JP2008090099A - 光通信用レンズ、及び光素子モジュールを構成する筒体 - Google Patents

Abstract

【課題】光学的な結合効率を高めることが可能な光通信用レンズと、この光通信用レンズを用いる光素子モジュールの筒体とを提供する。
【解決手段】光通信用レンズ４５は、発光素子２５側に凸となり非球面に形成される第一非球面凸レンズ部４５ａと、光ファイバ端末側に凸となり非球面に形成される第二非球面凸レンズ部４５ｂと、第一非球面凸レンズ部４５ａ及び第二非球面凸レンズ部４５ｂの間でこれらに連続する中実中間部４５ｃとを有するように形成されている。また、光通信用レンズ４５は、第一非球面凸レンズ部４５ａ及び第二非球面凸レンズ部４５ｂの形状が非対称形状になるように形成されている。
【選択図】図５

Description

本発明は、発光素子又は受光素子と光ファイバ端末との間に介在する光通信用レンズと、この光通信用レンズを用いる光素子モジュールの筒体とに関する。

従来の光素子モジュールとしては、例えば下記特許文献１に開示されたものが知られている。図７において、光素子モジュール１は、発光デバイス２と、筐体３とを備えて構成されている。図７で示す光素子モジュール１は、光通信における発光側の機能を果たすように構成されている。発光デバイス２は、基板４と、この基板４の前面に実装される発光素子５及び電子部品６と、発光素子５及び電子部品６を封止する封止樹脂７とを備えて構成されている。筐体３は、本体部８と、この本体部８に一体化する光ファイバ挿入用の筒体部９とを有して図示のような形状に形成されている。

発光デバイス２の基板４の後部には、係止用の凹部１０が複数形成されている。この凹部１０には、筐体３の本体部８に形成された係止用のフック部１１が引っ掛かるようになっている。発光デバイス２は、本体部８の内部の段部１２に当接した状態で収納されるようになっている。この時、凹部１０とフック部１１との嵌合係止によって脱落が防止されるようになっている。

上記構成において、発光デバイス２が本体部８に対して嵌合係止された状態になると、筐体３の筒体部９の先端開口からは、発光素子５が封止樹脂７を透過した状態で臨むようになっている。筒体部９に光ファイバ端末を差し込むと、この差し込まれた光ファイバ端末は、発光素子５に対向するようになっている。尚、特に図示しないが、光ファイバ端末には、筒体部９の内径に合わせた外径を有するフェルールが取り付けられている。
特開２００６−３０８１３号公報

上記従来技術にあっては、光ファイバ端末に取り付けられたフェルールが筒体部９内に差し込まれるような構造になっていることから、筒体部９の内径はフェルールの外径よりも若干大きくなるように寸法が設定されている。従って、フェルールは、筒体部９との寸法差に応じた分だけ図７中の矢線Ｐ方向に軸ズレすることがあり、フェルールの端面に露出する光ファイバに対して発光素子５からの光信号が十分に結合できないという問題点を有している。上記従来技術にあっては、結合効率を低下させる要素を含んでいることになる。この他、例えば筒体部９に対するフェルールの差し込み量が少ない（図７中の矢線Ｑ方向の差し込みが浅い）場合にも、発光素子５からの光信号が十分に結合できないという問題点を有している。

ところで、近年では情報伝達量の増大やリアルタイム処理のニーズの高まりなどがあり、光信号の伝送速度を高速化することが強く望まれている。高速化を図るためには、光ファイバの受光面積を小さくすることが挙げられるが、ここで問題点となることは、光ファイバの受光面積を小さくすると、結合効率の良くない光素子モジュール１にあっては対応することができない可能性があるということである。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、光学的な結合効率を高めることが可能な光通信用レンズと、この光通信用レンズを用いる光素子モジュールの筒体とを提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の光通信用レンズは、発光素子又は受光素子と光ファイバ端末との間に介在するもので光透過性を有する樹脂材料を用いて成形され、前記発光素子又は受光素子の側に凸となり非球面に形成される第一非球面凸レンズ部と、前記光ファイバ端末の側に凸となり非球面に形成される第二非球面凸レンズ部と、前記第一非球面凸レンズ部及び前記第二非球面凸レンズ部の間でこれらに連続する中実中間部とを有するとともに、前記第一非球面凸レンズ部及び前記第二非球面凸レンズ部の形状を非対称形状に形成し、該非対称形状としては、前記第二非球面凸レンズ部の方を前記第一非球面凸レンズ部よりも厚みのある形状に形成し、且つ、前記中実中間部を伝搬する光を伝搬方向に広げる又は狭めるような形状に形成してなることを特徴としている。

このような特徴を有する本発明によれば、発光素子又は受光素子と光ファイバ端末との間に所望の収差を持たせたレンズを介在させることができるようになる。本発明の光通信用レンズに関しては、本発明のような形状に形成して収差を持たせることにより、発光素子又は受光素子と光ファイバ端末との位置が多少ズレても高い結合効率を確保することができるようになる。すなわち、収差を持たせることにより、焦点位置での焦点を１点にせずに、ある面積を持った円とすることが可能になる。これにより本発明では、高い結合効率を確保することができるようになる。この他、本発明の光通信用レンズに関しては、本発明のような形状に形成して収差を持たせることにより、光ファイバ端末の位置を本発明の光通信用レンズに対して近づけたり離したりしても、結合に対して十分なスポット径が得られるようになる。従って、この場合も高い結合効率を確保することができるようになる。

請求項２記載の本発明の光通信用レンズは、請求項１に記載の光通信用レンズにおいて、前記発光素子又は受光素子をＶＣＳＥＬ又はＰＤとするとともに、前記光ファイバをＰＣＦとすることを特徴としている。

このような特徴を有する本発明によれば、請求項１の発明からも分かるように高い結合効率を確保することができる光通信用レンズであることから、発光素子又は受光素子にＶＣＳＥＬ（レーザーダイオード）又はＰＤ（フォトダイオード）を用い、光ファイバにＰＣＦ（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｌａｄ Ｆｉｂｅｒ）を用いることで伝送速度の高速化を図ることができるようになる。

上記課題を解決するためになされた請求項３記載の本発明の光素子モジュールを構成する筒体は、請求項１又は請求項２に記載の光通信用レンズを、光ファイバ端末又は該光ファイバ端末に取り付けられるフェルールを案内するための円筒形状の筒部の内側に一体成形してなることを特徴としている。

このような特徴を有する本発明によれば、高い結合効率を確保した光素子モジュールを提供することができるようになる。尚、光素子モジュールの構成等に関しては、発明を実施するための最良の形態の欄で説明するものとする。

請求項１に記載された本発明によれば、光学的な結合効率を従来よりも高めることができるという効果を奏する。また、請求項２に記載された本発明によれば、伝送速度の高速化を図ることができるという効果を奏する。また、請求項３に記載された本発明によれば、高い結合効率を確保した光素子モジュールを提供することができるという効果を奏する。

以下、図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は本発明に係る光素子モジュールの一実施の形態を示す断面図、図１（ｂ）は本発明の光通信用レンズの断面図である。また、図２は光素子モジュールの斜視図、図３は光素子モジュールの分解斜視図、図４は光素子モジュールのサブＡＳＳＹ状態の正面図、図５は光素子モジュールのサブＡＳＳＹ状態の断面図、図６は光通信用レンズによる結合効率に関する説明図である。

図１において、光通信に用いられる光コネクタ２１は、光素子モジュール２２と、合成樹脂製の光コネクタハウジング２３と、同じく合成樹脂製のハウジングキャップ２４とを備えて構成されている。また、光素子モジュール２２は、本発明の光通信用レンズ４５を含んで構成されている。

尚、本形態での光コネクタ２１は、車載用のものであるがこれに限定されないものとする。また、本形態での光コネクタ２１は、光コネクタハウジング２３内に本発明の光素子モジュール２２を二つ並べて双方向光通信する構成であるがこれに限定されないものとする（図１の光素子モジュール２２の奥にもう一つ光素子モジュールが存在する。この他、送信又は受信のいずれかに対応するような構成しても良いものとする）。以下、図１ないし図５を参照しながら光コネクタ２１の各構成部材について説明する。

光素子モジュール２２は、発光素子２５（又は受光素子）と、リードフレーム２６と、樹脂製の筐体２７と、樹脂製の筒体２８と、シリコーン樹脂封止部２９と、ＩＣ３０及び電子部品３１とを備えて構成されている。

発光素子２５は、ＩＣ３０及び電子部品３１と共にリードフレーム２６に実装されている。発光素子２５から出力される光信号は、電気信号を変換することによって生成されている。発光素子２５としては、ＬＥＤやＶＣＳＥＬが一般的に知られている。ここでは、伝送速度の高速化を図るためにＶＣＳＥＬが用いられている。発光素子２５は、リードフレーム２６に設けられた小さな基板３２上に実装されている。

リードフレーム２６は、導電性を有する金属薄板を打ち抜き加工することにより、図示のような形状に形成されている。リードフレーム２６は、後述するインサート成形や、発光素子２５等の実装があるまで打ち抜き加工により形成されたキャリヤから切り離されないようになっている。

リードフレーム２６には、例えばこの中心軸上に貫通孔３３が形成されている。貫通孔３３は、後述するエジェクタピンの直径よりも極僅かに大きな直径でリードフレーム２６を貫通するように形成されている。貫通孔３３の近傍には、発光素子２５に対する素子実装部分３４が設定されている。素子実装部分３４は、基板３２の大きさで設定されている。素子実装部分３４の近傍には、ＩＣ３０及び電子部品３１が実装されている。

筐体２７は、リードフレーム２６を所定の位置にインサートする樹脂成形をすることにより形成されている。筐体２７は、前面が開口し矩形で浅底となる形状に形成されている。具体的には、後部底壁３５と上壁３６と下壁３７と左側壁３８と右側壁３９と開口部４０とを有するように形成されている。開口部４０は、上壁３６、下壁３７、左側壁３８、及び右側壁３９の各端部によって開口する部分として形成されている。上壁３６、下壁３７、左側壁３８、及び右側壁３９の各端部は、平坦な面で連続するように形成されている。このような平坦な面には、凹部４１が形成されている。

凹部４１は、溝形状の部分であって、筐体２７を図４に示す如く正面から見た場合、矩形状となるように形成されている。凹部４１は、開口部４０の外側に形成されている。凹部４１は、筐体２７側の非係止凹凸部分として形成されている。尚、凹部４１の断面形状は長方形や正方形に限らず、Ｖ字状やＵ字状等であっても良いものとする。凹部４１の形状は、筒体２８側の後述する非係止凹凸部分が差し込まれた状態で筒体２８を位置合わせのために微動させることができるような形状であれば特に限定されないものとする。凹部４１には、光素子モジュール２２の組み立てにおいて、固定用の接着剤が塗布されるようになっている。

筐体２７は、位置決めの基準となり目視や画像処理にて用いられるマーカ４２を有している。このマーカ４２は、リードフレーム２６を所定の位置にインサート成形すると、後部底壁３５に形成されるようになっている。具体的に説明すると、マーカ４２は、筐体２７を樹脂成形する際に形成されるようになっている。すなわち、マーカ４２は、成形金型のエジェクタピンの跡を利用して形成されるようになっている。マーカ４２は、リードフレーム２６の貫通孔３３から臨む位置に形成されている。マーカ４２は、筐体２７の樹脂成形の際に、成形金型のエジェクタピンをリードフレーム２６の貫通孔３３に貫通させることにより形成されている。

筒体２８は、光透過性を有する樹脂材料を用いて樹脂成形することにより形成されている。筒体２８は、蓋部４３と筒部４４と本発明の光通信用レンズ４５とを有している。蓋部４３と筒部４４と光通信用レンズ４５は、一体となるように形成されている。筒体２８は、蓋部４３と筒部４４と光通信用レンズ４５とを有する一部品からなっている。

蓋部４３は、筐体２７の開口部４０を覆うことができる矩形状に形成されている。このような蓋体４３には、筐体２７の上壁３６、下壁３７、左側壁３８、及び右側壁３９の各端部の平坦な面の位置で接着剤により固定するために凸部４６が形成されている。凸部４６は、蓋部４３側の非係止凹凸部分として形成されている。凸部４６は、筐体２７の凹部４１の形状及び配置に合わせて形成されている。

尚、凸部４６を筐体２７側に形成し、凹部４１を蓋部４３側に形成しても良いものとする。凸部４６と凹部４１は、差し込みが可能な形状で、且つ、互いの引っ掛かり合いがないような形状に形成されている（凸部４６と凹部４１とで筒体２８と筐体２７とを固定する構造でないものとする。固定は基本的に接着剤若しくはこれに準ずるものであるものとする）。凸部４６と凹部４１は、これらを差し込んだ状態で極微小なガタ（後述の位置決めに必要な程度のガタ）が生じるように寸法が設定されている。

筒部４４は、フェルールを介して光ファイバの端末が差し込まれる部分、又は直接光ファイバの端末が差し込まれる部分として形成されている。筒部４４は、円筒形状に形成されている。このような筒部４４の内部には、光通信用レンズ４５が一体に成形されている（別体であっても良いものとする）。光通信用レンズ４５は、本形態において、筒部４４と蓋部４３との連続部分の近傍に配置形成されている。

光通信用レンズ４５は、光ファイバの端末と発光素子２５との間に介在するように配置形成されている。光通信用レンズ４５は、光ファイバの端末と発光素子２５との距離を考慮して配置されている。光通信用レンズ４５は、光ファイバの端末側と発光素子２５側とにそれぞれ凸となるように形成されている。光通信用レンズ４５は、それぞれの凸が非球面となるように形成されている。

尚、光ファイバとしては、ＰＯＦやＰＣＦが一般的に知られている。ここでは、伝送速度の高速化を図るためにＰＣＦが用いられている。

光通信用レンズ４５に関してもう少し詳しく説明すると、光通信用レンズ４５は、発光素子２５側に凸となり非球面に形成される第一非球面凸レンズ部４５ａと、光ファイバ端末側に凸となり非球面に形成される第二非球面凸レンズ部４５ｂと、第一非球面凸レンズ部４５ａ及び第二非球面凸レンズ部４５ｂの間でこれらに連続する中実中間部４５ｃとを有するように形成されている。また、光通信用レンズ４５は、第一非球面凸レンズ部４５ａ及び第二非球面凸レンズ部４５ｂの形状が非対称形状になるように形成されている。

非対称形状に関しては、レンズ径を同じにした場合、第二非球面凸レンズ部４５ｂの方が第一非球面凸レンズ部４５ａよりも厚みのある形状に形成されている。また、非対称形状に関しては、中実中間部４５ｃを伝搬する光が伝搬方向に広がる（受光素子の場合は狭める）ような形状に形成されている。

光通信用レンズ４５は、上記のような形状に形成することによって、発光素子２５と光ファイバ端末との間に所望の収差を生じさせることができるようなものになっている。光通信用レンズ４５は、上記のような形状に形成して収差を持たせることにより、発光素子２５と光ファイバ端末との位置が多少ズレても高い結合効率が確保されるようになっている。すなわち、光通信用レンズ４５に収差を持たせることにより、焦点位置での焦点が１点にならず、ある面積を持った円にすることができ、これによって高い結合効率が確保されるようになっている（図６を参照しながら後述する）。

また、光通信用レンズ４５は、上記のような形状に形成することによって、光ファイバ端末の位置を光通信用レンズ４５に対して近づけたり離したりしても、結合に対して十分なスポット径が得られるようになっている。すなわち、この場合も高い結合効率が確保されるようになっている（図６を参照しながら後述する）。

シリコーン樹脂封止部２９は、筐体２７に対して封止用のシリコーン樹脂をポッティングすることにより図示のような状態に形成されている。リードフレーム２６に実装された発光素子２５やＩＣ３０や電子部品３１は、シリコーン樹脂封止部２９によって保護されるようになっている。シリコーン樹脂封止部２９は、本形態において、この頂面が開口部４０よりも若干下がった位置になるように形成されている。

尚、筒体２８を筐体２７に取り付けた状態でシリコーン樹脂封止部２９の頂面と開口部４０との間に形成される空間には、空気が存在することになるが、凸部４６と凹部４１の極微小なガタを介して外側へ抜けるようになっている（本形態において、接着剤が用いられない非固定状態の部分が形成され、この部分で内外の空気が呼吸するようになっている）。

次に、上記構成に基づきながら光素子モジュール２２の組み立てについて説明する。

先ず、キャリヤが付いたままのリードフレーム２６（キャリヤを付けたままにしておかないとリードフレーム２６がばらけてしまう）を成形金型内にセットする作業を行う。次に、この状態で筐体２７の樹脂成形を開始すると、リードフレーム２６の一部がインサート成形された状態で筐体２７が形成される。この時、筐体２７には、成形金型のエジェクタピンの跡を利用して位置決め用のマーカ４２が形成される（図４参照）。エジェクタピンは、成形金型の寸法精度で金型本体に配置されるものであることから、このようなエジェクタピンによってマーカ４２は高精度で配置形成される。

マーカ４２の形成において、エジェクタピンはリードフレーム２６の貫通孔３３に対して貫通することから、リードフレーム２６をインサートしつつ筐体２７を樹脂成形する際には、リードフレーム２６が樹脂の流れによって移動してしまうことが防止される。従って、筐体２７の成形と同時にリードフレーム２６の位置決めが高精度で完了する。

筐体２７を樹脂成形した後に開口部４０を臨むと、リードフレーム２６の一部が露出した状態になっている。続いて、この露出部分に発光素子２５やＩＣ３０や電子部品３１を実装及び配線する作業を行う。発光素子２５等の実装には、マーカ４２が位置決めの基準として用いられる。マーカー４２を用いることにより、発光素子２５はリードフレーム２６及び筐体２７に対して高い精度で配置される。

続いて、筐体２７に対して封止用のシリコーン樹脂をポッティングする作業を行う。この作業により、シリコーン樹脂封止部２９が筐体２７内に形成される。リードフレーム２６に実装された発光素子２５やＩＣ３０や電子部品３１は、シリコーン樹脂封止部２９によって保護される。発光素子２５やＩＣ３０や電子部品３１がシリコーン樹脂封止部２９により保護され、また、リードフレーム２６がキャリヤから切り離されると、図４及び図５に示す如く筒体２８を固定する前の状態であるサブＡＳＳＹが形成される。

続いて、接着剤を用いながら筒体２８を筐体２７に固定する作業を行う。この作業は、筐体２７の凹部４１に接着剤を塗布して筒体２８の凸部４６を差し込み、そして、発光素子２５を位置決めの基準として用いながら筒体２８の固定位置を決める仮固定作業と、凹部４１に塗布した接着剤を硬化させ筒体２８を筐体２７に完全に固定する本固定作業とに分かれる。

接着剤は、本形態において、熱硬化型のエポキシ系接着剤が用いられるものとする（一例であるものとする）。接着剤は、筐体２７の例えば上壁３６及び下壁３７の位置の凹部４１に塗布され、そして、仮固定作業の後に熱処理（例えば１００℃で１Ｈｒ）が施されて硬化すると、筒体２８を筐体２７に対して完全に固定することができるようになっている。

仮固定作業において、発光素子２５を基準としながら筒体２８を微動させて固定位置が決まると、筐体２７の左側壁３８及び右側壁３９のそれぞれと、筒体２８の蓋部４３とが瞬間接着剤（ＵＶ接着機能を併せ持つシアノアクリレート系の瞬間接着剤）により部分的に固定される（部分的な固定は例えばレーザーによる溶着固定であっても良いものとする）。これにより、熱硬化型のエポキシ系接着剤が硬化するまでの間、筐体２７と筒体２８との位置がズレることなく安定する。筒体２８は、熱硬化型のエポキシ系接着剤が硬化すると、筒部４４の中心軸が発光素子２５に合った状態で固定される。

熱硬化型のエポキシ系接着剤が硬化し筒体２８が筐体２７に対して完全に固定されると、光素子モジュール２２の組み立てが完了する。

上記光コネクタ２１を構成する光コネクタハウジング２３は、前面と後面とがそれぞれ開口するような図示のような形状に形成されている。前面の開口は、相手側の光コネクタが嵌合するコネクタ嵌合部４７として形成されている。また、後面の開口は、光素子モジュール２２を収納するモジュール収納部４８として形成されている。コネクタ嵌合部４７とモジュール収納部４８との間には、隔壁４９が形成されている。この隔壁４９には、貫通孔５０が形成されている。貫通孔５０は、段付き形状に形成されており、モジュール収納部４８に光素子モジュール２２が収納されると、光素子モジュール２２の筒部４４が挿通されるとともに、蓋部４３が当接するように形成されている。

光コネクタハウジング２３は、モジュール収納部４８に光素子モジュール２２が収納されると、コネクタ嵌合部４７に筒部４４が突出するように形成されている。筒部４４がコネクタ嵌合部４７に突出すると、光コネクタ同士の嵌合の際に相手側の光コネクタのフェルールが筒部４４に差し込まれて所定の位置まで案内されるようになっている。

ハウジングキャップ２４は、光コネクタハウジング２３のモジュール収納部４８に形成された係止凹部５１に引っ掛かり係止される係止突起５２を有している。また、ハウジングキャップ２４は、モジュール収納部４８に係止された状態で光素子モジュール２２を光コネクタハウジング２３の隔壁４９に押し付ける複数の押圧部５３を有している。

モジュール収納部４８に光素子モジュール２２が収納され、ハウジングキャップ２４がモジュール収納部４８に係止されると、光コネクタ２１の組み立てが完了する。この時、光素子モジュール２２はガタ付きなく固定される。

光コネクタ２１の組み立てが完了すると、この光コネクタ２１は基板の表面に固定される。この時、光素子モジュール２２のリードフレーム２６は、基板のスルーホールを貫通して基板の裏側で半田付けされる（リードフレーム２６の一部を折り曲げて基板の表面に実装しても良いものとする）。尚、引用符号５４は光コネクタハウジング２３に形成された基板固定部を示している。基板固定部５４は基板に差し込まれて固定されるようになる。

続いて、図６を参照しながら光通信用レンズ４５による結合効率について説明する。図６は結合効率に関する説明図である。尚、説明は光ファイバの径を２００μｍとして評価した時の結果であるものとする。

図６において、第一非球面凸レンズ部４５ａ及び第二非球面凸レンズ部４５ｂを有する非対称形状の光通信用レンズ４５は、発光素子２５からの光（光信号）５５が図示のように伝搬する。すなわち、発光素子２５からの拡散する光５５は、第一非球面凸レンズ部４５ａに入射した後に中実中間部４５ｃの内部を伝搬方向に広がるように伝搬する。そして、光５５は第二非球面凸レンズ部４５ｂから出射すると、焦点位置に向けて集光する。光通信用レンズ４５は、この形状によって上述の如く所望の収差が生じることから、焦点位置においてφ４２μｍという、２００μｍの光ファイバに対して十分なスポット径となる結果が得られる。そして、この結果によると、光ファイバの端末位置が光通信用レンズ４５に対して近づいたり離れたりしても（焦点位置に対して±３２０μｍズレる）、それぞれのスポット径がφ１２０μｍ程度に抑えられるという結果が得られる。従って、光通信用レンズ４５は、結合効率が良好であるという結果が得られる。

光通信用レンズ４５の比較例として、特に図示しないが、第一非球面凸レンズ部４５ａで両側を凸とする、対称形状のレンズ（光通信用レンズ４５の第二非球面凸レンズ部４５ｂを第一非球面凸レンズ部４５ａに変更したレンズ）を考えると、上記と同じ評価では、焦点位置においてスポット径がφ２３０μｍとなる結果が得られる。従って、２００μｍの光ファイバに対して十分なスポット径が得られないことになる（この時の結合効率は約９０％である）。また、光ファイバの端末位置がレンズに対して近づいたり離れたりした時には、それぞれのスポット径がφ２９０μｍ程度となり、この場合も十分なスポット径が得られないことになる（この時の結合効率は約６０％にまで落ち込む）。

以上、図１ないし図６を参照しながら説明してきたように、本発明によれば、光通信用レンズ４５や光素子モジュール２２によって従来よりも光学的な結合効率を高めることができるという効果を奏する。

その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。

（ａ）は本発明に係る光素子モジュールの一実施の形態を示す断面図、（ｂ）は本発明の光通信用レンズの断面図である。 光素子モジュールの斜視図である。 光素子モジュールの分解斜視図である。 光素子モジュールのサブＡＳＳＹ状態の正面図である。 光素子モジュールのサブＡＳＳＹ状態の断面図である。 光通信用レンズによる結合効率に関する説明図である。 従来例の光素子モジュールの断面図である。

符号の説明

２１ 光コネクタ
２２ 光素子モジュール
２３ 光コネクタハウジング
２４ ハウジングキャップ
２５ 発光素子
２６ リードフレーム
２７ 筐体
２８ 筒体
２９ シリコーン樹脂封止部
３０ ＩＣ
３１ 電子部品
３２ 基板
３３ 貫通孔
３４ 素子実装部分
３５ 後部底壁
３６ 上壁
３７ 下壁
３８ 左側壁
３９ 右側壁
４０ 開口部
４１ 凹部
４２ マーカ
４３ 蓋部
４４ 筒部
４５ 光通信用レンズ
４５ａ 第一非球面凸レンズ部
４５ｂ 第二非球面凸レンズ部
４５ｃ 中実中間部
４６ 凸部
４７ コネクタ嵌合部
４８ モジュール収納部
４９ 隔壁
５０ 貫通孔
５１ 係止凹部
５２ 係止突起
５３ 押圧部
５４ 基板固定部
５５ 光

Claims (3)

1. 発光素子又は受光素子と光ファイバ端末との間に介在するもので光透過性を有する樹脂材料を用いて成形され、前記発光素子又は受光素子の側に凸となり非球面に形成される第一非球面凸レンズ部と、前記光ファイバ端末の側に凸となり非球面に形成される第二非球面凸レンズ部と、前記第一非球面凸レンズ部及び前記第二非球面凸レンズ部の間でこれらに連続する中実中間部とを有するとともに、前記第一非球面凸レンズ部及び前記第二非球面凸レンズ部の形状を非対称形状に形成し、該非対称形状としては、前記第二非球面凸レンズ部の方を前記第一非球面凸レンズ部よりも厚みのある形状に形成し、且つ、前記中実中間部を伝搬する光を伝搬方向に広げる又は狭めるような形状に形成してなる
   ことを特徴とする光通信用レンズ。
2. 請求項１に記載の光通信用レンズにおいて、
   前記発光素子又は受光素子をＶＣＳＥＬ又はＰＤとするとともに、前記光ファイバをＰＣＦとする
   ことを特徴とする光通信用レンズ。
3. 請求項１又は請求項２に記載の光通信用レンズを、光ファイバ端末又は該光ファイバ端末に取り付けられるフェルールを案内するための円筒形状の筒部の内側に一体成形してなる
   ことを特徴とする光素子モジュールを構成する筒体。

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