KR20170124057A - 터치 센싱 장치, 이 장치를 포함하는 터치 디바이스 및 전자 기기 - Google Patents

터치 센싱 장치, 이 장치를 포함하는 터치 디바이스 및 전자 기기 Download PDF

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KR20170124057A
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decor
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이호민
이진석
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예의 터치 센싱 장치는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 기판과, 비유효 영역에 형성된 캐비티부와, 캐비티부 내부에 복수의 산화물층으로 형성된 제1 데코층 및 캐비티부의 바닥면 상에 배치된 지문 센서를 포함하고, 제1 데코층은 복수의 산화물층 사이에 배치된 적어도 하나의 금속층을 포함하고, 금속층의 두께는 10 ㎚ 내지 50 ㎚이다.

Description

터치 센싱 장치, 이 장치를 포함하는 터치 디바이스 및 전자 기기{Touch sensing apparatus, touch device including the apparatus, and electric apparatus}
실시 예는 터치 센싱 장치, 이 장치를 포함하는 터치 디바이스 및 전자 기기에 관한 것이다.
지문 센싱 기술은 생체 인식 또는 인증 프로세스 등의 개인 식별에 널리 이용되고 있다. 예를 들어, 스마트폰(smartphone) 등과 같은 전자 기기에서 접근권한을 부여하기 위해 지문 인식 센서(또는, 지문 센서)가 사용되고 있다. 이러한 지문 센서를 포함하는 터치 센싱 장치에서 일반적으로 디스플레이 영역(또는, 유효 영역) 이외의 영역(또는, 비유효 영역)에 지문 센서가 배치된다. 이 경우, 터치 센싱 장치에 포함되는 커버 기판의 비유효영역에 별도의 블라인드홀(blind hole)을 형성한 후 버튼 타입의 지문 센서를 블라인드 홀에 삽입한다.
이러한 커버 기판의 비유효 영역에서, 배선 전극 및 이 배선 전극을 외부 회로에 연결하는 인쇄회로기판 등이 외부에서 보이지 않도록 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 데코층이 형성될 수 있다. 이러한 데코층은 커버 기판과 지문 센서의 사이에 배치될 수 있다.
요즈음 데코층에 디자인을 가미하기 위한 다양한 시도가 이루어지고 있다. 데코층을 패드 인쇄 공법에 의해 유리 기판에 형성할 경우, 증착 공법에 의해 데코층을 형성할 때보다 메탈 질감은 낮아진다. 따라서, 메탈 질감을 개선시키기 위해 데코층에 포함되는 메탈 입자의 량을 증가시킬 수 있으나, 이 경우 정전 방식의 지문 센서에서 감지된 결과에 노이즈가 발생할 수 있다.
또는, 데코층을 증착 공법에 의해 형성할 경우에도, 패드 인쇄 공법 대비 메탈 질감은 개선되지만 패드 인쇄 공법과 마찬가지로 정전 방식의 지문 센서에서 감지된 결과에 여전히 노이즈가 발생할 수 있다.
실시 예는 감지된 결과에 노이즈를 야기시키지 않은 데코층을 갖는 터치 센싱 장치, 이 장치를 포함하는 터치 디바이스 및 전자 기기를 제공한다.
일 실시 예에 의한 터치 센싱 장치는, 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 기판; 상기 비유효 영역에 형성된 캐비티부; 상기 캐비티부 내부에 복수의 산화물층으로 형성된 제1 데코층; 및 상기 캐비티부의 바닥면 상에 배치된 지문 센서를 포함하고, 상기 제1 데코층은 상기 복수의 산화물층 사이에 배치된 적어도 하나의 금속층을 포함하고, 상기 금속층의 두께는 10 ㎚ 내지 50 ㎚일 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 데코층은 상기 캐비티부의 바닥면 또는 측면 중 적어도 한 곳에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 터치 센싱 장치는 상기 캐비티부의 바닥면과 상기 제1 데코층 사이에 개재되어 배치된 제2 데코층; 및 상기 비유효 영역에서 상기 캐비티부의 주변에 배치된 제3 데코층을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 데코층의 제1 두께는 상기 제2 데코층의 제2 두께보다 작을 수 있다.
예를 들어, 상기 적어도 하나의 금속층은 각각이 상기 복수의 산화물층 사이에 배치된 복수의 금속층을 포함하고, 상기 복수의 금속층의 두께의 합은 10 ㎚ 내지 50 ㎚일 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 금속층은 서로 다른 또는 서로 동일한 두께를 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 산화물층 각각은 TiO2(titanium dioxide), SiO2(silicon dioxide), Al2O3(aluminum oxide), HfO2(hafnium oxide), ZnO(zinc oxide), MgO(magnesium oxide), Ce2O3(cesium oxide), In2O3(indium oxide), ITO(indium tin oxide) 또는 BaTiO3(barium titanate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 적어도 하나의 금속층은 In(indium), Sn(tin), Al(aluminum), Ag (silver), Ni(nickel), Cr(chromium), Pt(platinum), Mo(molybdenum), Cu(copper) 또는 Au(gold) 중 적어도 하나 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 기판은 터치 주체물이 터치되는 제1 면; 및 상기 제1 면의 반대측 면이며, 상기 캐비티부가 형성된 제2 면을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 데코층의 형상은 링 타입일 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 산화물층은 상기 캐비티부의 바닥면에 배치된 제1 산화물층; 상기 제1 산화물층 상에 배치된 제2 산화물층; 및 상기 제2 산화물층 상에 배치된 제3 산화물층을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 적어도 하나의 금속층은 상기 제1 및 제2 산화물층의 사이 또는 상기 제2 및 제3 산화물층 사이에 배치된 제1 금속층을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 적어도 하나의 금속층은 상기 제1 및 제2 산화물층 사이에 배치된 제2 금속층; 및 상기 제2 및 제3 산화물층 사이에 배치된 제3 금속층을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 및 제3 산화물층 각각은 TiO2를 포함하고, 상기 제2 산화물층은 SiO2를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 금속층은 Sn을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 금속층은 In을 포함하고, 상기 제3 금속층은 Sn을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 터치 센싱 장치는, 상기 캐비티부의 바닥면과 상기 지문 센서 사이에 배치된 접착층을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 접착층은 상기 캐비티부의 바닥면과 상기 지문 센서 사이에 배치된 제1 접착부; 및 상기 제1 접착부로부터 연장되며, 상기 캐비티부의 측면과 상기 지문 센서 사이에 배치된 제2 접착부를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 데코층은 상기 캐비티부의 상기 바닥면과 상기 측면에 각각 배치되고, 상기 접착층은 상기 제1 데코층과 상기 지문 센서 사이에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 지문 센서는 상기 캐비티부의 바닥면과 마주하는 제3 면; 및 상기 제3 면의 반대측인 제4 면을 포함하고, 상기 터치 센싱 장치는 상기 지문 센서의 상기 제4 면에 배치되는 보조 기판을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 데코층은 상기 캐비티부의 상기 측면에 배치되고, 상기 캐비티부의 개구의 폭은 상기 보조 기판의 폭 이하일 수 있다.
다른 실시 예에 의한 터치 디바이스는 상기 터치 센싱 장치; 및 상기 터치 센싱 장치와 연결되는 표시 패널을 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 의한 전자 기기는, 상기 터치 센싱 장치 또는 상기 터치 디바이스를 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 터치 센싱 장치, 이 장치를 포함하는 터치 디바이스 및 전자 기기는 메탈 질감을 제공하는 링형상의 제1 데코층을 가짐에도 불구하고 지문 센서에서 감지된 결과에 노이즈가 야기되지 않고 기존보다 지문 감지된 결과의 감도를 개선시킬 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 의한 터치 센싱 장치의 평면도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 기판과 데코층의 일 실시 예의 평면도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 기판과 데코층의 다른 실시 예의 평면도를 나타낸다.
도 4는 도 2에 도시된 A-A'선을 절개한 일 실시 예에 의한 단면도를 나타낸다.
도 5는 도 3에 도시된 A-A' 선을 따라 절개한 일 실시 예에 의한 단면도를 나타낸다.
도 6은 도 2에 도시된 A-A' 선을 따라 절개한 다른 실시 예에 의한 단면도를 나타낸다.
도 7a 및 도 7b는 도 4에 도시된 'A' 부분의 실시 예에 의한 확대 단면도를 각각 나타낸다.
도 8a 내지 도 8c는 도 4에 도시된 터치 센싱 장치의 실시 예에 의한 제조 방법을 설명하기 위한 공정 평면도를 나타낸다.
도 9a 내지 도 9d는 도 4에 도시된 터치 센싱 장치의 실시 예에 의한 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도를 나타낸다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 터치 센싱 장치의 사시도를 나타낸다.
도 11은 또 다른 실시 예에 의한 터치 센싱 장치의 사시도를 나타낸다.
도 12는 또 다른 실시 예에 의한 터치 센싱 장치의 평면도를 나타낸다.
도 13은 일 실시 예에 따른 터치 디바이스의 단면도를 나타낸다.
도 14는 다른 실시 예에 의한 터치 디바이스의 단면도를 나타낸다.
도 15는 또 다른 실시 예에 의한 터치 다바이스의 단면도를 나타낸다.
도 16은 실시 예에 의한 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시 예를 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시 예에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명의 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
본 실시 예의 설명에 있어서, 각 구성요소(element)의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 구성요소(element)가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 구성요소(element)가 상기 두 구성요소(element) 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다.
또한 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"로 표현되는 경우 하나의 구성요소(element)를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
또한, 이하에서 이용되는 "제1" 및 "제2," "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서 이용될 수도 있다.
이하, 실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000A, 1000B, 1000C, 1000D)를 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다. 편의상, 데카르트 좌표계(x축, y축, z축)를 이용하여 터치 센싱 장치(1000A, 1000B, 1000C, 1000D)를 설명하지만, 다른 좌표계에 의해서도 이를 설명할 수 있음은 물론이다. 데카르트 좌표계에 의할 경우, x축, y축 및 z축은 서로 직교하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, x축, y축 및 z축은 서로 직교하지 않고 교차할 수도 있다.
이하에서 설명되는 실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000A 내지 1000D)란, 캐비티부(또는, 홈 또는 블라인드 홀)(H)가 그(100)의 일부에 형성된 기판(100) 및 그 캐비티부(H)에 삽입되는 지문 센서(500)와 같은 기능 센서를 포함하는 어떠한 장치도 해당할 수 있다. 이때, 터치 센싱 장치(1000A 내지 1000D)는 감지 전극(200) 및 배선 전극(300)을 더 포함할 수 있으나, 감지 전극(200)과 배선 전극(300)이 배치되는 위치에 국한되지 않는다. 즉, 감지 전극(200) 및 배선 전극(300)은 애드 온(add-on) 형태, 인셀(in-cell) 형태 또는 온셀(on-cell) 형태로 배치될 수 있다. 애드 온 형태, 인셀 형태 또는 온셀 형태에 대해서는 후술된다.
또한, 실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000A 내지 1000D)는 데코층(400, 400A, 400B)을 더 포함할 수 있다. 데코층(400, 400A, 400B)은 지문 센서와 같은 기능 센서의 주변 예를 들어, 터치 센싱 장치(1000A 내지 10000D)의 가장 자리인 베젤 영역에서 지문 센서가 위치한 곳에 위치할 수 있다. 또한, 데코층(400, 400A, 400B)은 지문 센서의 식별을 도울 수도 있다.
도 1은 일 실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000A)의 평면도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 기판(100)과 데코층(400)의 일 실시 예의 평면도를 나타내고, 도 3은 도 1에 도시된 기판(100)과 데코층(400)의 다른 실시 예의 평면도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 실시 예에 따른 터치 센싱 장치(1000A)는 기판(100), 감지 전극(200), 배선 전극(300), 데코층(400) 및 지문 센서(500)를 포함할 수 있다.
기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노 실리케이트 유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide,PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트( polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 사파이어는 유전율 등 전기 특성이 매우 뛰어나 터치 반응 속도를 획기적으로 올릴 수 있을 뿐 아니라 호버링(Hovering) 등 공간 터치를 쉽게 구현할 수 있고 표면 강도가 높아 기판(100)의 재질이 될 수 있다. 여기서, 호버링이란 디스플레이에서 약간 떨어진 거리에서도 좌표를 인식하는 기술을 의미한다.
또한, 기판(100)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 기판(100)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
또한, 기판(100)은 휘어지거나 휘지 않는 특성을 가질 수 있으나, 실시 예는 이러한 기판(100)의 특성에 국한되지 않는다. 또한, 기판(100)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 이 경우, 기판(100)의 일부는 평면이고 타부는 곡면일 수 있다. 예를 들어, 기판(100)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤(Random)한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다.
또한, 기판(100) 전체가 유연한 특성을 가지는 연성(flexible) 기판일 수 있다. 만일, 기판(100)이 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판일 경우, 기판(100)을 포함하는 터치 센싱 장치(1000A)도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시 예에 따른 터치 센싱 장치(1000A)는 휴대될 수 있으며, 다양하게 변경된 디자인을 가질 수 있다.
또한, 기판(100)은 터치 센싱 장치(1000A)의 전면 또는 후면의 일부 또는 전체를 덮을 수 있다.
기판(100)은 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)(또는, 베젤 영역)으로 구분될 수 있다. 여기서, 유효 영역(AA)이란 디스플레이가 표시되는 영역으로서 정의되고, 비유효 영역(UA)이란 유효 영역(AA) 주위에 배치되며 디스플레이가 표시되지 않은 영역으로서 정의될 수 있다.
유효 영역(AA) 또는 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에 터치 주체물(또는, 입력 장치)이 터치될 경우, 터치 센싱 장치(1000A)는 터치되는 위치를 감지할 수 있다. 여기서, 입력 장치는, 손가락 또는 스타일러스(stylus) 펜 등일 수 있다.
예를 들어, 터치 센싱 장치(1000A)에 손가락 등의 입력 장치가 터치되면 입력 장치가 터치된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생함으로써, 터치 센싱 장치(1000A)는 이러한 차이가 발생한 부분을 터치된 위치로서 검출할 수 있다.
한편, 감지 전극(200) 및 배선 전극(300)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 즉, 기판(100)은 감지 전극(200) 및 배선 전극(300)을 지지하는 역할을 수행할 수 있다.
또한, 비록 도시되지는 않았지만, 기판(100) 상에 별도의 서브 기판(미도시)이 더 배치될 수 있다. 이 경우, 감지 전극(200) 및 배선 전극(300)은 서브 기판에 의해 지지되고, 서브 기판과 기판(100)은 예를 들어 접착제(미도시)를 이용하여 직접 또는 간접적으로 접착될 수 있다. 이와 같이, 기판(100) 이외에 서브 기판이 더 마련됨에 따라, 터치 센싱 징치(1000A)의 대량 생산이 유리해질 수 있다. 이러한 기판(100) 및 전극(200, 300)의 다양한 모습에 대해서는 상세히 후술된다.
구체적으로, 감지 전극(200)은 기판(100)의 유효 영역(AA)에 배치될 수 있으며, 제1 감지 전극(210) 및 제2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다. 제1 감지 전극(210) 및 제2 감지 전극(220)은 서로 다른 방향으로 연장하여 기판(100) 상에 배치될 수 있다.
제1 감지 전극(210)은 기판(100)의 유효 영역(AA)에서 제1 방향(예를 들어, z축 방향)으로 연장하면서 기판(100)의 일면 상에 배치될 수 있다. 제2 감지 전극(220)은 기판(100)의 유효 영역(AA)에서 제1 방향과 다른 제2 방향(예를 들어, y축 방향)으로 연장하면서 기판(100)의 일면 상에 배치될 수 있다. 이와 같이, 제1 감지 전극(210)과 제2 감지 전극(220)은 기판(100)의 동일면 상에 배치되되, 서로 다른 방향으로 연장되며 배치될 수 있다.
또한, 제1 감지 전극(210) 및 제2 감지 전극(220)은 기판(100) 상에서 서로 절연되며 배치될 수 있다.
제1 감지 전극(210)은 서로 연결된 복수 개의 제1 단위 감지 전극을 포함하고, 제2 감지 전극(220)은 서로 연결된 복수 개의 제2 단위 감지 전극을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 제1 단위 감지 전극과 복수의 제2 단위 감지 전극은 서로 전기적으로 이격되어 배치될 수 있다.
복수의 제2 단위 감지 전극은 브리지 전극(230)에 의해 서로 연결될 수 있다. 복수의 제2 단위 감지 전극은 브리지 전극(230)이 배치된 부분에 배치된 절연 물질(250)에 의해 복수의 제1 단위 감지 전극과 전기적으로 이격될 수 있다. 이와 같이, 제1 감지 전극(210)과 제2 감지 전극(220)은 서로 접촉되지 않고 절연되어, 기판(100)의 유효 영역(AA)에서 동일면 상에 배치될 수 있다.
제1 감지 전극(210) 또는 제2 감지 전극(220) 중 적어도 하나의 감지 전극은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 예를 들어, 제1 및 제2 감지 전극(210, 220) 각각은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 또는 티타늄 산화물(titanium oxide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 이와 같이, 제1 및 제2 감지 전극(210, 220) 각각이 투명한 물질로 구현될 경우, 유효 영역(AA) 상에서 제1 및 제2 감지 전극(210, 220)의 패턴을 형성할 때 자유도가 향상될 수 있다.
또는, 제1 감지 전극(210) 또는 제2 감지 전극(220) 중 적어도 하나는 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene) 또는 전도성 폴리머 중 적어도 하나 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 및/또는 벤딩이 구현된 터치 센싱 장치(1000A)를 제조할 때, 자유도가 향상될 수 있다. 예를 들어, 제1 또는 제2 감지 전극(210, 220)으로서, 나노 와이어 또는 탄소나노튜브(CNT)와 같은 나노 합성체를 사용하는 경우 흑색으로 구성할 수도 있으며, 나노 파우더의 함량제어를 통해 전기전도도를 확보하면서 색 및 반사율 각각을 자유롭게 변화시킬 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 및/또는 벤딩이 구현된 터치 센싱 장치(1000A)를 제조할 때 자유도가 향상된다.
제1 감지 전극(210) 또는 제2 감지 전극(220) 중 적어도 하나는 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 감지 전극(200)은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au) 또는 티타튬(Ti) 중 적어도 하나 또는 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
또한, 제1 감지 전극(210) 또는 제2 감지 전극(220) 중 적어도 하나는 메쉬(mesh) 형상으로 배치될 수 있다. 이와 같이 감지 전극(200)이 메쉬 형상을 가질 경우, 유효 영역(AA) 상에서 감지 전극(200)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 더욱이, 감지 전극(200)이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 감지 전극(200)이 대형 크기의 터치 센싱 장치(1000A)에 적용되어도 터치 센싱 장치(1000A)의 저항을 낮출 수 있다. 또한, 감지 전극(200)과 배선 전극(300)을 동일 물질로 동시에 패터닝 할 수 있다.
한편, 배선 전극(300)은 기판(100)의 유효 영역(AA) 또는 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 예시된 바와 같이 배선 전극(300)은 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 배선 전극(300)은 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 제 1 배선 전극(310) 및 제 2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다.
제1 배선 전극(310)은 제1 감지 전극(210)과 연결되는 일단을 갖고, 제2 배선 전극(320)은 제2 감지 전극(220)과 연결되는 일단을 포함할 수 있다. 제1 배선 전극(310) 및 제2 배선 전극(320) 각각의 타단은 회로 기판(미도시)과 연결될 수 있다. 회로 기판으로는 다양한 형태의 회로 기판이 적용될 수 있으며, 예를 들어, 플렉서블 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.
제1 배선 전극(310) 및 제2 배선 전극(320) 각각은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 배선 전극(300)은 전술한 감지 전극(200)과 동일하거나 유사하거나 다른 물질을 포함할 수 있다.
한편, 데코층(400, 400A, 400B)이 기판(100)에 배치될 수 있다. 특히, 데코층(400, 400A, 400B)은 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 데코층(400, 400A, 400B)에 대해서는 도 4, 도 5, 도 6 및 도 7a 및 도 7b를 참조하여 상세하게 후술된다.
또한, 기판(100) 상에 지문 센서(500)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판(100) 상에 데코층(400, 400A, 400B)이 배치되고, 데코층(400, 400A, 400B) 상에 지문 센서(500)가 배치될 수 있다. 지문 센서(500)는 동작 원리에 따라 구분되는 초음파 방식, 적외선 방식 또는 정전용량 방식 지문 센서일 수 있다. 지문 센서(500)는 터치 센싱 장치(1000A)의 일면에서 터치 주체물이 근접하거나 터치 등이 인식될 때, 정해진 기능이 수행될 수 있다.
이하, 실시 예에 의한 데코층(400, 400A, 400B) 및 지문 센서(500)에 대해 더욱 세부적으로 살펴보기에 앞서, 기판(100) 및 그(100)에 형성된 캐비티부(H)에 대해서 다음과 같이 구체적으로 살펴본다.
도 4는 도 2에 도시된 A-A'선을 절개한 일 실시 예에 의한 단면도를 나타내고, 도 5는 도 3에 도시된 A-A' 선을 따라 절개한 일 실시 예에 의한 단면도를 나타내고, 도 6은 도 2에 도시된 A-A' 선을 따라 절개한 다른 실시 예에 의한 단면도를 나타낸다. 편의상, 도 2 및 도 3에서 도시가 생략된 지문 센서(500)를 도 4 내지 도 6에서 도시하였다.
기판(100)은 제1 및 제2 면(100a, 100b)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 면(100a)은 터치 주체물이 터치되는 면으로서 정의될 수 있고, 제2 면(100b)은 제1 면(100a)의 반대측 면으로서 정의될 수 있다. 예시된 바와 같이, 제1 면(100a)은 기판(100)의 상부면일 수 있고, 제2 면(100b)은 기판(100)의 하부면일 수 있다. 예를 들어, 기판(100)의 총 두께(LT)는 300 ㎛일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
기판(100)은 제1 또는 제2 면(100a, 100b)에서 비유효 영역(UA) 중 일부분에 형성된 캐비티부(H)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4 내지 도 6에 예시된 바와 같이, 캐비티부(H)는 기판(100)의 제2 면(100b)에서 비유효 영역(UC)에 형성될 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 이와 같이, 캐비티부(H)가 형성된 기판(100)의 제2 면(100b)은 단차를 갖는 반면, 기판(100)의 제1 면(100a)은 단차를 갖지 않는 평면일 수 있다.
또한, 평면상에서, 캐비티부(H)는 기판(100)의 비유효 영역(UA) 내에서 유효 영역(AA)의 아래 쪽에 배치될 수도 있고, 유효 영역(AA)의 위쪽에 배치될 수도 있고, 유효 영역(AA)의 측부 쪽에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 도 2 또는 도 3에 예시된 바와 같이, 캐비티부(H)는 비유효 영역(UA) 내에서 유효 영역(AA)의 아래 쪽에 배치될 수 있다.
또한, 캐비티부(H)의 측면(100d1, 100d2)은 기판(100)의 두께 방향(예를 들어, x축 방향)과 나란한 가상의 수직면을 기준으로 소정의 각도(θ)만큼 경사지게 형성될 수도 있다.
또한, 캐비티부(H)의 측면은 도 4 또는 도 6에 예시된 바와 같이 평평한 면(100d1)일 수도 있고, 도 5에 예시된 바와 같이 곡면(100d2)일 수도 있다. 도 4 또는 도 6에 도시된 캐비티부(H)의 측면(100d1)은 도 5에 도시된 바와 같이 곡면(100d2)으로 대체될 수도 있고, 도 5에 도시된 캐비티부(H)의 측면(100d2)은 도 4 또는 도 6에 도시된 바와 같이 평평한 면(100d1)으로 대체될 수도 있다.
또한, 캐비티부(H)는 다각형, 원형 등 다양한 평면 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 2 또는 도 3에 예시된 바와 같이, 캐비티부(H)는 사각형 평면 형상을 가질 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
한편, 데코층(400, 400A, 400B)은 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 배선 전극(300), 배선 전극(300)을 외부 회로에 연결하는 인쇄회로기판, 또는 지문 센서(500) 중 적어도 하나가 외부에서 보이지 않도록 하는 역할을 수행할 수 있다.
또한, 데코층(400, 400A, 400B)은 터치 센싱 장치(1000A)의 비유효 영역(UA)에서 선, 도형 등의 형상이나 헤어 라인이나 직조 패턴과 같은 기하학적 무늬 등의 각종 장식 효과, 또는 기호, 숫자, 글자 등의 형상을 포함하는 로고 등을 표시하기 위한 용도로 사용될 수도 있다.
또한, 데코층(400, 400A, 400B)은 필름으로 형성될 수 있다. 따라서, 기판(100)이 플렉서블하거나 곡면을 포함하는 경우, 데코층(400, 400A, 400B)을 기판(100)의 일면에 용이하게 배치할 수 있다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 데코층(400, 400A, 400B)은 제1 데코층(410A, 410B), 제2 데코층(420) 및 제3 데코층(430)을 포함할 수 있다. 제1 데코층(410A, 410B)은 기판(100)의 비유효 영역(UA)에 형성된 캐비티부(H)의 내부에 배치될 수 있다.
제1 데코층(410A, 410B)은 캐비티부(H)의 바닥면(100c) 또는 측면(100d1, 100d2) 중 적어도 한 곳에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 4 또는 도 6에 예시된 바와 같이, 제1 데코층(410A)은 캐비티부(H)의 바닥면(100c)과 측면(100d1)에 각각 배치될 수 있다. 또는, 도 5에 예시된 바와 같이, 제1 데코층(410B)은 캐비티부(H)의 측면(100d2)에만 배치될 수도 있다. 또는, 도 4 또는 도 6에 도시된 터치 센싱 장치(1000A)의 제1 데코층(410A)은 도 5에 도시된 바와 같이 캐비티부(H)의 측면(100d1)에만 배치될 수도 있다. 또는, 도 5에 도시된 터치 센싱 장치(1000A)에서 제1 데코층(410B)은 도 4 또는 도 6에 도시된 바와 같이 캐비티부(H)의 측면(100d1) 뿐만 아니라 바닥면(100c)에도 배치될 수 있다.
또한, 도 2 또는 도 3에 예시된 바와 같이, 제1 데코층(410A, 410B)의 형상은 링 타입일 수 있다.
또한, 제2 데코층(420)은 캐비티부(H)의 바닥면(100c)과 지문 센서(500) 사이에 개재되어 배치될 수 있다. 도 4 또는 도 6의 경우, 제1 데코층(410A)이 지문 센서(500)와 캐비티부(H)의 바닥면(100c) 사이에 배치되므로, 제2 데코층(420)은 캐비티부(H)의 바닥면(100c)과 제1 데코층(410A) 사이에 배치될 수 있다.
제3 데코층(430)은 비유효 영역(UA)에서 캐비티부(H)를 제외한 부분 즉, 캐비티부(H)의 주변에 배치될 수 있다.
도 4 또는 도 6을 참조하면, 캐비티부(H)의 바닥면(100c)에 배치된 제1 데코층(410A)의 두께(TB)와 캐비티부(H)의 측면(100d1)에 배치된 제1 데코층(410A)의 두께(TS)는 서로 다를 수도 있고 서로 동일할 수도 있다. 예를 들어, 바닥면(100c)에서의 두께(TB)는 측면(100d1)에서의 두께(TS)보다 두꺼울 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
제2 데코층(420)의 두께(TD1)와 제3 데코층(430)의 두께(TD2)는 서로 동일할 수도 있고 서로 다를 수도 있다. 예를 들어, 제2 및 제3 데코층(420, 430) 각각의 두께(TD1, TD2)는 2 ㎛ 내지 10 ㎛ 예를 들어, 2 ㎛ 내지 4 ㎛일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 또한, 제1 데코층(410A, 410B)의 두께(TB, TS)는 제2 또는 제3 데코층(420, 430)의 두께(TD1, TD2)보다 작을 수 있다.
제2 데코층(420)과 제3 데코층(430)은 서로 동일한 구조를 가질 수도 있고 서로 다른 구조를 가질 수도 있다. 만일, 제2 및 제3 데코층(420, 430)이 서로 동일하거나 유사한 색으로 형성될 경우, 비유효 영역(UA)은 일체감을 가질 수 있다. 또는, 제2 및 제3 데코층(420, 430)이 서로 다른 색으로 형성될 경우 외부에서 지문 센서(500)가 배치되는 영역을 쉽게 식별할 수도 있다.
예를 들어, 제2 및 제3 데코층(420, 430) 각각은 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 제2 및 제3 데코층(420, 430) 각각은 외관에 적합한 원하는 색을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 및 제3 데코층(420, 430) 각각은 흑색 또는 흰색 안료 등을 포함하여 흑색 또는 흰색을 나타낼 수 있다. 또는, 제2 및 제3 데코층(420, 430) 각각은 필름 등을 사용하여 흰색 또는 흑색과 빨강색, 파란색 등의 다양한 칼라색도 구현할 수 있다.
또한, 실시 예에서와 같이, 데코층(400, 400A, 400B)이 제1 데코층(410A, 410B)을 더 포함할 경우, 외부에서 지문 센서(500)가 배치되는 영역 즉, 제1 데코층(410A, 410B)이 배치된 캐비티부(H)를 더욱 쉽게 식별할 수 있다.
지문 센서(500)는 캐비티부(H)의 바닥면(100c) 상에 배치될 수 있다. 도 4 및 도 6의 경우, 제1 데코층(410A)이 캐비티부(H)의 바닥면(100c) 상에 형성되므로, 지문 센서(500) 역시 캐비티부(H)의 바닥면(100c)에 형성된 제1 데코층(410A) 상에 배치될 수 있다. 또는, 도 5의 경우, 제1 데코층(410B)이 캐비티부(H)의 바닥면(100c)에 배치되지 않으므로, 지문 센서(500)는 제2 데코층(420) 상에 배치될 수 있다. 특히, 지문 센서(500)는 캐비티부(H)의 내부에서 캐비티부(H)의 중앙 영역인 평면 부분에 배치될 수 있으나, 실시 예는 지문 센서(500)가 배치되는 특정한 위치에 국한되지 않는다.
또한, 지문 센서(500)의 두께(L31)가 얇거나 캐비티부(H)의 깊이가 깊을 경우, 도 4 또는 도 5에 예시된 바와 같이 지문 센서(500) 전체가 캐비티부(H) 내부에 위치할 수 있다.
또는, 지문 센서(500)의 두께(L32)가 두껍거나 캐비티부(H)의 깊이가 얕을 경우, 도 6에 예시된 바와 같이 지문 센서(500)의 일부만이 캐비티부(H)의 내부에 배치될 수 있다. 이 경우, 지문 센서(500)의 두께(L32)는 예를 들어 830 ㎛일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
또한, 터치 센싱 장치(1000A)는 도 6에 예시된 바와 같이 제1 접착층(550) 및 보조 기판(560)을 더 포함할 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 경우에 따라, 제1 접착층(550) 또는 보조 기판(560) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 예를 들어, 도 4 또는 도 5에 예시된 바와 같이, 제1 접착층(550)과 보조 기판(560)은 생략될 수도 있다.
제1 접착층(550)은 캐비티부(H)의 바닥면(100c) 또는 측면(100d1) 중 적어도 한 곳과 지문 센서(500) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(550)은 제1 및 제2 접착부(550-1, 550-2)를 포함할 수 있다. 제1 접착부(550-1)는 캐비티부(H)의 바닥면(100c)과 지문 센서(500) 사이에 배치될 수 있다. 제2 접착부(550-2)는 제1 접착부(550-1)로부터 연장되며, 캐비티부(H)의 측면(100d1)과 지문 센서(500) 사이에 배치될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 제1 데코층(410A)이 캐비티부(H)의 바닥면(100c)과 측면(100d1)에 각각 배치될 경우, 제1 접착층(550)의 제1 접착부(550-1)는 제1 데코층(410A)과 지문 센서(500) 사이에 배치될 수 있다. 그러나, 도 6에 도시된 제1 데코층(410A)이 도 5에 도시된 제1 데코층(410B)으로 치환될 경우 제1 접착층(550)의 제1 접착부(550-1)는 제2 데코층(420)과 지문 센서(500) 사이에 배치될 수 있다.
또한, 제1 접착부(550-1)의 두께(L4)가 10 ㎛보다 작을 경우 제1 접착층(550)의 접착력이 감소할 수 있고, 두께(L4)가 40 ㎛보다 클 경우, 지문 센서(500)와 기판(100)의 제1 면(100a) 간의 간격(L1)이 증가하여 지문 센서(500)의 센싱 감도가 저하될 수 있다. 따라서, 제1 접착부(550-1)의 두께(L4)는 10 ㎛ 내지 40 ㎛ 일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 또한, 제1 접착층(550)은 레진 등 접착력을 갖는 물질로 구현될 수 있으며, 실시 예는 제1 접착층(550)의 특정한 물질에 국한되지 않는다.
전술한 바와 같이, 제1 접착층(550)이 배치될 경우, 지문 센서(500)가 제1 데코층(410A)이나 제2 데코층(420)에 견고히 부착되어, 외부의 충격으로 분리될 가능성이 감소되므로, 터치 센싱 장치(1000A)의 신뢰성이 개선될 수 있다.
또한, 지문 센서(500)는 캐비티부(H)의 바닥면(100c)과 마주하는 제3 면(500a) 및 제3 면(500a)의 반대측인 제4 면(500b)을 포함할 수 있다. 이때, 보조 기판(560)은 지문 센서(500)의 제4 면(500b)에 배치될 수 있다. 보조 기판(560)은 전술한 서브 기판 또는 플렉서블 회로 기판(FPCB)에 해당할 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
또한, 도 6을 참조하면, 캐비티부(H)의 개구의 폭(W1)은 보조 기판(560)의 폭(W2)과 동일하거나 보조 기판(560)의 폭(W2)보다 작을 수 있다. 여기서, 캐비티부(H)의 개구란, 기판(100)의 제2 면(100b)에 형성된 캐비티부(H)의 입구에 해당할 수 있다. 이와 같이, 캐비티부(H)의 개구의 폭(W1)이 보조 기판(560)의 폭(W2)과 동일하거나 폭(W2)보다 작을 경우, 캐비티부(H)의 측면(100d1)에 배치된 제2 접착부(550-2)가 외부에서 보이지 않고 감추어질 수 있다.
한편, 실시 예에 의하면, 제1 데코층(410A, 410B)은 복수의 산화물층 및 적어도 하나의 금속층을 포함할 수 있다.
이하, 제1 데코층(410A, 410B)의 실시 예를 다음과 같이 살펴본다. 편의상, 도 4에 도시된 제1 데코층(410A) 중 캐비티부(H)의 바닥면(100c)과 지문 센서(500) 사이에 배치된 제1 데코층(410A)에 대해서만 설명하지만, 이러한 제1 데코층(410A)에 대한 설명은 도 4에 도시된 캐비티부(H)의 측면(100d1)에 배치된 제1 데코층(410A)이나, 도 5 및 도 6에 도시된 제1 데코층(410B, 410A)에 대해서도 적용될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 도 4에 도시된 'A' 부분의 실시 예(A1, A2)에 의한 확대 단면도를 각각 나타낸다. 여기서, 참조부호 410A1과 410A2는 제1 데코층(410A)의 실시 예를 나타낸다.
복수의 산화물층은 기판(100)의 제1 또는 제2 면(100a, 100b) 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다. 만일, 기판(100)의 제2 면(100b)에 캐비티부(H)가 형성되어 있을 경우, 복수의 산화물층은 기판(100)의 제2 면(100b) 상에 형성된 캐비티부(H)의 바닥면(100c) 또는 측면(100d1, 100d2) 중 적어도 한 면에 배치될 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
일 실시 예에 의하면, 도 7a에 예시된 바와 같이, 제1 데코층(410A1)을 이루는 복수의 산화물층은 제1 내지 제3 산화물층(412, 414, 416)을 포함할 수 있다. 제1 산화물층(412)은 기판(100)에서 캐비티부(H)의 바닥면(100c) 상에 배치된 제2 데코층(420) 위에 배치될 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 제2 데코층(420)이 생략될 경우, 제1 산화물층(412)은 캐비티부(H)의 바닥면(100c)에 배치될 수 있다. 제2 산화물층(414)은 제1 산화물층(412) 상에 배치되고, 제3 산화물층(416)은 제2 산화물층(414) 상에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에 의하면, 도 7b에 예시된 바와 같이, 제1 데코층(410A2)을 이루는 복수의 산화물층은 제1 내지 제3 산화물층(411, 413, 415)을 포함할 수 있다. 제1 산화물층(411)은 기판(100)에서 캐비티부(H)의 바닥면(100c) 상에 배치된 제2 데코층(420) 위에 배치될 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 제2 데코층(420)이 생략될 경우, 제1 산화물층(411)은 캐비티부(H)의 바닥면(100c)에 배치될 수 있다. 제2 산화물층(413)은 제1 산화물층(411) 상에 배치되고, 제3 산화물층(415)은 제2 산화물층(413) 상에 배치될 수 있다.
또한, 복수의 산화물층, 예를 들어, 제1 산화물층(411, 412), 제2 산화물층(413, 414) 및 제3 산화물층(415, 416) 각각은 TiO2(titanium dioxide), SiO2(silicon dioxide), Al2O3(aluminum oxide), HfO2(hafnium oxide), ZnO(zinc oxide), MgO(magnesium oxide), Ce2O3(cesium oxide), In2O3(indium oxide), ITO(indium tin oxide) 또는 BaTiO3(barium titanate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
또한, 복수의 산화물층, 예를 들어, 제1 산화물층(412, 411)의 제1 두께(T11, T21), 제2 산화물층(414, 413)의 제2 두께(T12, T22) 및 제3 산화물층(416, 415)의 제3 두께(T13, T23) 각각은 수십 ㎚ 예를 들어, 10 ㎚일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
또한, 제1 데코층(410A, 410B, 410A1, 410A2)에 포함된 복수의 산화물층의 두께는 서로 다를 수도 있고 서로 동일할 수도 있다. 예를 들어, 도 7a에 도시된 제1 내지 제3 산화물층(412, 414, 416)의 각각의 제1 내지 제3 두께(T11, T12, T13)는 서로 동일할 수도 있고 서로 다를 수도 있다. 또는, 도 7b에 도시된 제1 내지 제3 산화물층(411, 413, 415) 각각의 제1 내지 제3 두께(T21, T22, T23)는 서로 동일할 수도 있고 서로 다를 수도 있다.
또한, 제1 데코층(410A, 410B, 410A1, 410A2)에 포함된 적어도 하나의 금속층은 복수의 산화물층 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 도 7a에 예시된 바와 같이, 적어도 하나의 금속층은 제1 금속층(418)을 포함할 수 있다. 제1 금속층(418)은 제2 산화물층(414)과 제3 산화물층(416) 사이에 배치될 수 있다. 도 7a의 경우, 제1 금속층(418)이 제2 산화물층(414)과 제3 산화물층(416) 사이에 배치된 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 제1 금속층(418)은 도 7a에 예시된 바와 달리, 제1 산화물층(412)과 제2 산화물층(414) 사이에 배치될 수도 있다.
다른 실시 예에 의하면, 적어도 하나의 금속층은 복수의 금속층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 7b에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 금속층은 제2 및 제3 금속층(417, 419)을 포함할 수 있다. 제2 금속층(417)은 제1 산화물층(411)과 제2 산화물층(413) 사이에 배치될 수 있다. 제3 금속층(419)은 제2 산화물층(413)과 제3 산화물층(415) 사이에 배치될 수 있다.
예를 들어, 적어도 하나의 금속층 예를 들어, 제1, 제2 및 제3 금속층(418, 417, 419) 각각은 In(indium), Sn(tin), Al(aluminum), Ag (silver), Ni(nickel), Cr(chromium), Pt(platinum), Mo(molybdenum), Cu(copper) 또는 Au(gold) 중 적어도 하나 또는 이들의 합금을 포함할 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
도 7a에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 금속층은 단일층(418)일 수도 있고, 도 7b에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 금속층은 복수의 층(417, 419)일 수도 있다.
도 7a 및 도 7b 각각에서 복수의 산화물층의 개수는 3개인 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 복수의 산화물층의 개수는 2개일 수도 있고, 3개보다 많을 수도 있다.
또한, 도 7a 또는 도 7b에서, 적어도 하나의 금속층의 개수는 한 개 또는 2개인 것으로 각각 예시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 복수의 산화물층의 개수가 2개일 경우 금속층의 개수는 한 개일 수 있고, 복수의 산화물층의 개수가 3개보다 많을 경우에 금속층의 개수는 2개보다 많을 수도 있다.
일 실시 예에 의하면, 도 7a에 예시된 바와 같이 적어도 하나의 금속층이 단일층일 경우, 단일층인 적어도 하나의 금속층(418)의 제4 두께(T14)가 10 ㎚보다 작을 경우, 링형상의 제1 데코층(410A1)의 메탈 질감 효과가 미약해질 수 있다. 또는, 단일층인 적어도 하나의 금속층(418)의 제4 두께(T14)가 50 ㎚보다 클 경우, 정전 방식으로 동작하는 지문 센서(500)가 기판(100)의 제1 면(100a)에 터치된 터치 주체물의 터치를 감지한 결과에 노이즈가 발생하여, 그(500)의 감지 능력이 저하될 수 있다. 따라서, 단일층인 금속층(418)의 제4 두께(T14)는 10 ㎚ 내지 50 ㎚일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
다른 실시 예에 의하면, 도 7b에 예시된 바와 같이 적어도 하나의 금속층이 복수의 금속층을 포함할 경우, 복수의 산화물층(411, 413, 415) 사이에 배치된 복수의 금속층(417, 419)의 두께(T24, T25)의 합이 10 ㎚보다 작을 경우, 링 형상의 제1 데코층(410A2)에 의해 야기되는 메탈 질감 효과가 미약할 수 있다. 또한, 복수의 금속층(417, 419)의 두께(T24, T25)의 합이 50 ㎚ 보다 클 경우, 정전 방식으로 동작하는 지문 센서(500)가 기판(100)의 제1 면(100a)에 터치된 터치 주체물의 터치를 감지한 결과에 노이즈가 발생하여, 그(500)의 감지 능력이 저하될 수 있다. 따라서, 복수의 금속층의 두께의 합은 10 ㎚ 내지 50 ㎚일 수 있다.
또한, 복수의 금속층의 두께는 서로 다를 수도 있고, 서로 동일할 수도 있다. 예를 들어, 도 7b에 도시된 제2 금속층(417)의 두께(T24)와 제3 금속층(419)의 두께(T25)는 서로 동일할 수도 있고 서로 다를 수도 있다.
본 출원인은 전술한 실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000A)에서 제1 데코층(410A, 410B, 410A1, 410A2)에 포함된 복수의 산화물층의 종류, 적어도 하나의 금속층의 종류, 적어도 하나의 금속층의 두께를 변화시켜면서, 지문 센서(500)에서 터치 주체물의 터치를 감지한 결과에 노이즈가 발생하였는가의 여부를 다음과 같이 실험하였다.
먼저, 도 7a에 도시된 제1 및 제3 산화물층(412, 416) 각각이 TiO2를 포함하고, 제2 산화물층(414)이 SiO2를 포함하고, 제1 금속층(418)이 Sn을 포함할 경우, 제1 내지 제3 산화물층(412, 414, 416) 각각의 두께(T11, T12, T13)를 10 ㎚로 설정한 상태에서, 제1 금속층(418)의 두께(T14)를 35 ㎚, 45 ㎚ 및 55 ㎚로 각각 변화시키면서 지문 센서(500)에서 감지된 결과에 노이즈 발생 여부를 검사하였다. 그 결과, 제1 금속층(418)의 두께(T14)가 50 ㎚ 보다 작은 35 ㎚ 또는 45 ㎚일 경우 지문 센서(500)에서 감지된 결과에 노이즈가 발생하지 않았다. 그러나, 제1 금속층(418)의 두께(T14)가 50 ㎚보다 큰 55 ㎚일 때, 지문 센서(500)에서 감지된 결과에 노이즈가 발생함을 알 수 있었다.
또한, 도 7b에 도시된 제1 및 제3 산화물층(411, 415) 각각이 TiO2를 포함하고, 제2 산화물층(413)이 SiO2를 포함하고, 제2 금속층(417)이 In을 포함하고, 제3 금속층(419)이 Sn을 포함할 경우, 제1 내지 제3 산화물층(411, 413, 415) 각각의 두께(T21, T22, T23)를 10 ㎚로 설정한 상태에서, 제2 및 제3 금속층(417, 419) 각각의 두께(T24, T25)를 변화시키면서 지문 센서(500)에서 감지된 결과에 노이즈 발생 여부를 검사하였다. 그 결과, 제2 금속층(417)의 두께(T24)가 20 ㎚이고, 제3 금속층(419)의 두께(T25)가 30 ㎚로서, 이들 두께(T24, T25)의 합이 50 ㎚일 때, 지문 센서(500)에서 감지된 결과에 노이즈가 발생하지 않음을 알 수 있었다.
전술한 바와 같이, 실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000A)의 경우, 지문 센서(500)가 위치한 캐비티부(H)가 형성된 부분에 메탈 질감을 부여하는 제1 데코층(410A, 410B, 410A1, 410A2)에 금속 물질을 포함시킨다고 하더라도, 제1 데코층(410A, 410B, 410A1, 410A2)에 포함된 제1 내지 제3 금속층(418, 417, 419)의 두께(T14, T24, T25)가 10 ㎚ 내지 50 ㎚이기 때문에, 지문 센서(500)에서 감지된 결과에 노이즈가 야기되지 않는다. 이와 같이, 지문 센서(500)에서 감지된 결과에 노이즈가 야기되지 않을 경우, 제1 데코층(410A, 410B)의 형상이나 색상을 더 다양하게 변화시킬 수 있다.
또한, 비교 례에 의한 터치 센싱 장치의 경우 제1 데코층(410A, 410B)이 배치된 자리 즉, 캐비티부(H)의 측부(100d1, 100d2) 또는 바닥면(100c) 중 적어도 한 곳에 제1 데코층(410A, 410B) 대신에 제3 데코층(430)과 동일한 층이 형성된다고 가정한다. 제3 데코층의 두께는 2 ㎛ 내지 5 ㎛로서 매우 두꺼운 반면, 제1 데코층(410A, 410B, 410A1, 410A2)의 전체 두께(TB: T1, T2)는 40 ㎚ 내지 100 ㎚ 예를 들어, 50 ㎚ 내지 70 ㎚ 로서 매우 얇다. 따라서, 실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000A)의 경우, 인쇄 공법에 의해 제조된 비교 례에 의한 터치 센싱 장치보다 제1 데코층(410A, 410B, 410A1, 410A2)의 두께(TB:T1, T2; TS)가 얇아, 지문 센서(500)와 터치 주체물이 터치되는 제1 면(100a) 사이의 간격(L1)이 줄어들 수 있어, 지문 센서(500)에서 감지된 결과의 감도가 개선될 수 있다.
또한, 캐비티부(H)의 바닥면(100c)에 제1 데코층(410A)이 배치되는 도 4 또는 도 6에 도시된 터치 센싱 장치(1000A)와 달리, 도 5에 도시된 바와 같이 캐비티부(H)의 바닥면(100c)에 제1 데코층(410A)이 배치되지 않을 경우, 기판(100)의 제1 면(100a)과 지문 센서(500) 사이의 간격(L1)이 더 감소되어, 지문 센서(500)에서 감지된 결과의 감도가 더욱 개선될 수 있다.
도 4 내지 도 6에서 터치 주체물이 터치되는 기판(100)의 제1 면(100a)으로부터 지문 센서(500) 사이의 제1 간격(L1)은 300 ㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 간격(L1)이 300 ㎛를 초과할 경우 터치 주체물 예를 들어 사람의 손가락이 터치되는 제1 면(100a)으로부터 지문 센서(500) 간의 거리가 멀어지게 되어, 지문의 터치에 따른 지문 센서(500)의 인식 감도가 저하될 수 있다. 따라서, 이를 고려하여 각종 두께(L2, TD1, TB, L4)가 결정될 수 있다.
또한, 기판(100)의 제2 면(100b)에 형성된 캐비티부(H)의 바닥면(100c)과 제1 면(100a) 사이의 제2 간격(L2)은 대략 50 ㎛ 내지 300 ㎛ 예를 들어, 250 ㎛일 수 있다. 만일, 제2 간격(L2)이 50 ㎛보다 작을 경우 기판(100)의 강도가 저하될 수 있다. 또한, 제2 간격(L2)이 300 ㎛를 초과하는 경우 기판(100)의 두께가 증가함에 따라 사람의 손가락이 터치되는 제1 면(100a)으로부터 지문 센서(500) 간의 거리(L1)가 멀어지게 되어, 지문의 터치에 따른 지문 센서(500)의 인식 감도가 저하될 수 있다.
한편, 전술한 실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000A)에서 제1 데코층(410A, 410B, 410A1, 410A2)은 기판(100) 상에 인쇄 공법 대신에 증착 공법에 의하여 형성될 수 있다.
이하, 도 4에 도시된 전술한 실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000A)의 제조 방법을 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 살펴본다. 비록, 도 4에 도시된 터치 센싱 장치(1000A)의 제조 방법에 대해서만 살펴보지만, 도 5 또는 도 6에 도시된 터치 센싱 장치(1000A)도 하기에 설명되는 제조 방법을 변형하여 제조될 수 있음은 물론이다. 또한, 이하에서 설명되는 제조 방법에 의해 국한되지 않고 다른 제조 방법에 의해 도 4에 도시된 터치 센싱 장치(1000A)가 제조될 수 있음은 물론이다.
도 8a 내지 도 8c는 도 4에 도시된 터치 센싱 장치(1000A)의 실시 예에 의한 제조 방법을 설명하기 위한 공정 평면도를 나타낸다.
도 9a 내지 도 9d는 도 4에 도시된 터치 센싱 장치(1000A)의 실시 예에 의한 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도를 나타낸다.
도 8a 및 도 9a를 참조하면, 기판(100)을 준비한다. 이후, 준비된 기판(100)에 캐비티부(H)를 형성한다.
이후, 도 8b 및 도 9b를 참조하면, 기판(100)의 유효 영역(AA) 주변의 비유효 영역(UA)에서 캐비티부(H)의 바닥면(100c)에 제2 데코층(420)을 형성하는 한편, 캐비티부(H)의 주변에 제3 데코층(430)을 형성한다.
이후, 도 8c 및 도 9c를 참조하면, 캐비티부(H)의 내부에서 제2 데코층(420)의 상부와 캐비티부(H)의 측면(100d1)에 제1 데코층(410A)을 증착시켜 형성한다. 이에 대해서 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
만일, 도 7a에 도시된 구조의 제1 데코층(410A1)을 제조할 경우, 기판(100)의 비유효 영역(UA)의 제2 면(100b)에 형성된 캐비티부(H)의 내부에서 제2 데코층(420) 상부와 캐비티부(H)의 측면(100d1)에 제1 산화물층(412)을 증착하여 형성한다. 이후, 제1 산화물층(412) 상에 제2 산화물층(414)을 증착하여 형성한다. 이후, 제2 산화물층(414) 위에 제1 금속층(418)을 증착하여 형성한다. 이후, 제1 금속층(418) 위에 제3 산화물층(416)을 증착하여 형성함으로써, 제1 데코층(410A1)을 완성한다.
만일, 도 7b에 도시된 구조의 제1 데코층(410A2)을 제조할 경우, 기판(100)의 비유효 영역(UA)의 제2 면(100b)에 형성된 캐비티부(H)의 내부에서 제2 데코층(420) 상부와 캐비티부(H)의 측면(100d1)에 제1 산화물층(411)을 증착하여 형성한다. 이후, 제1 산화물층(411) 상에 제2 금속층(417)을 증착하여 형성한다. 이후, 제2 금속층(417) 위에 제2 산화물층(413)을 증착하여 형성한다. 이후, 제2 산화물층(413) 위에 제3 금속층(419)을 증착하여 형성한다. 이후, 제3 금속층(419) 위에 제3 산화물층(415)을 증착하여 형성함으로써 제1 데코층(410A2)을 완성한다.
이후, 도 9d에 도시된 바와 같이, 제1 데코층(410A)(즉, 제3 산화물층(416, 415)) 위에 지문 센서(500)를 배치시킨다.
여기서, 기판(100)의 비유효 영역(UA)에서 데코층(400, 400A, 400B)은 제2 및 제3 데코층(420, 430)을 모두 포함하는 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 기판(100)의 비유효 영역(UA)에서 제2 데코층(420) 또는 제3 데코층(430) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.
실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000A)의 평면도는 도 1에 국한되지 않는다. 즉, 기판(100)과 데코층(400, 400A, 400B)이 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같은 단면 구조를 가질 수 있다면, 터치 센싱 장치(1000A)는 다양한 평면 형상을 가질 수 있다.
이하, 전술한 도 4 내지 도 6에 도시된 데코층(400A, 400B)을 포함하는 터치 센싱 장치의 다양한 실시 예(1000B 내지 1000D)를 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다. 이하 설명되는 터치 센싱 장치(1000B 내지 1000D)에서 도 1에 도시된 터치 센싱 장치(1000A)에 포함되는 부재와 동일한 역할을 수행하는 부재에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하며 중복되는 설명을 생략한다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 터치 센싱 장치(1000B)의 사시도를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 다른 실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000B)는 제1 및 제2 기판(100, 110), 제1 감지 전극(210), 제2 감지 전극(220), 제1 배선 전극(310) 및 제2 배선 전극(320)을 포함할 수 있다.
제1 기판(100)의 일면에, 일 방향으로 연장되는 제1 감지 전극(210)과, 제1 감지 전극(210)과 연결되는 제1 배선 전극(310)이 배치될 수 있다. 또한, 제2 기 기판(110)의 일면에는 일 방향과 다른 방향으로 연장되는 제2 감지 전극(220)과, 제2 감지 전극(220)과 연결되는 제2 배선 전극(320)이 배치될 수 있다.
또는, 제1 기판(100)에 제1 감지 전극(210) 및 제1 배선 전극(310)이 배치되지 않고, 제2 기판(110)의 양면에만 제1 및 제2 감지 전극(210, 220)과 제1 및 제2 배선 전극(310, 320)이 배치될 수도 있다. 즉, 제2 기판(110)의 일면에는 일 방향으로 연장되는 제1 감지 전극(210) 및 제1 감지 전극(210)과 연결되는 제1 배선 전극(310)이 배치되고, 제2 기판(110)의 타면에는 일 방향과 다른 방향으로 연장되는 제2 감지 전극(220) 및 제2 감지 전극(220)과 연결되는 제2 배선 전극(320)이 배치될 수 있다.
도 11은 또 다른 실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000C)의 사시도를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 또 다른 실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000C)는 제1 내지 제3 기판(100, 110, 120), 제1 및 제2 감지 전극(210, 220), 제1 및 제2 배선 전극(310, 320)을 포함할 수 있다.
제2 기판(110)의 일면에는 일 방향으로 연장되는 제1 감지 전극(210)과, 제1 감지 전극(210)과 연결되는 제1 배선 전극(310)이 배치될 수 있다. 제3 기판(120)의 일면에는 일 방향과 다른 방향으로 연장되는 제2 감지 전극(220)과, 제2 감지 전극(220)과 연결되는 제2 배선 전극(320)이 배치될 수 있다.
도 12는 또 다른 실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000D)의 평면도를 나타낸다.
도 12에 도시된 터치 센싱 장치(1000D)는 기판(100), 제1 감지 전극(210) 및 제2 감지 전극(220)을 포함할 수 있다. 제1 감지 전극(210) 및 제2 감지 전극(220)은 기판(100)의 동일면 상에서 서로 이격되어 배치될 수 있다.
또한, 제1 감지 전극(210) 및 제1 감지 전극(210)과 연결되는 제1 배선 전극(310)은 기판(100)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 상에 배치되고, 제2 감지 전극(220) 및 제2 감지 전극(220)과 연결되는 제2 배선 전극(320)은 기판(100)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다.
한편, 전술한 터치 센싱 장치(1000A 내지 1000D)에 포함되는 지문 센서(500)는 다양한 용도로 사용될 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(500)는 사용자 인증이 필요한 분야에서 이용될 수 있다. 사용자 인증이 필요한 경우는 예를 들어, 언로킹(unlocking), 온라인 거래를 인정하거나 부인을 방지(Non-repudiation), 웹 사이트들 및 이메일을 포함한 디바이스 시스템들 및 서비스들에 대한 액세스, 패스워드 및 PIN들의 교체, 도어락(door lock) 등과 같은 물리적 액세스, 시간 및 출석관리 시스템들에서 각종 증명, 모바일 폰들 및 게이밍(gaming)을 위한 손가락 기반 입력 디바이스들/내비게이션, 또는 손가락 기반 단축키(shortcuts)의 사용 등이 있다. 이와 같이, 사용자 인증, 등록, 결재 또는 보안 등 다양한 분야에서 지문 센서가 요구될 수 있다.
또한, 전술한 터치 센싱 장치는 표시 패널과 결합하여 터치 디바이스에 적용될 수 있다. 예를 들어, 터치 센싱 장치(1000A 내지 1000D)는 표시 패널과 제2 접착층에 의해 결합될 수 있다.
이하, 전술한 터치 센싱 장치 및 표시 패널을 포함하는 실시 예에 의한 터치 디바이스(2000A 내지 2000C)에 대해 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다. 터치 디바이스(2000A 내지 2000C)에서 전술한 실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000A, 1000B, 1000C, 1000D)에 도시된 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하며 중복되는 설명을 생략한다.
먼저, 애드 온 타입으로 배치된 감지 전극과 배선 전극을 포함하는 터치 센싱 장치를 갖는 터치 디바이스(2000A)에 대해 다음과 같이 도 13을 참조하여 살펴본다.
도 13은 일 실시 예에 따른 터치 디바이스(2000A)의 단면도를 나타낸다.
도 13에 도시된 터치 디바이스(2000A)는 터치 센싱 장치 및 표시 패널(700)을 포함할 수 있다. 터치 센싱 장치는 표시 패널(700) 상에 배치된다. 즉, 터치 디바이스(2000A)는 기판(100)과 표시 패널(700)이 결합되어 형성될 수 있다.
기판(100)과 표시 패널(700)은 제2 접착층(600)을 통해 서로 접착될 수 있다. 예를 들어, 기판(100)과 표시 패널(700)은 광학용 투명 접착제(OCA, OCR)를 포함하는 제2 접착층(600)을 통해 서로 합지될 수 있다.
표시 패널(700)은 제1 패널 기판(710) 및 제2 패널 기판(720)을 포함할 수 있다. 표시 패널(700)이 액정 표시 패널인 경우, 표시 패널(700)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT)와 화소전극을 포함하는 제1 패널 기판(710)과 복수의 컬러 필터층을 포함하는 제2 패널 기판(720)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다.
또한, 표시 패널(700)은 박막트랜지스터, 칼라필터 및 블랙매트릭스가 제1 패널 기판(710)에 형성되고, 제2 패널 기판(720)이 액정층을 사이에 두고 제1 패널 기판(710)과 합착되는 COT(color filter on transistor)구조의 액정 표시 패널일 수도 있다. 즉, 제1 패널 기판(710) 상에 박막 트랜지스터가 형성되고, 박막 트랜지스터 상에 보호막이 형성되고, 보호막 상에 컬러 필터층이 형성될 수 있다.
또한, 제1 패널 기판(710)에는 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소 전극이 형성될 수 있다. 이때, 개구율을 향상시키고 마스크 공정을 단순화시키기 위해 블랙매트릭스를 생략하고, 공통 전극이 블랙매트릭스의 역할을 겸하도록 형성될 수도 있다. 또한, 표시 패널(700)이 액정 표시 패널인 경우, 표시 패널(700) 배면에서 광을 제공하는 백라이트 유닛이 더 배치될 수 있다.
표시 패널(700)이 유기 전계 발광 표시패널인 경우, 표시 패널(700)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자일 수 있다. 표시 패널(700)에서, 제1 패널 기판(710) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성될 수 있다. 유기 발광 소자는 양극, 음극 및 양극과 음극 사이에 형성된 유기 발광층을 포함할 수 있다. 또한, 유기 발광 소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 제2 패널 기판(720)을 더 포함할 수 있다.
다음으로, 온셀 타입으로 배치된 감지 전극(210, 220)과 배선 전극을 포함하는 터치 센싱 장치를 갖는 터치 디바이스(2000B)에 대해 다음과 같이 도 14를 참조하여 살펴본다.
도 14는 다른 실시 예에 의한 터치 디바이스(2000B)의 단면도를 나타낸다.
도 14에 도시된 터치 디바이스(2000B)는 기판(100), 제1 및 제2 감지 전극(210, 220), 제2 접착층(600) 및 표시 패널(700)을 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 터치 디바이스(2000B)에서 터치 센싱 장치는 표시 패널(700)과 일체로 형성될 수도 있다. 이 경우, 감지 전극(210, 220)을 지지하는 기판(100)이 생략될 수도 있다. 즉, 표시 패널(700)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극(210, 220)이 배치될 수 있다. 즉, 제1 패널 기판(710) 또는 제2 패널 기판(720) 중 적어도 하나의 일면에 적어도 하나의 감지 전극(210, 220)이 형성될 수 있다.
기판(100)의 일면에 제1 감지 전극(210)과, 제 1 감지 전극(210)과 연결되는 제1 배선(미도시)이 배치될 수 있다. 또한, 표시 패널(700)의 일면에 제2 감지 전극(220)이 배치될 수 있다. 또한, 제2 감지 전극(220)과 연결되는 제2 배선(미도시)이 배치될 수 있다.
또한, 제2 접착층(600)이 기판(100)과 표시 패널(700) 사이에 배치되어, 기판(100)과 표시 패널(700)은 서로 합지될 수 있다. 또한, 기판(100) 하부에 편광판(미도시)이 더 배치될 수 있다. 편광판은 선 편광판 또는 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(700)이 액정 표시 패널인 경우, 편광판은 선 편광판일 수 있다. 또한, 표시 패널(700)이 유기 전계 발광 표시 패널인 경우, 편광판은 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다.
또한, 인셀 타입으로 배치된 감지 전극(210, 220)과 배선(전극)을 포함하는 터치 센싱 장치를 갖는 터치 디바이스(2000C)에 대해 다음과 같이 도 15를 참조하여 살펴본다.
도 15는 또 다른 실시 예에 의한 터치 다바이스(2000C)의 단면도를 나타낸다.
도 15에 도시된 터치 디바이스(2000C)는 표시 패널(700) 및 터치 센싱 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 터치 센싱 장치는 표시 패널(700)과 일체로 형성될 수 있고, 적어도 하나의 감지 전극(210, 220)을 지지하는 기판(100)이 생략될 수도 있다.
예를 들어, 유효 영역(AA)에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 하는 감지 전극과 감지 전극으로 전기적 신호를 인가하는 배선이 표시 패널(700)의 내측에 형성될 수 있다. 자세하게, 적어도 하나의 감지 전극 또는 적어도 하나의 배선이 표시 패널(700)의 내측에 형성될 수 있다.
표시 패널(700)은 제1 패널 기판(710) 및 제2 패널 기판(720)을 포함한다. 이때, 제1 패널 기판(710) 및 제2 패널 기판(720)의 사이에 제1 감지 전극 또는 제2 감지 전극 중 적어도 하나의 감지 전극이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 패널 기판(710) 또는 제2 패널 기판(720)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 배치될 수 있다. 도 15의 경우, 기판(100)의 일면에 제1 감지 전극(210)이 배치되고, 제1 감지 전극(210)과 연결되는 제1 배선이 배치될 수 있다. 또한, 제1 패널 기판(710) 및 제2 패널 기판(720) 사이에 제2 감지 전극(220) 및 제2 배선(미도시)이 배치될 수 있다. 즉, 표시 패널(700)의 내측에 제2 감지 전극(220) 및 제2 배선이 배치되고, 표시 패널(700)의 외측에 제1 감지 전극(210) 및 제1 배선이 배치될 수 있다.
제2 감지 전극(220) 및 제2 배선은 제1 패널 기판(710)의 상면 또는 제2 패널 기판(720)의 배면에 배치될 수 있다. 또한, 기판(100) 하부에 편광판이 더 배치될 수 있다. 표시 패널이 액정표시패널인 경우, 제2 감지 전극(220)이 제1 패널 기판(710) 상면에 형성되는 경우, 감지 전극(220)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT) 또는 화소전극과 함께 형성될 수 있다. 또한, 제2 감지 전극(220)이 제2 패널 기판(720) 배면에 형성되는 경우, 제2 감지 전극(220) 상에 컬러 필터층이 형성되거나, 컬러 필터층 상에 감지 전극(220)이 형성될 수 있다. 표시 패널(700)이 유기 전계 발광 표시 패널인 경우, 제2 감지 전극(220)이 제1 패널 기판(710)의 상면에 형성되는 경우, 제2 감지 전극(220)은 박막트랜지스터 또는 유기발광소자와 함께 형성될 수 있다.
실시 예에 따른 터치 디바이스(2000C)는 감지 전극(200)을 지지하는 적어도 하나의 기판(100)을 생략할 수 있다. 이로 인해, 터치 디바이스(2000C)의 두께는 얇아지고 무게는 가벼워질 수 있다. 또한, 표시 패널(700)에 형성되는 소자와 함께 감지 전극(200) 및 배선을 형성하여 공정을 단순화시키고, 제조 비용을 절감시킬 수 있다.
실시 예에 의한 터치 센싱 장치(1000A 내지 1000D)는 지문 센서를 요구하는 다양한 분야에 적용될 수 있다. 또한, 터치 센싱 장치(1000A 내지 1000D) 또는 터치 디바이스(2000A 내지 2000C)는 다양한 전자 기기에 적용될 수 있다. 예를 들어, 터치 센싱 장치(1000A 내지 1000D) 또는 터치 디바이스(2000A 내지 2000C)를 포함하는 전자 기기로서, 휴대폰, 스마트폰, 휴대 정보 단말기(PDA:Personal Digital Assistant), 휴대용 멀티미디어 플레이어(PMP:Portable Multimedia Player), 또는 노트북 등과 같은 휴대용 단말기등이 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
이하, 전술한 실시 예에 따른 터치 센싱 장치(1000A 내지 1000D)를 포함하는 전자 기기의 일 례를 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다. 여기서, 전자 기기는 휴대용 단말기인 것으로 가정한다.
도 16은 실시 예에 의한 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 16을 참조하면, 휴대용 단말기는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 휴대용 단말기는 유효 영역(AA)에 손가락 등이 터치될 때 터치 신호를 감지하고, 비유효 영역(UA)의 지문 센서(500)가 삽입된 캐비티부(H)에 손가락 등이 터치될 때 전자기기 전원의 온/오프 또는 슬립(sleep) 모드의 해제 등의 정해진 기능을 수행할 수 있다.
터치 센싱 장치가 연성 터치 센싱 장치일 경우, 터치 센싱 장치를 포함하는 터치 디바이스도 연성 터치 디바이스일 수 있으며, 터치 디바이스를 포함하는 전자 기기 역시 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있는 연성 전자 기기일 수 있다. 이러한 연성 터치 센싱 장치는 웨이러블 터치 등에 적용될 수 있다.
또한, 터치 센싱 장치는 이동식 단말기 등의 터치 디바이스 뿐만 아니라 자동차 네비게이션 등의 전자 기기에도 적용될 수 있다.
또한, 실시 예에 의한 터치 센싱 장치, 이 장치를 포함하는 터치 디바이스, 및 터치 센싱 장치나 터치 디바이스를 포함하는 전자 기기는 차량 내에도 적용될 수 있다. 구체적으로, 실시 예에 의한 터치 센싱 장치 또는 터치 디바이스를 포함하는 전자 기기는 차량 내에서 다양한 부분에 적용될 수 있다. 예를 들어, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 그러나, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 전자 기기는 더 다양할 수 있음은 물론이다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 110, 120: 기판 200, 210, 220: 감지 전극
300, 310, 320: 배선 전극 400, 400A 400B: 데코층
410A, 410B, 410A1, 410A2: 제1 데코층
411, 412, 413, 414, 415, 416: 산화물층
417, 418, 419: 금속층 420: 제2 데코층
430: 제3 데코층 500: 지문 센서
550: 제1 접착층 560: 보조 기판
600: 제2 접착층 700: 표시 패널
1000A ~ 1000D: 터치 센싱 장치 2000A ~ 2000C: 터치 디바이스

Claims (24)

  1. 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 기판;
    상기 비유효 영역에 형성된 캐비티부;
    상기 캐비티부 내부에 복수의 산화물층으로 형성된 제1 데코층; 및
    상기 캐비티부의 바닥면 상에 배치된 지문 센서를 포함하고,
    상기 제1 데코층은
    상기 복수의 산화물층 사이에 배치된 적어도 하나의 금속층을 포함하고, 상기 금속층의 두께는 10 ㎚ 내지 50 ㎚인 터치 센싱 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 데코층은 상기 캐비티부의 바닥면 또는 측면 중 적어도 한 곳에 배치된 터치 센싱 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 터치 센싱 장치는
    상기 캐비티부의 바닥면과 상기 제1 데코층 사이에 개재되어 배치된 제2 데코층; 및
    상기 비유효 영역에서 상기 캐비티부의 주변에 배치된 제3 데코층을 더 포함하는 터치 센싱 장치.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 제1 데코층의 제1 두께는 상기 제2 데코층의 제2 두께보다 작은 터치 센싱 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 금속층은
    각각이 상기 복수의 산화물층 사이에 배치된 복수의 금속층을 포함하고,
    상기 복수의 금속층의 두께의 합은 10 ㎚ 내지 50 ㎚인 터치 센싱 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 복수의 금속층은 서로 다른 두께를 갖는 터치 센싱 장치.
  7. 제5 항에 있어서, 상기 복수의 금속층은 서로 동일한 두께를 갖는 터치 센싱 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 복수의 산화물층 각각은 TiO2(titanium dioxide), SiO2(silicon dioxide), Al2O3(aluminum oxide), HfO2(hafnium oxide), ZnO(zinc oxide), MgO(magnesium oxide), Ce2O3(cesium oxide), In2O3(indium oxide), ITO(indium tin oxide) 또는 BaTiO3(barium titanate) 중 적어도 하나를 포함하는 터치 센싱 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 금속층은 In(indium), Sn(tin), Al(aluminum), Ag (silver), Ni(nickel), Cr(chromium), Pt(platinum), Mo(molybdenum), Cu(copper) 또는 Au(gold) 중 적어도 하나 또는 이들의 합금을 포함하는 터치 센싱 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 기판은
    터치 주체물이 터치되는 제1 면; 및
    상기 제1 면의 반대측 면이며, 상기 캐비티부가 형성된 제2 면을 포함하는 터치 센싱 장치.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 제1 데코층의 형상은 링 타입인 터치 센싱 장치.
  12. 제1 항에 있어서, 상기 복수의 산화물층은
    상기 캐비티부의 바닥면에 배치된 제1 산화물층;
    상기 제1 산화물층 상에 배치된 제2 산화물층; 및
    상기 제2 산화물층 상에 배치된 제3 산화물층을 포함하는 터치 센싱 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 금속층은
    상기 제1 및 제2 산화물층의 사이 또는 상기 제2 및 제3 산화물층 사이에 배치된 제1 금속층을 포함하는 터치 센싱 장치.
  14. 제12 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 금속층은
    상기 제1 및 제2 산화물층 사이에 배치된 제2 금속층; 및
    상기 제2 및 제3 산화물층 사이에 배치된 제3 금속층을 포함하는 터치 센싱 장치.
  15. 제12 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제3 산화물층 각각은 TiO2를 포함하고, 상기 제2 산화물층은 SiO2를 포함하는 터치 센싱 장치.
  16. 제15 항에 있어서, 상기 제1 금속층은 Sn을 포함하는 터치 센싱 장치.
  17. 제15 항에 있어서, 상기 제2 금속층은 In을 포함하고, 상기 제3 금속층은 Sn을 포함하는 터치 센싱 장치.
  18. 제2 항에 있어서, 상기 캐비티부의 바닥면과 상기 지문 센서 사이에 배치된 접착층을 더 포함하는 터치 센싱 장치.
  19. 제18 항에 있어서, 상기 접착층은
    상기 캐비티부의 바닥면과 상기 지문 센서 사이에 배치된 제1 접착부; 및
    상기 제1 접착부로부터 연장되며, 상기 캐비티부의 측면과 상기 지문 센서 사이에 배치된 제2 접착부를 포함하는 터치 센싱 장치.
  20. 제18 항에 있어서, 상기 제1 데코층은 상기 캐비티부의 상기 바닥면과 상기 측면에 각각 배치되고,
    상기 접착층은 상기 제1 데코층과 상기 지문 센서 사이에 배치된 터치 센싱 장치.
  21. 제1 항에 있어서, 상기 지문 센서는
    상기 캐비티부의 바닥면과 마주하는 제3 면; 및
    상기 제3 면의 반대측인 제4 면을 포함하고,
    상기 터치 센싱 장치는 상기 지문 센서의 상기 제4 면에 배치되는 보조 기판을 더 포함하는 터치 센싱 장치.
  22. 제21 항에 있어서, 상기 제1 데코층은 상기 캐비티부의 상기 측면에 배치되고,
    상기 캐비티부의 개구의 폭은 상기 보조 기판의 폭 이하인 터치 센싱 장치.
  23. 제1 항 내지 제14 항 및 제18 항 내지 제22 항 중 어느 한 항에 기재된 상기 터치 센싱 장치; 및
    상기 터치 센싱 장치와 연결되는 표시 패널을 포함하는 터치 디바이스.
  24. 제23 항에 기재된 상기 터치 센싱 장치 또는 상기 터치 디바이스를 포함하는 전자 기기.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI603241B (zh) * 2015-06-29 2017-10-21 精材科技股份有限公司 一種觸控面板-感測晶片封裝體模組複合體及其製造方法
CN107908305B (zh) 2016-08-16 2021-08-20 Oppo广东移动通信有限公司 输入组件的制造方法、输入组件及终端
KR102560099B1 (ko) * 2018-03-30 2023-07-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102623375B1 (ko) * 2018-06-08 2024-01-11 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
CN111082795B (zh) * 2019-12-27 2022-09-20 业成科技（成都）有限公司 触控按键结构和电子设备
US11659653B2 (en) * 2020-02-14 2023-05-23 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device having window and electronic module disposed under and spaced apart from window

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4720866B2 (ja) * 2008-07-30 2011-07-13 豊田合成株式会社 装飾部材およびその製造方法
KR101040802B1 (ko) 2009-01-16 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 윈도우 일체형 터치 스크린 패널
TW201439720A (zh) * 2013-04-03 2014-10-16 Wintek Corp 觸控面板
JP6238109B2 (ja) * 2013-07-05 2017-11-29 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサおよびタッチ位置検出機能付き表示装置
JP2015079503A (ja) 2013-10-14 2015-04-23 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． タッチセンサ
US10409331B2 (en) * 2014-03-12 2019-09-10 Elk Corporation Cover glass for electronic device
CN104134063B (zh) * 2014-08-26 2018-01-30 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别检测组件及其电子装置
US9959444B2 (en) * 2015-09-02 2018-05-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor under thin face-sheet with aperture layer
CN105446527B (zh) * 2015-11-16 2018-10-12 业成光电（深圳）有限公司 触控显示装置
JP6646451B2 (ja) * 2016-01-14 2020-02-14 株式会社ジャパンディスプレイ カバー部材及びこれを備えた表示装置

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