TWI547161B - 影像感測器模組及取像模組 - Google Patents

影像感測器模組及取像模組 Download PDF

Info

Publication number
TWI547161B
TWI547161B TW101129662A TW101129662A TWI547161B TW I547161 B TWI547161 B TW I547161B TW 101129662 A TW101129662 A TW 101129662A TW 101129662 A TW101129662 A TW 101129662A TW I547161 B TWI547161 B TW I547161B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
image sensor
soft
board
hard composite
composite board
Prior art date
Application number
TW101129662A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201410008A (zh
Inventor
陳信文
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Priority to TW101129662A priority Critical patent/TWI547161B/zh
Priority to US13/727,462 priority patent/US8780243B2/en
Publication of TW201410008A publication Critical patent/TW201410008A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI547161B publication Critical patent/TWI547161B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

影像感測器模組及取像模組
本發明涉及一種影像感測器模組及使用該影像感測器模組的取像模組。
先前的影像感測器封裝一般包括一承載板、一影像感測器及一陶瓷基板，所述影像感測器採用覆晶封裝的方式電性連接在所述陶瓷基板的底面，並收容在所述承載板與所述陶瓷基板之間。所述陶瓷基板上積累的靜電及外部的電磁信號都將影響所述影像感測器產生干擾，從而導致所述影像感測器所獲取的影像的品質無法得到保證。
有鑑於此，有必要提供一種能提高影像品質的影像感測器封裝。
一種影像感測器封裝，其包括一承載板、一影像感測器、一軟硬複合板及至少一金屬連接片。所述承載板包括一頂面、一與所述頂面相背的底面及一連接在所述頂面和所述底面之間的第一側面，所述頂面和所述底面中至少一表面上覆設有金屬層，所述第一側面上設置有至少一與所述金屬層相連接的第一接點。所述軟硬複合板包括一上表面、一與所述上表面相背的下表面及一連接在所述上表面和所述下表面之間的第二側面，所述軟硬複合板開設有一貫穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述第二側面上設置有至少一第二接點。所述影像感測器以覆晶封裝的方式電性連接在所述軟硬複合板的下表面。所述軟硬複合板固定在所述承載板上，所述影像感測器收容於所述承載板和所述軟硬複合板之間。所述第一接點與所述第二接點通過所述金屬連接片相連接。
一種取像模組，其包括一影像感測器模組及一鏡頭模組。一種影像感測器封裝，其包括一承載板、一影像感測器、一軟硬複合板及至少一金屬連接片。所述承載板包括一頂面、一與所述頂面相背的底面及一連接在所述頂面和所述底面之間的第一側面，所述頂面和所述底面中至少一表面上覆設有金屬層，所述第一側面上設置有至少一與所述金屬層相連接的第一接點。所述軟硬複合板包括一上表面、一與所述上表面相背的下表面及一連接在所述上表面和所述下表面之間的第二側面，所述軟硬複合板開設有一貫穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述第二側面上設置有至少一第二接點。所述影像感測器以覆晶封裝的方式電性連接在所述軟硬複合板的下表面。所述軟硬複合板固定在所述承載板上，所述影像感測器收容於所述承載板和所述軟硬複合板之間。所述第一接點與所述第二接點通過所述金屬連接片相連接。所述鏡頭模組包括一鏡座及一收容在所述鏡座中的鏡頭，所述鏡座固定在所述軟硬複合板上相對於所述影像感測器所在的另一表面。
本發明提供的影像感測器模組和取像模組中的軟硬複合板與承載板通過金屬連接片相連接，使得所述軟硬複合板上的靜電能通過底板導出，並且設置在所述承載板上的金屬層有效防止了外部的電磁信號的干擾，從而有效提高了影像品質。
下面將結合附圖與實施例對本技術方案作進一步詳細說明。
如圖1、圖2及圖5所示，本發明實施方式提供的一種取像模組100，其包括一影像感測器模組200及一固定在所述影像感測器模組200上的鏡頭模組300。所述影像感測器模組包括一承載板10、一影像感測器20、一軟硬複合板30、一濾光片40、一膠體50及至少一金屬連接片60。所述鏡頭模組300包括一鏡座70及一鏡頭80。
所述承載板10呈長方體狀，其採用塑膠材料注塑成型。所述承載板10包括一頂面11、一與所述頂面11相背的底面12及一連接在所述頂面11和所述底面12的第一側面16。所述頂面11和所述底面12中至少一表面上覆設有金屬層121。本實施方式中，所述金屬層121設置在所述底面12上，所述金屬層121由多層金屬複合而成。所述頂面11上靠近中心的位置處開設有一凹槽13。所述凹槽13包括一平行於所述底面12的承載面14。所述承載板10上開設有兩個相互平行的且貫穿所述承載面14和所述底面12的定位槽15。所述兩個定位槽15分別靠近所述承載板10兩條相對的邊緣。所述第一側面16上開設有至少一第一缺口161，本實施方式中，所述第一側面16中兩個相對的邊緣上分別開設有一第一缺口161。每個第一缺口161中設置有與所述金屬層121相連接的第一接點162。
所述影像感測器20包括一感測面21及靠近所述感測面21設置的多個引腳22。所述影像感測器20用於將投射至所述感測面21的光線轉化為電信號，並從所述引腳22輸出。本實施方式中，所述影像感測器20可以為CMOS型或CCD型。
如圖3所示，所述軟硬複合板30由一軟性電路板31、至少一黏著層32以及至少一半固化膠片33層疊而成。所述黏著層32貼附於所述軟性電路板31上，所述半固化膠片33貼附於所述軟性電路板31上相對於所述黏著層32所在另一表面。本實施方式中，所述黏著層32與所述半固化膠片33的面積分別小於所述軟性電路板31的面積。所述黏著層32與所述半固化膠片33設置在所述軟性電路板31靠近一端的位置處。所述黏著層32包括一背離所述軟性電路板31的上表面301，所述半固化膠片33包括一背離所述軟性電路板31的下表面302。所述軟性電路板31、黏著層32以及半固化膠片33的側面共同形成連接在所述上表面301和下表面302的第二側面305。所述軟硬複合板30上開設有一貫穿所述上表面301和所述下表面302的透光孔303，所述下表面302上一側靠近所述透光孔303的位置處設置有多個電性連接點304，所述電性連接點304與所述軟性電路板31電性連接。多個電子元件（圖未示）環繞所述透光孔303電性連接在所述上表面301。所述第二側面305上開設有至少一第二缺口3051，本實施方式中，所述第二側面305中兩個相對的邊緣上分別開設有一第二缺口3051。每個第二缺口3051中設置有第二接點3052。所述第二接點3052與所述軟性電路板31電性連接。
所述濾光片40呈長方體狀，其採用透明材料製成。所述濾光片40用於濾除投射至該濾光片40的光線中的紅外光線。
如圖3至4所示，在所述影像感測器模組200的封裝過程中，先將影像感測器20通過覆晶封裝的方式固定在所述軟硬複合板30的下表面302，所述引腳22與所述電性連接點304相電性連接，所述感測面21朝向於所述透光孔303。再將所述承載板10固定在所述軟硬複合板30的下表面302，所述影像感測器20收容在所述凹槽13中。然後組裝人員將半成品翻轉，使所述承載板10朝上並且所述軟硬複合板30朝下，使用一注射裝置（圖未示）通過所述定位槽15向所述承載板10和所述軟硬複合板30之間注射膠體50，所述膠體50環繞在所述影像感測器20的周圍。待所述膠體50填充滿所述定位槽15後，對所述膠體50進行烘烤直到固化。所述金屬連接片60收容在所述第一缺口161和所述第二缺口3051中，並採用焊接的方式電性連接在所述第一接點162和所述第二接點3052之間。最後，將濾光片40封裝在所述軟硬複合板30的上表面301並將所述透光孔303封閉。
所述鏡座70包括一座體71及一固定在所述座體71的一端的收容部72。所述座體71呈中空的長方體狀，所述收容部72上開設有一鏡頭孔721，所述鏡頭孔721與所述座體71相連通。所述鏡頭80固定在所述鏡頭孔721中，所述鏡頭80中至少收容有一鏡片。
在所述取像模組100的組裝過程中，將收容有所述鏡頭80的鏡座70固定在所述軟硬複合板30的上表面301上，所述座體71環繞設置在所述透光孔303邊緣，所述濾光片40收容在所述座體71中，所述鏡頭80的光軸與所述影像感測器20的光軸在同一直線上。
本發明提供的影像感測器模組和取像模組中的軟硬複合板與承載板通過金屬連接片相連接，使得所述軟硬複合板上的靜電能通過底板導出，並且設置在所述承載板上的金屬層有效防止了外部的電磁信號的干擾，從而有效提高了影像品質。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．取像模組
200．．．影像感測器模組
10．．．承載板
11．．．頂面
12．．．底面
121．．．金屬層
13．．．凹槽
14．．．承載面
15．．．定位槽
16．．．第一側面
161．．．第一缺口
162．．．第一接點
20．．．影像感測器
21．．．感測面
22．．．引腳
30．．．軟硬複合板
31．．．軟性電路板
32．．．黏著層
33．．．半固化膠片
301．．．上表面
302．．．下表面
303．．．透光孔
304．．．電性連接點
305．．．第二側面
3051．．．第二缺口
3052．．．第二接點
40．．．濾光片
50．．．膠體
60．．．金屬連接片
300．．．鏡頭模組
70．．．鏡座
71．．．座體
72．．．收容部
721．．．鏡頭孔
80．．．鏡頭
圖1為本發明實施方式提供的取像模組的分解示意圖。
圖2為圖1中提供的取像模組的沿另一角度的分解示意圖。
圖3為圖1中的取像模組中的軟硬複合板的結構示意圖。
圖4為圖1中的取像模組的立體示意圖。
圖5為圖4中的取像模組的沿V-V線的剖視圖。
100．．．取像模組
10．．．承載板
20．．．影像感測器
30．．．軟硬複合板
40．．．濾光片
50．．．膠體
60．．．金屬連接片
70．．．鏡座
80．．．鏡頭
121．．．金屬層
162．．．第一接點
3052．．．第二接點

Claims (10)

  1. 一種影像感測器模組，其包括一承載板、一影像感測器、一軟硬複合板及至少一金屬連接片；所述承載板包括一頂面、一與所述頂面相背的底面及一連接在所述頂面和所述底面之間的第一側面，所述頂面和所述底面中至少一表面上覆設有金屬層，所述第一側面上設置有至少一與所述金屬層相連接的第一接點；所述軟硬複合板包括一上表面、一與所述上表面相背的下表面及一連接在所述上表面和所述下表面之間的第二側面，所述軟硬複合板開設有一貫穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述第二側面上設置有至少一第二接點；所述影像感測器以覆晶封裝的方式電性連接在所述軟硬複合板的下表面；所述軟硬複合板固定在所述承載板上，所述影像感測器收容於所述承載板和所述軟硬複合板之間；所述第一接點與所述第二接點通過所述金屬連接片相連接。
  2. 如請求項1所述的影像感測器模組，其中：所述軟硬複合板由一軟性電路板、至少一黏著層以及至少一半固化膠片層疊而成；所述黏著層貼附於所述軟性電路板上，所述半固化膠片貼附於所述軟性電路板上相對於所述黏著層所在另一表面。
  3. 如請求項1所述的影像感測器模組，其中：所述第二接點與所述軟性電路板電性連接。
  4. 如請求項3所述的影像感測器模組，其中：所述承載板上開設有一凹槽，所述影像感測器收容在所述凹槽中。
  5. 如請求項1所述的影像感測器模組，其中：所述金屬層設置在所述底面上，所述金屬層由多層金屬複合而成。
  6. 一種取像模組，其包括一影像感測器模組及一鏡頭模組；所述影像感測器模組包括一承載板、一影像感測器、一軟硬複合板及至少一金屬連接片；所述承載板包括一頂面、一與所述頂面相背的底面及一連接在所述頂面和所述底面之間的第一側面，所述頂面和所述底面中至少一表面上覆設有金屬層，所述第一側面上設置有至少一與所述金屬層相連接的第一接點；所述軟硬複合板包括一上表面、一與所述上表面相背的下表面及一連接在所述上表面和所述下表面之間的第二側面，所述軟硬複合板開設有一貫穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述第二側面上設置有至少一第二接點；所述影像感測器以覆晶封裝的方式電性連接在所述軟硬複合板的下表面；所述軟硬複合板固定在所述承載板上，所述影像感測器收容於所述承載板和所述軟硬複合板之間；所述第一接點與所述第二接點通過所述金屬連接片相連接；所述鏡頭模組包括一鏡座及一收容在所述鏡座中的鏡頭，所述鏡座固定在所述軟硬複合板上相對於所述影像感測器所在的另一表面。
  7. 如請求項6所述的取像模組，其中：所述軟硬複合板由一軟性電路板、至少一黏著層以及至少一半固化膠片層疊而成；所述黏著層貼附於所述軟性電路板上，所述半固化膠片貼附於所述軟性電路板上相對於所述黏著層所在另一表面。
  8. 如請求項6所述的取像模組，其中：所述第二接點與所述軟性電路板電性連接。
  9. 如請求項8所述的取像模組，其中：所述承載板上開設有一凹槽，所述影像感測器收容在所述凹槽中。
  10. 如請求項6所述的取像模組，其中：所述金屬層設置在所述底面上，所述金屬層由多層金屬複合而成。
TW101129662A 2012-08-16 2012-08-16 影像感測器模組及取像模組 TWI547161B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101129662A TWI547161B (zh) 2012-08-16 2012-08-16 影像感測器模組及取像模組
US13/727,462 US8780243B2 (en) 2012-08-16 2012-12-26 Image sensor module and camera module using same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101129662A TWI547161B (zh) 2012-08-16 2012-08-16 影像感測器模組及取像模組

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201410008A TW201410008A (zh) 2014-03-01
TWI547161B true TWI547161B (zh) 2016-08-21

Family

ID=50099802

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101129662A TWI547161B (zh) 2012-08-16 2012-08-16 影像感測器模組及取像模組

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8780243B2 (zh)
TW (1) TWI547161B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI558196B (zh) * 2012-08-16 2016-11-11 鴻海精密工業股份有限公司 影像感測器模組及取像模組
TW201410007A (zh) * 2012-08-16 2014-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 影像感測器模組及取像模組
CN105407636B (zh) * 2014-08-18 2019-04-12 台达电子工业股份有限公司 柔性电路板的金手指装置
US9848109B2 (en) * 2016-04-21 2017-12-19 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and array camera module based on integral packaging technology
US10321028B2 (en) * 2016-07-03 2019-06-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
CN206136071U (zh) * 2016-07-03 2017-04-26 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件和摄像模组
CN110365869A (zh) * 2018-04-11 2019-10-22 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组及其组装方法
US11356582B2 (en) * 2018-07-11 2022-06-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module with gap maintaining member
CN111158099B (zh) * 2018-11-08 2021-12-31 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组及其镜头支架
GB2583366B (en) * 2019-04-25 2023-05-24 Vojo Ip Ltd System and method of verifying display of visual information
CN112217965B (zh) * 2019-07-12 2021-11-09 Oppo广东移动通信有限公司 摄像头盖板、壳体组件、电子设备以及电致变色方法
CN117750172A (zh) * 2022-09-09 2024-03-22 信扬科技(佛山)有限公司 感光组件、摄像模组及电子装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7714931B2 (en) * 2004-06-25 2010-05-11 Flextronics International Usa, Inc. System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate
US7980773B2 (en) * 2006-11-30 2011-07-19 Hitachi Maxell, Ltd. Camera module and imaging apparatus
KR100798864B1 (ko) * 2006-12-05 2008-01-29 삼성전기주식회사 이미지센서와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR100909970B1 (ko) * 2007-11-01 2009-07-29 삼성전자주식회사 카메라 모듈
US8430579B2 (en) * 2010-01-11 2013-04-30 Flextronics Ap, Llc Camera module with molded tape flip chip imager mount and method of manufacture

Also Published As

Publication number Publication date
US8780243B2 (en) 2014-07-15
US20140049671A1 (en) 2014-02-20
TW201410008A (zh) 2014-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI547161B (zh) 影像感測器模組及取像模組
TWI558196B (zh) 影像感測器模組及取像模組
US8976291B2 (en) Image sensor module with substrate defining gas pressure relieving hole and camera module using same
JP6162114B2 (ja) 光電子モジュール、光電子モジュールの製造方法、ならびに光電子モジュールを備える機器およびデバイス
JP3607160B2 (ja) 撮像装置
TW201410007A (zh) 影像感測器模組及取像模組
US9007499B2 (en) Image sensor module and camera module using same
JP5736253B2 (ja) 光センサ装置
TWI632717B (zh) 取像模組及其製造方法
JP2004242166A (ja) 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器
TW201421987A (zh) 影像感測器模組及取像模組
TW201409671A (zh) 影像感測器模組及取像模組
CN109492622A (zh) 用于屏下光学指纹的识别组件及电子设备
JP2008277593A (ja) 回路基板、それを用いた光学デバイス、カメラモジュール、およびその製造方法
US11094722B2 (en) Image sensor package and imaging apparatus
TW202001322A (zh) 鏡頭模組
CN209086962U (zh) 用于屏下光学指纹的识别组件及电子设备
TWI697726B (zh) 相機模組
TWI555398B (zh) 攝像模組及其製造方法
JP4145619B2 (ja) 光モジュール及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP6070933B2 (ja) 光学デバイス及び光学デバイスの製造方法
JP2009105459A (ja) 光デバイス、光モジュール及び電子機器
JP4138436B2 (ja) 光モジュール、回路基板及び電子機器
TWM448054U (zh) 影像感測晶片之封裝結構
JP2004274165A (ja) 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器