JP6162114B2 - 光電子モジュール、光電子モジュールの製造方法、ならびに光電子モジュールを備える機器およびデバイス - Google Patents
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Description
「能動光学構成要素」:光検知構成要素または発光構成要素。例えばフォトダイオード、画像センサ、LED、OLED、レーザチップ。
「垂直方向」:「ウェハ」参照。
本発明の1つの目的は、光電子モジュールを製造する代替的な方法を創出することである。より特定的には、光電子モジュールを製造する特に高速な方法および/または光電子モジュールを製造する特に簡単な方法を提供する。また、それぞれの光電子モジュール、このような光電子モジュールを備える電子デバイス、および多数のこのような光電子モジュールを備える機器を提供する。
本発明の別の目的は、迷光および/またはクロストークから十分に保護される能動光学構成要素を少なくとも備え、恐らくは受動光学構成要素も備える光電子モジュールを提供することである。
a)多数の検出部材が配置される基板ウェハを設けるステップと、
b)スペーサウェハを設けるステップと、
c)光学ウェハを設けるステップとを備え、上記光学ウェハは、上記検出部材によって概して検出可能な光に対して透過性を有する多数の透明部と、上記検出部材によって概して検出可能な入射光を実質的に減衰させるまたは阻止するための少なくとも1つの阻止部とを備え、上記方法はさらに、
d)上記検出部材が上記基板ウェハと上記光学ウェハとの間に配置されるように上記スペーサウェハが上記基板ウェハと上記光学ウェハとの間に配置されるウェハ積層体を準備するステップを備える。
a1)ピックアンドプレースによって上記検出部材を上記基板ウェハ上に設置するステップを備える。
a2)上記検出部材の各々を上記基板ウェハに電気的に接続するステップを備える。
c1)複製によって上記受動光学構成要素を製造するステップを備える。
h)複製プロセスによって上記スペーサウェハを得るステップを備える。
e)上記検出部材が配置される基板部材の側とは反対側の基板センサの側に、はんだボールを有する上記基板ウェハを設けるステップを備える。
このように、製造されたモジュールは、電子デバイスの製造に容易に用いられることができ、例えば表面実装デバイスとして用いられることができる。
f)上記ウェハ積層体を多数の別々のモジュールに分離するステップを備え、上記多数の別々のモジュールは各々が、
上記基板ウェハの一部と、
上記検出部材のうちの少なくとも1つと、
上記スペーサウェハの一部と、
上記透明部のうちの少なくとも1つと、
上記阻止部の一部とを備える。
g)上記スペーサウェハが配置される上記光学ウェハの側とは反対側の上記光学ウェハの側に、上記光学ウェハに隣接して配置されたバッフルウェハを設けるステップを備え、上記バッフルウェハは多数の透明領域を備え、
ステップd)は、
d’)上記検出部材が上記基板ウェハと上記光学ウェハとの間に配置されるように上記スペーサウェハが上記基板ウェハと上記光学ウェハとの間に配置され、上記光学ウェハが上記バッフルウェハと上記スペーサウェハとの間に配置されるウェハ積層体を準備するステップと置換えられる。
一般に、上記透明領域の各々または上記透明領域の一部の各々は、上記検出部材のうちの少なくとも1つに関連付けられ、および/または、上記発光部材が設けられる場合には、上記透明領域の各々または上記透明領域の一部の各々は、上記発光部材のうちの少なくとも1つに関連付けられる。
光電子モジュールは、
基板と、
上記基板に概して平行に配置された光学部材と、
上記基板と上記光学部材との間に配置され、上記基板上に実装され、上記光学部材を通過した光を検出するための検出部材と、
上記基板と上記光学部材との間に配置された分離部材とを備え、
上記光学部材は、上記検出部材によって概して検出可能な光に対して透過性を有する少なくとも1つの透明部と、上記検出部材によって概して検出可能な入射光を実質的に減衰させるまたは阻止するための少なくとも1つの阻止部とを備える。
a’)多数の検出部材が配置される基板ウェハを設けるステップと、
b’)スペーサウェハを設けるステップと、
c’)光学ウェハを設けるステップと、
d’)上記検出部材が上記基板ウェハと上記光学ウェハとの間に配置されるように上記スペーサウェハが上記基板ウェハと上記光学ウェハとの間に配置されるウェハ積層体を準備するステップとを備え、
上記基板ウェハは、実質的にプリント回路基板アセンブリである、方法を提供することである。
実質的にプリント回路基板アセンブリである基板と、
上記基板に概して平行に配置された光学部材と、
上記基板と上記光学部材との間に配置され、上記基板上に実装され、上記光学部材を通過した光を検出するための検出部材と、
上記基板と上記光学部材との間に配置された分離部材とを備える、光電子モジュール。
プリント回路基板と、上記プリント回路基板上に実装された本発明の第2の局面に係るモジュールとを備える電子デバイス。
注目すべきは、記載した光学ウェハと記載したスペーサウェハとの組合せであるウェハ(「結合光学ウェハ」)を設けることができることである。したがって、この場合、スペーサウェハは任意であり、その特性および機能は、それに従って構造化され構成される光学ウェハによって実現される。これは、例えばスペーサウェハとして上記したものと少なくとも1つの阻止部として上記したものとを一体型の部品として製造することによって達成可能である。同様に、記載した光学ウェハと記載したバッフルウェハとの組合せとして理解することができる「結合光学ウェハ」を設けることができる。そして、「結合光学ウェハ」を、記載した光学ウェハと記載したスペーサウェハと記載したバッフルウェハとの組合せとして理解することができると規定することもできる。対応して、記載した光学部材と記載した分離部材との組合せである部材を設けることができる。したがって、この場合、分離部材は任意であり、その特性および機能は、それに従って構造化され構成される光学部材によって実現される。これは、例えば分離部材として上記したものと少なくとも1つの阻止部として上記したものとを一体型の部品として製造することによって達成可能である。バッフル部材との代替的な組合せまたはさらなる組合せも当然のことながら可能である。
光電子モジュールの製造方法であって、上記方法は、
A)多数の検出部材が配置される基板ウェハを設けるステップと、
C)光学ウェハを設けるステップとを備え、上記光学ウェハは、上記検出部材によって概して検出可能な光に対して透過性を有する多数の透明部と、上記検出部材によって概して検出可能な入射光を実質的に減衰させるまたは阻止するための少なくとも1つの阻止部とを備え、上記方法はさらに、
D)上記基板ウェハと上記光学ウェハとを備えるウェハ積層体を準備するステップを備える、方法。
光電子モジュールであって、
基板と、
上記基板に概して平行に配置された光学部材と、
上記基板と上記光学部材との間に配置され、上記基板上に実装され、上記光学部材を通過した光を検出するための検出部材とを備え、
上記光学部材は、上記検出部材によって概して検出可能な光に対して透過性を有する少なくとも1つの透明部と、上記検出部材によって概して検出可能な入射光を実質的に減衰させるまたは阻止するための少なくとも1つの阻止部とを備える、光電子モジュール。
図面で用いられている参照記号およびそれらの意味は、参照記号の一覧に要約されている。記載している実施例は例であるように意図されており、本発明を限定するものではない。
図1は、光電子モジュール1の概略断面図を示す。示されている断面は垂直断面である。図2は、図1のモジュールの構成部材のさまざまな横方向概略断面図を示し、これらの横方向断面のおおよその位置が図1ではs1〜s5および破線によって示されている。s4およびs5については、図の方向は矢印によって示されている。
Claims (30)
- 光電子モジュールの製造方法であって、前記方法は、
a)多数の検出部材および多数の発光部材が配置される基板ウェハを設けるステップと、
b)スペーサウェハを設けるステップと、
c)光学ウェハを設けるステップとを備え、前記光学ウェハは、前記検出部材によって概して検出可能な光に対して透過性を有する固体の多数の透明部と、前記検出部材によって概して検出可能な入射光を実質的に減衰させるまたは阻止するための少なくとも1つの固体の阻止部とを備え、前記方法はさらに、
d)前記検出部材および前記発光部材が前記基板ウェハと前記光学ウェハとの間に配置されるように前記スペーサウェハが前記基板ウェハと前記光学ウェハとの間に配置されるウェハ積層体を準備するステップを備え、
前記阻止部が前記透明部を横方向に囲み、前記透明部および前記阻止部は、固体板形状を形成するように、互いと同じ垂直寸法を有し、
前記検出部材によって検出可能な光を減衰させるまたは阻止するための材料で構成される前記スペーサウェハが、前記発光部材および前記検出部材のそれぞれを横方向に囲み、隣り合う前記発光部材と前記検出部材とを互いから分離もする、方法。 - ステップa)は、
a1)ピックアンドプレースによって前記検出部材を前記基板ウェハ上に設置するステップを備える、請求項1に記載の方法。 - 前記スペーサウェハおよび前記少なくとも1つの阻止部を一体型の部品として製造するステップを備える、請求項1または2に記載の方法。
- 前記多数の透明部の各々は、その上に、少なくとも1つの光学構造を各々備える少なくとも1つの受動光学構成要素を有し、特に前記多数の透明部の各々は、その上に、少なくとも1つのレンズ素子を各々備える少なくとも1つのレンズ部材を有する、請求項1から3のいずれか1項に記載の方法。
- c1)複製によって前記受動光学構成要素を製造するステップをさらに備える、請求項4に記載の方法。
- 前記多数の受動光学構成要素は、前記発光部材のうちの1つに各々関連付けられる一方の複数の受動光学構成要素と、前記検出部材のうちの1つに各々関連付けられる別の複数の受動光学構成要素とを備える、請求項1に記載の方法。
- 前記スペーサウェハは、前記発光部材と前記検出部材との間の光学的クロストークを減少させるように構造化され配置される、請求項6に記載の方法。
- h)複製プロセスによって前記スペーサウェハを得るステップを備える、請求項1から7のいずれか1項に記載の方法。
- 前記光電子モジュールは近接センサである、請求項1から8のいずれか1項に記載の方法。
- e)前記検出部材が配置される基板部材の側とは反対側の基板センサの側に、はんだボールを有する前記基板ウェハを設けるステップをさらに備える、請求項1から9のいずれか1項に記載の方法。
- f)前記ウェハ積層体を多数の別々のモジュールに分離するステップをさらに備え、前記多数の別々のモジュールは各々が、
前記基板ウェハの一部と、
前記検出部材のうちの少なくとも1つと、
前記発光部材のうちの少なくとも1つと、
前記スペーサウェハの一部と、
前記透明部のうちの少なくとも1つと、
前記阻止部の一部とを備える、請求項1から10のいずれか1項に記載の方法。 - g)前記スペーサウェハが配置される前記光学ウェハの側とは反対側の前記光学ウェハの側に、前記光学ウェハに隣接して配置されたバッフルウェハを設けるステップをさらに備え、前記バッフルウェハは多数の透明領域を備え、
ステップd)は、
d’)前記検出部材および前記発光部材が前記基板ウェハと前記光学ウェハとの間に配置されるように前記スペーサウェハが前記基板ウェハと前記光学ウェハとの間に配置され、前記光学ウェハが前記バッフルウェハと前記スペーサウェハとの間に配置されるウェハ積層体を準備するステップと置換えられる、請求項1から11のいずれか1項に記載の方法。 - 前記阻止部および前記スペーサウェハを一体型の部品として製造するステップを備える、請求項12に記載の方法。
- 前記基板ウェハは、実質的にプリント回路基板アセンブリである、請求項1から13のいずれか1項に記載の方法。
- 光電子モジュールであって、
基板と、
前記基板に概して平行に配置された光学部材と、
前記基板と前記光学部材との間に配置され、前記基板上に実装され、前記光学部材を通過した光を検出するための検出部材と、
前記基板と前記光学部材との間に配置され、前記基板上に実装され、前記検出部材によって概して検出可能な光を放出するための発光部材と、
前記基板と前記光学部材との間に配置された分離部材とを備え、
前記光学部材は、前記検出部材によって概して検出可能な光に対して透過性を有する少なくとも1つの固体の透明部と、前記検出部材によって概して検出可能な入射光を実質的に減衰させるまたは阻止するための少なくとも1つの固体の阻止部とを備え、
前記阻止部が前記透明部を横方向に囲み、前記透明部および前記阻止部は、固体板形状を形成するように、互いと同じ垂直寸法を有し、
前記検出部材によって検出可能な光を減衰させるまたは阻止するための材料で構成される前記分離部材が、前記発光部材および前記検出部材のそれぞれを横方向に囲み、前記発光部材と前記検出部材とを互いから分離もする、光電子モジュール。 - 前記透明部は、その上に、少なくとも1つの受動光学構成要素、より特定的には少なくとも1つのレンズ部材を有する、請求項15に記載のモジュール。
- 前記少なくとも1つの受動光学構成要素は少なくとも1つの光学構造を備え、前記少なくとも1つの光学構造は、固まった固めることが可能な材料で作られることおよび複製プロセスを用いて得られることのうちの少なくとも1つである、請求項16に記載のモジュール。
- 前記基板、前記光学部材および前記分離部材は概してブロック状または板状の形状を有し、少なくとも前記分離部材は少なくとも1つの孔を有する、請求項15から17のいずれか1項に記載のモジュール。
- 前記光学部材および前記分離部材は1つの部材に結合され、特に前記少なくとも1つの阻止部および前記分離部材は一体型の部品として製造される、請求項15から18のいずれか1項に記載のモジュール。
- 前記基板、前記光学部材、前記分離部材の横寸法は実質的に同じである、請求項15から19のいずれか1項に記載のモジュール。
- 前記分離部材の少なくとも一部は、前記発光部材と前記検出部材との間の光学的クロストークを減少させるために、前記発光部材と前記検出部材との間に配置される、請求項15に記載のモジュール。
- 前記光学部材は、少なくとも1つの光学構造を各々備える第1および第2の受動光学構成要素を少なくとも備え、特に前記光学部材は、少なくとも1つのレンズ素子を各々備える第1および第2のレンズ部材を少なくとも備える、請求項21に記載のモジュール。
- 前記発光部材から放出されて前記少なくとも1つの透明部を通過し、モジュールの外側に位置する面によって反射され、前記少なくとも1つの透明部を再び通過した光が前記検出部材によって検出される場合に、そのようにして検出される光の量が前記面から前記光学部材までの距離によって決まるように、前記発光部材、前記光学部材および前記検出部材が構造化され配置される、請求項21または22に記載のモジュール。
- 前記分離部材は、固まった固めることが可能な材料で作られることおよび複製プロセスを用いて得られることのうちの少なくとも1つである、請求項15から23のいずれか1項に記載のモジュール。
- 前記基板は、前記基板にわたる前記検出部材からの少なくとも1つの電気的接続をもたらす、請求項15から24のいずれか1項に記載のモジュール。
- 前記基板はプリント回路基板アセンブリである、請求項15から25のいずれか1項に記載のモジュール。
- 近接センサである、請求項15から26のいずれか1項に記載のモジュール。
- 請求項15から27のいずれか1項に記載の多数のモジュールを備える機器であって、
前記機器は、基板ウェハと、光学ウェハと、スペーサウェハとを備え、多数の基板が前記基板ウェハに含まれ、多数の光学部材が前記光学ウェハに含まれ、多数の分離部材が前記スペーサウェハに含まれる、機器。 - プリント回路基板と、前記プリント回路基板上に実装された請求項15から27のいずれか1項に記載のモジュールとを備える、電子デバイス。
- 前記デバイスは手持ち式の通信装置である、請求項29に記載のデバイス。
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