TWI632717B - 取像模組及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種取像模組，其包括發光元件、感測元件以及線路基板。線路基板包括基板、多個導電柱、第一線路層以及第二線路層。基板具有第一貫孔、第二貫孔以及多個第三貫孔。發光元件設置在第一貫孔中。感測元件設置在第二貫孔中。多個導電柱設置在多個第三貫孔中。第一線路層設置在基板的第一表面上。第二線路層設置在基板與第一表面相對的第二表面上。第二線路層通過多個導電柱而電性連接於第一線路層。另提供一種取像模組的製造方法。

Description

取像模組及其製造方法
本發明是有關於一種光學模組及其製造方法，且特別是有關於一種取像模組及其製造方法。
生物辨識的種類包括臉部、聲音、虹膜、視網膜、靜脈、掌紋和指紋辨識等。依照感測方式的不同，生物特徵辨識裝置可分為光學式、電容式、超音波式及熱感應式。目前的光學式生物特徵辨識裝置已成為生物特徵辨識技術的主流之一。因此，如何提升所屬公司的光學式生物特徵辨識裝置的市場競爭力，便成為此領域從業人員的研發重點之一。
本發明提供一種取像模組，其厚度薄且具有良好的辨識能力。
本發明提供一種取像模組的製造方法，其可製造出厚度薄且具有良好的辨識能力的取像模組。
本發明的一種取像模組包括發光元件、感測元件以及線路基板。線路基板包括基板、多個導電柱、第一線路層以及第二線路層。基板具有第一貫孔、第二貫孔以及多個第三貫孔。發光元件設置在第一貫孔中。感測元件設置在第二貫孔中。多個導電柱設置在多個第三貫孔中。第一線路層設置在基板的第一表面上。第二線路層設置在基板與第一表面相對的第二表面上。第二線路層通過多個導電柱而電性連接於第一線路層。
在本發明的一實施例中，基板為多層板。
在本發明的一實施例中，發光元件的發光面與第二表面位在同一平面上。
在本發明的一實施例中，感測元件的感測面與第二表面位在同一平面上。
在本發明的一實施例中，取像模組更包括第一黏著層。第一黏著層設置在第一貫孔中，且發光元件透過第一黏著層而固定於基板的第一貫孔中。
在本發明的一實施例中，取像模組更包括第二黏著層。第二黏著層設置在第二貫孔中，且感測元件透過第二黏著層而固定於基板的第二貫孔中。
在本發明的一實施例中，發光元件的導電墊以及發光面位於發光元件的同一側且鄰近第二表面設置。發光元件透過第二線路層以及多個導電柱中的第一導電柱而電性連接於第一線路層。感測元件的導電墊以及感測面位於感測元件的同一側且鄰近第二表面設置。感測元件透過第二線路層以及多個導電柱中的第二導電柱而電性連接於第一線路層。
在本發明的一實施例中，取像模組更包括透光保護層。透光保護層設置在第二表面上且覆蓋發光元件、感測元件以及第二線路層。
在本發明的一實施例中，基板還具有第四貫孔，且取像模組更包括微控制器。微控制器設置在第四貫孔中。
在本發明的一實施例中，微控制器的厚度等於基板的厚度。
本發明的一種取像模組的製造方法包括以下步驟。在基板中形成第一貫孔、第二貫孔以及貫穿基板的多個導電柱。將發光元件設置在第一貫孔中。將感測元件設置在第二貫孔中。在基板的第一表面上形成第一線路層。在基板與第一表面相對的第二表面上形成第二線路層，其中第二線路層通過多個導電柱而電性連接於第一線路層。
在本發明的一實施例中，在將發光元件設置在第一貫孔中之前，取像模組的製造方法更包括使發光元件的厚度等於基板的厚度。
在本發明的一實施例中，在將感測元件設置在第二貫孔中之前，取像模組的製造方法更包括使感測元件的厚度等於基板的厚度。
在本發明的一實施例中，將發光元件設置在第一貫孔中的方法包括透過第一黏著層將發光元件固定於基板的第一貫孔中。
在本發明的一實施例中，將感測元件設置在第二貫孔中的方法包括透過第二黏著層將感測元件固定於基板的第二貫孔中。
在本發明的一實施例中，將發光元件設置在第一貫孔中以及將感測元件設置在第二貫孔中的方法包括使發光元件的導電墊以及感測元件的導電墊鄰近第二表面設置。在第二表面上形成第二線路層之後，發光元件以及感測元件透過第二線路層以及多個導電柱而電性連接於第一線路層。
在本發明的一實施例中，取像模組的製造方法更包括在第二表面上設置透光保護層，其中透光保護層覆蓋發光元件、感測元件以及第二線路層。
在本發明的一實施例中，取像模組的製造方法更包括在基板中形成第四貫孔以及將微控制器設置在第四貫孔中。
在本發明的一實施例中，在將微控制器設置在第四貫孔中之前，取像模組的製造方法更包括使微控制器的厚度等於基板的厚度。
基於上述，在本發明實施例的取像模組中，發光元件以及感測元件配置在基板的貫孔中，而有助於降低取像模組的總體厚度。此外，在基板中形成貫孔且將發光元件以及感測元件配置在基板的貫孔中可讓發光元件以及感測元件之間自然形成隔牆，可有效避免來自發光元件的大角度光束直接照射到感測元件所造成的光干擾，從而提升取像模組的辨識能力。據此，取像模組的厚度薄且具有良好的辨識能力。另外，還提出上述取像模組的一種製造方法。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A及圖1B分別是本發明的第一實施例的取像模組的不同部分的剖面示意圖。圖1C是本發明的第一實施例的取像模組的上視示意圖。圖1C中剖線A-A’的剖面示意圖請參照圖1A。圖1C中剖線B-B’的剖面示意圖請參照圖1B。圖1C中未繪示出圖1A中的透光保護層，以清楚表示位於其下的元件的相對配置關係。
請參照圖1A至圖1C，第一實施例的取像模組100適於擷取按壓於其上的待測物10的生物特徵。在本實施例中，待測物10例如為手指，且生物特徵例如為指紋或靜脈，但不以此為限。在另一實施例中，待測物10也可為手掌，且生物特徵可為掌紋。
取像模組100包括發光元件110、感測元件120以及線路基板130。
發光元件110提供照射待測物10的光束（未繪示）。依據不同的需求，取像模組100可包括一個或多個發光元件110。在本實施例中，取像模組100包括多個發光元件110（圖1C繪示出五個發光元件110），且多個發光元件110排列在感測元件120的同一側。然而，發光元件110的數量以及發光元件110與感測元件120的相對配置關係可依需求改變，而不以圖1C所顯示的為限。
多個發光元件110可包括發光二極體、雷射二極體或上述兩個的組合。對應地，光束可以包括可見光、非可見光或上述兩個的組合。非可見光可為紅外光，但不以此為限。
感測元件120接收光束被待測物10反射的部分（即帶有指紋圖案資訊的反射光束），以辨識待測物10的生物特徵。感測元件120可為電荷耦合元件（Charge Coupled Device, CCD）、互補式金屬氧化物半導體元件（Complementary Metal-Oxide Semiconductor, CMOS）或其他適當種類的影像感測元件。
在一實施例中，感測元件120內可整合有脈寬調變電路。藉由脈寬調變電路控制多個發光元件110的發光時間與感測元件120的取像時間，使多個發光元件110的發光時間與感測元件120的取像時間同步，從而達到精確控制的效果，但不以此為限。
線路基板130包括基板132、多個導電柱134、第一線路層136以及第二線路層138。
基板132可為單層板或多層板。此外，基板132可具有線路。舉例而言，基板132可為印刷電路板(Printed circuit board, PCB)、可撓式印刷電路板(Flexible printed circuit board, FPCB)、具有線路的玻璃載板或具有線路的陶瓷基板，但不以此為限。在一實施例中，基板132可為不具有線路的透光基板。
基板132具有第一貫孔T1、第二貫孔T2以及多個第三貫孔T3。多個發光元件110設置在第一貫孔T1中。感測元件120設置在第二貫孔T2中。多個導電柱134設置在多個第三貫孔T3中。在本實施例中，取像模組100還包括第一黏著層AD1以及第二黏著層AD2。第一黏著層AD1設置在第一貫孔T1中，且發光元件110透過第一黏著層AD1而固定於基板132的第一貫孔T1中。此外，第二黏著層AD2設置在第二貫孔T2中，且感測元件120透過第二黏著層AD2而固定於基板132的第二貫孔T2中。在一實施例中，可藉由固定用的機構件或卡固結構取代第一黏著層AD1以及第二黏著層AD2的其中至少一個。
第一線路層136設置在基板132的第一表面S1上。第二線路層138設置在基板132的第二表面S2上，且第二表面S2與第一表面S1相對。換句話說，第一線路層136與第二線路層138位於基板132的相對兩表面上。
在本實施例中，各發光元件110的導電墊P110以及發光面S110位於發光元件110的同一側且鄰近第二表面S2設置。此外，感測元件120的多個導電墊P120以及感測面S120位於感測元件120的同一側且鄰近第二表面S2設置。另外，各發光元件110的發光面S110、感測元件120的感測面S120以及基板132的第二表面S2位在同一平面上，但本發明不以此為限。依據不同的需求，各發光元件110的發光面S110可高於或低於基板132的第二表面S2。此外，感測元件120的感測面S120可高於或低於基板132的第二表面S2。
第二線路層138通過多個導電柱134而電性連接於第一線路層136。此外，第二線路層138電性連接於各發光元件110的導電墊P110以及感測元件120的多個導電墊P120。因此，各發光元件110可透過第二線路層138以及多個導電柱134中的第一導電柱134A而電性連接於第一線路層136。此外，感測元件120可透過第二線路層138以及多個導電柱134中的第二導電柱134B而電性連接於第一線路層136。
進一步而言，第二線路層138可包括與多個發光元件110的多個導電墊P110電性連接的多條導線138A、與多條導線138A電性連接的多個導電墊138B、與感測元件120的多個導電墊P120電性連接的多個導電墊138C、與多個導電墊138C電性連接的多條導線138D、與多條導線138D電性連接的多個導電墊138E及其他未繪示的導線及導電墊。第一線路層136可包括與多個第一導電柱134A電性連接的多個導電墊136A以及與多個第二導電柱134B電性連接的多個導電墊136B。各發光元件110可透過其中一條導線138A、其中一個導電墊138B以及其中一個第一導電柱134A而電性連接於對應的一個導電墊136A。此外，感測元件120可透過其中一個導電墊138C、其中一條導線138D、其中一個導電墊138E以及其中一個第二導電柱134B而電性連接於對應的一個導電墊136B。
依據不同的需求，取像模組100可進一步包括其他膜層。舉例而言，取像模組100可進一步包括透光保護層140。透光保護層140設置在第二表面S2上且覆蓋多個發光元件110、感測元件120以及第二線路層138。除了提供保護（例如防刮）的功用之外，透光保護層140還可形成供待測物10按壓或用以承載其他元件（如透光的保護蓋板）的平坦面S140。如此，可讓取像模組100更容易與其他電子裝置或元件結合。舉例而言，透光保護層140可由透光膠體固化而成，但不以此為限。在一實施例中，可省略透光保護層140，並在基板132上進一步設置透光的保護蓋板，且使保護蓋板覆蓋基板132、感測元件120以及多個發光元件110，其中基板132與保護蓋板可以透過黏著層、機構件或卡固結構而固定。
相較於將多個發光元件110以及感測元件120設置在基板132上再藉由打線製程使多個發光元件110以及感測元件120電性連接於基板132，本實施例於基板132中形成多個貫孔（包括第一貫孔T1、第二貫孔T2以及多個第三貫孔T3），將多個發光元件110、感測元件120以及導電柱134設置在基板132的貫孔中並在基板132的相對兩表面上形成所需的線路，有助於降低取像模組100的總體厚度。另外，在基板132中形成貫孔且將多個發光元件110以及感測元件120配置在基板132的貫孔中可讓感測元件120與各發光元件110之間自然形成隔牆。如此，可以不用在感測元件120與各發光元件110之間額外設置遮光元件，即可有效避免來自各發光元件110的大角度光束直接照射到感測元件120所造成的光干擾，從而提升取像模組100的辨識能力。據此，取像模組100的厚度薄且具有良好的辨識能力。
圖2A至圖6是本發明的第一實施例的取像模組的製造流程的示意圖。然而，圖1A至圖1C的取像模組100的製造方法不以圖2A至圖6所繪示的為限。另一提的是，圖2A、圖3A、圖4A及圖5A顯示對應於圖1A的剖面的製造流程。圖2B、圖3B、圖4B及圖5B顯示對應於圖1B的剖面的製造流程。圖6是上視示意圖，其顯示經由裁切步驟形成多個取像模組。
請參照圖2A及圖2B，提供基板132，並在基板132中形成用以配置發光元件的第一貫孔T1、用以配置感測元件的第二貫孔T2以及貫穿基板132的多個導電柱134（包括第一導電柱134A以及第二導電柱134B）。形成多個導電柱134的方法可包括在基板132中形成用以配置多個導電柱的多個第三貫孔T3，然後再以導電材料填入多個第三貫孔T3中。在形成多個導電柱134之後，還可進一步形成配置於基板132的第一表面S1上且與第一導電柱134A電性連接的導電墊136A、配置於基板132的第二表面S2上且與第一導電柱134A電性連接的導電墊138B、配置於基板132的第一表面S1上且與第二導電柱134B電性連接的導電墊136B以及配置於基板132的第二表面S2上且與第二導電柱134B電性連接的導電墊138E，但不以此為限。
請參照圖3A及圖3B，將發光元件110設置在第一貫孔T1中。在本實施例中，將發光元件110設置在第一貫孔T1中的方法包括透過第一黏著層AD1將發光元件110固定於基板132的第一貫孔T1中。舉例而言，可使發光元件110的導電墊P110鄰近基板132的第二表面S2設置，再藉由底部填充（underfill）的方式將第一黏著層AD1填充於第一貫孔T1中，以藉由第一黏著層AD1將發光元件110固定於基板132的第一貫孔T1中，但本發明不以此為限。在另一實施例中，發光元件110可透過其他方式（例如透過機構件或卡固結構）而固定於基板132的第一貫孔T1中，以省略第一黏著層AD1。
另外，在將發光元件110設置在第一貫孔T1中之前，可先對發光元件110進行研磨製程，使發光元件110的厚度T110等於基板132的厚度T132。如此，將發光元件110配置於第一貫孔T1之後，發光元件110的發光面S110以及基板132的第二表面S2可位在同一平面上，但本發明不以此為限。依據不同的需求，發光元件110的發光面S110也可高於或低於基板132的第二表面S2。或者，在發光元件110的厚度T110已經是預設的厚度的情況下，可省略所述研磨製程。
將發光元件110配置於第一貫孔T1中之後，可將感測元件120設置在第二貫孔T2中。在本實施例中，將感測元件120設置在第二貫孔T2中的方法包括透過第二黏著層AD2將感測元件120固定於基板132的第二貫孔T2中。舉例而言，可使感測元件120的導電墊P120鄰近基板132的第二表面S2設置，再藉由底部填充的方式將第二黏著層AD2填充於第二貫孔T2中，以藉由第二黏著層AD2將感測元件120固定於基板132的第二貫孔T2中，但本發明不以此為限。在另一實施例中，感測元件120可透過其他方式（例如透過機構件或卡固結構）而固定於基板132的第二貫孔T2中，以省略第二黏著層AD2。
另外，在將感測元件120設置在第二貫孔T2中之前，可先對感測元件120進行研磨製程，使感測元件120的厚度T120等於基板132的厚度T132。如此，將感測元件120設置在第二貫孔T2之後，感測元件120的感測面S120以及基板132的第二表面S2可位在同一平面上，但本發明不以此為限。依據不同的需求，感測元件120的感測面S120也可高於或低於基板132的第二表面S2。或者，在感測元件120的厚度T120已經是預設的厚度的情況下，可省略所述研磨製程。
在一實施例中，也可先將感測元件120設置在第二貫孔T2中，再將發光元件110配置於第一貫孔T1中。
請參照圖4A及圖4B，於基板132的第一表面S1上形成其他所需的線路，以完成第一線路層136的製作。此外，於基板132的第二表面S2上形成其所需的線路，以完成第二線路層138的製作，其中第二線路層138通過多個導電柱134而電性連接於第一線路層136。第一線路層136以及第二線路層138分別為圖案化的導電層，其所包括的元件請參照前述對應的段落，於此不再重述。在圖4A及圖4B的步驟中，形成所述線路的方法可包括執行曝光顯影製程、電鍍製程以及印刷製程的其中至少一個，但不以此為限。
在一實施例中，在圖2A及圖2B的步驟中形成的導電墊136A、導電墊138B、導電墊136B以及導電墊138E也可改成在圖4A及圖4B的步驟中製作。
請參照圖5A及圖5B，在第二表面S2上設置透光保護層140，其中透光保護層140覆蓋發光元件110、感測元件120以及第二線路層138。在本實施例中，形成透光保護層140的方法例如是將透光材料以塗佈的方式形成於第二表面S2上，再藉由熱固化或光固化製程使透光材料固化，但不以此為限。
經由上述步驟，便初步完成取像模組100。在一實施例中，如圖6所示，也可同時製造多個取像單元U（於基板132中配置多個發光元件110、多個感測元件120，並形成所需的線路及透光保護層），再藉由切割製程（沿圖6中的虛線）切割出多個取像模組100。
圖7A是本發明的第二實施例的取像模組的剖面示意圖。圖7B是本發明的第二實施例的取像模組的上視示意圖。圖7B中剖線C-C’的剖面示意圖請參照圖7A。圖7B中未繪示出圖7A中的透光保護層，以清楚表示位於其下的元件的相對配置關係。請參照圖7A及圖7B，第二實施例的取像模組200相似於圖1A及圖1B所示的取像模組100，其中相同的元件以相同的標號表示，於此不再重述這些元件的材質、相對配置關係、製造方法以及功效等。取像模組200與取像模組100的主要差異如下所述。
在取像模組200中，基板132還具有第四貫孔T4，且取像模組200更包括微控制器150。微控制器150設置在第四貫孔T4中。在本實施例中，感測元件120位於微控制器150與多個發光元件110之間。然而，上述元件的相對配置關係可依需求改變，而不以圖7B所顯示的為限。
在本實施例中，將微控制器150設置在第四貫孔T4中的方法可包括透過第三黏著層AD3將微控制器150設置在第四貫孔T4中。具體地，取像模組100可進一步包括第三黏著層AD3。第三黏著層AD3設置在第四貫孔T4中，且微控制器150透過第三黏著層AD3而固定於基板132的第四貫孔T4中。在一實施例中，微控制器150可透過機構件或卡固結構固定於基板132的第四貫孔T4中，以省略第三黏著層AD3。
另外，微控制器150的導電墊P150可鄰近第二表面S2設置，且微控制器150可藉由第二線路層138以及導電柱134而電性連接於第一線路層136。進一步而言，第二線路層138可進一步包括與微控制器150的多個導電墊P150電性連接的多個導電墊138F、與多個導電墊138F電性連接的多條導線138G以及與多條導線138G電性連接的多個導電墊138H。導電柱134可進一步包括與多個導電墊138H電性連接的多個第三導電柱134C。第一線路層136可進一步包括與多個第三導電柱134C電性連接的多個導電墊136C。微控制器150的各導電墊P150可透過其中一個導電墊138F、其中一條導線138G、其中一個導電墊138H以及其中一個第三導電柱134C而電性連接於對應的一個導電墊136C。
在本實施例中，將微控制器150設置在第四貫孔T4中之前，可先對微控制器150進行研磨製程，使微控制器150的厚度T150等於基板132的厚度T132。如此，將微控制器150配置於第四貫孔T4之後，微控制器150鄰近第二表面S2的表面S150以及基板132的第二表面S2可位在同一平面上，但本發明不以此為限。依據不同的需求，微控制器150的表面S150也可高於或低於基板132的第二表面S2。或者，在微控制器150的厚度T150已經是預設的厚度的情況下，可省略所述研磨製程。
相較於將多個發光元件110、感測元件120以及微控制器150設置在基板132上再藉由打線製程使多個發光元件110、感測元件120以及微控制器150電性連接於基板132，本實施例於基板132中形成多個貫孔（包括第一貫孔T1、第二貫孔T2、多個第三貫孔T3以及第四貫孔T4），將多個發光元件110、感測元件120、導電柱134以及微控制器150設置在基板132的貫孔中並在基板132的相對兩表面上形成所需的線路，有助於降低取像模組200的總體厚度。
綜上所述，在本發明實施例的取像模組中，發光元件以及感測元件配置在基板的貫孔中，而有助於降低取像模組的總體厚度。此外，在基板中形成貫孔且將發光元件以及感測元件配置在基板的貫孔中可讓發光元件以及感測元件之間自然形成隔牆，可有效避免來自發光元件的大角度光束直接照射到感測元件所造成的光干擾，從而提升取像模組的辨識能力。據此，取像模組的厚度薄且具有良好的辨識能力。在一實施例中，可藉由透光保護層形成供待測物按壓或用以承載其他元件（如透光的保護蓋板）的平坦面。如此，可達到按壓面為全平面的結構，讓取像模組更容易與其他電子裝置結合。另外，在本發明實施例的取像模組的製造方法中，可藉由黏著層將發光元件以及感測元件牢固地固定在基板的貫孔中，以避免元件位移或斷線的問題，從而提升取像模組的良率及產量。此外，由於可以不用在發光元件與感測元件之間額外形成遮光元件，因此有助於節省製成時間及成本。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧待測物
100、200‧‧‧取像模組
110‧‧‧發光元件
120‧‧‧感測元件
130‧‧‧線路基板
132‧‧‧基板
134‧‧‧導電柱
134A‧‧‧第一導電柱
134B‧‧‧第二導電柱
134C‧‧‧第三導電柱
136‧‧‧第一線路層
136A、136B、136C、138B、138C、138E、138F、138H、P110、P120、P150‧‧‧導電墊
138‧‧‧第二線路層
138A、138D、138G‧‧‧導線
140‧‧‧透光保護層
150‧‧‧微控制器
AD1‧‧‧第一黏著層
AD2‧‧‧第二黏著層
AD3‧‧‧第三黏著層
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面
S110‧‧‧發光面
S120‧‧‧感測面
S140‧‧‧平坦面
T1‧‧‧第一貫孔
T2‧‧‧第二貫孔
T3‧‧‧第三貫孔
T4‧‧‧第四貫孔
T110、T120‧‧‧厚度
T132、T150‧‧‧厚度
U‧‧‧取像單元
A-A’、B-B’、C-C’‧‧‧剖線
圖1A及圖1B分別是本發明的第一實施例的取像模組的不同部分的剖面示意圖。 圖1C是本發明的第一實施例的取像模組的上視示意圖。 圖2A至圖6是本發明的第一實施例的取像模組的製造流程的示意圖。 圖7A是本發明的第二實施例的取像模組的剖面示意圖。 圖7B是本發明的第二實施例的取像模組的上視示意圖。

Claims (19)

  1. 一種取像模組，包括： 一發光元件； 一感測元件；以及 一線路基板，包括一基板、多個導電柱、一第一線路層以及一第二線路層，其中該基板具有一第一貫孔、一第二貫孔以及多個第三貫孔，該發光元件設置在該第一貫孔中，該感測元件設置在該第二貫孔中，該些導電柱設置在該些第三貫孔中，該第一線路層設置在該基板的一第一表面上，該第二線路層設置在該基板與該第一表面相對的一第二表面上，且該第二線路層通過該些導電柱而電性連接於該第一線路層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，其中該基板為多層板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，其中該發光元件的一發光面與該第二表面位在同一平面上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，其中該感測元件的一感測面與該第二表面位在同一平面上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，更包括： 一第一黏著層，設置在該第一貫孔中，且該發光元件透過該第一黏著層而固定於該基板的該第一貫孔中。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，更包括： 一第二黏著層，設置在該第二貫孔中，且該感測元件透過該第二黏著層而固定於該基板的該第二貫孔中。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，其中該發光元件的一導電墊以及一發光面位於該發光元件的同一側且鄰近該第二表面設置，且該發光元件透過該第二線路層以及該些導電柱中的一第一導電柱而電性連接於該第一線路層，該感測元件的一導電墊以及一感測面位於該感測元件的同一側且鄰近該第二表面設置，且該感測元件透過該第二線路層以及該些導電柱中的一第二導電柱而電性連接於該第一線路層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，更包括： 一透光保護層，設置在該第二表面上且覆蓋該發光元件、該感測元件以及該第二線路層。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，其中該基板還具有一第四貫孔，且該取像模組更包括： 一微控制器，設置在該第四貫孔中。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的取像模組，其中該微控制器的厚度等於該基板的厚度。
  11. 一種取像模組的製造方法，包括： 在一基板中形成一第一貫孔、一第二貫孔以及貫穿該基板的多個導電柱； 將一發光元件設置在該第一貫孔中； 將一感測元件設置在該第二貫孔中； 在該基板的一第一表面上形成一第一線路層；以及 在該基板與該第一表面相對的一第二表面上形成一第二線路層，其中該第二線路層通過該些導電柱而電性連接於該第一線路層。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的取像模組的製造方法，其中在將該發光元件設置在該第一貫孔中之前，該取像模組的製造方法更包括： 使該發光元件的厚度等於該基板的厚度。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的取像模組的製造方法，其中在將該感測元件設置在該第二貫孔中之前，該取像模組的製造方法更包括： 使該感測元件的厚度等於該基板的厚度。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的取像模組的製造方法，其中將該發光元件設置在該第一貫孔中的方法包括透過一第一黏著層將該發光元件固定於該基板的該第一貫孔中。
  15. 如申請專利範圍第11項所述的取像模組的製造方法，其中將該感測元件設置在該第二貫孔中的方法包括透過一第二黏著層將該感測元件固定於該基板的該第二貫孔中。
  16. 如申請專利範圍第11項所述的取像模組的製造方法，其中將該發光元件設置在該第一貫孔中以及將該感測元件設置在該第二貫孔中的方法包括使該發光元件的一導電墊以及該感測元件的一導電墊鄰近該第二表面設置， 其中在該第二表面上形成該第二線路層之後，該發光元件以及該感測元件透過該第二線路層以及該些導電柱而電性連接於該第一線路層。
  17. 如申請專利範圍第11項所述的取像模組的製造方法，更包括： 在該第二表面上設置一透光保護層，其中該透光保護層覆蓋該發光元件、該感測元件以及該第二線路層。
  18. 如申請專利範圍第11項所述的取像模組的製造方法，更包括： 在該基板中形成一第四貫孔；以及 將一微控制器設置在該第四貫孔中。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的取像模組，其中在將該微控制器設置在該第四貫孔中之前，該取像模組的製造方法更包括： 使該微控制器的厚度等於該基板的厚度。
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