CN216252976U - 摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种摄像头模组及电子设备，属于摄像头技术领域。摄像头模组可以包括：电路板，位于电路板上的感光芯片，以及位于感光芯片远离电路板一侧的滤光片和镜头组件。其中，滤光片可以和感光芯片中的非感光区域连接，这样，摄像头模组中的底座上无需设置用于对滤光片进行支撑的支撑部，该底座仅需要对镜头组件进行支撑即可。如此，摄像头模组中的底座在垂直于电路板的方向上的厚度可以减小，使得摄像头模组的体积较小，进而使得集成了该摄像头模组的电子设备的体积较小。

Description

摄像头模组及电子设备

技术领域

本公开涉及摄像头技术领域，特别涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着电子设备技术的发展，诸如智能手机、平板电脑等具有摄像头模组的电子设备日益普及。为了不断的提升电子设备中的成像效果，电子设备中的摄像头模组内集成有用于过滤干扰光线滤光片。然而，目前集成有滤光片的摄像头模组的体积通常较大，导致集成了该摄像头模组的电子设备的体积较大。

实用新型内容

本公开实施例提供了一种摄像头模组及电子设备。可以解决现有技术的摄像头模组的体积通常较大的问题，所述技术方案如下：

一方面，提供了一种摄像头模组，包括：

电路板；

位于所述电路板上的感光芯片，所述感光芯片与所述电路板电连接，所述感光芯片具有感光区域，以及位于所述感光区域外围非感光区域；

位于所述感光芯片远离所述电路板一侧的滤光片，所述滤光片与所述感光芯片的非感光区域连接；

以及，位于所述滤光片远离所述电路板一侧的镜头组件。

可选的，所述摄像头模组包括：位于所述滤光片和所述感光芯片之间的粘接层，所述滤光片通过所述粘接层与所述感光芯片的非感光区域粘接。

可选的，所述粘接层为分布在所述非感光区域内的环状胶条。

可选的，所述粘接层为分布在所述非感光区域内的点胶。

可选的，所述粘接层为热固胶或光固化胶。

可选的，所述粘接层的厚度的范围0.02毫米至0.05毫米。

可选的，所述摄像头模组包括：与所述电路板连接的底座，所述底座位于所述感光芯片的外围，且所述底座与镜头组件连接。

可选的，所述摄像头模组包括：与所述底座远离所述电路板一侧连接的音圈马达，所述音圈马达具有安装槽，所述镜头组件在所述安装槽内与所述音圈马达连接。

可选的，所述摄像头模组包括：位于底座和所述电路板之间的第一胶体，以及位于所述底座与所述音圈马达之间的第二胶体。

另一方面，提供了了一种电子设备，包括：上述任一的摄像头模组。

本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

一种摄像头模组，包括：电路板，位于电路板上的感光芯片，以及位于感光芯片远离电路板一侧的滤光片和镜头组件。其中，滤光片可以和感光芯片中的非感光区域连接，这样，摄像头模组中的底座上无需设置用于对滤光片进行支撑的支撑部，该底座仅需要对镜头组件进行支撑即可。如此，摄像头模组中的底座在垂直于电路板的方向上的厚度可以减小，使得摄像头模组的体积较小，进而使得集成了该摄像头模组的电子设备的体积较小。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是相关技术提供的一种摄像头模组的截面图；

图2是本公开实施例提供的一种摄像头模组的截面图；

图3是图2示出的摄像头模组的爆炸图；

图4是本公开实施例提供的一种感光芯片和滤光片的结构示意图；

图5是本公开实施例提供的一种粘接层在感光芯片上的分布示意图；

图6是本公开实施例提供的另一种粘接层在感光芯片上的分布示意图；

图7是本公开实施例提供的另一种摄像头模组的截面图；

图8是图7示出的摄像头模组的爆炸图；

图9是本公开实施例提供的一种智能手机的结构示意图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

在相关技术中，请参考图1，图1是相关技术提供的一种摄像头模组的截面图。摄像头模组00通常可以包括：电路板01、感光芯片02、滤光片03、底座04和镜头组件05。

其中，感光芯片02位于电路板01的一侧，且感光芯片02可以与电路板01电连接。这里，感光芯片02可以采集和感测来自外部物体表面的反射的光线，并且生成相应的图像信息。之后，电路板01可以传输感光芯片02生成的图像信息到具有该摄像头模组000的电子设备中，使得该电子设备上可以呈现出相应的图像。

滤光片03位于感光芯片02远离电路板01的一侧，且滤光片03集成在底座04上。这里，底座04可以固定在电路板01上，且底座04的形状为环状，感光芯片02可以位于环状的底座04所围成的区域内。底座04具有支撑部041，滤光片03可以与底座04的支撑部041连接，且滤光片03在与支撑部041连接后，滤光片03可以朝向感光芯片02。如此，通过滤光片03能够对射向感光芯片02的光线中的干扰光线进行过滤，使得感光芯片02的成像效果较好。

底座04用于对摄像头模组00中的镜头组件05进行支撑，镜头组件05位于底座04远离电路板01的一侧。这样，通过镜头组件05可以对来自外部物体表面反射的光线进行聚焦，且聚焦后的光线可以穿过滤光片03后，照射在感光芯片02上。

然而，摄像头模组00的底座04上会设置有用于对滤光片03进行支撑的支撑部041，且为了能够保证支撑部041对滤光片03的支撑效果较好，需要保证支撑部041在垂直于电路板01上的厚度较大。这样，会导致摄像头模组的体积较大，进而导致集成该摄像头模组的电子设备体积较大。

请参考图2和图3，图2是本公开实施例提供的一种摄像头模组的截面图，图3是图2示出的摄像头模组的爆炸图。该摄像头模组000可以包括：电路板100、感光芯片200、滤光片300和镜头组件400。

其中，摄像头模组000中的感光芯片200可以位于电路板100上，且感光芯片200可以与电路板100电连接。示例的，感光芯片200与电路板100可以通过焊锡连接，通过焊锡可以将感光芯片200固定在电路板100上，且可以实现感光芯片200与电路板100之间的电连接。

感光芯片200可以具有感光区域200a(图2中未标出，在后文的图5和图6中进行了标注)，以及位于感光区域200a外围的非感光区域200b(图2中未标出，在后文的图5和图6中进行了标注)。感光芯片200中位于感光区域200a内的部分可以采集和感测来自外部物体表面的反射的光线，并且生成相应的图像信息。也即是，感光芯片200中位于感光区域200a内的部分能够进行成像。感光芯片200中非感光区域200b内通常排布有信号走线，感光芯片200中位于非感光区域200b内的部分不会进行成像。

摄像头模组000中的滤光片300可以位于感光芯片200远离电路板100的一侧。并且，滤光片300可以与感光芯片200的非感光区域200b连接。这里，在滤光片300和感光芯片200的非感光区域200b的连接处，不会影响感光芯片200中位于感光区域200a内的部分的正常工作，并且滤光片300能够覆盖感光芯片200的感光区域200a。如此，通过滤光片300能够对射向感光芯片200的感光区域200a的光线中的干扰光线进行过滤，使得感光芯片200中位于感光区域200a内的部分能够进行成像。这样，通过滤光片300的干扰光线的过滤，可以有效的提高感光芯片200的成像效果。

示例的，摄像头模组000可以包括：位于滤光片300和感光芯片200之间的粘接层500，滤光片300通过粘接层500与感光芯片200的非感光区域200b粘接。并且，粘接层500存在一定的厚度，使得滤光片300和感光芯片200之间存在一定的安全距离。示例的，粘接层500的厚度范围可以为0.02毫米至0.05毫米，这样，滤光片300和感光芯片200之间存在的安全距离的范围为0.02毫米至0.05毫米。如此，可以避免在摄像头模组000受到外力后，滤光片300和感光芯片200之间会发生碰撞的现象。

摄像头模组000中的镜头组件400位于滤光片300远离电路板100的一侧。示例的，摄像头模组000可以包括：与电路板100连接的底座600，底座600可以对摄像头模组000中的镜头组件400进行支撑，镜头组件400位于底座600远离电路板100的一侧。

在本公开实施例中，由于摄像头模组000中的滤光片300可以与感光芯片200的非感光区域200b连接。因此，无需在镜头组件400中的底座600中设置用于对滤光片300进行支撑的支撑部。这样，在保证摄像头模组000可以正常工作的前提下，镜头组件400中底座600在垂直于电路板100的方向上的厚度可以减小，使得摄像头模组000的体积较小，进而使得集成了该摄像头模组000的电子设备的体积较小。

综上所述，本公开实施例提供了一种摄像头模组，包括：电路板，位于电路板上的感光芯片，以及位于感光芯片远离电路板一侧的滤光片和镜头组件。其中，滤光片可以和感光芯片中的非感光区域连接，这样，摄像头模组中的底座上无需设置用于对滤光片进行支撑的支撑部，该底座仅需要对镜头组件进行支撑即可。如此，摄像头模组中的底座在垂直于电路板的方向上的厚度可以减小，使得摄像头模组的体积较小，进而使得集成了该摄像头模组的电子设备的体积较小。

在本公开实施例中，滤光片300可以透射处于波长处于指定波长范围内的光线，并过滤波长处于指定波长范围外的光线，也即是，波长处于指定波长范围外的光线无法从滤光片300透射出去。

在一种情况下，指定波长范围可以为大于或等于400纳米且小于或等于700纳米的范围，也即，其为可见光波长的范围。在这种情况下，来自外界物体反射可见光时，反射的可见光能够从滤光片300透射出去，并传输到感光芯片200的感光区域200a内，使得感光芯片200中位于感光区域200a内的部分能够基于可见光进行成像，进而可以得到可见光照射下的外界物体的图像。

在另一种情况下，指定波长范围可以为大于或等于800纳米且小于或等于900纳米的范围，也即，其为红外光波长的范围。在这种情况下，来自外界物体反射红外光时，反射的红外光能够从滤光片300透射出去，并传输到感光芯片200的感光区域200a内，使得感光芯片200中位于感光区域200a内的部分能够基于红外光进行成像，进而可以得到红外光照射下的外界物体的图像。

需要说明的是，在上述两种情况中，滤光片300能够对除可见光或红外光之外的干扰光线进行过滤，使得干扰光线无法从滤光片300透射出去，进而可以保证感光芯片200的成像效果较好。

在本公开实施例中，请参考图4，图4是本公开实施例提供的一种感光芯片和滤光片的结构示意图。在感光芯片200的非感光区域200b内设置的粘接层500，以及与粘接层500粘接的滤光片300能够对感光芯片200的感光区域200a起到保护作用，降低了感光芯片200中的感光区域200a被环境中的粉尘或其他异物污染的概率，进一步的提高了感光芯片200的成像效果。

需要说明的是，由于非感光区域200b为围绕在感光区域200a外围的环状区域，因此，粘接层500需要均匀的设置在环状的非感光区域200b内，以保证粘接层500能够对感光芯片200和滤光片300进行有效的粘接。

在本公开中，摄像头模组000中的粘接层500的结构有多种，本公开实施例以以下两种可实现方式为例进行示意性说明。

第一可实现方式，请参考图5，图5是本公开实施例提供的一种粘接层在感光芯片上的分布示意图。粘接层500为分布在感光芯片200的非感光区域200b内的环状胶条。

需要说明的是，为了保证环状胶条对滤光片300和感光芯片200进行粘接的牢固性，需要保证环状胶条的宽度较大，但是不能与覆盖感光芯片200的感光区域200a存在交叠。示例的，环状胶条的宽度最大可以为感光芯片200的非感光区域200b的宽度。

在这种情况下，操作人员可以线将环状胶条粘贴在感光芯片200的非感光区域200b上，再将滤光片300贴合在环状胶条上，即可实现滤光片300与感光芯片200之间的连接。

第二种可实现方式，请参考图6，图6是本公开实施例提供的另一种粘接层在感光芯片上的分布示意图。粘接层500为分布在感光芯片200的非感光区域200b内的点胶。

示例的，为了保证点胶对滤光片300和感光芯片200进行粘接的牢固性，需要让点胶均与的分布在感光芯片200的非感光区域200b内，且需要保证点胶的分布密度较大。

在这种情况下，操作人员可以线通过点胶机在感光芯片200的非感光区域200b上形成均匀排布的点胶，再将滤光片300贴合在点胶上，即可实现滤光片300与感光芯片200之间的连接。

在本公开实施例中，上述两种可实现方式中的粘接层500可以均可以为热固胶或光固化胶。其中，热固胶是指通过加热固化的方式形成粘接效果的一种胶水，例如，该热固胶可以为改良型环氧胶粘剂；光固化胶是指胶水通过光照的方式即可固化形成粘接效果的一种胶水，例如，该光固化胶可以为在紫外线照射下进行固化的UV胶。本公开实施例可以采用任意一种胶水实现粘接感光芯片200和滤光片300的目的。

示例的，当粘接层500为热固胶时，在滤光片300与感光芯片200的连接过程中，首先，可以在感光芯片200的非感光区域200b上涂覆粘稠状的热固胶；之后，将滤光片300放置在形成有粘稠状的热固胶的感光芯片200上；最后，对层叠设置的感光芯片200和滤光片300进行加热处理，即可让感光芯片200与滤光片300之间的粘稠状的热固胶进行固化，固化后的热固胶可以实现滤光片300与感光芯片200之间的连接。

当粘接层500为光固化胶时，在滤光片300与感光芯片200的连接过程中，首先，可以在感光芯片200的非感光区域200b上涂覆粘稠状的光固化胶；之后，将滤光片300放置在形成有粘稠状的光固化胶的感光芯片200上；最后，对感光芯片200和滤光片300之间的光固化胶进行光照处理，即可让感光芯片200与滤光片300之间的粘稠状的光固化胶进行固化，固化后的光固化胶可以实现滤光片300与感光芯片200之间的连接。

需要说明的是，在通过粘接层500粘接滤光片300和感光芯片200之前，需要对滤光片300的表面和感光芯片200的表面进行预处理。示例的，可以使用去离子水或去油剂等对滤光片300的表面和感光芯片200的表面进行清洁处理，以保证粘接层500与滤光片300粘接时的牢固性较高，且保证粘接层500与感光芯片200粘接时的牢固性较高。

在本公开实施例中，请参考图7和图8，图7是本公开实施例提供的另一种摄像头模组的截面图，图8是图7示出的摄像头模组的爆炸图。摄像头模组000中的底座600的形状为环状，该底座600可以位于感光芯片200的外围。也即是，感光芯片200和滤光片300可以位于环状的底座600所围成的区域内。

并且，底座600可以固定在电路板100上，且该底座600远离电路板100的一侧可以与镜头组件400连接。这样，来自外部物体表面反射的光线经过镜头组件400进行聚焦，聚焦后光线可以通过滤光片300过滤掉聚焦后光线中的干扰光线，过滤后的光线可以射向感光芯片200，使得感光芯片200能够生成与外部物体对应的图像。

需要说明的是，由于底座600无需设置用于对滤光片300进行支撑的支撑部，该滤光片300可以与感光芯片200的非感光区域200b连接。因此，在保证摄像头模组000能够正常工作的前提下，相比于相关技术中的底座，本公开实施例提供的底座600在垂直于电路板200的方向上的厚度较小。

示例的，本公开实施例提供的底座600的厚度可以为0.6毫米，相比于相关技术中的底座600的厚度0.8毫米，因此本公开实施例提供的底座600相对于相关技术中的底座的厚度减小了0.2毫米，进而有效的减小了摄像头模组000的厚度，以及采用该摄像头模组000的电子设备的厚度。

在本公开实施例中，如图7和图8所示，摄像头模组000可以包括：与底座600远离电路板100一侧连接的音圈马达700，音圈马达700具有安装槽，镜头组件400在安装槽内与音圈马达700连接。音圈马达700用于对镜头组件400的焦距进行调节，使得摄像头模组000能够对不同距离处的外界物体进行清晰的成像。

示例的，音圈马达700可以与电路板100电连接，在电路板100的控制下，音圈马达700能够对镜头组件400的焦距进行调节。

在本公开实施例中，摄像头模组000可以包括：位于底座600和电路板100之间的第一胶体S1，以及位于底座600与音圈马达700之间的第二胶体S2。

在本公开中，底座600的一面和电路板100通过第一胶体S1(例如双面胶)连接，使得底座600可以固定在电路板100上；底座600的另一面和音圈马达700通过第二胶体S2(例如双面胶)连接，使得底座600和音圈马达700连接，进而使得底座600可以向摄像头模组000中的音圈马达700提供支撑力。

在本公开实施例中，电路板100可以由印刷线路板(英文：Printed CircuitBoard，简称：PCB)或柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board，简称：FPC)等组成，本公开对此不作限定。

综上所述，本公开实施例提供了一种摄像头模组，包括：电路板，位于电路板上的感光芯片，以及位于感光芯片远离电路板一侧的滤光片和镜头组件。其中，滤光片可以和感光芯片中的非感光区域连接，这样，摄像头模组中的底座上无需设置用于对滤光片进行支撑的支撑部，该底座仅需要对镜头组件进行支撑即可。如此，摄像头模组中的底座在垂直于电路板的方向上的厚度可以减小，使得摄像头模组的体积较小，进而使得集成了该摄像头模组的电子设备的体积较小。

本公开实施例提供了一种电子设备，该电子设备可以包括但不限于：网络摄像头、智能手机、智能手表、平板电脑等具有摄像头的设备。其中，所述电子设备可以包括上述任一的摄像头模组000组成。

示例的，请参考图9，图9是本公开实施例提供的一种智能手机的结构示意图。智能手机可以集成上述实施例任一的摄像头模组000。由于本公开实施例中的摄像头模组000的体积较小，因此，集成了该摄像头模组000的智能手机的厚度较小，使得该智能手机能够实现轻薄化设计。

在本公开中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

以上所述仅为本公开的可选的实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

电路板；

位于所述电路板上的感光芯片，所述感光芯片与所述电路板电连接，所述感光芯片具有感光区域，以及位于所述感光区域外围非感光区域；

位于所述感光芯片远离所述电路板一侧的滤光片，所述滤光片与所述感光芯片的非感光区域连接；

以及，位于所述滤光片远离所述电路板一侧的镜头组件。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：位于所述滤光片和所述感光芯片之间的粘接层，所述滤光片通过所述粘接层与所述感光芯片的非感光区域粘接。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述粘接层为分布在所述非感光区域内的环状胶条。

4.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述粘接层为分布在所述非感光区域内的点胶。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述粘接层为热固胶或光固化胶。

6.根据权利要求2至4中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述粘接层的厚度的范围0.02毫米至0.05毫米。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：与所述电路板连接的底座，所述底座位于所述感光芯片的外围，且所述底座与镜头组件连接。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：与所述底座远离所述电路板一侧连接的音圈马达，所述音圈马达具有安装槽，所述镜头组件在所述安装槽内与所述音圈马达连接。

9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：位于底座和所述电路板之间的第一胶体，以及位于所述底座与所述音圈马达之间的第二胶体。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1至9中任一项所述的摄像头模组。

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