JP2017072697A - 光ファイバアッセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】組み立て容易な光ファイバアッセンブリを提供する。【解決手段】アッセンブリＡは、基板１０、変換部２０、光ファイバ３０、回路部４０、放熱板５０、シェル６０及び接続部７０を備える。基板１０は、第１部１１と、第１部１１よりＹ’方向側の第２部１２とを有する。変換部２０は第２部１２上に設けられた光電／電光変換部である。光ファイバ３０の第１端部３１は変換部２０に光接続されるよう、変換部２０及び基板１０の少なくとも一方に機械的に接続されている。回路部４０は第２部１２上に設けられた光電／電光変換回路である。放熱板５０は変換部２０、第１端部３１及び回路部４０を覆うように第２部１２上に実装されている。シェル６０は、第１部１１を覆うように基板１０に固定されている。接続部７０は、放熱板５０及びシェル６０の少なくとも一方に設けられており且つ他方に接触している。【選択図】図２

Description

本発明は、光ファイバアッセンブリに関する。

従来の光ファイバアッセンブリは、下記特許文献１に記載されている。この光ファイバアッセンブリは、シェルと、ＩＣが実装された基板と、光電変換素子付きの台座と、モールド部と、光ファイバとを備えている。シェルは、金属製の筒である。基板はシェル内に配置されている。ＩＣは光電変換素子用の電子回路である。台座は基板上に固定され、シェルの一方の開口に嵌合している。光電変換素子及びＩＣから発生した熱は、シェルを介して放熱される。モールド部はシェルの周りを覆っている。光ファイバは、その一端がシェル外で台座の電光変換素子に対向するようにモールド部に保持されている。

特開２００５−９９５０６号公報

上記光ファイバアッセンブリの組み立ては面倒である。その理由は以下の通りである。台座を基板に実装し且つシェルの開口に嵌合させなければならない。また、シェルの周りを樹脂でモールドし、モールド部を成形するとき、光ファイバをシェル外で、台座の電光変換素子に光接続されるように位置合わせしなければならない。

本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、容易に組み立てることができる光ファイバアッセンブリを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の一態様の光ファイバアッセンブリは、基板と、変換部と、光ファイバと、回路部と、放熱板と、シェルと、接続部とを備えている。基板は、第１部と、第１部よりも第１方向の一方側に位置する第２部とを有している。変換部は、基板の第２部上に設けられた光電変換部又は電光変換部である。光ファイバは第１端部を有している。光ファイバの第１端部は、変換部に光接続されるように、変換部及び基板の少なくとも一方に機械的に接続されている。回路部は、基板の第２部上に設けられており且つ変換部に電気的に接続された光電変換回路又は電光変換回路である。放熱板は断面略Ｕ字状又は箱状である。この放熱板は、変換部、光ファイバの第１端部及び回路部を覆うように基板の第２部上に実装されている。シェルは筒状である。このシェルは、基板の第１部を覆うように基板に固定されている。接続部は、放熱板及びシェルの少なくとも一方に設けられており且つ他方に接触し、両者を電気的に接続している。

このような態様の光ファイバアッセンブリは、以下のように容易に組み立てることができる。光ファイバの第１端部は、光ファイバの第１端部を、基板及び変換部の少なくとも一方に機械的に接続するだけで、変換部に光接続される。放熱板を基板の第２部に実装して変換部、光ファイバの第１端部及び回路部を覆うだけであり、従来のアッセンブリのように光電変換素子付きの台座をシェルの開口に嵌合させる必要がない。シェルが基板の第１部を覆うようにシェルを基板に固定すると共に、接続部が放熱板及びシェルの他方に接触し、放熱板及びシェルが電気的に接続される。

シェルは、シェル本体と、一対の保持部とを有する構成とすることが可能である。シェル本体は、筒状であって、基板の第１部を覆う構成とすることが可能である。一対の保持部は、シェル本体に設けられており且つ第２方向において間隔をあけて互いに対向する構成とすることが可能である。第２方向は、第１方向に交差し且つ基板の厚み方向とすることが可能である。基板は、第１方向の一方側から保持部間に挿入され、当該保持部に第２方向の両側から保持された構成とすることが可能である。このような態様の光ファイバアッセンブリは、更に容易に組み立てることができる。その理由は以下の通りである。基板は、第１方向の一方側から保持部間に挿入するだけで、シェルが基板に固定され、且つ接続部が放熱板及びシェルの他方に接触し、放熱板及びシェルが電気的に接続される。

放熱板は弾性片を有する構成とすることが可能である。弾性片は、放熱板の基板に対する実装方向において、基板上の光ファイバに弾性的に当接する構成とすることが可能である。このような態様の光ファイバアッセンブリは、弾性片付きの放熱板を備えていたとしても、当該アッセンブリの組み立てが次の通り容易になる。放熱板を基板に実装するときに、弾性片が光ファイバに弾性的に当接するので、放熱板の実装と、弾性片の当接とを同時に行うことができる。しかも、弾性片が光ファイバに弾性的に当接することによって、外部から光ファイバにかかる振動等を吸収することができる。なお、実装方向は第２方向の一方とすることが可能である。

上記した何れかの態様の光ファイバアッセンブリは、放熱板と回路部とに接触する熱伝導部材を更に備えていても良い。このような態様の光ファイバアッセンブリは、回路部で発生した熱が熱伝導部材を介して放熱板から効率よく放熱される。なお、熱伝導部材は、放熱板に設けられていても良い。

本発明の実施例の一態様に係る光ファイバアッセンブリの正面、平面及び右側面から表した概略的斜視図である。 前記光ファイバアッセンブリのモールド部及び一対の固定部を破線で表した正面、平面及び右側面から表した概略的斜視図である。 前記光ファイバアッセンブリの概略的断面図である。

以下、本発明の実施例に係る光ファイバアッセンブリＡついて図１Ａ〜図２を参照しつつ説明する。光ファイバアッセンブリＡ（以下、アッセンブリＡとも称する。）は、基板１０と、少なくとも一つの変換部２０と、少なくとも一つの光ファイバ３０と、少なくとも一つの回路部４０とを備えている。なお、図１Ｂ及び図２に示されるＹ−Ｙ’方向は、特許請求の範囲の第１方向に相当している。Ｙ’方向は第１方向の一方、Ｙ方向は第１方向の他方である。図１Ｂ及び図２に示されるＺ−Ｚ’方向は、特許請求の範囲の第２方向に相当し且つ基板１０の厚み方向に相当する。Ｚ−Ｚ’方向は、Ｙ−Ｙ’方向に直交している。図１Ｂに示されるＸ−Ｘ’方向は、Ｙ−Ｙ’方向及びＸ−Ｘ’方向に直交している。

基板１０は、第１部１１と、第２部１２と、図示しない少なくとも一つの第１導電ラインを有している。第１部１１は、基板１０の任意の一部とすることができる。例えば、第１部１１は、基板１０のＹ方向側の端部とすることが可能である。第２部１２は、基板１０の第１部１１よりもＹ’方向側の部分である。例えば、第２部１２は、基板１０の第１部１１よりもＹ’方向側の一部とすることができるし、基板１０の第１部１１を除くの部分とすることができる。

少なくとも一つの変換部２０は、基板１０の第２部１２上に実装されている。変換部２０は、光電変換部又は電光変換部であって、光ファイバ３０の第１端部３１に光接続されている。光電変換部は、フォトダイオード等の受光素子であって、光ファイバ３０の第１端部３１から入射した光信号を電気信号に変換し、基板１０の第１導電ラインに出力する構成となっている。電光変換部は、半導体レーザー、や発光ダイオード等の発光素子であって、基板１０の第１導電ラインから入力された電気信号を光信号に変換し、変換した光信号を光ファイバ３０の第１端部３１に出射する構成となっている。

光ファイバ３０は、第１端部３１を有している。光ファイバ３０の第１端部３１は、変換部２０に光接続されるように、変換部２０及び基板１０の少なくとも一方に機械的に接続されている。例えば、光ファイバ３０の第１端部３１が変換部２０の接続用の孔又は凹部に嵌合し（機械的に接続され）、変換部２０に光接続されるように対向しても良いし、光ファイバ３０の第１端部３１が基板１０に設けられた係合片に係合され（機械的に接続され）又は保持片に保持され（機械的に接続され）、変換部２０に光接続されるように対向しても良い。図２では、前者である。光ファイバ３０の第１端部３１よりもＹ’方向側の部分は、Ｙ’方向に延びていると良い。

回路部４０は、光電変換回路又は電光変換回路である。回路部４０はＩＣ化されていても良いし、されていなくても良い。回路部４０は、基板１０の第２部１２上に実装されている。光電変換回路は、基板１０の第１導電ラインを介して、光電変換部に接続されている。光電変換回路は、光電変換部によって光信号から変換された電気信号に対して所定の処理を行うための回路である。電光変換回路は、基板１０の第１導電ラインを介して、電光変換部に接続されている。電光変換回路は、当該電光変換回路に入力された電気信号を光信号に変換可能な所定の信号に変換して電光変換部に出力し、当該電光変換部に光信号を照射させるための回路である。

変換部２０、光ファイバ３０及び回路部４０は複数であっても良い。複数の変換部２０は、光電変換部である変換部２０のみを含んでいても良いし、電光変換部である変換部２０のみを含んでいても良いし、双方を含んでいても良い。複数の変換部２０は基板１０の第２部１２上にＸ−Ｘ’方向に並列に実装されていると良い。複数の光ファイバ３０も、少なくとも第１端部３１がＸ−Ｘ’方向に並列に配置されていると良い。各光ファイバ３０の第１端部３１は、各変換部２０に光接続されるように、各変換部２０及び基板１０の少なくとも一方に機械的に接続されている。複数の光ファイバ３０は次のようにユニット化されていても良い。１）光ファイバ３０は、少なくとも第１端部３１が樹脂（リボン）に被覆されている、２）光ファイバ３０の第１端部３１のＹ方向側の端部以外の部分が樹脂（リボン）に被覆されている、又は３）光ファイバ３０全体が樹脂（リボン）に被覆されている。図２では、２）が採用されている。複数の回路部４０は、光電変換回路である回路部４０のみを含んでいても良いし、電光変換回路である回路部４０のみを含んでいても良いし、双方を含んでいても良い。各回路部４０は、各変換部２０に基板１０の各第１導電ラインによって接続されている。

アッセンブリＡは、放熱板５０を更に備えている。放熱板５０は、断面略Ｕ字状の金属板又は箱状の金属板である。図１Ａ〜図２は後者である。放熱板５０は、少なくとも一つの変換部２０、光ファイバ３０の第１端部３１及び回路部４０をＺ方向側から覆うように基板１０の第２部１２上に実装されている。放熱板５０が、変換部２０及び／又は回路部４０から発生した熱を外部に放熱する。なお、変換部２０、光ファイバ３０及び回路部４０が複数である場合、放熱板５０は、複数の変換部２０、光ファイバ３０の第１端部３１及び回路部４０をＺ方向側から覆うように基板１０の第２部１２上に実装されていると良い。

放熱板５０は、弾性片５１を有していても良い。弾性片５１は、基板１０上の光ファイバ３０の第１端部３１にＺ方向（放熱板５０の実装方向）側から弾性的に当接している。換言すると、光ファイバ３０の第１端部３１は、基板１０と弾性片５１とに挟持されている。弾性片５１は、放熱板５０の天板又は側板からＺ方向に延びた構成とすることができるし、放熱板５０の一部を切り欠いてＺ方向に折り曲げた構成とすることができる。図１Ｂ〜図２では、弾性片５１は放熱板５０の天板からＺ方向に延びている。なお、放熱板５０は、複数又は複数種の弾性片５１を有する構成とすることが可能である。弾性片５１は省略可能である。

アッセンブリＡは、熱伝導部材Ｈを更に備えていても良い。熱伝導部材Ｈは、シリコーンゴム、カーボンナノチューブ、熱伝導率が高い金属（例えば、金、銀、銅等）又は熱伝導率が高い合金（例えば、アルミニウム合金等）等で構成されており、且つ放熱板５０とＩＣ化された回路部４０とに接触している。熱伝導部材Ｈは、放熱板５０に一体的に設けられていても良いし、放熱板５０の一部を切欠き、Ｚ’方向に折り曲げ又は湾曲させた構成としても良い。回路部４０から発生した熱が、熱伝導部材Ｈを介して放熱板５０に伝わる。なお、熱伝導部材Ｈは省略可能である。

アッセンブリＡは、シェル６０を更に備えている。シェル６０は、Ｙ−Ｙ’方向に延びた金属製の筒であって、基板１０の第１部１１を覆うように基板１０に固定されていると良い。換言すると、基板１０の第１部１１がシェル６０内に位置するように基板１０がシェル６０に固定されていると良い。シェル６０は、基板１０の第１部１１及び第２部１２（第２部１２上の変換部２０、回路部４０及び光ファイバ３０の第１端部３１を含む。）を覆う構成とすることも可能である。

シェル６０は、金属製の筒であるシェル本体６１と、一対の保持部６２とを有する構成とすることが可能である。シェル本体６１は、基板１０の第１部１１を覆っている。換言すると、基板１０の第１部１１がシェル本体６１内に配置されている。シェル本体６１も、基板１０の第１部１１及び第２部１２（第２部１２上の変換部２０、回路部４０及び光ファイバ３０の第１端部３１を含む。）を覆う構成とすることも可能である。一対の保持部６２は、シェル本体６１からＺ−Ｚ’方向において間隔をあけて互いに対向している。例えば、保持部６２は、保持部とすることが可能である。この場合、一対の保持部６２の一方の保持部６２がシェル本体６１のＺ方向側の部分からＺ’方向に延び、他方の保持部６２がシェル本体６１のＺ’方向側の部分からＺ方向に延びている。一方の保持部６２の自由端と他方の保持部６２の自由端との間のＺ−Ｚ’方向の間隔は、基板１０のＺ−Ｚ’方向の寸法（厚み寸法）と略同じ又は若干小さい。基板１０が保持部６２間にＹ’方向側から挿入され、保持部６２にＺ方向側及びＺ’方向側から保持されている。

図１Ｂ〜図２では、シェル６０は、シェル本体６１と、第１、第２の保持手段とを有している。第１、第２保持手段は、一対の保持部６２を各々有している。第１、第２保持手段の一方の保持部６２は、シェル本体６１のＺ方向側の部分にＸ−Ｘ’方向に間隔をあけて設けられており且つＺ’方向に延びている。第１、第２保持手段の他方の保持部６２は、シェル本体６１のＺ’方向側の部分にＸ−Ｘ’方向に間隔をあけて設けられており且つＺ方向に延びている。

なお、シェル６０は、保持部６２の代わりに係合部を有する構成とすることが可能である。係合部は、シェル本体６１に設けられた係合突部又は係合凹部である。シェル６０の係合突部が基板１０の係合凹部に係合する構成とすることが可能である。基板１０の係合凸部がシェル６０の係合凹部に係合する構成とすることが可能である。

アッセンブリＡは、接続部７０を更に備えている。接続部７０は、放熱板５０及びシェル６０の少なくとも一方に設けられている。接続部７０は、放熱板５０及びシェル６０の他方に接触し、両者を電気的に接続している。接続部７０は、シェル６０のシェル本体６１のＺ方向側の部分からＹ’方向に延びており、且つ放熱板５０に接触するようにＺ’方向の成分を含む方向に折り曲げ又は湾曲した構成とすることが可能である。又は、接続部７０は、シェル６０のシェル本体６１のＺ方向側の部分を切り欠き、放熱板５０に接触するようにＺ’方向の成分を含む方向に折り曲げ又は湾曲した構成とすることが可能である。又は、接続部７０は、放熱板５０からＹ’方向に延びており、且つシェル６０に接触するようにＺ方向の成分を含む方向に折り曲げ又は湾曲した構成とすることが可能である。又は、接続部７０は、放熱板５０の一部を切り欠き、シェル６０に接触するようにＺ方向の成分を含む方向に折り曲げ又は湾曲した構成とすることが可能である。図１Ｂ〜図２では、接続部７０は、シェル６０のシェル本体６１のＺ方向側の部分の一方の保持部６２の間からＹ’方向に延び、放熱板５０に接触するようにＺ’方向に折り曲げられている。

アッセンブリＡは、図示しない相手方コネクタに接続可能なプラグコネクタとすることが可能である。この場合、アッセンブリＡは、少なくとも一つの電極８０を更に備えていても良い。電極８０は、基板１０の第１部１１上に設けられている。電極８０は、基板１０の図示しない第２導電ラインを介して回路部４０に接続されている。相手方コネクタの接続部がアッセンブリＡのシェル６０内に嵌合するときに、相手方コネクタの端子等が電極８０に弾性的に接触するようになっていると良い。回路部４０が光電変換回路である場合、回路部４０に処理された電気信号が、第２導電ライン及び電極８０を介して相手方コネクタへ伝送される。回路部４０が電光変換回路である場合、相手方コネクタから伝送された電気信号が、電極８０及び第２導電ラインを介して回路部４０に入力され、光信号に変換可能な所定の信号に変換される。なお、電極８０が複数である場合、電極８０は、基板１０の第１部１１上にＸ−Ｘ’方向に間隔をあけて設けられていると良い。

アッセンブリＡは、プラグコネクタである場合、アッセンブリＡは、電極８０に代えて、図示しないボディ及び少なくとも一つの端子を更に備えた構成とすることも可能である。ボディは、基板１０の第１部１１を固定されており且つシェル６０のシェル本体６１内に配置されている。ボディは舌部又は接続孔を有している。端子はボディに保持され、且つ第２導電ラインを介して回路部４０に接続されている。端子の接点部が舌部から突出又は露出している。又は、端子の接点部が接続孔内に配置されている。相手方コネクタの接続部がアッセンブリＡのシェル６０内に嵌合すると共に、アッセンブリＡのボディの舌部が相手方コネクタの接続部の接続孔内に嵌合するとき、アッセンブリＡの端子の接点部が相手方コネクタの端子に接続される。相手方コネクタの接続部がアッセンブリＡのシェル６０内に嵌合すると共に、相手方コネクタの接続部の凸部がアッセンブリＡのボディの接続孔内に嵌合するとき、アッセンブリＡの端子の接点部が相手方コネクタの端子に接続される。なお、端子が複数である場合、端子は、ボディにＸ−Ｘ’方向に間隔をあけて保持されていると良い。

相手方コネクタの接続部がアッセンブリＡのシェル６０内に嵌合するとき、シェル６０が相手方コネクタのシェルに接触し、両者が電気的に接続されても良い。この場合、シェル６０及び放熱板５０は、相手方コネクタのシェルを介してグランド接続されると良い。又は、電極８０が複数である場合又は端子が複数である場合、放熱板５０が基板１０の図示しないグランドラインに接続されており、グランドラインが電極８０のうちのグランド用の電極８０又は端子のうちのグランド用の端子に接続されていても良い。この場合、相手方コネクタの接続部がアッセンブリＡのシェル６０内に嵌合するとき、アッセンブリＡのグランド用の電極又はグランド用の端子が相手方コネクタのグランド用の端子に接続され、シェル６０及び放熱板５０がグランド接続されても良い。

アッセンブリＡは、モールド部９０を更に備えていても良い。モールド部９０は、基板１０の第１部１１よりもＹ’方向側の部分、シェル６０のＹ’方向の端部、放熱板５０、光ファイバ３０の第１部１１を含むＹ方向側の部分及び接続部７０が埋め込まれている。シェル６０が、シェル本体６１及び保持部６２を有する場合、モールド部９０は、基板１０の第１部１１以外の部分、シェル本体６１のＹ’方向の端部、保持部６２、放熱板５０、光ファイバ３０の第１部１１を含むＹ方向側の部分及び接続部７０が埋め込まれている。

アッセンブリＡは、少なくとも一つの固定部１００を更に備えていても良い。固定部１００は、モールド部９０に設けられており且つ相手方コネクタに固定可能である。例えば、固定部１００は、モールド部９０に設けられたネジ、ピン又は係合手段である。ネジは、相手方コネクタのネジ孔に螺着可能である。ピンは、相手方コネクタの嵌合孔に嵌合可能である。係合手段は、相手方コネクタの係合手段に係合可能である。図１Ａ及び図１Ｂでは、固定部１００は複数のネジである。なお、モールド部９０及び固定部１００は省略可能である。アッセンブリＡは、モールド部９０の代わりに、基板１０の第１部１１以外の部分、シェル６０のＹ’方向の端部、放熱板５０、光ファイバ３０の第１部１１を含むＹ方向側の部分及び接続部７０が収容されるケースを備えていても良い。

少なくとも光ファイバ３０は、第１端部３１の反対側の第２端部（図示せず）を有していても良い。アッセンブリＡは、基板、少なくとも一つの変換部と、少なくとも一つの回路部、放熱板、シェル及び接続部を更に備えていても良い。アッセンブリＡの基板は、基板１０と同じ構成とすることが可能である。アッセンブリＡの少なくとも一つの変換部は、変換部２０と同じ構成とすることが可能である。光ファイバ３０の第２端部が、アッセンブリＡの変換部に光接続されるように、基板及び変換部の少なくとも一方に機械接続されていると良い。機械接続の手段は、光ファイバ３０の第１端部３１の機械接続の手段と同じにすることができる。変換部２０が光電変換部である場合、アッセンブリＡの変換部は、電光変換部とし、変換部２０が電光変換部である場合、アッセンブリＡの変換部は、光電変換部とする。アッセンブリＡの少なくとも一つの回路部は回路部４０と同じ構成とすることが可能である。回路部４０が光電変換回路である場合、アッセンブリＡの回路部は、電光変換回路とし、回路部４０が電光変換回路である場合、アッセンブリＡの回路部は、光電変換回路とする。アッセンブリＡの放熱板は放熱板５０と同じ構成とすることが可能である。アッセンブリＡのシェルはシェル６０と同じ構成とすることが可能である。アッセンブリＡの接続部は接続部７０と同じ構成とすることが可能である。

アッセンブリＡは、基板、少なくとも一つの変換部と、少なくとも一つの回路部、放熱板、シェル及び接続部を更に備えていない場合、光ファイバ３０の第２端部が、図示しない光モジュールに光接続可能な構成とすることも可能である。

上記したアッセンブリＡは、以下の通りに組み立てることができる。まず、回路部４０及び変換部２０が第２部１２に実装された基板１０及び光ファイバ３０を用意する。その後、光ファイバ３０の第１端部３１を、変換部２０に光接続されるように基板１０及び変換部２０の少なくとも一方に機械的に接続する。その後、放熱板５０を用意する。放熱板５０が、基板１０上の変換部２０、光ファイバ３０の第１端部３１及び回路部４０を覆うようにＺ方向側から放熱板５０を基板１０の第２部１２上に載置し、半田付け等によって実装する。この放熱板５０の実装は、放熱板５０が基板１０のグランドラインに半田接続されることを含んでいても良い。また、放熱板５０が弾性片５１を有している場合、放熱板５０の実装は、弾性片５１が光ファイバ３０の第１端部３１にＺ方向側から弾性的に当接することを含んでいても良い。その後、シェル６０を用意する。基板１０の第１部１１がシェル６０内に配置されるようにシェル６０を基板１０に固定する。シェル６０が一対の保持部６２を有している場合、基板１０の第１部１１を保持部６２間にＹ’方向側から挿入し、第１部１１をシェル本体６１内に配置すると共に、保持部６２に基板１０をＺ方向側及びＺ’方向側から挟持させる。このシェル６０の固定は、放熱板５０及びシェル６０の少なくとも一方に設けられた接続部７０が、放熱板５０及びシェル６０の他方に接触し、放熱板５０及びシェル６０が電気的に接続されることを含む。このようにアッセンブリＡが組み立てられる。

以上のようなアッセンブリＡは、以下の技術的特徴を有している。第１に、アッセンブリＡは、以下のように容易に組み立てることができる。光ファイバ３０の第１端部３１を基板１０及び変換部２０の少なくとも一方に機械的に接続するだけで、第１端部３１が変換部２０に光接続される。また、放熱板５０は、基板１０上の変換部２０、光ファイバ３０の第１端部３１及び回路部４０を覆うようにＺ方向側から基板１０の第２部１２上に実装されるだけである。放熱板５０が弾性片５１を有している場合、放熱板５０の基板１０に対する実装と、弾性片５１の光ファイバ３０に対する弾性接触を同時に行うことができる。更に、シェル６０の基板１０に対する固定と、放熱板５０とシェル６０との接続部７０を介した電気接続を同時に行うことができる。

第２に、アッセンブリＡの放熱効率を向上させることができる。なぜなら、変換部２０及び／又は回路部４０から発生した熱が、放熱板５０及びシェル６０を介して、アッセンブリＡの外部に放熱されるからである。熱伝導部材Ｈが回路部４０と放熱板５０とに接触している場合には、アッセンブリＡの放熱効率を更に向上させることができる。よって、アッセンブリＡは、回路部４０の温度をモニタリングするためのＭＣＵ (Memory Control Unit)等の回路を必要としない構成とすることが可能になる。

第３に、放熱板５０が弾性片５１を有している場合、アッセンブリＡは、光ファイバ３０に外部からかかる振動などを吸収することができる。弾性片５１が基板１０上で光ファイバ３０の第１端部３１に弾性的に接触しているからである。

なお、上記アッセンブリは、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。

上記したアッセンブリは、プラグコネクタに限定されない。例えば、上記アッセンブリＡは、電極８０に代えて、少なくとも一つのケーブルを備えていても良い。ケーブルが基板１０の第２導電ラインを介して回路部４０に接続されている。また、上記アッセンブリは、回路部４０が基板１０の第２導電ラインを介して基板１０上の別の回路に接続された構成とすることも可能である。

なお、上記実施例及び設計変形例におけるアッセンブリの各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上記した実施例及び設計変更例は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能である。なお、本発明の第１方向（Ｙ−Ｙ’方向）は、基板の第１部及び第２部の並び方向である限り任意に設定可能である。本発明の第２方向（Ｚ−Ｚ’方向）は、第１方向に交差し且つ基板の厚み方向に相当する限り任意に設定可能である。

Ａ：光ファイバアッセンブリ
１０：基板
１１：第１部
１２：第２部
２０：変換部
３０：光ファイバ
３１：第１端部
４０：回路部
５０：放熱板
５１：弾性片
６０：シェル
６１：シェル本体
６２：保持部
７０：接続部
８０：電極
９０：モールド部
１００：固定部

Claims (4)

1. 第１部及び前記第１部よりも第１方向の一方側に位置する第２部を有する基板と、
   前記基板の前記第２部上に設けられた光電変換部又は電光変換部である変換部と、
   前記変換部に光接続されるように、前記変換部及び前記基板の少なくとも一方に機械的に接続された第１端部を有する光ファイバと、
   前記基板の前記第２部上に設けられており且つ前記変換部に電気的に接続された光電変換回路又は電光変換回路である回路部と、
   前記変換部、前記光ファイバの前記第１端部及び前記回路部を覆うように前記基板の前記第２部上に実装された断面略Ｕ字状又は箱状の放熱板と、
   前記基板の前記第１部を覆うように前記基板に固定された筒状のシェルと、
   前記放熱板及び前記シェルの少なくとも一方に設けられており且つ他方に接触し、両者を電気的に接続する接続部とを備えている光ファイバアッセンブリ。
2. 請求項１記載の光ファイバアッセンブリにおいて、
   前記シェルは、前記基板の前記第１部を覆う筒状のシェル本体と、
   前記シェル本体に設けられており且つ第２方向において間隔をあけて互いに対向する一対の保持部とを有しており、前記第２方向は、前記第１方向に交差し且つ前記基板の厚み方向であり、
   前記基板は、前記第１方向の一方側から前記保持部間に挿入され、当該保持部に前記第２方向の両側から保持されている光ファイバアッセンブリ。
3. 請求項１又は２記載の光ファイバアッセンブリにおいて、
   前記放熱板は、当該放熱板の前記基板に対する実装方向において、前記基板上の前記光ファイバに弾性的に当接する弾性片を有している光ファイバアッセンブリ。
4. 請求項１〜３の何れかに記載の光ファイバアッセンブリにおいて、
   前記放熱板と前記回路部とに接触する熱伝導部材を更に備えている光ファイバアッセンブリ。
   

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