JP2009164338A - プラガブル光送受信モジュール実装装置と実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ホスト装置のフロントパネル開口とケージとモジュール筐体と間を、複数のフィンガで効果的に電気的に接続すると共に、フィンガ間の隙間を縮小可能にして、ＥＭＩシールド機能を向上させることができるプラガブル光送受信モジュール実装装置と実装方法を提供する。
【解決手段】光コネクタが接続されるレセプタクル１９を有し、本体部が導電性金属からなる筐体１３で覆われたプラガブル光送受信モジュール１１を、ホスト装置のケージ１６内に装着する実装装置である。前記のケージ１６は、ホスト装置のフロントパネル開口部に電気的に接触する第１の弾性接触部と、プラガブル光送受信モジュールの筐体に電気的に接触する第２の弾性接触部とからなる複数のケージフィンガ１９を有し、第１の弾性接触部と第２の弾性接触部は１つのフィンガとして連続して形成される。
【選択図】図１

Description

本発明は、光データリンク、光ＬＡＮ等の光信号を送受信する通信システムに用いられるプラガブル光送受信モジュールを、ホスト装置にケージを用いて実装する実装装置と実装方法に関する。

プラガブル光送受信モジュール（プラガブル光トランシーバとも言う）は、発光受光素子を備え、光コネクタを介して光信号を送受信するもので、複数の電子部品、電子回路及び回路基板が収納される本体部と、光コネクタが着脱可能に接続されるレセプタクルとを有している。このプラガブル光送受信モジュール（以下、単にモジュールという）は、例えば、ホスト装置内の金属製のケージに着脱可能に挿入されて、ケージの奥部に配された電気コネクタと接続されるとともに、ケージ内への装着がラッチされる。

そして、ホスト装置の内部から外部への電磁放射（ＥＭＩ）を抑え、また放熱を促進するために、モジュールの金属製の筐体を、接地されているケージ又はホスト装置のフロントパネルの開口に電気的に接触させて電磁的にシールドするのが一般的である。
例えば、特許文献１には、モジュールを覆う金属カバーに設けた弾性フィンガが、光コネクタが挿入された状態のときに、金属カバーの外方に突き出されてケージ内面に電気的に接触されてＥＭＩシールドを形成し、光コネクタが挿入されていないときは、弾性フィンガは、ケージと無接触となってモジュールの着脱を容易にすることが開示されている。

また、特許文献２には、ケージの上下左右の壁面から外側に張り出す弾性タブと内側に張り出す弾性タブを、それぞれ複数設け、内側に張り出す弾性タブをケージ内のモジュール外面に接触させてケージとモジュール筐体間に複数の接地電路を形成し、外側に張り出す弾性タブでケージを接地（ホスト装置のフロントパネル等に）することが開示されている。

その他、特許文献３には、ケージの上下左右の壁面から外側に張り出す弾性フィンガの一部を切り出して、壁面の内側に張り出す弾性フィンガとし、内側に張り出す弾性フィンガをケージ内のモジュール外面に接触させてケージとモジュール筐体間に複数の接地電路を形成し、外側に張り出す弾性フィンガでケージを接地（ホスト装置のフロントパネル等に）することが開示されている。
特開２００７−２３３２６１号公報 米国特許第６３６８１５３号明細書 米国特許第６４１６３６１号明細書

モジュール１は、例えば、図５（Ａ）に示すように、モジュール１の前部に光コネクタが挿入されるレセプタクル２を有し、本体部を金属製の筐体３で覆って構成されている。モジュールの筐体３は、レセプタクル２の近傍で、上面３ｃ側に弾性フィンガ４を有し、また両側面３ａ，３ｂに１以上の弾性フィンガ５を有し、これらの弾性フィンガをホスト装置内のケージ内壁面に電気的に接触させて接地接続している。

モジュール１が実装されるホスト装置は、例えば、図５（Ｂ）（Ｃ）に示すように、接地導体等を備える基板７上に、モジュール１を装着するケージ６を備えている。ケージ６は、モジュール１の挿入口側である前端部分に複数の弾性タブ９が設けられ、これらの弾性タブをフロントパネル８の開口部８ａに接触させて複数の電気的接続パスとし、モジュール１に対するＥＭＩシールド機能をもたせている。

また、図６は前記の特許文献３に開示のケージの一例を示し、ケージ６の両側面６ａ，６ｂ及び、上下面６ｃ，６ｄに複数の弾性タブ９が設けられている。この弾性タブ９は、例えば、タブの中心で２つに分割して、一方をケージ６の壁面から外側に張り出す外向きフィンガ９ａとし、他方をケージ６の壁面から内側に張り出す内向きフィンガ９ｂとしている。外向きフィンガ９ａはフロントパネルの開口部に接触され、内向きフィンガ９ｂはモジュールに接触される。

一般に、ＥＭＩシールドを考慮したモジュールの実装は、ホスト装置のフロントパネルとケージ間、並びにモジュール筐体とケージ間を、複数のフィンガ（又はタブ）により複数の電気接続パスを形成して接地電位の安定化を図るとともに、外部への漏洩口となるパネル開口付近の隙間部分を小さくする努力が払われ、上記の特許文献に開示されるような種々の提案がなされてきた。

近年は、信号の伝送量が増大に加えて伝送速度が高速化し、動作周波数が高くなり、これに伴って、外部への電磁放射が僅かな隙間からでも生じる恐れがある。フロントパネル開口とケージとの間の隙間、ケージとモジュール筐体との間の隙間は、外向きと内向きのフィンガで部分的には塞がれる。しかし、図６の例のように、複数の外向きフィンガと内向きフィンガを隣合うように設ける場合、フィンガ間の間隙が隙間として残り、この隙間を通してシールド漏れが生じる恐れがあり、この隙間をできるだけ小さくすることが求められている。

本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、ホスト装置のフロントパネル開口とケージとモジュール筐体との間を、複数のフィンガで効果的に電気的に接続すると共に、フィンガ間の隙間を縮小可能にして、ＥＭＩシールド機能を向上させることができるプラガブル光送受信モジュール実装装置と実装方法の提供を目的とする。

本発明によるプラガブル光送受信モジュール実装装置は、光コネクタが接続されるレセプタクルを有し、本体部が導電性金属からなる筐体で覆われたプラガブル光送受信モジュールを、ホスト装置のケージ内に装着する実装装置である。前記のケージは、ホスト装置のフロントパネル開口部に電気的に接触する第１の弾性接触部と、プラガブル光送受信モジュールの筐体に電気的に接触する第２の弾性接触部とからなる複数のケージフィンガを有し、第１の弾性接触部と第２の弾性接触部は１つのフィンガとして連続して形成されている。

前記の複数のケージフィンガ間のケージ壁部の内面には、プラガブル光送受信モジュールの筐体に形成したモジュールフィンガを接触させるようにしてもよい。また、前記の複数のケージフィンガ間のケージ壁部を打ち抜いて櫛歯状とし、プラガブル光送受信モジュールの筐体に形成したモジュールフィンガを、ケージフィンガ間の打ち抜かれた間隙部分から突出させて、フロントパネル開口部に直接接触させるようにしてもよい。さらには、ケージフィンガとモジュールフィンガは、自由端側が狭幅となるテーパ状としてもよい。

また、本発明によるプラガブル光送受信モジュール実装方法は、光コネクタが接続されるレセプタクルを有し、本体部が導電性金属からなる筐体で覆われたプラガブル光送受信モジュールを、ホスト装置のケージ内に装着する実装方法である。前記のケージに、第１の弾性接触部と第２の弾性接触部を１つのフィンガとして連続して形成し、第１の弾性接触部をケージ外面側に突出させて、ホスト装置のフロントパネル開口部に電気的に接触させ、第２の弾性接触部をケージ内面側に突出させて、プラガブル光送受信モジュールの筐体に電気的に接触させるようにする。

本発明によれば、フロントパネル開口と接触する第１の接触部と、モジュール筐体に接触する第２の接触部とが、ケージフィンガとして１つのフィンガで一体に形成されているため、フィンガピッチを狭めて、フィンガ数を増加させることが可能となる。これにより、より多くの電気接続パスによる接続で接地電位を安定化することができると共に、フィンガ間の隙間を小さくして、ＥＭＩシールド機能をより高めることができる。

図により本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明の概略を説明する図で、図１（Ａ）はホスト装置に取付けられたケージを示す図、図１（Ｂ）はケージにプラガブル光送受信モジュールを装着した状態を示す図、図２（Ａ）は図１（Ｂ）のａ−ａ断面を示す図、図２（Ｂ）のｂ−ｂ断面を示す図である。図中、１１はプラガブル光送受信モジュール（モジュール）、１２はレセプタクル、１３はモジュール筐体、１６はケージ、１７は基板、１８はフロントパネル、１８ａは開口、１９はケージフィンガ、１９ａは第１の弾性接触部、１９ｂは第２の弾性接触部を示す。

図１（Ａ）に示すように、ホスト装置の基板１７上には、プラガブル光送受信モジュール１１（以下、単にモジュールという）を搭載するケージ１６が配設され、装置の前面側には開口１８ａを有するフロントパネル１８が設けられている。ケージ１３は、導電性と弾性を有する金属板から形成され、先端部側に複数のケージフィンガ１９を有している。また、ケージ１６は、底壁側に打ち出しによって形成された複数のタブ１６ａを有し、このタブ１６ａを基板１７の取付け孔に差し込んで、基板１７に形成されている接地導体等に接続し、接地電位とされる。

また、モジュール１１の挿入口となるケージ１６の前端部分は、フロントパネル１８の開口１８ａ内に挿通され、ケージフィンガ１９により電気的に接触され、フロントパネル１８を介して接地接続が形成される。ケージフィンガ１９は、後述するように第１の弾性接触部と第２の弾性接触部からなり、ケージ１６の外方に張り出す第１の弾性接触部がフロントパネル１８の開口１８ａのエッジに接触して電気的な接続を形成する。

図１（Ｂ）に示すように、ケージ１６内にモジュール１１が挿入され、ケージ１６の奥部に配された電気コネクタ（図示せず）と接続されるとともに、ラッチ手段（図示せず）によりケージ内への装着がラッチされる。モジュール１１は、前部側に光コネクタが挿入されるレセプタクル１２を有し、レセプタクル１２の後方の本体部を含めて金属性のモジュール筐体１３により外装され保護されている。

モジュール１１は、レセプタクル１２の部分が、フロントパネル１８から突き出る状態、すなわちケージ１６の挿入口からレセプタクルが１２から突き出る形態で装着される。モジュール１１がケージ１６内に装着されたとき、後述するように、ケージフィンガ１９の内方に張り出す第２の弾性接触部がモジュール筐体１３の少なくとも上面、側面に接触して電気的な接続を形成する。

図２は、上記のケージフィンガ１９の構成例を説明する図で、図２（Ａ）に示すように、ケージ１６の前方から後方に向けて片持ち梁状に打ち出されて形成される。このケージフィンガ１９は、ケージ１６の外方に張り出すように湾曲させて形成される第１の弾性接触部１９ａと、これに連続する延長方向にケージ１６の内方に張り出すように湾曲させて形成される第２の弾性接触部１９ｂとからなり、Ｓ字形状（あるいはＺ字状）に形成される。

図２（Ｂ）は、モジュール１１がケージ１６内に装着されたときの状態を示し、ケージフィンガ１９の外方に張り出す第１の弾性接触部１９ａは、フロントパネル１８の開口１８ａのエッジに弾性的に接触される。内方に張り出す第２の弾性接触部１９ｂは、モジュール筐体１３の外面に弾性的に接触される。この構成により、ケージ１６は、１つのケージフィンガ１９で、フロントパネル１８との電気接続と、モジュール筐体１３との電気接続を同時に形成することができる。

ケージフィンガ１９は、幅広にして少数設けるよりも幅狭にして多数設ける方が好ましい。この理由としては、フィンガ（弾性フィンガ）の幅を大きくすると、隙間を埋めることは可能であるが、製造上の精度もあって電気的接触は幅方向に沿って線状に均一に接触せず、断片的な点接触となり、電気的な接続状態は低下する。したがって、幅狭のケージフィンガを多数設ける方が、電気的な接触点を多く形成でき、接地電位を安定させることができ、ＥＭＩシールドに対する接地は有利と言える。

上記のケージフィンガ１９によれば、フロントパネル１８の開口１８ａに接続される第１の弾性接触部１９ａと、モジュール筐体１３に接続される第２の弾性接触部は、ケージフィンガ１９の長さ方向に連続するように形成されているので、フィンガの幅方向ピッチを小さくすることができる。この結果、ケージフィンガ１９のフィンガピッチを小さくして、より多くのケージフィンガを形成することができる。これにより、上記したように電気接続パスを増加させることができ、より接地電位の安定化を図ることが可能となり、また、ケージフィンガ間の間隙も小さくなるので、ＥＭＩシールド機能をより高めることができる。

図３は、他の構成例を説明する図で、図３（Ａ）は、図３（Ｂ）のＣ方向から見た部分斜視図、図３（Ｂ）は図２（Ｂ）に対応する図である。この構成例は、上述したケージフィンガ１９の間に残っている壁部１６ｂの内壁面に、モジュール筐体１３側に形成したモジュールフィンガ１４を接触させるようにしたものである。図２の構成例と同様に、ケージフィンガ１９の第１の弾性接触部１９ａは、フロントパネル１８の開口１８ａに接触され、第２の弾性接触部１９ｂは、モジュール筐体１３に接触して電気的に接続される。

そして、モジュールフィンガ１４は、ケージフィンガ１９の間に入るような幅と位置で、モジュール筐体１３からの打ち出し等により形成され、モジュール１１をケージ１６内に装着したとき、弾性接触部１４ａがケージ１６の細幅の壁部１６ｂの内壁面に接触される。この結果、モジュール筐体１３とケージ１６とは、前記の壁部１６ｂの内壁面への弾性接触部１４ａの接触部分と、ケージフィンガの第２の弾性接触部１９ｂによる接触部分とにより、図２の例より更に多くの電気接続パスを形成することが可能となる。

図４は、その他の構成例を説明する図で、図４（Ａ）は、図４（Ｂ）の斜め上方から見た斜視図、図４（Ｂ）は図３（Ｂ）に対応する図である。図４（Ｃ），図４（Ｄ）はケージフィンガとモジュールフィンガの配列形状を示す図である。
この構成例は、図３のケージフィンガ１９間の細幅の壁部１６ｂを除去した形状、すなわち、複数のケージフィンガ１９の一方の端部がケージ１６の先端側に固定され、他方の端部（ケージ奥部側）がフリーの櫛歯状とされ、図４（Ｃ）に示すように、ケージフィンガ１９間の隙間からモジュールフィンガ１４が外方に張り出すようにしたものである。

ケージフィンガ１９間の隙間から張り出されたモジュールフィンガ１４は、その弾性接触部１４ａが、フロントパネル１８の開口１８ａのエッジ部分に直接接触して、電気的に接続される。ケージフィンガ１９は、図３の例と同様に、第１の弾性接触部１９ａは、フロントパネル１８の開口１８ａに接触され、第２の弾性接触部１９ｂは、モジュール筐体１３に接触して電気的に接続される。この結果、ケージフィンガ１９とモジュールフィンガ１４は、交互状態でフロントパネル１８の開口１８ａに接触して多くの電気接続パスをもつことが可能となると共に、モジュールフィンガ１４とフロントパネル１８の開口１８ａの直接接触で接続抵抗を減じて、良好なシールド接地を形成することができる。

また、図４の構成例で、図４（Ｄ）に示すように、ケージフィンガ１９とモジュールフィンガ１４の自由端側が次第に細幅となるようなテーパ状とするようにしてもよい。この構成によれば、図４（Ｃ）のように、それぞれのフィンガを均一の幅で形成したときのフィンガピッチＰａとすると、図４（Ｄ）のようにテーパ状としたときのフィンガピッチＰｂを小さくすることができる。この結果、ケージフィンガ１９及びモジュールフィンガ１４を更に増やすことが可能となり、電気接続パスの増加とフィンガ間の隙間を小さくすることができる。

本発明の概略を説明する図である。 本発明によるプラガブル光送受信モジュール実装装置の構成例を説明する図である。 本発明によるプラガブル光送受信モジュール実装装置の他の構成例を説明する図である。 本発明によるプラガブル光送受信モジュール実装装置のその他の構成例を説明する図である。 従来技術を説明する図である。 他の従来技術を説明する図である。

符号の説明

１１…プラガブル光送受信モジュール（モジュール）、１２…レセプタクル、１３…モジュール筐体、１４…モジュールフィンガ、１４ａ…弾性接触部、１６…ケージ、１６ａ…タブ、１６ｂ…壁部、１７…基板、１８…フロントパネル、１８ａ…開口、１９…ケージフィンガ、１９ａ…第１の弾性接触部、１９ｂ…第２の弾性接触部。

Claims (5)

1. 光コネクタが接続されるレセプタクルを有し、本体部が導電性金属からなる筐体で覆われたプラガブル光送受信モジュールを、ホスト装置のケージ内に装着する実装装置であって、
   前記ケージは、前記ホスト装置のフロントパネル開口部に電気的に接触する第１の弾性接触部と、前記プラガブル光送受信モジュールの筐体に電気的に接触する第２の弾性接触部とからなる複数のケージフィンガを有し、前記第１の弾性接触部と前記第２の弾性接触部は、１つのフィンガとして連続して形成されていることを特徴とするプラガブル光送受信モジュール実装装置。
2. 前記複数のケージフィンガ間のケージ内壁面に、前記プラガブル光送受信モジュールの筐体に形成したモジュールフィンガが接触することを特徴とする請求項１に記載のプラガブル光送受信モジュール実装装置。
3. 前記複数のケージフィンガ間の壁面が打ち抜かれて櫛歯状とされ、前記プラガブル光送受信モジュールの筐体に形成した複数のモジュールフィンガが、前記ケージフィンガ間の打ち抜かれた間隙部分から突出して、前記フロントパネル開口部に直接接触していることを特徴とする請求項１に記載のプラガブル光送受信モジュール実装装置。
4. 前記複数のケージフィンガと前記複数のモジュールフィンガは、自由端側が狭幅となるテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のプラガブル光送受信モジュールの実装装置。
5. 光コネクタが接続されるレセプタクルを有し、本体部が導電性金属からなる筐体で覆われたプラガブル光送受信モジュールを、ホスト装置のケージ内に装着する実装方法であって、
   前記ケージに複数のケージフィンガを形成し、該ケージフィンガのそれぞれに第１の弾性接触部と第２の弾性接触部を１つのフィンガとして連続して形成し、前記第１の弾性接触部をケージ外面側に突出させて、前記ホスト装置のフロントパネル開口部に電気的に接触させ、前記第２の弾性接触部をケージ内面側に突出させて、前記プラガブル光送受信モジュールの筐体に電気的に接触させることを特徴とするプラガブル光送受信モジュール実装方法。

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