TWM495004U - 一種整合式led發光元件 - Google Patents

Description

一種整合式LED發光元件

本新型是有關一種LED發光元件，特別是一種整合式的LED發光元件結構。

傳統上用於各式照明設備之發光元件大多數的特性為啟動慢、低效率、耗能以及不環保等特徵，而LED照明元件發展成熟後，LED燈具之高效率、節能以及環保等特徵逐漸取代各項傳統照明設備。然而，傳統LED發光元件需與一外部之驅動電路來驅動，導致LED燈具之體積較大以及成本較高等缺點。因此，本新型提出一種LED發光元件以解決上述傳統LED發光元件之缺點。

本新型提供一種整合式LED發光元件以整合至少一LED晶片以及驅動該至少一LED晶片之電路以使LED燈具之體積較小以及成本較低。該整合式LED發光元件，一360度透明基板；至少一導電圖案層，設置於該360度透明基板上；至少一LED晶片，其中該至少一LED晶片設置在該導電圖案層上並與該至少一導電圖案層電性連結；一正電極及一負電極，分別設置於該至少一導電圖案層上並與該至少一LED晶片電性連結；以及一封裝層，封裝該至少一LED晶片、該至少一導電圖案層以及該360度透明基板，其中該正電極之至少一部分及該負電極之至少一部分位於該封裝層之外。

在一實施例中，上述之整合式LED發光元件，更包含：一驅動晶片，其中該驅動晶片設置在該360度透明基板上並與該至少一LED晶片電性連結。

在一實施例中，上述之驅動晶片是一覆晶晶片(Flip chip)，該覆晶晶片的多個接腳設置在該至少一導電圖案層上並與該至少一導電圖案層電性連結。

在一實施例中，上述之正極與負極分別具有一部份設置於該封裝層內，而其他部份則曝露在該封裝層外。

在一實施例中，該導電圖案層係以薄膜製程或電鍍方式製成。

在一實施例中，該封裝層之材料包含矽膠或環氧樹脂。

在一實施例中，該封裝層之材料包含螢光粉。

在一實施例中，一種整合式LED發光元件，包含：一360度透明基板；至少一導電圖案層，設置於該360度透明基板上；至少一LED晶片，其中該至少一LED晶片的多個接腳設置在該導電圖案層上並與該至少一導電圖案層電性連結；一驅動晶片，用以驅動該至少一LED晶片，其中該驅動晶片設置在該360度透明基板上並與該至少一LED晶片電性連結；一正電極及一負電極，分別設置於該360度透明基板上並與該驅動晶片電性連結；以及一封裝層，封裝該至少一LED晶片、該驅動晶片、該至少一導電圖案層以及該360度透明基板，其中該正電極之至少一部分及該負電極之至少一部分位於該封裝層之外。

在一實施例中，一種整合式LED發光元件，包含：一360度透明基板；至少一導電圖案層，設置於該360度透明基板上；至少一LED晶片，其中該至少一LED晶片的多個接腳設置在該導電圖案層上並與該至少一導電圖案層電性連結；一覆晶式驅動晶片，用以驅動該至少一LED晶片，其中該覆晶式驅 動晶片的多個接腳設置在該至少一導電圖案層上並與該至少一LED晶片電性連結；一正電極及一負電極，分別設置於該至少一導電圖案層上並與該覆晶式驅動晶片電性連結；以及一封裝層，封裝該至少一LED晶片、該覆晶式驅動晶片、該至少一導電圖案層以及該360度透明基板，其中該正電極之至少一部分及該負電極之至少一部分位於該封裝層之外。

101‧‧‧正電極

102‧‧‧導電圖案層

103‧‧‧導電圖案層接點

104‧‧‧LED晶片

105‧‧‧封裝層

106‧‧‧360度透明基板

107‧‧‧負電極

108‧‧‧驅動晶片

109、111‧‧‧金屬導線

110‧‧‧覆晶式驅動晶片

圖1為本新型的一實施例之整合式LED發光元件結構示意圖。

圖2為本新型的另一實施例之整合式LED發光元件結構示意圖。

圖3為本新型的一實施例之整合一驅動晶片於圖1之整合式LED發光元件之結構示意圖。

圖4為本新型的一實施例之整合一覆晶式驅動晶片於圖1之整合式LED發光元件之結構示意圖。

圖1為本新型之一實施例，其揭露一種整合式LED發光元件，該整合式LED發光元件包一360度透明基板106；至少一導電圖案層102，設置於該360度透明基板106上；至少一LED晶片104，設置在該導電圖案層102上，其中該至少一LED晶片104的多個接腳設置在該至少一導電圖案層102上並與該至少一導電圖案層102電性連結，如圖1中導電圖案層之多個接點103所示；一正電極101以及一負電極107，分別設置於該至少一導電圖案層102上並與該 至少一LED晶片104電性連結，如圖1中導電圖案層之多個接點103所示；以及一封裝層105，封裝該至少一LED晶片104、該至少一導電圖案層102以及該360度透明基板106，其中該正電極101之至少一部分以及該負電極107之至少一部分位於該封裝層105之外。

在一實施例中，其中該正電極101與該負電極107分別具有一部份設置於該封裝層105內以及其他部份曝露在該封裝層105外。

在一實施例中，其中該LED晶片104尺寸為1~50mil。其中該LED晶片104排列方式可為1排至數排。其中該LED晶片104連接方式可為串聯、並聯、串並聯。其中該LED晶片104間距可為0.1~10mm。

在一實施例中，其中該透明基板106材料可為玻璃/藍寶石/透明陶瓷/環氧樹脂/各式透明塑料。

在一實施例中，輸入該正電極101以及該負電極107之外部電壓可為DC6V/12V/24V/48V。

在一實施例中，該至少一導電圖案層係以薄膜製程製成。

在一實施例中，該至少一導電圖案層係以厚膜製程製成。

在一實施例中，該至少一導電圖案層係以薄膜製程製成多個導電圖案層於多個絕緣層中。

在一實施例中，該至少一導電圖案層係以厚膜製程製成多個導電圖案層於多個絕緣層中。

在一實施例中，該導電圖案層係以電鍍方式製成。

在一實施例中，該封裝層之材料包含矽膠或環氧樹脂。

在一實施例中，該整合式LED發光元件發白光，該封裝層之材料包含螢光粉。

在一實施例中，該整合式LED發光元件可用於各種LED燈具，該LED燈具可用於各種車輛、船舶以及其他交通工具。

圖2為本新型之一實施例，其揭露一種整合式LED發光元件，該整合式LED發光元件包一360度透明基板106；至少一導電圖案層102，設置於該360度透明基板106上；至少一LED晶片104，設置在該導電圖案層102上，其中，該至少一LED晶片104的多個接腳以金屬線111與該至少一導電圖案層102電性連結，如圖2中導電圖案層之多個接點103所示；一正電極101以及一負電極107，分別設置於該至少一導電圖案層102上並與該至少一LED晶片104電性連結，如圖2中導電圖案層之多個接點103所示；以及一封裝層105，封裝該至少一LED晶片104、該至少一導電圖案層102以及該360度透明基板106，其中該正電極101之至少一部分以及該負電極107之至少一部分位於該封裝層105之外。其他之說明與圖1相同，因此不再描述。

圖3為本新型一實施例之示意圖，其揭露一種整合式LED發光元件，該整合式LED發光元件與圖1之差別在於更包含一驅動晶片108設置於該360度透明基板106上，該驅動晶片108，用以驅動該至少一LED晶片104並與該至少一LED晶片104以及該正電極101及該負電極107電性連結。封裝層105封裝該至少一LED晶片104、該驅動晶片108、該至少一導電圖案層102以及該360度透明基板106，其中該正電極101之至少一部分以及該負電極107之至少一部分位於該封裝層105之外。

在一實施例中，該驅動晶片108採用金屬導線109與該正電極101及該負電極107電性連接。其他之說明與圖1相同，因此不再描述。

圖4為本新型一實施例之示意圖，其揭露一種整合式LED發光元件，該整合式LED發光元件與圖1之差別在於更包含一覆晶式驅動晶片110設置於該360度透明基板106上，用以驅動該至少一LED晶片104，其中該覆晶式驅動晶片110的多個接腳設置在該導電圖案層102上並與該至少一LED晶片104以及該正電極101及該負電極107電性連結。封裝層105封裝該至少一LED晶片104、該覆晶式驅動晶片110、該至少一導電圖案層102以及該360度透明基板106，其中該正電極101之至少一部分以及該負電極107之至少一部分位於該封裝層105之外。其他之說明與圖1相同，因此不再描述。

雖然本創作已透過上述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習相像技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之專利保護範圍須視本說明書所附之請求項所界定者為準。

101‧‧‧正電極

102‧‧‧導電圖案層

103‧‧‧導電圖案層接點

104‧‧‧LED晶片

105‧‧‧封裝層

106‧‧‧360度透明基板

107‧‧‧負電極

Claims (10)

1. 一種整合式LED發光元件，包含：一360度透明基板；至少一導電圖案層，設置於該360度透明基板上；至少一LED晶片，其中該至少一LED晶片設置在該導電圖案層上並與該至少一導電圖案層電性連結；一正電極及一負電極，分別設置於該至少一導電圖案層上並與該至少一LED晶片電性連結；以及一封裝層，封裝該至少一LED晶片、該至少一導電圖案層以及該360度透明基板，其中該正電極之至少一部分及該負電極之至少一部分位於該封裝層之外。
2. 如申請專利範圍第1項所述之整合式LED發光元件，其中該正電極與該負電極分別具有一部份設置於該封裝層內以及其他部份曝露在該封裝層外。
3. 如申請專利範圍第1項所述之整合式LED發光元件，其中該導電圖案層係以薄膜、厚膜製程或電鍍製成。
4. 如申請專利範圍第1項所述之整合式LED發光元件，其中該封裝層之材料包含矽膠或環氧樹脂。
5. 一種整合式LED發光元件，包含：一360度透明基板；至少一導電圖案層，設置於該360度透明基板上； 至少一LED晶片，其中該至少一LED晶片的多個接腳設置在該導電圖案層上並與該至少一導電圖案層電性連結；一驅動晶片，用以驅動該至少一LED晶片，其中該驅動晶片設置在該360度透明基板上並與該至少一LED晶片電性連結；一正電極及一負電極，分別設置於該360度透明基板上並與該驅動晶片電性連結；以及一封裝層，封裝該至少一LED晶片、該驅動晶片、該至少一導電圖案層以及該360度透明基板，其中該正電極之至少一部分及該負電極之至少一部分位於該封裝層之外。
6. 如申請專利範圍第5項所述之整合式LED發光元件，其中該至少一導電圖案層係以薄膜、厚膜製程或電鍍製成。
7. 如申請專利範圍第5項所述之整合式LED發光元件，其中該封裝層之材料包含矽膠或環氧樹脂。
8. 一種整合式LED發光元件，包含：一360度透明基板；至少一導電圖案層，設置於該360度透明基板上；至少一LED晶片，其中該至少一LED晶片的多個接腳設置在該導電圖案層上並與該至少一導電圖案層電性連結；一覆晶式驅動晶片，用以驅動該至少一LED晶片，其中該覆晶式驅動晶片的多個接腳設置在該至少一導電圖案層上並與該至少一LED晶片電性連結； 一正電極及一負電極，分別設置於該至少一導電圖案層上並與該覆晶式驅動晶片電性連結；以及一封裝層，封裝該至少一LED晶片、該覆晶式驅動晶片、該至少一導電圖案層以及該360度透明基板，其中該正電極之至少一部分及該負電極之至少一部分位於該封裝層之外。
9. 如申請專利範圍第8項所述之整合式LED發光元件，其中該至少一導電圖案層係以薄膜、厚膜製程或電鍍製成。
10. 如申請專利範圍第8項所述之整合式LED發光元件，其中該封裝層之材料包含矽膠或環氧樹脂。