CN104168749B - 电子装置及电磁干扰屏蔽结构 - Google Patents

电子装置及电磁干扰屏蔽结构 Download PDF

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Abstract

一种电子装置及电磁干扰屏蔽结构。该电子装置包括：一主壳体、一罩体、一电子模块以及一电磁干扰屏蔽结构；该主壳体具有一开口；该罩体组装于该主壳体且覆盖该开口；该电子模块配置于该罩体内；该电磁干扰屏蔽结构包括：一导电架体以及至少一第一导电弹片；该导电架体组装于该罩体且电性连接于该电子模块；该至少一第一导电弹片连接于该导电架体且接触该主壳体，其中该电子模块发出的一电磁波依序通过该导电架体及该第一导电弹片而传递至该主壳体。本发明即使在罩体的材质选用导电能力较低的材料时也可使电磁干扰屏蔽结构与主壳体之间具有良好的导电效率，以使电子装置能够确实地达到电磁干扰屏蔽效果。

Description

电子装置及电磁干扰屏蔽结构
技术领域
本发明涉及一种电子装置及电磁干扰（electromagnetic interference，EMI）屏蔽结构，且特别涉及一种电子装置及其具有导电弹片的电磁干扰屏蔽结构。
背景技术
随着科技的进步，个人计算机已经普遍地应用在工作及生活中。目前常见的个人计算机包括桌上型计算机（desktop）及笔记本型计算机（notebook computer）等。个人计算机大多具有连接器，用以连接外部的扩展装置或是数据储存装置。
详细而言，个人计算机等电子装置的机壳具有开孔，用以暴露连接器以供外部装置插接，而电子装置的连接器或其他电子组件所发出的电磁波可能会通过机壳上的开孔到达外界，造成电磁干扰。因此，如何利用简单的导通路径将连接器或其他电子组件所发出的电磁波导通至电子装置的主壳体以达到良好的电磁干扰屏蔽效果，为当前电子装置设计上的重要议题。
从而，需要提供一种电子装置及电磁干扰屏蔽结构来解决上述问题。
发明内容
本发明提供一种电子装置，其电磁干扰屏蔽结构具有良好的电磁干扰屏蔽效果。
本发明提供一种电磁干扰屏蔽结构，具有良好的电磁干扰屏蔽效果。
本发明的电子装置包括：一主壳体、一罩体、一电子模块以及一电磁干扰屏蔽结构；该主壳体具有一开口；该罩体组装于该主壳体且覆盖该开口；该电子模块配置于该罩体内；该电磁干扰屏蔽结构包括：一导电架体以及至少一第一导电弹片；该导电架体组装于该罩体且电性连接于该电子模块；该至少一第一导电弹片连接于该导电架体且接触该主壳体，其中该电子模块发出的一电磁波依序通过该导电架体及该第一导电弹片而传递至该主壳体。
本发明的电磁干扰屏蔽结构适用于一电子装置，该电子装置包括一主壳体、一电子模块及一罩体，该罩体组装于该主壳体且覆盖该主壳体的一开口，该电子模块配置于该罩体内，该电磁干扰屏蔽结构包括：一导电架体以及至少一第一导电弹片；该导电架体组装于该罩体且电性连接于该电子模块；该至少一第一导电弹片连接于该导电架体且接触该主壳体，其中该电子模块发出的电磁波依序通过该导电架体及该第一导电弹片而传递至该主壳体。
在本发明的一实施例中，上述的电子模块包括一电路板及至少一连接器，连接器配置于电路板上且电性连接于导电架体。
在本发明的一实施例中，上述的罩体具有至少一开孔，开孔暴露连接器。
在本发明的一实施例中，上述的电磁干扰屏蔽结构还包括至少一第二导电弹片，第二导电弹片连接于导电架体且接触电子模块，电子模块发出的电磁波依序通过第二导电弹片、导电架体及第一导电弹片而传递至主壳体。
在本发明的一实施例中，上述的导电架体、第一导电弹片及第二导电弹片为一体成型。
在本发明的一实施例中，上述的主壳体具有一底壁，罩体具有一顶壁，顶壁位于底壁与电磁干扰屏蔽结构之间且具有至少一开槽，第一导电弹片穿过开槽以接触主壳体的底壁。
基于上述，本发明的电磁干扰屏蔽结构藉其第一导电弹片接触电子装置的主壳体，使导电架体不需通过罩体就可电性连接至主壳体。据此，电子模块发出的电磁波到达导电架体之后，可直接通过第一导电弹片被传递至主壳体，而不需通过罩体进行传导。如此一来，即使罩体的材质选用导电能力较低的材料，电磁干扰屏蔽结构与主壳体之间仍能具有良好的导电效率，以使电子装置能够确实地达到电磁干扰屏蔽效果。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的电子装置的立体图。
图2为图1的电子装置的分解图。
图3为图1的电子装置的局部剖视图。
图4为图2的罩体及电磁干扰屏蔽结构的立体图。
图5为图4的罩体及电磁干扰屏蔽结构在另一视角的示意图。
主要组件符号说明：
100 电子装置 130a 顶壁
110 主壳体 132 开孔
110a 开口 134 开槽
110b 底壁 140 电磁干扰屏蔽结构
120 电子模块 142 导电架体
122 电路板 142a 铆合孔
124 连接器 144 第一导电弹片
130 罩体 146 第二导电弹片
具体实施方式
图1为本发明一实施例的电子装置的立体图。图2为图1的电子装置的分解图。请参考图1及图2，本实施例的电子装置100包括一主壳体110、一电子模块120、一罩体130以及一电磁干扰屏蔽结构140。主壳体110具有一开口110a。罩体130组装于主壳体110且覆盖主壳体110的开口110a。罩体130具有至少一开孔132（图2绘示为多个），电子模块120配置于罩体130内且对应于开孔132。
图3为图1的电子装置的局部剖视图。请参考图2及图3，本实施例的电磁干扰屏蔽结构140包括一导电架体142。电子模块120包括一电路板122及至少一连接器124（图2绘示为多个），连接器124配置于电路板122上且电性连接于导电架体142，罩体130的开孔132用以暴露连接器124。导电架体142组装于罩体130且电性连接于主壳体110，以使从连接器124发出的电磁波经由导电架体142被传递至主壳体110。
具体而言，电磁干扰屏蔽结构140包括至少一第一导电弹片144（图2绘示为多个）及至少一第二导电弹片146（图2绘示为多个）。第一导电弹片144连接于导电架体142且接触主壳体110，以使导电架体142电性连接于主壳体110。第二导电弹片146连接于导电架体142且接触电子模块120的连接器124，以使导电架体142电性连接于连接器124。电子模块120的连接器124发出的电磁波依序通过第二导电弹片146、导电架体142及第一导电弹片144而传递至主壳体110。
在上述配置方式之下，由于电磁干扰屏蔽结构140藉其第一导电弹片144接触电子装置100的主壳体110，故导电架体142不需通过罩体130就可电性连接至主壳体110。据此，电子模块120的连接器124发出的电磁波经由第二导电弹片146到达导电架体142之后，可直接通过第一导电弹片144被传递至主壳体110，而不需通过罩体130进行传导。如此一来，即使罩体130的材质选用导电能力较低的材料（如镀锌钢板），电磁干扰屏蔽结构140与主壳体110之间仍能具有良好的导电效率，以使电子装置100能够确实地达到电磁干扰屏蔽效果，避免电子模块120发出的电磁波通过罩体130的开孔132或其他间隙到达外界而造成电磁干扰。
在本实施例中，电磁干扰屏蔽结构140的材质例如为不锈钢而具有良好的导电能力，以有效率地将来自电子模块120的电磁波传递至主壳体110。在其他实施例中，电磁干扰屏蔽结构140的材质可为其他适当材料，本发明不对此加以限制。
在本实施例中，电子装置100例如为桌上型计算机的主机，在其他实施例中，其可为其他种类的电子装置，本发明不对此加以限制。此外，在其他实施例中，电磁干扰屏蔽结构140除了如上述般用于屏蔽来自连接器124的电磁波之外，亦可用于屏蔽来自其他种类的电子组件的电磁波，本发明不对此加以限制。
图4为图2的罩体及电磁干扰屏蔽结构的立体图。请参考图2至图4，本实施例的主壳体110具有一底壁110b，罩体130具有一顶壁130a，顶壁130a位于底壁110b与电磁干扰屏蔽结构140之间且具有至少一开槽134（图2及图4绘示为多个），电磁干扰屏蔽结构140的第一导电弹片144穿过罩体130的顶壁130a的开槽134以接触主壳体110的底壁110b，使电磁干扰屏蔽结构140能够电性连接于主壳体110。
图5为图4的罩体及电磁干扰屏蔽结构在另一视角的示意图。请参考图2及图5，在本实施例中，电磁干扰屏蔽结构140的导电架体142具有多个铆合孔142a并藉由铆合孔142a而铆合于罩体130，且导电架体142、第一导电弹片144及第二导电弹片146例如为一体成型的结构，以使电磁干扰屏蔽结构140的制造与组装较为简便。
综上所述，本发明的电磁干扰屏蔽结构藉其第一导电弹片接触电子装置的主壳体，使导电架体不需通过罩体就可电性连接至主壳体。据此，电子模块的连接器发出的电磁波经由第二导电弹片到达导电架体之后，可直接通过第一导电弹片被传递至主壳体，而不需通过罩体进行传导。如此一来，即使罩体的材质选用导电能力较低的材料，电磁干扰屏蔽结构与主壳体之间仍能具有良好的导电效率，以使电子装置能够确实地达到电磁干扰屏蔽效果，避免电子模块发出的电磁波通过罩体的开孔或其他间隙到达外界而造成电磁干扰。
虽然本发明已以实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种电子装置，该电子装置包括：
一主壳体，该主壳体具有一开口；
一罩体，该罩体组装于该主壳体且覆盖该开口；
一电子模块，该电子模块配置于该罩体内；以及
一电磁干扰屏蔽结构，该电磁干扰屏蔽结构配置于该罩体内并且包括：
一导电架体，该导电架体组装于该罩体且电性连接于该电子模块；
至少一第一导电弹片，该至少一第一导电弹片连接于该导电架体且接触该主壳体；以及
至少一第二导电弹片，该至少一第二导电弹片连接于该导电架体且接触该电子模块，其中该电子模块发出的一电磁波依序通过该第二导电弹片、该导电架体及该第一导电弹片而传递至该主壳体。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中该电子模块包括一电路板及至少一连接器，该连接器配置于该电路板上且电性连接于该导电架体。
3.如权利要求2所述的电子装置，其中该罩体具有至少一开孔，该开孔暴露该连接器。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中该导电架体、该第一导电弹片及该第二导电弹片为一体成型。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中该主壳体具有一底壁，该罩体具有一顶壁，该顶壁位于该底壁与该电磁干扰屏蔽结构之间且具有至少一开槽，该第一导电弹片穿过该开槽以接触该主壳体的该底壁。
6.一种电磁干扰屏蔽结构，该电磁干扰屏蔽结构适用于一电子装置，该电子装置包括一主壳体、一电子模块及一罩体，该罩体组装于该主壳体且覆盖该主壳体的一开口，该电子模块配置于该罩体内，该电磁干扰屏蔽结构配置于该罩体内并且包括：
一导电架体，该导电架体组装于该罩体且电性连接于该电子模块；
至少一第一导电弹片，该至少一第一导电弹片连接于该导电架体且接触该主壳体；以及
至少一第二导电弹片，该至少一第二导电弹片连接于该导电架体且接触该电子模块，其中该电子模块发出的电磁波依序通过该第二导电弹片、该导电架体及该第一导电弹片而传递至该主壳体。
7.如权利要求6所述的电磁干扰屏蔽结构，其中该电子模块包括一电路板及至少一连接器，该连接器配置于该电路板上且电性连接于该导电架体。
8.如权利要求7所述的电磁干扰屏蔽结构，其中该罩体具有至少一开孔，该开孔暴露该连接器。
9.如权利要求6所述的电磁干扰屏蔽结构，其中该导电架体、该第一导电弹片及第二导电弹片为一体成型。
10.如权利要求6所述的电磁干扰屏蔽结构，其中该主壳体具有一底壁，该罩体具有一顶壁，该顶壁位于该底壁与该电磁干扰屏蔽结构之间且具有至少一开槽，该第一导电弹片穿过该开槽以接触该主壳体的该底壁。
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