JP2003329895A - 光リンク装置 - Google Patents

光リンク装置

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JP2003329895A
JP2003329895A JP2002138612A JP2002138612A JP2003329895A JP 2003329895 A JP2003329895 A JP 2003329895A JP 2002138612 A JP2002138612 A JP 2002138612A JP 2002138612 A JP2002138612 A JP 2002138612A JP 2003329895 A JP2003329895 A JP 2003329895A
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light
optical
side lens
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light emitting
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Kiyoshi Yamauchi
淨 山内
Takeshi Ikeda
健 池田
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Sony Corp
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 受光素子への迷光の入力の防止による信号の
劣化の防止を図ると共に小型化を図る。 【解決手段】 一方の光ファイバー１７に向けて光信号
を出力する発光素子１５と、他方の光ファイバー１７か
ら光信号が入力される受光素子１６と、発光素子及び受
光素子が搭載される素子搭載部１３と、発光素子から出
力された光信号を上記一方の光ファイバーに導く送信側
レンズ部９と上記他方の光ファイバーから出力された光
信号を受光素子に導く受信側レンズ部１０とを有すると
共に送信側レンズ部と受信側レンズ部とが一体に形成さ
れたレンズ体７とを設け、該レンズ体の送信側レンズ部
と受信側レンズ部との間に、送信側レンズ部及び受信側
レンズ部とは異なる材料によってレンズ体に一体に形成
された遮光部１１を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光リンク装置に関す
る。詳しくは、光信号が伝送される一対の光ファイバー
が接続されてデータの送受信を行う光リンク装置につい
ての技術分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】光信号が伝送される一対の光ファイバー
が接続されてデータの送受信を行う光リンク装置があ
る。
【０００３】以下に、従来の光リンク装置の一例を概念
的に示す（図７参照）。
【０００４】光リンク装置ａは図示しないハウジングの
内部に、素子搭載部ｂとレンズ体ｃとが配置されてい
る。
【０００５】素子搭載部ｂにはそれぞれ発光素子ｄと受
光素子ｅとが搭載されている。
【０００６】レンズ体ｃは送信側レンズ部ｆと受信側レ
ンズ部ｇとが一体に形成されて成る。
【０００７】光リンク装置ａのハウジングには、一対の
光ファイバーｈ、ｈが各別に結合される。
【０００８】光リンク装置ａに一対の光ファイバーｈ、
ｈが結合された状態において、外部機器、例えば、パー
ソナルコンピューターから発光素子ｄに電気信号が入力
されると、発光素子ｄにおいて光電変換されて光信号が
生成され、当該光信号（レーザー光）が発光素子ｄから
一方の光ファイバーｈへ向けて出力される。
【０００９】発光素子ｄから出力された光信号は、レン
ズ体ｃの送信側レンズ部ｆに入力され、該送信側レンズ
部ｆによって集光されて一方の光ファイバーｈに入力さ
れデーターの送信が行われる。
【００１０】一方、他方の光ファイバーｈを光信号が伝
送されると、伝送された光信号が光ファイバーｈから受
光素子ｅへ向けて出力される。
【００１１】他方の光ファイバーｈから出力された光信
号は、レンズ体ｃの受信側レンズ部ｇに入力され、該受
信側レンズ部ｇにおいて光電変換されて電気信号が生成
され、当該電気信号が外部機器に入力されてデーターの
受信が行われる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の光リ
ンク装置ａにあっては、発光素子ｄから出力された光信
号がレンズ体ｃに入力されたときに、図７に示す矢印Ｐ
のように、入力された光信号のレンズ体ｃの内部での反
射や複屈折の発生によって、送信側レンズ部ｆから受光
素子ｅに迷光として入力されてしまうことがあり、光フ
ァイバーｈから受光素子ｅに入力される光信号の劣化を
引き起こすことがあった。
【００１３】また、発光素子ｄから発光され送信側レン
ズ部ｆを介して光ファイバーｈへ向けて出力された光信
号が、当該光ファイバーｈの先端面で反射され受信側レ
ンズ部ｇを透過されて受光素子ｅに迷光が入力されてし
まうこともある。
【００１４】そこで、このような問題を解決するため
に、送信側レンズｉと受信側レンズｊとを別部材として
形成し、両者の間に遮光板ｋを配置した光リンク装置ｌ
がある（図８参照）。
【００１５】このような光リンク装置ｌにあっては、発
光素子ｄから発光され迷光となった光信号が遮光板ｋに
よって遮光されるため、受光素子ｅへの迷光の入力が防
止される。
【００１６】しかしながら、光リンク装置ｌにあって
は、送信側レンズｉと受信側レンズｊとの間に遮光板ｋ
を配置するための一定の配置スペースを必要とするた
め、レンズ間の間隔が広くなり、光リンク装置ｌが大型
となってしまうという別の問題が生じる。
【００１７】また、送信側レンズｉと受信側レンズｊと
遮光板ｋとを各別に形成するため、部品点数が増加し製
造コストが増大するという問題もある。
【００１８】そこで、本発明光リンク装置は、受光素子
への迷光の入力の防止による信号の劣化の防止を図ると
共に小型化を図ることを課題とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明光リンク装置は、
上記した課題を解決するために、電気信号が入力され該
電気信号を光信号に変換して一方の光ファイバーに向け
て出力する発光素子と、他方の光ファイバーから光信号
が入力され該光信号を電気信号に変換して出力する受光
素子と、上記発光素子及び受光素子が搭載される素子搭
載部と、発光素子から出力された光信号を上記一方の光
ファイバーに導く送信側レンズ部と上記他方の光ファイ
バーから出力された光信号を受光素子に導く受信側レン
ズ部とを有すると共に送信側レンズ部と受信側レンズ部
とが一体に形成されたレンズ体とを設け、該レンズ体の
送信側レンズ部と受信側レンズ部との間に、送信側レン
ズ部及び受信側レンズ部とは異なる材料によってレンズ
体に一体に形成された遮光部を設けたものである。
【００２０】従って、本発明光リンク装置にあっては、
送信側レンズ部から受信側レンズ部への光信号の入力が
遮断される。
【００２１】別の本発明光リンク装置は、上記した課題
を解決するために、電気信号が入力され該電気信号を光
信号に変換して一方の光ファイバーに向けて出力する発
光素子と、他方の光ファイバーから光信号が入力され該
光信号を電気信号に変換して出力する受光素子と、上記
発光素子及び受光素子が搭載される素子搭載部と、発光
素子から出力された光信号を上記一方の光ファイバーに
導く送信側レンズ部と上記他方の光ファイバーから出力
された光信号を受光素子に導く受信側レンズ部とを有す
ると共に送信側レンズ部と受信側レンズ部とが一体に形
成されたレンズ体とを設け、該レンズ体と発光素子及び
受光素子との間に、発光素子から出力される光信号又は
受光素子に入力される光信号が透過される一対の透過孔
を有する遮光カバーを配置したものである。
【００２２】従って、本発明光リンク装置にあっては、
遮光カバーによってレンズ体と発光素子及び受光素子と
が隔離される。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明光リンク装置の実
施の形態を添付図面に従って説明する。
【００２４】先ず、第１の実施の形態について説明する
（図１乃至図３参照）。
【００２５】光リンク装置１は箱状を為すハウジング２
を有し、該ハウジング２は樹脂材料によって形成されて
いる（図１参照）。ハウジング２は、底面部３と該底面
部３の外周縁から立設された周面部４と底面部３に対向
して位置された天面部５とから成り、内部が配置空間２
ａとして形成されている。ハウジング２は、例えば、底
面部３の中央点と天面部５の中央点とを含む平面で分割
されている。
【００２６】周面部４には、複数の挿通孔４ａ、４ａ、
・・・が形成されている。
【００２７】周面部４の内面には、天面部５に寄った位
置に周方向に延びる取付溝４ｂが形成されている。天面
部５には左右に離間して取付孔５ａ、５ａが形成されて
いる。
【００２８】天面部５の取付孔５ａ、５ａには、それぞ
れセラミック材料又は金属材料によって円筒状に形成さ
れたスリーブ６、６の一端部が内嵌状に取り付けられて
いる。
【００２９】ハウジング２の配置空間２ａにはレンズ体
７が配置されている。レンズ体７は、筒状に形成された
封止キャップ部８と、該封止キャップ部８の内側に設け
られた送信側レンズ部９と、同じく封止キャップ部８の
内側に設けられた受信側レンズ部１０と、送信側レンズ
部９と受信側レンズ部１０との間に設けられた遮光部１
１とが一体に形成されて成る。封止キャップ部８の外面
には、周方向に延び外方に突出された被取付部８ａが設
けられている。
【００３０】レンズ体７は、封止キャップ部８と送信側
レンズ部９と受信側レンズ部１０とが透明な樹脂材料に
よって形成され、遮光部１１が封止キャップ部８、送信
側レンズ部９及び受信側レンズ部１０とは異なる樹脂材
料によって形成されている。遮光部１１は、封止キャッ
プ部８等の材料の屈折率より低い屈折率を有する材料に
よって形成されている。レンズ体７は、遮光部１１を金
型内に配置した状態で封止キャップ部８等の材料を金型
内に充填して成形する所謂インサート成形によって形成
されている。
【００３１】封止キャップ部８等の透明な樹脂材料とし
ては、例えば、ポリオレフィン系の材料であるゼオネッ
クス（日本ゼオン株式会社製）やアートン（ＪＳＲ株式
会社製）が用いられる。ゼオネックスとアートンの屈折
率は、何れも１．５３である。
【００３２】遮光部１１の材料としては、例えば、石英
（屈折率１．４５）が用いられる。また、遮光部１１の
材料として、例えば、フッ素系のポリマー材料であるオ
プスター（ＪＳＲ株式会社製）を用いることもできる。
オプスターの屈折率は１．３６乃至１．４２である。
【００３３】レンズ体７の遮光部１１は、後述する発光
素子から出力された光信号が迷光となったときに、当該
迷光を反射して送信側レンズ部９から受信側レンズ部１
０側への迷光の透過を防止する機能を有する。遮光部１
１は送信側レンズ部９に入力された光信号の少なくとも
一部を反射して遮光する機能を有していればよいが、遮
光部１１は、全ての迷光を反射する全反射の機能を有す
ることが望ましい。
【００３４】以下に、遮光部１１による全反射の条件を
説明する（図２参照）。
【００３５】迷光の遮光部１１に対する入射角をθ、遮
光部１１の屈折率をＮ１、封止キャップ部８等の屈折率
をＮ２とすると、全反射の条件は、ｓｉｎθ＞Ｎ１／Ｎ
２であり、Ｎ２ｓｉｎθ＞Ｎ１となる。入射角θの範囲
は０°乃至９０°であることから、０≦ｓｉｎθ≦１と
なりｓｉｎθの最小値０を考慮すると、Ｎ１はＮ２に対
してできるだけ小さい値であることが望ましい。従っ
て、レンズ体７は、遮光部１１の材料として、封止キャ
ップ部８等の材料の屈折率よりもできるだけ小さい屈折
率を有するものを用いることが望ましい。
【００３６】尚、遮光部１１の屈折率が封止キャップ部
８等の屈折率よりも小さければ迷光を防止することがで
きる。従って、大気の屈折率が低い値であることを利用
して、図３に示すように、送信側レンズ部９と受信側レ
ンズ部１０との間に空隙を形成し、この空隙を遮光部１
１Ａとして用いることもできる。
【００３７】また、遮光部１１として不透明体を用いて
もよい。不透明体としては、封止キャップ部８等を形成
する樹脂材料よりも融点が高い材料を用いることが好ま
しい。遮光部１１として不透明体を用いれば、遮光部１
１によって受信側レンズ部１０側への迷光の透過を確実
に防止することができる。
【００３８】さらに、遮光部１１として、発光素子から
出力される光信号が有する波長を吸収する波長吸収体を
用いてもよい。光リンク装置１において用いられる光の
波長は、通常、６５０ｎｍ乃至７８０ｎｍであり、波長
吸収体として、この範囲の波長を吸収する材料を用いる
ことが望ましい。
【００３９】波長吸収体としては、例えば、二酸化珪素
と二酸化チタンとによって形成した薄膜（屈折率１．４
５）を用いる。遮光部１１として波長吸収体を用いて
も、遮光部１１によって受信側レンズ部１０側への迷光
の透過を確実に防止することができる。この場合には、
遮光部１１の全体を波長を吸収する材料によって形成し
てもよく、また、金属材料や樹脂材料の表面に波長を吸
収する材料をコーティングして遮光部１１を形成しても
よい。
【００４０】尚、遮光部１１として不透明体又は波長吸
収体を用いれば、遮光部１１への迷光の入射角度に因ら
ず受信側レンズ部１０側への迷光の入力を防止すること
ができる。
【００４１】上記には遮光部１１を樹脂材料によって形
成した例を示したが、遮光部１１は、樹脂材料に限ら
ず、例えば、金属材料やセラミック材料等の種々の材料
によって形成することができる。
【００４２】レンズ体７は被取付部８ａがハウジング２
の取付溝４ｂに嵌合されてハウジング２に取り付けられ
ている。
【００４３】ハウジング２の配置空間２ａには、上記レ
ンズ体７の他、光通信用パッケージ１２が配置されてい
る。光通信用パッケージ１２は、樹脂材料によって形成
された素子搭載部１３と、該素子搭載部１３上に一部が
取り付けられたリードフレーム１４と、光電変換素子と
して設けられた受光素子１５及び発光素子１６等によっ
て構成されている。
【００４４】素子搭載部１３は、素子配置部１３ａと該
素子配置部１３ａの周縁から立設された周壁部１３ｂと
が一体に形成されて成る。リードフレーム１４は、外部
リードピン１４ａ、１４ａ、・・・が素子搭載部１３か
ら外部に突出されている。外部リードピン１４ａ、１４
ａ、・・・は、それぞれハウジング２の挿通孔４ａ、４
ａ、・・・から外部に突出され、外部機器、例えば、パ
ーソナルコンピューターの各接続部に接続されている。
【００４５】素子搭載部１３の周壁部１３ｂには、レン
ズ体７が封止キャップ部８の一端面が突き合わされた状
態で固定されている。素子搭載部１３にレンズ体７が固
定されることにより、発光素子１５及び受光素子１６が
気密封止される。発光素子１５及び受光素子１６がレン
ズ体７によって気密封止されることにより、周囲の温度
変化等による結露の発生等を防止することができ発光素
子１５及び受光素子１６の動作の信頼性が向上する。
【００４６】光通信用パッケージ１２にレンズ体７が固
定された状態においては、発光素子１５及び受光素子１
６がそれぞれレンズ体７の送信側レンズ部９及び受信側
レンズ部１０に対向して位置されている。
【００４７】光リンク装置１に接続される光ファイバー
１７、１７は、それぞれその先端部がフェルール１８、
１８に覆われている。光ファイバー１７、１７は、フェ
ルール１８、１８とともにスリーブ６、６に挿入され、
先端面がレンズ体７の送信側レンズ部９及び受信側レン
ズ部１０にそれぞれ突き当てられて光リンク装置１に対
して位置決めされ結合される。
【００４８】以上のようにして光ファイバー１７、１７
が光リンク装置１に結合された状態において、外部機器
から電気信号が外部リードピン１４ａを介して発光素子
１５に入力されると、該発光素子１５によって光電変換
されて光信号が生成され、当該光信号（レーザー光）が
発光素子１５から一方の光ファイバー１７へ向けて出力
される。
【００４９】発光素子１５から出力された光信号は、レ
ンズ体７の送信側レンズ部９に入力され、該送信側レン
ズ部９によって集光されて一方の光ファイバー１７に入
力されデーターの送信が行われる。
【００５０】このとき、発光素子１５から出力され送信
側レンズ部９に入力された光信号がレンズ体７の内部で
反射したり複屈折により迷光として受信側レンズ部１０
側に向かうことがあるが、レンズ体７に設けられた遮光
部１１によって迷光が遮断され、受信側レンズ部１０へ
の入力が防止される。
【００５１】一方、他方の光ファイバー１７を光信号が
伝送されると、伝送された光信号が光ファイバー１７か
ら受光素子１６へ向けて出力される。
【００５２】他方の光ファイバー１７から出力された光
信号は、レンズ体７の受信側レンズ部１０に入力され、
該受信側レンズ部１０から受光素子１６に入力される。
受光素子１６に入力された光信号は、受光素子１６にお
いて光電変換されて電気信号が生成され、当該電気信号
が外部リードピン１４ａを介して外部機器に入力されて
データーの受信が行われる。
【００５３】以上に記載した通り、光リンク装置１にあ
っては、封止キャップ部８と送信側レンズ部９と受信側
レンズ部１０とが一体に形成されたレンズ体７に遮光部
１１を形成したので、発光素子１５から出力され送信側
レンズ部９に入力され迷光となった光信号の受信側レン
ズ部１０への入力が防止され、受光素子１６に入力され
る信号の劣化を防止することができる。
【００５４】また、遮光部１１がレンズ体７に一体に形
成されているため、送信側レンズ部９と受信側レンズ部
１０とを分離して配置する必要がなく、光リンク装置１
の部品点数の削減及び小型化を図ることができる。
【００５５】さらに、遮光部１１を送信側レンズ部９、
受信側レンズ部１０と共に一体に形成することにより、
光リンク装置１の製造コストの低減を図ることができ
る。
【００５６】次に、第２の実施の形態について説明する
（図４乃至図６参照）。
【００５７】尚、以下に示す第２の実施の形態における
光リンク装置１Ａは、上記した第１の実施の形態におけ
る光リンク装置１と比較して、レンズ体に遮光部が設け
られていないこと及び発光素子等を覆う遮光カバーが設
けられていることのみが相違するため、光リンク装置１
と比較して異なる部分についてのみ詳細に説明をし、そ
の他の部分については光リンク装置１における同様の部
分に付した符号と同じ符号を付して説明は省略する。
【００５８】光リンク装置１Ａのレンズ体７Ａは、封止
キャップ部８と送信側レンズ部９と受信側レンズ部１０
とが透明な樹脂材料によって一体に形成され、レンズ体
７において設けられている遮光部１１は設けられていな
い（図４参照）。封止キャップ部８の外面には、周方向
に延び外方に突出された被取付部８ａが設けられてい
る。
【００５９】レンズ体７Ａは被取付部８ａがハウジング
２の取付溝４ｂに嵌合されてハウジング２に取り付けら
れている。
【００６０】光通信用パッケージ１２には、発光素子１
５及び受光素子１６を覆う遮光カバー１９が取り付けら
れている（図４及び図５参照）。遮光カバー１９は金属
材料、例えば、アルミダイキャスト等によって形成さ
れ、光通信用パッケージ１２の素子搭載部１３に形成さ
れた図示しない接地回路に接地されている。
【００６１】遮光カバー１９は平板状に形成された覆い
部２０と該覆い部２０の左右方向における中央部から垂
設された仕切部２１とから成り、覆い部２０には仕切部
２１を挟んで互いに反対側にそれぞれ透過孔２０ａ、２
０ｂが形成されている。
【００６２】遮光カバー１９は覆い部２０の外形が光通
信用パッケージ１２の素子搭載部１３の開口面とじ大き
さ及び形状に形成され、覆い部２０が素子搭載部１３の
開口縁に接着等によって取り付けられている。遮光カバ
ー１９が素子搭載部１３に取り付けられた状態におい
て、発光素子１５と受光素子１６とが仕切部２１によっ
て仕切られ、遮光カバー１９の透過孔２０ａ、２０ｂが
発光素子１５と受光素子１６とにそれぞれ対応して位置
されている。
【００６３】光ファイバー１７、１７が光リンク装置１
Ａに結合された状態において、外部機器から電気信号が
外部リードピン１４ａを介して発光素子１５に入力され
ると、該発光素子１５によって光電変換されて光信号が
生成され、当該光信号（レーザー光）が発光素子１５か
ら一方の光ファイバー１７へ向けて出力される。
【００６４】発光素子１５から出力された光信号は、遮
光カバー１９の透過孔２０ａを透過されてレンズ体７Ａ
の送信側レンズ部９に入力され、該送信側レンズ部９に
よって集光されて一方の光ファイバー１７に入力されデ
ーターの送信が行われる。
【００６５】このとき、発光素子１５から出力され送信
側レンズ部９に入力された光信号がレンズ体７の内部で
反射したり複屈折により迷光となることがあるが、受光
素子１６が遮光カバー１９によって覆われているため、
受光素子１６への迷光の入力が防止される。
【００６６】また、発光素子１５から光信号が発光され
るときには電磁ノイズが発生することがあるが、金属材
料によって形成された遮光カバー１９が接地されている
ため、発生した電磁ノイズが受光素子１６に伝播され難
い。
【００６７】さらに、発光素子１５と受光素子１６とが
遮光カバー１９の仕切部２１によって仕切られているた
め、発生した電磁ノイズの受光素子１６への伝播が防止
される。
【００６８】一方、他方の光ファイバー１７を光信号が
伝送されると、伝送された光信号が光ファイバー１７か
ら受光素子１６へ向けて出力される。
【００６９】他方の光ファイバー１７から出力された光
信号は、レンズ体７Ａの受信側レンズ部１０に入力さ
れ、該受信側レンズ部１０から透過孔２０ｂを透過され
て受光素子１６に入力される。受光素子１６に入力され
た光信号は、光電変換されて電気信号が生成され、当該
電気信号が外部リードピン１４ａを介して外部機器に入
力されてデーターの受信が行われる。
【００７０】以上に記載した通り、光リンク装置１Ａに
あっては、レンズ体７Ａと発光素子１５及び受光素子１
６との間に遮光カバー１９が配置されているため、発光
素子１５から出力され送信側レンズ部９に入力され迷光
となった光信号の受光素子１６への入力が防止され、受
光素子１６に入力される信号の劣化を防止することがで
きる。
【００７１】また、発光素子１５から光信号が発光され
るときに電磁ノイズが発生しても、金属材料によって形
成された遮光カバー１９が接地されているため、発生し
た電磁ノイズによる受光素子１６への悪影響を低減する
ことができる。
【００７２】さらに、発光素子１５と受光素子１６とが
遮光カバー１９の仕切部２１によって仕切られているた
め、発生した電磁ノイズによる受光素子１６への悪影響
を防止することができる。
【００７３】以下に、遮光カバーの変形例について説明
する（図６参照）。
【００７４】この変形例における遮光カバー１９Ａは金
属材料によって形成され、光通信用パッケージ１２の素
子搭載部１３に形成された図示しない接地回路に接地さ
れている。
【００７５】遮光カバー１９Ａは平板状に形成された覆
い部２２と該覆い部２２の周縁から垂設された周壁部２
３と覆い部２２の左右方向における中央部から垂設され
た仕切部２４とから成り、覆い部２２には仕切部２４を
挟んで互いに反対側に透過孔２２ａ、２２ｂが形成され
ている。
【００７６】遮光カバー１９Ａは覆い部２２の外形が光
通信用パッケージ１２の素子搭載部１３の開口面と同じ
大きさ及び形状に形成され、周壁部２３が素子搭載部１
３に内嵌状に配置された状態で、例えば、覆い部２０が
素子搭載部１３の開口縁に接着等によって取り付けられ
ている。遮光カバー１９Ａが素子搭載部１３に取り付け
られた状態において、発光素子１５と受光素子１６とが
仕切部２４によって仕切られると共に発光素子１５と受
光素子１６とが周壁部２３によって周囲から覆われる。
遮光カバー１９Ａが素子搭載部１３に取り付けられた状
態においては、遮光カバー１９Ａの透過孔２２ａ、２２
ｂが発光素子１５と受光素子１６とにそれぞれ対応して
位置されている。
【００７７】遮光カバー１９に代えて遮光カバー１９Ａ
を用いた場合には、遮光カバー１９と同様の効果が生じ
る他、発光素子１５と受光素子１６とが周壁部２３によ
って周囲から覆われているため、発生した電磁ノイズが
外部に伝播され難くパーソナルコンピューター等の外部
機器への悪影響を防止することができる。
【００７８】尚、上記には遮光カバー１９及び遮光カバ
ー１９Ａを金属材料によって形成した例を示したが、遮
光カバー１９及び遮光カバー１９Ａは、金属材料に限ら
ず、例えば、樹脂材料やセラミック材料等の種々の材料
を用いることができる。この場合には、迷光の受信側レ
ンズ部１０側への入力の防止を図ることができる。
【００７９】上記した各実施の形態において示した各部
の形状及び構造は、何れも本発明の実施に際しての具体
化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによっ
て、本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあ
ってはならないものである。
【００８０】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明光リンク装置は、光信号が伝送される一対の
光ファイバーが接続されてデータの送受信を行う光リン
ク装置であって、電気信号が入力され該電気信号を光信
号に変換して一方の光ファイバーに向けて出力する発光
素子と、他方の光ファイバーから光信号が入力され該光
信号を電気信号に変換して出力する受光素子と、上記発
光素子及び受光素子が搭載される素子搭載部と、発光素
子から出力された光信号を上記一方の光ファイバーに導
く送信側レンズ部と上記他方の光ファイバーから出力さ
れた光信号を受光素子に導く受信側レンズ部とを有する
と共に送信側レンズ部と受信側レンズ部とが一体に形成
されたレンズ体とを備え、該レンズ体の送信側レンズ部
と受信側レンズ部との間に、送信側レンズ部及び受信側
レンズ部とは異なる材料によってレンズ体に一体に形成
された遮光部を設けたことを特徴とする。
【００８１】従って、発光素子から出力され送信側レン
ズ部に入力され迷光となった光信号の受信側レンズ部へ
の入力が防止され、受光素子に入力される信号の劣化を
防止することができる。
【００８２】また、遮光部がレンズ体に一体に形成され
ているため、送信側レンズ部と受信側レンズ部とを分離
して配置する必要がなく、光リンク装置の部品点数の削
減及び小型化を図ることができる。
【００８３】さらに、遮光部を送信側レンズ部及び受信
側レンズ部と共に一体に形成することにより、光リンク
装置の製造コストの低減を図ることができる。
【００８４】請求項２に記載した発明にあっては、上記
遮光部を形成する材料として、送信側レンズ部と受信側
レンズ部とを形成する材料の屈折率よりも低い材料を用
いたので、材料の選択の余地が広がると共に迷光となっ
た光信号の受信側レンズ部への入力量を確実に低減する
ことができる。
【００８５】請求項３に記載した発明にあっては、上記
遮光部として不透明体を用いたので、送信側レンズ部か
ら受信側レンズ部側への迷光の透過を確実に防止するこ
とができる。
【００８６】請求項４に記載した発明にあっては、上記
遮光部として、発光素子から出力された光信号が有する
波長を吸収する波長吸収体を用いたので、送信側レンズ
部から受信側レンズ部側への迷光の透過を確実に防止す
ることができる。
【００８７】別の本発明光リンク装置は、光信号が伝送
される一対の光ファイバーが接続されてデータの送受信
を行う光リンク装置であって、電気信号が入力され該電
気信号を光信号に変換して一方の光ファイバーに向けて
出力する発光素子と、他方の光ファイバーから光信号が
入力され該光信号を電気信号に変換して出力する受光素
子と、上記発光素子及び受光素子が搭載される素子搭載
部と、発光素子から出力された光信号を上記一方の光フ
ァイバーに導く送信側レンズ部と上記他方の光ファイバ
ーから出力された光信号を受光素子に導く受信側レンズ
部とを有すると共に送信側レンズ部と受信側レンズ部と
が一体に形成されたレンズ体とを備え、該レンズ体と発
光素子及び受光素子との間に、発光素子から出力される
光信号又は受光素子に入力される光信号が透過される一
対の透過孔を有する遮光カバーを配置したことを特徴と
する。
【００８８】従って、発光素子から出力され送信側レン
ズ部に入力され迷光となった光信号の受光素子への入力
が防止され、受光素子に入力される信号の劣化を防止す
ることができる。
【００８９】請求項６に記載した発明にあっては、上記
遮光カバーを金属材料によって形成し、該遮光カバーを
接地したので、発光素子から光信号が発光されるときに
電磁ノイズが発生しても、発生した電磁ノイズが受光素
子に伝播され難く、電磁の伊豆による受光素子への悪影
響を低減することができる。
【００９０】請求項７及び請求項８に記載した発明にあ
っては、上記遮光カバーに発光素子と受光素子との間に
配置される仕切部を設けたので、発光素子から光信号が
発光されるときに電磁ノイズが発生しても、発生した電
磁ノイズの受光素子への伝播が防止され、発生した電磁
ノイズによる受光素子への悪影響を防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】図２及び図３と共に本発明の第１の実施の形態
を示すものであり、本図は光ファイバーとともに示す光
リンク装置の拡大断面図である。
【図２】遮光部による全反射の条件を説明するための概
念図である。
【図３】遮光部として空隙を用いた例を示す光リンク装
置の拡大断面図である。
【図４】図５及び図６と共に本発明の第２の実施の形態
を示すものであり、本図は光ファイバーとともに示す光
リンク装置の拡大断面図である。
【図５】遮光カバーの拡大斜視図である。
【図６】遮光カバーの変形例を示す拡大斜視図である。
【図７】従来の光リンク装置を示す概念図である。
【図８】従来の別の光リンク装置を示す概念図である。
【符号の説明】
１…光リンク装置、７…レンズ体、９…送信側レンズ
部、１０…受信側レンズ部、１１…遮光部、１３…素子
搭載部、１５…発光素子、１６…受光素子、１７…光フ
ァイバー、１１Ａ…遮光部、１Ａ…光リンク装置、７Ａ
…レンズ体、１９…遮光カバー、２０ａ…透過孔、２０
ｂ…透過孔、２１…仕切部、１９Ａ…遮光カバー、２２
ａ…透過孔、２２ｂ…透過孔、２４…仕切部
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H036 QA22 QA44 2H037 BA03 BA12 BA32 CA15 DA03 DA04 DA05 DA06

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光信号が伝送される一対の光ファイバー
    が接続されてデータの送受信を行う光リンク装置であっ
    て、 電気信号が入力され該電気信号を光信号に変換して一方
    の光ファイバーに向けて出力する発光素子と、 他方の光ファイバーから光信号が入力され該光信号を電
    気信号に変換して出力する受光素子と、 上記発光素子及び受光素子が搭載される素子搭載部と、 発光素子から出力された光信号を上記一方の光ファイバ
    ーに導く送信側レンズ部と上記他方の光ファイバーから
    出力された光信号を受光素子に導く受信側レンズ部とを
    有すると共に送信側レンズ部と受信側レンズ部とが一体
    に形成されたレンズ体とを備え、 該レンズ体の送信側レンズ部と受信側レンズ部との間
    に、送信側レンズ部及び受信側レンズ部とは異なる材料
    によってレンズ体に一体に形成された遮光部を設けたこ
    とを特徴とする光リンク装置。
  2. 【請求項２】 上記遮光部を形成する材料として、送信
    側レンズ部と受信側レンズ部とを形成する材料の屈折率
    よりも低い材料を用いたことを特徴とする請求項１に記
    載の光リンク装置。
  3. 【請求項３】 上記遮光部として不透明体を用いたこと
    を特徴とする請求項１に記載の光リンク装置。
  4. 【請求項４】 上記遮光部として、発光素子から出力さ
    れた光信号が有する波長を吸収する波長吸収体を用いた
    ことを特徴とする請求項１に記載の光リンク装置。
  5. 【請求項５】 光信号が伝送される一対の光ファイバー
    が接続されてデータの送受信を行う光リンク装置であっ
    て、 電気信号が入力され該電気信号を光信号に変換して一方
    の光ファイバーに向けて出力する発光素子と、 他方の光ファイバーから光信号が入力され該光信号を電
    気信号に変換して出力する受光素子と、 上記発光素子及び受光素子が搭載される素子搭載部と、 発光素子から出力された光信号を上記一方の光ファイバ
    ーに導く送信側レンズ部と上記他方の光ファイバーから
    出力された光信号を受光素子に導く受信側レンズ部とを
    有すると共に送信側レンズ部と受信側レンズ部とが一体
    に形成されたレンズ体とを備え、 該レンズ体と発光素子及び受光素子との間に、発光素子
    から出力される光信号又は受光素子に入力される光信号
    が透過される一対の透過孔を有する遮光カバーを配置し
    たことを特徴とする光リンク装置。
  6. 【請求項６】 上記遮光カバーを金属材料によって形成
    し、該遮光カバーを接地したことを特徴とする請求項５
    に記載の光リンク装置。
  7. 【請求項７】 上記遮光カバーに発光素子と受光素子と
    の間に配置される仕切部を設けたことを特徴とする請求
    項５に記載の光リンク装置。
  8. 【請求項８】 上記遮光カバーに発光素子と受光素子と
    の間に配置される仕切部を設けたことを特徴とする請求
    項６に記載の光リンク装置。
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US10/483,250 US7121744B2 (en) 2002-05-14 2003-05-13 Optical link device
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006154788A (ja) * 2004-11-04 2006-06-15 Hosiden Corp 光通信コネクタ用光学結合部材及びこれを用いた光コネクタ
JP2007264411A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Suzuka Fuji Xerox Co Ltd 光モジュール
JP2007311552A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Hamamatsu Photonics Kk 光送受信デバイス
JP2007322666A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Stanley Electric Co Ltd 光通信モジュール
JP2008286196A (ja) * 2008-05-13 2008-11-27 Seiko Epson Corp 通信装置
KR101110511B1 (ko) 2004-11-04 2012-01-31 호시덴 가부시기가이샤 광통신 커넥터용 광학결합부재
US8251954B2 (en) 2005-04-27 2012-08-28 Seiko Epson Corporation Fluid transportation system and method of setting fluid ejection amount
JP2019164299A (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 株式会社フジクラ 光モジュールの製造方法、光モジュール、及び、光電変換部品
JP2021033132A (ja) * 2019-08-27 2021-03-01 矢崎総業株式会社 光コネクタ

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2273555A3 (en) * 2002-09-17 2012-09-12 Anteryon B.V. Camera device
JP4053962B2 (ja) * 2003-10-15 2008-02-27 株式会社東芝 半導体装置
JP4210240B2 (ja) * 2004-06-03 2009-01-14 ローム株式会社 光通信モジュール
DE102005059161A1 (de) * 2005-12-12 2007-06-21 Robert Bosch Gmbh Optisches Modul sowie Verfahren zur Montage eines optischen Moduls
JP4676975B2 (ja) * 2007-09-13 2011-04-27 シャープ株式会社 双方向光伝送デバイス
GB2463226B (en) * 2008-07-22 2011-01-12 Conjunct Ltd Optical sub-assembly
JP5222233B2 (ja) 2009-06-16 2013-06-26 株式会社オートネットワーク技術研究所 光通信モジュール
CN104793299B (zh) * 2009-09-18 2020-10-16 英特尔公司 组合光和电气接口
JP5505140B2 (ja) * 2010-07-05 2014-05-28 富士通株式会社 光モジュールおよび製造方法
KR101176950B1 (ko) * 2010-09-17 2012-08-30 주식회사 유나이브 부품의 수동 정렬을 구현하는 광 송수신 장치 및 부품의 수동 정렬방법
WO2013010284A2 (en) 2011-07-19 2013-01-24 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Opto-electronic modules and methods of manufacturing the same and appliances and devices comprising the same
JP2015180914A (ja) * 2014-03-04 2015-10-15 株式会社東芝 光リンク装置
US20150270900A1 (en) * 2014-03-19 2015-09-24 Apple Inc. Optical data transfer utilizing lens isolation
TWI667767B (zh) * 2014-03-31 2019-08-01 菱生精密工業股份有限公司 Package structure of integrated optical module
CN107402423A (zh) * 2016-05-18 2017-11-28 刘向宁 一种光转换器
CN108206397B (zh) * 2016-12-16 2021-12-24 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 连接器组件
US10950743B2 (en) 2019-05-02 2021-03-16 Stmicroelectronics (Research & Development) Limited Time of flight (TOF) sensor with transmit optic providing for reduced parallax effect
US20210001114A1 (en) 2019-07-01 2021-01-07 Wavegate Corporation Ipg and header combination
CN113467016A (zh) * 2021-06-29 2021-10-01 武汉光迅科技股份有限公司 一种光接收组件及光模块

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5849903A (ja) 1981-09-21 1983-03-24 Canon Inc マイクロレンズの遮光装置
JPS5956779A (ja) * 1982-09-25 1984-04-02 Toshiba Corp フオトセンサ
US4572611A (en) * 1983-08-04 1986-02-25 Corning Glass Works Apparatus including an integral optical device
JPS61226701A (ja) * 1985-03-29 1986-10-08 Sharp Corp レンズアレイ
JP2718689B2 (ja) * 1988-03-09 1998-02-25 株式会社リコー レンズ・アレイ
US5093879A (en) * 1990-06-22 1992-03-03 International Business Machines Corporation Electro-optical connectors
US5648874A (en) * 1994-06-29 1997-07-15 Fujitsu Limited Optical apparatus
US5973844A (en) * 1996-01-26 1999-10-26 Proxemics Lenslet array systems and methods
US5848211A (en) * 1996-08-28 1998-12-08 Hewlett-Packard Company Photonics module having its components mounted on a single mounting member
JPH10126002A (ja) * 1996-10-23 1998-05-15 Matsushita Electron Corp 光伝送モジュール
US6289155B1 (en) * 1997-12-13 2001-09-11 Lightchip, Inc. Wavelength division multiplexing/demultiplexing devices using dual high index of refraction crystalline lenses
JPH11187392A (ja) * 1997-12-19 1999-07-09 Smk Corp 双方向光通信機
JP2000066064A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Hitachi Ltd 光伝送素子、その製作方法および光伝送モジュール
WO2000045199A1 (fr) * 1999-01-29 2000-08-03 Rohm Co., Ltd. Unite a lentilles pour formation des images, et lecteur d'images muni de cette unite a lentilles
TW594093B (en) * 1999-10-19 2004-06-21 Terashima Kentaro Optical transmission and reception system, and optical transmission and reception module and optical cable for the system
JP2001174675A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Nec Corp 光導波路型モジュール
JP2001242348A (ja) 1999-12-24 2001-09-07 Asahi Kasei Corp 光通信方法及び光通信リンク
US6707613B2 (en) * 2000-04-05 2004-03-16 Rohm Co., Ltd. Lens array unit and method of forming image
JP2001343506A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Rohm Co Ltd レンズアレイの製造方法、レンズアレイおよびレンズアレイの遮光処理方法
US6635941B2 (en) * 2001-03-21 2003-10-21 Canon Kabushiki Kaisha Structure of semiconductor device with improved reliability

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7686522B2 (en) 2004-11-04 2010-03-30 Hosiden Corporation Optical coupling component for use in an optical communication connector and an optical connector using such optical coupling component
JP2006154788A (ja) * 2004-11-04 2006-06-15 Hosiden Corp 光通信コネクタ用光学結合部材及びこれを用いた光コネクタ
KR101110511B1 (ko) 2004-11-04 2012-01-31 호시덴 가부시기가이샤 광통신 커넥터용 광학결합부재
JP4559952B2 (ja) * 2004-11-04 2010-10-13 ホシデン株式会社 光通信コネクタ用光学結合部材及びこれを用いた光コネクタ並びに光コネクタの組み立て方法
US8251954B2 (en) 2005-04-27 2012-08-28 Seiko Epson Corporation Fluid transportation system and method of setting fluid ejection amount
JP2007264411A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Suzuka Fuji Xerox Co Ltd 光モジュール
TWI392249B (zh) * 2006-05-18 2013-04-01 Hamamatsu Photonics Kk Optical transceiver device
US7826695B2 (en) 2006-05-18 2010-11-02 Hamamatsu Photonics K.K. Light transmitting/receiving device
WO2007135897A1 (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Hamamatsu Photonics K.K. 光送受信デバイス
JP2007311552A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Hamamatsu Photonics Kk 光送受信デバイス
JP4740040B2 (ja) * 2006-05-31 2011-08-03 株式会社フジクラ 光通信モジュール及びその製造方法
JP2007322666A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Stanley Electric Co Ltd 光通信モジュール
JP2008286196A (ja) * 2008-05-13 2008-11-27 Seiko Epson Corp 通信装置
JP2019164299A (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 株式会社フジクラ 光モジュールの製造方法、光モジュール、及び、光電変換部品
JP2021033132A (ja) * 2019-08-27 2021-03-01 矢崎総業株式会社 光コネクタ
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