裝於所述線路板部的所述線路板，其中所述連體封裝部形成至少兩光窗，各所述光窗與各所述感光元件相對，以提供所述感光元件光線通路。
2. 依申請專利範圍第1項所述的線路板組件，其中所述連體封裝部頂端呈平面狀，以用於安裝所述陣列攝像模組的支持件、光學鏡頭、驅動器或濾光元件。
3. 依申請專利範圍第1項所述的線路板組件，其中所述連體封裝部頂端具有至少一安裝槽，各所述安裝槽連通於對應的所述光窗，以分別用於安裝所述陣列攝像模組的支持件、濾光元件、光學鏡頭或驅動器。
4. 依申請專利範圍第1項所述的線路板組件，其中所述連體封裝部包括至少一包覆段、一濾光元件安裝段和一光學鏡頭安裝段，所述濾光元件安裝段和所述光學鏡頭安裝段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且內部呈台階狀，以便於安裝所述陣列攝像模組的濾光元件和光學鏡頭。
5. 依申請專利範圍第1項所述的線路板組件，其中所述線路板部包括至少一電子元器件，所述電子元器件凸出於所述線路板，所述連體封裝部包覆所述至少一電子元器件中的一個或多個電子元器件。
6. 依申請專利範圍第1項所述的線路板組件，其中線路板具有至少一加固孔，所述連體封裝部延伸進入所述加固孔，以便於增強所述線路板的結構 強度，其中所述加固孔為凹槽狀或為穿孔。
7. 依申請專利範圍第1項所述的線路板組件，其中線路板具有至少兩通路，適於各所述感光元件從所述線路板背面方向安裝於所述線路板。
8. 依申請專利範圍第1項所述的線路板組件，其中所述連體封裝部的材料選自組合：環氧樹脂、尼龍、LCP或PP中的一種或多種。
9. 依申請專利範圍第1項所述的線路板組件，其中所述線路板組件包括至少一馬達連接結構，各個所述馬達連接結構的結構選自其中一種：各所述馬達連接結構包括至少一連接線，所述連接線設置於所述連體封裝部，且電連接於所述線路板，所述連接線具有一馬達連接端，顯露於所述連體封裝部，以便於連接一馬達引腳；或者各所述馬達連接結構包括至少一連接線和具有至少一引腳槽，所述連接線被設置於所述連體封裝部，且電連接於所述線路板，所述引腳槽被設置於所述連體封裝部上端部，所述連接線具有一馬達連接端，所述馬達連接端顯露於所述槽底壁，以便於一馬達引腳插接於所述引腳槽時電連接於所述馬達連接端；或者各所述馬達連接結構具有至少一引腳槽和至少一電路接點，所述電路接點電連接於所述線路板，所述引腳槽被設置於所述連體封裝部，由所述線路板延伸至所述連體封裝部的頂端，且所述電路接點顯露於所述引腳槽，以便於一馬達引腳插接於所述引腳槽時電連接於所述電路接點；或者各所述馬達連接結構包括至少一雕刻線路，所述雕刻線路設置於所述連體封裝部，電連接於所述線路板，以便於電連接一馬達引腳，其中所述雕刻線路以激光成型的方式設置於所述連體封裝部表面。
10. 依申請專利範圍第1項所述的線路板組件，其中所述線路板是電連接於所述至少兩感光元件的一連體線路板；或者所述線路板組件包括分體式的多個所述線路板，各個所述線路板分別電連接於各個所述感光元件。
11. 依申請專利範圍第1項所述的線路板組件，其中所述連體封裝部是模塑基座，所述陣列攝像模組進一步包括至少一濾光元件，其中每個所述濾光元件分別被保持在所述光學鏡頭和所述感光元件之間，其中每個所述濾光元件分別被組裝於所述模塑基座的頂表面，以使每個所述濾光元件分別被保持在每個所述光學鏡頭和每個所述感光元件之間；或者每個所述濾光元件分別被組裝於每個所述光學鏡頭的鏡頭殼，以使每個所述濾光元件分別被保持在每個所述光學鏡頭和每個所述感光元件之間，合成兩條。
12. 依申請專利範圍第1項所述的線路板組件，其中所述連體封裝部是模塑基座，所述線路板組件進一步包括至少一框形的支持件，其中所述陣列攝像模組進一步包括至少一濾光元件，每個所述濾光元件分別被組裝於每個所述支持件，每個所述支持件分別被組裝於所述模塑基座的頂表面，以使每個所述濾光元件分別被保持在每個所述光學鏡頭和每個所述感光元件之間。
13. 依申請專利範圍第12項所述的線路板組件，其中所述模塑基座的表面形成至少一凹槽，每個所述凹槽分別連通於每個所述光窗，其中每個所述支持件分別被容納於每個所述凹槽。
14. 依申請專利範圍第1項所述的線路板組件，其中所述線路板具有至少一容納空間，每個所述感光元件分別被容納於每個所述容納空間，所述容納空間是容納槽或者通孔。
15. 依申請專利範圍第14項所述的線路板組件，其中所述線路板的所述容納空間的數量少於所述感光元件的數量，以使至少一個所述感光元件被容納於所述容納空間，另外的所述感光元件被貼裝於所述線路板的晶片貼裝區域。
16. 依申請專利範圍第1項所述的線路板組件，其中所述連體封裝部是模塑基座，其中所述模塑基座的頂表面的中部形成至少一阻擋突起，以藉由所述阻擋突起將所述模塑基座的頂表面分隔為一內側表面和一外側表面，其中所述陣列攝像模組的各個驅動器被組裝於所述模組基座的所述外側表面，並且所述阻擋突起阻止被設置在所述驅動器和所述外側表面之間的膠水進入所述內側表面。
17. 一陣列攝像模組，其特徵在於，包括至少兩感光元件，至少兩光學鏡頭和依申請專利範圍第1至16中任一項所述的線路板組件。
18. 依申請專利範圍第17項所述的陣列攝像模組，其中所述連體封裝部是模塑基座，所述陣列攝像模組進一步包括至少兩驅動器，其中每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述驅動器，每個所述驅動器分別被組裝於所述模塑基座，以藉由每個所述驅動器使每個所述光學鏡頭分別被保持在每個所述感光元件的感光路徑；或者所述陣列攝像模組進一步包括至少兩鏡筒，其中每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述鏡筒，每個所述鏡筒分別被組裝於所述模塑基座的頂表面，或者每個所述鏡筒分別一體地延伸於所述模塑基座的頂表面，或者至少一個所述鏡筒被組裝於所述模塑基座的頂表面，另外的所述鏡筒一體地延伸於所述模塑基座的頂表面，以藉由每個所述鏡筒使每個所述光學鏡頭分別被保持在每個所述感光元件的感光路 徑；或者所述陣列攝像模組進一步包括至少一驅動器和至少一鏡筒，其中每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述驅動器和每個所述鏡筒，其中每個所述驅動器分別被組裝於所述模塑基座的頂表面，每個所述鏡筒分別被組裝於或者一體地延伸於所述模塑基座的頂表面，以藉由每個所述驅動器和每個所述鏡筒使每個所述光學鏡頭分別被保持在每個所述感光元件的感光路徑。