JP2015180914A

JP2015180914A - 光リンク装置

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Publication number: JP2015180914A
Application number: JP2014181121A
Authority: JP
Inventors: 伊藤　真樹; Maki Ito; 真樹伊藤; 雄一田上; Yuichi Tagami; 幸星藤岡; Kosei Fujioka
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2014-03-04
Filing date: 2014-09-05
Publication date: 2015-10-15
Also published as: CN104898211A; US20150253524A1

Abstract

【課題】実装基板に対して、光軸の方向を変更可能な光リンク装置を提供する。【解決手段】光リンク装置は、光リンクモジュールと、第２の樹脂成型体と、を有する。光リンクモジュールは、リード５７とリード５７の上に設けられた光素子とを含む光ユニット部５６と、光ユニット部５６が介挿された第１の樹脂成型体５２と、を有する。第２の樹脂成型体２０は、貫通孔２２を有し、光リンクモジュールがはめ込まれる。第１の樹脂成型体５２の外側面には、第１凸部５２ｎが設けられる。第２の樹脂成型体２０の内側面には、第１凸部５２ｎに交差して接する第２凸部２２ｍが設けられる。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、光リンク装置に関する。

光リンク装置は、光送信モジュールまたは光受信モジュールを含む。光送信モジュールと光受信モジュールとは、コネクタ付き光ファイバなどで接続される。

たとえば、光ファイバの先端部にフェルールが設けられる場合、光送信モジュールや光受信モジュールをレセプタクル型とすると、光コネクタによる嵌合が容易となる。

この場合、フェルールの中心軸と、レセプタクル型筐体の中心軸と、は、精度よく軸合わせを行うことが必要である。このため、たとえば、光リンクモジュールの筐体を成型品とする場合、高精度成型金型が必要である。

他方、光リンク装置は、工作機械の制御機器、コンピュータデータリンクなどに広く用いられる。これらの用途では、光リンク装置は、実装基板に対して様々な角度で交差する光ファイバに接続できることが要求される。

特開２００７−１７８５３７号公報

実装基板に対して、光軸の方向を変更可能な光リンク装置を提供する。

実施形態の光リンク装置は、光リンクモジュールと、第２の樹脂成型体と、を有する。光リンクモジュールは、リードと前記リードの上に設けられた光素子とを含む光ユニット部と、前記光ユニット部が介挿された第１の樹脂成型体と、を有する。第２の樹脂成型体は、貫通孔を有し、前記貫通孔に前記光リンクモジュールがはめ込まれる。前記第１の樹脂成型体の外側面には、第１凸部が設けられる。前記第２の樹脂成型体の内側面には、前記第１凸部に交差して接する第２凸部が設けられる。

図１（ａ）は第１の実施形態にかかる光リンク装置の圧入前の模式斜視図、図１（ｂ）は圧入後の模式斜視図、である。図２（ａ）は光ユニット部の模式斜視図、図２（ｂ）は光ユニット部が介挿された第１の樹脂成型体の模式断面図、である。第２の実施形態にかかる光リンク装置の模式断面図である。図４（ａ）は第３の実施形態にかかる光リンク装置の光リンクモジュールの模式斜視図、図４（ｂ）は第３の実施形態にかかる光リンク装置のアダプタの模式斜視図、図４（ｃ）は光リンク装置の模式断面図、である。図５（ａ）は第４の実施形態にかかる光リンク装置のアダプタの模式斜視図、図５（ｂ）はその模式平面図、図５（ｃ）は模式正面図、図５（ｄ）は模式側面図、である。図６（ａ）は第４の実施形態の光リンク装置の光軸を水平にした模式斜視図、図６（ｂ）は光軸を垂直にした模式斜視図、図６（ｃ）は光軸を４５度とした模式斜視図、である。図７（ａ）は接続端子の上部を表す模式斜視図、図７（ｂ）は光リンクモジュールのリード端子の先端部を表す模式斜視図、図７（ｃ）は接続端子の模式斜視図、である。図８（ａ）は第５の実施形態にかかる光リンク装置の模式斜視図、図８（ｂ）はそのアダプタの模式斜視図、である。光リンクの構成図である。光リンクモジュールの第１変形例の模式断面図である。図１１（ａ）は光ファイバ固定状態の板バネ部の模式平面図、図１１（ｂ）は光ファイバ固定状態の板バネ部の模式斜視図、図１１（ｃ）は光ファイバの非固定状態の板バネ部の模式平面図、図１１（ｄ）は光ファイバの非固定状態の板バネ部の模式斜視図、である。図１２（ａ）は光ファイバが固定された状態における光リンクモジュールの模式平面図、図１２（ｂ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、である。光リンクモジュールの第２変形例の模式断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
図１（ａ）は第１の実施形態にかかる光リンク装置の圧入前の模式斜視図、図１（ｂ）は圧入後の模式斜視図、である。
第１の実施形態の光リンク装置は、光リンクモジュール５０と、アダプタ１０と、を有する。

光リンクモジュール５０は、光ユニット部５６と、光ユニット部５６が内部に介挿された第１の樹脂成型体５２と、を有する。光ユニット部５６は、リード５７と、リード５７の上に接着され光軸５６ａを有する光素子と、透明樹脂層（図示せず）と、を含む。光リンクモジュール５０は、たとえば、光送信器や光受信器などとすることができる。

アダプタ１０は、光リンクモジュール５０が圧入される貫通孔２２が設けられた枠状の第２の樹脂成型体２０と、一方の端部が第２の樹脂成型体２０に埋め込まれかつ他方の端部が第２の樹脂成型体２０の底面２０ｂから突出した補強端子４０と、を有する。

第１および第２の樹脂成型体５２、２０としては、例えば、ＰＢＴ（Polybutylene Terephthalate：ポリブチレンテレフタレート)樹脂やＰＣ（Polycarbonate：ポリカーボネート）樹脂などを用いることができる。ＰＢＴ樹脂およびＰＣ樹脂は、熱可塑性樹脂であり、ガラス転移点温度以上に加熱されると柔らかくなり、成形が容易となる。なお、導電性樹脂とすると、樹脂成型体のシールド効果を高めることができる。

図１（ａ）に表すように、たとえば、第２の樹脂成型体２０の一方の内側面には、圧入方向に沿って延びる第２凸部２２ｍ（本図では垂直方向に２つ）が設けられる。また、一方の内側面に対向する他方の内側面にも同様に、圧入方向に沿って延びる第２凸部２２ｍが２つ設けられる。第１の樹脂成型体５２の一方の外側面には、圧入方向に交差して延びる第１凸部５２ｎ（本図では水平方向に３つ）が設けられる。また、一方の外側面に対向する他方の外側面にも同様に、圧入方向に交差して延びる第１凸部５２ｎが設けられる(図示なし)。なお、第１凸部５２ｎの数と第２凸部２２ｍの数とは、これらに限定されない。

したがって光リンクモジュール５０がアダプタ２０に圧入された状態においては、第１凸部５２ｎの延設方向と第２凸部２２ｍの延設方向とは交差するとともに第１凸部５２ｎと第２凸部２２ｍは互いに接する。これにより、光リンクモジュール５０とアダプタ２０は互いに強固に固定されるためガタツキを生じず、従って光リンクモジュール５０の光軸５６ａはアダプタ２０に対してぶれることなく一方向に固定でき、光軸の定まった光リンク装置が提供可能となる。アダプタ１０の底面２０ｂが実装基板の表面に平行に配設されると、光軸５６ａは、実装基板と直交する。

このように第１の実施形態では水平タイプに用いられる光リンクモジュール５０の側面に第１凸部５２を設けたものを、アダプタ２０に装着することで、垂直タイプの光リンク装置が提供可能となる。アダプタの着脱のみで、基板に対し水平方向あるいは垂直方向に光軸の方向を変更可能である。しかも、アダプタ内側面の凸部と光リンクモジュールの外側面の凸部との接触により、互いに強固に固定されるため、光軸のブレを生じることがないのである。なお、しかし、本発明はこれに限定されず、光軸５６ａと実装基板とが斜めに交差していてもよい。

図２（ａ）は光ユニット部の模式斜視図、図２（ｂ）は光ユニット部が介挿され、リードが折り曲げられた状態の第１の樹脂成型体の模式断面図、である。
なお、図２（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った模式断面図である。光素子５６ｂの上方の透明樹脂層５６ｆの表面には、凸レンズ５６ｇなどを設けることができる。光ユニット部５６は、第１の樹脂成型体５２の内部に介挿される。リード５７は、出力信号用端子５７ａ、電源端子５７ｂ、接地端子５７ｃなどを含むことができる。図２（ｂ）において、リード５７は、光軸５６ａに沿って折り曲げられている。

光送信器の場合、光素子５６ｂは、ＬＥＤ、ＬＤ、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）などの発光素子とすることができる。また、光受信器の場合、光素子は、フォトダイオード、受光ＩＣなどの受光素子とすることができる。

図３は、第２の実施形態にかかる光リンク装置の模式断面図である。
本実施形態において、光リンクモジュール５０はレセプタクル型とする。すなわち、第１の樹脂成型体５０はフェルールガイド部５２ｈを有し、光ファイバの先端部のフェルールをガイドし、光素子５６ｂと光結合する。

第１凸部５２ｎと第２凸部２２ｍとのかみ合い構造に加えて、図３に表すように、アダプタ１０の貫通孔２２の内側面には爪状凸部２０ｐがさらに設けられる。他方、光リンクモジュール５０の第１の樹脂成型体５２の外側面には、凹部５２ａが設けられる。爪状凸部２０ｐと凹部５２ａとが嵌合されることにより、光リンクモジュール５０がアダプタ１０にロックされる。なお、光ユニット部５６のリード５７の一方の端部は、アダプタ１０の第２の樹脂成型体２０の底面であるアダプタ１０の底面２０ｂの側に、たとえば、光軸５６ａと略平行に折り曲げられ実装基板上の配線部に接続される。

図４（ａ）は第３の実施形態にかかる光リンク装置の光リンクモジュールの模式斜視図、図４（ｂ）は第３の実施形態にかかる光リンク装置のアダプタの模式斜視図、図４（ｃ）は光リンク装置の模式断面図、である。
第３の実施形態の光リンク装置のアダプタ１０は、その内側面の段差部２０ｓに設けられた凸部２０ｃと、光リンクモジュール５０の外側面に設けられた凸曲面５２ｂとを有している。

凸部２０ｃが凸曲面５２ｂに当接し先端がつぶれるなどの変形を生じつつ、光リンクモジュール５０を上方に押し上げる。このため、爪状凸部２０ｐが、凹部５２ａに確実にロックされる。

図５（ａ）は第４の実施形態にかかる光リンク装置のアダプタの模式斜視図、図５（ｂ）はその模式平面図、図５（ｃ）は模式正面図、図５（ｄ）は模式側面図、である。
第４の実施形態の光リンク装置のアダプタ１０は、第２の樹脂成型体２１と、補強端子４０と、を有する。

第２の樹脂成型体２１には、光リンクモジュール５０を間に挟むように設けられた一対の側部２１ａと、底部２１ｂと、を有する。一対の側部２１ａはその間に底部２１ｂが設けられていない部分を有し、また、底部２１ｂの少なくとも一部は一対の側部２１ａが設けられていない部分を有する。図５（ｂ）（ｃ）に示すように平面視あるいは側面視した場合には、略コの字形状となる。一対の側部２１ａの内側面には切り欠き部２３が設けられる。切り欠き部２３には、光リンクモジュール５０が圧入される。切り欠き部２３は、平面視で、１つの側部が開口している。

補強端子４０は、一方の端部と、他方の端部と、を有する。一方の端部は、たとえば、第２の樹脂成型体２０に埋め込まれる。補強端子４０の他方の端部は、実装基板などに取り付けられる。切り欠き部２３が設けられたアダプタ１０は、補強端子４０により、実装基板に取り付けられる。

また、アダプタ１０は、接続端子４２をさらに有することができる。接続端子４２では、中央部４２ａが第２の樹脂成型体２１に埋め込まれ、第１の端部４２ｃが底面２１ｃから突出し、第２の端部４２ｂが第１の端部４２ｃとは反対の側に突出する。第２の樹脂成型体２１の切り欠き部２３の内側面２３ａには、底面２１ｃに対して複数の角度を有する圧入凹部２３ｃ、２３ｄ、２３ｅが設けられる。なお、第２の端部４２ｂには、先端溝部４２ｄが設けられる。

図６（ａ）は第４の実施形態の光リンク装置の光軸を水平にした模式斜視図、図６（ｂ）は光軸を垂直にした模式斜視図、図６（ｃ）は光軸を４５度とした模式斜視図、である。
図６（ａ）では、切り欠き部２３の内側面２３ａの垂直方向（底面２１ｃに対する角度α＝９０度）の凹部２３ｃに沿って、光リンクモジュール５０の第１の樹脂成型体５２の側面に設けられた凸部５２ａを挿入する。この結果、凸部５２ａと凹部２３ｃとは嵌合され、光リンクモジュール５０の光軸５６ａは、水平方向となる。

図６（ｂ）では、切り欠き部２３の内側面２３ａの水平方向（底面２０ｂに対する角度α＝０）の凹部２３ｅに沿って、光リンクモジュール５０の第１の樹脂成型体５２の外側面に設けられた凸部５２ａを挿入する。この結果、凸部５２ａと凹部２３ｅとは嵌合され、光リンクモジュール５０の光軸５６ａは、垂直方向となる。

図６（ｃ）では、切り欠き部２３の内側面２３ａの４５度方向（角度α＝４５度）の凹部２３ｄに沿って、光リンクモジュール５０の第１の樹脂成型体５２の外側面に設けられた凸部５２ａを挿入する。この結果、凸部５２ａと凹部２３ｄとは嵌合され、光リンクモジュール５０の光軸５６ａは、４５度方向となる。なお、アダプタ１０が凸部を有し、光リンクモジュール５０が凹部を有してもよい。

アダプタ１０の底面２１ｃを実装基板に表面に平行に配設すると、実装基板と光軸５６ａとの交差する角度が、０度、４５度、９０度の角度とすることができる。また、光ユニット部５６のリード５７を接続端子４２に挿入するので、実装基板の配線部に半田材などで接続する必要がない。

図７（ａ）は接続端子の上部を表す模式斜視図、図７（ｂ）は光リンクモジュールのリード端子の先端部を表す模式斜視図、図７（ｃ）は接続端子の模式斜視図、である。

図７（ｃ）のように、接続端子４２に先端溝部４２ｄを設け、光リンクモジュール５０のリード５７を介挿する。また、光リンクモジュール５０のリード５７の先端部に図７（ｂ）に表すような貫通孔５７ｔを設け、かつ先端溝部４２ｄの両側面に凸部４２ｅを設けると、リード５７は両側から押圧されるので確実に接続される。

図８（ａ）は第５の実施形態にかかる光リンク装置の模式斜視図、図８（ｂ）はそのアダプタの模式斜視図、である。
図８（ｂ）に表すように、切り欠き部２３の内側面２３ａには、接続端子４２の凸部４２ｅを軸として放射状に凹部２３ｆを設けることができる。０度以上かつ９０度以下の傾斜を有する凹部２３ｆを設けることにより、光リンクモジュール５０の光軸５６ａと、実装基板の表面と、の角度を、より精度よく調整できる。

また、第１の樹脂成型体５２の凸部５２ｎは１つとすることができる。第２の樹脂成型体２０の凹部２３ｃ、２３ｄ、２３ｅは、角度が異なる複数の領域を含むことができる。また、切り欠き部２３の幅ＷＮを広げ接続端子４２の凸部４２ｅを軸として光リンクモジュール５０を回転することにより、凸部５２ｎは凹部２３ｃ、２３ｄ、２３ｅの異なる領域と嵌合可能である。

図９は、光リンクの構成図である。
実装基板９０には、補強端子４０の他方の端部が取り付けられる。また、実装基板９０には、光ユニット部を駆動する電源部などを有することができる。

実装基板９０の表面に対して、光リンクモジュール５０の光軸５６ａの角度を０度以上かつ９０度以下に調整できる。

光システムに要求される伝送距離や変調速度によって、光ファイバ６０の材質は、石英またはプラスチックなどから選択される。伝送距離が１０００ｍ以下のような短距離の場合、プラスチック光ファイバ（POF: Plastic Optical Fiber)やプラスチック・クラッド石英光ファイバ（PCF: Plastic Cladding Silica Fiber)を用いることができる。また、短距離伝送の場合、発光素子は、ＩｎＡｌＧａＰやＡｌＧａＡｓなどからなるものとし、その発光波長を、５００〜９００ｎｍなどとすることができる。

レセプタクル型の場合、フェルールガイド部５４ａに、フェルール６０ａを挿入するためには成型体に対して高い寸法精度が要求される。このため、少なくとも３方向以上の抜き方向を有する高精度成型金型が必要である。もし、実装基板９０に対して、第１の樹脂成型体５２のフェルールガイド部５２ｈの中心軸を平行方向、直交方向、斜め方向などに対応する専用成型金型を準備すると費用が増大する。本実施形態によれば、光リンクモジュールに必要な高精度成型金型を共通に用いることができ、光リンク装置を低価格にすることができる。

光リンクモジュール５０と、アダプタ１０と、は、光結合をさせる嵌合ではないので、樹脂成型体の金型に高い精度は必要ではなく、費用を低減できる。なお、光リンクモジュール５０はレセプタクル型ではなく、プラグ型でもよい。

図１０は、光リンクモジュールの第１変形例の模式断面図である。
第１変形例の光リンクモジュール５０は、簡易ロック機能付きコネクタレスモジュールである。本図は、光ファイバ６０を固定する前の状態を表す。光リンクモジュール５０は、光ファイバー６０を挿入可能な開口部が内部領域に設けられた板バネ部７２と、板バネ部７２を収納する凹部７０ａおよび光ファイバ６０を支持可能な貫通孔７０ｍとが設けられた支持体部７０と、光ユニット部５６に対向するスリーブ部７０ｓと、を有する光ファイバガイド部７６をさらに有する。

支持体部７０は、樹脂、セラミック、金属などとすることができる。支持体部７０は、円筒状とすることができる。また、スリーブ部７０ｓを金属とすると、光ファイバ６０の中心軸を、光ユニット部５６の光軸５６ａに合わせることが容易となる。

また、第１の樹脂成型体８０の内側面には、ガイド溝部８０ｂと、ロック凹部８０ｄと、板バネ加圧部８０ｅと、が設けられる。光ファイバガイド部７６の支持体部７０の外縁には、ガイド溝部８０ｂに沿って移動可能なガイド凸部７０ｃおよびロック凸部７０ｂ部を設けることができる。

図１１（ａ）は光ファイバ固定状態の板バネ部の模式平面図、図１１（ｂ）は光ファイバ固定状態の板バネ部の模式斜視図、図１１（ｃ）は光ファイバの非固定状態の板バネ部の模式平面図、図１１（ｄ）は光ファイバの非固定状態の板バネ部の模式斜視図、である。
板バネ部７２は、その内部領域７２ａの外側に設けられた外部領域７２ｂをさらに有する。内部領域７２ａは、光ファイバ６０の挿入方向７３に対する交差する方向に沿って伸縮可能とされる。また、外部領域７２ｂは、挿入方向７３に沿って伸縮可能とされる。すなわち、板バネ部７２に対して、板バネ部７２の外部領域７２ｂの表面方向を加圧すると、内部領域７２ａの曲げ構造部分がもう一つの板バネとなり、縮むように作用する。本図において、板バネ部７２には、３つの曲げ加工がされており、さらにその中心軸７２ｄに対して対称形状とされるが、本発明はこの形状に限定されない。

板バネ部７２の開口部７２ｃの圧縮前の直径Ｄ２は、光ファイバ６０が通過可能となるようにする。光ファイバ６０の被覆部を含めた直径が２ｍｍの場合、板バネ部７２の開口部７２ｃの圧縮前の直径Ｄ２は、たとえば、２．１ｍｍとすることができる。

図１２（ａ）は光ファイバが固定された状態における光リンクモジュールの模式平面図、図１２（ｂ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、である。
光ファイバガイド部７６がガイド溝部８０ｂに沿って移動し、ロック凸部７０ｂとロック凹部８０ｄとが嵌合されると、板バネ加圧部８０ｅが板バネ部７２の外部領域７２ｂの表面を加圧し、内部領域７２ａの幅を縮小させ（内径をＤ１とする）、光ファイバ６０の側面を締め付ける。ロック凸部７０ｂは、弾性を有するものとする。

また、光リンクモジュールは、第１の樹脂成型体８０の外側面からロック凹部８０ｄ内に到達するロック解除レバー８４をさらに設けることができる。ロック解除レバー８４をロック凸部７０ｂに当接し押し込みつつ光ファイバガイド部７６を引き出すことにより、板バネ部７２の外部領域７２ｂの加圧状態が開放され、内部領域７２ａの幅が元に戻り、光ファイバ６０が取り外し可能となる。

また、第１の樹脂成型体８０の内側面には、曲線部を有するロック凸部ガイド溝部８０ａをさらに設けてもよい。ロック凸部７０ｂを曲線部に沿ってガイドすることにより、光ファイバガイド部７６を回転させつつ移動させることができる。第１変形例は、簡素な構造であるが,高い光結合効率を保つことができる。また、単方向光モジュールだけでなく、双方向光モジュールとすることもできる。ロック凸部ガイド溝部８０ａは、第１の樹脂成型体８０の内側面に設けられた段差や凸部側面などとすることができる。

一般に光ファイバへのコネクタ付け加工では、端面の研磨、円筒状のフェルール取り付け、コネクタロック機構取り付けなどが必要である。このため、高度な加工技術や専用工具が必要であり、加工時間も必要になる。また、フェルールと光ファイバとの光軸調整工程を行うことも必要である。

これに対して、第１変形例では、光ファイバ６０をスリーブ部７０ｓに挿入することにより光軸合わせを容易にし、板バネ部７２により光リンクモジュール５０への着脱を容易にできる。すなわち、コネクタ加工装置や専用工具が不要であり、かつコネクタ加工時間や光軸合わせ時間も不要となる。このため、量産性が高まり、価格低減も容易となる。

図１３は、光リンクモジュールの第２変形例の模式断面図である。
第２変形例の光リンクモジュール５０は、簡易ロック機能付きコネクタレスモジュールである。第１の樹脂成型体８０の内側面に設けられたガイド溝部８０ｂは、曲線部を有し、その一端が開口していてもよい。支持体部７０ｃに設けられたガイド凸部７０ｃは、この曲線部に沿って移動できる。このため、光ファイバ６０を任意の角度で挿入できる。この場合、支持体部７０に設けられたロック凸部７０ｂにより、支持体部７０をガイドしなくともよい。

第１〜第５の実施形態にかかる光リンク装置は、アダプタ１０の底面２０ｂ、２１ｃに対して光軸５６ａの方向を調整可能である。このため、実装基板に対して、０度以上、かつ９０度以下の角度となる光軸５６ａを有する光リンク装置を実現できる。

このような光リンク装置は、データリンク、工作機械制御、プロセスコントローラ、ＰＣネットワークなどに広く用いることができる。これらの用途では、多数の光リンク装置間を多数の光ファイバを用いて接続する。本実施形態の光リンクモジュールによれば、実装基板に対して様々な方向に光ファイバを敷設できる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０（光リンクモジュール用）アダプタ、２０第２の樹脂成型体、２０ｂ底面、２１第２の樹脂成型体、２１ａ側部、２１ｂ底部、２１ｃ底面、２２貫通孔、２２ｍ第２凸部、２３切り欠き部、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ（第２の樹脂成型体の）凹部、４０補強端子、４２接続端子、４２ｄ（接続端子の）溝部、５０光リンクモジュール、５２第１の樹脂成型体、５２ａ（第１の樹脂成型体の）凸部、５２ｎ第１凸部、５６光ユニット部、５６ａ光軸、５６ｂ光素子、５７リード、６０光ファイバ、７０支持体部、７０ａ凹部、７０ｂロック凸部、７０ｍ貫通孔、７０ｓスリーブ部、７２板バネ部、７２ａ内部領域、７２ｂ外部領域、７２ｃ開口部、７６光ファイバガイド部、８０第１の樹脂成型体、８０ａロック凸部ガイド溝部、８０ｂガイド溝部、８０ｄロック凹部、８０ｅ板バネ加圧部、８４ロック解除レバー、α アダプタの底面に対する角度、ＷＮ切り欠き部の幅

Claims

リードと前記リードの上に設けられた光素子とを含む光ユニット部と、前記光ユニット部が介挿された第１の樹脂成型体と、を有する光リンクモジュールと、
貫通孔を有し、前記貫通孔に前記光リンクモジュールがはめ込まれた第２の樹脂成型体と、
を備え、
前記第１の樹脂成型体の外側面には、第１凸部が設けられ、
前記第２の樹脂成型体の内側面には、前記第１凸部に交差して接する第２凸部が設けられた、光リンク装置。
前記第１凸部および前記第２凸部の少なくとも一方は、複数設けられている請求項１記載の光リンク装置。
前記第１凸部は前記光リンクモジュールの光軸に対して垂直に延設され、前記第２凸部は前記光リンクモジュールの光軸に対して水平に延設される請求項１または２に記載の光リンク装置。
前記光軸は、前記第２の樹脂成型体の前記底面と直交する請求項１〜３のいずか１つに記載の光リンク装置。
リードと前記リードの上に設けられた光素子とを含む光ユニット部と、前記光ユニット部が介挿された第１の樹脂成型体と、を有する光リンクモジュールと、
前記光リンクモジュールを挟むように設けられた一対の側部と、底部と、を有する第２の樹脂成型体を有するアダプタと、
を備え、
前記第２の樹脂成型体の前記一対の側部の互いに対向する内側面、および前記第１の樹脂成型体の外側面のうち、いずれか一方は凸部を有し、いずれか他方は前記凸部に嵌合する凹部を有する、光リンク装置。
前記凹部は、切欠き断面形状である請求項５記載の光リンク装置。
前記アダプタは、中央部が前記第２の樹脂成型体に埋め込まれ、第１の端部が前記底面から突出し、第２の端部が前記第１の端部とは反対の側に突出した接続端子をさらに有し、
前記光ユニット部の前記リードの端部は、前記接続端子の前記第２の端部に設けられた溝部の間に挟持された、請求項５または６に記載の光リンク装置。
前記第２の樹脂成型体の前記内側面に設けられた前記凹部または前記凸部は、前記底部の底面に対する角度が０度以上かつ９０度以下である請求項５〜７のいずれか１つに記載の光リンク装置。
前記第２の樹脂成型体の前記内側面に設けられた前記凹部または前記凸部は、前記角度が異なる複数の領域を含み、
前記一対の側部の幅を広げ前記溝部を中心に前記光リンクモジュールを回転することにより、前記第１の樹脂成型体と前記第２の樹脂成型体とが嵌合可能な請求項８記載の光リンク装置。
前記光リンクモジュールは、レセプタクル型である請求項１〜９のいずれか１つに記載の光リンク装置。
前記光リンクモジュールは、開口部が内部領域に設けられた板バネ部と、前記板バネ部を収納する凹部および貫通孔が設けられた支持体部と、前記光ユニットに対する向きを変更可能なスリーブ部と、を有する光ファイバガイド部をさらに有する請求項１０記載の光リンク装置。
前記板バネ部は、前記内部領域に隣接する外部領域をさらに有し、
前記内部領域は、前記開口部に対する交差方向に伸縮可能とされ、
前記外部領域は、前記開口部が設けられる方向に沿って伸縮可能とされる、請求項１１記載の光リンク装置。
前記第１の樹脂成型体の内側面には、ガイド溝部、ロック凹部と、板バネ加圧部と、が設けられ、
前記光ファイバガイド部の前記支持部の外縁には、ロック凸部および前記ガイド溝部に沿って移動可能なガイド凸部が設けられ、
前記光ファイバガイド部が前記ガイド溝部に沿って移動し、前記ロック凸部と前記ロック凹部とが嵌合すると、前記板バネ加圧部が前記板バネの前記外部領域の表面を加圧し、前記内部領域の幅を圧縮する、請求項１２記載の光リンク装置。
前記光リンクモジュールは、前記第１の樹脂成型体の外側面から前記ロック凹部内に到達するロック解除レバーをさらに有し、
前記ロック解除レバーを前記ロック凸部に当接し押し込みつつ前記光ファイバガイド部を前記第１の樹脂成型体から引き出すことにより、前記板バネの前記外部領域の圧縮歪みを開放し、前記内部領域の前記幅を広げる、請求項１３記載の光リンク装置。
前記第１の樹脂成型体の前記内側面には、曲線部を有するロック凸部ガイド溝部がさらに設けられ、
前記ロック凸部を前記曲線部に沿ってガイドすることにより、前記光ファイバガイド部を回転させつつ移動させる、請求項１３または１４に記載の光リンク装置。