TW201944161A - 相機模組及其組裝方法 - Google Patents

相機模組及其組裝方法

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丁盛傑
李堃
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Abstract

一種相機模組，包括電路板、電連接地設置於所述電路板上的影像感測器、設置在所述電路板上的支撐座體以及固定在所述支撐座體上的鏡頭模組，所述支撐座體包括主體部以及凸出於其中一個側表面的加強塊，所述支撐座體的底面與所述加強塊的底面共面，所述電路板定義有第一預定位置及第二預定位置，第一預定位置及第二預定位置分別設置有膠體，所述主體部通過所述第一預定位置的所述膠體與所述電路板固定，所述加強塊通過第二預定位置的所述膠體與所述電路板固定。

Description

相機模組及其組裝方法
本發明涉及一種相機模組及其組裝方法。
隨著電子產品多功能化的發展，3C產品如遊戲機、監視器、手機、筆記型電腦、車用攝像頭，擴增現實、虛擬實境等只要有與光學影像有關的任何系統產品，皆會有相機模組的需求存在。相機模組的影像測試或者相機模組在3C產品中與系統的主機主機板的組裝時，有些步驟需要操作人員的手動操作或者手動取放往往會引起鏡頭底座與電路板的松脫。
因此，有必要提供一種能克服以上技術問題的成像裝置。
本發明目的在於提供一種能解決上述問題的的相機模組及其組裝方法。
一種相機模組，包括電路板、電連接地設置於所述電路板上的影像感測器、設置在所述電路板上的支撐座體以及固定在所述支撐座體上的鏡頭模組，所述支撐座體包括用於承載鏡頭模組的主體部以及凸出於其側表面的加強塊，所述主體部的底面與所述加強塊的底面共面，所述電路板定義有第一預定位置及第二預定位置，第一預定位置及第二預定位置分別設置有膠體，所述主體部通過所述第一預定位置的所述膠體與所述電路板固定，所述加強塊通過第二預定位置的所述膠體與所述電路板固定。
在一個優選實施方式中，所述相機模組為定焦相機模組，所述支撐座體為接收所述鏡頭模組的鏡頭座。
在一個優選實施方式中，所述相機模組為變焦相機模組，所述支撐座體大致呈方形，所述相機模組還包括音圈馬達，所述音圈馬達設置在所述支撐座體上，所述鏡頭模組設置在所述音圈馬達中。
在一個優選實施方式中，所述加強塊為直角三棱柱或者長方體。
在一個優選實施方式中，所述加強塊的底面開設有容膠槽，所述容膠槽用以收納所述第二預定位置的所述膠體。
在一個優選實施方式中，所述電路板包括與所述主體部尺寸一致的第一基板以及與所述第一基板連接的延伸部，所述主體部固定在所述第一基板上，所述加強塊固定在所述延伸部。
在一個優選實施方式中，所述延伸部包括與第一基板連接的第二基板以及與第二基板連接的第三基板，所述加強塊的長度與所述第二基板的寬度一致，所述寬度所在的方向與第一基板延伸至第三基板的方向垂直。
本發明還涉及一種相機模組的組裝方法。
一種相機模組的組裝方法，其包括步驟：
提供一個電路板，所述電路板上設置有影像感測器，所述影像感測器與所述電路板電性連接，所述電路板定義有環繞所述影像感測器的第一預定位置以及位於所述第一預定位置外的第二預定位置；
分別於所述第一預定設置、所述第二預定位置設置膠體；
提供支撐座體，所述支撐座體包括用於承載鏡頭模組的主體部以及凸出於其側表面的加強塊，所述主體部與所述加強塊的底面共面；
設置與所述支撐座體相配合的鏡頭模組；
將所述支撐座體設置在所述電路板上，所述主體部通過所述第一預定位置的所述膠體與所述電路板固定，所述加強塊通過第二預定位置的所述膠體與所述電路板固定。
在一個優選實施方式中，所述相機模組為定焦相機模組，所述支撐座體為接收所述鏡頭模組的鏡頭座。
在一個優選實施方式中，所述相機模組為變焦相機模組，所述支撐座體包括底座及設置在底座上的音圈馬達，所述鏡頭模組設置在所述音圈馬達中，所述底座大致呈方框形狀，所述底座包括上表面、與上表面相背的下表面及貫穿上表面及下表面的通光孔，所述上表面向下表面凹陷形成一個環繞所述通光孔的臺階部，所述臺階部用於設置濾光片。
與現有技術相比較，本發明提供的相機模組組裝方法組裝形成的相機模組，通過在與電路板固定的支撐座體上設置一個凸出於其中一個側表面的加強塊，所述支撐座體的底面與所述加強塊的底面共面，所述電路板定義有第一預定位置及第二預定位置，第一預定位置及第二預定位置分別設置有膠體，所述主體部通過所述第一預定位置的所述膠體與所述電路板固定，所述加強塊通過第二預定位置的所述膠體與所述電路板固定，如此，一次畫膠就可以實現電路板與支撐相機模組的支撐座體固定，避免了支撐座體從電路板上松脫，提高了相機模組的組裝良率。
下面將結合附圖，對本發明提供的相機模組及相機模組的組裝方法作進一步的詳細的說明。
需要說明的是，當元件被稱為“固定于”、“設置於”或“安裝於”另一個元件，它可以 直接在另一個元件上或者間接在該另一個元件上。當一個元件被稱為是“連接於”另一個元 件，它可以是直接連接到另一個元件或間接連接至該另一個元件上。另外，連接即可以是用 於固定作用也可以是用於電路連通作用。
需要理解的是，術語“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、 “水準”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關 系，僅是為了便於描述本發明實施例和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元 件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
第一實施例
請參閱圖1~3，為本發明第一實施例提供的一種相機模組100。圖1~3是以定焦相機模組為例進行說明。
所述相機模組100包括電路板10、電連接地設置於所述電路板10上的影像感測器20、設置在所述電路板10上的支撐座體30、與支撐座體30配合的鏡頭模組40。在本實施方式中，所述支撐座體30為鏡頭座（Lens Holder）31。
所述電路板10包括第一基板12以及與所述第一基板12連接的延伸部14。在本實施方式中，所述第一基板12的尺寸大致與所述鏡頭座31的底部尺寸一致，用於承載所述鏡頭座31。所述延伸部14包括與第一基板12連接的第二基板140以及與第二基板140連接的第三基板142。第二基板140可以為可撓性基板。第三基板142為剛性基板用於設置電連接器16。
所述影像感測器20設置在第一基板12的中心位置且與第一基板12電性相連。所述影像感測器20可以為CCD感測器或CMOS感測器，所述影像感測器20周圍還設置有多個被動元件18。被動元件18包括電阻、電容、電感等電子元件。
所述鏡頭座31包括主體部32以及與主體部32一體成型的加強塊34。具體地，所述主體部32包括固定部320以及從固定部320的上表面303垂直延伸的接合部322。所述固定部320大致呈方形形狀，其與電路板10的第一基板12固定。當然可以理解，所述固定部320也可以為圓形。固定部320內表面譬如可以包括臺階部324，鏡頭模組40的濾光片44可以通過雙面膠46固定在所述臺階部324。濾光片用來濾除通過鏡頭模組40通光孔的自然光線中的紅外光。所述接合部322大致呈圓形且包括一個接收腔323，所述接收腔323用於容納鏡頭模組40。
所述加強塊34形成在所述固定部320的其中一個側表面321，所述加強塊34大致呈三棱柱形狀，也即所述加強塊34的斜面從所述側表面321傾斜延伸，所述固定部320的側面形成所述加強塊34的其中一個直角面，所述加強塊34的另外一個直角面與所述固定部320的底面共面。可以理解，加強塊34還可以設置成梯形形狀，弧形形狀等。
在本實施方式中，所述加強塊34的長度與所述第二基板140的寬度一致，所述寬度所在的方向與第一基板12延伸至第三基板142的方向垂直。
在本實施方式中，所述加強塊34的底面、與主體部32相結合的位置還開設有容膠槽342，所述容膠槽342用於容納固定所述加強塊34的膠體105。
所述電路板10定義有第一預定位置101及第二預定位置103，第一預定位置101是指第一基板12表面、環繞被動元件及影像感測器20一周的位置，第二預定位置103可以為述第一基板12上靠近所述延伸部14的邊緣位置，或者是第一基板12與所述延伸部14交界處的位置。在本實施方式中，第二預定位置103是位於第一預定位置101外側與加強塊34對應的位置。第一預定位置101及第二預定位置103分別設置有膠體105。所述膠體105可以為熱固化膠或者UV膠。
所述主體部32通過所述第一預定位置101的所述膠體105與所述電路板10固定，所述加強塊34通過第二預定位置103的所述膠體105與所述電路板10固定。所述鏡頭模組40設置在所述鏡頭座31中。所述鏡頭模組40可以僅包括一個光學鏡片42，也可以包括多個光學鏡片42。
由於在鏡頭座31的側表面上一體成型了一個加強塊34，從而，在將鏡頭座31與電路板10固定時，所述加強塊34通過膠體105一併與電路板10固定，從而，防止了鏡頭座31的松脫。
第二實施例
請參閱圖4~6，為本發明第二實施例提供的相機模組200。第二實施例的相機模組200是以變焦鏡頭模組為例進行說明。
第二實施例的相機模組200與第一實施例的相機模組100的結構基本相同，其不同之處在於：所述支撐座體30b包括底座301及固定設置在所述底座301上的音圈馬達302，所述鏡頭模組40設置在所述音圈馬達302中，所述音圈馬達302用於對所述鏡頭模組40進行調焦。
所述底座301大致呈方框形狀，所述底座301包括上表面303、與上表面303相背的下表面305、連接上表面303及下表面的側表面307及貫穿上表面303及下表面303的通光孔309。所述上表面301向下表面303凹陷形成一個環繞所述通光孔309的臺階部311，所述臺階部311用於設置濾光片44。所述音圈馬達302的具體結構在此並未詳述。一切能用於自動變焦的音圈馬達均可用于本發明。
所述加強塊34形成在所述底座301的側表面307且與所述底座301一體成型。所述加強塊34的形狀與第一實施例的加強塊34的形狀基本相同，也包括用於固定加強塊34的部分容膠槽342，在此不再贅述。
本發明還涉及一種上述相機模組100的組裝方法，其包括步驟：
第一步，提供一個電路板10，所述電路板10上設置有影像感測器20，所述影像感測器20與所述電路板10電性連接。所述電路板10定義有環繞所述影像感測器20的第一預定位置101以及位於所述第一預定位置101外的第二預定位置103。
第二步，分別於所述第一預定設置101、所述第二預定位置103設置膠體105。膠體105可以為熱固化膠或者UV膠。也即在設置固定所述支撐座31的膠體時一併設置固定加強塊34的膠體。
第三步，提供支撐座體30，所述支撐座體30包括用於承載鏡頭模組的主體部32以及凸出於其側表面的加強塊34，所述加強塊34與所述主體部32一體成型，且所述主體部32的底面與所述加強塊34的底面共面。
第四步，設置與所述支撐座體30相配合的鏡頭模組40並將兩者通過膠體固定。
如果相機模組100為定焦相機模組，則所述支撐座體30為鏡頭座31。所述加強塊34形成在鏡頭座31上，將所述鏡頭模組40設置在所述鏡頭座31後再設置膠體將兩者固定。
如果相機模組100為變焦相機模組，則所述支撐座體30b包括底座301及固定設置在所述底座301上的音圈馬達302，所述鏡頭模組40設置在所述音圈馬達302中，所述音圈馬達302用於對所述鏡頭模組40進行調焦。
第五步，將所述支撐座體30設置在所述電路板10上，所述主體部32通過所述第一預定位置101的所述膠體105與所述電路板10固定，所述加強塊34通過第二預定位置103的所述膠體105與所述電路板10固定。
綜上所述，本發明提供的相機模組組裝方法組裝形成的相機模組100，通過在與電路板10固定的支撐座體30上形成一個加強塊34，也即在成型所述支撐座體40時在支撐座體的側表面成型一個加強塊34，所述支撐座體30的底面與所述加強塊34的底面共面，所述電路板10定義有第一預定位置101及位於第一預定位置101週邊的第二預定位置103，第一預定位置101及第二預定位置103分別設置有膠體105，所述主體部32通過所述第一預定位置101的所述膠體與所述電路板10固定，所述加強塊34通過第二預定位置103的所述膠體與所述電路板10固定，如此，在電路板10上進行一次畫膠就可以實現電路板10與支撐相機模組100的支撐座體固定，而無需在固定支撐座體30後再額外在支撐座體30與電路板的延伸部14的位置再次畫膠來解決支撐座體30從電路板10上松脫的技術問題，提高了相機模組的組裝良率的同時節約了組裝流程，且一次畫膠就能固定，如此能更好地控制膠體的使用量，且降低了成本。
可以理解的是，以上實施例僅用來說明本發明，並非用作對本發明的限定。對於本領域的普通技術人員來說，根據本發明的技術構思做出的其它各種相應的改變與變形，都落在本發明請求項的保護範圍之內。
100，200‧‧‧相機模組
10‧‧‧電路板
20‧‧‧影像感測器
30，30b‧‧‧支撐座體
31‧‧‧鏡頭座
40‧‧‧鏡頭模組
46‧‧‧雙面膠
12‧‧‧第一基板
14‧‧‧延伸部
140‧‧‧第二基板
142‧‧‧第三基板
16‧‧‧電連接器
18‧‧‧被動元件
32‧‧‧主體部
34‧‧‧加強塊
320‧‧‧固定部
322‧‧‧接合部
323‧‧‧接收腔
321‧‧‧側表面
340‧‧‧側表面
342‧‧‧容膠槽
101‧‧‧第一預定位置
103‧‧‧第二預定位置
105‧‧‧膠體
42‧‧‧光學鏡片
44‧‧‧濾光片
301‧‧‧底座
303‧‧‧上表面
305‧‧‧下表面
307‧‧‧側表面
309‧‧‧通光孔
311，324‧‧‧臺階部
302‧‧‧音圈馬達
圖1為本發明第一實施例提供的相機模組的立體圖。
圖2為圖1所示的相機模組的爆炸圖。
圖3為圖2所示的相機模組翻轉180度的示意圖。
圖4為本發明第二實施例提供的相機模組的立體圖。
圖5為圖4所示的相機模組的爆炸圖。
圖6為圖5所示的相機模組的爆炸圖翻轉180度的示意圖。

Claims (10)

  1. 一種相機模組，包括電路板、電連接地設置於所述電路板上的影像感測器、設置在所述電路板上的支撐座體以及固定在所述支撐座體上的鏡頭模組，其中，所述支撐座體包括用於承載鏡頭模組的主體部以及凸出於其側表面的加強塊，所述主體部的底面與所述加強塊的底面共面，所述電路板包括承載所述主體部的第一基板，所述第一基板定義有環繞所述影像感測器的第一預定位置及第一預定位置外的第二預定位置，第一預定位置及第二預定位置分別設置有膠體，所述主體部通過所述第一預定位置的所述膠體與所述電路板固定，所述加強塊通過第二預定位置的所述膠體與所述電路板固定。
  2. 如請求項1所述的相機模組，其中：所述相機模組為定焦相機模組，所述支撐座體為接收所述鏡頭模組的鏡頭座。
  3. 如請求項1所述的相機模組，其中：所述相機模組為變焦相機模組，所述支撐座體包括底座及設置在底座上的音圈馬達，所述鏡頭模組設置在所述音圈馬達中，所述底座大致呈方框形狀，所述底座包括上表面、與上表面相背的下表面及貫穿上表面及下表面的通光孔，所述上表面向下表面凹陷形成一個環繞所述通光孔的臺階部，所述臺階部用於設置濾光片。
  4. 如請求項1所述的相機模組，其中：所述加強塊與所述支撐座體一體成型。
  5. 如請求項1所述的相機模組，其中：所述加強塊的底面開設有容膠槽，所述容膠槽用以收納所述第二預定位置的所述膠體。
  6. 如請求項1所述的相機模組，其中：所述電路板還包括與所述第一基板連接的延伸部，所述第二預定位置是指所述第一基板上靠近所述延伸部的邊緣位置或者是第一基板與所述延伸部交界處的位置。
  7. 如請求項6所述的相機模組，其中：所述延伸部包括與第一基板連接的第二基板以及與第二基板連接的第三基板，第三基板用於設置電連接器。
  8. 一種相機模組的組裝方法，其包括步驟： 提供一個電路板，所述電路板上設置有影像感測器，所述影像感測器與所述電路板電性連接，所述電路板定義有環繞所述影像感測器的第一預定位置以及位於所述第一預定位置外的第二預定位置； 分別於所述第一預定設置、所述第二預定位置設置膠體； 提供支撐座體，所述支撐座體包括用於承載鏡頭模組的主體部以及凸出於其側表面的加強塊，所述主體部與所述加強塊的底面共面； 設置與所述支撐座體相配合的鏡頭模組； 將所述支撐座體設置在所述電路板上，所述主體部通過所述第一預定位置的所述膠體與所述電路板固定，所述加強塊通過第二預定位置的所述膠體與所述電路板固定。
  9. 如請求項8所述的相機模組的組裝方法，其中：所述相機模組為定焦相機模組，所述支撐座體為接收所述鏡頭模組的鏡頭座。
  10. 如請求項8所述的相機模組的組裝方法，其中：所述相機模組為變焦相機模組，所述支撐座體包括底座及設置在底座上的音圈馬達，所述鏡頭模組設置在所述音圈馬達中，所述底座大致呈方框形狀，所述底座包括上表面、與上表面相背的下表面及貫穿上表面及下表面的通光孔，所述上表面向下表面凹陷形成一個環繞所述通光孔的臺階部，所述臺階部用於設置濾光片。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3767936A1 (en) * 2018-04-17 2021-01-20 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photographing module having chamfer, light-sensing assembly, manufacturing method, and electronic device
US11375617B2 (en) * 2019-08-15 2022-06-28 Intel Corporation Three dimensional foldable substrate with vertical side interface
CN114402582B (zh) * 2020-06-23 2023-08-22 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 镜头模组及其制作方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7980773B2 (en) * 2006-11-30 2011-07-19 Hitachi Maxell, Ltd. Camera module and imaging apparatus
CN101281281A (zh) * 2007-04-02 2008-10-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其制造方法
CN101303444A (zh) * 2007-05-11 2008-11-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其组装方法
US8982267B2 (en) * 2011-07-27 2015-03-17 Flextronics Ap, Llc Camera module with particle trap
US9197796B2 (en) * 2011-11-23 2015-11-24 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
TWI547161B (zh) * 2012-08-16 2016-08-21 鴻海精密工業股份有限公司 影像感測器模組及取像模組
US8988586B2 (en) * 2012-12-31 2015-03-24 Digitaloptics Corporation Auto-focus camera module with MEMS closed loop compensator
CN113625415A (zh) * 2013-07-29 2021-11-09 Lg伊诺特有限公司 摄像机模块
US9497364B2 (en) * 2013-09-13 2016-11-15 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
CN106464859B (zh) * 2014-06-09 2019-11-19 Lg伊诺特有限公司 相机模块和包括该相机模块的移动终端
KR102390760B1 (ko) * 2015-02-13 2022-04-26 삼성전자주식회사 카메라 장치 및 이를 구비한 전자 장치
US10571643B2 (en) * 2015-07-09 2020-02-25 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module and optical device
WO2017010745A1 (ko) * 2015-07-10 2017-01-19 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기
CN104980638B (zh) * 2015-08-07 2019-04-12 信利光电股份有限公司 一种摄像模组
US10574868B2 (en) * 2015-08-31 2020-02-25 Lg Innotek Co., Ltd. Lens driving unit, camera module, and optical instrument
CN108027493B (zh) * 2015-09-08 2021-08-13 Lg伊诺特有限公司 双相机模块及光学装置
CN115348378B (zh) * 2016-01-25 2024-03-08 Lg伊诺特有限公司 相机模块和光学设备
CN105721749B (zh) * 2016-02-24 2020-07-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法
US10750071B2 (en) * 2016-03-12 2020-08-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module with lens array arrangement, circuit board assembly, and image sensor and manufacturing method thereof
JP6952052B2 (ja) * 2016-04-21 2021-10-20 ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッドＮｉｎｇｂｏ Ｓｕｎｎｙ Ｏｐｏｔｅｃｈ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 統合パッケージング技術に基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュール
US10194064B2 (en) * 2016-04-21 2019-01-29 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Array camera module based on integral packaging technology
US10321028B2 (en) * 2016-07-03 2019-06-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
US10659664B2 (en) * 2016-08-01 2020-05-19 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof
CN207010790U (zh) * 2017-04-17 2018-02-13 三赢科技（深圳）有限公司 成像模组
CN109917605B (zh) * 2017-12-13 2021-06-01 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组

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