TWI603241B - 一種觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體及其製造方法 - Google Patents

一種觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI603241B
TWI603241B TW105116809A TW105116809A TWI603241B TW I603241 B TWI603241 B TW I603241B TW 105116809 A TW105116809 A TW 105116809A TW 105116809 A TW105116809 A TW 105116809A TW I603241 B TWI603241 B TW I603241B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
chip package
touch panel
sensing chip
sensing
wafer
Prior art date
Application number
TW105116809A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201701132A (zh
Inventor
張恕銘
劉凔宇
何彥仕
Original Assignee
精材科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 精材科技股份有限公司 filed Critical 精材科技股份有限公司
Publication of TW201701132A publication Critical patent/TW201701132A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI603241B publication Critical patent/TWI603241B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00—Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F21/30—Authentication, i.e. establishing the identity or authorisation of security principals
    • G06F21/31—User authentication
    • G06F21/32—User authentication using biometric data, e.g. fingerprints, iris scans or voiceprints
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/033—Indexing scheme relating to G06F3/033
    • G06F2203/0338—Fingerprint track pad, i.e. fingerprint sensor used as pointing device tracking the fingertip image
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1329—Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger

Description

一種觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體及其製造方法
本發明是關於一種觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體及其製造方法。
具有感測功能之晶片封裝體的感測裝置在傳統的製作過程中容易受到汙染或破壞，造成感測裝置的效能降低，進而降低晶片封裝體的可靠度或品質。此外，為符合電子產品朝向微型化之發展趨勢，有關電子產品封裝構造中，用以承載半導體晶片的封裝基板如何降低厚度，亦為電子產品研發中一項重要的課題。有關封裝基板之製作過程中，其係於薄形晶片層上製作線路。若封裝基板為符合微型化之要求，而選用厚度過薄的封裝基板時，不但封裝基板之生產作業性不佳，封裝基板也易因厚度過薄，而於封裝製程受到環境因素影響會產生變形翹曲或損壞，造成產品不良等問題。
此外，觸控面板或具感測功能(例如生物特徵辨識)的面板是目前流行的科技趨勢，但使用者長期頻繁地按壓面板的情況下，將使位在面板底下的觸控元件故障失效。故，具有硬度9以上的材料，例如藍寶石基板，乃脫穎而出被選作觸控面板表面的觸板，藉由其僅耐刮的優點，保護面板底下的半導體元件。
有鑒於此，本發明乃提出一種新的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體以及其製造方法，直接將感測晶片封裝體模組與觸控面板接合，不儘可降低生產成本，也進而可提供一效率更高的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體。
本發明之一目的是提供一種觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，包括一觸控面板，具有相對的一第一上表面及一第一下表面，且該第一下表面具有一凹穴，且該凹穴具有一底牆及環繞該底牆的側牆、一著色層，形成於該底牆以及鄰近該凹穴的該第一下表面上，以及一晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組，藉由位在該底牆的該著色層固定於該凹穴內。該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組包括：一晶片尺寸等級的感測晶片封裝體及一蓋板，其中該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體包括一感測晶片，該感測晶片具有相對的一第二上表面與一第二下表面，且鄰近該第二上表面處包括有一感測元件以及複數導電墊，而鄰近該第二下表面處則包括有一導電結構，且該導電結構藉由一重佈線層與該等導電墊電性連接，而該蓋板則覆蓋於該感測晶片的該第二上表面上，以及一電路板，設置於該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體下方，且該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體藉由該導電結構電性結合至該電路板上。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該感測晶片為生物特徵感測晶片。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該生物特徵感測晶片為指紋辨識晶片。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該導電結構包括焊球及/或焊接凸塊及/或導電柱。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該電路板為軟硬複合印刷電路板。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該軟硬複合印刷電路板更包括一連接器。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，更包括一黏著層夾於位在該底牆的該著色層與該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組之間。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其步驟包括：提供一觸控面板，該觸控面板具有相對的一第一上表面及一第一下表面，且該第一下表面具有複數個彼此間隔的凹穴，且每一該等該凹穴具有一底牆及環繞該底牆的側牆；形成一著色層於每一該等該凹穴內的該底牆以及鄰近每一該等凹穴的該第一下表面上；提供複數個晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組，並藉由位在該底牆的該著色層使得每一個晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組固定於每一該等凹穴內，其中每一該等晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組包括一晶片尺寸等級的感測晶片封裝體及一電路板，設置於該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體下方，且該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體包括一感測晶片及一蓋板，該感測晶片具有相對的一第二上表面與一第二下表面，且鄰近該第二上表面處包括有一感測元件以及複數導電墊，而鄰近該第二下表面處則包括有一導電結構，且該導電結構藉由一重佈線層與該等導電墊電性連接，而該蓋板則覆蓋於該感測晶片的該第二上表面上，且該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體藉由該導電結構電性結合至該電路板上；以及施一切割製程，沿著位在該等凹穴之間的切割道進行切割，以獲得複數個獨立的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該感測晶片為生物特徵感測晶片。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該生物特徵感測晶片為指紋辨識晶片。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該導電結構包括焊球及/或焊接凸塊及/或導電柱。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該電路板為軟硬複合印刷電路板。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該軟硬複合印刷電路板更包括一連接器。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，更包括形成一黏著層夾於位在該底牆的該著色層與該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組之間。
本發明之另一目的是提供另一種觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，包括一觸控面板、一第一著色層、一晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組、一觸控基板以及一第二著色層。上述的觸控面板具有相對的一第一上表面及一第一下表面，該第一上表面具有一第一凹穴，且該第一凹穴具有一底牆以及一環繞該底牆的側牆，而該第一下表面具有一第二凹穴，其中該第一凹穴之截面積大於該第二凹穴之截面積，且該第一凹穴與該第二凹穴間具有一貫通彼此的開口。上述的第一著色層，形成於鄰近該第二凹穴的該第一下表面上。上述的觸控基板，包括相對的一第三上表面及一第三下表面，且該第三下表面上形成有一第二著色層，該觸控基板藉由部分該第二著色層固定於該第一凹穴內的該底牆上。上述的晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組，包括一晶片尺寸等級的感測晶片封裝體以及一電路板。其中，上述的晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組，經該開口所裸露的該第二著色層固定於該第二凹穴內，並與該觸控基板的該第三下表面結合，且該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體包括一感測晶片，該感測晶片具有相對的一第二上表面與一第二下表面，且鄰近該第二上表面處包括有一感測元件以及複數導電墊，而鄰近該第二下表面處則包括有一導電結構，且該導電結構藉由一重佈線層與該等導電墊電性連接；及一蓋板，覆蓋於該感測晶片的該第二上表面上。上述的電路板，則是設置於該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體下方，且該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體藉由該導電結構電性結合至該電路板上。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該感測晶片為生物特徵感測晶片。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該生物特徵感測晶片為指紋辨識晶片。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該導電結構包括焊球及/或焊接凸塊及/或導電柱。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該電路板為軟硬複合印刷電路板。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該軟硬複合印刷電路板更包括一連接器。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，更包括一金屬固定環，環繞於該觸控基板邊緣與該第一凹穴側牆之間。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，更包括一保護基板，覆蓋於該觸控面板的該第一上表面與該觸控基板的該第三上表面上。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，更包括一黏著層夾於該第二著色層與該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組之間。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其步驟包括：提供一觸控面板，該觸控面板具有相對的一第一上表面及一第一下表面，該第一上表面具有複數個彼此相間隔的第一凹穴，且每一該等第一凹穴具有一底牆以及一環繞該底牆的側牆，而該第一下表面具有複數個第二凹穴，其中每一該等第一凹穴之截面積大於每一該等第二凹穴之截面積，且每一該等第一凹穴與每一該等第二凹穴間具有一貫通彼此開口；形成一第一著色層於鄰近該第二凹穴的該第一下表面上；提供複數個觸控基板，每一該等觸控基板包括相對的一第三上表面及一第三下表面，且該第三下表面上形成有一第二著色層，且每一該等觸控基板藉由部分該第二著色層固定於每一該等第一凹穴內的該底牆上；提供複數個晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組，並使每一該等晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組經由該開口所裸露出的該第二著色層固定於每一該等第二凹穴內，並與每一該等觸控基板的該第三下表面結合，其中每一該等晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組包括:一感測晶片及一蓋板，該感測晶片具有相對的一第二上表面與一第二下表面，且鄰近該第二上表面處包括有一感測元件以及複數導電墊，而鄰近該第二下表面處則包括有一導電結構，且該導電結構藉由一重佈線層與該等導電墊電性連接，而該蓋板則是覆蓋於該感測晶片的該第二上表面上，上述的電路板，則是設置於該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體下方，且該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體藉由該導電結構電性結合至該電路板上；以及施一切割製程，沿著位在該等第一凹穴之間的切割道進行切割，以獲得複數個獨立的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該感測晶片為生物特徵感測晶片。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該生物特徵感測晶片為指紋辨識晶片。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該導電結構包括焊球及/或焊接凸塊及/或導電柱。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該電路板為軟硬複合印刷電路板。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該軟硬複合印刷電路板更包括一連接器。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，更包括提供複數個金屬固定環，且使每一該等金屬固定環環繞於該觸控基板邊緣與該第一凹穴側牆之間。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，更包括一步驟於該切割製程施行前，形成一保護基板於該觸控面板的該第一上表面上，或者更包括一步驟於該切割製程施行後，形成一保護基板於該觸控基板的該第三上表面上。
本發明之另一目的是提供一種如上所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，更包括形成一黏著層夾於位在該底牆的該第二著色層與該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組之間。
以下將詳細說明本發明實施例之製作與使用方式。然應注意的是，本發明提供許多可供應用的發明概念，其可以多種特定型式實施。文中所舉例討論之特定實施例僅為製造與使用本發明之特定方式，非用以限制本發明之範圍。 實施例一
以下將配合圖式第1A圖至第1C圖及第3圖，說明根據本發明的實施例一的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法。
首先，請先參照第1A圖，提供一觸控面板100，其具有相對的第一上表面100a及第一下表面100b，且該第一下表面100b具有複數個彼此間隔的凹穴110，且每一該等該凹穴110內具有一底牆112及環繞該底牆112的側牆115。
然後，形成一著色層120a於每一個凹穴110內的底牆112以及一著色層120b於鄰近每一個凹穴110的第一下表面100b上。
接著，請參閱第1B圖，提供複數個晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組130，並藉由位在底牆112的著色層120a使得每一個晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組130被固定於每一個凹穴110內。，每一個晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組130均包括一晶片尺寸等級的感測晶片封裝體140，電性連接至一軟硬板印刷電路板150。其中，晶片尺寸等級的感測晶片封裝體140的細部結構可參閱第3圖。
如第3圖所示，每一個晶片尺寸等級的感測晶片封裝體140包括一感測晶片144，以及一覆蓋於其上方的蓋板142。蓋板142之材質可選自硬度較高的材料，例如玻璃、氮化鋁、氧化鋯或藍寶石等。其中，感測晶片144包括一基板10，其具有相對的一第二上表面10a與一第二下表面10b，且鄰近該第二上表面10a處包括有一感測元件125以及複數導電墊15，而鄰近該第二下表面10b處則包括有一導電結構146，且導電結構146藉由一設置於第二下表面10b的重佈線層225與導電墊15電性連接。重佈線層225與第二下表面10b之間有一絕緣層215加以隔離，且更有一保護層235(例如綠漆)覆蓋重佈線層225、部分絕緣層215以及部分導電結構146。此感測晶片144可為生物特徵辨識晶片、環境因子感測晶片或觸控感測晶片，在本實施例中的感測晶片144為一種指紋辨識晶片。另外，上述的導電結構146可為焊球及/或焊接凸塊及/或導電柱。
本實施例所用的電路板150是一種軟硬複合印刷電路板，包括一硬板150A與一軟板150B， 其中硬板150A表面有電路層151，而軟板150B的一端與硬板150A接合，另一端則設置有一連接器150C，可供與其他電子元件電性連接。其中，晶片尺寸等級的感測晶片封裝體140乃藉由導電結構146與硬板150A表面的電路層151連接。
最後，沿觸控面板上之各個凹穴110之間的切割道SC進行切割，以獲得複數個如第1C圖所示的獨立觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體1000。
此外，根據本發明之其他實施例，為增加晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組130與著色層120a間的附著力，更可形成一黏著層(未顯示)於著色層120a與晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組130之間。 實施例二
以下將配合圖式第2A圖至第2F圖及第3圖，說明根據本發明的實施例二的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法。
首先，請先參照第2A圖，提供一觸控面板200，其具有相對的第一上表面200a及第一下表面200b，且第一上表面200a上具有複數個彼此間隔的第一凹穴210，且每一該等第一凹穴210內具有一底牆212及環繞該底牆212的側牆213。然後，於第一下表面200b對應於每一該等第一凹穴210處形成一第一著色層220。
接著，請參閱第2B圖，利用蝕刻、研磨或銑洗等技術，去除部分觸控面板200以及部分第一著色層220，在第一下表面200b形成複數個第二凹穴230，其中每一個第二凹穴230均對應於一個第一凹穴210，且每一個第一凹穴210與每一個第二凹穴230間具有一貫通彼此的開口(未標示)。
接著，請參閱第2C圖，提供複數個觸控基板300以及複數個晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組130。其中，每一個觸控基板300具有相對的一第三上表面300a及一第三下表面300b，且第三下表面300b上形成有一第二著色層320，且觸控基板300之材質可選自硬度較高的材料，例如玻璃、氮化鋁、氧化鋯或藍寶石等；而每一個晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組130則均包括一晶片尺寸等級的感測晶片封裝體140，電性連接至一軟硬板印刷電路板150。其中，每一晶片尺寸等級的感測晶片封裝體140的細部結構可參閱第3圖及實施例一的相關說明，在此不再贅述。
接著，請參閱第2D圖，使觸控基板300藉由部分第二著色層320被固定於第一凹穴210內的底牆212上，並使晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組130經第一凹穴210與第二凹穴230間貫穿彼此的開口(未標示)所裸露的部分第二著色層320被固定於第二凹穴230內，並與觸控基板300的第三下表面300b結合。
接著，請參照第2E圖，覆蓋一保護基板450於觸控面板200的第一上表面200a與觸控基板300的第三上表面300a上，在本實施例中，保護基板450可由硬度較高之材質所構成，例如玻璃或藍寶石等，且保護基板450可藉由一黏著層420與觸控面板200的第一上表面200a與觸控基板300的第三上表面300a結合。
最後，請參照第2F圖，沿觸控面板200上之切割道SC，切割保護基板450、黏著層420以及觸控面板200，便可獲得複數個如FIG.2F所示的獨立觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體2000。
另外，在根據本發明的其他實施例中，如第2D圖所示之結構也可被先切割成暫時性複數個觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體(未標示)，然後再將每一個切割成晶片尺寸等級的保護基板450覆蓋於每一個獨立的暫時性觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體(未標示)的觸控面板200的第一上表面200a與觸控基板300的第三上表面300a上，形成如第2F圖所示的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體2000。
根據本發明之其他實施例，更可提供複數個金屬固定環400，且使每個金屬固定環400環繞於觸控基板300邊緣(未標示)與第一凹穴210側牆213之間，使得觸控基板300可牢靠地被固定在觸控面板200上。
此外，根據本發明之其他實施例，為增加晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組130與第二著色層320間的附著力，更可形成一黏著層(未顯示)於第二著色層320與晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組130之間。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可更動與組合上述各種實施例。
10‧‧‧基板
10a‧‧‧第二上表面
10b‧‧‧第二下表面
15‧‧‧導電墊
100、200‧‧‧觸控面板
100a、200a‧‧‧第一上表面
100b、200b‧‧‧第一下表面
110‧‧‧凹穴
112、212‧‧‧底牆
115、213‧‧‧側牆
120a、120b‧‧‧著色層
125‧‧‧感測元件
130‧‧‧晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組
140‧‧‧晶片尺寸等級的感測晶片封裝體
142‧‧‧蓋板
144‧‧‧感測晶片
146‧‧‧導電結構
150‧‧‧軟硬板印刷電路板
150A‧‧‧硬板
150B‧‧‧軟板
150C‧‧‧連接器
151‧‧‧電路層
210‧‧‧第一凹穴
220‧‧‧第一著色層
230‧‧‧第二凹穴
215‧‧‧絕緣層
225‧‧‧重佈線層(RDL)
235‧‧‧鈍化保護層
300‧‧‧觸控基板
300a‧‧‧第三上表面
300b‧‧‧第三下表面
320‧‧‧第二著色層
400‧‧‧金屬固定環
420‧‧‧黏著層
450‧‧‧保護基板
1000、2000‧‧‧觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體
SC‧‧‧切割道
第1A圖至第1C圖顯示根據本發明實施例一的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的剖面製程。
第2A圖至第2F圖顯示根據本發明實施例二的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的剖面製程。
第3圖顯示一種應用於本發明實施例一及實施例二的感測晶片封裝體模組複合體。
130‧‧‧晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組
140‧‧‧晶片尺寸等級的感測晶片封裝體
142‧‧‧蓋板
144‧‧‧感測晶片
146‧‧‧導電結構
150‧‧‧軟硬板印刷電路板
150A‧‧‧硬板
150B‧‧‧軟板
150C‧‧‧連接器
151‧‧‧電路層
200‧‧‧觸控面板
220‧‧‧第一著色層
300‧‧‧觸控基板
300a‧‧‧第三上表面
300b‧‧‧第三下表面
320‧‧‧第二著色層
400‧‧‧金屬固定環
420‧‧‧黏著層
450‧‧‧保護基板
2000‧‧‧觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體

Claims (32)

  1. 一種觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，包括：一觸控面板，具有相對的一第一上表面及一第一下表面，且該第一下表面具有一凹穴，且該凹穴具有一底牆及環繞該底牆的側牆；一著色層，形成於該底牆以及鄰近該凹穴的該第一下表面上；以及一晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組，藉由位在該底牆的該著色層固定於該凹穴內，該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組包括：一晶片尺寸等級的感測晶片封裝體，包括：一感測晶片，該感測晶片具有相對的一第二上表面與一第二下表面，且鄰近該第二上表面處包括有一感測元件以及複數導電墊，而鄰近該第二下表面處則包括有一導電結構，且該導電結構藉由一重佈線層與該等導電墊電性連接；及一蓋板，覆蓋於該感測晶片的該第二上表面上；以及一電路板，設置於該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體下方，且該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體藉由該導電結構電性結合至該電路板上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板-感測晶片封裝 體模組複合體，其中該感測晶片為生物特徵感測晶片。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該生物特徵感測晶片為指紋辨識晶片。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該導電結構包括焊球及/或焊接凸塊及/或導電柱。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該電路板為軟硬複合印刷電路板。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該軟硬複合印刷電路板更包括一連接器。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，更包括一黏著層夾於位在該底牆的該著色層與該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組之間。
  8. 一種觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其步驟包括：提供一觸控面板，該觸控面板具有相對的一第一上表面及一第一下表面，且該第一下表面具有複數個彼此間隔的凹穴，且每一該等該凹穴具有一底牆及環繞該底牆的側牆；形成一著色層於每一該等該凹穴內的該底牆以及鄰近每一該等凹穴的該第一下表面上；提供複數個晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組，並藉由位在該底牆的該著色層使得每一個晶片尺寸等級的感測晶片封 裝體模組固定於每一該等凹穴內，其中每一該等晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組包括：一晶片尺寸等級的感測晶片封裝體，包括：一感測晶片，該感測晶片具有相對的一第二上表面與一第二下表面，且鄰近該第二上表面處包括有一感測元件以及複數導電墊，而鄰近該第二下表面處則包括有一導電結構，且該導電結構藉由一重佈線層與該等導電墊電性連接；及一蓋板，覆蓋於該感測晶片的該第二上表面上；以及一電路板，設置於該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體下方，且該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體藉由該導電結構電性結合至該電路板上；以及施一切割製程，沿著位在該等凹穴之間的切割道進行切割，以獲得複數個獨立的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該感測晶片為生物特徵感測晶片。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該生物特徵感測晶片為指紋辨識晶片。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該導電結構包括焊球及/或焊接凸 塊及/或導電柱。
  12. 如申請專利範圍第8項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該電路板為軟硬複合印刷電路板。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該軟硬複合印刷電路板更包括一連接器。
  14. 如申請專利範圍第8至13項中任一項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，更包括形成一黏著層夾於位在該底牆的該著色層與該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組之間。
  15. 一種觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，包括：一觸控面板，該觸控面板具有相對的一第一上表面及一第一下表面，該第一上表面具有一第一凹穴，且該第一凹穴具有一底牆以及一環繞該底牆的側牆，而該第一下表面具有一第二凹穴，其中該第一凹穴之截面積大於該第二凹穴之截面積，且該第一凹穴與該第二凹穴之間具有一貫通彼此的開口；一第一著色層，形成於鄰近該第二凹穴的該第一下表面上；一觸控基板，包括相對的一第三上表面及一第三下表面，且該第三下表面上形成有一第二著色層；以及一晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組，且該觸控基板藉由部分該第二著色層固定於該第一凹穴內的該底牆上，而該晶 片尺寸等級的感測晶片封裝體模組則經該開口所裸露的該第二著色層固定於該第二凹穴內，並與該觸控基板的該第三下表面結合，其中該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組包括：一晶片尺寸等級的感測晶片封裝體，包括：一感測晶片，該感測晶片具有相對的一第二上表面與一第二下表面，且鄰近該第二上表面處包括有一感測元件以及複數導電墊，而鄰近該第二下表面處則包括有一導電結構，且該導電結構藉由一重佈線層與該等導電墊電性連接；及一蓋板，覆蓋於該感測晶片的該第二上表面上；及一電路板，設置於該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體下方，且該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體藉由該導電結構電性結合至該電路板上。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該感測晶片為生物特徵感測晶片。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該生物特徵感測晶片為指紋辨識晶片。
  18. 如申請專利範圍第15項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該導電結構包括焊球及/或焊接凸塊及/或導電柱。
  19. 如申請專利範圍第15項所述的觸控面板-感測晶片封 裝體模組複合體，其中該電路板為軟硬複合印刷電路板。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，其中該軟硬複合印刷電路板更包括一連接器。
  21. 如申請專利範圍第15項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，更包括一金屬固定環，環繞於該觸控基板邊緣與該第一凹穴側牆之間。
  22. 如申請專利範圍第15項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，更包括一保護基板，覆蓋於該觸控面板的該第一上表面與該觸控基板的該第三上表面上。
  23. 如申請專利範圍第15至22項中任一項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體，更包括一黏著層夾於該第二著色層與該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組之間。
  24. 一種觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其步驟包括：提供一觸控面板，該觸控面板具有相對的一第一上表面及一第一下表面，該第一上表面具有複數個彼此間隔的第一凹穴，且每一該等第一凹穴具有一底牆以及一環繞該底牆的側牆，而該第一下表面具有複數個第二凹穴，其中每一該等第一凹穴之截面積大於每一該等第二凹穴之截面積，且每一該等第一凹穴與每一該等該第二凹穴之間具有一貫通彼此的開口；形成一第一著色層於鄰近該等第二凹穴的該第一下表面上； 提供複數個觸控基板，每一該等觸控基板包括相對的一第三上表面及一第三下表面，且該第三下表面上形成有一第二著色層，且每一該等觸控基板藉由部分該第二著色層固定於每一該等第一凹穴內的該底牆上；提供複數個晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組，並使每一該等晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組經由該開口所裸露出的該第二著色層固定於每一該等第二凹穴內，並與每一該等觸控基板的該第三下表面結合，其中每一該等晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組包括：一晶片尺寸等級的感測晶片封裝體，包括：一感測晶片，該感測晶片具有相對的一第二上表面與一第二下表面，且鄰近該第二上表面處包括有一感測元件以及複數導電墊，而鄰近該第二下表面處則包括有一導電結構，且該導電結構藉由一重佈線層與該等導電墊電性連接；及一蓋板，覆蓋於該感測晶片的該第二上表面上；及一電路板，設置於該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體下方，且該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體藉由該導電結構電性結合至該電路板上；以及 施一切割製程，沿著位在該等第一凹穴之間的切割道進行切割，以獲得複數個獨立的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體。
  25. 如申請專利範圍第24項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該感測晶片為生物特徵感測晶片。
  26. 如申請專利範圍第25項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該生物特徵感測晶片為指紋辨識晶片。
  27. 如申請專利範圍第24項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該導電結構包括焊球及/或焊接凸塊及/或導電柱。
  28. 如申請專利範圍第24項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該電路板為軟硬複合印刷電路板。
  29. 如申請專利範圍第28項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中該軟硬複合印刷電路板更包括一連接器。
  30. 如申請專利範圍第24項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，更包括提供複數個金屬固定環，且使每一該等金屬固定環環繞於該觸控基板邊緣與該第一凹穴側牆之間。
  31. 如申請專利範圍第24項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，其中在該切割製程施行前或該切割製程施行後，更包括一步驟以形成一保護基板於該觸控面板的該第一上表面與該觸控基板的該第三上表面上。
  32. 如申請專利範圍第24至31項中任一項所述的觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體的製造方法，更包括形成一黏著層夾於位在該底牆的該第二著色層與該晶片尺寸等級的感測晶片封裝體模組之間。
TW105116809A 2015-06-29 2016-05-30 一種觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體及其製造方法 TWI603241B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562186327P 2015-06-29 2015-06-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201701132A TW201701132A (zh) 2017-01-01
TWI603241B true TWI603241B (zh) 2017-10-21

Family

ID=57601061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105116809A TWI603241B (zh) 2015-06-29 2016-05-30 一種觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體及其製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10318784B2 (zh)
CN (1) CN106293196B (zh)
TW (1) TWI603241B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201631716A (zh) * 2015-02-16 2016-09-01 Xintec Inc 一種晶片尺寸等級的感測晶片封裝模組及其製造方法
US9842839B1 (en) 2017-01-12 2017-12-12 Micron Technology, Inc. Memory cell, an array of memory cells individually comprising a capacitor and a transistor with the array comprising rows of access lines and columns of digit lines, a 2T-1C memory cell, and methods of forming an array of capacitors and access transistors there-above
US10468379B1 (en) * 2018-05-15 2019-11-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 3DIC structure and method of manufacturing the same
US11540395B2 (en) * 2018-10-17 2022-12-27 Intel Corporation Stacked-component placement in multiple-damascene printed wiring boards for semiconductor package substrates

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201312526A (zh) * 2011-09-02 2013-03-16 Wintek Corp 觸控顯示面板
TWM449351U (zh) * 2012-08-21 2013-03-21 Innovative Turnkey Solution Corp 感測器封裝模組
TW201516780A (zh) * 2013-10-21 2015-05-01 Novatek Microelectronics Corp 觸控顯示面板
TW201523368A (zh) * 2013-12-13 2015-06-16 Wintek Corp 觸控面板

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1570524A4 (en) * 2002-12-09 2007-07-04 Advanced Interconnect Tech Ltd HOUSING HAVING AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE EXPOSED
US9030440B2 (en) * 2012-05-18 2015-05-12 Apple Inc. Capacitive sensor packaging
CN105981039B (zh) * 2013-11-22 2019-04-12 深圳市汇顶科技股份有限公司 安全的人体指纹传感器
CN104881196B (zh) * 2015-06-23 2018-04-20 京东方科技集团股份有限公司 基板及显示屏
KR20170124057A (ko) * 2016-04-29 2017-11-09 엘지이노텍 주식회사 터치 센싱 장치, 이 장치를 포함하는 터치 디바이스 및 전자 기기
KR20180000877A (ko) * 2016-06-24 2018-01-04 엘지이노텍 주식회사 터치 센싱 장치 및 이 장치를 포함하는 전자 기기
KR102622021B1 (ko) * 2016-08-03 2024-01-08 삼성전자 주식회사 지문 센서를 갖는 전자 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201312526A (zh) * 2011-09-02 2013-03-16 Wintek Corp 觸控顯示面板
TWM449351U (zh) * 2012-08-21 2013-03-21 Innovative Turnkey Solution Corp 感測器封裝模組
TW201516780A (zh) * 2013-10-21 2015-05-01 Novatek Microelectronics Corp 觸控顯示面板
TW201523368A (zh) * 2013-12-13 2015-06-16 Wintek Corp 觸控面板

Also Published As

Publication number Publication date
TW201701132A (zh) 2017-01-01
US20160379040A1 (en) 2016-12-29
CN106293196B (zh) 2019-07-30
US10318784B2 (en) 2019-06-11
CN106293196A (zh) 2017-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI597813B (zh) 晶片封裝體及其製造方法
TWI596722B (zh) 晶片堆疊封裝體及其製造方法
TWI642174B (zh) 一種晶片尺寸等級的感測晶片封裝體及其製造方法
US9691708B1 (en) Semiconductor package and manufacturing method thereof
US9553062B1 (en) Fingerprint identification device
US10153237B2 (en) Chip package and method for forming the same
US10109663B2 (en) Chip package and method for forming the same
TWI604570B (zh) 一種晶片尺寸等級的感測晶片封裝體及其製造方法
US8963312B2 (en) Stacked chip package and method for forming the same
TWI603241B (zh) 一種觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體及其製造方法
US20140341448A1 (en) Divergent sensing device and method of manufacturing the same
TWI546913B (zh) 晶片封裝體及其製造方法
US10140498B2 (en) Wafer-level packaging sensing device and method for forming the same
US20140332968A1 (en) Chip package
TWI628723B (zh) 一種晶片尺寸等級的感測晶片封裝體及其製造方法
TWI611528B (zh) 晶片模組及其製造方法
US9711425B2 (en) Sensing module and method for forming the same
TWI594382B (zh) 電子封裝件及其製法
TW201715672A (zh) 一種晶片尺寸等級的感測晶片封裝體及其製造方法
US20160239699A1 (en) Chip scale sensing chip package and a manufacturing method thereof
CN109585403B (zh) 传感器封装件及其制作方法
TWI593069B (zh) 晶片封裝體及其製造方法
WO2019103676A1 (en) Ultra-thin fingerprint sensor component and manufacturing method