CN204334762U - 一种手机摄像头模组标准头 - Google Patents

Abstract

一种手机摄像头模组标准头，支架向上依次设置有滤光片、马达、镜头；支架顶面限位块围成的矩形框内设置有台阶，滤光片用UV胶贴合在台阶上；马达与镜头通过螺纹联接；马达顶面设置有八边形的棱框，八边形的棱框能与镜头顶部的爪盘配合自动调焦；马达底面设置有与支架顶面限位块配合的凹槽，马达底面与支架顶面安装后焊接成整体。本实用新型结合了晶圆、支架、马达及镜头的规格参数搭配，满足了光学参数和机构上的组配，降低了模组总高度，减少了传统摄像模组的生产工艺流程，组装操作灵活方便，推广应用具有良好的经济和社会效益。

Description

一种手机摄像头模组标准头

技术领域

本实用新型属于摄像头领域，特别涉及一种手机摄像头模组Cubic标准头。

背景技术

手机摄像头模组CMOS集成影像采集和处理功能于单一芯片中，包括支架、马达及镜头组装，只需外接线路板即可提供一个完整的影像解决方案。

Cubic标准头是在SMIA的标准上延伸出来产品，Camera模组厂根据自己的生产工艺，自己定义Camera模组的硬件接口定义，从电气连接到结构特征，到屏蔽都有自己不同的标准。这也造成了标准头品质的参差不齐。不同于其它多芯片影像传感器解决方案，手机摄像模组Cubic不需要封装芯片、组装及调试即可以输出高质量的静态图片和视频图像，从而得到生产良率提高、生产工艺过程大幅减少、模组电性能设计灵活度更高、外围功能更强等优点。

什么是CCM标准头？标准头是在SMIA的标准上延伸出来产品，各个模组厂根据SMIA标准制作出适合自己生产制造的标准头。（SMIA的标准是针对生产，购买，检测用于移动设备上的CCM的一套开放的标准。这是一个完善的标准，是希望产品符合规范的所有的部分。规范的基本要求是要任何符合SMIA规范的sensor和符合SMIA规范的主机系统在具有兼容结构的情况下可以达到满意的工作效果。）允许模组供应商在标准的范围内有最大的自由度，手机和其他移动摄像设备的快速增长对camera需求增长很快，市场上各种不同解决方案也很多。缺乏标准意味着很多公司用自己的camera模组的定义，从电气连接到结构特征，到屏蔽都有不同的标准。但大多要符合以下结构规范：要考虑到可制造性，在尺寸上的可升级性，经济性。有几个约束的尺寸（5,6，6.5,8，8.5，9.5，10，具有屏蔽的socket的结构）这样可以保证不同的分辨率，不同的pixel size和不同的镜头的规格。

现有技术的手机摄像头模组标准头封装存在以下缺陷：标准头需要搭配晶圆、支架、马达及镜头，形成的模组高度高，决定了模组成品的总厚度大。

发明内容

本实用新型的目的是要解决上述技术问题。

    本实用新型的目的是这样实现的：一种手机摄像头模组标准头，包括基板、基板上设置有晶圆，基板为组合形状，基板上部为矩形，矩形顶面上部设置有电容电阻组件，矩形顶面左部设置有驱动芯片；基板下部为倒置的梯形，梯形顶面上设置有电容电阻组件，基板与上方的支架连接，支架的外形与基板外形相同，支架的中间设置有矩形通孔，支架顶面上设置有限位块，限位块围绕矩形通孔首尾衔接成矩形框，矩形框的对边两两对称；支架底面设置有分隔条，分隔条将晶圆、电容电阻组件、驱动芯片分别隔开，其特征在于：所述的支架向上依次设置有滤光片、马达、镜头；支架顶面限位块围成的矩形框内设置有台阶，滤光片用UV胶贴合在台阶上；马达与镜头通过螺纹联接。

    所述的马达顶面设置有八边形的棱框，八边形的棱框能与镜头顶部的爪盘配合自动调焦。

    所述的马达底面设置有与支架顶面限位块配合的凹槽，马达底面与支架顶面安装后焊接成整体。

本实用新型结合了晶圆、支架、马达及镜头的规格参数搭配，满足了光学参数和机构上的组配，降低了模组总高度；通过ACF胶与线路板热压贴合形成摄像头模组成品，减少了传统摄像模组的生产工艺流程，组装操作灵活方便，推广应用具有良好的经济和社会效益。

附图说明

图1是本实用新型的三维爆炸图。

    图中：1.基板；2.电容电阻组件；3.晶圆；4.支架；5.马达；6.镜头；7.滤光片；8.驱动芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明，但不作为对本实用新型的限制：

一种手机摄像头模组标准头，包括基板1、基板1上设置有晶圆3，基板1为组合形状，基板1上部为矩形，矩形顶面上部设置有电容电阻组件2，矩形顶面左部设置有驱动芯片8；基板1下部为倒置的梯形，梯形顶面上设置有电容电阻组件2，基板1与上方的支架4连接，支架4的外形与基板1外形相同，支架4的中间设置有矩形通孔，支架4顶面上设置有限位块，限位块围绕矩形通孔首尾衔接成矩形框，矩形框的对边两两对称；支架4底面设置有分隔条，分隔条将晶圆3、电容电阻组件2、驱动芯片8分别隔开，其特征在于：所述的支架4向上依次设置有滤光片7、马达5、镜头6；支架4顶面限位块围成的矩形框内设置有台阶，滤光片7用UV胶贴合在台阶上；马达5与镜头6通过螺纹联接；所述的马达5顶面设置有八边形的棱框，八边形的棱框能与镜头6顶部的爪盘配合自动调焦；所述的马达5底面设置有与支架4顶面限位块配合的凹槽，马达5底面与支架4顶面安装后焊接成整体。

具体实施时，1）、晶圆3在晶圆清洗机上进行清洗；2）、基板1在等离子清洗机上进行等离子清洗；3）、晶圆3、电容电阻组件2、驱动芯片8分开封装，并由支架隔离；4）、使驱动芯片8与基板1粘合，装片（Die Bonding）注意点：a.芯片方向；b.胶量；c.顶针和吸嘴印；d.芯片角度；e.芯片位置；f.芯片倾斜；5）、通过金线焊接，使驱动芯片8与基板1线路导通，球焊（Wire Bonding）注意点：a.接线是否正确；b.线弧；c.金球大小；d.金球厚度；e.金线拉力；f.金球推力；6）、Cubic标准头成品测试需使用顶针测试治具，以避免影响基材上引脚的外观和使用。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。

Claims (3)

1.一种手机摄像头模组标准头，包括基板（1）、基板（1）上设置有晶圆（3），基板（1）为组合形状，基板（1）上部为矩形，矩形顶面上部设置有电容电阻组件（2），矩形顶面左部设置有驱动芯片（8）；基板（1）下部为倒置的梯形，梯形顶面上设置有电容电阻组件（2），基板（1）与上方的支架（4）连接，支架（4）的外形与基板（1）外形相同，支架（4）的中间设置有矩形通孔，支架（4）顶面上设置有限位块，限位块围绕矩形通孔首尾衔接成矩形框，矩形框的对边两两对称；支架（4）底面设置有分隔条，分隔条将晶圆（3）、电容电阻组件（2）、驱动芯片（8）分别隔开，其特征在于：所述的支架（4）向上依次设置有滤光片（7）、马达（5）、镜头（6）；支架（4）顶面限位块围成的矩形框内设置有台阶，滤光片（7）用UV胶贴合在台阶上；马达（5）与镜头（6）通过螺纹联接。

2.根据权利要求1所述的一种手机摄像头模组标准头，其特征在于：所述的马达（5）顶面设置有八边形的棱框，八边形的棱框能与镜头（6）顶部的爪盘配合自动调焦。

3.根据权利要求1所述的一种手机摄像头模组标准头，其特征在于：所述的马达（5）底面设置有与支架（4）顶面限位块配合的凹槽，马达（5）底面与支架（4）顶面安装后焊接成整体。