JP3006606B1

JP3006606B1 - 光リンク装置

Info

Publication number: JP3006606B1
Application number: JP33121098A
Authority: JP
Inventors: 俊雄水江
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1998-11-20
Filing date: 1998-11-20
Publication date: 2000-02-07
Anticipated expiration: 2018-11-20
Also published as: JP2000156512A

Abstract

【要約】【課題】外来雑音に対して充分なシールド効果を有
し、かつ低コスト化された光リンク装置を提供する。【解決手段】受信用及び送信用サブアセンブリＲｘ、
Ｔｘの外部リードピン１０、４０のうち接地用の外部リ
ードピンが接触・固定される部分を含む本体下部５０の
所定部分を導電部５０ａとし、それ以外の部分を絶縁部
５０ｂとして別々の部材として形成する。それらを合わ
せて本体下部５０とし、その導電部５０ａと、導電性を
有する本体上部５２とを接触させることによって、受信
用及び送信用サブアセンブリＲｘ、Ｔｘを覆う本体各部
をグランド電位として、効果的な電磁シールドを形成す
ることができる。特に、本体下部５０を２つの部材から
構成することによって、製造上の低コスト化を実現でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子または受
光素子を内蔵する光モジュールを備え、データ通信用に
用いられる光リンク装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、光リンク装置として、発光ダイオ
ードと電子素子をプラスチック樹脂で樹脂封止すること
で送信用サブアセンブリを形成し、フォトダイオードと
電子素子をプラスチック樹脂で樹脂封止することで受信
用サブアセンブリを形成して、これら送信用及び受信用
のサブアセンブリを、レセプタクル部が予め一体成型さ
れたプラスチック樹脂製の筐体内に内蔵することによっ
て、一体化構造にした光リンク装置が提案されている
（特開平８−１３６７６５号、特開平８−１３６７６６
号、特開平８−１３６７６７号、特開平８−１６０２５
６号、特開平８−１６６５２４号、特開平８−２０１６
５９号、特開平８−２１１２５２号）。

【０００３】このような光リンク装置は、発光・受光素
子及び電子素子のパッケージを金属製としたものに比べ
て、低コスト化や小型化が可能であり、また、加工が容
易であるという利点がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような樹脂封止した送信用及び受信用のサブアセンブ
リを樹脂製の筐体内に内蔵した構造の光リンク装置にお
いては、外来雑音に対してシールド効果が得られない樹
脂を使用しているため、シールドの付設とそれによる外
来雑音対策が重要な課題となっている。特に、取り扱う
光信号の強度がますます小さくなり、それに伴って電気
信号の信号レベルが小さくなるほど、このような外来雑
音の影響が増大する。

【０００５】このような外来雑音を防ぐ電磁シールド
は、例えば樹脂製の筐体において金属による導電部分を
付設することによって実現されるが、このようなシール
ドにおいては、（１）樹脂封止した受信用及び送信用の
サブアセンブリを効果的に覆うこと、及び（２）受信用
及び送信用のサブアセンブリに設けられているリードピ
ンのうち、グランド電位に設定される接地用のリードピ
ンと、シールドを構成する導電部分とを確実に接触させ
ること、の２点が特に重要である。

【０００６】このようなシールドの具体的方法として
は、例えば樹脂封止した受信用及び送信用のサブアセン
ブリを金属製のフィルムや薄板等で覆うことによって、
シールド効果を得るという方法が考えられる。しかし、
この構造では、部品点数の増加や製造工程の複雑化を招
くという問題がある。また、金属製のパッケージを用い
る場合と同様に高コスト化する。

【０００７】また、筐体の必要部分に対して金属メッキ
を施して、シールド効果を得るという方法が考えられ
る。この構造では、筐体を構成する樹脂製の部品におい
て、接地用のリードピンとの接触部分を含む所定の部分
に選択的に金属メッキを施す必要がある。このような部
分メッキの方法としては、２色成型（メッキを施す部分
と、メッキを行わない部分とを、それぞれ別の材料によ
って２回成型する）による方法や、マスキングによる方
法等があるが、いずれの方法も、製造工程の複雑化や高
コスト化などの問題を生じる。また、筐体部品の形状等
について、設計上の制約が大きい。

【０００８】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、外来雑音に対する充分なシールド効果を有
し、かつ低コスト化された光リンク装置を提供すること
を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明による光リンク装置は、光ファイバー
からの光信号を受光する受光素子と受光素子の出力信号
を処理する電子素子とを樹脂封止して成る受信用サブア
センブリと、光ファイバーへ光信号を送出する発光素子
と発光素子へ電気信号を供給する電子素子とを樹脂封止
して成る送信用サブアセンブリとの少なくとも一方が搭
載され、受信用サブアセンブリ及び送信用サブアセンブ
リに設けられた外部リードピンが固定される本体下部
と、本体下部と係合する本体上部と、本体下部の前方に
固着され、光ファイバーを受容した光コネクタが嵌合す
る光レセプタクル部とを有する光リンク装置であって、
本体上部は、導電性の成型部材であり、本体下部は、そ
の全面が導電性である導電部材と、樹脂製の絶縁部材と
を有して構成され、導電部材は、受信用サブアセンブリ
及び送信用サブアセンブリの外部リードピンのうち、接
地用の外部リードピンが電気的に接触して固定される導
電案内溝を有し、絶縁部材は、受信用サブアセンブリ及
び送信用サブアセンブリの外部リードピンのうち、所定
の電圧の印加または信号の入出力が行われる外部リード
ピンが固定される絶縁案内溝を有し、導電案内溝の少な
くとも１つ、または接地用の外部リードピンの少なくと
も１つは、接地用の外部リードピンが弾性変形されるこ
とによって接地用の外部リードピンと導電部材との電気
的な接触を保持するように形成されるとともに、本体上
部と導電部材とが電気的に接触して設置されることによ
って、受信用サブアセンブリ及び送信用サブアセンブリ
を覆う電磁シールドが構成されていることを特徴とす
る。

【００１０】搭載されるサブアセンブリの各外部リード
ピンは本体下部の案内溝に接触・固定されるが、そのう
ち接地用の外部リードピンが接触・固定される本体下部
の部分を、導電性を有する構成とし、その本体下部の部
分を導電性を有する本体上部と電気的に接触させること
によって、金属製の薄板などの部材を追加することなく
送信用及び受信用サブアセンブリを効果的に覆う電磁シ
ールドを構成することができる。特に、本体下部を一体
成型せずに導電部材及び絶縁部材から構成することによ
って、部分メッキ等による工程の複雑化を無くして、そ
の低コスト化を実現することができる。

【００１１】また、接地用の外部リードピンが接触・固
定される導電案内溝については、単に溝に接触させるの
みの構造とした場合には、安定した接触を保持するため
に、例えば１０μｍ程度の精度での案内溝の成型が必要
となる。これに対して、上記のように外部リードピンが
弾性変形されて、その弾性力で接触を保持する構成とす
ることによって、様々な環境下での使用に際して確実に
接触を維持することが可能となる。

【００１２】上記の本体下部を構成する導電部材は、そ
の全面に導電性メッキが施された樹脂製であることが好
ましい。あるいは、金属製であることが好ましい。金属
製とした場合には、射出成型またはダイキャスト成型に
よる金属部材とすることが特に望ましい。

【００１３】また、接地用の外部リードピンの弾性変形
による電気的な接触の保持については、導電案内溝の少
なくとも１つは、接地用の外部リードピンを弾性変形さ
せて電気的な接触を保持する突起部を有するように構成
することが好ましい。あるいは、接地用の外部リードピ
ンの少なくとも１つは、導電案内溝によって弾性変形さ
れて電気的な接触を保持する湾曲部を有するように構成
することが好ましい。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明による光
リンク装置の好適な実施形態について詳細に説明する。
なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付
し、重複する説明を省略する。また、図面の寸法比率
は、説明のものと必ずしも一致していない。

【００１５】まず、本発明による光リンク装置に用いら
れる受光素子を有する光モジュールである受信用サブア
センブリについて説明する。図１は、受信用サブアセン
ブリＲｘの構成を示す斜視図である。受信用サブアセン
ブリＲｘは、第１の封止部１６及び第２の封止部１８を
有して構成されている。

【００１６】第１の封止部１６内には、光ファイバから
の光信号を受光する受光素子である光素子（図示してい
ない）と、光素子を搭載するための光素子搭載部（図示
していない）とが封止されている。この光素子として
は、例えば１．３μｍ波長帯の光信号に対して感度を有
するＩｎＧａＡｓ−ＰＩＮ型フォトダイオード等の受光
素子が用いられる。また、この光素子の先端には、半導
体製造工程において受光面を被う絶縁膜をエッチング加
工することにより、微小な集光レンズを形成しても良
い。

【００１７】この第１の封止部１６は、矩形状の基部１
６ａと、円錐台形状の台部１６ｂと、台部１６ｂの頂上
部分に成型された非球面レンズ１６ｃとが一体化された
構造を有している。非球面レンズ１６ｃは、光素子の受
光面、及び光素子の先端に位置する上記した集光レンズ
と光軸が一致するように形成されている。台部１６ｂ
は、非球面レンズ１６ｃ、光素子の受光面、及び集光レ
ンズに対して同心円状であり、頂上部分に行くにしたが
って次第に細くなるように、所定の傾斜角を持った側壁
と所定の高さを有する円錐台となっている。

【００１８】一方、第２の封止部１８内には、受光素子
の出力信号を処理する電子素子（図示していない）と、
電子素子を搭載するための電子素子搭載部（図示してい
ない）とが封止されている。第１の封止部１６及びその
内部に位置する光素子搭載部と、第２の封止部１８及び
その内部に位置する電子素子搭載部とは、鈎形状に曲げ
られた４本の内部リードピン８によって電気的かつ機械
的に連結されている。また、第２の封止部１８の両側面
からは、電子素子搭載部に接続されている１４本の外部
リードピン１０が、下方に曲げられて形成されている。
さらに、図１には示されていないが、第１の封止部１６
の台部１６ｂには、後述するように光ファイバフェルー
ルを受容するための円筒状のスリーブＳＬが固着され、
これによって、ＤＩＰ（デュアルインパッケージ）型の
受信用サブアセンブリＲｘが形成される。

【００１９】次に、本発明による光リンク装置に用いら
れる発光素子を有する光モジュールである送信用サブア
センブリについて説明する。図２は、送信用サブアセン
ブリＴｘの構成を示す斜視図である。送信用サブアセン
ブリＴｘは、第１の封止部４６及び第２の封止部４８を
有して構成されている。

【００２０】第１の封止部４６内には、光ファイバへ光
信号を送出する発光素子である光素子（図示していな
い）と、光素子を搭載するための光素子搭載部（図示し
ていない）とが封止されている。この光素子としては、
例えば１．３μｍ波長帯の光信号を出射する面発光型の
ＩｎＧａＡｓＰ発光ダイオードや、面発光型のＩｎＧａ
Ａｓレーザダイオード等の発光素子が用いられる。ま
た、この光素子の先端には、半導体製造工程において発
光面を被う絶縁膜をエッチング加工することにより、微
小な集光レンズを形成しても良い。

【００２１】この第１の封止部４６は、矩形状の基部４
６ａと、円錐台形状の台部４６ｂと、台部４６ｂの頂上
部分に成型された非球面レンズ４６ｃとが一体化された
構造を有している。非球面レンズ４６ｃは、光素子の発
光面、及び光素子の先端に位置する上記した集光レンズ
と光軸が一致するように形成されている。台部４６ｂ
は、非球面レンズ４６ｃ、光素子の発光面、及び集光レ
ンズに対して同心円状であり、頂上部分に行くにしたが
って次第に細くなるように、所定の傾斜角を持った側壁
と所定の高さを有する円錐台となっている。

【００２２】一方、第２の封止部４８内には、発光素子
の出力信号を処理する電子素子（図示していない）と、
電子素子を搭載するための電子素子搭載部（図示してい
ない）とが封止されている。第１の封止部４６及びその
内部に位置する光素子搭載部と、第２の封止部４８及び
その内部に位置する電子素子搭載部とは、鈎形状に曲げ
られた２本の内部リードピン３８によって電気的かつ機
械的に連結されている。また、第２の封止部４８の両側
面からは、電子素子搭載部に接続されている１４本の外
部リードピン４０が、下方に曲げられて形成されてい
る。さらに、図２には示されていないが、第１の封止部
４６の台部４６ｂには、後述するように光ファイバフェ
ルールを受容するための円筒状のスリーブＳＬ’が固着
され、これによって、ＤＩＰ（デュアルインパッケー
ジ）型の送信用サブアセンブリＴｘが形成される。

【００２３】なお、送信用サブアセンブリＴｘの第２の
封止部４８の上部には、電子素子搭載部の所定領域を露
出させる凹部４８ａ、４８ｂが設けられている。凹部４
８ａには、実装された電子素子に接続されて、発光素子
への電気信号の電流値を微調整するための小型可変抵抗
器等を収容する。凹部４８ｂは、この微調整の際に、プ
ローブピンでリードフレームの所定パターンの電位を測
定するために設けられている。

【００２４】上記した受信用サブアセンブリＲｘ及び送
信用サブアセンブリＴｘを用いた、本発明による光リン
ク装置について説明する。図３は、本発明に係る光リン
ク装置の一実施形態を展開して示す斜視図である。な
お、受信用サブアセンブリＲｘ及び送信用サブアセンブ
リＴｘには、円筒状のスリーブＳＬ、ＳＬ’がそれぞれ
固着されている。スリーブＳＬ、ＳＬ’は不透明樹脂で
成型されており、先端側からフェルールを嵌挿させるた
めの挿入孔と、後端側から台部１６ｂ、４６ｂを嵌合さ
せるための嵌合穴と、これらの挿入孔と嵌合穴間を連通
する連通孔を有している。

【００２５】光リンク装置の筐体は、受信用サブアセン
ブリＲｘ及び送信用サブアセンブリＴｘを搭載する、導
電部５０ａ及び絶縁部５０ｂからなる本体下部５０と、
本体下部５０に対して蓋の役目を担う本体上部５２と、
受信用サブアセンブリＲｘ及び送信用サブアセンブリＴ
ｘをそれぞれ覆うように設置されるフレームＦＲ、Ｆ
Ｒ’と、光コネクタを着脱自在に嵌合させる光レセプタ
クル部５４とから構成され、これらを組み合わせること
により、一体化構造を有する光リンク装置が形成され
る。

【００２６】図４は、導電部５０ａ及び絶縁部５０ｂと
を合わせた状態での本体下部５０の斜視図を示す。本体
下部５０を構成する導電部５０ａは液晶ポリマー樹脂で
一体成型されており、その外面の全面に銅（Ｃｕ）及び
ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などの導電性メッキが施
されている。また、絶縁部５０ｂはポリフェニレンサル
ファイド樹脂で一体成型されている。

【００２７】導電部５０ａには第１の導電搭載部５６ａ
が、また絶縁部５０ｂには第１の絶縁搭載部５６ｂが形
成されており、これらを重ね合わせることによって、受
信用サブアセンブリＲｘを搭載するための本体下部５０
の第１の搭載部５６が構成される。同様に、導電部５０
ａには第２の導電搭載部５８ａが、また絶縁部５０ｂに
は第２の絶縁搭載部５８ｂが形成されており、これらを
重ね合わせることによって、送信用サブアセンブリＴｘ
を搭載するための本体下部５０の第２の搭載部５８が構
成される。

【００２８】絶縁部５０ｂには、第１、第２の搭載部５
６、５８の間に立設された一対の係合爪６０、６２が形
成されている。また、導電部５０ａの第１の導電搭載部
５６ａには、円筒状スリーブＳＬを嵌合させるＵ字状の
案内突起６４、及び第２の封止部１８を予め決められた
高さに保持するための矩形状の載置台６６が形成されて
いる。一方、第２の導電搭載部５８ａには、円筒状スリ
ーブＳＬ’を嵌合させるＵ字状の案内突起７０、及び第
２の封止部４８を予め決められた高さに保持するための
矩形状の載置台７２が形成されている。

【００２９】第１の搭載部５６は、受信用サブアセンブ
リＲｘの外部リードピン１０を一本一本個別に係合させ
る複数の細長い案内溝６２ａ、６２ｂを有して構成され
ている。これらの案内溝６２ａ、６２ｂは本実施形態に
おいてはそれぞれ７個である。案内突起６４側からそれ
ぞれ案内溝６２ａ₁〜６２ａ₇、６２ｂ₁〜６２ｂ₇とする
と、このうち案内溝６２ａ₁〜６２ａ₅、６２ｂ₃及び６
２ｂ₅は導電部５０ａに形成された導電案内溝である。
また、案内溝６２ａ₆〜６２ａ₇、６２ｂ₁〜６２ｂ₂、６
２ｂ₄及び６２ｂ₆〜６２ｂ₇は絶縁部５０ｂに形成され
た絶縁案内溝である。

【００３０】第１の搭載部５６に固定される受信用サブ
アセンブリＲｘの外部リードピン１０のうち、導電部５
０ａに形成された上記の導電案内溝６２ａ₁〜６２ａ₅、
６２ｂ₃及び６２ｂ₅に係合される外部リードピンはグラ
ンド電位に設定される接地用のものであり、これらの案
内溝は外側に露出して形成されている。さらに、案内溝
６２ｂ₃及び６２ｂ₅の下方にある絶縁部５０ｂの部位に
は、外部リードピン１０を本体下部５０の下面から突出
させるように開口部が設けられている。

【００３１】また、絶縁部５０ｂに形成されている絶縁
案内溝６２ａ₆〜６２ａ₇、６２ｂ₁〜６２ｂ₂、６２ｂ₄
及び６２ｂ₆〜６２ｂ₇は、係合される外部リードピンが
導電性の部分と接触しないように、いずれも外側が覆わ
れている貫通孔として形成されている。このような構成
において、第１の搭載部５６に受信用サブアセンブリＲ
ｘを搭載すると、各外部リードピン１０が案内溝６２
ａ、６２ｂにそれぞれ係合し、さらに、外部リードピン
１０の各下端部分が貫通して本体下部５０の裏面側へ突
出するようになっている。

【００３２】第２の搭載部５８は、送信用サブアセンブ
リＴｘの外部リードピン４０を一本一本個別に係合させ
る複数の細長い案内溝６８ａ、６８ｂを有して構成され
ている。これらの案内溝６８ａ、６８ｂは本実施形態に
おいてはそれぞれ７個である。案内突起７０側からそれ
ぞれ案内溝６８ａ₁〜６８ａ₇、６８ｂ₁〜６８ｂ₇とする
と、このうち案内溝６８ａ₁〜６８ａ₅及び６８ｂ₄〜６
８ｂ₅は導電部５０ａに形成された導電案内溝である。
また、案内溝６８ａ₆〜６８ａ₇、６８ｂ₁〜６８ｂ₃及び
６８ｂ₆〜６８ｂ₇は絶縁部５０ｂに形成された絶縁案内
溝である。

【００３３】第２の搭載部５８に固定される送信用サブ
アセンブリＴｘの外部リードピン４０のうち、導電部５
０ａに形成された上記の導電案内溝６８ａ₁〜６８ａ₅及
び６８ｂ₄〜６８ｂ₅に係合される外部リードピンはグラ
ンド電位に設定される接地用のものであり、これらの案
内溝は外側に露出して形成されている。さらに、案内溝
６８ｂ₄及び６８ｂ₅の下方にある絶縁部５０ｂの部位に
は、外部リードピン４０を本体下部５０の下面から突出
させるように開口部が設けられている。

【００３４】また、絶縁部５０ｂに形成されている絶縁
案内溝６８ａ₆〜６８ａ₇、６８ｂ₁〜６８ｂ₃及び６８ｂ
₆〜６８ｂ₇は、係合される外部リードピンが導電性の部
分と接触しないように、いずれも外側が覆われている貫
通孔として形成されている。このような構成において、
第２の搭載部５８に送信用サブアセンブリＴｘを搭載す
ると、各外部リードピン４０が案内溝６８ａ、６８ｂに
それぞれ係合し、さらに、外部リードピン４０の各下端
部分が貫通して本体下部５０の裏面側へ突出するように
なっている。

【００３５】なお、本実施形態においては、各案内溝６
２ａ、６２ｂ、６８ａ、６８ｂのうち、第１の導電搭載
部５６ａの導電部５０ａ内側に形成されている２つの案
内溝６２ｂ₃、６２ｂ₅には、その一部に図５の部分拡大
図に示すような突起部６３がそれぞれ設けられている。

【００３６】以上のように構成された本体下部５０に対
して、図６に示すように第１の搭載部５６に受信用サブ
アセンブリＲｘを搭載し、第２の搭載部５８に送信用サ
ブアセンブリＴｘを搭載することにより、一体化した中
間部品を形成する。

【００３７】光レセプタクル部５４は、硬質のＰＰＳ
（ポリフェニレンサルファイド）樹脂により射出成型さ
れている。図３に示すように、光レセプタクル部５４の
後方には、円筒状スリーブＳＬ、ＳＬ’を嵌合させる円
筒状の嵌合穴８０、８２が長手方向に沿って形成され、
前方には、光ファイバーフェルールを受容した光コネク
タを挿入するための開口部８４と、開口部８４と嵌合穴
８０、８２間を連通する矩形の嵌合穴８６が形成されて
いる。

【００３８】光レセプタクル部５４の両側には、例えば
プリント基板への取付け位置を決定し、固定ネジで固着
するためのネジ止め突部８８が設けられ、特に機械的強
度を得るために他の部分に較べて肉厚に形成されてい
る。

【００３９】さらに、嵌合穴８０、８２が形成された矩
形状の後端部９０、９２には、本体上部５２の凸部１３
３、１３４、１３５、１３６（図７）を嵌合させるため
の縦溝９８、９９、１００、１０１が形成され、後端部
９０、９２の間には、係合爪６０を嵌めるための矩形凹
部１０２が形成されている。

【００４０】そして、図６に示すように、受信用サブア
センブリＲｘと送信用サブアセンブリＴｘに固着された
スリーブＳＬ、ＳＬ’を嵌合穴８０、８２中に嵌合さ
せ、本体上部５２の凹部１３０ａ、１３０ｂ、１３２
ａ、１３２ｂ（図７）と後端部９０、９２及び案内突起
６４、７０を嵌合させることにより、一体化させる。

【００４１】本体上部５２は、液晶ポリマー樹脂で一体
成型されており、その上端部には、受信用サブアセンブ
リＲｘの第１、第２の封止部１６、１８にそれぞれ対応
する複数の長穴１０４ａ、１０４ｂと、送信用サブアセ
ンブリＴｘの第１、第２の封止部４６、４８にそれぞれ
対応する複数の長穴１０６ａ、１０６ｂと、係合爪６
０、６２を係合させる一対の係合穴１０８、１１０が形
成されている。

【００４２】さらに、図７に示すように、本体上部５２
の内側には、各サブアセンブリＲｘ、Ｔｘの第１の封止
部１６、４６を収容するための収容室１１２、１１４
と、第２の封止部１８、４８を収容するための収容室１
１６、１１８とが形成されている。

【００４３】また、受信用サブアセンブリＲｘの両側に
設けられた外部リードピン１０を、横方向から本体下部
５０の案内溝６２ａ側へ押しつけて固定する付勢部１２
０ａ、及び案内溝６２ｂ側へ押しつけて固定する付勢部
１２０ｂと、送信用サブアセンブリＴｘの両側に設けら
れた外部リードピン４０を、横方向から本体下部５０の
案内溝６８ａ側へ押しつけて固定する付勢部１２４ａ、
及び案内溝６８ｂ側へ押しつけて固定する付勢部１２４
ｂが形成されている。

【００４４】なお、これらの付勢部１２０ａ、１２０
ｂ、１２４ａ、１２４ｂは、それぞれ案内溝６２ａ、６
２ｂ、６８ａ、６８ｂのうち導電部５０ａに外側に露出
して形成されている導電案内溝６２ａ₁〜６２ａ₅、６２
ｂ₃及び６２ｂ₅、６８ａ₁〜６８ａ₅、６８ｂ₄〜６８ｂ₅
に対応した位置に、外部リードピンを１０、４０を押し
つけるための突起を有して設置されており、絶縁部５０
ｂに貫通孔状に形成されている絶縁案内溝に対しては、
付勢部は設置されていない。

【００４５】収容室１１２、１１４の前方には、係合穴
１０８が設けられた凸部１２８が形成されている。凸部
１２８の両側とそれに対向する端面には、案内突起６
４、７０を嵌合させるための凹部１３０ａ、１３０ｂと
１３２ａ、１３２ｂが形成されている。

【００４６】また、収容部１１６、１１８の天部と、各
サブアセンブリＲｘ、Ｔｘの第２の封止部１８、４８と
の間には、図６に示すように、フレームＦＲ、ＦＲ’が
配置される。フレームＦＲ、ＦＲ’は、図３に示すよう
に、その装置外側及び内側にそれぞれ下方に突出してい
る側部ＦＲａ及びＦＲｂ、ＦＲａ’及びＦＲｂ’を有し
て形成されている。側部ＦＲａ及びＦＲｂ、ＦＲａ’及
びＦＲｂ’の内側の幅は各サブアセンブリＲｘ、Ｔｘの
第２の封止部１８、４８の幅に対応し、側部ＦＲａ及び
ＦＲｂ、ＦＲａ’及びＦＲｂ’の下方への突出高さは、
第２の封止部１８、４８の上面から外部リードピン１
０、４０の上端までの距離に対応している。

【００４７】このフレームＦＲ、ＦＲ’は、第２の封止
部１８、４８の上方に、その上部下面が第２の封止部１
８、４８の上面に接し、側部ＦＲａ及びＦＲｂ、ＦＲ
ａ’及びＦＲｂ’が第２の封止部１８、４８を挟んで、
側部ＦＲａ及びＦＲｂ、ＦＲａ’及びＦＲｂ’の下端が
外部リードピン１０、４０の上端に接するように配置さ
れる。そして、本体上部５２の収容部１１６、１１８の
天部と、本体下部５０の載置台６６、７２の間に、上記
した各サブアセンブリＲｘ、Ｔｘの第２の封止部１８、
４８と、その上方にそれぞれ位置するフレームＦＲ、Ｆ
Ｒ’とが挟持される。

【００４８】本体上部５２は、全面にわたり銅（Ｃｕ）
及びニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の導電性メッキが
施されている。尚、この導電性メッキは、直接半田付け
が可能な程度の厚みを有し、かつ下地である液晶ポリマ
ー樹脂から容易に剥離しないようにメッキ処理が施され
ている。

【００４９】そして、図８に示すように、この本体上部
５２を本体下部５０に被せ、係合爪６０、６２を係合穴
１０８、１１０中に挿入することで、係合爪６０、６２
が反力で自動的に係合穴１０８、１１０と噛み合い、一
体化構造の光リンク装置が完成する。なお、係合爪６
０、６２と係合穴１０８、１１０の噛み合いを外すと、
容易に本体上部５２を本体下部５０から取り外すことが
できる。

【００５０】次に、かかる構造を有する光リンク装置の
効果を説明する。図９は、各部の接続状態を示すための
図８におけるＩ−Ｉ矢印断面図であり、具体的には、受
信用サブアセンブリＲｘ、送信用サブアセンブリＴｘの
それぞれ案内突起６４、７０側から３番目の外部リード
ピン１０、４０を含む平面での断面図である。

【００５１】図６において、本体上部５２を導電部５０
ａ及び絶縁部５０ｂからなる本体下部５０に組み付ける
と、本体上部５２の内壁が、導電部５０ａの両側の側壁
７４、７６に接触する。また、本体上部５２に設けられ
た付勢部１２０ａ、１２０ｂ、１２４ａ、１２４ｂと、
案内溝６２ａ、６２ｂ、６８ａ、６８ｂのうち導電部５
０ａに設けられた導電案内溝との間にそれぞれ接地用の
外部リードピンを挟み込み接触する。この状態におい
て、外部リードピン１０、４０のうちの接地用の外部リ
ードピンをグランド電位にすると、本体上部５２全体が
グランド電位となり、受信用サブアセンブリＲｘと送信
用サブアセンブリＴｘを外来雑音からシールドすること
ができる。

【００５２】図９に示した断面図の領域においては、装
置内側の外部リードピン４０は非接地用であって、絶縁
部５０ｂに設けられた絶縁案内溝６８ｂ₃によって固定
されている。それに対して、装置両側の外部リードピン
１０及び装置外側の外部リードピン４０は接地用であっ
て、導電案内溝６２ａ₃及び付勢部１２０ａ、導電案内
溝６２ｂ₃及び付勢部１２０ｂ、導電案内溝６８ａ₃及び
付勢部１２４ａによってそれぞれ接触・固定されてい
る。このような接続によって、導電部５０ａ及び本体上
部５２はグランド電位とされる。また、非グランド電位
である外部リードピンは対応する絶縁案内溝、図９にお
いては絶縁案内溝６８ｂ₃、が貫通孔状に形成されてい
ることによって、導電性の部分と接触することはない。

【００５３】このような電磁シールドに金属製の薄板な
どの別個の部材を用いた場合、部品個数が増加し、ま
た、製造工程が複雑化して高コストとなる。また、本体
下部及び本体上部をシールドに用いる場合においても、
その必要部分に導電性メッキを施した場合、部分メッキ
の必要性によって同様に高コストとなる。これに対し
て、上記のように本体下部５０を導電性メッキされた樹
脂製の導電部５０ａ及び樹脂製の絶縁部５０ｂの２つの
部材から構成し、導電部５０ａ及び本体上部５２の導電
性メッキをそれぞれ全面メッキとすることによって、製
造工程を簡素化して低コストを実現できる。また、この
ような導電部５０ａは例えば射出成型またはダイキャス
ト成型による金属製のものとすることも可能である。

【００５４】また特に本実施形態においては、図５に示
すように、導電案内溝６２ｂ₃及び６２ｂ₅の外部リード
ピン１０と接触する所定の部分に、突起部６３がそれぞ
れ形成されている。これによって、図９に示すように、
外部リードピン１０を挿入した際に突起部６３によって
外部リードピン１０の一部が弾性変形し、その弾性力に
よって外部リードピン１０と本体側の導電部分との接触
を確実に保持することができる。

【００５５】このような突起部６３などの構造を有しな
い案内溝の場合、様々な環境において使用される産業用
機器のレベルでの耐環境性を確保して外部リードピンと
本体との安定した電気的接触を保持するためには、例え
ば１０μｍ程度の高精度での成型が必要となる。このよ
うな高精度成型を行うためには、成型条件を度々見直す
ことが必要となるなど成型工程が複雑化し、かつ成型後
の検査・選別が必要となるので、高コストとなり歩留ま
りが悪くなる。これに対して、上記のような突起部６３
を有した案内溝とした場合、弾性変形によって確実かつ
安定して接触を維持することが可能となる。また、この
場合クリープの影響も小さくなる。

【００５６】なお、上記の実施形態においては２つの導
電案内溝６２ｂ₃及び６２ｂ₅のみに突起部６３が設けら
れているが、接地用の外部リードピンに対する他の導電
案内溝についても、同様に突起部を設けた構成としても
良い。

【００５７】このような確実な電気的接触は、上記した
突起部以外にも様々な構造によって実現することができ
る。例えば、図１０に示すように、導電案内溝は突起部
等を有しないように形成し、所定の外部リードピン１０
を予めプレス加工などによって湾曲・変形させた湾曲部
６５を形成しておくことによって、同様に安定して接触
を保持することができる。

【００５８】本実施形態の光リンク装置による電気的接
触の保持の耐環境性について、導電部５０ａ及び本体上
部５２を全面メッキが施された樹脂製のものとして、そ
の耐環境性試験を行った。条件としては、−４０℃以下
及び８５℃以上での熱衝撃試験をそれぞれ１０００サイ
クル、１１０℃での高温放置試験を１５００時間、８５
℃かつ８５％ＲＨでの高温高湿試験を１５００時間それ
ぞれ行ったが、いずれの場合においても電気的接触が充
分に保持され、信頼性の高い電磁シールドが実現されて
いることが示された。

【００５９】さらに、本実施形態においては各サブアセ
ンブリＲｘ、Ｔｘの内部リードピン８、３８がそれぞれ
異なった方向に鈎状に曲げられているため、相互間での
電磁誘導雑音の影響を受け難い構造となっている。この
ため、各サブアセンブリＲｘ、Ｔｘ間でのいわゆるクロ
ストーク等の発生を抑制することができる。

【００６０】本体上部５２に長穴１０４ａ、１０４ｂ、
１０６ａ、１０６ｂを設けたので、本リンクを配線基板
に半田付固定した後に容易に水洗処理を実施することが
できる。さらに、動作時には、各サブアセンブリＲｘ、
Ｔｘから発生する熱を長穴１０４ａ、１０４ｂ、１０６
ａ、１０６ｂを通じて効率的に外部へ放出することがで
きる。

【００６１】さらに、本体上部５２の内壁天部と、本体
下部５０の載置台６６、７２との間に各サブアセンブリ
Ｒｘ、Ｔｘの第２の封止部１８、４８を、フレームＦ
Ｒ、ＦＲ’を介して挟持することによって、縦方向の位
置ずれを抑制している。また、図９に示すように、フレ
ームＦＲ、ＦＲ’の側部ＦＲａ及びＦＲｂ、ＦＲａ’及
びＦＲｂ’の下端が、外部リードピン１０または４０の
上端に接するように設置されることによって、外部リー
ドピン１０、４０の光リンク装置の下部から突出した部
分を他の装置に挿入する場合等においても、外部リード
ピン１０、４０を上方から押さえることによって支持し
て、外部リードピン１０、４０の変形を防ぐことができ
る。

【００６２】また、本体下部５０の係合爪６０、６２と
本体上部５２の係合穴１０８、１１０を係合させること
により、本体下部５０と本体上部５２との上下方向の位
置ずれを抑制している。さらに、本体下部５０の案内突
起６４、７０を本体上部５２の凹部１３０ａ、１３０ｂ
と、１３２ａ、１３２ｂに嵌合させるので、本体下部５
０と本体上部５２との横方向と前後方向への位置ずれを
抑制している。

【００６３】また、各サブアセンブリＲｘ、Ｔｘのスリ
ーブＳＬ、ＳＬ’を、本体下部５０の案内突起６４、７
０に嵌合させスリーブ軸方向の動きを拘束する構造とな
っており、さらに、これらのスリーブＳＬ、ＳＬ’を光
レセプタクル部５４の嵌合穴８０、８２に精密に嵌合さ
せ、かつ光レセプタクル部５４の後端部９０、９２を本
体下部５０の案内突起６４、７０とともに、本体上部５
２の凹部１３０ａ、１３０ｂ、１３２ａ、１３２ｂの溝
部に嵌合させるので、本体下部５０と光レセプタクル部
５４及び本体上部５２が強固に一体化され、さらに、光
コネクタを装着した時に、光ファイバーフェルールをス
リーブＳＬ、ＳＬ’内にスムーズに装着することができ
るとともに、光ファイバーフェルール中に受容された光
ファイバーと、各サブアセンブリＲｘ、Ｔｘ内の受光素
子と発光素子とを高い精度で光結合させることができ
る。

【００６４】尚、本実施形態では、本体下部５０の導電
部５０ａ及び本体上部５２を液晶ポリマー樹脂で成型す
る場合を説明したが、例えばポリフェニレンサルファイ
ド樹脂や、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）
など他の樹脂を用いても良い。本体下部５０の絶縁部５
０ｂなどについても、同様に他の樹脂を用いても良い。
また、導電性の部材である導電部５０ａ、本体上部５２
については、例えば金属製とすることも可能である。

【００６５】また、本実施形態では、受信用サブアセン
ブリＲｘと送信用サブアセンブリＴｘとを備えた光リン
ク装置について説明したが、本発明は、受信用サブアセ
ンブリＲｘと送信用サブアセンブリＴｘとのいずれか一
方を備えた光リンク装置にも同様に適用することが可能
である。

【００６６】

【発明の効果】本発明による光リンク装置は、以上詳細
に説明したように、次のような効果を得る。すなわち、
受信用及び送信用サブアセンブリを導電性の部材で覆う
ことによって外来雑音に対する電磁シールドとするシー
ルド機構を有する光リンク装置において、受信用及び送
信用サブアセンブリの外部リードピンのうち接地用の外
部リードピンが接触・固定される部分を含む本体下部の
所定部分を導電部材とし、それ以外の部分を絶縁部材と
して別々の部材として形成する。それらを合わせて本体
下部とし、その導電部材と、導電性を有する本体上部と
を接触させることによって、受信用及び送信用サブアセ
ンブリを覆う本体各部をグランド電位として、効果的な
電磁シールドを形成することができる。特に、本体下部
を２つの部材から構成することによって、製造上の低コ
スト化を実現できる。

【００６７】また、外部リードピンを弾性変形させる接
続方法とすることによって、接地用の外部リードピン及
び本体下部を安定して接触させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】受信用サブアセンブリの構成を示す斜視図であ
る。

【図２】送信用サブアセンブリの構成を示す斜視図であ
る。

【図３】本発明に係る光リンク装置の構成を展開して示
す斜視図である。

【図４】導電部及び絶縁部を合わせた状態を示す本体下
部の斜視図である。

【図５】導電部の案内溝の構成を部分的に拡大して示す
斜視図である。

【図６】本体下部と光レセプタクル部を連結した状態を
示す斜視図である。

【図７】本体上部の内側の構成を示す斜視図である。

【図８】光リンク装置の外観の構成を示す斜視図であ
る。

【図９】突起部を有する形態による各部の電気的接触を
示す断面図である。

【図１０】湾曲部を有する形態による各部の電気的接触
を示す断面図である。

【符号の説明】

Ｒｘ…受信用サブアセンブリ、Ｔｘ…送信用サブアセン
ブリ、ＳＬ、ＳＬ’…スリーブ、５０…本体下部、５０
ａ…導電部、５０ｂ…絶縁部、５２…本体上部、ＦＲ、
ＦＲ’…フレーム、５４…光レセプタクル部、８、３８
…内部リードピン、１０、４０…外部リードピン、１
６、３６…第１の封止部、１８、４８…第２の封止部、
５６…第１の搭載部、５８…第２の搭載部、６２ａ、６
２ｂ、６８ａ、６８ｂ…案内溝。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 31/02 - 31/024 H01L 33/00 G02B 6/42 - 6/43

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】光ファイバーからの光信号を受光する受
光素子と前記受光素子の出力信号を処理する電子素子と
を樹脂封止して成る受信用サブアセンブリと、光ファイ
バーへ光信号を送出する発光素子と前記発光素子へ電気
信号を供給する電子素子とを樹脂封止して成る送信用サ
ブアセンブリとの少なくとも一方が搭載され、前記受信
用サブアセンブリ及び前記送信用サブアセンブリに設け
られた外部リードピンが固定される本体下部と、前記本体下部と係合する本体上部と、前記本体下部の前方に固着され、前記光ファイバーを受
容した光コネクタが嵌合する光レセプタクル部とを有す
る光リンク装置であって、前記本体上部は、導電性の成型部材であり、前記本体下部は、その全面が導電性である導電部材と、
樹脂製の絶縁部材とを有して構成され、前記導電部材は、前記受信用サブアセンブリ及び前記送
信用サブアセンブリの前記外部リードピンのうち、接地
用の前記外部リードピンが電気的に接触して固定される
導電案内溝を有し、前記絶縁部材は、前記受信用サブアセンブリ及び前記送
信用サブアセンブリの前記外部リードピンのうち、所定
の電圧の印加または信号の入出力が行われる前記外部リ
ードピンが固定される絶縁案内溝を有し、前記導電案内溝の少なくとも１つ、または前記接地用の
外部リードピンの少なくとも１つは、前記接地用の外部
リードピンが弾性変形されることによって前記接地用の
外部リードピンと前記導電部材との電気的な接触を保持
するように形成されるとともに、前記本体上部と前記導
電部材とが電気的に接触して設置されることによって、
前記受信用サブアセンブリ及び前記送信用サブアセンブ
リを覆う電磁シールドが構成されていることを特徴とす
る光リンク装置。
【請求項２】前記導電部材は、その全面に導電性メッ
キが施された樹脂製であることを特徴とする請求項１記
載の光リンク装置。
【請求項３】前記導電部材は、金属製であることを特
徴とする請求項１記載の光リンク装置。
【請求項４】前記導電案内溝の少なくとも１つは、前
記接地用の外部リードピンを弾性変形させて電気的な接
触を保持する突起部を有することを特徴とする請求項１
記載の光リンク装置。
【請求項５】前記接地用の外部リードピンの少なくと
も１つは、前記導電案内溝によって弾性変形されて電気
的な接触を保持する湾曲部を有することを特徴とする請
求項１記載の光リンク装置。