TWI483026B - 相機模組 - Google Patents
相機模組 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI483026B TWI483026B TW100100739A TW100100739A TWI483026B TW I483026 B TWI483026 B TW I483026B TW 100100739 A TW100100739 A TW 100100739A TW 100100739 A TW100100739 A TW 100100739A TW I483026 B TWI483026 B TW I483026B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- protrusion
- camera module
- lens
- module
- carrier
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Description
本發明涉及一種相機模組。
小型相機模組廣泛應用在手機及平板電腦等手持電子設備中。相機模組通常包括一個方形的載板、一個設置在該載板上的鏡頭模組以及一個粘合在該載板上並由該鏡頭模組所包覆的影像感測晶片。通常,該載板用於安裝該鏡頭模組及該影像感測晶片的安裝面為平面。如此,該相機模組組裝完成後,該鏡頭模組的光軸垂直於該影像感測晶片。然而,實際生產過程中,經常會碰到載板的角落發生向上彎曲的情況。如此,鏡頭模組在安裝至該載板後,與該向上彎曲的角落接觸的一側會被抬起,進而導致鏡頭模組的光軸無法垂直於該影像感測晶片,降低了相機模組的品質。
有鑒於此,有必要提供一種高品質的相機模組。
一種相機模組,包括一個載板、一個鏡頭模組及一個影像感測晶片。該載板呈方形並且包括一個安裝面,該安裝面具有兩個相對的第一邊及兩個相對的第二邊。該安裝面上設置有一個第一凸起及兩個第二凸起,該第一凸起位於該第一邊的中心,該兩個第二凸起相對設置且分別位於該兩個第二邊上,該兩個第二凸起位於該兩個第二邊的中心的連線遠離第一凸起的一側。該鏡頭模組抵
持承靠在該第一凸起及第二凸起上,該影像感測晶片設置在該鏡頭模組及該載板所圍成的腔體中。
由於凸起的設置,當載板的角落發生向上彎曲時,鏡頭模組可承靠在凸起上,避免了鏡頭模組發生傾斜,提高了相機模組的品質。
10,12‧‧‧相機模組
100,100’‧‧‧載板
102,102’‧‧‧安裝面
104,104’‧‧‧第一邊
106,106’‧‧‧第二邊
108,108’‧‧‧第一凸起
110,110’‧‧‧第二凸起
200‧‧‧影像感測晶片
300,300’‧‧‧鏡頭模組
301‧‧‧本體
303‧‧‧鏡片
302‧‧‧光學端
304,304’‧‧‧結合端
305‧‧‧第一容置槽
307‧‧‧第二容置槽
306‧‧‧光軸
306’‧‧‧端面
308’‧‧‧凸緣
圖1為本發明第一實施方式的相機模組的截面示意圖。
圖2為圖1的相機模組的載板的平面示意圖。
圖3為本發明第另一實施方式的載板的平面示意圖。
圖4為本發明第再一實施方式的相機模組的截面示意圖。
下面將結合附圖,舉以下較佳實施方式並配合圖式詳細描述如下。
請參考圖1及圖2,本發明第一實施方式的相機模組10包括一個方形的載板100、一個影像感測晶片200以及一個鏡頭模組300。
載板100包括一個用於安裝鏡頭模組300的安裝面102。安裝面102具有兩個相對的第一邊104及兩個相對的第二邊106,第一邊104垂直於第二邊106。安裝面102上設置有兩個第一凸起108及兩個第二凸起110,兩個第一凸起108相對設置且分別位於兩個第一邊104的中心,兩個第二凸起110相對設置且分別位於兩個第二邊106的中心。在本實施方式中,第一凸起108及第二凸起110是敷設在安裝面102上的銅箔,其上還可再塗上防焊漆(solder mask),以隔絕第一凸起108及第二凸起110的導電性能並起到保護作用
。第一凸起108及第二凸起110的厚度大約為35微米。
可以理解,第一凸起108及第二凸起110的厚度可根據實際需要設置,不限於本實施方式。
鏡頭模組300包括一個本體301及鏡片303。本體301包括一個圓筒狀的光學端302以及一個方形的結合端304。光學端302開設有一個容置鏡片303的第一容置槽305。結合端304開設有一個連通至第一容置槽305的第二容置槽307。結合端304的大小與安裝面102大致相等。鏡頭模組300具有一個光軸306。
組裝過程中,影像感測晶片200通過點膠的方式固定在安裝面102的中央。鏡頭模組300的結合端304設置在載板100上並且結合端304與兩個第一凸起108及兩個第二凸起110相互抵持。之後,再通過點膠的方式將鏡頭模組300固定在載板100上。
如此,當載板100的角落向鏡頭模組300的方向稍微發生彎曲變形(通常情況下是在10至30微米的範圍內)時,由於鏡頭模組300承靠在高度大於該變形高度的第一凸起108及第二凸起110上,因此,鏡頭模組300不會由於該變形而傾斜。如此,鏡頭模組300的光軸306仍能保持與影像感測晶片200的中心垂直,進而提高了相機模組10的品質。
可以理解,載板100上第一凸起108及第二凸起110的個數及設置位置不限於上述實施方式。如,請結合圖3,安裝面102’上也可以設置兩個第一凸起108’及一個第二凸起110’,並且,第二凸起110’位於第二邊106’的中心,兩個第一凸起108’相對設置且分別位於兩個第一邊104’上,兩個第一凸起108’位於兩個第
一邊104’的中心的連線遠離第二凸起110’的一側。由於組裝過程中機器吸住鏡頭模組300壓至載板100’時,機器的施力點大致集中在鏡頭模組300的中心上,如此,兩個第一凸起108’設置於兩個第一邊104’的中心的連線遠離第二凸起110’的一側防止了機器的施力點偏移向沒有設置第二凸起110’的一側時鏡頭模組300無法承靠在第一凸起108’及第二凸起110’上。
請參考圖4,本發明第二實施方式的相機模組12與第一實施方式的相機模組10的區別在於,相機模組12的鏡頭模組300’在結合端304’面向載板100’的端面306’上開設有一個向外延伸的凸緣308’。凸緣308’與端面306’呈階梯結構。如此,在鏡頭模組300’安裝至載板100’時,載板100’被包覆在凸緣308’內並抵靠在端面306’上,實現鏡頭模組300’與載板100’的準確定位,同是也防止了膠體的溢出。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧相機模組
100‧‧‧載板
102‧‧‧安裝面
110‧‧‧第二凸起
200‧‧‧影像感測晶片
300‧‧‧鏡頭模組
301‧‧‧本體
303‧‧‧鏡片
302‧‧‧光學端
304‧‧‧結合端
305‧‧‧第一容置槽
307‧‧‧第二容置槽
306‧‧‧光軸
Claims (6)
- 一種相機模組,包括一個載板、一個鏡頭模組及一個影像感測晶片,該載板呈方形並且包括一個安裝面,該安裝面具有兩個相對的第一邊及兩個相對的第二邊,該第一邊與該第二邊互相垂直,其特徵在於,該安裝面上設置有一個第一凸起及兩個第二凸起,該第一凸起位於該第一邊的中心,該兩個第二凸起相對設置且分別位於該兩個第二邊上,該兩個第二凸起位於該兩個第二邊的中心的連線遠離第一凸起的一側,該鏡頭模組抵持承靠在該第一凸起及第二凸起上,該影像感測晶片設置在該鏡頭模組及該載板所圍成的腔體中。
- 如申請專利範圍第1項所述之相機模組,其中,該第一凸起及第二凸起是敷設在該安裝面上的銅箔。
- 如申請專利範圍第2項所述之相機模組,其中,該銅箔上還塗有防焊漆。
- 如申請專利範圍第1項所述之相機模組,其中,該影像感測晶片通過點膠固定在該安裝面的中央,該鏡頭模組通過點膠固定在該第一凸起及第二凸起上。
- 如申請專利範圍第4項所述之相機模組,其中,該鏡頭模組包括一個本體及至少一個鏡片;該本體包括一個圓筒狀的光學端以及一個方形的結合端,該光學端開設有一個容置該至少一個鏡片的第一容置槽,該結合端開設有一個連通至該第一容置槽的第二容置槽;該結合端的大小與安裝面大致相等。
- 如申請專利範圍第5項所述之相機模組,其中,該鏡頭模組的結合端面向該載板的端面上開設有一個向外延伸的凸緣,該凸緣與該端面呈階梯結構,該載板被包覆在該凸緣內並抵靠在該端面上。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100100739A TWI483026B (zh) | 2011-01-10 | 2011-01-10 | 相機模組 |
US13/095,872 US20120176534A1 (en) | 2011-01-10 | 2011-04-28 | Camera module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100100739A TWI483026B (zh) | 2011-01-10 | 2011-01-10 | 相機模組 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201229607A TW201229607A (en) | 2012-07-16 |
TWI483026B true TWI483026B (zh) | 2015-05-01 |
Family
ID=46454975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100100739A TWI483026B (zh) | 2011-01-10 | 2011-01-10 | 相機模組 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120176534A1 (zh) |
TW (1) | TWI483026B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016208547A1 (de) * | 2016-05-18 | 2017-11-23 | Robert Bosch Gmbh | Kameramodul für ein Fahrzeug |
CN109495673B (zh) * | 2017-09-11 | 2020-09-25 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其组装方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM251413U (en) * | 2003-11-07 | 2004-11-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Image pickup sensor and digital still camera module using the sensor |
TWI300144B (en) * | 2005-03-22 | 2008-08-21 | Sharp Kk | Imaging module |
US20090052887A1 (en) * | 2007-08-24 | 2009-02-26 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Objective holder for camera module |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW528889B (en) * | 2000-11-14 | 2003-04-21 | Toshiba Corp | Image pickup apparatus, manufacturing method thereof, and portable electric apparatus |
US6940058B2 (en) * | 2003-02-04 | 2005-09-06 | Kingpak Technology, Inc. | Injection molded image sensor module |
KR100766505B1 (ko) * | 2006-10-03 | 2007-10-15 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈 및 그 제조 방법 |
CN100561736C (zh) * | 2007-05-25 | 2009-11-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 影像感测器封装结构及其应用的成像模组 |
CN101349792B (zh) * | 2007-07-18 | 2011-11-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜头座及其应用的镜头座组件 |
CN101431609A (zh) * | 2007-11-09 | 2009-05-13 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 成像模组 |
-
2011
- 2011-01-10 TW TW100100739A patent/TWI483026B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-04-28 US US13/095,872 patent/US20120176534A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM251413U (en) * | 2003-11-07 | 2004-11-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Image pickup sensor and digital still camera module using the sensor |
TWI300144B (en) * | 2005-03-22 | 2008-08-21 | Sharp Kk | Imaging module |
US20090052887A1 (en) * | 2007-08-24 | 2009-02-26 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Objective holder for camera module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201229607A (en) | 2012-07-16 |
US20120176534A1 (en) | 2012-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100561280C (zh) | 相机模组及其制造方法 | |
KR100735492B1 (ko) | 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈 | |
US9155212B2 (en) | Electronic component, mounting member, electronic apparatus, and their manufacturing methods | |
JP6214337B2 (ja) | 電子部品、電子機器および電子部品の製造方法。 | |
WO2015143761A1 (zh) | 一种摄像模组及其制造方法 | |
US10477084B2 (en) | Manufacturing method for camera module | |
EP3293952B1 (en) | Fingerprint module, method for fabricating the same, and mobile terminal having the same | |
KR20230064591A (ko) | 카메라 모듈 | |
US20110267534A1 (en) | Image sensor package and camera module using same | |
US20090079052A1 (en) | Semiconductor package, apparatus and method for manufacturing the semiconductor package, and electronic device equipped with the semiconductor package | |
TWI483026B (zh) | 相機模組 | |
KR102283505B1 (ko) | 반도체 패키지 및 반도체 모듈 | |
TW202238243A (zh) | 攝像模組及電子裝置 | |
JP2007282195A (ja) | カメラレンズモジュールおよびその製造方法 | |
TWI564610B (zh) | 攝像模組及其製造方法 | |
WO2017134972A1 (ja) | 撮像素子パッケージ及び撮像装置 | |
KR101204901B1 (ko) | 카메라 모듈과, 이의 제조 방법 | |
TWI555398B (zh) | 攝像模組及其製造方法 | |
TW202307547A (zh) | 鏡頭模組及電子裝置 | |
KR102399514B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
KR100867512B1 (ko) | 표면 실장형 카메라 모듈 패키지 | |
TWI730361B (zh) | 鏡頭模組及電子裝置 | |
CN113568127A (zh) | 摄像模组及其组装方法、电子设备 | |
TW202201060A (zh) | 鏡頭模組及其製作方法 | |
JP2005311250A (ja) | 半導体チップの実装構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |