TW202307547A - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本申請提供了一種鏡頭模組，包括濾光片、承載座、金屬片和固定件；承載座具有第一通孔，承載座具有第一表面和與第一表面相反設置的第二表面，第二表面朝向第一表面內凹形成容置槽，第一通孔與容置槽連通；金屬片容置於容置槽內，金屬片具有第二通孔，第二通孔的中心軸與第一通孔的中心軸共線，金屬片在第二通孔的內側壁處向內延伸形成承接台，濾光片設置於承接臺上且容置於第一通孔內；固定件設置在承載座上，將金屬片安裝於承載座上。本申請還提供一種電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本申請涉及電子及光學器件的技術領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
目前市場上電子裝置（手機或電腦）中的攝像模組包含設置在鏡頭與電路板之間的承載座，一體注塑成型的承載座具有一通孔，承載座在所述通孔的內壁上延伸形成一凸緣，濾光片設置在凸緣上。為了保證凸緣支撐濾光片的強度，凸緣的厚度一般大於0.2mm，但是如此設置使得承載座位於攝像模組中的厚度較大，這不利於攝像模組的小型化發展。
有鑑於此，本申請提供一種鏡頭模組，以解決上述問題。
另外，還有必要提供一種包含所述鏡頭模組的電子裝置。
本申請提供了一種鏡頭模組，包括濾光片、承載座、金屬片和固定件；所述承載座具有第一通孔，所述承載座具有第一表面和與所述第一表面相反設置的第二表面，所述第二表面朝向所述第一表面內凹形成容置槽，所述第一通孔與所述容置槽連通； 所述金屬片容置於所述容置槽內，所述金屬片具有第二通孔，所述第二通孔的中心軸與所述第一通孔的中心軸共線，所述金屬片在所述第二通孔的內側壁處向內延伸形成承接台，所述濾光片設置於所述承接臺上且容置於所述第一通孔內； 所述固定件設置在所述承載座上，將所述金屬片安裝於所述承載座上。
在一些實施方式中，所述金屬片的厚度為0.08-0.1mm。
在一些實施方式中，所述容置槽具有與所述金屬片連接的底面，所述固定件設置於所述底面上； 所述固定件包括多個鉚柱，多個所述鉚柱間隔設置在所述底面上； 所述金屬片在對應所述鉚柱的位置開設有安裝孔，所述鉚柱與所述安裝孔配合將所述金屬片固定在所述承載座上。
在一些實施方式中，相鄰的所述鉚柱等間距設置。
在一些實施方式中，所述鉚柱具有伸出所述金屬片的凸出部，所述凸出部背離所述底面，所述凸出部的長度小於0.05mm。
在一些實施方式中，所述金屬片的表面上均設有阻擋層。
在一些實施方式中，所述承接台包括第四表面和與所述第四表面相反設置的第五表面，所述濾光片設置於所述第四表面上，所述第四表面和所述第五表面之間還連接有斜面，所述斜面靠近所述第二通孔，所述斜面與所述第四表面之間的夾角為銳角。
在一些實施方式中，所述承載座上還開設有貫通所述承載座的第一逃氣孔，所述金屬片在對應所述第一逃氣孔位置開設有第二逃氣孔。
在一些實施方式中，所述固定件與所述承載座一體成型。
本申請還提供一種電子裝置，包括所述鏡頭模組。
本申請中，承載座與金屬片的組合形成一承接台，利用金屬片薄片自身的結構強度實現對濾光片的支撐，並通過固定件實現承載座與金屬片的固定，如此結合可以縮減現有技術中承接台的厚度，進一步縮減承載座的厚度，實現鏡頭模組的小型化設計。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。
需要說明的是，當元件被稱為“固定於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
為能進一步闡述本申請達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本申請作出如下詳細說明。
請參閱圖1和圖2，本申請實施例提供一種鏡頭模組100，包括電路板10、電學連接部21、感光晶片22、電子元件23、承載座30、金屬片40、濾光片60和鏡頭組件70。電學連接部21和感光晶片22均設置於電路板10上，電子元件23設置在感光晶片22四周的邊緣處，承載座30設置在電路板10上，濾光片60和金屬片40設置於承載座30內，鏡頭組件70設置在承載座30上。
參閱圖2，電路板10包括第一板部11、第二板部12和第三板部13，鏡頭元件70安裝於第一板部11，第二板部12連接於第一板部11和第三板部13之間。電路板10具有一基面14，感光晶片22設置於基面14上且位於第一板部11。電路板10可以為軟板、硬板或軟硬結合板。在本實施例中，電路板10採用軟硬結合板，第一板部11和第三板部13均採用硬板，第二板部12採用軟板。第三板部13設有電學連接部21，電學連接部21位於基面14上。電學連接部21可以採用連接器或金手指，用於實現鏡頭模組100與電子裝置200內其它電子元件23之間的信號傳輸。
參閱圖2，第一板部11在感光晶片22的邊緣處設置有多個電子元件23。電子元件23可以採用電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體（EEPROM）等被動元件。
參閱圖2，電路板10和承載座30之間還設有第一黏膠層81，承載座30通過第一黏膠層81固定在電路板10上。
參閱圖2、圖3和圖4，承載座30大致為方形，承載座30具有第一通孔31。承載座30包括第一表面32和第二表面33，第一表面32和第二表面33分別位於承載座30的兩個相反的表面，第二表面33靠近第一板部11，第二表面33朝向第一表面32內凹形成容置槽34，第一通孔31與容置槽34連通。容置槽34具有底面35，底面35為容置槽34的槽底。金屬片40設置在容置槽34內且與底面35貼合。金屬片40具有第二通孔41，第二通孔41的中心軸與第一通孔31的中心軸共線。金屬片40在第二通孔41的內側壁處向內延伸形成承接台43，濾光片60設置於承接台43上且容置於第一通孔31內。
參閱圖2、圖3和圖5，固定件50設置在承載座30的底面35上，用於將金屬片40安裝於承載座30上。在一些實施例中，承載座30與固定件50均為熱塑性材料，通過熱塑一體成型。固定件50包括多個鉚柱51，多個鉚柱51間隔設置在底面35上。本實施例中，以四個鉚柱51示例說明，四個鉚柱51均勻間隔設置於底面35上。金屬片40大致為方形，金屬片40在對應四個鉚柱51的位置開設有安裝孔44。鉚柱51一端部穿過安裝孔44，通過熱鉚工藝將金屬片40固定在承載座30上。熱鉚工藝可以增強承載座30與金屬片40的結合強度。
參閱圖3和圖5，在一些實施例中，鉚柱51具有凸出金屬片40的凸出部511，凸出部511遠離底面35。熱鉚工藝具體為，通過超聲波、熱氣、熱模或者紅外加熱鉚柱51的端部，使伸出金屬片40安裝孔44的鉚柱51受熱融熔，然後通過治具對鉚柱51的端部施加壓力然後固化成型，形成截面積大於安裝孔44的凸出部511，可以牢固地實現金屬片40於承載座30的固定。
參閱圖3和圖5，在一些實施例中，凸出部511的長度W1小於0.05mm，如果凸出部511的長度大於0.05 mm，會影響到靠近凸出部511處的電子元件23的安裝，且不利於鏡頭模組100小型化的設計。
參閱圖3和圖5，在一些實施例中，金屬片40通過衝壓成型。金屬片40的厚度W2為0.08-0.1mm。金屬片40在此厚度範圍內，不僅能夠有效地支撐濾光片60，還能夠縮減鏡頭模組100的厚度，利於鏡頭模組100小型化設計。
參閱圖2和圖3，在一些實施例中，相鄰的四個鉚柱51等間距設置。如此設置可以提高金屬片40與承載座30結合的強度。
參閱圖2和圖3，在一些實施例中，所述金屬片40的表面上均設有阻擋層436。阻擋層436具體是通過噴塗烤漆方式將金屬片40表面塗黑，其中，噴塗的厚度為0.01-0.015mm，如此可以降低金屬片40表面的反射率，提高鏡頭模組100的成像品質，降低曝光的風險。
參閱圖4、圖5和圖6，承接台43包括第四表面432和與第四表面432相反設置的第五表面433。濾光片60設置在第四表面432上，第四表面432與第五表面433之間還連接有斜面434，斜面434靠近第二通孔41，斜面434與第四表面432之間的夾角為銳角。相較於現有技術中的圓角，本申請的斜面434與第四表面432的連接處形成尖角435，能夠避免來自鏡頭組件70的入射光線在尖角435處反射，進而避免鏡頭模組100產生雜散光， 提高成像品質。
參閱圖2，在一些實施例中，濾光片60和承接台43之間還設有第二黏膠層82，濾光片60通過第二黏膠層82固定在承接台43上。
參閱圖2、圖3和圖4，在一些實施例中，承載座30上還開設有貫通第一表面32和底面35的第一逃氣孔36，金屬片40在對應第一逃氣孔36位置開設有第二逃氣孔42，第一逃氣孔36與第二逃氣孔42的大小相對應。
參閱圖2，鏡頭組件70設置在承載座30上，鏡頭組件70包括鏡頭71和鏡座72，鏡頭71設置在鏡座72上。鏡座72安裝於承載座30上，鏡座72大致為方形，鏡座72與承載座30的形成大小相適配。鏡座72與承載座30之間還設有第三黏膠層83，通過第三黏膠層83將鏡座72元件固定於承載座30上。
參閱圖7，鏡頭模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置200中，如手機、可穿戴設備、交通工具、照相機或監控裝置等。在本實施方式中，鏡頭模組100應用於手機中。
本申請中，承載座30與金屬片40的組合形成一承接台43，利用金屬片40自身的結構強度實現對濾光片60的支撐，並通過固定件50實現承載座30與金屬片40的固定。如此結合可以縮減現有技術中承接台43的厚度，進一步縮減承載座30的厚度，實現鏡頭模組100的小型化設計。
以上的實施方式僅是用來說明本申請，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本申請的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本申請專利範圍。
100:鏡頭模組 10:電路板 11:第一板部 12:第二板部 13:第三板部 14:基面 21:電學連接部 22:感光晶片 23:電子元件 30:承載座 31:第一通孔 32:第一表面 33:第二表面 34:容置槽 35:底面 36:第一逃氣孔 40:金屬片 41:第二通孔 42:第二逃氣孔 43:承接台 432:第四表面 433:第五表面 434:斜面 435:尖角 436:阻擋層 44:安裝孔 50:固定件 51:鉚柱 511:凸出部 60:濾光片 70:鏡頭組件 71:鏡頭 72:鏡座 81:第一黏膠層 82:第二黏膠層 83:第三黏膠層 200:電子裝置
圖1為本申請實施例提供的一種鏡頭模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示一實施例中鏡頭模組的爆炸圖。
圖3為圖1所示一實施例中承載座與金屬片的另一視角的爆炸圖。
圖4為圖1所示一實施例中承載座與金屬片連接的結構示意圖。
圖5為圖1所示一實施例中鏡頭模組沿V-V的剖面示意圖。
圖6為圖1所示一實施例中鏡頭模組沿VI-VI的剖面示意圖。
圖7為本申請一實施例提供的鏡頭模組的電子裝置的立體示意圖。
無。
100:鏡頭模組
10:電路板
21:電學連接部
30:承載座
70:鏡頭組件
71:鏡頭
72:鏡座

Claims (10)

  1. 一種鏡頭模組，其改良在於， 包括： 濾光片； 承載座，具有第一通孔，所述承載座具有第一表面和與所述第一表面相反設置的第二表面，所述第二表面朝向所述第一表面內凹形成容置槽，所述第一通孔與所述容置槽連通； 金屬片，容置於所述容置槽內，所述金屬片具有第二通孔，所述第二通孔的中心軸與所述第一通孔的中心軸共線，所述金屬片在所述第二通孔的內側壁處向內延伸形成承接台，所述濾光片設置於所述承接臺上且容置於所述第一通孔內； 固定件，設置在所述承載座上，將所述金屬片安裝於所述承載座上。
  2. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述金屬片的厚度為0.08-0.1mm。
  3. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述容置槽具有與所述金屬片連接的底面，所述固定件設置於所述底面上； 所述固定件包括多個鉚柱，多個所述鉚柱間隔設置在所述底面上； 所述金屬片在對應所述鉚柱的位置開設有安裝孔，所述鉚柱與所述安裝孔配合將所述金屬片固定在所述承載座上。
  4. 如請求項3所述之鏡頭模組，其中，相鄰的所述鉚柱等間距設置。
  5. 如請求項3所述之鏡頭模組，其中，所述鉚柱具有伸出所述金屬片的凸出部，所述凸出部背離所述底面，所述凸出部的長度小於0.05mm。
  6. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述金屬片的表面上均設有阻擋層。
  7. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述承接台包括第四表面和與所述第四表面相反設置的第五表面，所述濾光片設置於所述第四表面上，所述第四表面和所述第五表面之間還連接有斜面，所述斜面靠近所述第二通孔，所述斜面與所述第四表面之間的夾角為銳角。
  8. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述承載座上還開設有貫通所述承載座的第一逃氣孔，所述金屬片在對應所述第一逃氣孔位置開設有第二逃氣孔。
  9. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述固定件與所述承載座一體成型。
  10. 一種電子裝置，其改良在於，包括請求項1-9中任一項所述之鏡頭模組。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI831633B (zh) * 2023-03-07 2024-02-01 群光電子股份有限公司 攝像裝置及其製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115755327A (zh) * 2015-07-09 2023-03-07 Lg伊诺特有限公司 透镜驱动装置、相机模块和光学设备
US10908324B2 (en) * 2016-03-12 2021-02-02 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Molded photosensitive assembly of array imaging module
CN109873930A (zh) * 2017-12-04 2019-06-11 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组
CN110648980A (zh) * 2018-06-26 2020-01-03 三赢科技（深圳）有限公司 芯片封装结构及相机装置
CN110876002B (zh) * 2018-08-31 2021-07-20 三赢科技（深圳）有限公司 摄像装置
EP3627815B1 (en) * 2018-09-19 2021-10-06 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device
US20210048593A1 (en) * 2019-08-13 2021-02-18 CoreLed Systems, LLC Surface-mounted silicone lens
CN113327861B (zh) * 2021-05-11 2024-02-09 苏州昀冢电子科技股份有限公司 摄像头模组芯片封装底座、底座组合及其制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI831633B (zh) * 2023-03-07 2024-02-01 群光電子股份有限公司 攝像裝置及其製造方法

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