TWI819941B - 相機模組 - Google Patents
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Abstract
本申請提供一種相機模組，包括電路板、感光晶片、至少一被動元件和鋼片，所述電路板具有相對的第一表面和第二表面，感光晶片設於第一表面，被動元件和鋼片設於第二表面。鋼片朝向電路板的表面凹設有至少一凹槽，被動元件置於凹槽內。被動元件的表面設有散熱膏，散熱膏與鋼片接觸。該相機模組可縮小電路板面積且使得被動元件有更佳的散熱路徑，製作方式簡單、對精度的要求相對較低，對於任意類型的所述電路板及所述被動元件均適用，有利於降低成本、提升良率。
Description
本申請涉及電子及光學器件技術領域，尤其涉及一種相機模組。
隨著電子裝置的小型化，要求相機模組的尺寸越來越輕薄短小。相機模組通常包括鏡頭元件、電路板、感光晶片和被動元件，感光晶片和鏡頭元件設於電路板同一表面。現有技術中，通常將被動元件設置在感光晶片四周或內埋於電路板，前者感光晶片和被動元件處於同一水平面，因需要預留被動元件本身的尺寸面積以及被動元件和感光晶片、被動元件和鏡頭元件之間的寬度，將使得電路板的面積要求較大，不利於相機模組的小型化趨勢。而後者內埋的方式對鐳射鑽孔或挖槽的精度要求非常高，且對置件的精準度要求非常高。另外，現有的相機模組的結構不利於所述被動組件散熱。
為解決背景技術中的問題，本申請提供一種散熱效果好、電路板的面積小的相機模組。
本申請提供一種相機模組，包括電路板、感光晶片、至少一被動元件和鋼片，所述電路板具有相對的第一表面和第二表面，所述感光晶片設於所述第一表面，所述被動元件和所述鋼片設於所述第二表面；所述鋼片朝向所述電路板的表面凹設有至少一凹槽，所述被動元件置於所述凹槽內；
所述被動元件的表面設有散熱膏，所述散熱膏與所述鋼片接觸。
在一些實施方式中，所述散熱膏設於所述被動元件背離所述電路板的表面，所述散熱膏連接所述被動元件和所述鋼片。
在一些實施方式中，所述鋼片背離所述電路板的表面與所述電路板平行。
在一些實施方式中，所述凹槽的數量為多個，多個所述凹槽平行排列。
在一些實施方式中，所述凹槽橫截面的形狀為矩形、正方形或多邊形。
在一些實施方式中，所述凹槽在電路板上的投影對應於所述感光晶片在電路板上的投影。
在一些實施方式中，所述鋼片具有厚度方向，所述鋼片的總厚度為0.45mm或0.33mm，所述鋼片對應於所述凹槽處的厚度為0.08~0.15mm。
在一些實施方式中，沿所述厚度方向，所述被動元件與所述鋼片之間的間距為0.075~0.275mm。
在一些實施方式中，所述鋼片的材質為不銹鋼。
在一些實施方式中，所述被動元件為電容或電阻。
相較於現有技術，本申請提供的相機模組通過將所述感光晶片和所述被動元件分別設於所述電路板的相對兩表面，再設置具有所述凹槽的所述鋼片對所述被動元件進行包覆，從而使得不需要在所述感光晶片四周再預留所述被動元件的區域，從而可減小所述電路板的面積。並且，通過於所述被動元件的表面設置所述散熱膏並於所述鋼片接觸，使得所述被動元件產生的熱量可以同時通過所述電路板和所述鋼片散出，有利於提升散熱效果。該相機模組除了可縮小面積外更可以使得所述被動元件有更佳的散熱路徑，且製作方式簡單，對精度的要求相對較低，有利於降低成本、提升良率，且對於任意類型的所述
電路板及所述被動元件均適用。所述相機模組可廣泛應用於手機、平板、筆記型電腦、可穿戴設備等電子產品。
100:相機模組
10:電路板
12:第一表面
14:第二表面
20:感光晶片
30:被動元件
40:鋼片
42:凹槽
50:散熱膏
X:寬度方向
Y:長度方向
Z:厚度方向
圖1為本申請一實施例提供的相機模組的截面示意圖。
圖2為圖1所示的相機模組另一角度的各結構相對位置示意圖。
圖3為圖1所示的鋼片的一種結構示意圖。
圖4為圖1所示的鋼片的另一種結構示意圖。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。
在本申請的描述中，需要理解的是，術語“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水準”、“斜上”、“斜下”、“內”、“外”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或組件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更複數個所述特徵。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
為能進一步闡述本申請達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本申請作出如下詳細說明。
請參閱圖1和圖2，本申請第一實施例提供一種相機模組100，包括電路板10、感光晶片20、若干個被動元件30和鋼片40，所述電路板10具有第一表面12和與所述第一表面12相對的第二表面14，所述感光晶片20設於所述第一表面12，所述被動元件30和所述鋼片40設於所述第二表面14。
所述相機模組100具有一寬度方向X、長度方向Y和厚度方向Z，所述寬度方向X、長度方向Y和厚度方向Z相互垂直。沿所述厚度方向Z，所述鋼片40朝向所述電路板10的表面凹陷形成有至少一凹槽42，所述被動元件30置於所述凹槽42內，從而所述鋼片40可對所述被動元件30進行密封保護。所述凹槽42對應於所述感光晶片20設置，即所述凹槽42在所述電路板10上的投影對應於所述感光晶片20在所述電路板10上的投影。所述鋼片40背離所述電路板10的表面與所述電路板10大致平行。所述被動元件30和所述鋼片40間設有散熱膏50。
其中，所述被動元件30可為電容或電阻等，所述鋼片40的材質為不銹鋼，所述電路板10可為硬質電路板、軟硬結合板、柔性電路板或陶瓷電路板等。所述散熱膏50設於所述被動元件30背離所述電路板10的表面，所述散熱膏50連接於所述被動元件30和所述鋼片40，從而所述被動元件30產生的熱量除了可以通過所述電路板10散出外，還可透過所述散熱膏50由所述鋼片40散出。
請參閱圖3和圖4，所述凹槽42可以為一個也可為多個，所述凹槽42橫截面的形狀可以為矩形、正方向、多邊形或其他任意不規則的形狀。其中，在所述寬度方向X和長度方向Y構成的平面內，多個所述凹槽42可以平行或垂直排列，也可以其他任意方式排列。
具體地，可採用衝壓或蝕刻的方式於所述鋼片40表面製作形成所述凹槽42，其中，衝壓方式製作得到的所述凹槽42的底部較為平整，而蝕刻方
式得到的所述凹槽42通常易有斜坡產生。常規使用的鋼片40的厚度為0.45mm或0.33mm，所述凹槽42的深度為0.25~0.3mm，所述鋼片40對應於所述凹槽42處的厚度(即最薄處的厚度)為0.08~0.15mm。沿所述厚度方向Z，所述被動元件30與所述鋼片40之間的間距為0.075~0.275mm。在本實施例中，假設於所述感光晶片20的雙邊進行打件，考慮到所述感光晶片20與所述被動元件30本身的寬度以及相互之間所需的安全距離，所述電路板10與X-Y平面的面積至少需要5.4mm*5.4mm，而採用本實施例中的結構設計，則只需4.4mm*4.4mm。雖然相對而言，所述鋼片40的厚度會增加(現有技術大約為0.1mm)，從而所述相機模組100於Z方向的厚度有所增加，但由於現有技術中電池大容量趨勢以及搭配整機位置設計，所述相機模組100中為了模組整機組裝強度以及電磁相容性(EMC，即Electromagnetic Compatibility)需求，並不要求板厚極薄，甚至需要加厚所述鋼片40，從而本實施例中的厚度問題便可不視為缺陷。
在具體製作過程中，可首先在所述電路板10上設置所述感光晶片20和所述被動元件30，然後在所述被動元件30表面塗布不導電的所述散熱膏50，然後將帶有所述凹槽42的所述鋼片40貼合。
本申請中提供的相機模組100通過將所述感光晶片20和所述被動元件30分別設於所述電路板10的相對兩表面，再設置具有所述凹槽42的所述鋼片40對所述被動元件30進行包覆，從而使得不需要在所述感光晶片20四周再預留所述被動元件30的區域，從而可減小X-Y方向的尺寸。並且，通過於所述被動元件30的表面設置所述散熱膏50並於所述鋼片40接觸，使得所述被動元件30產生的熱量可以同時通過所述電路板10和所述鋼片40散出，有利於提升散熱效果。
綜上所述，該相機模組100除了可縮小電路板10 X-Y面積外更可以使得所述被動元件30有更佳的散熱路徑，且製作方式簡單，對精度的要求相對較低，有利於降低成本、提升良率，且對於任意類型的所述電路板10及所述
被動元件30均適用。所述相機模組100可應用於手機、平板、筆記型電腦、可穿戴設備等大量電子產品。
以上的實施方式僅是用來說明本申請，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本申請的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本申請專利範圍。
100:相機模組
10:電路板
12:第一表面
14:第二表面
20:感光晶片
30:被動元件
40:鋼片
42:凹槽
50:散熱膏
X:寬度方向
Y:長度方向
Z:厚度方向
Claims (10)
- 一種相機模組，其改良在於，包括電路板、感光晶片、至少一被動元件和鋼片，所述電路板具有相對的第一表面和第二表面，所述感光晶片設於所述第一表面，所述被動元件和所述鋼片設於所述第二表面；所述鋼片朝向所述電路板的表面凹設有至少一凹槽，所述被動元件置於所述凹槽內；所述被動元件的表面設有散熱膏，所述散熱膏與所述鋼片接觸。
- 如請求項1所述之相機模組，其中，所述散熱膏設於所述被動元件背離所述電路板的表面，所述散熱膏連接所述被動元件和所述鋼片。
- 如請求項1所述之相機模組，其中，所述鋼片背離所述電路板的表面與所述電路板平行。
- 如請求項1所述之相機模組，其中，所述凹槽的數量為多個，多個所述凹槽平行排列。
- 如請求項1所述之相機模組，其中，所述凹槽橫截面的形狀為矩形、正方形或多邊形。
- 如請求項1所述之相機模組，其中，所述凹槽在電路板上的投影對應於所述感光晶片在電路板上的投影。
- 如請求項1所述之相機模組，其中，所述鋼片具有厚度方向，所述鋼片的總厚度為0.45mm或0.33mm；所述鋼片對應於所述凹槽處的厚度為0.08~0.15mm。
- 如請求項7所述之相機模組，其中，沿所述厚度方向，所述被動元件與所述鋼片之間的間距為0.075~0.275mm。
- 如請求項1所述之相機模組，其中，所述鋼片的材質為不銹鋼。
- 如請求項1所述之相機模組，其中，所述被動元件為電容或電阻。
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Citations (4)
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| WO2021225362A1 (ko) * | 2020-05-07 | 2021-11-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 장치 |
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