JP2002357747A - 光コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易且つ低コストで、周囲の電子機器に悪影
響を与える不要電磁波の漏洩や、内部の光素子などに悪
影響を与える可能性のある外来電磁波の侵入を防止で
き、シールド特性を向上させる。 【解決手段】 ハウジング１０内に、光ファイバ１に光
結合される受光用又は発光用の光素子２が一端に実装さ
れ他端に信号処理用の半導体素子に接続される端子８が
設けられた光素子ブロック３０を摺動自在に収納すると
共に、ハウジング１０に覆着される端子ブロック２０に
光素子ブロック３０の端子８と電気的に接続される端子
９と外部端子２２とを設けた光コネクタである。少なく
とも光素子２の摺動範囲をシールドするシールド部材７
０と、シールド部材７０に接続された接地用端子とを備
えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光コネクタ及びそ
の製造方法に関し、詳しくは光コネクタのシールド特性
を向上させる技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、通信装置等の各種の電子装置がデ
ジタル化、高速化され、これらが広範囲に普及するに伴
い、電子装置から周囲空間に放射される不要電磁波が問
題となっており、また同時に電子装置に用いられる素子
の動作電圧の低下が進み、外来電磁波により電子装置が
誤動作しやすくなっている。

【０００３】電子装置の一例として光コネクタがある。
従来の光コネクタとしては、ハウジング内に、光ファイ
バに光結合される受光用又は発光用の光素子が一端に実
装され他端に信号処理用の半導体素子に接続される端子
が設けられた光素子ブロックを摺動自在に収納すると共
に、ハウジングに覆着される端子ブロックに光素子ブロ
ックの端子と電気的に接続される端子と外部端子とを設
けた構造が知られている。この種の光コネクタにおい
て、ハウジングは樹脂成形品からなり、光素子や配線回
路などから放射された不要電磁波が外部に漏洩しやすく
なる。特に、近年は信号速度の高速化に伴い光ファイバ
が益々多様化され、不要電磁波の強度が高くなるに伴
い、不要電磁波が一層問題となる。また、外来電磁波が
内部に侵入し易くなるという面でも問題となる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
例の問題点に鑑みて発明したものであって、その目的と
するところは、簡易且つ低コストで、周囲の電子機器に
悪影響を与える不要電磁波の漏洩や、内部の光素子など
に悪影響を与える可能性のある外来電磁波の侵入を防止
でき、シールド特性を向上させることができる光コネク
タ及びその製造方法を提供するにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の発明にあっては、ハウジング１０内
に、光ファイバ１に光結合される受光用又は発光用の光
素子２が一端に実装され他端に信号処理用の半導体素子
に接続される端子８が設けられた光素子ブロック３０を
摺動自在に収納すると共に、ハウジング１０に覆着され
る端子ブロック２０に光素子ブロック３０の端子８と電
気的に接続される端子９と外部端子２２とを設けた光コ
ネクタであって、少なくとも光素子２の摺動範囲Ｌをシ
ールドするシールド部材７０と、シールド部材７０に接
続された接地用端子１００とを備えていることを特徴と
しており、このように構成することで、シールド部材７
０と接地用端子１００とによって、光素子２から外部に
放射する不要電磁波及び内部に侵入する外来電磁波に対
して十分なシールド効果が得られ、シールド特性を向上
させることができる。

【０００６】また請求項２記載の発明は、請求項１にお
いて、シールド部材７０は、ハウジング１０の外面に形
成されたメッキ層７０ａからなることを特徴とするのが
好ましく、この場合、ハウジング１０の外面のメッキ工
程によりシールド部材７０を簡単且つ低コストで形成で
きるようになる。

【０００７】また請求項３記載の発明は、引抜き加工に
よって金属板１０１の一部に接地用端子１００を形成す
る工程と、該金属板１０１の接地用端子１００以外の部
位に絞り加工によってシールド部材７０となる筒状部７
１を形成する工程とを備えているので、金属板の任意の
位置に接地用端子１００を形成することができ、例えば
接地用端子１００が接触するプリント基板のグランドパ
ターンの位置に合わせて接地用端子１００の突出位置を
適宜設計変更できる。また、この金属板１０１にシール
ド部材７０となる筒状部７１を一体形成することで、シ
ールド部材７０と接地用端子１００とを電気的に接続す
る作業が不要となる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に示す実
施形態に基づいて説明する。

【０００９】本実施形態の光コネクタは、図９に示すよ
うに、前面に２本のスリーブ１１が突設されたハウジン
グ１０と、ハウジング１０の外面全体を覆うシールド部
材７０と、ハウジング１０内部に摺動自在に収納される
光素子ブロック３０と、ハウジング１０の後面１０ｂ開
口側に覆着される端子ブロック２０と、光素子ブロック
３０と端子ブロック２０間に介在されるスプリング４０
と、スプリング４０を収納するホルダー５０とで主体が
構成されている。

【００１０】上記光コネクタのハウジング１０の前面１
０ａには、図２（ｂ）に示すプラグ４に保持された２本
の光ファイバ１のフェルール３を挿入する２つのスリー
ブ１１，１１が突出されている。一方のスリーブ１１は
送信用、他方のスリーブ１１は受信用として使用され
る。

【００１１】ハウジング１０は、図１９〜図２１に示す
ボディ１０ｃと、図２２に示すカバー１０ｄとかならな
る。このハウジング１０の外面は、図２３、図２４に示
す金属製のシールド部材７０にてシールドされている。
図中の１００は接地用端子である。ハウジング１０のボ
ディ１０ｃの内部は、隔壁６３（図１９）により２分さ
れており、一方の室が送信用の機器収納スペース、他方
の室が受信用の機器収納スペースとなっている。両方の
室には、立体回路成形品（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃ
ｏｎｎｅｃｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ：ＭＩＤ）よりなる光
素子ブロック３０が各々収納されるようになっている。
図１２、図１３は送信側の光素子ブロック３０を示し、
図１４、図１５は受信側の光素子ブロック３０を示して
いる。図１２〜図１５中の９１は、後述のホルダー５０
を固定する固着具９０の取付部である。

【００１２】ここで、各光素子ブロック３０は、図６に
示すように、直方体状に形成された成形品本体３１の前
面から前方へ突出する円柱状の突台３２が一体成形され
ており、突台３２の前面側に光素子２が実装されてい
る。なお図６の上半部は図１の２点鎖線のＡ’線から見
た断面図であり、図６の下半部は図１の１点鎖線のＡ線
から見た断面図を示している。ここにおいて、送信用の
一方の室に収納される光素子ブロック３０の突台３２の
前面には凹所３３が形成されており、凹所３３の底面に
は、発光ダイオード（ＬＥＤチップ）により構成された
発光素子２ａが実装されている。一方、受信用の他方の
室に収納される光素子ブロック３０の突台３２の前面の
中央部には、フォトダイオード（フォトダイオードチッ
プ）により構成された受光素子２ｂが実装されている。

【００１３】さらに、光素子ブロック３０の前端には、
突台３２の前面において光素子２の周囲部分の全周にわ
たって前方へ突出した円筒状の導光筒３４が設けられて
おり、この導光筒３４が上記スリーブ１１内に収納され
た構造となっている。導光筒３４内には、レンズ３５が
設けられており、ここでは導光筒３４及びレンズ３５は
光素子２を封止する透明樹脂により形成されている。つ
まり、光素子２は透明樹脂により封止され、この封止樹
脂によって光素子２の光軸方向にレンズ３５が形成され
ている。発光素子２ａの光軸方向に形成するレンズ３５
は投光レンズ３５ａとして機能させるものであり、受光
素子２ｂの光軸方向に形成するレンズ３５は受光レンズ
３５ｂとして機能させるものである。これにより、光フ
ァイバ１と光素子２とはレンズ結合方式で光結合される
ようになっている。なお、レンズ３５は、球面レンズと
してもよいし、非球面レンズとしてもよいが、後方に位
置する光素子２の種類などに応じて適宜設定することが
望ましい。

【００１４】また、上記成形品本体３１の後面には凹部
３７が形成されており、凹部３７の底面にＩＣチップ６
が実装されている。ここに、発光素子２ａを突台３２の
前面側に実装した成形品本体３１の後面の凹部３７に実
装されたＩＣチップ６ａは、発光素子２ａの入出力信号
を信号処理する信号処理回路が形成されており、一方、
受光素子２ｂを突台３２の前面に実装した成形品本体３
１の後面の凹部３７に実装されたＩＣチップ６ｂは、受
光素子２ｂの入出力信号を信号処理する信号処理回路
（例えば、受光素子２ｂの出力信号を増幅する増幅回路
など）が形成されている。ここで、各ＩＣチップ６（６
ａ，６ｂ）はワイヤ７（図２）を介して、成形品本体３
１に実装されている端子８に電気的に接続されており、
この端子８が接続線２３を介して端子ブロック２０の端
子９に電気的に接続されるようになっている。

【００１５】ハウジング１０の後面１０ｂの開口部側に
は、図１６、図１７に示す端子ブロック２０が覆着され
ている。端子ブロック２０は合成樹脂からなり、光素子
ブロック３０に実装された端子８に接続される接続線２
３の一端が接続される端子９と、光コネクタを実装する
プリント基板（図示せず）の導電パターンに接続される
外部端子２２とを備えている。そして光コネクタをプリ
ント基板に実装して使用する際には、端子ブロック２０
に設けた外部端子２２を介してプリント基板に設けられ
た導電パターンに電気的に接続することで、光コネクタ
とプリント基板間の配線が簡単に行えるようになってい
る。

【００１６】上記光素子ブロック３０と端子ブロック２
０間には、コイル状のスプリング４０が配置されてい
る。このスプリング４０の軸方向は、光素子ブロック３
０と端子ブロック２０との配列方向Ｍ（図８）と平行に
向けられており、ハウジング１０内で摺動する光素子ブ
ロック３０を光ファイバ１側にバネ付勢して導光筒３４
の先端縁と光ファイバ１を保持固定したフェルール３の
端面とを確実に密着させる働きをする。ここでは、スプ
リング４０はホルダー５０に収納されている。ホルダー
５０は、図１８に示すように、一端が開口した有底筒状
に形成されており、その軸方向が上記配列方向Ｍと平行
に向けられている。ホルダー５０はスプリング４０の動
作時に接続線２３がスプリング４０に噛み込むのを防止
する働きもする。ホルダー５０の底部５０ａは図１に示
すようにその外周部が固着具９０にて光素子ブロック３
０と一体に固着されている。ホルダー５０の後端５０ｂ
は、端子ブロック２０の内側面に設けたバネ受け面６４
から隙間をあけて配置されており、ホルダー５０内に収
納されたスプリング４０の一端がホルダー５０の底面に
て支持され、スプリング４０の他端が端子ブロック２０
のバネ受け面６４にて支持されている。また、ホルダー
５０の後端５０ｂ側の上面の外周部は、図１、図５に示
すように、端子ブロック２０の内側面から突出したアー
チ状をした保持板６５にてスライド自在に保持されてお
り、これによりホルダー５０は光素子ブロック３０と一
体となってハウジング１０内でスムーズに摺動できる構
造となっている。

【００１７】また、図６に示すように、光素子ブロック
３０の光素子２が実装される一端側には、ハウジング１
０に対してガイドされる第１のガイド部６１が設けら
れ、ホルダー５０の開口側にはハウジング１０に対して
ガイドされる第２のガイド部６２が設けられている。こ
こでは、第１のガイド部６１は、ハウジング１０のスリ
ーブ１１の内面と光素子ブロック３０の外面とがスライ
ド自在に接触するように構成されており、第２のガイド
部６２は、ハウジング１０の後端側の内面に凹設された
凹溝６８と、ホルダー５０の後端５０ｂ側の外面から突
出して凹溝６８内にスライド自在に嵌め込まれる突条部
６９とで構成されている。

【００１８】次に、上記光コネクタを組み立てるにあた
っては、図１０（ａ）〜（ｃ）の順に、ハウジング１０
のボディ１０ｃ内に２つの光素子ブロック３０を挿入
し、各光素子ブロック３０に接合されているホルダー５
０内にそれぞれスプリング４０を収納してから、端子ブ
ロック２０をハウジング１０の後面開口側から組み込
む。その後、図１１（ａ）に示すように、端子ブロック
２０の端子８と端子ブロック２０の端子９とを接続線２
３を介して接続する。ここで、上記光素子ブロック３０
の端子８と端子ブロック２０の端子９との接続は、少な
くとも両端部が熱で溶融する被膜で被覆されている接続
線２３を用いて行われる。先ず、図８に示すように、端
子８，９を光素子ブロック３０と端子ブロック２０との
配列方向Ｍと略直交する方向に向かって突出させて接続
線２３の両端部を端子８，９にそれぞれ巻き付け、その
後、端子８，９に巻き付けた接続線２３の両端部を加熱
して被覆を溶かすことにより接続線２３と端子８，９と
を電気的に接続し、その後、接続線２３が接続された端
子８，９を光素子ブロック３０と端子ブロック２０との
配列方向Ｍと略平行な方向（図８の矢印イで示す方向）
に折り曲げるようにする（図１１（ａ）の状態）。この
ように折り曲げられた端子ブロック２０側の各端子８
は、図４に示すように、ホルダー５０の底部５０ａの上
端縁に凹設した複数の凹み８０にそれぞれ収納されるよ
うになっており、これにより端子８を利用してホルダー
５０の位置決めができ、ホルダー５０の摺動時における
がたつき防止が図られる。また接続線２３は、図６に示
すように平面から見てアーチ状に湾曲した状態で保持さ
れるようになっている。

【００１９】その後、図１１（ｂ）に示すように、ハウ
ジング１０のカバー１０ｄを取り付け、最後に図１１
（ｃ）に示すように、ハウジング１０全体に金属板から
なるシールド部材７０を被せる。本例のシールド部材７
０は、例えば、銅系合金などからなり、ハウジング１０
のボディ１０ｃの前面に突設されている２つのスリーブ
１１の外面をそれぞれ覆うことができる絞り加工された
筒状部７１と、ボディ１０ｃの外面全体を覆うことがで
きる上方に開口した箱状部７２と、カバー１０ｄの外面
を覆うことができる板状部７３とを備えており、図１〜
図７に示すように、ハウジング１０の外面全体をシール
ド部材７０にてシールドできるようになっている。

【００２０】しかして、ハウジング１０内で摺動する受
光用又は発光用の光素子２をシールド部材７０にてシー
ルドできるので、光コネクタのシールド特性を向上させ
ることができると共に、シールド部材７０を板金加工に
より形成することで、シールドに要するコストを低減さ
せることができる。また本例ではハウジング１０の外面
全体を金属板からなるシールド部材７０にてシールド
し、この金属板に接地用端子１００を設けているので、
光素子２や配線回路などからの不要電磁波が外部に漏洩
したり、外来電磁波がハウジング１０内部に侵入して光
素子２などに悪影響を与えるのを防止でき、十分なシー
ルド効果が得られるものである。

【００２１】ここで、上記のように筒状部７１と箱状部
７２と板状部７３とからなるシールド部材７０を形成す
るにあたっては、引抜き加工によって金属板の一部に接
地用端子１００を形成する工程と、該金属板の接地用端
子１００以外の部位に絞り加工によってシールド部材７
０となる筒状部７１を形成する工程とを行うことによっ
て、１枚の金属板によりシールド部材７０と接地用端子
１００とを形成でき、部品数を少なくできると共に、シ
ールド部材７０と接地用端子１００とを電気的に接続す
る作業も不要であり、生産工程の簡易化及びコストの低
減化を図ることができるものである。

【００２２】また本例では光素子ブロック３０はスプリ
ング４０により前方へ付勢されているので、プラグ４側
において光ファイバ１を保持固定しているフェルール３
をハウジング１０のスリーブ１１内に押し込むと、図２
に示すように、フェルール３の端面が導光筒３４の先端
縁に当接して押し込まれ、このとき、光素子ブロック３
０後方のスプリング４０の復帰力により光素子ブロック
３０が前方へ押し戻されて、導光筒３４の先端縁が光フ
ァイバ１を保持固定したフェルール３の端面に密着する
ことになり、プラグ４の長さなどの寸法精度に関係なく
光素子２と光ファイバ１の端面との間隔の製品ごとのば
らつきを少なくできるとともに光損失を抑制することが
できるから、製品ごとの光結合効率のばらつきを少なく
することができる。また、光ファイバ１のフェルール３
の押し込み時には光素子ブロック３０に対して接続線２
３からのバネ負荷がかからず、光素子ブロック３０全体
にスプリング４０からのバネ負荷がかかるようになって
いるので、光素子ブロック３０の摺動動作がスムーズと
なる。ちなみに、スプリング４０をなくして、接続線２
３をバネ材で構成し、光素子ブロック３０の一部に接続
線２３からのバネ負荷がかかるようにした場合にあって
は、光素子ブロック３０の突っかかりなどが生じて摺動
性が損なわれるが、本例のように接続線２３とは別体の
スプリング４０を用いて光素子ブロック３０全体をバネ
付勢する構造としたことによって、光素子ブロック３０
の摺動動作がスムーズとなり、結果的に光結合効率のば
らつきを少なくできるものである。

【００２３】また本例では、導光筒３４内にレンズ３５
が配設されているので、光素子２と光ファイバ１との光
結合効率を高めることができ、光ファイバ１と光素子２
との軸ズレの許容量を大きくすることができる。また、
レンズ３５は、後方に位置する光素子２を封止した透明
樹脂の一部により形成されているので、レンズ３５と光
素子２との軸合わせ精度が良くなり、光結合効率をさら
に高めることができる。

【００２４】さらに、成形品本体３１の後面全体をスプ
リング４０によって前方に付勢する形となっているた
め、プラグ４との結合時にハウジング１０内で光素子ブ
ロック３０がスムーズに移動し、これにより接続線２３
がねじれることもなく、また、接続線２３が弛んでもホ
ルダー５０によってスプリング４０に巻き込まれる可能
性がなく、接続線２３の破損を未然に防止することがで
きる。しかも光素子ブロック３０の光素子２が実装され
る一端側に第１のガイド部６１（図６）、ホルダー５０
の開口側に第２のガイド部６２（図６、図１８、図１
９）を設けたので、スプリング４０によって摺動する光
素子ブロック３０とホルダー５０とがハウジング１０内
の前後２箇所でガイドされることとなり、ハウジング１
０内での光素子ブロック３０やホルダー５０のこじれに
よる突っかかりなどがなくなり、摺動動作がスムーズと
なり、光素子２と光ファイバ１の光結合効率を高めるう
えで一層効果的となる。

【００２５】また、光素子ブロック３０におけるホルダ
ー５０の底部と接合される面に凹部３７（図１）を設
け、この凹部３７に信号処理用の半導体素子（ＩＣチッ
プ６）を収納したので、スプリング４０のバネ負荷がホ
ルダー５０を介して半導体素子に直接かからなくなる。
これによりスプリング４０の動作時に半導体素子に悪影
響が及ぶのを防止でき、半導体素子を十分に保護できる
ようになる。

【００２６】また、光コネクタの組み立て時において
は、ハウジング１０の形状が後面が開口した箱状に形成
されているので、組立時にはハウジング１０の後方から
光素子ブロック３０、スプリング４０、端子ブロック２
０を順に組み付けることができ、しかもスプリング４０
は光素子ブロック３０と一体に接合されているので、部
品点数を少なくすることができ、組立作業がさらに容易
になるとともに組立工程の工程数が少なくなるから、低
コスト化を図ることができる。

【００２７】本発明の他の実施形態を図２５、図２６に
示す。前記実施形態ではシールド部材７０及び接地用端
子１００を１枚の金属板で構成したが、本例では図２５
に示すように、樹脂成形品からなるハウジング１０の外
面全面に、図２５（ａ）の斜線部分（破線で示した斜線
部分を含む）で示すように、シールド部材７０となるメ
ッキ層７０ａを形成すると共に、ハウジング１０のスリ
ーブ１１以外を除く外面部分を、接地用端子１００を備
えた金属板１０１にて覆うようにしている。

【００２８】ここで金属板１０１をハウジング１０の外
面に取り付ける方法として、ハウジング１０の外面の複
数箇所に係止溝１０３を設け、金属板１０１の一部に上
記係止溝１０３に係止可能な係止片１０２を切り起こし
形成する。そして金属板１０１を折り曲げてハウジング
１０のスリーブ１１以外の外面部分を覆うと共に、図２
６に示すように、金属板１０１の係止片１０２をハウジ
ング１０の係止溝１０３に係止させる。これにより、金
属板１０１をハウジング１０の外面に対して簡易且つ確
実に係止できるようになる。なお、金属板１０１の取り
付け方法は、上記係止方法には限らず、例えば、金属板
１０１をハウジング１０の外面のメッキ層７０ａに貼着
するようにしてもよく、金属板１０１の取り付け方法は
特に限定されないものである。

【００２９】しかして、メッキ層７０ａにてシールド部
材７０を形成することによって、ハウジング１０の外面
にシールド部材７０を簡単且つ精度良く形成できると共
に、部品点数を削減でき、組立て性の向上及びコストの
低減を図ることができる。なお、メッキ層７０ａはハウ
ジング１０の外面全体に形成される必要はなく、少なく
とも光素子２の摺動範囲Ｌ（図２５（ａ））内で部分的
に形成されてもよいものである。この場合、少ないメッ
キ材料で必要且つ十分なシールド効果が期待でき、低コ
ストで光コネクタのシールド特性を向上させることがで
きるものとなる。また、接地用端子１００を備えた金属
板１０１をハウジング１０のメッキ層７０ａの外面に密
着して係止することによって、メッキ層７０ａと接地用
端子１００とを電気的に接続する作業も不要となり、生
産工程の簡易化及びコストの低減化を図ることができる
ものである。

【００３０】ちなみに、金属板１０１を省略して、ハウ
ジング１０の樹脂成形品の一部に突起を突設させ、この
突起をメッキして接地用端子１００とする方法も考えら
れるが、この場合、樹脂成形品を成形する成形金型によ
って突起の位置が固定され、例えば光コネクタをプリン
ト基板に実装して使用する場合において、プリント基板
のグランドパターン（図示せず）に合わせて接地用端子
１００の突出位置を変えたい場合には、成形金型の構造
を変える必要があり、コストが高くつくという問題が生
じる。これに対して図２５、図２６に示す例では、ハウ
ジング１０と別体の金属板１０１に引抜き加工によって
接地用端子１００を形成することで、任意の箇所に接地
用端子１００を形成できるようになり、接地用端子１０
０をグランドパターンに合わせて突出させることが可能
となる。このように、接地用端子１００の位置をプリン
ト基板のグランドパターンの変化に応じて適宜設計変更
できるようにすることで、接地用端子１００の位置に応
じて樹脂成形品の金型構造を変えたりする必要がなく、
生産性向上及び低コスト化を一層図ることができるもの
である。

【００３１】

【発明の効果】上述のように請求項１記載の発明にあっ
ては、ハウジング内に、光ファイバに光結合される受光
用又は発光用の光素子が一端に実装され他端に信号処理
用の半導体素子に接続される端子が設けられた光素子ブ
ロックを摺動自在に収納すると共に、ハウジングに覆着
される端子ブロックに光素子ブロックの端子と電気的に
接続される端子と外部端子とを設けた光コネクタであっ
て、少なくとも光素子の摺動範囲をシールドするシール
ド部材と、シールド部材に接続された接地用端子とを備
えているので、シールド部材と接地用端子とによって、
光素子から外部に放射する不要電磁波及び内部に侵入す
る外来電磁波に対して十分なシールド効果が得られ、し
かも、光素子の摺動範囲のみシールドした場合にあって
は、少ない材料で必要なシールドができ、低コストで光
コネクタのシールド特性を向上させることができる。

【００３２】また請求項２記載の発明は、請求項１記載
の効果に加えて、シールド部材は、ハウジングの外面に
形成されたメッキ層からなるので、ハウジングの外面に
シールド部材を簡単且つ低コストで形成できるようにな
る。

【００３３】また請求項３記載の発明は、引抜き加工に
よって金属板の一部に接地用端子を形成する工程と、該
金属板の接地用端子以外の部位に絞り加工によってシー
ルド部材となる筒状部を形成する工程とを備えているの
で、金属板の任意の位置に接地用端子を形成することが
でき、接地用端子が接触するグランド側の位置に合わせ
て接地用端子の突出位置を任意に選ぶことができる。ま
た、この金属板にシールド部材となる筒状部を形成する
ことで、シールド部材と接地用端子とを電気的に接続す
る作業が不要となり、光コネクタの生産性向上を図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態の一例を示す光コネクタの側
面断面図である。

【図２】（ａ）は同上の光ファイバの差し込みにより光
素子ブロックがスプリングを収縮させて後方へ移動した
状態を説明する側面断面図、（ｂ）は光ファイバ付きプ
ラグの斜視図である。

【図３】同上の光コネクタの正面図である。

【図４】図１のＢ−Ｂ線断面図である。

【図５】図１のＣ−Ｃ線断面図である。

【図６】図１のＡ−Ａ線及びＡ’−Ａ’線から見た断面
図である。

【図７】同上のシールド部材を一部切り欠いた側面断面
図である。

【図８】同上の光素子ブロックの端子と端子ブロックの
端子とを接続線を介して接続する場合の説明図である。

【図９】同上の光コネクタの分解斜視図である。

【図１０】（ａ）〜（ｃ）は同上の光コネクタの組み立
て工程の説明図である。

【図１１】（ａ）〜（ｃ）は同上の光コネクタの組み立
て工程の説明図である。

【図１２】（ａ）は同上の送信側の光素子ブロックの側
面断面図、（ｂ）は側面図である。

【図１３】（ａ）は同上の送信側の光素子ブロックの平
面図、（ｂ）は背面図である。

【図１４】（ａ）は同上の受信側の光素子ブロックの側
面断面図、（ｂ）は側面図である。

【図１５】（ａ）は同上の受信側の光素子ブロックの平
面図、（ｂ）は背面図である。

【図１６】（ａ）は同上の端子ブロックの平面図、
（ｂ）は正面図である。

【図１７】（ａ）は同上の端子ブロックの側面断面図、
（ｂ）は側面図である。

【図１８】（ａ）は同上のホルダーの平面図、（ｂ）は
側面断面図、（ｃ）は正面断面図である。

【図１９】（ａ）は同上のハウジングのボディの正面
図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は平面断面図である。

【図２０】（ａ）は同上のハウジングのボディの側面
図、（ｂ）は側面断面図である。

【図２１】同上のハウジングのボディの背面図である。

【図２２】（ａ）は同上のハウジングのカバーの正面
図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。

【図２３】（ａ）は同上の金属板からなるシールド部材
の正面図、（ｂ）は側面断面図である。

【図２４】（ａ）は同上の金属板からなるシールド部材
の平面図、（ｂ）は底面図である。

【図２５】他の実施形態を示し、（ａ）はハウジングの
外面に形成したメッキ層にてシールド部材を構成し、且
つメッキ層の外面に接地用端子を備えた金属板を装着し
た場合の側面図、（ｂ）は下面図である。

【図２６】図２５のＸ−Ｘ線断面図である。

【符号の説明】

１ 光ファイバ ２ 光素子 ８ 光素子ブロックの端子 ９ 端子ブロックの端子 １０ ハウジング ２０ 端子ブロック ２２ 外部端子 ３０ 光素子ブロック ７０ シールド部材 ７１ 筒状部 ７０ａ メッキ層 １００ 接地用端子 １０１ 金属板 Ｌ 光素子の摺動範囲

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H036 QA03 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA35 DA40

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハウジング内に、光ファイバに光結合さ
   れる受光用又は発光用の光素子が一端に実装され他端に
   信号処理用の半導体素子に接続される端子が設けられた
   光素子ブロックを摺動自在に収納すると共に、ハウジン
   グに覆着される端子ブロックに光素子ブロックの端子と
   電気的に接続される端子と外部端子とを設けた光コネク
   タであって、少なくとも光素子の摺動範囲をシールドす
   るシールド部材と、シールド部材に接続された接地用端
   子とを備えていることを特徴とする光コネクタ。
2. 【請求項２】 シールド部材は、ハウジングの外面に形
   成されたメッキ層からなることを特徴とする請求項１記
   載の光コネクタ。
3. 【請求項３】 引抜き加工によって金属板の一部に接地
   用端子を形成する工程と、該金属板の接地用端子以外の
   部位に絞り加工によってシールド部材となる筒状部を形
   成する工程とを備えていることを特徴とする光コネクタ
   の製造方法。