CN203250098U - 多芯片阵列模组 - Google Patents

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张宝忠
赵波杰
龚艳芸
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Abstract

本实用新型提供一种多芯片阵列模组，包括镜头、镜头底座、感光芯片和线路板，所述线路板上设置有多个感光芯片，每个感光芯片对应设置有一个镜头，所述镜头底座用于固定镜头并设置在镜头和感光芯片之间。所述多芯片阵列模组的研发不仅可实现高像素模组的超薄设计，而且采用阵列镜头和阵列芯片的模组，通过后端软件处理，可以实现3D、宽动态范围、全景深等视觉特效，将成为以后模组的发展趋势。

Description

多芯片阵列模组
技术领域
本实用新型涉及光电信息领域的摄像模组行业，尤其是涉及一种多芯片阵列模组。
背景技术
目前摄像模组最近几年随着生产工艺能力的提高，发展十分迅猛，从前几年的低像素迅速发展到现在800万以上的超高像素。但是基本上都是单体摄像模组，且高度很难满足目前产品薄型化和拍摄功能多样化的需求。
通常手机摄像模组的感光芯片在像素点大小一定的情况下，像素越高，芯片尺寸就越大，对应的手机摄像模组高度也就越高。手机摄像模组的高度与单芯片的尺寸成正比。
目前800万和1200万像素手机摄像模组主流的芯片规格尺寸为1/3.2inch，模组高度在5.3至6.0mm之间。
实用新型内容
本实用新型提供一种多芯片阵列模组，解决了在满足高像素的前提下，芯片尺寸更薄，使高度较低。其技术方案如下所述：
一种多芯片阵列模组，包括镜头、镜头底座、感光芯片和线路板，所述线路板上设置有多个感光芯片，每个感光芯片对应设置有一个镜头，所述镜头底座用于固定镜头并设置在镜头和感光芯片之间。
所述镜头底座为阵列底座，用以安装多个镜头。
各个镜头独立进行调焦。
所述镜头为COB镜头，多芯片阵列模组还设置有滤色片，所述滤色片设置在镜头和感光芯片之间，所述镜头底座设置在滤色片和镜头之间。
所述镜头为COB镜头，所述感光芯片通过金线固定在线路板上。
所述镜头为CSP镜头，所述感光芯片通过焊点固定在线路板上。
所述阵列底座的底部放置芯片的空间相互独立。
所述所述阵列底座的底部放置芯片的空间设置有挡光条。
所述所述阵列底座的底部放置芯片的空间连通。
基于阵列图像技术的多芯片阵列模组的研发不仅可实现1200万等高像素模组的超薄设计，而且采用阵列镜头和阵列芯片的模组，通过后端软件处理，可以实现3D、宽动态范围、全景深等视觉特效，将成为以后模组的发展趋势。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的俯视图；
图2是本实用新型实施例1的示意图；
图3是本实用新型实施例2的俯视图；
图4是本实用新型实施例2的示意图；
图5是本实用新型实施例2的局部示意图；
图6是本实用新型实施例3的俯视图；
图7是本实用新型实施例3的示意图；
图8是本实用新型实施例3的局部示意图；
图9是本实用新型实施例4的俯视图；
图10是本实用新型实施例4的示意图；
图11是本实用新型实施例4的局部示意图；
图12是本实用新型实施例5的俯视图；
图13是本实用新型实施例5的示意图；
图14是本实用新型实施例6的俯视图；
图15是本实用新型实施例6的示意图；
图16是本实用新型实施例6的局部示意图；
图17是本实用新型实施例7的俯视图；
图18是本实用新型实施例7的示意图；
图19是本实用新型实施例7的局部示意图；
图20是本实用新型实施例8的俯视图；
图21是本实用新型实施例8的示意图；
图22是本实用新型实施例8的局部示意图。
具体实施方式
阵列模组相比常规方案模组高度上可以有大幅度的降低，如1200万像素模组的常规方案高度为6.0mm，采用阵列模组方案，采用4个独立的感光芯片，高度则可以降低到3.3mm。
阵列模组的设计方案的其中一种是利用多芯片实现阵列模组方案，即同一块线路板上阵列放置多个单体芯片，达到阵列效果。镜头可独立的对相应芯片进行调焦，芯片可以为CSP和COB两类。阵列数量可以是4个、9个、16个等，以下实施例以4个芯片为例，结合附图1到图22做进一步说明。
如图1和图2所示，实施例1是多芯片阵列模组实现COB阵列模组方案1，包括四个COB镜头1、四个COB镜头底座2、四个滤色片3、金线4、四个COB芯片5和COB线路板6，四个单体COB头部（镜头、镜座、滤色片）贴附在一块COB线路板6上，并且COB线路板上贴附有4个独立的感光芯片5。进一步的，底部放置芯片区域为4个空间独立，光线和灰尘不会相互影响。
如图3至图5所示，实施例2是多芯片阵列模组实现COB阵列模组方案2，包括四个COB镜头1、一个COB镜头阵列底座7、四个滤色片3、金线4、四个COB芯片5和COB线路板6，四个单体COB镜头1与一个COB镜头阵列底座7组合，对应底部4个独立的COB芯片5。底部放置芯片为4个空间独立，中间设置有隔离墙23，光线和灰尘不会相互影响。
如图6至图8所示，实施例3是多芯片阵列模组实现COB阵列模组方案3，包括四个COB镜头1、一个COB镜头阵列底座8、四个滤色片3、金线4、四个COB芯片5和COB线路板6，四个单体COB镜头1与一个COB镜头阵列底座8组合，对应底部4个独立的COB芯片5。底部放置芯片空间非完全独立，底座中心有挡光条33，光线不会相互影响，互相之间灰尘不可挡。
如图9至图11所示，实施例4是多芯片阵列模组实现COB阵列模组方案4，包括四个COB镜头1、一个COB镜头阵列底座9、四个滤色片3、金线4、四个COB芯片5和COB线路板6，四个单体COB镜头1与一个COB镜头阵列底座9组合，对应底部4个独立的COB芯片5。
底部放置芯片空间非独立，芯片与芯片之间无挡光条，存在空隙43，需要选择相匹配的镜头避免镜头之间光线互相影响，互相之间灰尘不可挡。
如图12、图13所示，实施例5是多芯片阵列模组实现CSP阵列模组方案1，包括四个CSP镜头10、四个CSP镜头底座11、BGA焊球13、四个CSP芯片12和CSP线路板14，主要设计结构为四个单体CSP头部（CSP镜头、CSP镜头底座）贴附在一块CSP线路板14上。底部放置芯片为4个空间独立，光线和灰尘不会相互影响。
如图14至图16所示，实施例6是多芯片阵列模组实现CSP阵列模组方案2，包括四个CSP镜头10、一个CSP镜头底座15、BGA焊球13、四个CSP芯片12和CSP线路板14，主要设计结构为四个单体CSP镜头与一个CSP镜头阵列底座15组合，对应底部4个独立的CSP芯片12。底部放置芯片为4个空间独立，通过隔离墙63实现光线和灰尘的相不影响。
如图17至图19所示，实施例7是多芯片阵列模组实现CSP阵列模组方案3，包括四个CSP镜头10、一个CSP镜头底座16、BGA焊球13、四个CSP芯片12和CSP线路板14，主要设计结构为四个单体CSP镜头与一个CSP镜头阵列底座16组合，对应底部4个独立的CSP芯片12。底部放置芯片为4个空间非完全独立，底座中心有挡光条73，光线不会相互影响。
如图20至图22所示，实施例7是多芯片阵列模组实现CSP阵列模组方案4，包括四个CSP镜头10、一个CSP镜头底座17、BGA焊球13、四个CSP芯片12和CSP线路板14，主要设计结构为四个单体CSP镜头10与一个CSP镜头阵列底座17组合，对应底部4个独立的CSP芯片12。底部放置芯片为4个空间非独立，中间存在空隙83，芯片与芯片之间无挡光条，需要选择相匹配的镜头避免镜头之间光线互相影响，如果有灰尘会相互影响。

Claims (9)

1.一种多芯片阵列模组，其特征在于：包括镜头、镜头底座、感光芯片和线路板，所述线路板上设置有多个感光芯片，每个感光芯片对应设置有一个镜头，所述镜头底座用于固定镜头并设置在镜头和感光芯片之间。
2.根据权利要求1所述的多芯片阵列模组，其特征在于：所述镜头底座为阵列底座，用以安装多个镜头。
3.根据权利要求1或2所述的多芯片阵列模组，其特征在于：各个镜头独立进行调焦。
4.根据权利要求1所述的多芯片阵列模组，其特征在于：所述镜头为COB镜头，多芯片阵列模组还设置有滤色片，所述滤色片设置在镜头和感光芯片之间，所述镜头底座设置在滤色片和镜头之间。
5.根据权利要求1所述的多芯片阵列模组，其特征在于：所述镜头为COB镜头，所述感光芯片通过金线固定在线路板上。
6.根据权利要求1所述的多芯片阵列模组，其特征在于：所述镜头为CSP镜头，所述感光芯片通过焊点固定在线路板上。
7.根据权利要求3所述的多芯片阵列模组，其特征在于：所述阵列底座的底部放置芯片的空间相互独立。
8.根据权利要求3所述的多芯片阵列模组，其特征在于：所述所述阵列底座的底部放置芯片的空间设置有挡光条。
9.根据权利要求3所述的多芯片阵列模组，其特征在于：所述所述阵列底座的底部放置芯片的空间连通。
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