TWM522420U

TWM522420U - 指紋感測模組

Info

Publication number: TWM522420U
Application number: TW105202297U
Authority: TW
Inventors: Li-Kuo Chiu; Chih-Fu Chen
Original assignee: Metrics Technology Co Ltd J
Priority date: 2016-02-17
Filing date: 2016-02-17
Publication date: 2016-05-21

Description

指紋感測模組

一種指紋感測模組，特別是指一種具有控制晶片之指紋感測模組。

隨著科技的發展，行動電話、個人筆記型電腦或平板等電子系統已經成為了生活中必備之工具，而這些電子系統內部儲存的資訊如通訊錄、相片等日異增加，已然具有相當個人化的特點。因此，為避免重要資訊遭到遺失或是盜用等情況，在電子系統搭載指紋辨識裝置已蔚為趨勢。

目前常見的具指紋辨識功能之電子裝置需在電子裝置上額外設置電容式指紋感測模組，因此製程工序相當複雜。電容式指紋感測模組大致上是透過感應電極來感測手指之指紋。一般而言，手指與電容式指紋感測模組的接觸面積越大，則指紋感測面積越大，而指紋感測晶片所能獲取的指紋資訊越完整。也就是說，若需感測完整手指指紋，則所需矽基材的面積較大，而在矽基材製作積體電路製程的成本也偏高。

另外，主動式電容指紋感測模組是將驅動金屬環裝設於模組，以使指紋感應晶片透過外裝的驅動金屬環來輸出驅動訊號以達到指紋辨識之功能。然而，於製備工序中，需於原本的指紋感測模組上額外進行裝設驅動金屬環之工序，使得製程較繁複。

本創作提出一種指紋感測模組，包含基板、控制晶片、指紋感應晶片、模封層以及扇出層。基板具有多個電性佈線及多個導電柱，這些導電柱電性連接至這些電性佈線。控制晶片具有控制接點面及相對於控制接點面的底面，控制晶片具有多個位於接點面上的點。控制晶片設置於基板上使這些接點電性連接至這些電性佈線，且控制晶片的底面具有凹槽。指紋感應晶片具有感測接點面、多個連接柱以及多個感應電極。感測接點面劃分為感應區以及電路區，這些連接柱位於電路區且這些感應電極位於感應區。指紋感應晶片位於凹槽。模封層覆蓋於基板、控制晶片、指紋感應晶片及這些導電柱上。扇出層覆蓋於模封層上且具有多個扇出佈線，這些扇出佈線位於模封層上且分別電性連接這些連接柱與這些導電柱。

於一實施例中，所述指紋感應晶片包括多個位於電路區的驅動柱，扇出層包括第一介電層、第二介電層及多個驅動體及環形導電圖案，第一介電層覆蓋於模封層上且具有多個第一貫孔，第二介電層位於第一介電層上，多個驅動體分別位於多個第一貫孔並電性連接多個驅動柱，以使環形導電圖案透過多個驅動體及多個驅動柱而電性連接指紋感應晶片。

於上述實施例中，所述指紋感測模組更包括覆蓋層，覆蓋層設置於扇出層上。

於一實施例中，所述指紋感應晶片包括多個感應柱，扇出層包括多個感應區塊及多個感應佈線，這些感應電極透過這些感應柱及這些感應佈線電性連接這些感應區塊。

於上述實施例中，所述感應區塊用以對一手指的紋路進行感測以產生一指紋感測訊號並透過這些感應佈線、這些互連體及這些感應柱傳遞指紋感測訊號至指紋感應晶片。

於上述實施例中，所述扇出層包括第一介電層、第二介電層及多個互連體，第一介電層覆蓋於模封層上且具有至少一第一通孔，第二介電層覆蓋於第一介電層上且具有至少一第二通孔，而這些感應佈線位於第一介電層上，而這些感應區塊位於第二介電層上，這些互連體分別位於第一通孔以及第二通孔以使這些感應佈線以及這些感應區塊電性連接至感應電極。

於上述實施例中，所述扇出層包括第一介電層、第二介電層、第三介電層及多個互連體，第一介電層覆蓋於模封層上且具有至少一第一通孔，第二介電層覆蓋於第一介電層上且具有至少一第二通孔，第三介電層覆蓋於第二介電層上且具有至少一第三通孔，而這些感應佈線分別位於第一介電層以及第二介電層上，而這些感應區塊位於第三介電層上，這些互連體分別位於第一通孔、第二通孔及第三通孔以使這些感應佈線以及這些感應區塊電性連接至感應電極。

綜上所述，本創作之指紋感測模組為獨立且模組化之封裝模組，本創作實施例之指紋感測模組可以透過扇出層內部的扇出佈線而將連接電極及連接柱的電性接點向外擴接，透過導電柱及基板而將指紋感測訊號傳遞至控制晶片，進而控制晶片能夠判斷接收到的指紋感測訊號是否符合所儲存的使用者指紋資料。

此外，本創作之一實施例的指紋感應晶片的驅動電極及驅動柱透過驅動體而與扇出層內部的環形導電圖案電性連接，使得環形導電圖案可透過輸出之驅動訊號來達到指紋辨識之功能。

此外，本創作之一實施例的指紋感測模組透過扇出層的介電層、感應佈線、互連體以及感應區塊而能夠將感應電極的電性接點向外擴接，感應電極的分佈面積能夠增加，從而感測面積亦隨之增加。

值得說明的是，扇出層主要用以將指紋感應晶片的電性接點向外擴接，因此扇出層所包括的介電層的數量以及感應佈線、互連體以及感應區塊的分佈皆可依據電性連接設計而調整。

本創作之指紋感測模組即為獨立且模組化之封裝模組，因此可獨立運作、感測指紋並且進行後續判斷接收到的指紋感測訊號是否符合所儲存的使用者指紋資料，從而本創作可應用於智慧型手機、筆記型電腦等或者是應用於門禁管理系統等。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並以據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

圖1是本創作第一實施例的指紋感測模組的剖面結構示意圖。請參閱圖1，指紋感測模組100包括基板110、控制晶片120、指紋感應晶片130、模封層140以及扇出層150。控制晶片120設置在基板110上，指紋感應晶片130設置在控制晶片120上，透過模封層140對基板110、控制晶片120及該指紋感應晶片130上進行封裝，而扇出層150覆蓋於模封層140上。

基板110具有多個電性佈線112及多個導電柱114，這些導電柱114電性連接至這些電性佈線112。基板110用以作為控制晶片120所配置的載板（carrier），於實務上，基板110可以是電路板或者是軟性電路板，而電性佈線112即為設置於基板110之表面的電路佈線圖形，其可依照控制晶片120的電性連接需求而設計。

控制晶片120具有一控制接點面120a及一相對於控制接點面120a的底面120b。控制接點面120a具有多個接點P1，且這些接點P1位於控制接點面120a上。透過覆晶接合技術(flip chip technology)使這些接點P1電性連接至這些電性佈線112，以使控制晶片120a能夠設置於基板110上。控制晶片120的底面120b具有一凹槽T1。具體來說，控制晶片120主要用以處理訊號或比對資訊，其內部可以儲存有使用者之指紋資料。

指紋感應晶片130配置於控制晶片120的凹槽T1上。指紋感應晶片130具有一相對於控制晶片120之底面120b的感測接點面130b，感測接點面劃分為感應區M1以及電路區M2。其中，感應區M1大致上用以作為感測手指的指紋之感應電極配置區，而電路區M2大致上用以作為處理指紋感測訊號的處理電路配置區。指紋感應晶片130包括多個連接電極131a、多個感應電極132a以及多個連接柱131b。這些感應電極132a作為感測手指的指紋之感應電極而獲得指紋感測訊號，其位於感應區M1。這些連接電極131a作為處理指紋感測訊號的電路，其位於電路區M2，而這些連接柱131b的位置個別對應各連接電極131a的位置並與各連接電極131a電性連接。

模封層140覆蓋基板110、控制晶片120、指紋感應晶片130及多個導電柱114上。值得注意的是，模封層140裸露出多個導電柱114以及多個連接柱131b的頂面，以便於後續電性連接之製程工序。一般來說，模封層140用來保護內部的控制晶片120、指紋感應晶片130以及多個導電柱114，其材料是環氧模封化合物(Epoxy Molding Compound，EMC)、酚醛樹脂(Phenolics)或是矽樹脂(Silicones)等。

扇出層150覆蓋於模封層140上。扇出層150具有多個扇出佈線150L，這些扇出佈線150L位於模封層140上且分別電性連接連接柱131b與導電柱114。值得說明的是，當手指接觸指紋感測模組100時，對應手指的接觸位置的感應電極132a間的電容產生變化而產生指紋感測訊號。連接電極131a及其他處理電路(未繪示)處理指紋感測訊號後經由連接柱131b、扇出佈線150L及導電柱114而將指紋感測訊號傳遞至基板110。而基板110將指紋感測訊號傳遞至控制晶片120。控制晶片120可根據其內部所儲存的使用者指紋資料來比對分析接收到的指紋感測訊號，進而判斷接收到的指紋感測訊號是否符合所儲存的使用者指紋資料。依此，指紋感測模組100能夠應用於具有指紋辨識功能的電子裝置，例如是智慧型手機、筆記型電腦等或者是應用於門禁管理系統等。

藉此，指紋感測模組100透過扇出層150內部的扇出佈線150L而能夠將連接電極131a及連接柱131b的電性接點向外擴接，透過導電柱114及基板110而將指紋感測訊號傳遞至控制晶片120，進而控制晶片120能夠判斷接收到的指紋感測訊號是否符合所儲存的使用者指紋資料。

圖2為本創作第二實施例的指紋感測模組的剖面結構示意圖。於本實施例中，指紋感測模組200為垂容式指紋感測模組，不過本創作並不對此加以限制。指紋感應晶片230包括多個位於電路區M2的驅動電極233a以及驅動柱233b。這些驅動柱233b的位置個別對應各驅動電極233a的位置並與各驅動電極233a電性連接。驅動電極233a及驅動柱233b用以傳輸指紋感應晶片230內部的驅動訊號。

扇出層250包括第一介電層251、第二介電層252及多個驅動體250D及環形導電圖案250C。第一介電層251覆蓋於模封層140上且具有多個第一貫孔U1，而第一貫孔U1的位置對應環形導電圖案250C及驅動柱233b的位置。這些驅動體250D分別位於各第一貫孔U1內。環形導電圖案250C透過驅動體250D、驅動柱233b而電性連接指紋感應晶片230。指紋感應晶片230透過多個驅動電極233a來輸出驅動訊號，而驅動訊號能透過驅動柱233b而傳輸至扇出層250的環形導電圖案250C，進而環形導電圖案250C可透過輸出之驅動訊號來達到指紋辨識之功能。

第二介電層252位於第一介電層251上。於本實施例中，第二介電層252覆蓋環形導電圖案250C以及第一介電層251上。然於其他實施例中，第二介電層252亦可以僅覆蓋第一介電層251上且位於環形導電圖案250C的中空部位而沒有覆蓋住環形導電圖案250C。本創作並不對此加以限制。

覆蓋層260位於扇出層250上，並且覆蓋第二介電層252。覆蓋層260可用以提供模組整體保護，其可以是可透光之基材，例如是可以是玻璃蓋板、塑膠蓋板或是藍寶石蓋板等。覆蓋層260亦可以是非透光之基材，例如是陶瓷蓋板等。另外，覆蓋層260亦可以是非硬體材料，例如是塗佈材料、色彩塗料等。此外，其餘相同的特徵則不再重複贅述。

藉此，指紋感測模組200透過扇出層250內部的扇出佈線150L而能夠將連接電極131a及連接柱131b的電性接點向外擴接，透過導電柱114及基板110而將指紋感測訊號傳遞至控制晶片120。此外，指紋感應晶片230的驅動電極233a及驅動柱233b透過驅動體250D而與扇出層250內部的環形導電圖案250C電性連接，使得環形導電圖案252可透過輸出之驅動訊號來達到指紋辨識之功能。

圖3為本創作第三實施例的指紋感測模組的剖面結構示意圖。於本實施例中，指紋感測模組300為互容式指紋感測模組，不過本創作並不對此加以限制。指紋感應晶片330包括多個位於感應區M1的感應柱332b。這些感應柱332b的位置個別對應各感應電極332a的位置並與各感應電極332a電性連接，以使感測手指的指紋之感應電極332a的電性接點向外擴接。值得注意的是，模封層140裸露出多個導電柱114、多個連接柱131b以及多個感應柱332b的頂面，以便於後續電性連接之製程工序。

指紋感測模組300更包括第二指紋感應晶片370。於實務上，第二指紋感應晶片370亦用以感測使用者指紋資訊，其與指紋感應晶片330的差異在於，第二指紋感應晶片370設置於基板110上，而指紋感應晶片330設置於控制晶片120的凹槽T1上。第二指紋感應晶片370具有第二感測接點面370b，第二感測接點面370b亦劃分為感應區M1以及電路區M2。第二指紋感應晶片370包括多個第二連接電極371a、多個第二感應電極372a、多個第二連接柱371b以及多個第二感應柱372b。這些第二感應電極372a位於感應區M1，而這些第二感應柱372b的位置個別對應各第二感應電極372a的位置並與各第二感應電極372a電性連接，以使感測手指的指紋之感應電極332a的電性接點向外擴接。這些第二連接電極371a位於電路區M2，而這些第二連接柱371b的位置個別對應各第二連接電極371a的位置並與各第二連接電極371a電性連接。這些第二連接柱371b透過該扇出層350的扇出佈線150L與導電柱114電性連接。

扇出層包括扇出佈線150L、至少一介電層、感應區塊、感應佈線及互連體。於本實施例中，扇出層350包括第一介電層351、第二介電層352、多個感應佈線350W、多個互連體350B及多個感應區塊350S。

第一介電層351覆蓋於模封層140及扇出佈線150L上且具有至少一第一通孔H1，其中，第一通孔H1的位置對應感應柱332b的位置，而部分的互連體350B位於第一通孔H1。感應佈線350W位於第一介電層351上且與位於第一通孔H1的互連體350B電性連接。

第二介電層352覆蓋於第一介電層351及部分的感應佈線350W上且具有至少一第二通孔H2，其中，其他部分的互連體350B位於第二通孔H2且與位於第一介電層351上的感應佈線350W電性連接。多個感應區塊350S位於第二介電層352上，且與位於第二通孔H2的互連體350B電性連接。各感應電極332a以及各第二感應電極372a分別與感應柱332b及第二感應柱372b電性連接，並且皆透過這些感應柱332b、互連體350B及感應佈線350W電性連接至各感應區塊350S，使得這些感應區塊350S能夠對一手指的紋路進行感測以產生一指紋感測訊號，並且透過這些感應佈線350W、互連體350B及感應柱332b將指紋感測訊號傳遞至指紋感應晶片330及第二指紋感應晶片370。

藉此，指紋感測模組300透過扇出層350內部的扇出佈線150L而能夠將連接電極131a、連接柱131b、第二連接電極371a及第二連接柱371b的電性接點向外擴接，透過導電柱114及基板110而將指紋感測訊號傳遞至控制晶片120。此外，指紋感測模組300透過扇出層350內部的介電層(第一介電層351及第二介電層352)、感應佈線350W、互連體350B以及感應區塊350S而能夠將感應電極332a的電性接點向外擴接，感應電極332a的分佈面積能夠增加，從而感測面積亦隨之增加。此外，指紋感測模組300能夠視設計需求而設置第二指紋感應晶片370來增加感應面積，亦即增加感測陣列的感應像素單元(pixel cell)數量，從而指紋感測模組300的感應面積能夠達到擴充性，使得整體模組更具有設計彈性。本創作並不對第二指紋感應晶片370的數量加以限制。

圖4為本創作第四實施例的指紋感測模組的剖面結構示意圖。第四實施例的指紋感測模組400與第三實施例的指紋感測模組300二者結構相似，其結構差異主要在於指紋感測模組400更包括覆蓋層460以及扇出層450更包括第三介電層453。

於本實施例中，扇出層450包括第一介電層451、第二介電層452、第三介電層453、多個感應佈線450W、多個互連體450B及多個感應區塊450S。

第一介電層451覆蓋於模封層140及扇出佈線150L上且具有至少一第一通孔H1，其中，第一通孔H1的位置對應感應柱432b的位置，而部分的互連體450B位於第一通孔H1。感應佈線450W位於第一介電層451上且與位於第一通孔H1的互連體450B電性連接。

第二介電層452覆蓋於第一介電層451及部分的感應佈線450W上且具有至少一第二通孔H2，部分的互連體450B位於第二通孔H2且與位於第一介電層451上的感應佈線450W電性連接。部分的感應佈線450W位於第二介電層452上且與位於第二通孔H2的互連體450B電性連接。

第三介電層453覆蓋於第二介電層452及第二介電層452上的感應佈線450W，且具有至少一第三通孔H3。部分的互連體450B位於第三通孔H3且與位於第二介電層452上的感應佈線450W電性連接。多個感應區塊450S位於第三介電層453上，且與位於第三通孔H3的互連體450B電性連接。各感應電極432a透過這些感應柱432b、互連體450B及感應佈線450W電性連接至各感應區塊450S，使得這些感應區塊450S能夠對一手指的紋路進行感測以產生一指紋感測訊號，並且透過這些感應佈線450W、互連體450B及感應柱432b將指紋感測訊號傳遞至指紋感應晶片430。

覆蓋層460位於扇出層450上，並且覆蓋第三介電層453。覆蓋層460可用以提供模組整體保護，其可以是可透光之基材，亦可以是非透光之基材，或是塗佈材料。此外，其餘相同的特徵則不再重複贅述。

藉此，指紋感測模組400透過扇出層450內部的扇出佈線150L而能夠將連接電極131a及連接柱131b的電性接點向外擴接，透過導電柱114及基板110而將指紋感測訊號傳遞至控制晶片120。此外，指紋感測模組400透過扇出層450內部的介電層(第一介電層451、第二介電層452及第三介電層453)、感應佈線450W、互連體450B以及感應區塊450S而能夠將感應電極432a的電性接點向外擴接，感應電極432a的分佈面積能夠增加，從而感測面積亦隨之增加。值得說明的是，扇出層主要用以將指紋感應晶片的電性接點向外擴接，因此扇出層所包括的介電層的數量以及感應佈線、互連體以及感應區塊的分佈皆可依據電性連接設計而調整。

綜上所述，本創作實施例之指紋感測模組可以透過扇出層內部的扇出佈線而將連接電極及連接柱的電性接點向外擴接，透過導電柱及基板而將指紋感測訊號傳遞至控制晶片，進而控制晶片能夠判斷接收到的指紋感測訊號是否符合所儲存的使用者指紋資料。

值得說明的是，扇出層主要用以將指紋感應晶片的電性接點向外擴接，而扇出層所包括的介電層的數量越多，則能將感應電極的電性接點向外擴接的數量及面積則越多，因此扇出層所包括的介電層的數量以及感應佈線、互連體以及感應區塊的分佈皆可依據電性連接設計而調整。

雖然本創作的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本創作的範疇內，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200、300、400‧‧‧指紋感測模組
110‧‧‧基板
112‧‧‧電性佈線
114‧‧‧導電柱
120‧‧‧控制晶片
120a‧‧‧控制接點面
120b‧‧‧底面
130、230、330、430‧‧‧指紋感應晶片
130b‧‧‧感測接點面
131a‧‧‧連接電極
131b‧‧‧連接柱
132a、332a、432a‧‧‧感應電極
140‧‧‧模封層
150、250、350、450‧‧‧扇出層
150L‧‧‧扇出佈線
233a‧‧‧驅動電極
233b‧‧‧驅動柱
250C‧‧‧環形導電圖案
250D‧‧‧驅動體
251‧‧‧第一介電層
252‧‧‧第二介電層
260、460‧‧‧覆蓋層
332b、432b‧‧‧感應柱
351、451‧‧‧第一介電層
352、452‧‧‧第二介電層
350B、450B‧‧‧互連體
350S、450S‧‧‧感應區塊
350W、450W‧‧‧感應佈線
370‧‧‧第二指紋感應晶片
370b‧‧‧第二感測接點面
371a‧‧‧第二連接電極
371b‧‧‧第二連接柱
372a‧‧‧第二感應電極
372b‧‧‧第二感應柱
453‧‧‧第三介電層
H1‧‧‧第一通孔
H2‧‧‧第二通孔
H3‧‧‧第三通孔
M1‧‧‧感應區
M2‧‧‧電路區
P1‧‧‧接點
T1‧‧‧凹槽
U1‧‧‧第一貫孔

圖1是本創作第一實施例的指紋感測模組的剖面結構示意圖。圖2為本創作第二實施例的指紋感測模組的剖面結構示意圖。圖3為本創作第三實施例的指紋感測模組的剖面結構示意圖。圖4為本創作第四實施例的指紋感測模組的剖面結構示意圖。

100‧‧‧指紋感測模組

110‧‧‧基板

112‧‧‧電性佈線

114‧‧‧導電柱

120‧‧‧控制晶片

120a‧‧‧控制接點面

120b‧‧‧底面

130‧‧‧指紋感應晶片

130b‧‧‧感測接點面

131a‧‧‧連接電極

131b‧‧‧連接柱

132a‧‧‧感應電極

140‧‧‧模封層

150‧‧‧扇出層

150L‧‧‧扇出佈線

M1‧‧‧感應區

M2‧‧‧電路區

P1‧‧‧接點

T1‧‧‧凹槽

Claims

一種指紋感測模組，包括：一基板，具有多個電性佈線及多個導電柱，該些導電柱電性連接至該些電性佈線；一控制晶片，具有一控制接點面及一相對於該控制接點面的底面，該控制晶片具有多個位於該控制接點面上的接點，該控制晶片設置於該基板上使該些接點電性連接至該些電性佈線，且該底面具有一凹槽；一指紋感應晶片，具有一感測接點面、多個連接柱以及多個感應電極，該感測接點面劃分為一感應區以及一電路區，該些連接柱位於該電路區，該些感應電極位於該感應區，該指紋感應晶片位於該凹槽；一模封層，覆蓋於該基板、該控制晶片、該指紋感應晶片及該些導電柱上；以及一扇出層，覆蓋於該模封層上且具有多個扇出佈線，該些扇出佈線位於該模封層上且分別電性連接該些連接柱與該些導電柱。
如請求項1所述之指紋感測模組，其中該指紋感應晶片包括多個位於該電路區的驅動柱，該扇出層包括一第一介電層、一第二介電層及多個驅動體及一環形導電圖案，該第一介電層覆蓋於該模封層上且具有多個第一貫孔，該第二介電層位於該第一介電層上，該些驅動體分別位於該些第一貫孔並電性連接該些驅動柱，以使該環形導電圖案透過該些驅動體及該些驅動柱而電性連接該指紋感應晶片。
如請求項2所述的指紋感測模組，更包含一覆蓋層，該覆蓋層設置於該扇出層上。
如請求項1所述之指紋感測模組，其中該指紋感應晶片包括多個感應柱，該扇出層包括多個感應區塊及多個感應佈線，該些感應電極透過該些感應柱及該些感應佈線電性連接該些感應區塊。
如請求項4所述之指紋感測模組，其中該些感應區塊用以對一手指的紋路進行感測以產生一指紋感測訊號並透過該些感應佈線、該些互連體及該些感應柱傳遞該指紋感測訊號至該指紋感應晶片。
如請求項5所述之指紋感測模組，其中該扇出層包括一第一介電層、一第二介電層及多個互連體，該第一介電層覆蓋於該模封層上且具有至少一第一通孔，該第二介電層覆蓋於該第一介電層上且具有至少一第二通孔，而該些感應佈線位於該第一介電層上，而該些感應區塊位於該第二介電層上，該些互連體分別位於該第一通孔以及該第二通孔以使該些感應佈線以及該些感應區塊電性連接至該感應電極。
如請求項5所述之指紋感測模組，其中該扇出層包括一第一介電層、一第二介電層、一第三介電層及多個互連體，該第一介電層覆蓋於該模封層上且具有至少一第一通孔，該第二介電層覆蓋於該第一介電層上且具有至少一第二通孔，該第三介電層覆蓋於該第二介電層上且具有至少一第三通孔，而該些感應佈線分別位於該第一介電層以及該第二介電層上，而該些感應區塊位於該第三介電層上，該些互連體分別位於該第一通孔、該第二通孔及該第三通孔以使該些感應佈線以及該些感應區塊電性連接至該感應電極。
如請求項4所述的指紋感測模組，更包含一覆蓋層，該覆蓋層設置於該扇出層上。
如請求項1所述的指紋感測模組，更包含一第二指紋感應晶片，該第二指紋感應晶片位於該基板上，該第二指紋感應晶片具有多個第二連接柱，該些第二連接柱透過該扇出層與該導電柱電性連接。
如請求項9所述的指紋感測模組，該第二指紋感應晶片包括多個第二感應電極以及多個第二感應柱，該扇出層包括多個感應區塊及多個感應佈線，該些第二感應電極透過該些第二感應柱及該些感應佈線電性連接該些感應區塊。