TW201929636A - 具有一體化外殼的電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置包括一外殼和一連接器。該外殼包括一外表面、一內表面、一孔洞、以及複數個遮蔽壁，該孔洞從該外表面延伸至該內表面，該等遮蔽壁係設置在該內表面上並與該孔洞相鄰。該連接器包括一罩體，該罩體具有多個彈簧支臂的，抵靠該外殼的遮蔽壁。

Description

具有一體化外殼的電子裝置

本申請案主張2017年12月12日申請之美國正式申請案第15/838,712號的優先權及益處，該美國臨時申請案及該美國正式申請案之內容以全文引用之方式併入本文中。 本揭露係關於一種具有一體化外殼的電子裝置，特別是關於一種電子裝置，其具有可實現電磁干擾屏蔽和電氣接地的一體化外殼。

在許多電子裝置（包括電腦裝置）中，大量電子組件通常配置在一個或多個電路板上。一般而言，這些電路板被並聯配置在外殼中。隨著在辦公環境中電子產品使用的增加，電磁干擾（“EMI”）已在這類產品的設計中，成為一個重要考量的因素。在已提出的各類技術中，使用外殼屏蔽印刷電路板上的電子組件，因而限制電子產品所產生的EMI向外發射，因而保護這些產品可免受外部來源EMI而影響其操作。 上文之「先前技術」說明僅係提供背景技術，並未承認上文之「先前技術」說明揭示本揭露之標的，不構成本揭露之先前技術，且上文之「先前技術」之任何說明均不應作為本案之任一部分。

本揭露的一個實施例，提供一種電子裝置，其具有可實現電磁干擾屏蔽和電氣接地的一體化外殼。 在本揭露之一些實施例中，一種電子裝置包括一外殼和一連接器，其中該外殼包括一殼體，該殼體係包括一外表面、一內表面、一孔洞以及複數個遮蔽壁，該孔洞係從該外表面延伸至該內表面，該等遮蔽壁係設置在該內表面上並與孔洞相鄰；其中該連接器包括一罩體，其具有複數個彈簧支臂，抵靠該外殼的該等遮蔽壁。 在本揭露之一些實施例中，該等遮蔽壁與該殼體一體化，且從該內表面延伸出來。 在本揭露之一些實施例中，該電子裝置還包括一電路板，係設置在該外殼中，其中該連接器設置在該電路板上。 在本揭露之一些實施例中，該等遮蔽壁垂直設置在該內表面上。 在本揭露之一些實施例中，該連接器設置在該等遮蔽壁之間。 在本揭露之一些實施例中，該連接器包括一插槽在該罩體中，且該插槽面向該孔洞。 在本揭露之一些實施例中，該電子裝置還包括一電纜接頭，係配置與該外殼接合。 本揭露的另一個實施例，提供一種外殼，該外殼包括一殼體，該殼體系包括一外表面、一內表面、一孔洞和複數個遮蔽壁，該孔洞係從該外表面延伸至該內表面，該等遮蔽壁係設置在該內表面上並與孔洞相鄰，其中該等遮蔽壁與殼體一體化並從該內表面延伸出來。 本揭露的另一個實施例，提供一種外殼，該外殼包括一殼體和複數個遮蔽壁，該等遮蔽壁設置在該殼體上，其中該殼體包括一外表面、一內表面、一孔洞，該孔洞係從該外表面延伸至該內表面，其中該等遮蔽壁係設置在該內表面上且與該孔洞相鄰，其中該等遮蔽壁和該殼體由相同的材質製成並具有實質相同的電位。 在本揭露之一些實施例中，該等遮蔽壁和該殼體一體成型，亦即由相同的材質製成，因而具有實質相同的電位。如此，在外殼中（特別是在該等遮蔽壁與該殼體之間）不易發生因電位差而引起的迦凡尼腐蝕。 在本揭露之一些實施例中，具有該等彈簧支臂的該罩體係電性連接至該電路板的接地。此外，該等彈簧支臂對接該外殼的該等遮蔽壁，不僅實現該外殼的接地，亦一併實現該外殼的電磁干擾（EMI）屏蔽。在本揭露之一些實施例中，該等遮蔽壁的尺寸和位置可按照連接器的尺寸重新設計，而不用考慮其他外部組件。 上文已相當廣泛地概述本揭露之技術特徵及優點，俾使下文之本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本揭露之申請專利範圍標的之其它技術特徵及優點將描述於下文。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，可相當容易地利用下文揭示之概念與特定實施例可作為修改或設計其它結構或製程而實現與本揭露相同之目的。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這類等效建構無法脫離後附之申請專利範圍所界定之本揭露的精神和範圍。

本揭露之以下說明伴隨併入且組成說明書之一部分的圖式，說明本揭露之實施例，然而本揭露並不受限於該實施例。此外，以下的實施例可適當整合以下實施例以完成另一實施例。 「一實施例」、「實施例」、「例示實施例」、「其他實施例」、「另一實施例」等係指本揭露所描述之實施例可包含特定特徵、結構或是特性，然而並非每一實施例必須包含該特定特徵、結構或是特性。再者，重複使用「在實施例中」一語並非必須指相同實施例，然而可為相同實施例。 為了使得本揭露可被完全理解，以下說明提供詳細的步驟與結構。顯然，本揭露的實施不會限制該技藝中的技術人士已知的特定細節。此外，已知的結構與步驟不再詳述，以免不必要地限制本揭露。本揭露的較佳實施例詳述如下。然而，除了詳細說明之外，本揭露亦可廣泛實施於其他實施例中。本揭露的範圍不限於詳細說明的內容，而是由申請專利範圍定義。 圖1為根據本揭露之一些實施例，例示一種電子裝置10之組合圖，而圖2和圖3則為根據本揭露之一些實施例，例示圖1之電子裝置10在不同視角之拆解圖。在本揭露之一些實施例中，電子裝置10包括一外殼20、一電路板40（具有一連接器41）以及一電纜接頭60，電纜接頭60經配置以與外殼20接合。在本揭露之一些實施例中，電路板40為設置在外殼20中的一印刷電路板(printed circuit board，PCB)，以及連接器41為一電子連接器，配置在電路板40上，且電性連接至電路板40。 在本揭露之一些實施例中，外殼20包括一殼體21，殼體21具有一外表面21A和一內表面21B，殼體21之一孔洞23從外表面21A延伸至內表面21B，殼體21之複數個遮蔽壁25設置在內表面21B上且鄰近孔洞23。在本揭露之一些實施例中，連接器41包括一罩體43，其具有複數個彈簧支臂45，抵靠外殼20的遮蔽壁25。 在本揭露之一些實施例中，遮蔽壁25與殼體21一體化，例如為一體成型，遮蔽壁25從內表面21B延伸出來。在本揭露之一些實施例中，遮蔽壁25垂直設置在內表面21B上，而連接器41設置在遮蔽壁25之間。在本揭露之一些實施例中，連接器41還包括一插槽47，設置在罩體43中，且插槽47面向外殼20的孔洞23。 在本揭露之一些實施例中，插槽47係母插座，用以容納公插頭；電纜接頭60包括一第一中空圓柱部、一第二中空圓柱部，以及一凸緣，凸緣位在第一中空圓柱部和第二中空圓柱部之間。在本揭露之一些實施例中，公插頭例如像是註冊插頭（RJ），可包括一彈簧插銷，當公插頭連接至連接器41的母插座時，彈簧插銷被插槽（母插座）47的下部拴住。 在本揭露之一些實施例中，遮蔽壁25與殼體21一體化，例如以相同的材質製成，因而具有實質相同的電位。如此，在外殼20中（特別是在遮蔽壁25與殼體21之間）不易發生因電位差而引起的迦凡尼腐蝕。 在本揭露之一些實施例中，具有彈簧支臂45的罩體43電性連接至電路板40的接地。此外，彈簧支臂45對接外殼20的遮蔽壁25，不僅實現外殼20的接地，一併實現外殼20的電磁干擾（EMI）屏蔽。在本揭露之一些實施例中，遮蔽壁25的尺寸和位置可按照連接器41的尺寸重新設計，而不用考慮到其他外部組件。 圖4為根據本揭露之比較實施例，例示一種電子裝置100之組合圖，而圖5和圖6則為根據本揭露之一些比較實施例，例示圖4之電子裝置100在不同視角之拆解圖。在一些比較實施例中，電子裝置100包括一外殼120，外殼120包括一殼體121，殼體121具有一內表面121B；電子裝置100之一電路板140具有一連接器141；電子裝置100之一電纜接頭160，經配置與外殼120接合。 內表面121B實質上為平坦表面，上面無突起物。為了實現EMI屏蔽，電子裝置100還包括一金屬中介板170和一金屬前板180，一般為不同於外殼120的導電材質所製成。在比較電子裝置100中，特別是在殼體121與金屬中介板170之間，以及在殼體121與金屬前板180之間，因此可能會發生由於不同材質之間所導致的電位差而引起的迦凡尼腐蝕(galvanic corrosion)。 另外，與圖1中的電子裝置10相比，在圖4中的比較電子裝置100則還包括兩個組件：金屬中介板170和金屬前板180。相比圖1中的電子裝置10，圖4中之電子裝置100的總體成本較高。 此外，現今的電子裝置越來越小，其中的空間也變得越來越窄。因此，隨著電子裝置尺寸的減小，要將附加組件（金屬中介板170和金屬前板180）與外殼120組合起來並不容易且需要更多的組裝時間。 在本揭露之一些實施例中，一種電子裝置包括一外殼和一連接器，其中該外殼具有一外表面、一內表面、一孔洞以及複數個遮蔽壁，該孔洞從該外表面延伸至該內表面，該等遮蔽壁係設置在該內表面上並與該孔洞相鄰，其中該連接器包括一罩體，其具有複數個彈簧支臂，抵靠該外殼的該等遮蔽壁。 在本揭露之一些實施例中，一外殼包括一外表面、一內表面、一孔洞以及複數個遮蔽壁，該孔洞係從該外表面延伸至該內表面，該等遮蔽壁係設置在該內表面上並與該孔洞相鄰，其中該等遮蔽壁與該外殼一體化並從該內表面延伸出來。 在本揭露之一些實施例中，一外殼包括一殼體和複數個遮蔽壁，該等遮蔽壁設置在該殼體上，其中該殼體包括一外表面、一內表面、一孔洞，該孔洞係從該外表面延伸至該內表面，其中該等遮蔽壁設置在該內表面上且與該孔洞相鄰，其中該等遮蔽壁和該殼體由相同的材質製成並具有實質相同的電位。 雖然已詳述本揭露及其優點，然而應理解可進行各種變化、取代與替代而不脫離申請專利範圍所定義之本揭露的精神與範圍。例如，可用不同的方法實施上述的許多製程，並且以其他製程或其組合替代上述的許多製程。 再者，本申請案的範圍並不受限於說明書中所述之製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法與步驟之特定實施例。該技藝之技術人士可自本揭露的揭示內容理解可根據本揭露而使用與本文所述之對應實施例具有相同功能或是達到實質相同結果之現存或是未來發展之製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法、或步驟。據此，此等製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法、或步驟係包含於本申請案之申請專利範圍內。

10‧‧‧電子裝置

20‧‧‧外殼

21‧‧‧殼體

21A‧‧‧外表面

21B‧‧‧內表面

23‧‧‧孔洞

25‧‧‧遮蔽壁

40‧‧‧電路板

41‧‧‧連接器

43‧‧‧罩體

45‧‧‧彈簧支臂

47‧‧‧插槽

60‧‧‧電纜接頭

100‧‧‧電子裝置

120‧‧‧外殼

121‧‧‧殼體

121B‧‧‧內表面

160‧‧‧電纜接頭

141‧‧‧連接器

170‧‧‧金屬中介板

180‧‧‧金屬前板

參閱實施方式與申請專利範圍合併考量圖式時，可得以更全面了解本申請案之揭示內容，圖式中相同的元件符號係指相同的元件。 圖1為根據本揭露之一些實施例，例示一種電子裝置之組合圖。 圖2和圖3為根據本揭露之一些實施例，例示圖1之電子裝置在不同視角之拆解圖。 圖4為根據本揭露之比較實施例，例示一種電子裝置之組合圖。 圖5和圖6為根據本揭露之一些比較實施例，例示圖4中之電子裝置在不同視角之拆解圖。

Claims (11)

1. 一種電子裝置，包括： 一外殼包括一殼體，該殼體係包括一外表面、一內表面、一孔洞和複數個遮蔽壁，該孔洞係從該外表面延伸至該內表面，該等遮蔽壁係設置在該內表面上且與該孔洞相鄰；以及 一連接器，包括一罩體，該罩體包括複數個彈簧支臂，該等彈簧支臂抵靠該外殼之該等遮蔽壁。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該等遮蔽壁與該殼體一體化，且從該內表面延伸出來。
3. 如請求項1所述之電子裝置，還包括一電路板，設置在該外殼中，其中該連接器設置在該電路板上。
4. 如請求項1所述之電子裝置，其中該等遮蔽壁垂直設置在該內表面上。
5. 如請求項4所述之電子裝置，其中該連接器設置在該等遮蔽壁之間。
6. 如請求項1所述之電子裝置，其中該連接器包括一插槽，設置在該罩體中，且該插槽面向該孔洞。
7. 如請求項1所述之電子裝置，還包括一電纜接頭，與該外殼接合。
8. 一種外殼，包括一殼體，該殼體係包括一外表面、一內表面、一孔洞和複數個遮蔽壁，該孔洞係從該外表面延伸至該內表面，該等遮蔽壁係設置在該內表面上並與該孔洞相鄰，其中該等遮蔽壁與該殼體一體化，且該等遮蔽壁從該內表面延伸出來。
9. 如請求項8所述之外殼，其中該等遮蔽壁垂直設置在該內表面上。
10. 一種外殼，包括一殼體和複數個遮蔽壁，該等遮蔽壁設置在該殼體上： 其中該殼體包括一外表面、一內表面和一孔洞，該孔洞係從該外表面延伸至該內表面； 其中該等遮蔽壁係設置在該內表面上並與該孔洞相鄰；以及 其中該等遮蔽壁與該殼體以相同的材質製成，且具有實質相同的電位。
11. 如請求項10所述之外殼，其中該等遮蔽壁垂直設置在該內表面上。