TWI630557B - 取像模組及其製造方法 - Google Patents

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Kuo-Liang You
游國良
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Abstract

一種取像模組，其包括發光元件、感測元件、第一線路基板以及第二線路基板。第一線路基板包括第一基板。第一基板具有第一貫孔以及第二貫孔。發光元件配置在第一貫孔中。感測元件配置在第二貫孔中。第二線路基板配置在第一線路基板的一側且包括第二基板。第二基板具有第三貫孔以及第四貫孔。第三貫孔暴露出配置在第一貫孔中的發光元件的發光面。第四貫孔暴露出配置在第二貫孔中的感測元件的感測面。另提供一種取像模組的製造方法。

Description

取像模組及其製造方法
本發明是有關於一種光學模組及其製造方法，且特別是有關於一種取像模組及其製造方法。
生物辨識的種類包括臉部、聲音、虹膜、視網膜、靜脈、掌紋和指紋辨識等。依照感測方式的不同，生物特徵辨識裝置可分為光學式、電容式、超音波式及熱感應式。目前的光學式生物特徵辨識裝置已成為生物特徵辨識技術的主流之一。因此，如何提升所屬公司的光學式生物特徵辨識裝置的市場競爭力，便成為此領域從業人員的研發重點之一。
本發明提供一種取像模組，其厚度薄且具有良好的辨識能力。
本發明提供一種取像模組的製造方法，其可製造出厚度薄且具有良好的辨識能力的取像模組。
本發明的一種取像模組，其包括發光元件、感測元件、第一線路基板以及第二線路基板。發光元件提供照射待測物的光束。感測元件接收光束被待測物反射的部分。第一線路基板包括第一基板。第一基板具有第一貫孔以及第二貫孔。發光元件配置在第一貫孔中。感測元件配置在第二貫孔中。第二線路基板配置在第一線路基板的一側且包括第二基板。第二基板具有第三貫孔以及第四貫孔。第三貫孔與第一貫孔重疊且暴露出配置在第一貫孔中的發光元件的發光面。第四貫孔與第二貫孔重疊且暴露出配置在第二貫孔中的感測元件的感測面。
在本發明的一實施例中，第一基板以及第二基板的其中至少一個為多層板。
在本發明的一實施例中，發光元件的發光面與第一基板面向第二線路基板的表面位在同一平面上。
在本發明的一實施例中，感測元件的感測面與第一基板面向第二線路基板的表面位在同一平面上。
在本發明的一實施例中，感測元件的感測面與第二基板遠離第一線路基板的表面位在同一平面上，或者感測元件的感測面高於第一基板面向第二線路基板的表面且低於第二基板遠離第一線路基板的表面。
在本發明的一實施例中，取像模組更包括第一黏著層，其中第一線路基板與第二線路基板透過第一黏著層而彼此接合。
在本發明的一實施例中，取像模組更包括第二黏著層以及第三黏著層。第二黏著層配置在第一貫孔中，且發光元件透過第二黏著層而固定於第一基板的第一貫孔中。第三黏著層配置在第二貫孔中，且感測元件透過第三黏著層而固定於第一基板的第二貫孔中。
在本發明的一實施例中，第一線路基板更包括多個導電柱以及第一線路層。導電柱貫穿第一基板。第一線路層位於第一基板遠離第二線路基板的一側且與導電柱電性連接。第二線路基板更包括第二線路層。第二線路層位於第二基板與第一線路基板之間且透過導電柱而與第一線路層電性連接。
在本發明的一實施例中，發光元件的導電墊位於發光元件面向第二線路基板的一側，且發光元件的導電墊透過第二線路層以及導電柱中的第一導電柱而電性連接於第一線路層。感測元件的導電墊位於感測元件面向第二線路基板的一側，且感測元件的導電墊透過第二線路層以及導電柱中的第二導電柱而電性連接於第一線路層。
在本發明的一實施例中，取像模組更包括第一透光保護層。第一透光保護層配置在第三貫孔中且覆蓋發光元件的發光面。
在本發明的一實施例中，取像模組更包括第二透光保護層。第二透光保護層配置在第四貫孔中且覆蓋感測元件的感測面。
本發明的一種取像模組的製造方法，其包括以下步驟。在第一基板中形成第一貫孔以及第二貫孔。將發光元件配置在第一貫孔中。將感測元件配置在第二貫孔中。在第二基板中形成第三貫孔以及第四貫孔。將第二基板配置在第一基板的一側，其中第三貫孔與第一貫孔重疊且暴露出配置在第一貫孔中的發光元件的發光面，第四貫孔與第二貫孔重疊且暴露出配置在第二貫孔中的感測元件的感測面。
在本發明的一實施例中，在將發光元件配置在第一貫孔中之前，取像模組的製造方法更包括使發光元件的厚度等於第一基板的厚度。
在本發明的一實施例中，在將感測元件配置在第二貫孔中之前，取像模組的製造方法更包括使感測元件的厚度等於第一基板的厚度。
在本發明的一實施例中，將第二基板配置在第一基板的所述側的方法包括透過第一黏著層接合第一基板與第二基板。
在本發明的一實施例中，將發光元件配置在第一貫孔中的方法包括透過第二黏著層將發光元件固定於第一基板的第一貫孔中，且將感測元件配置在第二貫孔中的方法包括透過第三黏著層將感測元件固定於第一基板的第二貫孔中。
在本發明的一實施例中，在將第二基板配置在第一基板的所述側之前，取像模組的製造方法更包括以下步驟。在第一基板中形成多個導電柱以及在第一基板的一側上形成與導電柱電性連接的第一線路層。在第二基板的一側上形成第二線路層。在將第二基板配置在第一基板的所述側之後，第一基板位於第一線路層與第二線路層之間，且第二線路層透過導電柱而與第一線路層電性連接。
在本發明的一實施例中，將發光元件配置在第一貫孔中以及將感測元件配置在第二貫孔中的方法包括使發光元件的導電墊以及感測元件的導電墊朝向第一基板待配置第二基板的所述側。在將第二基板配置在第一基板的所述側之後，發光元件的導電墊透過第二線路層以及導電柱中的第一導電柱而電性連接於第一線路層，且感測元件的導電墊透過第二線路層以及導電柱中的第二導電柱而電性連接於第一線路層。
在本發明的一實施例中，在將第二基板配置在第一基板的所述側之後，取像模組的製造方法更包括在第三貫孔中配置第一透光保護層，其中第一透光保護層覆蓋發光元件的發光面。
在本發明的一實施例中，在將第二基板配置在第一基板的所述側之後，取像模組的製造方法更包括在第四貫孔中配置第二透光保護層，其中第二透光保護層覆蓋感測元件的感測面。
基於上述，在本發明實施例的取像模組中，發光元件以及感測元件配置在第一基板的貫孔中，而有助於降低取像模組的總體厚度。此外，在第一基板中形成貫孔且將發光元件以及感測元件配置在第一基板的貫孔中可讓發光元件以及感測元件之間自然形成隔牆，可有效避免來自發光元件的大角度光束直接照射到感測元件所造成的光干擾，從而提升取像模組的辨識能力。據此，取像模組的厚度薄且具有良好的辨識能力。另外，還提出上述取像模組的一種製造方法。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A是依照本發明的第一實施例的一種取像模組的剖面示意圖，且圖1B是依照本發明的第一實施例的一種取像模組的上視示意圖。圖1A例如是對應圖1B中剖線I-I’的剖面示意圖。此外，圖1A中的第二基板、第一黏著層、第一透光保護層以及第二透光保護層未繪示於圖1B中，以於圖1B中清楚表示這些膜層下的元件的相對配置關係。
請參照圖1A及圖1B，第一實施例的取像模組100適於擷取待測物10的生物特徵。在本實施例中，待測物10例如為手指，且生物特徵例如為指紋或靜脈，但不以此為限。在另一實施例中，待測物10也可為手掌，且生物特徵可為掌紋。
取像模組100包括發光元件110、感測元件120、第一線路基板130以及第二線路基板140。
發光元件110提供照射待測物10的光束（未繪示）。依據不同的需求，取像模組100可包括一或多個發光元件110。在本實施例中，如圖1B所示，取像模組100包括多個發光元件110（例如五個發光元件110），且多個發光元件110排列在感測元件120的同一側。然而，發光元件110的數量以及發光元件110與感測元件120的相對配置關係可依需求改變，而不以圖1B繪示的為限。
多個發光元件110可包括發光二極體、雷射二極體或上述兩個的組合。此外，光束可以包括可見光、非可見光或上述兩個的組合。非可見光可為紅外光，但不以此為限。
感測元件120接收光束被待測物10反射的部分（即帶有指紋圖案資訊的反射光束），以辨識待測物10的生物特徵。感測元件120可為電荷耦合元件（Charge Coupled Device, CCD）、互補式金屬氧化物半導體元件（Complementary Metal-Oxide Semiconductor, CMOS）或其他適當種類的影像感測元件。
在一實施例中，感測元件120內可整合有脈寬調變電路。藉由脈寬調變電路控制多個發光元件110的發光時間與感測元件120的取像時間，使多個發光元件110的發光時間與感測元件120的取像時間同步，從而達到精確控制的效果，但不以此為限。
第一線路基板130包括第一基板132。第一基板132可為單層板或多層板。此外，第一基板132可具有線路。舉例而言，第一基板132可為印刷電路板(Printed circuit board, PCB)、可撓式印刷電路板(Flexible printed circuit board, FPCB)、具有線路的玻璃載板或具有線路的陶瓷基板，但不以此為限。
第一基板132具有第一貫孔T1以及第二貫孔T2。多個發光元件110配置在第一貫孔T1中。感測元件120配置在第二貫孔T2中。在本實施例中，各發光元件110的發光面S110與第一基板132面向第二線路基板140的表面S132位在同一平面上，且感測元件120的感測面S120與第一基板132面向第二線路基板140的表面S132位在同一平面上，但本發明不以此為限。依據不同的需求，各發光元件110的發光面S110也可高於或低於第一基板132的表面S132，而感測元件120的感測面S120也可高於或低於第一基板132的表面S132。
依據不同的需求，第一線路基板130可進一步包括其他元件。舉例而言，第一線路基板130可進一步包括多個導電柱134以及第一線路層136。多個導電柱134分別貫穿第一基板132，以電性連接位於第一基板132相對側的線路。第一線路層136位於第一基板132遠離第二線路基板140的一側且與多個導電柱134電性連接。舉例而言，第一線路層136可包括與多個導電柱134（包括多個第一導電柱134A以及多個第二導電柱13AB）連接的多個導電墊P134（包括多個第一導電墊P134A以及多個第二導電墊P134B）以及其他未繪示的導線及導電墊。在另一實施例中，第一線路基板130還可包括未繪示的另一線路層。所述線路層可位於第一基板132面向第二線路基板140的一側，且線路層可包括與多個導電柱134連接且與多個導電墊P134相對的多個導電墊以及其他未繪示的導線及導電墊。
第二線路基板140配置在第一線路基板130的一側。舉例而言，第二線路基板140配置在各發光元件110的發光面S110、感測元件120的感測面S120以及第一基板132面向第二線路基板140的表面S132上。
第二線路基板140包括第二基板142。第二基板142可為單層板或多層板。此外，第二基板142可具有線路。舉例而言，第二基板142可為印刷電路板、可撓式印刷電路板、具有線路的玻璃載板或具有線路的陶瓷基板，但不以此為限。在一實施例中，第二基板142可為不具有線路的透光基板。
第二基板142具有第三貫孔T3以及第四貫孔T4。第三貫孔T3以及第四貫孔T4適於讓光束穿透。第三貫孔T3與第一貫孔T1重疊且暴露出配置在第一貫孔T1中的各發光元件110的發光面S110。第四貫孔T4與第二貫孔T2重疊且暴露出配置在第二貫孔T2中的感測元件120的感測面S120。如此，來自各發光元件110的光束可通過第三貫孔T3而照射到待測物10，且光束被待測物10反射的部分可通過第四貫孔T4而被感測元件120接收。在本實施例中，第三貫孔T3以及第四貫孔T4的數量分別為一，但不以此為限。舉例而言，第二基板142可具有多個第三貫孔T3，且多個第三貫孔T3可分別設置在多個發光元件110的上方，但不以此為限。
依據不同的需求，第二線路基板140可進一步包括其他元件。舉例而言，第二線路基板140可進一步包括第二線路層144。第二線路層144位於第二基板142與第一線路基板130之間且透過多個導電柱134而與第一線路層136電性連接。
在本實施例中，多個發光元件110的多個導電墊P110位於多個發光元件110面向第二線路基板140的一側，且感測元件120的多個導電墊P120位於感測元件120面向第二線路基板140的一側。此外，多個發光元件110的多個導電墊P110（或感測元件120的多個導電墊P120）透過第二線路層144以及多個導電柱134中的多個第一導電柱134A（或多個第二導電柱134B）而電性連接於第一線路層136。
如圖1B所示，第二線路層144可包括與多個發光元件110的多個導電墊P110電性連接的多條導線W110、與多條導線W110電性連接的多個導電墊P144A、與感測元件120的多個導電墊P120電性連接的多個導電墊P144B、與多個導電墊P144B電性連接的多條導線W120、與多條導線W120電性連接的多個導電墊P144C及其他未繪示的導線及導電墊。各發光元件110的導電墊P110透過第二線路層144中對應的一條導線W110、與導線W110電性連接的一個導電墊P144A以及與導電墊P144A電性連接的一個第一導電柱134A而電性連接於第一線路層136中對應的一個第一導電墊P134A。此外，感測元件120的各導電墊P120透過第二線路層144中對應的一個導電墊P144B、與導電墊P144B電性連接的一條導線W120、與導線W120電性連接的一個導電墊P144C以及與導電墊P144C電性連接的一個第二導電柱134B而電性連接於第一線路層136中對應的一個第二導電墊P134B。
在另一實施例中，第二線路層144還可包括未繪示的多個導電墊。所述多個導電墊位於多個發光元件110的多個導電墊P110上方，且各導電墊電性連接於對應的一個發光元件110的導電墊P110以及對應的一條導線W110。
依據不同的需求，取像模組100可進一步包括其他膜層。舉例而言，取像模組100可進一步包括第一黏著層AD1、第二黏著層AD2以及第三黏著層AD3。第一黏著層AD1填充於第一基板132、第二基板142以及第二線路層144之間的空隙中，且第一線路基板130與第二線路基板140透過第一黏著層AD1而彼此接合。第二黏著層AD2配置在第一貫孔T1中，且發光元件110透過第二黏著層AD2而固定於第一基板132的第一貫孔T1中。第三黏著層AD3配置在第二貫孔T2中，且感測元件120透過第三黏著層AD3而固定於第一基板132的第二貫孔T2中。
第一黏著層AD1、第二黏著層AD2以及第三黏著層AD3可以是熱固化或光固化的膠體，且第一黏著層AD1、第二黏著層AD2以及第三黏著層AD3可以是透光或非透光黏著層。
在另一實施例中，第一線路基板130與第二線路基板140可透過其他方式固定在一起，而可省略第一黏著層AD1。此外，發光元件110可透過其他方式而固定於第一基板132的第一貫孔T1中，而可省略第二黏著層AD2。另外，感測元件120可透過其他方式而固定於第一基板132的第二貫孔T2中，而可省略第三黏著層AD3。
取像模組100還可包括第一透光保護層150以及第二透光保護層160。第一透光保護層150配置在第三貫孔T3中且覆蓋發光元件110的發光面S110，以保護發光元件110（例如防止發光元件110的發光面S110被刮傷）。第二透光保護層160配置在第四貫孔T4中且覆蓋感測元件120的感測面S120，以保護感測元件120（例如防止感測元件120的感測面S120被刮傷）。舉例而言，第一透光保護層150以及第二透光保護層160可以是熱固化或光固化的透光膠體固化而成，但不以此為限。此外，第一透光保護層150以及第二透光保護層160可採用相同或不同的材料形成。
第一透光保護層150以及第二透光保護層160除了提供保護的功用之外，還可將第三貫孔T3以及第四貫孔T4的所在處填平，也就是使第一透光保護層150遠離發光面S110的表面S150、第二透光保護層160遠離感測面S120的表面S160以及第二基板142遠離第一線路基板130的表面S142位於同一平面上。如此，可達到按壓面（待測物10接觸的表面）為全平面的結構，讓取像模組100更容易與其他電子裝置結合。
相較於將發光元件110以及感測元件120設置在第一基板132上再藉由打線製程使發光元件110以及感測元件120電性連接於第一基板132，將發光元件110以及感測元件120設置在第一基板132的貫孔（包括第一貫孔T1以及第二貫孔T2）中並在第一基板132的相對側上形成所需的線路，有助於降低取像模組100的總體厚度。另外，在第一基板132中形成貫孔且將發光元件110以及感測元件120配置在第一基板132的貫孔中可讓發光元件110以及感測元件120之間自然形成隔牆。如此，可以不用在發光元件110以及感測元件120之間額外設置遮光元件，即可有效避免來自發光元件110的大角度光束直接照射到感測元件120所造成的光干擾，從而提升取像模組100的辨識能力。據此，取像模組100的厚度薄且具有良好的辨識能力。
圖2A至圖2G是本發明的第一實施例的取像模組的製造流程的剖面示意圖。然而，圖1A以及圖1B的取像模組100的製造方法不以圖2A至圖2G所繪示的為限。
請參照圖2A，首先，提供一第一基板132，在第一基板132中形成用以配置發光元件的第一貫孔T1以及用以配置感測元件的第二貫孔T2。在此步驟中，可同時形成用以容置導電柱的貫孔TH。
請參照圖2B，將發光元件110配置在第一貫孔T1中，且將感測元件120配置在第二貫孔T2中。在本實施例中，將發光元件110配置在第一貫孔T1中的方法包括透過第二黏著層AD2將發光元件110固定於第一基板132的第一貫孔T1中，且將感測元件120配置在第二貫孔T2中的方法包括透過第三黏著層AD3將感測元件120固定於第一基板132的第二貫孔T2中，但本發明不以此為限。在另一實施例中，發光元件110可透過其他方式而固定於第一基板132的第一貫孔T1中，從而省略第二黏著層AD2。同樣地，感測元件120可透過其他方式而固定於第一基板132的第二貫孔T2中，從而省略第三黏著層AD3。
此外，將發光元件110配置在第一貫孔T1中以及將感測元件120配置在第二貫孔T2中的方法包括使發光元件110的導電墊P110以及感測元件120的導電墊P120朝向第一基板132待配置第二基板142的一側。
另外，將發光元件110配置在第一貫孔T1中以及將感測元件120配置在第二貫孔T2中之前，可先對發光元件110以及感測元件120進行研磨製程，使發光元件110的厚度T110等於第一基板132的厚度T132，且使感測元件120的厚度T120等於第一基板132的厚度T132。如此，將發光元件110以及感測元件120配置於第一貫孔T1與第二貫孔T2之後，發光元件110的發光面S110、感測元件120的感測面S120以及第一基板132的表面S132可位在同一平面上，但本發明不以此為限。依據不同的需求，發光元件110的發光面S110也可高於或低於第一基板132的表面S132，而感測元件120的感測面S120也可高於或低於第一基板132的表面S132。或者，在發光元件110的厚度T110以及感測元件120的厚度T120已經是預設的厚度的情況下，可省略所述研磨製程。
請參照圖2C，在第一基板132中形成導電柱134以及在第一基板132的一側上形成與導電柱134電性連接的第一線路層136。在第一基板132中形成導電柱134的方法可包括以導電材料填充第一基板132的貫孔TH。第一線路層136為一圖案化的導電層，其所包括的元件請參照前述對應的段落，於此不再重述。在一實施例中，圖2B以及圖2C的步驟可顛倒。也就是說，可先形成導電柱134以及第一線路層136，再將發光元件110以及感測元件120配置在第一基板132中。
請參照圖2D，提供一第二基板142，在第二基板142中形成第三貫孔T3以及第四貫孔T4。此外，在第二基板142的一側上形成第二線路層144。第二線路層144為一圖案化的導電層，其所包括的元件請參照前述對應的段落，於此不再重述。在一實施例中，也可先執行圖2D的步驟，再執行圖2A至圖2C的步驟。也就是說，可先製作第二線路基板140，再製作第一線路基板130。
請參照圖2E，將第二線路基板140倒置並配置在第一基板132的一側，使得第二線路層144位於第二基板142與第一基板132之間，且第一基板132位於第一線路層136與第二線路層144之間。在本實施例中，將第二基板142配置在第一基板132的所述側的方法包括透過第一黏著層AD1接合第一基板132與第二基板142。第一黏著層AD1例如藉由底部填充（underfill）的方式填充於第一基板132、第二基板142以及第二線路層144之間的空隙中，但不以此為限。
在將第二基板142配置在第一基板132的所述側之後，第三貫孔T3與第一貫孔T1重疊且暴露出配置在第一貫孔T1中的發光元件110的發光面S110，而第四貫孔T4與第二貫孔T2重疊且暴露出配置在第二貫孔T2中的感測元件120的感測面S120。
此外，第二線路層144透過導電柱134而與第一線路層136電性連接。另外，發光元件110的導電墊P110透過第二線路層144以及導電柱134中的第一導電柱134A（參見圖1B）而電性連接於第一線路層136，且感測元件120的導電墊P120透過第二線路層144以及導電柱134中的第二導電柱134B（參見圖1B）而電性連接於第一線路層136。
在一實施例中，在將第一線路基板130與第二線路基板140接合之前，可先於發光元件110的導電墊P110以及感測元件120的導電墊P120上分別植入錫球（未繪示），再使導電墊P110以及導電墊P120上的錫球分別與第二線路層144中對應的線路電性連接，但不以此為限。
請參照圖2F，在第三貫孔T3中配置第一透光保護層150，且在第四貫孔T4中配置第二透光保護層160，其中第一透光保護層150覆蓋發光元件110的發光面S110，且第二透光保護層160覆蓋感測元件120的感測面S120。在本實施例中，形成第一透光保護層150以及第二透光保護層160的方法例如是將透光材料以塗佈的方式形成於第三貫孔T3以及第四貫孔T4中，再藉由熱固化或光固化製程使透光材料固化，但不以此為限。
第一透光保護層150遠離發光面S110的表面S150、第二透光保護層160遠離感測面S120的表面S160以及第二基板142遠離第一線路基板130的表面S142可位於同一平面上，但不以此為限。在另一實施例中，也可使透光材料進一步覆蓋第二基板142的表面S142。如此亦可達到按壓面（待測物接觸的表面）為全平面的結構。
經由上述步驟，便初步完成取像模組100。在一實施例中，如圖2G所示，也可在第一基板132以及第二基板142中同時製造多個取像單元U，再藉由切割製程（沿圖2G中的虛線）切割出多個取像模組100。
圖3以及圖4分別是依照本發明的第二以及第三實施例的取像模組的剖面示意圖。請參照圖3，第二實施例的取像模組200相似於圖1A及圖1B所示的取像模組100，其中相同的元件以相同的標號表示，於此不再重述這些元件的材質、相對配置關係、製造方法以及功效等。
取像模組200與取像模組100的主要差異如下所述。在取像模組200中，感測元件120的感測面S120與第二基板142遠離第一線路基板130的表面S142位在同一平面上。此外，取像模組200省略圖1A的第二透光保護層160。
藉由使感測元件120的感測面S120與第二基板142遠離第一線路基板130的表面S142位在同一平面上，可使感測面S120更接近待測物（甚至待測物可直接按壓在感測面S120上），從而達到增強影像的效果。在此架構下，可省略圖2B中薄化感測元件120的厚度的步驟或縮減薄化感測元件120的厚度的時間，而有助於縮減取像模組200的製程時間。
在一實施例中，也可於感測元件120的感測面S120上形成圖1A的第二透光保護層160，以保護感測元件120。
請參照圖4，第三實施例的取像模組300相似於圖3所示的取像模組200，其中相同的元件以相同的標號表示，於此不再重述這些元件的材質、相對配置關係、製造方法以及功效等。
取像模組300與取像模組200的主要差異如下所述。在取像模組300中，感測元件120的感測面S120高於第一基板132面向第二線路基板140的表面S132且低於第二基板142遠離第一線路基板130的表面S142。此外，取像模組300包括配置於感測元件120的感測面S120上的第二透光保護層160，以保護感測元件120。如此，取像模組300既可達到增強影像的效果又可保護感測元件120，還可縮減圖2B中薄化感測元件120的厚度所需的時間。
綜上所述，在本發明實施例的取像模組中，發光元件以及感測元件配置在第一基板的貫孔中，而有助於降低取像模組的總體厚度。此外，在第一基板中形成貫孔且將發光元件以及感測元件配置在第一基板的貫孔中可讓發光元件以及感測元件之間自然形成隔牆，可有效避免來自發光元件的大角度光束直接照射到感測元件所造成的光干擾，從而提升取像模組的辨識能力。據此，取像模組的厚度薄且具有良好的辨識能力。在一實施例中，可藉由透光保護層將貫孔的所在處填平。如此，可達到按壓面為全平面的結構，讓取像模組更容易與其他電子裝置結合。在另一實施例中，還可藉由縮減感測元件的感測面與待測物之間的距離，以達到增強影像的效果。另外，在本發明實施例的取像模組的製造方法中，在填充用以固定第一基板與第二基板的黏著層之前，發光元件以及感測元件已固定在第一基板的貫孔中，且相關的線路透過壓合製成而與發光元件以及感測元件電性連接。因此，在填充用以固定第一基板與第二基板的黏著層時，發光元件、感測元件以及相關的線路不容易產生位移或斷線的問題。此外，由於可以不用在發光元件與感測元件之間額外形成遮光元件，因此有助於節省製成時間及成本。在一實施例中，還可省略薄化感測元件的步驟或是縮減薄化感測元件的厚度所需的時間。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧待測物
100、200、300‧‧‧取像模組
110‧‧‧發光元件
120‧‧‧感測元件
130‧‧‧第一線路基板
132‧‧‧第一基板
134‧‧‧導電柱
134A‧‧‧第一導電柱
13AB‧‧‧第二導電柱
136‧‧‧第一線路層
140‧‧‧第二線路基板
142‧‧‧第二基板
144‧‧‧第二線路層
150‧‧‧第一透光保護層
160‧‧‧第二透光保護層
AD1‧‧‧第一黏著層
AD2‧‧‧第二黏著層
AD3‧‧‧第三黏著層
P110、P120、P134、P144A、P144B、P144C‧‧‧導電墊
P134A‧‧‧第一導電墊
P134B‧‧‧第二導電墊
S110‧‧‧發光面
S120‧‧‧感測面
S132、S142、S150、S160‧‧‧表面
T1‧‧‧第一貫孔
T2‧‧‧第二貫孔
T3‧‧‧第三貫孔
T4‧‧‧第四貫孔
T110、T120、T132‧‧‧厚度
TH‧‧‧貫孔
U‧‧‧取像單元
W110、W120‧‧‧導線
I-I’‧‧‧剖線
圖1A是依照本發明的第一實施例的一種取像模組的剖面示意圖。 圖1B是依照本發明的第一實施例的一種取像模組的上視示意圖。 圖2A至圖2G是本發明的第一實施例的取像模組的製造流程的剖面示意圖。 圖3以及圖4分別是依照本發明的第二以及第三實施例的取像模組的剖面示意圖。

Claims (20)

  1. 一種取像模組，包括： 一發光元件，提供照射一待測物的一光束； 一感測元件，接收該光束被該待測物反射的部分； 一第一線路基板，包括一第一基板，該第一基板具有一第一貫孔以及一第二貫孔，其中該發光元件配置在該第一貫孔中，且該感測元件配置在該第二貫孔中；以及 一第二線路基板，配置在該第一線路基板的一側且包括一第二基板，該第二基板具有一第三貫孔以及一第四貫孔，其中該第三貫孔與該第一貫孔重疊且暴露出配置在該第一貫孔中的該發光元件的一發光面，該第四貫孔與該第二貫孔重疊且暴露出配置在該第二貫孔中的該感測元件的一感測面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，其中該第一基板以及該第二基板的其中至少一個為多層板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，其中該發光元件的該發光面與該第一基板面向該第二線路基板的表面位在同一平面上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，其中該感測元件的該感測面與該第一基板面向該第二線路基板的表面位在同一平面上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，其中該感測元件的該感測面與該第二基板遠離該第一線路基板的表面位在同一平面上，或者該感測元件的該感測面高於該第一基板面向該第二線路基板的表面且低於該第二基板遠離該第一線路基板的表面。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，更包括： 一第一黏著層，其中該第一線路基板與該第二線路基板透過該第一黏著層而彼此接合。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，更包括： 一第二黏著層，配置在該第一貫孔中，且該發光元件透過該第二黏著層而固定於該第一基板的該第一貫孔中；以及 一第三黏著層，配置在該第二貫孔中，且該感測元件透過該第三黏著層而固定於該第一基板的該第二貫孔中。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，其中該第一線路基板更包括多個導電柱以及一第一線路層，該些導電柱貫穿該第一基板，該第一線路層位於該第一基板遠離該第二線路基板的一側且與該些導電柱電性連接，該第二線路基板更包括一第二線路層，該第二線路層位於該第二基板與該第一線路基板之間且透過該些導電柱而與該第一線路層電性連接。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的取像模組，其中該發光元件的一導電墊位於該發光元件面向該第二線路基板的一側，且該發光元件的該導電墊透過該第二線路層以及該些導電柱中的一第一導電柱而電性連接於該第一線路層，該感測元件的一導電墊位於該感測元件面向該第二線路基板的一側，且該感測元件的該導電墊透過該第二線路層以及該些導電柱中的一第二導電柱而電性連接於該第一線路層。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，更包括： 一第一透光保護層，配置在該第三貫孔中且覆蓋該發光元件的該發光面。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的取像模組，更包括： 一第二透光保護層，配置在該第四貫孔中且覆蓋該感測元件的該感測面。
  12. 一種取像模組的製造方法，包括： 在一第一基板中形成一第一貫孔以及一第二貫孔； 將一發光元件配置在該第一貫孔中； 將一感測元件配置在該第二貫孔中； 在一第二基板中形成一第三貫孔以及一第四貫孔；以及 將該第二基板配置在該第一基板的一側，其中該第三貫孔與該第一貫孔重疊且暴露出配置在該第一貫孔中的該發光元件的一發光面，該第四貫孔與該第二貫孔重疊且暴露出配置在該第二貫孔中的該感測元件的一感測面。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的取像模組的製造方法，其中在將該發光元件配置在該第一貫孔中之前，該取像模組的製造方法更包括： 使該發光元件的厚度等於該第一基板的厚度。
  14. 如申請專利範圍第12項所述的取像模組的製造方法，其中在將該感測元件配置在該第二貫孔中之前，該取像模組的製造方法更包括： 使該感測元件的厚度等於該第一基板的厚度。
  15. 如申請專利範圍第12項所述的取像模組的製造方法，其中將該第二基板配置在該第一基板的該側的方法包括透過一第一黏著層接合該第一基板與該第二基板。
  16. 如申請專利範圍第12項所述的取像模組的製造方法，其中將該發光元件配置在該第一貫孔中的方法包括透過一第二黏著層將該發光元件固定於該第一基板的該第一貫孔中，且將該感測元件配置在該第二貫孔中的方法包括透過一第三黏著層將該感測元件固定於該第一基板的該第二貫孔中。
  17. 如申請專利範圍第12項所述的取像模組的製造方法，其中在將該第二基板配置在該第一基板的該側之前，該取像模組的製造方法更包括： 在該第一基板中形成多個導電柱以及在該第一基板的一側上形成與該些導電柱電性連接的一第一線路層；以及 在該第二基板的一側上形成一第二線路層， 其中在將該第二基板配置在該第一基板的該側之後，該第一基板位於該第一線路層與該第二線路層之間，且該第二線路層透過該些導電柱而與該第一線路層電性連接。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的取像模組的製造方法，其中將該發光元件配置在該第一貫孔中以及將該感測元件配置在該第二貫孔中的方法包括使該發光元件的一導電墊以及該感測元件的一導電墊朝向該第一基板待配置該第二基板的該側， 其中在將該第二基板配置在該第一基板的該側之後，該發光元件的該導電墊透過該第二線路層以及該些導電柱中的一第一導電柱而電性連接於該第一線路層，且該感測元件的該導電墊透過該第二線路層以及該些導電柱中的一第二導電柱而電性連接於該第一線路層。
  19. 如申請專利範圍第12項所述的取像模組的製造方法，其中在將該第二基板配置在該第一基板的該側之後，該取像模組的製造方法更包括： 在該第三貫孔中配置一第一透光保護層，其中該第一透光保護層覆蓋該發光元件的該發光面。
  20. 如申請專利範圍第12項所述的取像模組的製造方法，其中在將該第二基板配置在該第一基板的該側之後，該取像模組的製造方法更包括： 在該第四貫孔中配置一第二透光保護層，其中該第二透光保護層覆蓋該感測元件的該感測面。
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