TW202013669A - 超小間距覆晶集成顯示模組及利用其之顯示裝置 - Google Patents

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一種超小間距覆晶集成顯示模組，其具有：一封裝基板，具有一第一面 及與該第一面相對之一第二面，該第一面具有複數個第一導電接點，該第二面具有複數個第二導電接點，該封裝基板具有複數個連通柱，且各所述連通柱電氣連接一所述第一導電接點與一所述第二導電接點；複數個LED晶粒，各係以覆晶的方式與兩個所述第一導電接點焊接；一驅動晶片，其一面係以覆晶的方式與所述複數個第二導電接點焊接，其另一面設有複數個第三導電接點以供焊接至一印刷電路板；以及一覆蓋體，其包覆該封裝基板、所述複數個LED晶粒及該驅動晶片。

Description

超小間距覆晶集成顯示模組及利用其之顯示裝置
本發明係有關於LED顯示模組，特別是關於一種 LED顯示模組的 封裝結構。
一般的LED(light emitting diode；發光二極體)顯示模組有分立和集 成兩種封裝形式。LED分立封裝屬於傳統封裝技術，其廣泛應用於各個相關的領域，經過四十多年的發展，已見於各主流LED顯示模組產品中。晶片集成封裝目前屬於個性化封裝技術，主要是為一些個案性的應用產品設計和生產，尚未形成主流。
傳統的LED分立封裝做法是因為沒有現成合適的核心光源組件 而採取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。
為解決傳統LED分立封裝的問題，習知已有直接將LED晶 粒貼裝、集成在一MCPCB(metal core PCB；金屬基印刷電路板)上以形成一LED顯示模組的COB(chip on board；板上晶片封裝)技術，其中，LED晶粒與金屬基板的電氣連接係用引線縫合方法實現，且在LED晶粒與金屬基板的上方會用樹脂覆蓋以確保可靠性。
與LED分立封裝技術相比，在製造成本上，COB技術可以節省 LED的一次封裝成本、光引擎模組製作成本和二次配光成本等共約30%左右的成本；在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模組可以有效地避免分立光源模組存在的點光、眩光等缺點；以及在生產上，由於COB光源模組可以使安裝生產更簡單和方便，因此現有的工藝技術和設備完全可以支援高良品率的COB光源模組的大規模製造。
然而，在一般的COB模組中，由於LED晶粒與金屬基板的電氣 連接是用引線縫合方法實現，因此，兩個相鄰LED晶粒的間距會受到限制而無法進一步縮小。另外，一般的COB模組也存在加工難度高及維修難度高的問題。
為解決上述問題，本領域亟需一新穎的LED顯示模組的封裝結 構。
本發明之一目的在於揭露一種超小間距覆晶集成顯示模組，其可 實現RGBR虛擬像素點以增加解析度。
本發明之另一目的在於揭露一種超小間距覆晶集成顯示模組，其 可降低生產製造成本及難度以提升生產效率。
本發明之另一目的在於揭露一種超小間距覆晶集成顯示模組，其 RGB像素可用COB或CSP工藝實現以提升LED晶粒的集成度，且其可提供較大的PIN腳間距以使模組易於維修。
本發明之又一目的在於揭露一種LED顯示裝置，其可滿足LED電 視的小間距畫素需求，降低產品鏈條成本，使LED顯示幕的LED晶粒集成度更高，且可解決LED顯示幕生產製造商加工難度高、維修難度高的問題。
為達前述目的，一種超小間距覆晶集成顯示模組乃被提出，其具 有：
一封裝基板，具有一第一面及與該第一面相對之一第二面，該第 一面具有複數個第一導電接點，該第二面具有複數個第二導電接點，該封裝基板具有複數個連通柱，且各所述連通柱電氣連接一所述第一導電接點與一所述第二導電接點；
複數個LED晶粒，各係以覆晶的方式與兩個所述第一導電接點 焊接；
一驅動晶片，其一面係以覆晶的方式與所述複數個第二導電接點 焊接，其另一面設有複數個第三導電接點以供焊接至一印刷電路板；以及
一覆蓋體，其包覆該封裝基板、所述複數個LED晶粒及該驅動 晶片。
在一實施例中，兩個相鄰的所述LED晶粒具有一間距，該間距 小於或等於0.625mm。
在一實施例中，所述LED晶粒係採用晶粒尺寸封裝(chip scale package；CSP)技術或板上晶片封裝(chip on board；COB)技術製成。
在一實施例中，兩個相鄰的所述第三導電接點具有一間距，該間 距大於2.54mm。
在一實施例中，該覆蓋體係一透明樹脂。
另外，本發明進一步提出一種顯示裝置，其具有至少一個如前述 之超小間距覆晶集成顯示模組。
在一實施例中，該顯示裝置係一電視。
為使　貴審查委員能進一步瞭解本發明之結構、特徵及其目的， 茲附以圖式及較佳具體實施例之詳細說明後。
請一併參照圖1、圖2及圖3，其中，圖1繪示本發明超小間距 覆晶集成顯示模組之一實施例之一剖面圖；圖2繪示圖1之超小間距覆晶集成顯示模組之一俯視圖；以及圖3繪示圖1之超小間距覆晶集成顯示模組之一底視圖。如圖1所示，一超小間距覆晶集成顯示模組10具有複數個LED晶粒100、一封裝基板110、一驅動晶片120及一覆蓋體130。
封裝基板110具有一第一面及與該第一面相對之一第二面，該第 一面具有複數個第一導電接點111，該第二面具有複數個第二導電接點113，封裝基板110具有複數個連通柱112，且各連通柱112電氣連接一第一導電接點111與一第二導電接點113。
另外，在複數個LED晶粒100中，各係以覆晶的方式與兩個第 一導電接點111焊接，且較佳地，兩個相鄰的LED晶粒100的間距為小於或等於0.625mm。
另外，LED晶粒100可採用晶粒尺寸封裝(chip scale package；CSP) 技術或板上晶片封裝(chip on board；COB)技術製成。
另外，在驅動晶片120中，其一面係以覆晶的方式與複數個第二 導電接點113焊接，而其另一面則設有複數個第三導電接點121以供焊接至一印刷電路板200。較佳地，兩個相鄰的第三導電接點121的間距為大於2.54mm。
另外，覆蓋體130，可為一透明樹脂，其包覆封裝基板110、複數 個LED晶粒100及驅動晶片120。
依上述的說明，本發明進一步提出一種顯示裝置，其具有至少一 個如前述之超小間距覆晶集成顯示模組10。
另外，在一實施例中，該顯示裝置係一電視，且本發明的超小間 距覆晶集成顯示模組10可使該電視具有超小的像素間距。
藉由前述所揭露的設計，本發明乃具有以下的優點：
1.本發明之超小間距覆晶集成顯示模組可實現RGBR虛擬像素點 以增加解析度。
2.本發明之超小間距覆晶集成顯示模組可降低生產製造成本及 難度以提升生產效率。
3.本發明之超小間距覆晶集成顯示模組的RGB像素可用COB或 CSP工藝實現以提升LED晶粒的集成度，且其可提供較大的PIN腳間距以使模組易於維修。
4.本發明之LED顯示裝置可滿足LED電視的小間距畫素需求，降 低產品鏈條成本，使LED顯示幕的LED晶粒集成度更高，且可解決LED顯示幕生產製造商加工難度高、維修難度高的問題。
本案所揭示者，乃較佳實施例，舉凡局部之變更或修飾而源於本 案之技術思想而為熟習該項技藝之人所易於推知者，俱不脫本案之專利權範疇。
綜上所陳，本案無論就目的、手段與功效，在在顯示其迥異於習 知技術，且其首先發明合於實用，亦在在符合發明之專利要件，懇請　貴審查委員明察，並祈早日賜予專利，俾嘉惠社會，實感德便。
10:超小間距覆晶集成顯示模組 100:LED晶粒 110:封裝基板 111:第一導電接點 112:連通柱 113:第二導電接點 120:驅動晶片 121:第三導電接點 130:覆蓋體
圖1繪示本發明超小間距覆晶集成顯示模組之一實施例之一剖面圖。 圖2繪示圖1之超小間距覆晶集成顯示模組之一俯視圖。 圖3繪示圖1之超小間距覆晶集成顯示模組之一底視圖。
10:超小間距覆晶集成顯示模組
100:LED晶粒
110:封裝基板
111:第一導電接點
112:連通柱
113:第二導電接點
120:驅動晶片
121:第三導電接點
130:覆蓋體

Claims (7)

  1. 一種超小間距覆晶集成顯示模組，其具有： 一封裝基板，具有一第一面及與該第一面相對之一第二面，該第一面具有複數個第一導電接點，該第二面具有複數個第二導電接點，該封裝基板具有複數個連通柱，且各所述連通柱電氣連接一所述第一導電接點與一所述第二導電接點； 複數個LED晶粒，各係以覆晶的方式與兩個所述第一導電接點焊接； 一驅動晶片，其一面係以覆晶的方式與所述複數個第二導電接點焊接，其另一面設有複數個第三導電接點以供焊接至一印刷電路板；以及 一覆蓋體，其包覆該封裝基板、所述複數個LED晶粒及該驅動晶片。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之超小間距覆晶集成顯示模組，其中兩個相鄰的所述LED晶粒具有一間距，該間距小於或等於0.625mm。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之超小間距覆晶集成顯示模組，其中所述LED晶粒係採用晶粒尺寸封裝技術或板上晶片封裝技術製成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之超小間距覆晶集成顯示模組，其中兩個相鄰的所述第三導電接點具有一間距，該間距大於2.54mm。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之超小間距覆晶集成顯示模組，其中該覆蓋體係一透明樹脂。
  6. 一種顯示裝置，其具有至少一個如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之超小間距覆晶集成顯示模組。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置，其係一電視。
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