JP2005275407A - 一体型にインサート成形された光ファイバトランシーバの電磁障害シールド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光ファイバモジュール(10)は、電磁障害(EMI)シールド(14)と共にインサート成形された第1のハウジング(12)と、第1のハウジング内に取り付けられた光電子サブアセンブリ(60)と、第1のハウジングに取り付けられて光電子サブアセンブリを密閉する第2のハウジング(16)とを含む。EMIシールドは、導電性メッシュ(22)と導電性接触フィンガ(26)を含む。第1のハウジングは、非導電性のハウジングフロア(32)と、非導電性のハウジング側壁(38,40)と、少なくとも一つのコネクタ差し込み口(56)を画定する非導電性突出部(54)とを含み、ハウジングフロアとハウジング側壁は、EMIシールドのメッシュを介して射出成形されて突出部と一体化し、フィンガが突出部を少なくとも部分的に包囲するようになっている。
【選択図】図3
Description
12 下部ハウジング
14 電磁障害(EMI)シールド
16 上部ハウジング
22 導電性メッシュ
26 導電性接触フィンガ
28 開口
32 ハウジングフロア
38、40 側壁
54 突出部
56 コネクタ差し込み口
60 光電子サブアセンブリ
66、70 コネクタインターフェース
Claims (10)
- 光ファイバモジュール(10)であって、
電磁障害(EMI)シールド(14)と、及び
前記EMIシールドと共にインサート成形された第1のハウジング(12)とを備える、光ファイバモジュール(10)。 - 前記EMIシールドが、
導電性メッシュ(22)であって、前記第1のハウジング(12)が前記EMIシールド(14)の前記メッシュ(22)を介して射出成形される、導電性メッシュ(22)と、及び
導電性接触フィンガ(26)とを含む、請求項1に記載の光ファイバモジュール(10)。 - 前記第1のハウジング(12)が、
非導電性のハウジングフロア(32)と、
非導電性のハウジング側壁(38,40)と、及び
少なくとも一つのコネクタ差し込み口(56)を画定する非導電性突出部(54)であって、前記ハウジングフロアと前記ハウジング側壁が前記EMIシールド(14)の前記メッシュ(22)を介して射出成形されて前記突出部(54)と一体化し、前記接触フィンガ(26)が前記突出部を少なくとも部分的に包囲するようになっている、非導電性突出部とを含む、請求項2に記載の光ファイバモジュール(10)。 - 前記第1のハウジング内に取り付けられた光電子サブアセンブリ(60)と、
前記第1のハウジング(12)に取り付けられ、前記光電子サブアセンブリ(60)を密閉する第2のハウジング(16)とをさらに含み、
前記メッシュ(22)が少なくとも一つの開口(28)を画定し、前記光電子サブアセンブリの少なくとも一つのコネクタインタフェース(66;70)が、前記少なくとも一つの開口の周りの前記メッシュに当接して、光ファイバコネクタを受容する、請求項3に記載の光ファイバモジュール(10)。 - 前記少なくとも一つのコネクタインタフェースが、LC、SC、及びMTRJのコネクタインタフェースからなるグループから選択され、及び
前記モジュールが、スモールフォームファクタプラガブル(SFP)トランシーバモジュール、ギガビットインタフェースコンバータ(GBIC)トランシーバモジュール、及び1×9トランシーバモジュールからなるグループから選択される、請求項4に記載の光ファイバモジュール(10)。 - 光ファイバモジュール(10)を作成するための方法であって、
電磁障害(EMI)シールド(14)を形成するステップと、及び
前記EMIシールドと共に第1のハウジング(12)をインサート成形するステップとを含む、方法。 - 前記EMIシールド(14)を形成する前記ステップが、
導電性メッシュ(22)を形成するステップであって、前記第1のハウジング(12)が前記EMIシールド(14)の前記メッシュ(22)を介して射出成形される、ステップと、及び
導電性接触フィンガ(26)を形成するステップとを含む、請求項6に記載の方法。 - 第1のハウジング(12)を射出成形する前記ステップが、
非導電性のハウジングフロア(32)を形成するステップと、
非導電性のハウジング側壁(38,40)を形成するステップと、及び
少なくとも一つのコネクタ差し込み口(56)を画定する非導電性突出部(54)を形成するステップであって、前記ハウジングフロアと前記ハウジング側壁が前記EMIシールド(14)の前記メッシュ(22)を介して射出成形されて、前記突出部(54)と一体化し、前記接触フィンガ(26)が前記突出部を少なくとも部分的に包囲するようになっている、ステップとを含む、請求項7に記載の方法。 - 前記第1のハウジング(12)内に光電子サブアセンブリ(60)を取り付けるステップと、
第2のハウジング(16)を前記第1のハウジングへ取り付け、前記光電子サブアセンブリを密閉するステップをさらに含み、
前記メッシュ(22)が少なくとも一つの開口(28)を画定し、前記第1のハウジング(12)内に前記光電子サブアセンブリ(60)を取り付ける前記ステップが、光ファイバコネクタを受容するために、前記光電子サブアセンブリ(60)から前記少なくとも一つの開口の周りの前記メッシュまで少なくとも一つのコネクタインタフェース(66;70)を当接させるステップを含む、請求項8に記載の方法。 - 前記少なくとも一つのコネクタインタフェースが、LC、及びSCのコネクタインタフェースからなるグループから選択され、及び
前記モジュールが、スモールフォームファクタプラガブル(SFP)トランシーバモジュール、ギガビットインタフェースコンバータ(GBIC)トランシーバモジュール、及び1×9トランシーバモジュールからなるグループから選択される、請求項9に記載の方法。
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