CN107181901A - 摄像头模组、摄像装置及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子设备技术领域，公开了一种摄像头模组、摄像装置及移动终端。在本发明中，摄像头模组，包括镜头、收容并固定镜头的支架、位于镜头底部的红外线滤光片、贴合于红外线滤光片背向镜头一面的感光芯片以及与感光芯片电连接的柔性电路板，感光芯片包括至少两个感光区域；其中，至少两个感光区域中至少有一个感光区域为彩色镀膜制程；至少有一个感光区域为非彩色镀膜制程；感光芯片封装在柔性电路板上，且通过每一个感光区域引出的芯片信号引脚与柔性电路板连接。本发明实施例提供的摄像头模组、摄像装置及移动终端，可以实现多种拍照功能的组合，提升拍照效果。

Description

摄像头模组、摄像装置及移动终端

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种摄像头模组、摄像装置及移动终端。

背景技术

随着科技的快速发展，人们对摄像头成像效果的要求也在逐步提高，在手机等移动终端产品竞争日益激烈的局势下，各大厂家不断寻找卖点，力求给消费者提供更好的用户体验，以提高产品竞争力。

摄像头模组(摄像头)作为手机的重要组成，越来越受到消费者及手机产品设计人员的重视，为了满足消费者的需求，摄像头的拍照效果、功能等都在不断提升，各大厂家陆续推出各种双摄手机(前置双摄/后置双摄)，大大提升了拍摄效果，比如在两个摄像模组中的摄像头芯片均为三基色RGB芯片，且像素相同时，可以实现超级像素功能，在两个RGB芯片的像素不同时，可以实现背景虚化功能；在两个摄像模组中的摄像头芯片分别为RGB芯片和单色芯片(Monocolor，MONO)时，可以实现超级夜景功能。

但是在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中存在一些问题：虽然在手机等移动终端中安装双摄像头模组，大大提高了拍摄效果，但是限于现有摄像头芯片(感光芯片)及软件算法，拍摄功能只能单独实现超级像素功能，或背景虚化功能，或超级夜景功能，无法同时实现超级夜景及超级像素等功能，而这两个功能正是提升拍照效果，给消费者更好的拍照体验的关键功能。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种摄像头模组、摄像装置及移动终端，可以实现多种拍照功能的组合，提升拍照效果。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种摄像头模组，包括镜头、收容并固定镜头的支架、位于镜头底部的红外线滤光片、贴合于红外线滤光片背向镜头一面的感光芯片以及与感光芯片电连接的柔性电路板，感光芯片包括至少两个感光区域；其中，至少两个感光区域中至少有一个感光区域为彩色镀膜制程；至少有一个感光区域为非彩色镀膜制程；感光芯片封装在柔性电路板上，且通过每一个感光区域引出的芯片信号引脚与柔性电路板连接。

本发明的实施方式还提供了一种摄像装置，包括至少两个摄像头模组；至少两个摄像头模组中，至少有一个为本发明任意摄像头模组实施方式中提供的摄像头模组。

本发明的实施方式还提供了一种移动终端，包括本发明任意摄像头模组实施方式中提供的摄像装置。

本发明实施方式相对于现有技术而言，将摄像头模组中的感光芯片进行区域划分，得到多个感光区域，并选取多个感光区域中的至少一个感光区域进行彩色镀膜制程，使得感光芯片的该区域成为彩色感光芯片，如RGB(Red Green Blue，三基色)芯片；另外，选取多个感光区域中的至少一个感光区域进行非彩色镀膜制程，使得感光芯片的该区域成为单色芯片，如MONO芯片，通过将摄像头模组的一个感光芯片划分为具有不同功能的区域，从而使得一个摄像头模组既可达到多种拍照功能的组合。

另外，感光芯片包括的至少两个感光区域各自的尺寸相同，且各自所包含的像素点的点数相同。本发明实施方式提供了一种感光芯片中包含的感光区域的具体标准，可以丰富拍照功能中的组合形式。

另外，感光芯片包括的至少两个感光区域中，至少有两个感光区域各自的尺寸不相同，且各自所包含的像素点的点数不相同。本实发明实施方式还提供了一种感光芯片中包含的感光区域的具体标准，进一步丰富了拍照功能的组合形式。

另外，感光芯片采用板上芯片封装和/或芯片级封装的方式封装在柔性电路板上；在感光芯片的像素点的点数大于预设值时，感光芯片采用板上芯片封装方式封装；在感光芯片的像素点的点数不大于预设值时，感光芯片采用芯片级封装方式封装；其中，感光芯片的像素点的点数等于每一个感光区域的像素点的点数相加之和。本发明实施方式中，根据感光芯片像素点数确定感光芯片的封装方式，可以保证感光芯片可以采用合适的封装方式进行封装，避免由于封装方式的不当，对感光芯片造成影响。

另外，感光芯片采用板上芯片封装方式封装时，从每一个感光区域引出的芯片信号引脚通过打金线方式与柔性电路板连接；感光芯片采用芯片级封装方式封装时，从每一个感光区域引出的芯片信号引脚通过锡球方式与柔性电路板连接。本发明实施方式中，通过根据感光芯片的封装方式，确定每个感光区域引出的芯片信号引脚与柔性电路板之间的具体连接方式，保证了芯片信号引脚与柔性电路板之间的正常导通。

另外，摄像头模组还包括：马达；马达固定于支架上，与支架一起收容并固定镜头。通过在摄像头模组中增设一个马达，并将马达固定在支架上，与支架一起收容并固定镜头，从而可以通过马达的运动带动镜头的上下运动，实时自动对焦。

另外，摄像头模组还包括：连接器；连接器的个数与感光区域的个数相同，并一一对应；其中，每一个连接器一侧的引脚与移动终端的主板连接，每一个连接器另一侧的引脚与对应的感光区域引出的芯片信号引脚连接；其中，每一个感光区域引出的芯片信号引脚通过柔性电路板引出。通过在摄像头模组中设置与感光区域个数相同的连接器，并将连接器一侧的引脚连接至移动终端的主板，另一侧的引脚与相对应的感光区域引出的芯片信号引脚连接，从而实现了感光芯片各个独立的感光区域与移动终端的主板之间的单独通信连接。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本发明第一实施方式的摄像头模组的立体分解示意图；

图2是本发明第二实施方式的摄像头模组的立体分解示意图；

图3是本发明第三实施方式的摄像头模组的立体分解示意图；

图4是本发明第四实施方式的摄像装置的结构示意图；

图5是本发明第五实施方式的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种摄像头模组。该摄像头模组可以应用于用户使用的终端设备中，其中该终端设备可以为例如智能手机、平板电脑等移动终端，摄像头模组的具体结构如图1所示。

图1所示的摄像头模组100包括镜头101、收容并固定镜头的支架102、位于镜头101底部的红外线滤光片103、贴合于红外线滤光片103背向镜头101一面的感光芯片104以及与感光芯片104电连接的柔性电路板105。

其中，镜头101用于将需要拍摄的景物倒射到感光芯片104，红外线滤光片103用于滤除掉穿过镜头101中的光束中的红外光，感光芯片104用于将感受到的光学景物信号转换成移动终端中处理器可以处理的电信号，并通过与之电连接的柔性电路板105，将转换成的电信号发送至移动终端中主板上的处理。

需要说明的是，本实施方式中的感光芯片104需要至少包括两个感光区域，图1中以两个为例，分别为感光区域104-1和感光区域104-2。将划分好的感光区域进行不同方式的镀膜制程，具体可以为将感光区域104-1进行彩色镀膜制程，使得进行镀膜制程后的感光区域104-1相当于一个小的彩色感光芯片，如三基色RGB芯片、四基色RGBW(Red Green BlueWhite)芯片等；将感光区域104-2进行非彩色镀膜制程，即单色镀膜制程，使得进行镀膜制程后的感光区域104-2相当于一个小的单色感光芯片，如MONO芯片。

在实际应用中，可以将感光区域104-1进行非彩色镀膜制程，将感光区域104-2进行彩色镀膜制程，此处不做具体限制，能够保证感光芯片104包括的感光区域中，至少有一个感光区域为彩色镀膜制程，至少有一个感光区域为非彩色镀膜制程即可。

在对感光芯片104进行区域划分，并对划分的各感光区域进行相应的镀膜制程后，将整个感光芯片104封装到柔性电路板105上，并通过每一个感光区域，如图1中的感光区域104-1和104-2引出的芯片信号引脚与柔性电路板105连接。

与现有技术相比，本实施方式中提供的摄像头模组，通过将摄像头模组中的感光芯片进行区域划分，得到多个感光区域，并选取多个感光区域中的至少一个感光区域进行彩色镀膜制程，使得感光芯片的该区域成为彩色感光芯片，如RGB(Red Green Blue，三基色)芯片；另外，选取多个感光区域中的至少一个感光区域进行非彩色镀膜制程，使得感光芯片的该区域成为单色芯片，如MONO芯片，使得摄像头模组的一个感光芯片可以具有不同功能，从而丰富了拍照功能的组合。

本发明的第二实施方式涉及一种摄像头模组。本实施方式在第一实施方式的基础上做了进一步改进，具体改进之处为：每一个感光区域引出的芯片信号引脚通过与之对应的连接器，实现与移动终端主板的通信连接，具体结构如图2所示。

需要说明的是，本实施方式提供的摄像头模组中设置的连接器106的个数需要与感光芯片104包括的感光区域的个数相同，并一一对应。其中，每一个连接器106一侧的引脚需要与移动终端的主板连接，每一个连接器106另一侧的引脚需要与对应的感光区域引出的芯片信号引脚连接。

值得一提的是，由于感光芯片104在实际应用中是封装在柔性电路板105上的，因此需要将每一个感光区域引出的芯片信号引脚通过柔性电路板105引出，然后才可以与连接器106一侧的引脚连接。

具体的说，在将感光芯片104封装在柔性电路板105上时，需要根据感光芯片104的实际像素大小选取合适的封装方式以及与该封装方式对应的连接方式将封装在柔性电路板105上的感光芯片104与柔性电路板105实现连接，比如说，在感光芯片104的像素点的点数大于预设值时，如800万，通常需要选择板上芯片封装(Chip On Board，COB)方式，即将裸芯片(感光芯片104)用导电或非导电胶粘附在互连基板(柔性电路板105)上，然后进行引线键合(也就是我们通常所说的打金线方式)实现其电气连接。

还比如说，在感光芯片104的像素点的点数不大于该预设值，如800万时，通常需要选择芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)方式，此时感光芯片104各个感光区域引出的芯片信号引脚需要通过锡球方式实现与柔性电路板105的电气连接。

图2所示的摄像头模组100中，感光芯片104包括的感光区域仍以两个为例，结合图2可知，在实际应用中感光区域104-1引出的芯片信号引脚会连接至图2中所示的一个连接器106(如图中左下方标注的连接器106)一侧的引脚，感光区域104-2引出的芯片信号引脚会连接至图中所示的另一个连接器106(如图中右上方标注的连接器106)中。

在实际制备中，感光芯片104包括的感光区域中，每一个感光区域的尺寸和像素点的点数可以完全相同，也可以选择任意两个感光区域，并将这两个感光区域设置为尺寸和像素点的点数不相同的感光区域，为了方便理解，以下进行举例说明：

比如，图2所示的感光芯片104的像素为1600万(尺寸为：4640*3488)，如果感光芯片104包括的感光区域的尺寸和像素点的点数均相同，则图2中的感光区域104-1和感光区域104-2的像素为800万(尺寸为：2320*3488)；如果从感光芯片104中选取两个感光区域，并将这两个感光区域设置为尺寸和像素点的点数不同的感光区域，则图2中的感光区域104-1的像素可以为400万(1160*3488)，感光区域104-2的像素可以为1200万(3480*3488)。

需要说明的是，以上仅为举例说明，并不对本发明的技术方案构成限定，在实际划分中，每个感光区域的像素、尺寸可以根据实际需要进行设定，此处不做限制。

与现有技术相比，本实施方式中提供的摄像头模组，可以根据实际需要设置感光芯片中包括的感光区域的尺寸及像素点的点数，使得摄像头模组自身就可以实现多种拍摄功能，也可以配合其他摄像头模组实现多种拍摄功能，另外，根据感光芯片的像素点的点数选择相应的封装方式将感光芯片封装到柔性电路板上，以及与封装方式对应的连接方式，实现感光芯片与柔性电路板之间的连接，最终通过连接器实现与移动终端主板的通信连接，从而保证了摄像头模组的正常工作。

本发明的第三实施方式涉及一种摄像头模组。本实施方式在第一或第二实施方式的基础上做了进一步改进，具体改进之处为：摄像头模组中还包括一个马达107，具体结构如图3所示。

需要说明的是，本实施方式中摄像头模组100中的镜头101以及马达107可以根据整个感光芯片104的尺寸、摄像头模组100的尺寸以及摄像头模组100需要达到的拍照效果等因素选择合适的镜头101和马达107，从而使得摄像头模组100可以实现自动对焦功能，具体的选择方式可以根据实际需要选取，此处不做限制。

与现有技术相比，本实施方式中提供的摄像头模组，由于在支架上固定了马达，由马达和支架一起收容和固定镜头，从而可以利用马达的上下运动，达到调节镜头进行自动对焦，使得拍摄出的照片效果更佳。

本发明的第四实施方式涉及一种摄像装置，具体结构如图4所示。

图4所示的摄像装置200包括至少两个摄像头模组100，即如果将摄像装置200安装于移动终端中，移动终端可以同时具备两个前置摄像头，或者同时具备两个后置摄像头。

需要说明的是，摄像装置200中包括的摄像头模组100中，需要至少有一个本发明任意摄像头模组实施例中提供的摄像头模组，即至少有一个摄像头模组100中的感光芯片104是包括两个或两个以上感光区域的。为了便于理解，以下进行举例说明：

比如说，摄像装置200中包括的摄像头模组100，如图4所示，为两个，且其中一个摄像头模组100(用A表示)的感光芯片104包括感光区域104-1和感光区域104-2两个感光区域。

当摄像头模组A的感光芯片104的感光区域104-1和感光区域104-2的尺寸和像素点的点数相同，均为800万(其中一个为彩色镀膜制程，如RGB、RGBW，另一个为非彩色镀膜制程，如MONO)，另一个摄像头模组(用B表示)为像素为1200万的普通广角/长焦摄像头模组时，采用该摄像装置200拍摄照片时，可以得到以下几种功能的照片：

(1)、单独运行摄像头模组A进行拍摄时，可以分别得到800万像素的彩色照片和800万像素的黑白照片；在夜间低亮度环境下，通过感光区域104-1和感光区域104-2同时工作拍照，可以达到夜景拍摄功能，即超级夜景功能(RGB/RGBW+MONO)。

(2)同时运行摄像头模组A和摄像头模组B，可以得到800万RGB/RGBW+1200万的普通广角/长焦的拍摄组合，结合算法可以实现背景虚化、超级像素、光学变焦等功能。

还可以得到800万MONO+1200万的普通广角/长焦的拍摄组合，结合算法可以实现超级夜景、背景虚化、光学变焦等功能。

还可以得到800万RGB/RGW+800万MONO+1200万的普通广角/长焦的拍摄组合，结合算法可以实现更加丰富的拍摄功能。

需要说明的是，以上仅为举例说明，并不对本发明的技术方案构成限定。

与现有技术相比，本实施方式中提供的摄像装置，可以安装于移动终端，从而可以达到多种拍摄功能，提供拍摄效果。

本发明的第五实施方式涉及一种移动终端，具体结构如图5所示。

图5所示的一种终端300中，可以包括至少一个本发明任意摄像装置实施方式中提供的摄像装置200，比如移动终端的前置摄像头为摄像装置200，或者后置摄像头为摄像装置200，图5以后置摄像头为摄像装置200为例。

在实际应用中，为了方便用户启动摄像装置中摄像头模组，从而得到多种功能的组合，可以在拍摄界面提供设置入口供用户选择设置，具体可以根据实际需要进行设定，此处不做限制。

与现有技术相比，本实施方式中提供的移动终端，可以根据拍摄需要开启摄像装置中对应的摄像头模组，从而拍摄出不同效果的照片，丰富了移动终端的拍照功能，提高了拍摄效果。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (9)

1.一种摄像头模组，包括镜头、收容并固定所述镜头的支架、位于所述镜头底部的红外线滤光片、贴合于所述红外线滤光片背向所述镜头一面的感光芯片以及与所述感光芯片电连接的柔性电路板，其特征在于，所述感光芯片包括至少两个感光区域；其中，所述至少两个感光区域中至少有一个感光区域为彩色镀膜制程；至少有一个感光区域为非彩色镀膜制程；

所述感光芯片封装在所述柔性电路板上，且通过每一个感光区域引出的芯片信号引脚与所述柔性电路板连接。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片包括的所述至少两个感光区域各自的尺寸相同，且各自所包含的像素点的点数相同。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片包括的所述至少两个感光区域中，至少有两个感光区域各自的尺寸不相同，且各自所包含的像素点的点数不相同。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片采用板上芯片封装和/或芯片级封装的方式封装在所述柔性电路板上；

在所述感光芯片的像素点的点数大于预设值时，所述感光芯片采用所述板上芯片封装方式封装；在所述感光芯片的所述像素点的点数不大于所述预设值时，所述感光芯片采用所述芯片级封装方式封装；

其中，所述感光芯片的所述像素点的点数等于每一个所述感光区域的像素点的点数相加之和。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，

所述感光芯片采用所述板上芯片封装方式封装时，从每一个所述感光区域引出的所述芯片信号引脚通过打金线方式与所述柔性电路板连接；

所述感光芯片采用芯片级封装方式封装时，从每一个所述感光区域引出的所述芯片信号引脚通过锡球方式与所述柔性电路板连接。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：马达；

所述马达固定于所述支架上，与所述支架一起收容并固定所述镜头。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：连接器；所述连接器的个数与所述感光区域的个数相同，并一一对应；

其中，每一个所述连接器一侧的引脚与移动终端的主板连接，每一个所述连接器另一侧的引脚与对应的所述感光区域引出的所述芯片信号引脚连接；其中，每一个所述感光区域引出的所述芯片信号引脚通过所述柔性电路板引出。

8.一种摄像装置，其特征在于，包括至少两个摄像头模组；所述至少两个摄像头模组中，至少有一个为权利要求1至7任意一项所述的摄像头模组。

9.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求8所述的摄像装置。