JP2004126015A - 光電変換モジュール及びそれを用いる光レセプタクル - Google Patents
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Abstract
【課題】部品点数の削減や伝送損失の低減を図った光電変換モジュール及びそれを用いる光レセプタクルを提供する。
【解決手段】光電変換モジュールは、光ファイバを介して伝送される光信号を電気信号に変換する受光側の光電変換ブロック21aを備える。光電変換ブロック21aは、略直方体状の本体部23aと、本体部23aの前面に突設された円柱状の柱状部23bとが一体に形成されたモジュール本体23を有し、柱状部23bの前面に受光ダイオードを実装するとともに、本体部23aの背面に設けた凹所23dの底面に、受光ダイオードの出力信号が入力される周辺回路を集積化した周辺回路IC24aなどの回路部品を実装してある。そして、本体部23a及び柱状部23bの表面や、本体部23aを前後方向に貫通するスルーホール23eの内周面に金属めっき層を形成することで、受光ダイオードと周辺回路IC24aとの間を電気的に接続する配線パターン26を形成してある。
【選択図】 図1
【解決手段】光電変換モジュールは、光ファイバを介して伝送される光信号を電気信号に変換する受光側の光電変換ブロック21aを備える。光電変換ブロック21aは、略直方体状の本体部23aと、本体部23aの前面に突設された円柱状の柱状部23bとが一体に形成されたモジュール本体23を有し、柱状部23bの前面に受光ダイオードを実装するとともに、本体部23aの背面に設けた凹所23dの底面に、受光ダイオードの出力信号が入力される周辺回路を集積化した周辺回路IC24aなどの回路部品を実装してある。そして、本体部23a及び柱状部23bの表面や、本体部23aを前後方向に貫通するスルーホール23eの内周面に金属めっき層を形成することで、受光ダイオードと周辺回路IC24aとの間を電気的に接続する配線パターン26を形成してある。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグと、この光プラグに接続される光レセプタクルとで構成される光コネクタの光レセプタクルに用いられ、光プラグの備える光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との光電変換を行う光電変換モジュール及びそれを用いる光レセプタクルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、自動車などの車内でカーナビゲーションなどのマルチメディア情報を伝送するためにデータ伝送の高速化が望まれており、高速のデータ伝送を実現するために光通信を用いた通信規格(MOST規格)が提案されている。
【0003】
図17〜図20はMOST規格で用いられる光コネクタを示しており、この光コネクタは、例えばCD、DVD、GPS、自動車電話などの車内の機器に設けられた光レセプタクル50と、一対のプラスチック光ファイバ(POF)71を保持する光プラグ70とで構成され、光レセプタクル50に光プラグ70を接続することで、機器と光ファイバ71との間を接続するために用いられる。
【0004】
光レセプタクル50は、機器に内蔵された回路基板に実装され、光ファイバ71を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光電変換モジュール60を備える。光電変換モジュール60は、受光ダイオードを具備し光ファイバ71を介して伝送される光信号を電気信号に変換する受光側の光電変換ブロック60a、発光ダイオードを具備し回路基板からの電気信号を光信号に変換して光ファイバに投光する投光側の光電変換ブロック60b、光電変換ブロック60a,60bを収納する金属製のシールドケース65などから構成される(例えば特許文献1参照)。
【0005】
光電変換ブロック60a,60bは略同じ構造を有しており、図20(a)(b)に示すように、受光ダイオード又は発光ダイオードよりなる光素子61と、光素子61の周辺回路(例えば受光ダイオードの出力を増幅するなどして回路基板に出力する回路、或いは、回路基板からの入力に応じて発光ダイオードに駆動信号を出力する回路など)を集積化した周辺回路IC62とをリードフレーム63に実装し、光素子61及び周辺回路IC62の実装部位を透光性樹脂でモールドして扁平な直方体状の樹脂モールド部64を形成してある。
【0006】
また、シールドケース65は板金を打ち抜き且つ曲げ加工を施すことによって、矩形板状の中央片65aと、中央片65aの上側縁から後方に突出する上片65bと、中央片65aの左右両側縁から後方に向かって延出された側片65c,65cとで構成され、中央片65aに設けた一対の窓孔65dに光素子61を臨ませるようにして、光電変換ブロック60a,60bを中央片65aの裏面に対向配置し、両側片65c,65cの先端部を内側に折り曲げて光電変換ブロック60a,60bの背面側を覆うことで、光電変換ブロック60a,60bの周囲をシールドするようになっている。
【0007】
【特許文献1】
特開2001−13367号公報(第4頁−第6頁、及び、第1図)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した光電変換モジュール60に用いる光電変換ブロック61a,61bでは、周辺回路IC62が比較的大きな実装面積を必要とするので、樹脂モールド部64の寸法が大きくなるが、光プラグ70と嵌合するレセプタクル本体51の形状、寸法はMOST規格で規定されているため、光ファイバ71の先端面を光素子61に近接させるようにしてレセプタクル本体51の内部に光電変換モジュール60を配置することができず、その結果光電変換モジュール60をレセプタクル本体51の外側に配置したために光ファイバ71の端面と光素子61との間の距離が長くなっていた。
【0009】
そこで、従来の光電変換モジュール60では、各光電変換ブロック60a,60bの備える光素子61の受光面或いは発光面にそれぞれ一方の端部を近接させるようにして一対の光ファイバ66を設け、一対の光ファイバ66をレセプタクル本体51の内部に収納される樹脂製の内ケース52に保持させていた。内ケース52の前端部には中空円筒状の2つの筒部52aが突設されており、各筒部52aの基部側に光ファイバ66の他方の端部を収納させるとともに、先端側に光プラグ70の備える光ファイバ71の先端を挿入させることで、光ファイバ66の端面と光ファイバ71の端面とを近接して対向させていた。
【0010】
このように、従来の光電変換モジュール60では、リードフレーム63に実装された光素子61に一方の端面が近接配置される光ファイバ66を別途設けて、この光ファイバ66と光プラグ70の備える光ファイバ71とを近接して対向させていたため、部品点数が増加し、且つ、伝送損失が増大するという問題があった。
【0011】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、部品点数の削減や伝送損失の低減を図った光電変換モジュール及びそれを用いる光レセプタクルを提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1の発明では、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルに用いられ、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光電変換モジュールにおいて、略直方体状の本体部及び当該本体部の一面に突設された柱状部を一体に形成した立体成型回路部品からなるモジュール本体と、発光素子又は受光素子の少なくとも何れか一方からなり、上記光伝送媒体の先端面に対向して近接配置されるように上記柱状部の先端面に実装される光素子と、光素子の周辺回路が集積化されて上記本体部に実装される周辺回路ICと、上記光素子と上記周辺回路ICとの間を電気的に接続する導電部とを備えて成ることを特徴とする。
【0013】
請求項2の発明では、請求項1の発明において、表面にシールド層が形成されて内部にモジュール本体を収容するハウジングを備え、このハウジングを、背面が開口した略箱状であって柱状部を前方に向けた状態で本体部を収容するハウジング本体部と、ハウジング本体部の前面にハウジング本体部と一体に形成されて、ハウジング本体部との連結部側に上記柱状部を収容するとともに先端側に上記光素子と対向するようにして光プラグの光伝送媒体を収容するハウジング筒部とで構成したことを特徴とする。
【0014】
請求項3の発明では、請求項2の発明において、上記ハウジング筒部の内面に、筒内に挿入された光伝送媒体の先端と当接することでその先端位置を規制するストッパーを設けたことを特徴とする。
【0015】
請求項4の発明では、請求項1の発明において、光素子と光伝送媒体との間の光路にレンズを配置したことを特徴とする。
【0016】
請求項5の発明では、請求項4の発明において、上記光素子は柱状部の先端面に設けた凹部の底に実装されており、凹部の側壁に光を所望の方向に反射して光の散乱を防止する反射面を形成したことを特徴とする。
【0017】
請求項6の発明では、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルであって、請求項2記載の光電変換モジュールと、光電変換モジュールを内部に収容するとともに光プラグのプラグ本体が嵌合するレセプタクル本体とを具備し、レセプタクル本体は、前面が開口した略箱状であって、開口部に連通して内部にプラグ本体を収容するプラグ収容空間を有しており、ハウジング筒部をプラグ収納空間に突出させるとともに、プラグ本体とレセプタクル本体とを嵌合させた状態で光プラグの光伝送媒体がハウジング筒部の筒内に収容されるようにして光電変換モジュールをレセプタクル本体に保持させたことを特徴とする。
【0018】
請求項7の発明では、請求項6の発明において、レセプタクル本体の背面には、ハウジング本体部の背面と対向する部位にハウジング本体を背面側からレセプタクル本体の内部に挿入するための開口孔が形成してあり、この開口孔を塞ぐようにしてレセプタクル本体に取り付けられ、光電変換モジュールをレセプタクル本体の内部に固定する略板状のシールド部材を設けたことを特徴とする。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の一実施形態を図1〜図16に基づいて説明する。尚、以下の説明では、便宜上、図11の矢印a方向を前方向、矢印b方向を後方向、矢印c方向を右方向、矢印dを左方向、矢印e方向を上方向、矢印f方向を下方向として説明を行う。
【0020】
図11は本実施形態の光電変換モジュール20を用いる光レセプタクル10を示している。この光レセプタクル10は例えばCD、DVD、GPS、自動車電話などの車内の機器に設けられ、一対のプラスチック光ファイバ(POF)31を保持する光プラグ30を接続することで、機器と光ファイバ31との間を接続するために用いられる。尚、光レセプタクル10のレセプタクル本体11と光プラグ30との嵌合部分の形状、寸法はMOST規格によって規格化されている。
【0021】
図11は光レセプタクル10の分解斜視図を、図12は光レセプタクル10の後側から見た外観斜視図を夫々示しており、光レセプタクル10は、樹脂成型品からなるレセプタクル本体11と、光電変換モジュール20と、金属製のシールド部材12とで構成される。
【0022】
光電変換モジュール20は、機器に内蔵された回路基板に実装され、光プラグ30が保持する光ファイバ31を介して伝送される光信号と電気信号との光電変換を行うものであり、その構造を図1〜図10に基づいて説明する。
【0023】
光電変換モジュール20は、例えば受光ダイオードPDのような受光素子を有し光信号を電気信号に変換する受光側の光電変換ブロック21aと、例えば発光ダイオードLDのような発光素子を有し電気信号を光信号に変換する投光側の光電変換ブロック21bと、受光側及び投光側の光電変換ブロック21a,21bを収納するハウジング22とで構成される。
【0024】
受光側及び投光側の光電変換ブロック21a,21bは、共に略同じ形状に形成された立体成型回路部品(MID)からなり、略直方体状の本体部23aと、本体部23aの前面に突設された円柱状の柱状部23bとが一体に形成されたモジュール本体23を備え、柱状部23bの前面に設けた凹部23cの底には発光ダイオードLD又は受光ダイオードPDからなる光素子を実装してある(図8及び図9参照)。凹部23cに実装された受光ダイオードPD又は発光ダイオードLDは透光性を有する封止樹脂28で封止されており、封止樹脂28によって受光ダイオードPD及び発光ダイオードLDとそのワイヤ接合部などが保護されている。また、透光性の封止樹脂28は、凸レンズ28aを構成するような形状に樹脂成型されており、受光側の光電変換ブロック21aでは凸レンズ28aによって光ファイバ31からの光が受光ダイオードPDの受光面に集光され、投光側の光電変換ブロック21bでは凸レンズ28aによって発光ダイオードLDの発光が略平行光となって光ファイバ31に入射するようになっている。また更に、凹部23cの側壁は断面円弧状に形成され、その表面に金属めっき層を形成することで反射面23hを形成してあり、受光側の光電変換ブロック21aでは光ファイバ31から入射した光を反射面23hで反射して受光ダイオードPDに入射させ、投光側の光電変換ブロック21bでは発光ダイオードLDの発光を反射面23hで反射して光ファイバ31に入射させることで、光の散乱を防止して、結合損失の低減を図っている。
【0025】
図16(a)は、発光ダイオードLDの光出力を一定として、光ファイバ31の先端面までの距離(ギャップ)を変化させた場合に光ファイバ31に入射した光の光出力をシミュレーションにより求めた結果を示し、図中のイは凸レンズ28a及び反射面23hを設けた場合のシミュレーション結果を、図中のロは凸レンズ28a及び反射面23hが無く、発光ダイオードLDのみの場合のシミュレーション結果をそれぞれ示している。この図から明らかなように、ギャップが1mmの時に、発光ダイオードLDのみの場合の結合効率を1とすると、凸レンズ28a及び反射面23hを設けた場合の結合効率は約1.8倍に向上し、またギャップが1mmから1.3mmに変化したときの結合効率の低下は、発光ダイオードLDのみの場合が約60%に低下しているのに対して(光出力が1→0.6に)、凸レンズ28a及び反射面23hを設けた場合は約8%の低下に留まっており(1.8→1.65へ)、凸レンズ28a及び反射面23hを設けることで結合効率を向上させると共に、ギャップの増加による結合効率の悪化を抑制できた。なお、図16(b)は光ファイバ31の先端面と受光ダイオードPD又は発光ダイオードLDとの間のギャップと結合損失との関係を示しており、図中の実線はシミュレーション結果、■は実測データであり、シミュレーションの結果は実測データと良く一致している。
【0026】
また、本体部23aの背面には回路部品を実装するための凹所23dが形成されており、受光側の光電変換ブロック21aでは凹所23dの底面に、受光ダイオードPDの出力信号が入力される周辺回路を集積化した周辺回路IC24aとチップコンデンサ25などの回路部品が実装され、投光側の光電変換ブロック21bでは凹所23dの底面に、発光ダイオードLDに駆動信号を出力する周辺回路を集積化した周辺回路IC24bやチップコンデンサ25などの回路部品が実装されている。本体部23a及び柱状部23bの表面や、本体部23aを前後方向に貫通するスルーホール23eの内周面に金属めっき層を形成することで、受光ダイオードPDと周辺回路IC24aとの間、或いは、発光ダイオードLDと周辺回路IC24bとの間をそれぞれ電気的に接続する配線パターン26が形成される。そして、本体部23aの背面に設けた凹所23dは封止樹脂29aで封止されており、封止樹脂29aによって周辺回路IC24a,24bやチップコンデンサ25などの回路部品やボンディングワイヤが保護されるようになっている。
【0027】
このように、本実施形態では比較的広い実装面積を必要とする周辺回路IC24a,24bやチップコンデンサ25などの回路部品を、広い面積を有する本体部23aに実装するとともに、受光ダイオードPD又は発光ダイオードLDからなる光素子を本体部23aに比べて面積の狭い柱状部23bの先端面に実装しているので、MOST規格により形状、寸法が決められているレセプタクル本体11の内部に、光プラグ30の保持する光ファイバ31の先端面に光素子が対向して近接配置されるように、モジュール本体23を収納することができ、従来の光電変換モジュールのように光プラグ30の保持する光ファイバ31と光素子との間を接続する別途の光ファイバを設ける必要がなく、別途の光ファイバを無くすことで、部品点数の削減や伝送損失(結合損失)の低減を図ることができる。
【0028】
尚、本実施形態では本体部23a及び柱状部23bの表面と、本体部23aを前後方向に貫通するスルーホール23eの内周面とに金属めっき層よりなる配線パターン26を形成して、受光ダイオードPDと周辺回路IC24aとの間、或いは、発光ダイオードLDと周辺回路IC24bとの間をそれぞれ電気的に接続しているが、図15に示すように本体部23a及び柱状部23bの表面に金属めっき層よりなる配線パターン26を形成し、この配線パターン26を介して受光ダイオードPDと周辺回路IC24aとの間、或いは、発光ダイオードLDと周辺回路IC24bとの間をそれぞれ電気的に接続するようにしても良い。
【0029】
また、本体部23aの背面の下部には、4本の端子ピン27a〜27dがそれぞれ圧入固定される4個の穴23fが一列に形成されている。端子ピン27a〜27dはそれぞれ断面L形に形成され、一方の片を穴23f内に圧入することで本体部23aに固定されるようになっている。図3に示すようにそれぞれの穴23fの端面には金属めっき層からなる配線パターン26’が形成されており、端子ピン27a〜27dを穴23f内に圧入すると、端子ピン27a〜27dが配線パターン26’に電気的に接続されるのである。尚、端子ピン27a〜27dを本体部23aの穴23fに圧入固定すると、各端子ピン27a〜27dの他方の片が前後方向において2列に配列され、端子ピン27a,27cが前側、端子ピン27b,27dが後側というように互い違いに配列されるようになっている。
【0030】
一方、ハウジング22は樹脂成型品からなり、背面が開口した略箱形であって、内部が仕切り壁22cによって左右2つの収納室22d,22eに区切られたハウジング本体部22aと、ハウジング本体部22aの前面に左右に並べて突設され、それぞれ左右の収納室22d,22eに連通する円柱状のハウジング筒部22b,22bとで構成され、ハウジング22の表面には金属のめっき層からなるシールド層22fが形成されている。
【0031】
ハウジング筒部22bの内部には、ハウジング本体部22aとの連結部位側に光電変換ブロック21a,21bの柱状部23bが挿入されるとともに、先端側(ハウジング本体部22aと反対側)に光プラグ30の光ファイバ31が挿入されるようになっている。そして、ハウジング筒部22bの内周面には柱状部23bの前面よりも先端側の部位に、内方に突出するストッパー22hが突設されており(図4及び図8参照)、このストッパー22hに光ファイバ31の先端が当接することでその先端位置が規制され、先端位置のばらつきが抑制される。したがって、光ファイバ31の先端と受光ダイオードPD又は発光ダイオードLDとが干渉するのを防止するとともに、光ファイバ31の先端と受光ダイオードPD又は発光ダイオードLDとの間の距離(ギャップ)の変動幅を、ストッパー22hが無い場合(約1.5mm)に比べて半分以下(約0.7mm)に抑制して、ギャップのばらつきによる伝送損失のばらつきを抑制することができる。
【0032】
この光電変換モジュール20を組み立てる際は、図6及び図7に示すように、光電変換ブロック21a,21bのモジュール本体23に設けた穴23fに端子ピン27a〜27dを圧入固定し、端子ピン27a〜27dが圧入固定された光電変換ブロック21a,21bを、柱状部23bを前向きにして、ハウジング22の背面側から各収納室22d,22eにそれぞれ挿入すると、各光電変換ブロック21a,21bの柱状部23bをハウジング筒部22bに納めた状態で、本体部23aがハウジング本体部22a内に収納される。そして、図8に示すように、光電変換ブロック21a,21bをハウジング22に納めた状態で、ハウジング22の内部を封止樹脂29bで封止すると、光電変換ブロック21a,21bがハウジング22の内部に固定されるのである。尚、ハウジング本体部22aの前面には、ハウジング筒部22bの上下の部位に嵌合孔22g,22gがそれぞれ貫設されており、光電変換ブロック21a,21bをハウジング22内に収納すると、光電変換ブロック21a,21bの本体部23aに設けた嵌合突起23gが嵌合孔22gと嵌合して、光電変換ブロック21a,21bが位置決めされるようになっている。
【0033】
次に光電変換モジュール20を収納するレセプタクル本体11の構造を図11〜図14に基づいて説明する。レセプタクル本体11は合成樹脂成型品からなり、前面が開口した略箱状であって、開口部11aに連通して光プラグ30のプラグ本体を収容するプラグ収容空間11bが設けられている。また、レセプタクル本体11の背面からは、光電変換モジュール20のハウジング本体部22aを収納する角筒部11cが後方に突出している。レセプタクル本体11背面の角筒部11cで囲まれた部位には、ハウジング筒部22bをそれぞれ挿通させる一対の挿通孔11dが貫設されており、挿通孔11dを通してハウジング筒部22bをプラグ収容空間11bに突出させるようになっている。また、レセプタクル本体11の上面には、開口部11aの近傍に係止孔11eが形成されている。
【0034】
また、角筒部11cの背面側の開口は、板金に抜き加工及び曲げ加工を施すことで形成されたシールド部材12によって閉塞される。シールド部材12は、略矩形板状の蓋板12aと、蓋板12aの左右両側縁から前方に向かって突出する係止片12b,12bとを備え、右側の係止片12bと蓋板12aの下側縁からは3本のアース端子12cが突出している。また、蓋板12aには、先端部がハウジング本体部22aの後端の上部及び左右両側部にそれぞれ弾接する3つの弾接片12dが切り起こしによって形成されている。
【0035】
ここで、光レセプタクル10の組立手順を図12〜図14に基づいて説明する。光電変換モジュール20のハウジング22を、ハウジング筒部22bを前方に向けた状態で、レセプタクル本体11の角筒部11c内に挿入すると、ハウジング筒部22bが挿通孔11dを通してプラグ収容空間11b内に突出した状態で、角筒部11c内に収納される。この時、光電変換ブロック21a,21bに圧入固定された計8本の端子ピン27a〜27dの内、前方に位置する4本の端子ピン27a,27cは角筒部11cの下片の後縁に形成された溝部11f内にそれぞれ挿入される。次に、シールド部材12の係止片12b,12bを前方に向けた状態で、シールド部材12の中央片12aの下側縁左端に設けた突起12fと右端のアース端子12cとを、角筒部11cの下片の左右両側部に設けた挿通孔11g,11gに挿通した後(図14(d)(e)参照)、シールド部材12の蓋板12aを前方に倒すと、係止片12bの先端に設けた爪12eが角筒部11cの係止孔11hと係止して、シールド部材12がレセプタクル本体11に固定され、光電変換モジュール20が角筒部11c内に保持される。この時、シールド部材12の弾接片12dがハウジング本体部22aに弾接しているので、シールド部材12のアース端子12cを回路基板のアースパターンに半田付けすることによって、ハウジング22の表面に形成したシールド層22fとシールド部材12とをアースすると共に、シールド層が設けられていない側(ハウジング本体部22aの背面の開口孔側)をシールド部材12で塞ぐことによってモジュール本体23の周囲をシールドでき、耐ノイズ性能が向上する。また、光電変換ブロック21a,21bを収納するハウジング22の表面にシールド層22fを形成するとともに、光電変換モジュール20をレセプタクル本体11に固定する部材でシールドを兼用しているので、シールド部材を別途設ける必要がなく、部品点数の削減や小型化が図れる。
【0036】
次に、光レセプタクル10に接続される光プラグ30の構造を説明する。光プラグ30のプラグ本体32は樹脂成型品からなり、レセプタクル本体11に嵌合可能な形状に形成されており、プラグ本体32には一対の光ファイバ31が左右方向に並べて保持されている。プラグ本体32の上面には、断面L形であって、光レセプタクル10側の側縁に短片が一体に連結されるとともに、長片が光レセプタクル10と反対側に向かって突出する弾性係止片33が形成されており、弾性係止片33にはレセプタクル本体11の係止孔11eと係止する係止爪33aが突設されている。
【0037】
而して、光プラグ30のプラグ本体32を、光レセプタクル10のレセプタクル本体11のプラグ収容空間11b内に挿入すると、光プラグ30に保持された一対の光ファイバ31が光電変換モジュール20のハウジング筒部22b内に挿入されて、光電変換ブロック21a,21bの柱状部23bの先端面に対向し、光ファイバ31の先端面と受光ダイオードPD又は発光ダイオードLDが近接して対向する。また、光プラグ30の挿入時には弾性係止片33が光レセプタクル10の開口縁によって下向きに撓められ、弾性係止片33に設けた係止爪33aと係止孔11eとが係止することによって、光プラグ30と光レセプタクル10との抜け止めが行われる。ここで、係止時には弾性係止片33の弾性と、係止爪33aに設けた傾斜面33bを利用して簡単に係止ができるようになっている。また、光プラグ30を抜く際には弾性係止片33に設けた操作突起33cを押圧して、係止爪33aと係止孔11eとの係止状態を解除することで、光プラグ30を容易に抜くことができる。
【0038】
上述のように本実施形態では、比較的広い実装面積を必要とする周辺回路IC24a,24bなどの回路部品を略直方体状の本体部23aに配置すると共に、光プラグ30の備える光ファイバ31の端面に受光ダイオードPD又は発光ダイオードLDからなる光素子が近接して配置されるように光素子を柱状部23bの先端面に配置しているので、光プラグ30の光ファイバ31と光素子との間を接続する別途の光ファイバを無くすことができ、部品点数の削減や伝送損失の低減が図れる。
【0039】
また本実施形態は、光電変換ブロック21a,21bの本体部23aに、ハウジング22の嵌合孔22gと嵌合する嵌合突起23gを設けた例を示しているが、ハウジング筒部22bの内径と光電変換モジュール20の柱状部23bの外径との隙間、及び、ハウジング22の収納室22d,22eと光電変換モジュール20の本体部23aとの隙間によって光電変換モジュール20をハウジング22に位置決めするようにすれば、嵌合突起23gを無くしても良く、この場合は嵌合孔22gを塞ぐことにで、ハウジング22のシールド効果がさらに向上する。
【0040】
【発明の効果】
上述のように、請求項1の発明は、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルに用いられ、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光電変換モジュールにおいて、略直方体状の本体部及び当該本体部の一面に突設された柱状部を一体に形成した立体成型回路部品からなるモジュール本体と、発光素子又は受光素子の少なくとも何れか一方からなり、上記光伝送媒体の先端面に対向して近接配置されるように上記柱状部の先端面に実装される光素子と、光素子の周辺回路が集積化されて上記本体部に実装される周辺回路ICと、上記光素子と上記周辺回路ICとの間を電気的に接続する導電部とを備えて成ることを特徴とする。従来は、周辺回路IC及び光素子を基板に実装していたが、光電変換モジュールを収納する光レセプタクルの形状、寸法の制約から、光プラグの光伝送媒体の端面が基板上の光素子に近接するように基板を配置することができず、光伝送媒体の端面と光素子との間の距離が長くなっていた。そのため、基板上の光素子に端面が近接するように光ファイバを別途設け、この光ファイバと光プラグの光伝送媒体とを接続していたため、部品点数が増加したり、伝送損失が増大するという問題があった。それに対して、本願発明は、比較的広い実装面積を必要とする周辺回路ICを略直方体状の本体部に配置すると共に、光プラグの光伝送媒体の端面に光素子が近接して配置されるように光素子を柱状部の先端面に配置しているので、光プラグの光伝送媒体と光素子との間を接続する別途の光ファイバを無くすことができ、部品点数の削減や伝送損失の低減が図れるという効果がある。
【0041】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、表面にシールド層が形成されて内部にモジュール本体を収容するハウジングを備え、このハウジングを、背面が開口した略箱状であって柱状部を前方に向けた状態で本体部を収容するハウジング本体部と、ハウジング本体部の前面にハウジング本体部と一体に形成されて、ハウジング本体部との連結部側に上記柱状部を収容するとともに先端側に上記光素子と対向するようにして光プラグの光伝送媒体を収容するハウジング筒部とで構成したことを特徴とし、ハウジング筒部の筒内に柱状部を収容するようにして、ハウジング本体部の内部に本体部を収容するハウジングの表面にシールド層を形成しているので、耐ノイズ性を高めることができ、且つ、シールド部材を別途設ける場合に比べて部品点数を少なくして、小型化が図れるという効果がある。
【0042】
請求項3の発明は、請求項2の発明において、上記ハウジング筒部の内面に、筒内に挿入された光伝送媒体の先端と当接することでその先端位置を規制するストッパーを設けたことを特徴とし、ハウジング筒部の筒内に挿入された光伝送媒体の先端位置がストッパーによって位置規制されるので、光伝送媒体が光素子、或いは光素子の前面に配置されたレンズと干渉するのを防止でき、且つ光伝送媒体の先端と光素子との間のギャップがばらつくのを抑制できるという効果がある。
【0043】
請求項4の発明は、請求項1の発明において、光素子と光伝送媒体との間の光路にレンズを配置したことを特徴とし、レンズによって光素子と光伝送媒体との光結合効率を高めることができ、光素子と光伝送媒体との間のギャップがばらついた場合でも、ギャップのばらつきによる伝送損失のばらつきを抑制できるという効果がある。
【0044】
請求項5の発明は、請求項4の発明において、上記光素子は柱状部の先端面に設けた凹部の底に実装されており、凹部の側壁に光を所望の方向に反射して光の散乱を防止する反射面を形成したことを特徴とし、凹部の側壁に設けた反射面で光を所望の方向に反射して、光の散乱を防止しているので、光素子と光伝送媒体との間の伝送損失を低減できるという効果がある。
【0045】
請求項6の発明は、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルであって、請求項2記載の光電変換モジュールと、光電変換モジュールを内部に収容するとともに光プラグのプラグ本体が嵌合するレセプタクル本体とを具備し、レセプタクル本体は、前面が開口した略箱状であって、開口部に連通して内部にプラグ本体を収容するプラグ収容空間を有しており、ハウジング筒部をプラグ収納空間に突出させるとともに、プラグ本体とレセプタクル本体とを嵌合させた状態で光プラグの光伝送媒体がハウジング筒部の筒内に収容されるようにして光電変換モジュールをレセプタクル本体に保持させたことを特徴する。従来の光レセプタクルに用いる光電変換モジュールでは、周辺回路IC及び光素子を基板に実装していたが、光電変換モジュールを収納する光レセプタクルの形状、寸法の制約から、光プラグの光伝送媒体の端面が基板上の光素子に近接するように基板を配置することができず、光伝送媒体の端面と光素子との間の距離が長くなっていた。そのため、基板上の光素子に端面が近接するように光ファイバを別途設け、この光ファイバと光プラグの光伝送媒体とを接続していたため、部品点数が増加したり、伝送損失が増大するという問題があった。それに対して、本願発明は、比較的広い実装面積を必要とする周辺回路ICを略直方体状の本体部に配置すると共に、光プラグの光伝送媒体の端面に光素子が近接して配置されるように光素子を柱状部の先端面に配置しているので、光プラグの光伝送媒体と光素子との間を接続する別途の光ファイバを無くすことができ、部品点数の削減や伝送損失の低減を図った光レセプタクルを実現できる。さらに、ハウジング筒部の筒内に柱状部を収容するようにして、ハウジング本体部の内部に本体部を収容するハウジングの表面にシールド層を形成しているので、耐ノイズ性を高めることができ、且つ、シールド部材を別途設ける場合に比べて部品点数を少なくして、光レセプタクルの小型化が図れるという効果がある。
【0046】
請求項7の発明は、請求項6の発明において、レセプタクル本体の背面には、ハウジング本体部の背面と対向する部位にハウジング本体を背面側からレセプタクル本体の内部に挿入するための開口孔が形成してあり、この開口孔を塞ぐようにしてレセプタクル本体に取り付けられ、光電変換モジュールをレセプタクル本体の内部に固定する略板状のシールド部材を設けたことを特徴とし、ハウジング本体部の背面の開口孔をシールド部材で塞いでいるので、モジュール本体の周りをシールドでき、耐ノイズ性能が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態の光電変換モジュールに用いる光電変換ブロックを後側から見た一部破断せる斜視図である。
【図2】同上の外観斜視図である。
【図3】同上の背面図である。
【図4】同上の一部破断せる斜視図である。
【図5】同上のハウジングを外した状態の斜視図である。
【図6】同上の前方から見た分解斜視図である。
【図7】同上の後方から見た分解斜視図である。
【図8】同上の側断面図である。
【図9】同上の要部断面図である。
【図10】同上の一部省略せる下面図である。
【図11】同上を用いる光レセプタクルと光プラグの分解斜視図である。
【図12】同上を用いる光レセプタクルの後方から見た斜視図である。
【図13】同上を用いる光レセプタクルに光プラグを接続した状態の一部破断せる側面図である。
【図14】(a)〜(c)は同上を用いる光レセプタクルの組立手順を説明する斜視図、(d)はシールド部材の要部拡大斜視図、(e)はシールド部材の突起をレセプタクル本体の挿通孔に挿通した状態の要部拡大斜視図である。
【図15】同上に用いる光電変換ブロックの斜視図である。
【図16】(a)は同上のギャップと結合損失の関係を示す図、(b)は同上のギャップと結合効率の関係を示す図である。
【図17】従来の光レセプタクルと光プラグの分解斜視図である。
【図18】同上の光レセプタクルの一部省略せる分解斜視図である。
【図19】同上の光レセプタクルの一部省略せる断面図である。
【図20】(a)(b)は同上の要部の断面図である。
【符号の説明】
21a 光電変換ブロック
23 モジュール本体
23a 本体部
23b 柱状部
23d 凹所
23e スルーホール
24a 周辺回路IC
26 配線パターン
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグと、この光プラグに接続される光レセプタクルとで構成される光コネクタの光レセプタクルに用いられ、光プラグの備える光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との光電変換を行う光電変換モジュール及びそれを用いる光レセプタクルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、自動車などの車内でカーナビゲーションなどのマルチメディア情報を伝送するためにデータ伝送の高速化が望まれており、高速のデータ伝送を実現するために光通信を用いた通信規格(MOST規格)が提案されている。
【0003】
図17〜図20はMOST規格で用いられる光コネクタを示しており、この光コネクタは、例えばCD、DVD、GPS、自動車電話などの車内の機器に設けられた光レセプタクル50と、一対のプラスチック光ファイバ(POF)71を保持する光プラグ70とで構成され、光レセプタクル50に光プラグ70を接続することで、機器と光ファイバ71との間を接続するために用いられる。
【0004】
光レセプタクル50は、機器に内蔵された回路基板に実装され、光ファイバ71を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光電変換モジュール60を備える。光電変換モジュール60は、受光ダイオードを具備し光ファイバ71を介して伝送される光信号を電気信号に変換する受光側の光電変換ブロック60a、発光ダイオードを具備し回路基板からの電気信号を光信号に変換して光ファイバに投光する投光側の光電変換ブロック60b、光電変換ブロック60a,60bを収納する金属製のシールドケース65などから構成される(例えば特許文献1参照)。
【0005】
光電変換ブロック60a,60bは略同じ構造を有しており、図20(a)(b)に示すように、受光ダイオード又は発光ダイオードよりなる光素子61と、光素子61の周辺回路(例えば受光ダイオードの出力を増幅するなどして回路基板に出力する回路、或いは、回路基板からの入力に応じて発光ダイオードに駆動信号を出力する回路など)を集積化した周辺回路IC62とをリードフレーム63に実装し、光素子61及び周辺回路IC62の実装部位を透光性樹脂でモールドして扁平な直方体状の樹脂モールド部64を形成してある。
【0006】
また、シールドケース65は板金を打ち抜き且つ曲げ加工を施すことによって、矩形板状の中央片65aと、中央片65aの上側縁から後方に突出する上片65bと、中央片65aの左右両側縁から後方に向かって延出された側片65c,65cとで構成され、中央片65aに設けた一対の窓孔65dに光素子61を臨ませるようにして、光電変換ブロック60a,60bを中央片65aの裏面に対向配置し、両側片65c,65cの先端部を内側に折り曲げて光電変換ブロック60a,60bの背面側を覆うことで、光電変換ブロック60a,60bの周囲をシールドするようになっている。
【0007】
【特許文献1】
特開2001−13367号公報(第4頁−第6頁、及び、第1図)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した光電変換モジュール60に用いる光電変換ブロック61a,61bでは、周辺回路IC62が比較的大きな実装面積を必要とするので、樹脂モールド部64の寸法が大きくなるが、光プラグ70と嵌合するレセプタクル本体51の形状、寸法はMOST規格で規定されているため、光ファイバ71の先端面を光素子61に近接させるようにしてレセプタクル本体51の内部に光電変換モジュール60を配置することができず、その結果光電変換モジュール60をレセプタクル本体51の外側に配置したために光ファイバ71の端面と光素子61との間の距離が長くなっていた。
【0009】
そこで、従来の光電変換モジュール60では、各光電変換ブロック60a,60bの備える光素子61の受光面或いは発光面にそれぞれ一方の端部を近接させるようにして一対の光ファイバ66を設け、一対の光ファイバ66をレセプタクル本体51の内部に収納される樹脂製の内ケース52に保持させていた。内ケース52の前端部には中空円筒状の2つの筒部52aが突設されており、各筒部52aの基部側に光ファイバ66の他方の端部を収納させるとともに、先端側に光プラグ70の備える光ファイバ71の先端を挿入させることで、光ファイバ66の端面と光ファイバ71の端面とを近接して対向させていた。
【0010】
このように、従来の光電変換モジュール60では、リードフレーム63に実装された光素子61に一方の端面が近接配置される光ファイバ66を別途設けて、この光ファイバ66と光プラグ70の備える光ファイバ71とを近接して対向させていたため、部品点数が増加し、且つ、伝送損失が増大するという問題があった。
【0011】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、部品点数の削減や伝送損失の低減を図った光電変換モジュール及びそれを用いる光レセプタクルを提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1の発明では、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルに用いられ、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光電変換モジュールにおいて、略直方体状の本体部及び当該本体部の一面に突設された柱状部を一体に形成した立体成型回路部品からなるモジュール本体と、発光素子又は受光素子の少なくとも何れか一方からなり、上記光伝送媒体の先端面に対向して近接配置されるように上記柱状部の先端面に実装される光素子と、光素子の周辺回路が集積化されて上記本体部に実装される周辺回路ICと、上記光素子と上記周辺回路ICとの間を電気的に接続する導電部とを備えて成ることを特徴とする。
【0013】
請求項2の発明では、請求項1の発明において、表面にシールド層が形成されて内部にモジュール本体を収容するハウジングを備え、このハウジングを、背面が開口した略箱状であって柱状部を前方に向けた状態で本体部を収容するハウジング本体部と、ハウジング本体部の前面にハウジング本体部と一体に形成されて、ハウジング本体部との連結部側に上記柱状部を収容するとともに先端側に上記光素子と対向するようにして光プラグの光伝送媒体を収容するハウジング筒部とで構成したことを特徴とする。
【0014】
請求項3の発明では、請求項2の発明において、上記ハウジング筒部の内面に、筒内に挿入された光伝送媒体の先端と当接することでその先端位置を規制するストッパーを設けたことを特徴とする。
【0015】
請求項4の発明では、請求項1の発明において、光素子と光伝送媒体との間の光路にレンズを配置したことを特徴とする。
【0016】
請求項5の発明では、請求項4の発明において、上記光素子は柱状部の先端面に設けた凹部の底に実装されており、凹部の側壁に光を所望の方向に反射して光の散乱を防止する反射面を形成したことを特徴とする。
【0017】
請求項6の発明では、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルであって、請求項2記載の光電変換モジュールと、光電変換モジュールを内部に収容するとともに光プラグのプラグ本体が嵌合するレセプタクル本体とを具備し、レセプタクル本体は、前面が開口した略箱状であって、開口部に連通して内部にプラグ本体を収容するプラグ収容空間を有しており、ハウジング筒部をプラグ収納空間に突出させるとともに、プラグ本体とレセプタクル本体とを嵌合させた状態で光プラグの光伝送媒体がハウジング筒部の筒内に収容されるようにして光電変換モジュールをレセプタクル本体に保持させたことを特徴とする。
【0018】
請求項7の発明では、請求項6の発明において、レセプタクル本体の背面には、ハウジング本体部の背面と対向する部位にハウジング本体を背面側からレセプタクル本体の内部に挿入するための開口孔が形成してあり、この開口孔を塞ぐようにしてレセプタクル本体に取り付けられ、光電変換モジュールをレセプタクル本体の内部に固定する略板状のシールド部材を設けたことを特徴とする。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の一実施形態を図1〜図16に基づいて説明する。尚、以下の説明では、便宜上、図11の矢印a方向を前方向、矢印b方向を後方向、矢印c方向を右方向、矢印dを左方向、矢印e方向を上方向、矢印f方向を下方向として説明を行う。
【0020】
図11は本実施形態の光電変換モジュール20を用いる光レセプタクル10を示している。この光レセプタクル10は例えばCD、DVD、GPS、自動車電話などの車内の機器に設けられ、一対のプラスチック光ファイバ(POF)31を保持する光プラグ30を接続することで、機器と光ファイバ31との間を接続するために用いられる。尚、光レセプタクル10のレセプタクル本体11と光プラグ30との嵌合部分の形状、寸法はMOST規格によって規格化されている。
【0021】
図11は光レセプタクル10の分解斜視図を、図12は光レセプタクル10の後側から見た外観斜視図を夫々示しており、光レセプタクル10は、樹脂成型品からなるレセプタクル本体11と、光電変換モジュール20と、金属製のシールド部材12とで構成される。
【0022】
光電変換モジュール20は、機器に内蔵された回路基板に実装され、光プラグ30が保持する光ファイバ31を介して伝送される光信号と電気信号との光電変換を行うものであり、その構造を図1〜図10に基づいて説明する。
【0023】
光電変換モジュール20は、例えば受光ダイオードPDのような受光素子を有し光信号を電気信号に変換する受光側の光電変換ブロック21aと、例えば発光ダイオードLDのような発光素子を有し電気信号を光信号に変換する投光側の光電変換ブロック21bと、受光側及び投光側の光電変換ブロック21a,21bを収納するハウジング22とで構成される。
【0024】
受光側及び投光側の光電変換ブロック21a,21bは、共に略同じ形状に形成された立体成型回路部品(MID)からなり、略直方体状の本体部23aと、本体部23aの前面に突設された円柱状の柱状部23bとが一体に形成されたモジュール本体23を備え、柱状部23bの前面に設けた凹部23cの底には発光ダイオードLD又は受光ダイオードPDからなる光素子を実装してある(図8及び図9参照)。凹部23cに実装された受光ダイオードPD又は発光ダイオードLDは透光性を有する封止樹脂28で封止されており、封止樹脂28によって受光ダイオードPD及び発光ダイオードLDとそのワイヤ接合部などが保護されている。また、透光性の封止樹脂28は、凸レンズ28aを構成するような形状に樹脂成型されており、受光側の光電変換ブロック21aでは凸レンズ28aによって光ファイバ31からの光が受光ダイオードPDの受光面に集光され、投光側の光電変換ブロック21bでは凸レンズ28aによって発光ダイオードLDの発光が略平行光となって光ファイバ31に入射するようになっている。また更に、凹部23cの側壁は断面円弧状に形成され、その表面に金属めっき層を形成することで反射面23hを形成してあり、受光側の光電変換ブロック21aでは光ファイバ31から入射した光を反射面23hで反射して受光ダイオードPDに入射させ、投光側の光電変換ブロック21bでは発光ダイオードLDの発光を反射面23hで反射して光ファイバ31に入射させることで、光の散乱を防止して、結合損失の低減を図っている。
【0025】
図16(a)は、発光ダイオードLDの光出力を一定として、光ファイバ31の先端面までの距離(ギャップ)を変化させた場合に光ファイバ31に入射した光の光出力をシミュレーションにより求めた結果を示し、図中のイは凸レンズ28a及び反射面23hを設けた場合のシミュレーション結果を、図中のロは凸レンズ28a及び反射面23hが無く、発光ダイオードLDのみの場合のシミュレーション結果をそれぞれ示している。この図から明らかなように、ギャップが1mmの時に、発光ダイオードLDのみの場合の結合効率を1とすると、凸レンズ28a及び反射面23hを設けた場合の結合効率は約1.8倍に向上し、またギャップが1mmから1.3mmに変化したときの結合効率の低下は、発光ダイオードLDのみの場合が約60%に低下しているのに対して(光出力が1→0.6に)、凸レンズ28a及び反射面23hを設けた場合は約8%の低下に留まっており(1.8→1.65へ)、凸レンズ28a及び反射面23hを設けることで結合効率を向上させると共に、ギャップの増加による結合効率の悪化を抑制できた。なお、図16(b)は光ファイバ31の先端面と受光ダイオードPD又は発光ダイオードLDとの間のギャップと結合損失との関係を示しており、図中の実線はシミュレーション結果、■は実測データであり、シミュレーションの結果は実測データと良く一致している。
【0026】
また、本体部23aの背面には回路部品を実装するための凹所23dが形成されており、受光側の光電変換ブロック21aでは凹所23dの底面に、受光ダイオードPDの出力信号が入力される周辺回路を集積化した周辺回路IC24aとチップコンデンサ25などの回路部品が実装され、投光側の光電変換ブロック21bでは凹所23dの底面に、発光ダイオードLDに駆動信号を出力する周辺回路を集積化した周辺回路IC24bやチップコンデンサ25などの回路部品が実装されている。本体部23a及び柱状部23bの表面や、本体部23aを前後方向に貫通するスルーホール23eの内周面に金属めっき層を形成することで、受光ダイオードPDと周辺回路IC24aとの間、或いは、発光ダイオードLDと周辺回路IC24bとの間をそれぞれ電気的に接続する配線パターン26が形成される。そして、本体部23aの背面に設けた凹所23dは封止樹脂29aで封止されており、封止樹脂29aによって周辺回路IC24a,24bやチップコンデンサ25などの回路部品やボンディングワイヤが保護されるようになっている。
【0027】
このように、本実施形態では比較的広い実装面積を必要とする周辺回路IC24a,24bやチップコンデンサ25などの回路部品を、広い面積を有する本体部23aに実装するとともに、受光ダイオードPD又は発光ダイオードLDからなる光素子を本体部23aに比べて面積の狭い柱状部23bの先端面に実装しているので、MOST規格により形状、寸法が決められているレセプタクル本体11の内部に、光プラグ30の保持する光ファイバ31の先端面に光素子が対向して近接配置されるように、モジュール本体23を収納することができ、従来の光電変換モジュールのように光プラグ30の保持する光ファイバ31と光素子との間を接続する別途の光ファイバを設ける必要がなく、別途の光ファイバを無くすことで、部品点数の削減や伝送損失(結合損失)の低減を図ることができる。
【0028】
尚、本実施形態では本体部23a及び柱状部23bの表面と、本体部23aを前後方向に貫通するスルーホール23eの内周面とに金属めっき層よりなる配線パターン26を形成して、受光ダイオードPDと周辺回路IC24aとの間、或いは、発光ダイオードLDと周辺回路IC24bとの間をそれぞれ電気的に接続しているが、図15に示すように本体部23a及び柱状部23bの表面に金属めっき層よりなる配線パターン26を形成し、この配線パターン26を介して受光ダイオードPDと周辺回路IC24aとの間、或いは、発光ダイオードLDと周辺回路IC24bとの間をそれぞれ電気的に接続するようにしても良い。
【0029】
また、本体部23aの背面の下部には、4本の端子ピン27a〜27dがそれぞれ圧入固定される4個の穴23fが一列に形成されている。端子ピン27a〜27dはそれぞれ断面L形に形成され、一方の片を穴23f内に圧入することで本体部23aに固定されるようになっている。図3に示すようにそれぞれの穴23fの端面には金属めっき層からなる配線パターン26’が形成されており、端子ピン27a〜27dを穴23f内に圧入すると、端子ピン27a〜27dが配線パターン26’に電気的に接続されるのである。尚、端子ピン27a〜27dを本体部23aの穴23fに圧入固定すると、各端子ピン27a〜27dの他方の片が前後方向において2列に配列され、端子ピン27a,27cが前側、端子ピン27b,27dが後側というように互い違いに配列されるようになっている。
【0030】
一方、ハウジング22は樹脂成型品からなり、背面が開口した略箱形であって、内部が仕切り壁22cによって左右2つの収納室22d,22eに区切られたハウジング本体部22aと、ハウジング本体部22aの前面に左右に並べて突設され、それぞれ左右の収納室22d,22eに連通する円柱状のハウジング筒部22b,22bとで構成され、ハウジング22の表面には金属のめっき層からなるシールド層22fが形成されている。
【0031】
ハウジング筒部22bの内部には、ハウジング本体部22aとの連結部位側に光電変換ブロック21a,21bの柱状部23bが挿入されるとともに、先端側(ハウジング本体部22aと反対側)に光プラグ30の光ファイバ31が挿入されるようになっている。そして、ハウジング筒部22bの内周面には柱状部23bの前面よりも先端側の部位に、内方に突出するストッパー22hが突設されており(図4及び図8参照)、このストッパー22hに光ファイバ31の先端が当接することでその先端位置が規制され、先端位置のばらつきが抑制される。したがって、光ファイバ31の先端と受光ダイオードPD又は発光ダイオードLDとが干渉するのを防止するとともに、光ファイバ31の先端と受光ダイオードPD又は発光ダイオードLDとの間の距離(ギャップ)の変動幅を、ストッパー22hが無い場合(約1.5mm)に比べて半分以下(約0.7mm)に抑制して、ギャップのばらつきによる伝送損失のばらつきを抑制することができる。
【0032】
この光電変換モジュール20を組み立てる際は、図6及び図7に示すように、光電変換ブロック21a,21bのモジュール本体23に設けた穴23fに端子ピン27a〜27dを圧入固定し、端子ピン27a〜27dが圧入固定された光電変換ブロック21a,21bを、柱状部23bを前向きにして、ハウジング22の背面側から各収納室22d,22eにそれぞれ挿入すると、各光電変換ブロック21a,21bの柱状部23bをハウジング筒部22bに納めた状態で、本体部23aがハウジング本体部22a内に収納される。そして、図8に示すように、光電変換ブロック21a,21bをハウジング22に納めた状態で、ハウジング22の内部を封止樹脂29bで封止すると、光電変換ブロック21a,21bがハウジング22の内部に固定されるのである。尚、ハウジング本体部22aの前面には、ハウジング筒部22bの上下の部位に嵌合孔22g,22gがそれぞれ貫設されており、光電変換ブロック21a,21bをハウジング22内に収納すると、光電変換ブロック21a,21bの本体部23aに設けた嵌合突起23gが嵌合孔22gと嵌合して、光電変換ブロック21a,21bが位置決めされるようになっている。
【0033】
次に光電変換モジュール20を収納するレセプタクル本体11の構造を図11〜図14に基づいて説明する。レセプタクル本体11は合成樹脂成型品からなり、前面が開口した略箱状であって、開口部11aに連通して光プラグ30のプラグ本体を収容するプラグ収容空間11bが設けられている。また、レセプタクル本体11の背面からは、光電変換モジュール20のハウジング本体部22aを収納する角筒部11cが後方に突出している。レセプタクル本体11背面の角筒部11cで囲まれた部位には、ハウジング筒部22bをそれぞれ挿通させる一対の挿通孔11dが貫設されており、挿通孔11dを通してハウジング筒部22bをプラグ収容空間11bに突出させるようになっている。また、レセプタクル本体11の上面には、開口部11aの近傍に係止孔11eが形成されている。
【0034】
また、角筒部11cの背面側の開口は、板金に抜き加工及び曲げ加工を施すことで形成されたシールド部材12によって閉塞される。シールド部材12は、略矩形板状の蓋板12aと、蓋板12aの左右両側縁から前方に向かって突出する係止片12b,12bとを備え、右側の係止片12bと蓋板12aの下側縁からは3本のアース端子12cが突出している。また、蓋板12aには、先端部がハウジング本体部22aの後端の上部及び左右両側部にそれぞれ弾接する3つの弾接片12dが切り起こしによって形成されている。
【0035】
ここで、光レセプタクル10の組立手順を図12〜図14に基づいて説明する。光電変換モジュール20のハウジング22を、ハウジング筒部22bを前方に向けた状態で、レセプタクル本体11の角筒部11c内に挿入すると、ハウジング筒部22bが挿通孔11dを通してプラグ収容空間11b内に突出した状態で、角筒部11c内に収納される。この時、光電変換ブロック21a,21bに圧入固定された計8本の端子ピン27a〜27dの内、前方に位置する4本の端子ピン27a,27cは角筒部11cの下片の後縁に形成された溝部11f内にそれぞれ挿入される。次に、シールド部材12の係止片12b,12bを前方に向けた状態で、シールド部材12の中央片12aの下側縁左端に設けた突起12fと右端のアース端子12cとを、角筒部11cの下片の左右両側部に設けた挿通孔11g,11gに挿通した後(図14(d)(e)参照)、シールド部材12の蓋板12aを前方に倒すと、係止片12bの先端に設けた爪12eが角筒部11cの係止孔11hと係止して、シールド部材12がレセプタクル本体11に固定され、光電変換モジュール20が角筒部11c内に保持される。この時、シールド部材12の弾接片12dがハウジング本体部22aに弾接しているので、シールド部材12のアース端子12cを回路基板のアースパターンに半田付けすることによって、ハウジング22の表面に形成したシールド層22fとシールド部材12とをアースすると共に、シールド層が設けられていない側(ハウジング本体部22aの背面の開口孔側)をシールド部材12で塞ぐことによってモジュール本体23の周囲をシールドでき、耐ノイズ性能が向上する。また、光電変換ブロック21a,21bを収納するハウジング22の表面にシールド層22fを形成するとともに、光電変換モジュール20をレセプタクル本体11に固定する部材でシールドを兼用しているので、シールド部材を別途設ける必要がなく、部品点数の削減や小型化が図れる。
【0036】
次に、光レセプタクル10に接続される光プラグ30の構造を説明する。光プラグ30のプラグ本体32は樹脂成型品からなり、レセプタクル本体11に嵌合可能な形状に形成されており、プラグ本体32には一対の光ファイバ31が左右方向に並べて保持されている。プラグ本体32の上面には、断面L形であって、光レセプタクル10側の側縁に短片が一体に連結されるとともに、長片が光レセプタクル10と反対側に向かって突出する弾性係止片33が形成されており、弾性係止片33にはレセプタクル本体11の係止孔11eと係止する係止爪33aが突設されている。
【0037】
而して、光プラグ30のプラグ本体32を、光レセプタクル10のレセプタクル本体11のプラグ収容空間11b内に挿入すると、光プラグ30に保持された一対の光ファイバ31が光電変換モジュール20のハウジング筒部22b内に挿入されて、光電変換ブロック21a,21bの柱状部23bの先端面に対向し、光ファイバ31の先端面と受光ダイオードPD又は発光ダイオードLDが近接して対向する。また、光プラグ30の挿入時には弾性係止片33が光レセプタクル10の開口縁によって下向きに撓められ、弾性係止片33に設けた係止爪33aと係止孔11eとが係止することによって、光プラグ30と光レセプタクル10との抜け止めが行われる。ここで、係止時には弾性係止片33の弾性と、係止爪33aに設けた傾斜面33bを利用して簡単に係止ができるようになっている。また、光プラグ30を抜く際には弾性係止片33に設けた操作突起33cを押圧して、係止爪33aと係止孔11eとの係止状態を解除することで、光プラグ30を容易に抜くことができる。
【0038】
上述のように本実施形態では、比較的広い実装面積を必要とする周辺回路IC24a,24bなどの回路部品を略直方体状の本体部23aに配置すると共に、光プラグ30の備える光ファイバ31の端面に受光ダイオードPD又は発光ダイオードLDからなる光素子が近接して配置されるように光素子を柱状部23bの先端面に配置しているので、光プラグ30の光ファイバ31と光素子との間を接続する別途の光ファイバを無くすことができ、部品点数の削減や伝送損失の低減が図れる。
【0039】
また本実施形態は、光電変換ブロック21a,21bの本体部23aに、ハウジング22の嵌合孔22gと嵌合する嵌合突起23gを設けた例を示しているが、ハウジング筒部22bの内径と光電変換モジュール20の柱状部23bの外径との隙間、及び、ハウジング22の収納室22d,22eと光電変換モジュール20の本体部23aとの隙間によって光電変換モジュール20をハウジング22に位置決めするようにすれば、嵌合突起23gを無くしても良く、この場合は嵌合孔22gを塞ぐことにで、ハウジング22のシールド効果がさらに向上する。
【0040】
【発明の効果】
上述のように、請求項1の発明は、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルに用いられ、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光電変換モジュールにおいて、略直方体状の本体部及び当該本体部の一面に突設された柱状部を一体に形成した立体成型回路部品からなるモジュール本体と、発光素子又は受光素子の少なくとも何れか一方からなり、上記光伝送媒体の先端面に対向して近接配置されるように上記柱状部の先端面に実装される光素子と、光素子の周辺回路が集積化されて上記本体部に実装される周辺回路ICと、上記光素子と上記周辺回路ICとの間を電気的に接続する導電部とを備えて成ることを特徴とする。従来は、周辺回路IC及び光素子を基板に実装していたが、光電変換モジュールを収納する光レセプタクルの形状、寸法の制約から、光プラグの光伝送媒体の端面が基板上の光素子に近接するように基板を配置することができず、光伝送媒体の端面と光素子との間の距離が長くなっていた。そのため、基板上の光素子に端面が近接するように光ファイバを別途設け、この光ファイバと光プラグの光伝送媒体とを接続していたため、部品点数が増加したり、伝送損失が増大するという問題があった。それに対して、本願発明は、比較的広い実装面積を必要とする周辺回路ICを略直方体状の本体部に配置すると共に、光プラグの光伝送媒体の端面に光素子が近接して配置されるように光素子を柱状部の先端面に配置しているので、光プラグの光伝送媒体と光素子との間を接続する別途の光ファイバを無くすことができ、部品点数の削減や伝送損失の低減が図れるという効果がある。
【0041】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、表面にシールド層が形成されて内部にモジュール本体を収容するハウジングを備え、このハウジングを、背面が開口した略箱状であって柱状部を前方に向けた状態で本体部を収容するハウジング本体部と、ハウジング本体部の前面にハウジング本体部と一体に形成されて、ハウジング本体部との連結部側に上記柱状部を収容するとともに先端側に上記光素子と対向するようにして光プラグの光伝送媒体を収容するハウジング筒部とで構成したことを特徴とし、ハウジング筒部の筒内に柱状部を収容するようにして、ハウジング本体部の内部に本体部を収容するハウジングの表面にシールド層を形成しているので、耐ノイズ性を高めることができ、且つ、シールド部材を別途設ける場合に比べて部品点数を少なくして、小型化が図れるという効果がある。
【0042】
請求項3の発明は、請求項2の発明において、上記ハウジング筒部の内面に、筒内に挿入された光伝送媒体の先端と当接することでその先端位置を規制するストッパーを設けたことを特徴とし、ハウジング筒部の筒内に挿入された光伝送媒体の先端位置がストッパーによって位置規制されるので、光伝送媒体が光素子、或いは光素子の前面に配置されたレンズと干渉するのを防止でき、且つ光伝送媒体の先端と光素子との間のギャップがばらつくのを抑制できるという効果がある。
【0043】
請求項4の発明は、請求項1の発明において、光素子と光伝送媒体との間の光路にレンズを配置したことを特徴とし、レンズによって光素子と光伝送媒体との光結合効率を高めることができ、光素子と光伝送媒体との間のギャップがばらついた場合でも、ギャップのばらつきによる伝送損失のばらつきを抑制できるという効果がある。
【0044】
請求項5の発明は、請求項4の発明において、上記光素子は柱状部の先端面に設けた凹部の底に実装されており、凹部の側壁に光を所望の方向に反射して光の散乱を防止する反射面を形成したことを特徴とし、凹部の側壁に設けた反射面で光を所望の方向に反射して、光の散乱を防止しているので、光素子と光伝送媒体との間の伝送損失を低減できるという効果がある。
【0045】
請求項6の発明は、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルであって、請求項2記載の光電変換モジュールと、光電変換モジュールを内部に収容するとともに光プラグのプラグ本体が嵌合するレセプタクル本体とを具備し、レセプタクル本体は、前面が開口した略箱状であって、開口部に連通して内部にプラグ本体を収容するプラグ収容空間を有しており、ハウジング筒部をプラグ収納空間に突出させるとともに、プラグ本体とレセプタクル本体とを嵌合させた状態で光プラグの光伝送媒体がハウジング筒部の筒内に収容されるようにして光電変換モジュールをレセプタクル本体に保持させたことを特徴する。従来の光レセプタクルに用いる光電変換モジュールでは、周辺回路IC及び光素子を基板に実装していたが、光電変換モジュールを収納する光レセプタクルの形状、寸法の制約から、光プラグの光伝送媒体の端面が基板上の光素子に近接するように基板を配置することができず、光伝送媒体の端面と光素子との間の距離が長くなっていた。そのため、基板上の光素子に端面が近接するように光ファイバを別途設け、この光ファイバと光プラグの光伝送媒体とを接続していたため、部品点数が増加したり、伝送損失が増大するという問題があった。それに対して、本願発明は、比較的広い実装面積を必要とする周辺回路ICを略直方体状の本体部に配置すると共に、光プラグの光伝送媒体の端面に光素子が近接して配置されるように光素子を柱状部の先端面に配置しているので、光プラグの光伝送媒体と光素子との間を接続する別途の光ファイバを無くすことができ、部品点数の削減や伝送損失の低減を図った光レセプタクルを実現できる。さらに、ハウジング筒部の筒内に柱状部を収容するようにして、ハウジング本体部の内部に本体部を収容するハウジングの表面にシールド層を形成しているので、耐ノイズ性を高めることができ、且つ、シールド部材を別途設ける場合に比べて部品点数を少なくして、光レセプタクルの小型化が図れるという効果がある。
【0046】
請求項7の発明は、請求項6の発明において、レセプタクル本体の背面には、ハウジング本体部の背面と対向する部位にハウジング本体を背面側からレセプタクル本体の内部に挿入するための開口孔が形成してあり、この開口孔を塞ぐようにしてレセプタクル本体に取り付けられ、光電変換モジュールをレセプタクル本体の内部に固定する略板状のシールド部材を設けたことを特徴とし、ハウジング本体部の背面の開口孔をシールド部材で塞いでいるので、モジュール本体の周りをシールドでき、耐ノイズ性能が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態の光電変換モジュールに用いる光電変換ブロックを後側から見た一部破断せる斜視図である。
【図2】同上の外観斜視図である。
【図3】同上の背面図である。
【図4】同上の一部破断せる斜視図である。
【図5】同上のハウジングを外した状態の斜視図である。
【図6】同上の前方から見た分解斜視図である。
【図7】同上の後方から見た分解斜視図である。
【図8】同上の側断面図である。
【図9】同上の要部断面図である。
【図10】同上の一部省略せる下面図である。
【図11】同上を用いる光レセプタクルと光プラグの分解斜視図である。
【図12】同上を用いる光レセプタクルの後方から見た斜視図である。
【図13】同上を用いる光レセプタクルに光プラグを接続した状態の一部破断せる側面図である。
【図14】(a)〜(c)は同上を用いる光レセプタクルの組立手順を説明する斜視図、(d)はシールド部材の要部拡大斜視図、(e)はシールド部材の突起をレセプタクル本体の挿通孔に挿通した状態の要部拡大斜視図である。
【図15】同上に用いる光電変換ブロックの斜視図である。
【図16】(a)は同上のギャップと結合損失の関係を示す図、(b)は同上のギャップと結合効率の関係を示す図である。
【図17】従来の光レセプタクルと光プラグの分解斜視図である。
【図18】同上の光レセプタクルの一部省略せる分解斜視図である。
【図19】同上の光レセプタクルの一部省略せる断面図である。
【図20】(a)(b)は同上の要部の断面図である。
【符号の説明】
21a 光電変換ブロック
23 モジュール本体
23a 本体部
23b 柱状部
23d 凹所
23e スルーホール
24a 周辺回路IC
26 配線パターン
Claims (7)
- 光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルに用いられ、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光電変換モジュールにおいて、
略直方体状の本体部及び当該本体部の一面に突設された柱状部を一体に形成した立体成型回路部品からなるモジュール本体と、発光素子又は受光素子の少なくとも何れか一方からなり、上記光伝送媒体の先端面に対向して近接配置されるように上記柱状部の先端面に実装される光素子と、光素子の周辺回路が集積化されて上記本体部に実装される周辺回路ICと、上記光素子と上記周辺回路ICとの間を電気的に接続する導電部とを備えて成ることを特徴とする光電変換モジュール。 - 表面にシールド層が形成されて内部にモジュール本体を収容するハウジングを備え、このハウジングを、背面が開口した略箱状であって柱状部を前方に向けた状態で本体部を収容するハウジング本体部と、ハウジング本体部の前面にハウジング本体部と一体に形成されて、ハウジング本体部との連結部側に上記柱状部を収容するとともに先端側に上記光素子と対向するようにして光プラグの光伝送媒体を収容するハウジング筒部とで構成したことを特徴とする請求項1記載の光電変換モジュール。
- 上記ハウジング筒部の内面に、筒内に挿入された光伝送媒体の先端と当接することでその先端位置を規制するストッパーを設けたことを特徴とする請求項2記載の光電変換モジュール。
- 光素子と光伝送媒体との間の光路にレンズを配置したことを特徴とする請求項1記載の光電変換モジュール。
- 上記光素子は柱状部の先端面に設けた凹部の底に実装されており、凹部の側壁に光を所望の方向に反射して光の散乱を防止する反射面を形成したことを特徴とする請求項4記載の光電変換モジュール。
- 光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルであって、請求項2記載の光電変換モジュールと、光電変換モジュールを内部に収容するとともに光プラグのプラグ本体が嵌合するレセプタクル本体とを具備し、レセプタクル本体は、前面が開口した略箱状であって、開口部に連通して内部にプラグ本体を収容するプラグ収容空間を有しており、ハウジング筒部をプラグ収納空間に突出させるとともに、プラグ本体とレセプタクル本体とを嵌合させた状態で光プラグの光伝送媒体がハウジング筒部の筒内に収容されるようにして光電変換モジュールをレセプタクル本体に保持させたことを特徴とする光レセプタクル。
- レセプタクル本体の背面には、ハウジング本体部の背面と対向する部位にハウジング本体を背面側からレセプタクル本体の内部に挿入するための開口孔が形成してあり、この開口孔を塞ぐようにしてレセプタクル本体に取り付けられ、光電変換モジュールをレセプタクル本体の内部に固定する略板状のシールド部材を設けたことを特徴とする請求項6記載の光レセプタクル。
Priority Applications (7)
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