JP2006108684A - プラガブルデータリンク - Google Patents

Abstract

【課題】ホストシステムのケージ内に挿入されて用いられるプラガブルトランシーバであって、光送受信機能を有するＯＳＡユニットと、電子回路を搭載する本体部とで構成されるトランシーバを提供する。
【解決手段】ＯＳＡユニットは、レセプタクル部材、タブ板、ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡを含む。本体は、回路基板を搭載するベース２０、回路基板上のＩＣが発生した熱をトランシーバ奥端に伝導する放熱板２１、副基板１８、この副基板１８を保持する保持部品、及びこの本体部を覆うカバーを含む。トランシーバでは、放熱板２１によりＩＣで発生した熱が効率的にトランシーバ奥端に伝導される。また、タブ板、ベース２０、放熱板２１、保持部品は一枚の金属板を切断、折り曲げのみにより形成され、螺子、溶接等を用いていない。
【選択図】 図７

Description

本発明はプラガブル型光データトランシーバの構造、および、その製造方法に関する。

図１（ａ）に示されるプラガブル型の光トランシーバ１（以下、「トランシーバ」という）は、ホスト装置の回路基板上に設けられる金属製のケージ２に挿入されて用いられる(図１（ｂ）)。ケージ２の下面には複数とスタッドピン２ｃが形成されてり、ケージ２はホストシステムのフェースパネルからその開放口２ａを露出する様に、ケージ２の底面に形成されたスタッドピンを回路基板に半田付けして搭載される。ケージ２の奥端には電気コネクタ２ｂが回路基板上の配線パターンと結線された状態で装備されており、トランシーバ１をケージ２に挿入することで、トランシーバ１の奥端に形成された電気プラグがこの電気コネクタと係合し、種々の信号及び電源の送受が可能となり、トランシーバとホスト装置との間の通信が確立する。図１（ｂ）では、ホストシステムおよびその回路基板は省略されている。さらに、電気プラグをホットプラグ可能なものとすることにより、ホスト装置を通電した状態でトランシーバのケージへの挿抜を行うホットプラガブル型のトランシーバとすることもできる。

ケージ２は図１（ｂ）に示される様に一端が開放された金属製の箱である。トランシーバ１の外周部には、カバーからはみ出す様に接地用のタブ板の先端がトラシーバ外方に向けて伸び出している。トランシーバ１がケージ２に挿入された状態では、このタブ板の先端はケージ内面に接触しつつ収まる。また、ケージ２の開放口２ａの外周部には複数のフィン２ｄがケージ外方に向けて伸び出している。ケージ２がホストシステムの回路基板上に搭載された状況では、このフィン２ａは、ホストシステムのフェースパネルに電気的に接触し、トランシーバ１のシールド効果を高める。

この様なプラガブルトランシーバについては業界標準（MSA：multi-source agreement）で、その外形寸法、電気的仕様等が規定されている。従って、この仕様を満足する限りにおいて、製造者の異なるトランシーバであっても、ケージ２に挿入するだけで、正常動作が保証される。また、外形寸法も規定されており、ケージへのスムーズな挿入／取外しが保証されている。

また、光トランシーバは、光／電気あるいは電気／光変換素子、電子回路を搭載し光レセプタクル１０を有する本体部と、ケージとの間で装着／脱着機能を提供する係合機構、の三体で構成される。米国特許 ６,３４９,９１８号は、この係合機構について、ベールとアクチュエータを用いた構成を開示している。すなわち、ベールを光レセプタクル（１０ａ、１０ｂ）の前方で回転させると、ベールの一端がアクチュエータを押し上げ、全体としてシーソ運動するアクチュエータの他端が押し下げられ、当該他端に形成されたフックとケージとの係合が外れる機構である。米国特許公開公報第２００３/０１４２９１７Ａ号にも同様な機構を有するトランシーバが開示されている。
米国特許第６，３４９，９１８号 米国公開公報 ２００３／０１４２９１７Ａ号 SFF委員会、「スモール・フォーム・ファクター・プラガブルトランシーバ・マルチソース・アグリーメント（Small Form-factor Pluggable (SFP) Transceiver Multi Source Agreement (MSA)」、［online］、2000年9月14日、［平成16年11月30日検索］、インターネット<URL:http://www.schelto.com/SFP/SFP%20MSA.pdf>

しかしながら、ケージ２自体は薄い金属板で形成されており、強い力を加えると容易に変形する。トランシーバ１のケージ２への挿入時の押力によっても変形する場合がある。かかる機械的に歪んだケージに対して、とランシーバ１のタブ板を安定に、確実に接触させる必要がある。近年、トランシーバの動作速度がＧＨｚ帯に達する状況下ではトランシーバ１、あるいは、このトランシーバを装着しているホストシステムからの漏洩電波を確実に阻止する必要がある。そのためには、機械的に歪んだケージ２に対しても、確実にタブ板を接触させシールド機能を確保する必要がある。

また、その様に動作速度が速くなってくると、トランシーバ内部に搭載したトランジスタ等に大きな電流を流し、すなわち大きな電力を消費させて、高速動作に追随させなければならない。その結果、トランシーバの発熱が大きくなるので効率的な放熱機構が求められる。しかしながら、プラガブルトランシーバでは、ケージに挿入されて用いられることが前提となっているため、トランシーバの外殻をケージに密に接触して放熱効率を向上させることはできない。この接触がトランシーバのケージへの挿抜特性を妨げるからである。

さらに、近年、これらプラガブルトランシーバを縦横に複数個近接して並べ光通信用のハブシステムを構築することが提案されている。例えば、断面積約１ｃｍ□のトランシーバを横に１６個、縦に２〜４個並べると、３２ｃｈ〜６４ｃｈの光通信用ハブを構成することができる。この様なシステムでは、隣接するプラガブルトランシーバに光コネクタが装着されている状態で該当トランシーバをケージから引き抜こうとする場合に、隣接トランシーバが障害となって、該当トランシーバのベールを回転させることができず、トランシーバのスムーズな解放が阻害されるという問題があった。

本発明は、この業界標準で規定されている規格を満足するトランシーバの新規な構造、及びその製造方法を提供するものである。本発明により提供されるトランシーバは、業界規格を満足すると同時に、ケージとの間の安定的なシールド機能を確保し、かつ、このトランシーバが密に配置された場合であって、容易にケージから引き抜くことのできる機構を備えるものである。

上記課題を解決するために本発明に係る光トランシーバは、ホストシステムに搭載されたケージであって一端が開口され他端に電気コネクタを有するケージの当該開口に挿入して用いられるプラガブルトランシーバである。当該トランシーバは光アセンブリユニットと本体部とより構成されており、光アセンブリユニットは、光コネクタを受納する光レセプタクルを有するレセプタクル部材と、光信号と電気信号との間の変換を行う光サブアセンブリと、このレセプタクル部材に係合するタブ板とを有する。一方、本体部は、この光サブアセンブリと電気的に結合する電子回路を搭載し、ケージ内の電気コネクタに係合する電気プラグを端部に有する基板と、この電子回路が発生した熱をケージの他端側に伝える放熱板と、回路基板を搭載しこの放熱板、及びレセプタクル部材と係合する金属製ベースと、これら基板、放熱板、ベースを覆うカバーを備えている。そして、本発明に係る光トランシーバにおいては、これら金属製のタブ板、ベース、放熱板、及びカバーが全てそれぞれ一枚の金属板を切断、折り曲げ、絞り出しで加工されており、接着加工、溶接加工、ねじ止め等を用いていない点に特徴を有している。

金属部品が一枚の金属板から構成されているので、材料価格が安価に抑えられるのみならず、製造工程も各部材間の嵌め合わせにより行われ、簡略化されるので製品コストを安価に抑えることができる。また、設計変更にも柔軟に対応することができるので、その基本仕様で種々のバリエーションを有する光トランシーバを一括して設計できる。

レセプタクル部材は樹脂製が好ましく、また、第１〜第３部位で構成され、第１部位は光レセプタクルを、第２部位は光サブアセンブリ搭載部を、第３部位はタブ板係合部を、それぞれ有している。そして、本トランシーバにおいては、ベースはレセプタクル部材の第２部位に形成された係合突起にベースを嵌め合わせるだけでトランシーバの本体部とレセプタクル部とを組み立てることができる。

さらに、ベースは中央ポストを有しており、この中央ポストをレセプタクル部材中央に形成された開口に差し込むことにより、上記嵌め合わせに加えて本体部と光アセンブリユニットとを組立てることができる。この様に複数個所で本体部とレセプタクル部とを係合するので、組立て後の強度を高めることができる。

また、本トランシーバにおいては、ベースについて基板を搭載する第１部位と、放熱板と係合する第２部位に分け、一枚の金属板より加工されているベースの不連続部、すなわち、この金属板を折り曲げる前の両端部で折り曲げ後に対向する端を、放熱板で覆う様にベースと放熱板とを係合させる。その結果、この不連続部が放熱板により補填されるため、ベースの機械的強度を高めることができる。

さらにベースの第１部位にはトランシーバ内に向かって凹形状となるリブが形成されており、一方、一枚の金属板を折り曲げて形成するカバーの不連続部、すなわち、先のベースと同様に折り曲げ前に両端部を形成し折り曲げ後に互いに対向する端を、このリブ内に位置させる。これにより、この不連続部で形成されるカバーのスリットがベースのリブにより補填され、カバーの機械的強度を高めることができる。

また、本トランシーバにおいては上記基板（主基板）に加えて副基板を搭載することができる。この副基板は主基板とＦＰＣ基板で電気的に接続され、かつ、放熱板に係合する保持部品により放熱板上に搭載される。この保持部品も一枚の金属板を切断、折り曲げて形成されており、かつ、放熱板とは嵌め合わせのみで組立てられ溶接、接着、螺子等を用いることはない。従って、追加の部品である副基板を搭載することにはなっても、部品単価を低く抑えると同時に、その簡便な製造工程を維持することができる。

本発明によれば、内部の発熱をその挿抜特性に影響を与えることなく、効率的にケージに放熱することができ、密に設置されたケージであっても、容易に挿抜可能なトランシーバを、安価の材料、製法で提供することができる。

以下、図面を参照しつつ本発明に係るトランシーバの構造、及びその製造方法を詳細に説明する。図２は、本発明に係るトランシーバの分解組立図である。プラガブルトランシーバ１は、主回路基板１７、副回路基板１８、およびそれら保持構造（ベース材２０、放熱板２１、保持部品２２）、及びカバー２３を含む本体部と、光送信／受信サブアセンブリ、１５、１６を含むＯＳＡユニット（１１、１２、１３、１４）とで構成される。

レセプタクル部
光レセプタクル部は、樹脂製のレセプタクル部材１３、アクチュエータ１２、及びベール１１、タブ板１４、を含んで構成される。但し、ベールは樹脂製でも金属製でもよい。ベール１１、及びアクチュエータ１２は、トランシーバ１とこのトランシーバ１が収納されるケージ２との間の係合を開放する機構を提供する。後述する様に、ベール１１をレセプタクル部材１３の側面に設けられている突起を中心として回転させると、アクチュエータ１２の前方端を下方に押し下げる。アクチュエータ１２はその中央部がレセプタクル部材１３に対して固定されており、この固定点を支点とするシーソの運動により後方端は上方に押し上げられる運動をする。すなわち、後方端に設けられている突起がトランシーバ１の本体側に引き寄せられ、ケージ２の係合孔から開放される動きとなる。

ベール１１とアクチュエータ１２によるケージ解放機構の他のメカニズムとしては、ベール１１の回転にあわせてアクチュエータ１２を後方にスライドさせるものがある。この場合、トランシーバ１側の突起はアクチュエータではなくレセプタクル部材１３の下面に固定的に設けられ、トランシーバ１をケージ２に挿入すると、薄い金属板で作られているケージの下面を、このレセプタクル部材１３の突起が押し付けながら、ケージ２の下面の係合孔とこの突起が係合する。係合を開放する時には、アクチュエータ１２を後方にスライドさせると、アクチュエータ１２の後方端がケージ２の下面を下方に押し広げ、その結果、突起とケージの係合孔との係合が開放される。

いずれの機構を採用する場合であっても、ベール１１の回転がトランシーバ１とケージ２との間の係合関係を開放する。換言すれば、係合関係を開放する機能を有し、かつその機能がベールの回転によりもたらされるものであれば、上に述べた二つの機構に限定されることはない。

レセプタクル部材１３、タブ板１４、及びレセプタクル部材１３に装着された光サブアセンブリの組立体をＯＳＡ（Optical Sub-Assembly）ユニット６と呼ぶ。図３（ａ）〜図４（ｂ）はこれら部材、及びＯＳＡユニット６の様子を示している。

光サブアセンブリ、１５、１６、は、全二重通信を可能とするトランシーバを構成する場合には、送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ: Transmitting Optical Sub-Assembly）１５ と受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ: Receiving Optical Sub-Assembly）１６とを含む。いずれのＯＳＡも同軸型のパッケージを有しており、ＲＯＳＡ１６内には半導体受光素子（ＡＰＤ: Avalanche Photodiode）あるいはＰＩＮ-ＰＤ等、以下総称して「ＰＤ」とする）及び、このＰＤが生成した微弱な電気信号を増幅する前置増幅器を搭載している。ＴＯＳＡ１５内には、半導体発光素子（ＬＤ: Laser Diode）の他に、このＬＤの発光強度をモニタするためのＰＤ、あるいは、ＬＤの温度を調整するための熱電変換素子（Peltier Device）が搭載される場合もある。駆動周波数が高く（１０ＧＨｚもしくはそれ以上）なると、ＬＤ駆動用の半導体デバイスも同梱される場合もある。これらＯＳＡからの信号／電源ラインあるいはＯＳＡへの信号／電源ラインは、ＯＳＡ後端、一般にステム１５ａ、１６ａと呼ばれる、に備えられたリードピン１５ｂ、１６ｂを介して行う。リードピンに代え、あるいはリードピンに加えてフレキシブル基板を用いることも一般的である。

レセプタクル部材１３は、図３（ａ）に示す様に、第１〜第３の部位（１３ａ〜１３ｃ）を有する樹脂製部材である。第１の部位１３ａはトランシーバ１の最先端に位置し、光コネクタが挿入される二つの空間である光レセプタクル１０ａ、１０ｂ、を備え、その外側壁にはベール１１の回転中心となる突起１３ｄが形成されている。第１部位の底面、図３（ａ）はレセプタクル部材１３の底面を俯瞰している、には第２部位との境界に沿って、中心に突起１３ｅ、両側部に嘴状のフック１３ｆが形成されている。アクチュエータ１２に形成された窪みにこの突起１３ｅを嵌め込み、同時に回転軸１２ｇ（図１２（ｂ）、図１２（ｃ））をフック１３ｆにセットすることで、このフック１３ｆを中心とするアクチュエータ１２のシーソ運動が実現される。

第２部位１３ｂは、側壁１３ｈ、中央区画壁１３ｉを有し、これら壁によりＴＯＳＡ１５、ＲＯＳＡ１６を受納する二つの空洞１３ｋが形成されている。これら空洞１３ｋの底部は開放されており、この開放口よりＯＳＡを空洞内にセットする。第３部位１３ｃとの境界はＵ字状に抉られており、このＵ字に沿って溝１３ｊが設けられている。溝１３ｊ内にＯＳＡ（１５、１６）外周に形成されたフランジ１６ｃをセットすることで、ＯＳＡの位置を固定する。ＯＳＡ（１５、１６）がこの様にレセプタクル部材１３に対してセットされると、ＯＳＡの先端に装備されているスリーブ、１５ｄ、１６ｄは、第１部位１３ａのレセプタクル、１０ａ、１０ｂ、内に突き出る。そこで、このレセプタクル１０ａ、１０ｂ内でＯＳＡ内に搭載されている半導体レーザ、フォトダイオード等の素子と、レセプタクル１０ａ、１０ｂに挿入された光コネクタにつながる光ファイバとの間で光結合が実現する。光レセプタクル１０ａ、１０ｂの幾何学的寸法、及び、この寸法に対するスリーブ、１５ｄ、１６ｄの位置は光コネクタに規格に基づいて厳密に決められる。

側壁１３ｈの外面ほぼ中央には突起１３ｇが形成されており、後述する様にこの突起１３ｇとタブ板１４の係合穴、及びカバー２３の係合穴を係合させることで、レセプタクル部材１３に対してタブ板１４、カバー２３を固定する。突起１３ｇの断面は、タブ板１４、カバー２３とスムーズに係合する様に、タブ板１４、カバー２３が挿入される側は緩やかに、一端係合したこれら部材１４、２３が容易に解放することがないように、その反対側は急峻な形状を有している。

第３部位１３ｃは第２部位の上辺から連続する上壁１３ｌ、及び当該上壁１３ｌの両端に後述するベース２０とこのレセプタクル部材１３を契合するために突起１３ｍを備える。

タブ板１４は第１部位１４ａと第２部位１４ｂを有する。第１部位はレセプタクル部材１３を囲み外方に向かって拡がる様に伸び出す複数のフィン１４ｃ、１４ｄ、１４ｆを有する。後述する様にこれらフィン１４ｃ、１４ｄ、１４ｆはケージ２の内面に接触してシールド機能を発揮する。両横および上方のフィン１４ｄ、１４ｆについては、その中央の一部１４ｍが突出しており、後述する様に、このフィンがケージ2の内面に確実に接触する形態を有している。フィン１４ｃ、１４ｄ、１４ｆの先端は波状に折れ曲がっており、当該波状部の底がレセプタクル部材１３の第１部位１３ａと第２部位１３ｂとの境界に設けられた溝に納まる。両横のフィン１４ｄは開口を有し、当該開口内にラッチ片１４ｅが形成されている。ラッチ片１４ｅの中央穴とレセプタクル部材１３の突起１３ｇとが係合してタブ板１４をレセプタクル部材１３に固定する。

タブ板１４の第２部位１４ｂは二重に折り畳まれている。すなわち、フィン１４ｆから伸び出す面１４ｇからほぼ直角に折り曲げられて面１４ｈが形成され、再度直角に第１部位側に折り曲げられて面１４ｉが形成されている。そして面１４ｇと面１４ｉとで、レセプタクル部材１３の上壁１３ｌを挟み込んでいる。これによりタブ板１４はレセプタクル部材１３に対し固定される。

第２部位１４ｂはさらにフィン１４ｆとは逆の方向にほぼ直角にまげられて面１４ｌが形成されている。面１４ｌにはレセプタクル部材１３のＵ字状の抉りに連続する様に切り込まれており、当該切り込みの奥端にラッチ１４ｋが形成されている。このラッチ片１４ｋは、レセプタクル部材１３のＵ字状抉り奥端の切り込み１３ｎに対応しており、タブ板１４とレセプタクル部材１３との位置をさらに規定する。また、この面１４ｌの中央、すなわち二つのＵ字状抉りの中間にはスペーサ部１４ｊがタブ板１４を折り曲げて加工されている。このスペーサ部１４ｌにより形成されたタブ板１４のU字状の抉りの開口幅は、後述する様に、ＯＳＡの径よりも若干小さく設定されており、ＯＳＡ１５、１６をタブ板１４に押圧力を加えつつセットした後は、ＯＳＡ１５，１６がタブ板１４から容易に抜け落ちない構造を有する。このスペーサ部１４ｊに対向するレセプタクル部材１３の位置、すなわち、中央区画壁１３ｉとスペーサ部１４ｊとの間には開口１３ｒが形成されている。この開口１３ｒにベース２０のポスト２０ｆ（図５（ａ））を挿入することで、先に説明した、レセプタクル部材１３の突起１３ｇとベース２０との係合と協働して、両部材の固定を行う。この様にタブ板１４は、一枚の金属板、本発明では厚さ０．１５mmのステンレス鋼が用いられている、この金属板を切断、穴あけ、折り曲げ、絞り加工により形成し、溶接、接着、切り出し加工とは用いていないので、部品単価の低減を図ることができる。

図３（ｂ）はレセプタクル部材１３とタブ板１４との組立て後を俯瞰している。さらに、図４（ａ）は、この組立て体にＴＯＳＡ１５、ＲＯＳＡ１６をセットする時の様子を示しており、図４（ｂ）は、ＯＳＡがレセプタクル部材の空洞１３ｋ内に、そのフランジ１５ｃ、１６ｃをＵ字溝に合わせてセットした後の様子を示している。ＯＳＡ１５、１６を、タブ板１４を組み付けたレセプタクル部材１３にセットすると、ＯＳＡ１５、１６のそれぞれの一対のフランジ１５ｃ、１６ｃがそれぞれレセプタクル部材１３の後壁１３ｑをタブ板１４の面１４ｌと一緒に挟みこむ。スリーブ１５ｄ、１６ｄ、フランジ部１５ｃ、１６ｃを金属製にすること、及びタブ板１４のＵ字切り込みにラッチ片１４ｋを設けることで、タブ板１４とスリーブ１５ｄ、１６ｄとの間の電気的導通が確保される。タブ板１４はトランシーバ１外でケージ２を介して接地されるので、本構造の光トランシーバではＴＯＳＡ１５、ＲＯＳＡ１６のスリーブを確実に接地することができる。

本体部
続いて本体部の構造について説明する。本体部は、ベース２０、カバー２３、回路基板１７、副基板１８、放熱板２１、及び保持部品２２を含む。

図５（ａ）、図５（ｂ）は主基板１７、副基板１８、ベース２０を俯瞰している。主基板１７上にはＩＣ１７ｃを含む電子回路が構成されている。電子回路としては、ＬＤを駆動するＬＤ駆動回路、あるいは、ＲＯＳＡ１６内で増幅された電気信号を処理して信号中のクロック、及びデータを抽出する回路、ＡＰＤを受信デバイスとして用いた場合には、このＡＰＤに必要なバイアス電圧を生成、制御する回路、等がある。さらにＴＯＳＡ内にＬＤの温度を調整するための熱電変換素子（Peltier Device）が搭載された場合には熱電変換素子の制御回路も含める必要がある。また、その他の付加機能、例えばこれら回路を総括的に制御するＣＰＵ、メモリ等を追加する場合に、一枚の回路基板では収まらなくなるような場合が生ずる。その様な場合、ＡＰＤのバイアス電圧を生成、制御する回路、あるいは、熱伝変換素子を制御する回路等、高速な信号を扱わない回路を他の追加的な基板１８（副基板と呼ぶ）に搭載する。

副基板１８は主基板１７の側方からＦＰＣ基板１８ｄを介して接続される。ＦＰＣ基板１８ｄは副基板１８から伸び出し主基板１７に半田付けされる。後述する様に、このＦＰＣ基板１８ｄを折り畳むことで、副基板１８は主基板１７と重ねあわされる。副基板１８の裏面が放熱板２１と電気的に接触するのを避けるために、副基板１８の裏面には絶縁フィルム１９が挿入される。

回路基板１７の後端（前方をレセプタクル部材が装着される側とする）には、電気プラグ１７ｆが形成されている。このプラグ１７ｆをケージ２内にあって、ホストの回路基板と電気的に接続されているコネクタ２ｂと係合させることで、ホストの電子回路とトランシーバ１内の回路基板１７上の回路とが電気的に接続される。同時に、このプラグ１７ｆの電極形状を所定のものとすることで、ホストシステムを通電した状態でプラグ１７ｆとコネクタとの挿抜が可能な、いわゆるホットプラグ機能を実現できる。

回路基板１７上の電子回路と、ＯＳＡ１５、１６との電気的接続は、本発明に係るトランシーバ１ではＯＳＡ１５、１６の有するリードピン１５ｂ、１６ｂで行われている。回路基板１７の前方側にはＴＯＳＡ１５のリードピン１５ｂと接続するための電極１７ａ、及びＲＯＳＡ１６のリードピン１６ｂと接続するための電極１７ｂが形成されている。ＯＳＡ１５、１６と基板との接続には、フレキシブル基板を用いることも可能である。トランシーバ１の動作周波数が１ ＧＨｚを超えると、このＯＳＡ１５、１６と回路基板上との接続を、インピーダンス整合された接続手段で行う。ＦＰＣ基板による接続であっても、ＦＰＣ基板上の配線を、マイクロストリップ線路、コプレナー線路として、インピーダンス整合を図ることが好ましい。あるいは、接続手段の長さを可能な限り短くして、インピーダンス不整合が生じたとしても、その影響を極力回避する構成を採用することが好ましい。

回路基板１７の側辺には複数の切り込み１７ｅが形成されている。後述する様に、この切り込み１７ｅにベース２０の側壁上に形成された突起２０ｋをはめ込むこと、及び基板１７の後方側の段差１７ｄをベース２０の側壁２０ｈに突き当てることで、回路基板１７のトランシーバ１内での前後位置が決定される。上下位置は、基板１７をベース２０の側壁２０ｃ上に搭載することで自動的に決定される。

ベース２０はＯＳＡの下面を覆い主回路基板１７を搭載する。このベース２０も一枚の鉄、ステンレス等の金属板材を切断／折曲加工して得られるもので、コスト的に有利な構造を備えている。すなわち、ベース２０は上方に向かって開いた空間を形成し当該空間に回路基板１７を搭載する第１部位２０ａと、後部側にあって下方に向かって開いた空間を有し、後述する放熱板２１と係合する第２部位２０ｂを含んでいる。

第１部位は底板２０ｇ、この底板２０ｇから伸び上がる一対の側壁２０ｃ、側壁２０ｃの一部を形成する支え部２０ｄ、及び底板２０ｇから前方端において伸び上がる前方壁２０ｎを含む。底板２０ｇの中央部はトランシーバの前後方向に渡りトランシーバ１の内部に向かって窪んだリブ２０ｑが形成されており、さらに、底板の前方端には、先に説明したレセプタクル部材１３のポスト受け１３ｒに挿入されてベース２０とレセプタクル部材１３とを固定する中央ポスト２０ｆを有する。リブ２０ｑはベース２０にカバー２３を被せる際にカバー２３の位置を決定すると同時に、このリブ構造を底板２０ｇに備えることによりベース２０の強度を増加させる効果がある。

底板２０ｇはさらに二つの開口２０ｌを備え、当該開口２０ｌを通してＯＳＡのリードピン１５ｂ、１６ｂと回路基板１７の電極１７ａ、１７ｂとの半田付けを可能とする。回路基板１７は配線尤度を確保するために両面基板を用いており、また、図５（ｂ）では一面のみに電極１７ａ、１７ｂが描かれているが、同様の電極がその裏面側にも形成され、リードピン１５ｂ、１６ｂが回路基板を挟んで取り付けられる。基板１７をベース２０にセットした後は、基板１７の裏面側の電極が隠されてしまうため、ベース２０に開口２０ｌを設けて、この裏面側の電極を露出させる。

さらに、底板２０ｇのＴＯＳＡ側には放熱シート２７を予め貼り付けておく。この放熱シート２７はＴＯＳＡ１５のステム１５ａに接触し、ＴＯＳＡ１５内で発生した熱を、ベース２０を介してカバー２３に放熱するためのものである。ＲＯＳＡ側にはこの放熱シートを設けていないが、ＲＯＳＡ１６内に搭載される電子部品は、その温度特性がＴＯＳＡ１５に搭載される部品、半導体レーザ、よりも一般に緩やかなためである。ＲＯＳＡ１６に主増幅器、温度制御素子、等の発熱の大きな部品を搭載する場合には、この放熱シートをＲＯＳＡ１６側にも設けることが好ましい。

側壁２０ｃはその中央部に突起２０ｋ、及びこの突起２０ｋをはさんで二つの曲げ部２０ｍが形成されている。突起２０ｋは既に説明した様に回路基板１７の切り込み１７ｅと係合して基板１７の位置を決定する。曲げ部２０ｍは基板１７に対する接触面を大きくするためのものである。曲げ部２０ｍが無い場合には、回路基板１７はベース２０の金属板断面でのみ接触することになり、接触の安定性が確保されない場合がある。曲げ部２０mは側壁２０ｃの一部を内側に折り込んだものであるが、基板１７との接触の安定性を確保することができる。

側壁２０ｃの前方側は、側壁２０ｃが延長されて支持部２０ｄを形成する。支持部２０ｄの中央には開口２０ｅが形成されており、当該開口２０ｅがレセプタクル部材１３の第３部位１３ｃ両側部に形成されている突起１３ｍと係合して、ベース２０とレセプタクル部材１３とが組立てられる。また、ベース２０の前方壁２０ｎはその形状が緩いＵ字形状に加工されており、ＴＯＳＡ１５、ＲＯＳＡ１６の外周形状をなぞっている。

側壁２０ｃの後方側も上方に延長されて組立部２０ｈを形成している。ベース２０はこの組立部２０ｈから内側に折り畳まれ接触面２０ｉを形成する。接触面２０ｉの前方端は下方に折り曲げられ、後述する放熱板２１に対する当接面２０ｐを形成し、また、接触面２０ｉの一部２０ｊが内側に折り曲げられ、当該箇所２０ｊに放熱板２１の脚部２１ｋが接触する。さらに、接触面２０ｉの後方端は、一部が下方に折り曲げられ面２０ｒが形成され、残りの部位２０ｓは後方に延長されている。後述する様に、一対の接触面２０ｉの間隔ｄ_１が放熱板２１の第１部位後端部の幅よりも僅かに広い。放熱板２１とベース２０とを組み立てると、放熱板２１の面２１ｌがベース２０の接触面２０ｉの間に差し込まれて接触面２０ｉを外方に押し広げる。一方、放熱板２１の脚部２１ｋはベース２０の面２０ｊに接触してストッパの機能を発揮する。すなわち、接触面２０ｉが放熱板２１の第１部位後方の構造（２０ｋ、２０ｌ）に挟み込まれてその左右方向の位置が決定される。また、接触面２０ｐと後端面２０ｒとは、放熱板２１の第２部位から伸びだす二つの面２１ｉおよび２１ｓにより前後から挟まれる。

以上の様に、本発明のベース２０は、一枚の金属板から切断、折り曲げ、絞り加工により形成され、接着、溶接、削り出し等は用いていない。また、リブ２０ｑ等を設けることでその強度を確保し、さらに、レセプタクル部材１３、回路基板１７との組立て、および放熱板２１との組立てもはめ合わせのみで行うことができるので、材料自体の低価格化のみならず、製造工程の簡略化も実現できる。

引き続いて本発明のトランシーバ１の放熱機構について説明する。トランシーバ１の動作周波数が高まるにつれ、用いられているＩＣ１７ｃ、トランジスタ等の能動素子の消費電力が増加することは避けられない。従って、これら素子の放熱機構が必須となる。しかしながら、プラガブルトランシーバでは、ケージ２に挿入して用いられるため、通常の電子機器が有する様な筐体外部にフィンなどの放熱機構を設けることはできない。これらフィンがトランシーバのケージへ挿抜の妨げとなるからである。同様に、トランシーバ筐体を放熱のためにケージ内面に密に接触させることもできない。

本発明に係る放熱機構は、本体部に備わる放熱板２１を介して主に行われる。図７（ａ）〜図８（ｂ）は放熱板２１のベース１７への組立て、及び副基板１８の放熱板２１へ組立ての様子を、図９（ａ）、図９（ｂ）は放熱板２１の構造を示す。図９（ａ）は放熱板の上方からの俯瞰図であり、図９（ｂ）は下方からの俯瞰図である。放熱板２１は一枚の金属板を切断、折り曲げ加工して作られており、第１〜第４の部位、２１ａ〜２１ｄを有する。第１の部位２１ａはほぼ矩形の平面を有し、この第１部位２１ａの後端を上方に折り曲げで第３の部位２１ｃが形成され、この第３の部位２１ｃの他方の辺を再度折り曲げて第２部位２１ｂが第１部位２１ｃと平行に、第１部位２１ｃの上面の一部を覆う様に形成されている。第４部位２１ｄは第２部位の他方端を下方に折り曲げ、面２１ｉを形成する。

第１部位２１ａは表面２１ｇ、裏面２１ｅ、２１ｆを有する。面２１ｅの対向する辺からは下方に複数の脚部２１ｊが曲げられ、その先端は回路基板１７の上面に当接し、回路基板１７を押さえつける。脚部２１ｊが形成されている同じ辺から一対の支持部２１ｍが上方に折り曲げられており、その先端は再度折り曲げられ当接面２１ｎを形成する。第１部位２１ａの裏面２１ｅは、回路基板１７上のＩＣ１７ｃの上面全体に接触し、この接触面２１ｅを介してＩＣ１７ｃで発生する熱が放熱板２１に伝えられ、熱は第１部位２１ａを後方に伝わり、第１部位の他の裏面２１ｆ部を伝導し第３部位２１ｃに到達する。ＩＣ１７ｃと接触面２１ｅとの間には放熱シート２４を介在させるのが、放熱の面からは効果的である。脚部２１ｊの長さは、ＩＣ１７ｃの厚さ、放熱シート２４の厚さを考慮して決定される。両者の厚さの合計より僅かに小さく設定するのが好ましい。カバー２３を装着することにより、当接面２１ｎをカバー２３が押し付け、その結果放熱板２１と放熱シート２４との接触、放熱シート２４とＩＣ１７ｃとの接触を確実なものとすることができる。

第３部位２１ｃは後方に張り出しており、その端面２１ｈがケージ２の奥端面に接触することで、放熱板２１に伝導したＩＣ１７ｃからの熱がケージ２に解放される。面２１ｈがケージ２に接触することとなっても、ケージ２へのトランシーバ１の挿抜動作には何等の影響も与えない。むしろ、トランシーバの後方端面２１ｈのみがケージ２への有効な放熱経路として機能し得る。本トランシーバ１においては、この放熱板２１により、トランシーバ１のほぼ中央に搭載されているＩＣ１７ｃが発生した熱を、ケージ２に放熱することが可能となる。放熱板２１の放熱特性は、その断面積に依存する。横方向はトランシーバ１の幅により規定されるので、放熱性能はもっぱら用いた金属板の厚さに左右される。本構成では放熱板として、厚さ０.５ｍｍの銅系金属を用いているので、良好な放熱特性を実現することができた。

第２部位２１ｂは第１部位２１ａの表面２１ｇの後半部を覆っている。第２部位２１ｂもほぼ矩形を有し、その上面２１ｒはカバー２３の内面と接触し、この放熱板２１のカバー２３への放熱に寄与する。第２部位の両側辺からは爪２１ｋが下方に折り曲げられている。この爪２１ｋはベース２０の接触面２０ｉに形成されている爪２０ｊを挟みこむ。さらに、第２部位２１ｂの前方、後方の面、２１ｉ、２１ｓ、これはそれぞれ第４部位２１ｄ、第３部位２１ｃに対応する、両方の面はベース２０の接触面２０ｉの面（２０ｐ、２０ｒ）に当接し、接触面２０ｉを前後方向から挟みこむ。また、第２部位２１ｂの後部は下方に折り曲げられ面２１ｌを形成する。この面２１ｌの幅はベース２０の一対の接触面２０ｉの間隔ｄ_１よりも僅かに広く設定される。放熱板２１とベース２０とを組み立てると、面２１ｌと脚部２１ｋとで接触面２０ｉを左右方向から挟み込み、面21ｉと２０ｓとで接触面２０ｉを前後方向から挟みこむ。これにより、放熱板２１とベース２０とは、螺子等の他の部材を用いずに、ベース２０の接触面２０ｉを放熱板２１の第２部位が挟み込むことで組立てられている。また、組立て後も溶接等の接着作業を行う必要がなく、製造工程の簡略化を促進している。

第１部位２１ａの第２部位２１ｂで覆われていない部分には後述する様に副基板１８が搭載される。そして、第１部位の側辺の一部２１ｐは大きく抉られていて、当該箇所を主基板１７と副基板１８とを電気的に接続するＦＰＣ基板１８ｄが通過する。

図１０（ａ）および図１０（ｂ）は放熱板２１、およびこの放熱板２１と組立てられるベース２０の別の形態を示している。図１０（ａ）のベース２００においては、その第２部位２１０ｂの接触面２００ｉが図５（ａ）に示すベース２０の接触面２０ｉよりも幅広に設計されている。そして、放熱板２１０の横断面形状は、先に説明した放熱板２１のＵ字形ではなく、全体としてジグザグな形状である。すなわち、ＩＣ１７ｃと接触する第１部位２１０ａ、この第１部位の後端で上方に折り曲げられた第４部位２１０ｄ、第４部位の上端を折り曲げて第２部位２１０ｂ、そしてこの第２部位の後端を再度下方に折り曲げて第３部位２１０ｃ、が形成されている。ＩＣ１７ｃの発生した熱は第１部位２１０ａに放熱シート２４を介して伝えられ、この放熱板２１０を伝導して最後に第３部位２１０ｃの後端面２１０ｈからケージ２へと伝えられる。

さらに、ベース２００の接触面２００ｉを四方から取り囲む様に、放熱板２１０の第２部位２１０ｂのそれぞれの辺から下方に向け第３、第４部位、２１０ｃ、２１０ｄが形成されている。接触面２００ｉの全面が放熱板２１０ｂの裏面に接触している。第１部位２１０ａの対向する辺から下方に脚部２１０ｊが折り曲げられ、他方、同じ辺から上方には支持部２１０ｍが形成され、その先端が再度折り曲げられて当接面２１０ｎとなり、当該箇所がカバー２３の内面に接触している。先の例と異なる点は、本実施の形態に係る放熱板においては、副基板１８の搭載を前提としていない点にある。第１部位は上方に開いた凹部を形成しているが、これは当該箇所に副基板を搭載するためではなく、ＩＣ１７ｃにこの放熱板２１０を直接触れさせるためものである。

この放熱板２１０の材質、厚さは先の放熱板２１と同様に選択でき、また、一枚の金属板を切断、折り曲げるだけで製造可能である。放熱板２１０においては、第１部位２１０ａと第２部位２１０ｂの重なる部分、先の放熱板において面２１ｆに対応する部分、を有していないため、材料面において節約が可能である。放熱機構の点では差を生ずることはない。

図１１（ａ）、図１１（ｂ）は、放熱板２１の第１部位２１ａに副基板１８を搭載した後、保持部品２２をセットする様子を示している。図５（ｂ）に示す様に、副基板１８は、主基板１７の一辺の縁にＦＰＣ１８ｄにより接続される。主基板１７をベース２０の第１部位２０ａにセットし、放熱板２１を主基板１７上に固定した後、このＦＰＣ１８ｄを折りたたむ様にして副基板１８を放熱板２１の面２１ｇ上にセットする。その際、副基板１８上の開口１８ｅに放熱板２１の支持部２１ｍの一方を貫通させる様にＰＣＢ１８ｄを折り畳む。また、ＦＰＣ基板１８ｄの側部には凸片１８ｇが形成されており、この凸片１８ｇを組立部２０ｈの内側に潜り込ませる。こうすることで、カバー２３を本体部後方からスライドさせてセットする際に、ＦＰＣ基板１８ｄがカバー２３の縁に引っかかることが防止できる。

副基板１８の先端１８ａはくびれ部１８ｆを有して主部から突き出ており、当該先端箇所１８ａが放熱板２１の抉られた箇所２１ｑに収まる。このままでは、副基板１８は放熱板２１に対し固定されていないので、以下に説明する保持部品２２により副基板１８を放熱板２１に対して固定する。

保持部品２２は、図１１（ｃ）に示す様に、一枚の金属板を切断、折り曲げて形成されており、第１〜第４の部位を有する。第１部位２２ａは開口２２ｆを備え、その先端に他所よりも一段低い部分２２ｊを備え、当該低められた箇所２２ｊが、放熱板２１の第２部位２１ｂの下に潜り込む。開口２２ｆは先端部２２ｊの弾性力を弱めるためのものである。第１部位２２ａの両側に設けられた脚部２２ｌの一部は切り込まれ段差２２ｇが形成されている。この段差２２ｍが副基板１８の括れ部１８ｆに差し込まれ、一方、保持部品２２の第２部位の脚部２２ｉが、放熱板２１の支持部２２ｍの側面に当接する。さらに、第４部位２２ｄの両脚部２２ｅの一部も切り込まれていて段差２２ｍが形成されており、この段差部２２ｍが副基板１８の前方両側部に形成された切込み１８ｇに差し込まれる。すなわち、保持部品２２と副基板１８とは、保持部品２２の脚部の段差２２ｇ、２２ｍ、当接面２２ｉの三箇所で放熱板２１に組立てられる。

また、第２部位２２ｂと第４部位２２ｄとを接続する第３部位２２ｃは上方に向けて０.２ｍｍ程度凸の梁部２２ｋを有し、この梁部２２ｋは弾性力を発揮する。カバー２３をベース２０に組み付けるとカバー２３上面中央部にこの梁部２２ｋに当り、梁部２２ｋを下方に押し下げ、その結果、保持部品２２の第４部位２２ｄを下方に押しさげ、その先端の２２ｍが副基板１８に当接し副基板１８を固定することができる。

図１２（ａ）は以上説明した手順で組立てられたＯＳＡユニット６、ベース２０、主／副回路基板１７、１８、放熱板２１、及び保持部品２２が組みあがった様子を示している。図１２（ａ）ではさらにＯＳＡユニット６の先端にアクチュエータ１２も装着されている。アクチュエータ１２及びこのアクチュエータ１２を固定するレセプタクル部材１３の前方側の構造について、図１２（ｂ）〜図１２（ｄ）を参照しつつ説明する。

図１２（ｂ）はアクチュエータ１２をその下方から俯瞰した図であり、図１２（ｃ）はこのアクチュエータ１２の上面の構造を示している。アクチュエータ１２は第１〜第３の部位、１２ａ〜１２ｃ、を有し、第３部位１２ｃに設けられた軸１２ｇを中心に、その前後に形成された第１部位１２ａと第２部位１２ｂとがシーソ運動を行う。第１部位１２ａの先端には先方押し下げ面１２ｄが、当該第１部位１２ａの左右にはそれぞれ内滑り面１２ｉ、外滑り面１２ｈが形成されている。後述するベール１１が回転すると、ベール１１のカム面１１ｆ、１１ｈがこれら両面１２ｈ、１２ｉを挟みつつ回転し、ベール１１の回転運動を第１部位１２ａの上下運動に変換する。第２部位１２ｂには軸から伸び出すアーム１２ｆ、このアーム１２ｆの先端に係合突起１２ｅが形成されている。突起１２ｅとケージ２の係合穴とが噛み合わさることにより、トランシーバ１をケージ２に対して固定する。そしてベール１１の回転に基づくアクチュエータ１２のシーソ運動により、この突起がトランシーバ１側に引き込まれてケージ２との係合が外れ、トランシーバ１をケージ２から抜くことが可能となる。

図１２（ｄ）はアクチュエータ１２と組み立てられるレセプタクル部材１３の前方側の構造を示している。二つの開口１０ａ、１０ｂに光コネクタが挿入され、これら開口１０ａ、１０ｂに対してレセプタクル部材１３の反対側に装着されたＴＯＳＡ１５、ＲＯＳＡ１６との間での光結合が実現される。レセプタクル部材１３の底面には、その中央に断面が半円形状の突起１３ｅ、両側には嘴状の突起１３ｆが形成されている。アクチュエータ１２の裏面中央には窪み１２ｊがありこの窪み１２ｊにレセプタクル部材１３の中央突起１３ｆが、両側部の嘴状突起１３ｆには、回転軸１２ｇが嵌め込まれる。前後方向には中央突起１３ｅが、上下方向には嘴状突起１３ｆが、アクチュエータ１２の動きを規制するので、アクチュエータ１２がレセプタクル部材１３と分離することはない。レセプタクル部材１３の側壁には、ベール１１の回転軸となる突起１３ｄがその外周の一部１３ｐを欠いて形成されている。

図１３（ａ）はベール１１、アクチュエータ１２をレセプタクル部材１３に取り付けた様子をトランシーバ１の前側面から見たもの、図１３（ｂ）は同状態の側面図である。ベール１１は、二つの脚部１１ｂとこれら脚部１１ｂを連結するブリッジ部１１ａを有する断面がＵ字状の部品である。以下の説明では、このベール１１について金属板を折り曲げて形成された製品についてもっぱら説明するが、ベール１１は樹脂製であっても何ら問題はない。ベール１１の脚部１１ｂのほぼ中央にはレセプタクル部材１３の側壁に形成された突起１３ｄと係合する開口１１ｃが形成され、この開口１１ｃの縁の一部１１ｄが開口内に突き出ており、突起１３ｄの欠けた部分１３ｐに嵌っている。これにより、ベール１１の回転角を制限する。

ベール１１を中立位置、すなわち初期状態にセットすると、レセプタクル部材１３の二つの開口１０ａ、１０ｂ、はベール１１に邪魔されることなくその全体を露出する。図１３（ａ）に示す様に、ベール１１の滑り面１１ｈとカム面１１ｆとが、アクチュエータ１２の外滑り面１２ｈと内滑り面１２ｉとを挟みこんでいる。ベール１１のブリッジ部１１ａを前方に回転させるとベール１１の回転がアクチュエータ１２に作用する。すなわち、図１３（ａ）の中立位置からベールの回転角θまでは、ベール１１の回転がアクチュエータ１２には何らの作用も及ぼさない。角θは、カム面１１ｆがアクチュエータ１２の内滑り面１２ｉとその全体で接触する時の角で決定される。

ベール１１をさらに回転させると、カム面１１ｆが内滑り面１２ｉを下方に押し下げる。押し下げの効果は脚部１１ｂの外周面１１ｉが内滑り面１２ｉに接触するまで継続する。このように、アクチュエータ１２の第１部位１２ａが下方に押し下げられる結果、シーソ運動によりアクチュエータ１２の他方の部位１２ｂの端に形成されている突起１２ｅが上方に押し上げられ、換言すると、突起１２ｅがトランシーバ１側に引き寄せられケージ２との係合が外れる。

この間、アクチュエータ１２は外滑り面１２ｈがベール１１の脚部先端１１ｇの滑り面１１ｈで支えられるので、アクチュエータ１２がベール１１の回転に連動せずにシーソ運動することはない。すなわち、アクチュエータ１２は、その外滑り面１２ｈと内滑り面１２ｉとが、ベール１１のカム面１１ｆの滑り面１１ｈの間に挟まれつつシーソ運動する。さらに、アクチュエータ１２はその下面全体が、カバー２３から伸び出しているフィン２３ｄ（図１４（ａ））によっても下方から支えられている。また、脚部１１ｂの開口１１ｃ内の突起１１ｄが、レセプタクル部材１３の側壁突起１３ｄの切り欠かかれた部位１３ｐ内をスライドするので、突起１１ｄが回転ストッパとしての機能も果たしている。ベール１１をその回転位置から中立位置（初期状態、図１３（ａ）に描かれている状態）に戻す場合には、上で説明したものと同様の動作が、その順序を逆にして実行される。

以上の説明においては、アクチュエータ１２の突起１２ｅを引き込んでケージ２との係合を解除するのに、ベール１１を回転する場合について説明した。しかしながら、ケージ２がホストシステム上で密に配置されていて、かつ隣接するケージ内のトランシーバに実際に光コネクタが挿入され、そこから光ケーブルが引き出されている場合に、これら光ケーブルのためにベール１１のブリッジ部１１ａに触れることができず、ベール１１を回転させることができない、という状況が生まれ得る。本トランシーバでは、その対策として、アクチュエータ１２の先端１２ｄを押し下げることによっても、ベール１１を回転させた時と同様の動作を可能にしている。

すなわち、図１３（ｂ）に示される様に、アクチュエータ１２の先端１２ｄを下方に押し下げると、外滑り面１２ｈがベール１１の滑り面１１ｈを押し込む結果、ベール１１に回転応力を与えることができる。従来のベールとアクチュエータの機構では、アクチュエータ先端を下方に押し込む力をベールの回転動作に転化できなかった。すなわち、アクチュエータ１２への直接の応力はベール１１がストッパとなってアクチュエータ１２をシーソ運動させるこができず、その結果、ケージとの係合を解除することができなかった。本発明の機構においては、アクチュエータ１２の先端１２ｄに対する応力が、適切にベール１１の回転力に転化されることになるので、ベール１２がストッパとして機能することはなく、ケージ２との係合を解除することができる。

近年、本発明に係るプラガブルトランシーバ１を、波長分割多重通信（ＷＤＭ)へ応用することが提案されている。送信、受信の両方の機能を有するトランシーバにおいて、送信側の波長を所定の値に設定し、トランシーバ外部で合波して送出する方式である。その場合、個々のトランシーバ１が所定の波長に対応していなければならない。しかし、図１、図２にある様に、トランシーバ１の筐体上面、あるいは側面に貼られたラベルにその波長情報が記載されていたとしても、トランシーバ１がケージ２に挿入されている状態では、このラベル情報を読み取ることができない。ケージ２に挿入されている状態であっても、ラベルの情報、すなわち、発光波長の情報を視覚的に表示する手法として、ベール１１のブリッジ部１１ａをカラーリングすることにより波長を特定することができる。

１.５μｍ帯のＷＤＭ通信方式においては、間隔０.８ｎｍ（＝１００ＧＨｚ）で１５３０ｎｍ〜１６５０ｎｍを６４ｃｈに分割多重化している。この６４ｃｈ（波長）を区別するために、整数部下２桁、及び少数点以下１桁、合計３桁の数字をカラーコードで表すことができる。カラーコードは、例えば

と規定しておく。そして、最初の二つの数字を表すカラーコードと、最後の一桁に対応するカラーコードの間を、他の間隔に比べて広く設定しておくことで少数点の位置を表すものと規定する。そうすると、ケージ２にトランシーバ１が挿入されている状態であっても、そのベール１１がレセプタクル１０ａ、１０ｂの前面に倒れている状態では、このカラーコードが判別できることになるので、トランシーバ１をケージ２から抜き出すことなく発振波長を知ることができる。間隔を広げる方法だけでなく、カラーコードの間に少数点マークを付しておくことも可能である。また、整数部を３桁、合計の数字を４桁としてカラーコードで表すこともできる。

カバー２３も厚さ０.３ｍｍ程度の一枚の金属板を切断、折り曲げ加工により製造され、接着、溶接等の作業を必要とせずに構成される。材料としてはステンレス、鉄等が用いられる。カバー２３はトランシーバ１の後部から本体部を覆いレセプタクル１０の開口部のみを露出する様に装着される。カバー２３の底面には一本のスリットが形成され、スリットを構成する二辺、２３ａ、２３ｂが、ベース２０の底面２０ｇのリブ２０ｑ内に収まる（図１４（ｂ））。その結果、一枚の金属板を折り曲げて形成しているにも関わらず、トランシーバ１の横方向からの応力に対しても、十分な耐性を確保することができる。

カバー２３の前方下部は大きく開口されていて、２３ｅ、当該箇所からアクチュエータ１２の係合突起１２ｅが突き出し、ケージ２の係合穴と係合する。さらに、カバー２３の上面は、図１（ａ）に示す様に、平行なスリットを入れ、このスリットに挟まれた部分をカバー２３の内側に向けて撓めている構造が複数個所形成されている。この撓んだ部分が一つの板バネの役割を果たし、カバー２３が装着された際に、放熱板２１の第２部位２１ｂ、及び当接面２１ｎを下方に押し付ける。その結果、放熱板２１とＩＣ１７ｃとの接触が確実となる、と同時に放熱板２１からカバー２３への放熱経路も確保する。

図１５（ａ）、図１５（ｂ）はカバー２３が装着されたトランシーバ１の前方側の状況を俯瞰している。カバー２３の先端からタブ板１４のフィン１４ｄ、１４ｆが突き出ている。トランシーバ１の上面においては、カバー２３にも接地タブ２３ｈが形成されおり、この接地タブ２３ｈはフィン１４ｆを取り囲んでいる。フィン１４ｆの中央部１４ｍは他の部分に比較して相対的に突出しており、ケージ２の内面に確実接触できる形態となっている。当該突出部１４ｍを囲む様に二本の平行なスリットを形成し、このスリット間の部分を外方に向けて突き出すようにしてもよい。すなわち、フィン１４ｆはその先端部において子フィン１４mを有する二重フィンの構造としてもよい。二重フィンの構造は上記した二本のスリットによるもののみではなく、二本のスリットをその一端において連続させた構造であってもよい。また、フィン１４ｄについてもその中央部が突出する部位１４ｍが形成されている。そして、フィン１４ｆと同種の二重フィンの構造をこのトランシーバ１の側面フィン１４ｄについても子フィン１４ｎを形成することができる。

この様な構造にすることで、ケージ２に対するトランシーバ１の接地を確実なものとすることができる。すなわち、タブ板１４のフィン１４ｆ、１４ｄ、あるいは二重フィン１４ｍ、及びカバー２３の接地タブ２３ｈ、の多重接地構造で、トランシーバ１のカバー２３がケージ２に確実に接触する。ケージ２は金属板により構成されているので、容易にその外形が歪む。たとえトランシーバ１筐体が堅固に構成されていたとしても、ケージ２自体歪んでいる場合には、両者の確実な電気的接触は実現されない。本トランシーバ１の多重の接地構造は、この様に歪んだケージに対しても確実に電気的接触を図ることができる。

図１５（ｂ）は、トランシーバ１の先端部下面を俯瞰したものである。カバー２３のフィン２３ｄがアクチュエータ１２を下方から支えており。また、アクチュエータ１２の係合突起１２ｅがカバー２３の開口２３ｅから突き出ている。そして、フィン２３ｄの両外方からは、タブ板１４のフィン１４ｃが突き出ており、その先端はレセプタクル部材１３の第２部位１３ｂと第３部位１３ｃの境界において、溝内に収まっている。タブ板１４の側方フィン１４ｄについても、第２部位１３ｂと第３部位１３ｃの境界において溝内に収まっている。

次に、本発明に係る光トランシーバの製造方法について製造工程順に説明する。

１．レセプタクル部材とタブ板との組立
まず、図３（ａ）に示される様に、タブ板１４をレセプタクル部材１３に取り付ける。既に説明した様に、タブ板１４の第２部位１４ｂは二重に折り曲げられており横断面がコの字形状をしている。当該窪んだ箇所にレセプタクル部材１３の第３の部位１３ｃを鋏みこむ。この時タブ板１４においてＴＯＳＡ１５、ＲＯＳＡ１６に接触する爪１４ｋは、レセプタクル部材１３のＵ溝底のくぼみ１３ｎに収まる。タブ板１４は、レセプタクル部材外面の突起１３ｇにそのラッチ片１４ｅを契合することで固定される。

２．ＯＳＡの装着
次いで、図４（ａ）に示す様にＴＯＳＡ１５、ＲＯＳＡ１６をレセプタクル部材１３に取り付ける。ＯＳＡ１５、１６の頭部（スリーブ）、１５ｄ、１６ｄの外面にはそれぞれ一対のフランジ １５ｃ、１６ｃが形成されている。このフランジ １５ｃ、１６ｃでレセプタクル部材１３の後壁１３ｑを挟みこむ。この時、タブ板１４の面１４ｌはＯＳＡ１５、１６のフランジ１５ｃ、１６ｃとＵ字壁１３ｑとの間に挟みこまれる。タブ板１４のＵ字切り込みの開口幅はＯＳＡのスリーブ外面の径よりも僅かに小さく設定されている。ＯＳＡ１５、１６をセットする際にはタブ板１４が機械的に歪むことで容易にセットでき、一方、一旦セットしたＯＳＡ１５、１６は容易に抜け落ちることはない。また、レセプタクル部材１３のＵ字開口の幅はＯＳＡのスリーブ径よりも僅かに広く設定されているので、タブ板１４の開口にＯＳＡを挿入することができれば、レセプタクル部材１３の開口への挿入は問題なく行える。ＴＯＳＡ１５をセットする際に誤ってＲＯＳＡ１６側に挿入しないように、タブ板１４の後端、ＴＯＳＡ側には目印のマークが刻印されている。ＯＳＡ１５、１６をタブ板１４と一緒にレセプタクル部材１３に取り付けると、ＯＳＡユニット６が完成する（図４（ｂ））。

３．回路基板のベースへの組み込み
続いて、電子回路が搭載された回路基板１７を、ベース２０に組み込む。まず、下準備として、ベース２０のＴＯＳＡ１５の搭載箇所に放熱シート２７を貼り、また、副基板１８の部品実装面の反対面に絶縁シート１９を貼り付ける（図５（ａ））。ベース２０の側壁のほぼ中央部に突起２０ｋが形成されている。主基板１７の両側面には、段差１７ｄとノッチ１７ｅが形成されている。

主基板１７とＯＳＡユニット６を仮止めする。仮止めは、ＯＳＡ１５、１６と主基板１７との接続がリードピンで行われる場合には、リードピン１５ｂ、１６ｂで基板１７を挟みこむことで行う。半田接続による固定は行わない。一方、ＦＰＣ基板で両者の接続を行う場合には、仮止めではなくＦＰＣ基板と主基板１７、あるいはＦＰＣ基板とＯＳＡ１５、１６の接続を半田で行ってもよい。さらに、両者の仮止めを行わずに、主基板１７とＯＳＡユニット６との位置をベース２０上で決定した後、半田接続を行ってもよい。また、組立てを補助する治具を使っても良い。

主基板１７の後部をベース２０上で後方部の接触面２０ｉの下部に滑りこませると（図６（ｂ））、主基板１７の側面の段差部１７ｄが、ベース２０の組立部２０ｈの側面に突き当たり、主基板１７の前後方向の位置が一義的に決定される。その状態で主基板１７の前方部をベース２０に押し付けると、主基板１７側面のノッチ１７ｅにベース２０側面の突起２０ｋが嵌め合わされる。突起２０ｋとノッチ１７ｅの幅について、前者を僅かに広くしておくことで、両者の位置を一義的に決定できる。すわち、一度突起２０ｋをノッチ１７ｅに嵌め合わせることで、その後突起２０ｋが簡単に抜けることはない。ベース２０の側壁２０ｃの一部２０mはベース２０内に曲げられている。主基板１７の端部がベース２０の側壁２０ｃ上にセットされるが、その際の安定性を確保するためである。

次いで、ＯＳＡユニット６とベース２０とを組み立てる（図６（ａ）、図６（ｂ））。主基板１７とＯＳＡユニット６を仮止めした状態で、主基板１７をベース２０に押し付けると、ＯＳＡユニット６の側面（実際にはレセプタクル部材１３の側面）に設けられた突起１３ｍが、ベース側壁２０ｄの開口２０ｅと嵌合する。ＯＳＡユニット６側面の突起１３ｍは、レセプタクル部材１３とタブ板１４との組立後も、その側面に露出した状態であり、突起１３ｍはベースの開口２０ｅと嵌合可能である。さらに、この嵌合と同時に、ベース前端の中央柱２０ｆがレセプタクル部材１３の中央部に設けられた柱受け１３ｐに嵌合する。この様に、ＯＳＡユニット６とベース２０とは三箇所（側壁二箇所、前端一箇所）において固定されるが、その固定は、前者はＯＳＡユニット６側が凸でベース２０側が凹、後者はＯＳＡユニット６側が凹でベース２０側が凸、と互いに補完的になっている。

ＯＳＡユニット６と、主基板１７がベース２０に組込まれたあとに、ＲＯＳＡ１６側にブラケット２５を取り付ける。

４．放熱板の取付
続いて放熱板２１をベース２０に組み付ける（図７（ａ）〜図８（ｂ））。まず、ＩＣ１７ｃ等からの放熱効率を高めるために、ＩＣ１７ｃの上面に対し直接に接触する、あるいは、シリコーン等の柔軟性があって熱伝導性に優れた樹脂材料を介在させてＩＣ１７ｃに放熱シート２４を貼り付ける。ついで、ベース２０の後端２０ｓを、放熱板２１の面２１ｌと後端面２１ｈとの間の開口に挿入し、かつ、第３部位２１ｃの内面２１ｓとベース２０の面２０ｒとを当接しつつ放熱板２１を回転させると、放熱板２１の面２１ｉが接触面２０ｉの前端２０ｐに当接する。そして、面２１ｌが接触面２０ｉを両横に押し出す様にその間に挿入されると同時に、脚部２１ｋが開口内の爪２０ｊを外側からはさみこむ。すなわち、放熱板２１の第２部位２１ｂを取り囲む四つの辺、２１ｓ、２１ｉ、２１ｋ、がベース２０の接触面２０ｉを取り囲んで嵌めあわされる。一方、放熱板２１の第１部位２１ａの裏面２１ｅがＩＣ１７ｃ上の放熱シート２４に直接接触する。放熱板２１の前方側の脚部２１ｊは、放熱板２１がベース２０に固定されることにより、主基板１７を押え付ける。

この様に放熱板２１のベース２０への組付については、螺子等は一切用いずに、二つの金属板材の可撓性を利用した機械的な嵌合のみで実現されている。単に、放熱板を上方から押さえつけるのみで両者を組み付けることができ、生産性に極めて優れた形状を有している。

主基板１７上のＩＣ１７ｃで発生した熱は、放熱板２１によりトランシーバ後部に伝えられ、最終的には、第３部位２１ｃの後端面２１ｈから、ケージ２へと伝えられる。トランシーバ１がケージ２内に挿入された場合、トランシーバ１の外面とケージ２との間にはトランシーバ１の挿抜をスムーズにするために空隙を設けなければならないため、たとえトランシーバ１内で発生した熱をそのカバー２３に伝えたとしても、カバー２３からトランシーバ１の外部には放射効果による放熱しか期待できない。しかしながら、トランシーバ１の後端については、ケージ２内にトランシーバ１が挿入され、適切にトランシーバ１内のプラグとケージ２内の電気コネクタが係合した場合には、トランシーバ１の後端がケージ２の対応する個所と当接する。すなわち、トランシーバの通電中は、その後端面２１ｈはケージ２と物理的に接触している。従って当該当接個所にトランシーバ１内の発熱を適切に伝えることで、放熱効率を高めることが可能となる。当該放熱板は、その為の構造を提供するものである。

５．ＯＳＡリードピンの半田付
次いで、ＯＳＡ１５、１６から延び出しているリードピン１５ｂ、１６ｂと主基板１７との半田接続を行う。これまでの工程で、主基板１７とＯＳＡユニット６との相対位置が、ベース２０を仲立ちとして決定されたので、その後にＯＳＡのリードピン１５ｂ、１６ｂと主基板１７との間で半田接続を行う。ＯＳＡ１５、１６はレセプタクル部材１３に対して光コネクタの規格に準じた光レセプタクル１０を形成するために、その位置が規定されなければならない。一方、主基板１７はケージ２内のコネクタに対してそのプラグを適切に嵌合するために、トランシーバ１の筐体に対してその位置が決定されていなければならない。この様に、両者の位置をそれぞれ決定した後で主基板１７とリードピン１５ｂ、１６ｂとを接続することで、半田付け箇所に機械的歪みが集中するのを避けることができる。

主基板１７とリードピン １５ｂ、１６ｂとの接続の際、ＲＯＳＡ１６にブラケット２５を被せた場合は、このブラケット２５とＲＯＳＡ１６の半田付けも行う。ＯＳＡ１５、１６と主基板１７との接続がＦＰＣ基板で為される場合には、その接続をＯＳＡの組立後任意の工程で行うことが可能である。ＦＰＣ基板の有する柔軟性が、主基板とＯＳＡユニット６との位置関係のズレを吸収することが可能だからである。

主基板上面に設けられた配線パターンに対するリードピン１５ｂ、１６ｂの半田接続は、放熱板２１とタブ板１４との間にリードピン１５ｂ、１６ｂが露出しているので、当該露出個所から行うことができる。一方、主基板１７の裏面側のパターンとリードピン１５ｂ、１６ｂとの接続は、ベース２０の底板２０ｇの大きな開口２０ｌから行う。

６．副基板の組込み
副基板１８は、主基板１７の一辺の縁にＦＰＣ基板１８ｄにより接続される。ＦＰＣ基板１８ｄは放熱板２１の切り欠き部２１ｐを貫いて副基板１８に接続される。副基板１８上に形成されている穴１８ｅに、放熱板２１の支持部２１ｍを貫通させつつ、ＦＰＣ基板１８ｄを切り欠き部２１ｐで通過させて副基板１８を放熱板２１の第１部位２１ａ上に搭載する。副基板１８の裏面は、配線パターンがむき出しになっているため、放熱板２１上に直接搭載される場合にはこの配線パターンと放熱板２１が短絡してしまう。そこで、副基板１８の裏面には絶縁シート１９を貼り付ける（図５）。

放熱板２１の第１部位上に搭載された副基板１８は、保持部品２２によって固定される（図１１（ａ）、図１１（ｂ））。保持部品２２はまず前方部（第４の部位側）を持ち上げた状態で、第１の部位２２ａの段差部２２ｊが放熱板２１の第２部位２１ｂに形成された抉り部２１ｑの下に差し込まれる。同時に、脚部２２ｌに形成された段差部２２ｇが副基板１８の括れ部１８ｆに挿入される。その状態で保持部品２２の第２部位２２ｂを倒してゆくと、第２部位２２ｂの端面２２ｉが放熱板２１の支持突起２２mの側面に当接し、また、第４部位の脚部の段差の２２ｍが、副基板１８の両側に形成された切り込み１８ｇに差し込まれる。したがって、支持部品２２は、その段差部２２ｇと面２２ｉ、及び他の段差部２２ｍとで、放熱板２１、ベース２０と組立てられる。後工程にてカバー２３がセットされると、０.２ｍｍほど上方に弓状に反った梁部２２ｋがカバー２３の内面に当接し、カバー２３がこの梁部２２ｋを押し付け、その結果副基板１８を放熱板２１に固定する。

７．アクチュエータの組立
次いで、アクチュエータ１２をトランシーバ１本体に組付ける（図１２（ｂ）〜図１２（ｄ））。アクチュエータ１２は樹脂製の部品であり、その回転軸１２ｇがレセプタクル部材１３の下面に形成された嘴状フック１３ｆと中央突起１３ｅとの間に納まる。アクチュエータ１２をトランシーバ１の前方側からレセプタクル部材１３の下面に沿ってスライドさせてゆくと、中央突起１３ｅがアクチュエータ１２の裏面に変形を生じさせつつ、裏面中央に形成されている凹部１２ｊに収まると同時に、軸１２ｇがフック１３ｆ内にセットされる。フック１３ｆは先端部が鉤型に曲げられていて、一度所定位置に納まったアクチュエータが、トランシーバ下面を下方に向けて置いても落下することはない。

８．カバーの組付け
カバー２３の組付けの前に、ＴＯＳＡ１５、ＲＯＳＡ１６の放熱が必要な場合、レセプタクル部材１３の第３部位１３ｃと副基板１８の間に露出しているＴＯＳＡ１５、ＲＯＳＡ１６の部分に放熱シート２６を貼り付ける。カバー２３をセットした際に、カバー２３の天板部分とこの放熱シート２６が接触するように放熱シート２６の厚みを調整する。これにより、カバー２３の組付け後にＴＯＳＡ１５、ＲＯＳＡ１６の熱をカバー２３へ効率よく伝えることができる。カバー２３に伝えられた熱は、放射によりケージ２に伝播すると同時に、カバー２３の後端に伝導し、トランシーバ１の奥端でケージ２の内面に熱伝達される。

カバー２３の前方端の両側面には開口を有する係合用ラッチタブ２３ｆが形成されており（図１４（ａ））、カバー２３の後端にはストッパ２３ｈが形成されている。ラッチタブ２３ｆに設けられた開口とレセプタクル部材１３の側面に形成されている突起１３ｇが係合し、また、カバー２３が放熱板２１の奥面２１ｈよりも突き出ることが無い様に、ストッパ２３ｈは奥面２１ｈの両外側にあって、奥面２１ｈよりも一段凹んだ面２１ｕに当接する様に、カバー２３は本体部に組み付けられる。カバー２３の下面に形成された接地タブ２３ｄは前方に長く延び出し、当該接地タブ内２３ｄの根元部の開口２３ｅから、アクチュエータ１２の下面に形成された突起１２ｅが突き出す。接地タブ２３ｄの先端はアクチュエータ１２を下方から支えている。

また、図１に示されている様に、カバーの上面には複数のスリットが形成されており、このスリット間の部分がカバー２３の内方に向かって撓んでいる。撓み部２３ｃが放熱板２１の上面２１ｒ、及び当接面２１ｎに接触し、放熱板２１を下方に押し付ける。この撓み部２３ｃは弧状をしているので、カバー２３を本体から挿抜する際に問題となることはない。

９．ベール取付け
最後に、ベール１１をレセプタクル部材１３に取り付ける。ベール１１の脚部１１ｂ中央に形成された開口１１ｃに、レセプクタクル部材１３の側面に形成された突起１３ｄを挿入する。（図１３（ａ）、図１３（ｂ））。ベール１１の脚部１１ｂを外方に押し開くことで簡単にセットされる。アクチュエータ１２を中立位置にセットしアクチュエータ１２の内滑り面１２ｉと外滑り面１２ｈをそれぞれベール１１のカム面１１ｆ、滑り面１１ｈの間に挟みこむ。アクチュエータ１２の突起１２ｅは、ベール１１を回転させることにより、もしくは、アクチュエータ１２の先端面１２ｄを下方に押し下げること、のいずれかによりトランシーバ１側に引き込まれる、ケージ２との間の係合を外すことができる。

最後に、カバー２３の上面、および側面にラベル２８を貼り付けてトランシーバ１を完成する。なお、上面のラベル２８ａについてはラベル貼付後にラベル全体を樹脂２８ｄで覆うことにより、トランシーバ１のケージ２への挿抜の際にラベル２８ａが剥がれるのを回避できる。

以上、本発明によるトランシーバの構造、製造方法を説明した。本発明による光トランシーバでは、各主要部品が樹脂製、もしくは一枚の金属板を切断／折曲加工により形成している。さらに、これら主要部品の組付／組立が全て嵌合により行われ、螺子等を一切用いることなく実現されている。従って、部品の低価格化が果たされるだけでなく、製造コストの削減が可能である。また、放熱板、カバーなどに銅材料を選択することで、放熱性の高い筐体を提供することが可能である。

図１（ａ）は本発明に係るプラガブルトランシーバの外観を示し、図１（ｂ）はプラガブルトランシーバがケージに挿入された様子を示す。 図２は本発明に係るプラガブルトランシーバの分解図である。 図３（ａ）はレセプタクル部材とこれに係合するタブ板の詳細構造を示し、図３（ｂ）はタブ板がレセプタクル部材に係合した時の様子を示す。 図４（ａ）はＯＳＡをレセプタクル部材、タブ板の組立体に装着する様子を示し、図４（ｂ）はＯＳＡがレセプタクル部材、タブ板にセットされた後のＯＳＡユニットの様子を示す。 図５（ａ）はベースの詳細構造を示し、図５（ｂ）は主基板、副基板、及び両基板の間に挿入される絶縁シートの様子を示す。 図６（ａ）は主基板とＯＳＡユニットを仮組立てし、これをベースに組み付ける様子を上方からの俯瞰図を示し、図６（ｂ）は同組立ての様子を下方から俯瞰した様子を示す。 図７（ａ）は組立ての完了したＯＳＡユニットとベース、主基板と、これらに組み付けられる放熱板を示し、図７（ｂ）は放熱板を一部ベースと組み立てた時の様子を示す。 図８（ａ）はＯＳＡユニット、ベース、主基板、及び放熱板を組立てた状態を示し、図８（ｂ）はさらに副基板を放熱板上に搭載した時の様子を示す。 図９（ａ）は放熱板を上方から俯瞰した形状を、図９（ｂ）は同板を下方から俯瞰した形状を示す。 図１０（ａ）は、別の形態の放熱板を別の形態のベースに取り付ける際の様子を示し、図１０（ｂ）は同組立後の様子を示す。 図１１（ａ）は保持部品を本体に組み付ける様子を示し、図１１（ｂ）は同組み付け後の様子を示し、図１１Ｃは保持部品の詳細構造を示す。 図１２（ａ）はアクチュエータと本体の組み付け後の様子を示し、図１２（ｂ）はアクチュエータの詳細構造をその下面から、図１２（ｃ）は同アクチュエータの上面の詳細構造を示し、図１２（ｄ）はレセプタクル部材のうちアクチュエータとの係合部の構造を示す。 図１３（ａ）はレセプタクル部材、アクチュエータ、及びベールの組み付けの様子を示し、図１３（ｂ）はベールの回転の様子を示す。 図１４（ａ）はトランシーバ本体にカバーを被せる様子を示し、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）におけるＡ-Ａ線に沿った断面構造を示す。 図１５（ａ）はタブ板およびカバーの先端部の上面接地フィンの様子を示し、図１５（ｂ）は同下面の様子を示している。

符号の説明

１…トランシーバ、２…ケージ、１０…光レセプタクル、１１…ベール、１２…アクチュエータ、１３…レセプタクル部材、１４…タブ板、１５…ＴＯＳＡ、１６…ＲＯＳＡ、１７…主基板、１８…副基板、１９…絶縁シート、２０…ベース、２１…放熱板、２２…保持部品、２３…カバー、２４…放熱シート、２５…ブラケット、２６…放熱シート、２７…放熱シート、２８…ラベル

Claims (6)

1. 一端に開口を他端に電気コネクタを有しホストシステムに搭載されたケージの前記開口に挿入して用いられる光トランシーバであって、
   光アセンブリユニット部と本体部とを備え、
   前記光アセンブリユニット部は、
   前記ケージの開口から露出して光コネクタを受納する光レセプタクルを有するレセプタクル部材と、
   前記光コネクタと光学的に結合し、光ファイバを伝播する光信号に対応する電気信号との間で光／電気変換する光サブアセンブリと、
   前記レセプタクル部材に係合する金属製タブ板を備え、
   前記本体部は、
   前記光サブアセンブリと電気的に結合する電子回路を搭載し、前記電気コネクタに係合する電気プラグを前記ケージの他端に対応する端部に有する第１の基板と、
   前記電子回路の発生した熱を前記ケージの他端に放熱する放熱板と、
   前記第１の基板を搭載し前記放熱板及び前記レセプタクル部材に係合する金属製ベースと、
   前記第１の基板、前記放熱板、前記ベースを覆う金属製カバーを備え、
   前記タブ板、ベース、放熱板およびカバーは、一枚の金属板を、溶接加工、接着加工、螺子止め加工することなく形成されている、
   ことを特徴とする光トランシーバ。
2. 前記レセプタクル部材は前記光レセプタクルを有する第１部位と、前記光サブアセンブリを収納する第２部位と、前記タブ板を係合する第3部位を有し、
   前記第２部位はさらに前記ベースおよび前記カバーを前記レセプタクル部材に係合するための係合突起を備えている、
   請求項１に記載の光トランシーバ。
3. 前記ベースは中央ポストを有し、
   前記レセプタクル部材は前記中央ポストを受納する開口を有する請求項１および２に記載の光トランシーバ。
4. 前記ベースは、前記基板を搭載する第１部位と前記放熱板と係合する第２部位をと有し、該第２部位において前記ベースを構成する金属板が不連続であり、前記放熱板は当該不連続を補填する様に前記ベースと係合する、請求項１〜３に記載の光トランシーバ。
5. 前記ベースの第１部位はリブを有し、前記カバーを構成する金属板の不連続部が当該リブ内にある、請求項４に記載の光トランシーバ。
6. 前記本体部は、前記基板とＦＰＣ基板で接続される副基板を有し、
   該副基板は、前記放熱板に係合する金属製保持部品により前記放熱板上に固定されている、請求項１〜５に記載の光トランシーバ。
   

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