JP2004212709A - シールドカバー付き光コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】光電変換素子だけでなく一体に取り付けられた電子部品装着基板をも電磁遮蔽及び放熱することができるシールドカバー付き光コネクタを提供する。
【解決手段】光電変換素子Dと基板4と集積回路40を収納したプラグ本体2にプラグシールドカバー3を被着して、プラグ1を構成する。そして、基板4に接触する端子8を有したソケット本体6をソケットシールドカバー7で被着してソケット5を構成する。これにより、プラグ1をソケット5に嵌合すると、コネクタの略全体がカバー3,7で覆われ、外部及び内部の電磁ノイズがカバー3,7によって遮蔽させる。また、カバー3を集積回路40の表面に接触させ、カバー7の接触片73をカバー3に圧接させた構造にしたので、光電変換素子Dや集積回路40からの熱をカバー3,7から効果的に放出することができる。
【選択図】 図3
【解決手段】光電変換素子Dと基板4と集積回路40を収納したプラグ本体2にプラグシールドカバー3を被着して、プラグ1を構成する。そして、基板4に接触する端子8を有したソケット本体6をソケットシールドカバー7で被着してソケット5を構成する。これにより、プラグ1をソケット5に嵌合すると、コネクタの略全体がカバー3,7で覆われ、外部及び内部の電磁ノイズがカバー3,7によって遮蔽させる。また、カバー3を集積回路40の表面に接触させ、カバー7の接触片73をカバー3に圧接させた構造にしたので、光電変換素子Dや集積回路40からの熱をカバー3,7から効果的に放出することができる。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光電変換素子などの電磁シールドや熱放射を行わせるためのシールドカバ−を備えたシールドカバー付き光コネクタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
光電変換素子を内蔵した光コネクタでは、外部から光電変換素子へ及ぼす電磁ノイズ及び光から周囲の電子部品に及ぼす電磁ノイズを低減すると共に、光電変換素子から発生する熱を外部に放熱する必要がある。このため、電磁ノイズ遮蔽や放熱を促すシールドカバーを取り付けた光コネクタが考案されている。
従来、この種の光コネクタとしては、例えば、特許文献1に記載された技術がある。
図7は、この従来技術を示す縦断面図である。
図7に示すように、この光コネクタは、コネクタハウジング100とシールド体110とで構成されている。シールド体110は、光電変換素子Dを収納した金属シールドケース部111と金属シールドカバー部112とでなり、金属シールドケース部111がケース収容凹部101内に嵌め込まれ、金属シールドカバー部112がケース収容凹部101の外回りを覆っている。
これにより、外部から光電変換素子Dへの電磁ノイズや光電変換素子Dの発熱をシールド体110によって、遮蔽及び放熱するようになっている。
【0003】
【特許文献1】
特開2002−303763号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記した従来の技術では、次のような問題がある。
一般に、光電変換素子Dは、基板Pに接続され、基板Pに装着された駆動用集積回路D1で駆動される。そして、電子機器の小型化及び高密度化に伴い、近年では、かかる駆動用集積回路D1を装着した基板Pを一体に取り付けた光コネクタが考案されつつあり、これらの基板P及び駆動用集積回路D1をも電磁ノイズや発熱から守る必要が生じている。
しかしながら、上記した従来の光コネクタでは、光電変換素子Dのみに対する電磁ノイズ遮蔽と放熱とをシールド体110によって達成しようとする構造になっているだけであるので、電子部品装着基板Pと一体になった光コネクタに対しては十分な電磁遮蔽と放熱とを達成することができない。
【0005】
この発明は上述した課題を解決するためになされたもので、光電変換素子だけでなく一体に取り付けられた電子部品装着基板をも電磁遮蔽及び放熱することができるシールドカバー付き光コネクタを提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1の発明は、光電変換素子が収納された絶縁性のプラグ本体,及びこのプラグ本体に被着された金属製のプラグシールドカバーを有するプラグと、プラグを嵌合させるための嵌合部が凹設され且つ光電変換素子と外部機器との電気的接続を図るための複数の端子が取り付けられた絶縁性のソケット本体,及びこのソケット本体に被着された金属製のソケットシールドカバーを有するソケットとを具備するシールドカバー付き光コネクタであって、プラグのプラグ本体の一側面に基板収納部を凹設して、光電変換素子と電気的に接続され且つ光電変換素子駆動用の集積回路等の電子部品が実装された基板を、当該電子部品をプラグ本体の外方に向けた状態で収納し、プラグシールドカバーを、電子部品の表面に接触させた状態でプラグ本体に被着し、ソケットのソケット本体に取り付けられた端子を、基板の配線に電気的に接触させるための内部接触部と、ソケットの外部に延出した外部接続部とで構成した。
かかる構成により、プラグをソケットの嵌合部に嵌合すると、ソケットの端子の内部接触部が基板の配線に接触する。そして、端子の外部接続部を外部機器に接続すると、プラグ本体内の光電変換素子と基板と電子部品とが外部機器に電気的に接続され、しかも、プラグシールドカバーが電子部品の表面に接触した状態で、プラグシールドカバーとソケットシールドカバーとがコネクタ全体を覆う。
【0007】
特に、請求項2の発明は、請求項1に記載のシールドカバー付き光コネクタにおいて、ソケットのソケットシールドカバーの一側面に、プラグのプラグシールドカバーに圧接する板バネ状の接触片を形成した構成としてある。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は、この発明の一実施形態に係るシールドカバー付き光コネクタの外観図であり、図2は、プラグとソケットとの嵌合前の状態を示す斜視図であり、図3は、図1の矢視A−A断面図である。
これらの図に示すように、この実施形態のシールドカバー付き光コネクタは、プラグ1とソケット5とでなる。
【0009】
プラグ1は、図2及び図3に示すように、プラグ本体2にプラグシールドカバー3を被着した構造になっている。
プラグ本体2は、側面視略L字状をなす絶縁性樹脂で形成され、ソケット5に嵌合するための嵌合突部20を後部(図の右側部)に有する。
このプラグ本体2の内部には、素子収納室21が設けられ、この素子収納室21内に光電変換素子Dが収納されている。そして、プラグ本体2の前部(図の左側部)には、素子収納室21と連通したケーブル挿入孔22が穿設され、光ファイバーケーブルFがこのケーブル挿入孔22内に挿入されている。この光ファイバーケーブルFは、その端面を光電変換素子Dに対向させた状態でケーブル挿入孔22に挿入され、クランパ23にて固定されている。
【0010】
さらに、このプラグ本体2の下面(一側面)には、素子収納室21と連通した基板収納部24が凹設されている。
この基板収納部24は、基板4を収納するための凹部である。具体的には、基板4には、光電変換素子Dを駆動するための集積回路40が実装されており、この集積回路40を下向きにして即ちプラグ本体2の外方に向けて、基板4が基板収納部24内に収納され、光電変換素子Dと電気的に接続されている。実際には、予め光電変換素子Dを基板4に接続した状態で、光電変換素子Dを素子収納室21に収納すると共に基板4を基板収納部24の上面に当接して、基板4を基板収納部24内に収納する。
【0011】
上記の如きプラグ本体2に被着されたプラグシールドカバー3は、金属製の板体を折り曲げて形成したもので、図1〜図3に示すように、前面部30と上面部31と側面部32と下面部33とでなる。
具体的には、前面部30がプラグ本体2の前面の全てを覆い、上面部31と側面部32とが嵌合突部20を除くプラグ本体2の上面と側面を覆い、下面部33がプラグ本体2の下面の大半部を覆うように、プラグシールドカバー3がプラグ本体2に被着されている。この結果、下面部33は、集積回路40の表面に接触した状態となっている。
【0012】
一方、ソケット5は、図2及び図3に示すように、ソケット本体6にソケットシールドカバー7を被着した構造になっている。
ソケット本体6は、側面視略矩形状をなす絶縁性樹脂で形成され、その内部には、前面に開口する嵌合部60が凹設されている。
この嵌合部60は、プラグ1を嵌合させるための凹部であり、図3に示すように、大口径の受入口部61とプラグ本体2の嵌合突部20が嵌合可能な小口径の嵌合穴部62とでなる。
【0013】
また、このソケット5には、プラグ本体2の光電変換素子Dと図示しない外部機器との電気的接続を図るための複数の端子8が取り付けられている。
すなわち、図3及び図4に示すように、ソケット本体6の下面部63の段部64上に複数の溝80が刻設され、各端子8が各溝80に差し込まれている。具体的には、端子8は、前端部が上向きに反り返った内部接触部81とソケット本体6の後部下端から外方に延出した外部接続部82とで形成され、内部接触部81が溝80内に圧入されている。
このような端子8の内部接触部81は、基板4の配線と電気的に接触させるための部分であり、外部接続部82は、外部機器に接続させるための部分である。
【0014】
上記の如きソケット本体6に被着されたソケットシールドカバー7は、金属製の板体で折り曲げて形成したもので、図2及び図3に示すように、上面部70と側面部71と後面部72とでなり、これら上面部70,側面部71,後面部72がソケットシールドカバー7の上面,側面,後面のほぼ全てを覆っている。
また、ソケットシールドカバー7の一側面としての上面部70には、前方より切り込んで舌片を形成した後、この舌片を下方に曲げてバネ性を持たせた接触片73が形成されている。
これにより、プラグ1をソケット5に嵌合すると、板バネ状の接触片73がプラグシールドカバー3の上面部31に圧接するようになっている。
【0015】
また、かかるシールドカバー付き光コネクタには、図2に示すように、ロック機構9が設けられている。具体的には、爪部90が、プラグ1のプラグ本体2の両側面に突設され、凹部91が、ソケット5のソケット本体6の両内側面と凹設されている。これにより、プラグ1をソケット5に嵌合させると、爪部90と凹部91とが係合して、プラグ1とソケット5とがロックされる。
【0016】
次に、この実施形態のシールドカバー付き光コネクタが示す動作について説明する。
まず、ソケット5を外部機器の基板等(図示せず)に取り付けて、端子8の外部接続部82を当該基板等の配線に電気的に接続する。
しかる後、図1に示すように、プラグ1をソケット5内に挿入すると、図3に示すように、プラグ1のプラグ本体2の嵌合突部20がソケット5のソケット本体6の嵌合穴部62内に入り込む。
すると、プラグ本体2の集積回路40がソケット5の端子8の内部接触部81と接触して、光電変換素子Dと基板4と集積回路40とが、端子8を介して上記外部機器に電気的に接続された状態になる。
また、プラグ本体2の中央部が嵌合部60の受入口部61に入り込むことで、ソケット本体6の接触片73が、プラグシールドカバー3の上面部31に圧接すると共に、図1に示すように、シールドカバー付き光コネクタの略全体がプラグシールドカバー3とソケットシールドカバー7とによって覆われた状態になる。かかる状態で、光電変換素子Dや集積回路40を駆動すると、光電変換素子Dや集積回路40から電磁ノイズが発生する。
図5は、光電変換素子Dや集積回路40から発生した電磁ノイズを遮蔽した状態を示す縦断面図である。
図5に示すように、光電変換素子Dや集積回路40から放射された電磁ノイズNは、シールドカバー付き光コネクタの外方に向かう。したがって、電磁ノイズNがシールドカバー付き光コネクタの外部に放出されると、外部機器等がこの電磁ノイズNによって悪影響を受けることとなる。
しかし、この実施形態のシールドカバー付き光コネクタでは、上記したように、コネクタのほぼ全体がプラグシールドカバー3とソケットシールドカバー7とによって覆われているので、電磁ノイズNはこれらプラグシールドカバー3とソケットシールドカバー7とによってほぼ完全に遮蔽されることとなる。
同様に、外部からの電磁ノイズN′も、プラグシールドカバー3とソケットシールドカバー7とによって遮蔽されるので、電磁ノイズN′が光電変換素子Dや集積回路40に悪影響を及ぼすことはない。
【0017】
ところで、光電変換素子Dや集積回路40は、その動作中に熱を発生し、放置すると、光電変換素子Dや集積回路40が誤動作するおそれがある。
しかし、この実施形態では、プラグシールドカバー3の下面部33が集積回路40の表面に接触しているので、光電変換素子Dや集積回路40からの熱が効果的に放熱される。
図6は、光電変換素子Dや集積回路40からの熱を外部に放熱している状態を示す縦断面図である。
図6の矢印で示すように、光電変換素子Dで発生した熱Hは、基板4を介して集積回路40に伝わり、集積回路40の表面からプラグシールドカバー3に放出される。
プラグシールドカバー3に放出された熱Hは、プラグシールドカバー3全体に伝搬し、プラグシールドカバー3の表面から外部に逃げる。また、ソケットシールドカバー7の接触片73が、プラグシールドカバー3の上面部31に圧接しているので、熱Hは、プラグシールドカバー3だけでなく、ソケットシールドカバー7にも伝搬し、プラグシールドカバー3とソケットシールドカバー7全体の表面から外部に放出されることとなる。
【0018】
このように、この実施形態のシールドカバー付き光コネクタによれば、光電変換素子Dだけでなく集積回路40も含めて、ほぼ完全に電磁遮蔽することができると共に、プラグシールドカバー3とソケットシールドカバー7とにより、広放熱面積を確保して、放熱効果を高めることができる。
【0019】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、請求項1の発明によれば、プラグをソケットに嵌合すると、プラグシールドカバーが電子部品の表面に接触した状態で、コネクタ全体がプラグシールドカバーとソケットシールドカバーとによって覆われるので、外部の電磁ノイズをこれらプラグシールドカバー及びソケットシールドカバーによってほぼ完全に遮蔽することができる。この結果、コネクタ内の光電変換素子や電子部品の電磁ノイズによる悪影響を防止することができるという優れた効果がある。また、光電変換素子や電子部品からの電磁ノイズもコネクタ外部に放出されないので、これらの電磁ノイズによる外部機器等への悪影響も防止することができる。しかも、プラグシールドカバーが電子部品の表面と接触しているので、光電変換素子で発生した熱が基板とこの電子部品とを通じてプラグシールドカバーに伝わり、プラグシールドカバーの表面から放熱されると共に、電子部品で発生した熱も直接プラグシールドカバーに伝わって放熱される。この結果、光電変換素子だけでなく基板や電子部品をも効果的に冷却することができる。
【0020】
特に、請求項2の発明によれば、ソケットシールドカバーの接触片がプラグに圧接しているので、光電変換素子等からプラグシールドカバーに放された熱がソケットシールドカバーにも伝わる。この結果、放熱面積を拡大させることができ、冷却効果の更なる向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態に係るシールドカバー付き光コネクタの外観図である。
【図2】プラグとソケットとの嵌合前の状態を示す斜視図である。
【図3】図1の矢視A−A断面図である。
【図4】端子が溝に差し込まれた状態を示す横断面図である。
【図5】光電変換素子や集積回路から発生した電磁ノイズを遮蔽した状態を示す縦断面図です。
【図6】光電変換素子や集積回路からの熱を外部に放熱している状態を示す縦断面図である。
【図7】一従来例に係るコネクタの縦断面図である。
【符号の説明】
1…プラグ、 2…プラグ本体、 4…基板、 5…ソケット、 6…ソケット本体、 7…ソケットシールドカバー、 8…端子、 9…ロック機構、 20…嵌合突部、 21…素子収納室、 22…ケーブル挿入孔、 24…基板収納部、 30…前面部、 31…上面部、 32…側面部、 33…下面部、 40…集積回路、 60…嵌合部、 61…受入口部、 62…嵌合穴部、 70…上面部、 71…側面部、 72…後面部、 73…接触片、 80…溝、81…内部接触部、 82…外部接続部、 D…光電変換素子、 F…光ファイバーケーブル。
【発明の属する技術分野】
この発明は、光電変換素子などの電磁シールドや熱放射を行わせるためのシールドカバ−を備えたシールドカバー付き光コネクタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
光電変換素子を内蔵した光コネクタでは、外部から光電変換素子へ及ぼす電磁ノイズ及び光から周囲の電子部品に及ぼす電磁ノイズを低減すると共に、光電変換素子から発生する熱を外部に放熱する必要がある。このため、電磁ノイズ遮蔽や放熱を促すシールドカバーを取り付けた光コネクタが考案されている。
従来、この種の光コネクタとしては、例えば、特許文献1に記載された技術がある。
図7は、この従来技術を示す縦断面図である。
図7に示すように、この光コネクタは、コネクタハウジング100とシールド体110とで構成されている。シールド体110は、光電変換素子Dを収納した金属シールドケース部111と金属シールドカバー部112とでなり、金属シールドケース部111がケース収容凹部101内に嵌め込まれ、金属シールドカバー部112がケース収容凹部101の外回りを覆っている。
これにより、外部から光電変換素子Dへの電磁ノイズや光電変換素子Dの発熱をシールド体110によって、遮蔽及び放熱するようになっている。
【0003】
【特許文献1】
特開2002−303763号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記した従来の技術では、次のような問題がある。
一般に、光電変換素子Dは、基板Pに接続され、基板Pに装着された駆動用集積回路D1で駆動される。そして、電子機器の小型化及び高密度化に伴い、近年では、かかる駆動用集積回路D1を装着した基板Pを一体に取り付けた光コネクタが考案されつつあり、これらの基板P及び駆動用集積回路D1をも電磁ノイズや発熱から守る必要が生じている。
しかしながら、上記した従来の光コネクタでは、光電変換素子Dのみに対する電磁ノイズ遮蔽と放熱とをシールド体110によって達成しようとする構造になっているだけであるので、電子部品装着基板Pと一体になった光コネクタに対しては十分な電磁遮蔽と放熱とを達成することができない。
【0005】
この発明は上述した課題を解決するためになされたもので、光電変換素子だけでなく一体に取り付けられた電子部品装着基板をも電磁遮蔽及び放熱することができるシールドカバー付き光コネクタを提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1の発明は、光電変換素子が収納された絶縁性のプラグ本体,及びこのプラグ本体に被着された金属製のプラグシールドカバーを有するプラグと、プラグを嵌合させるための嵌合部が凹設され且つ光電変換素子と外部機器との電気的接続を図るための複数の端子が取り付けられた絶縁性のソケット本体,及びこのソケット本体に被着された金属製のソケットシールドカバーを有するソケットとを具備するシールドカバー付き光コネクタであって、プラグのプラグ本体の一側面に基板収納部を凹設して、光電変換素子と電気的に接続され且つ光電変換素子駆動用の集積回路等の電子部品が実装された基板を、当該電子部品をプラグ本体の外方に向けた状態で収納し、プラグシールドカバーを、電子部品の表面に接触させた状態でプラグ本体に被着し、ソケットのソケット本体に取り付けられた端子を、基板の配線に電気的に接触させるための内部接触部と、ソケットの外部に延出した外部接続部とで構成した。
かかる構成により、プラグをソケットの嵌合部に嵌合すると、ソケットの端子の内部接触部が基板の配線に接触する。そして、端子の外部接続部を外部機器に接続すると、プラグ本体内の光電変換素子と基板と電子部品とが外部機器に電気的に接続され、しかも、プラグシールドカバーが電子部品の表面に接触した状態で、プラグシールドカバーとソケットシールドカバーとがコネクタ全体を覆う。
【0007】
特に、請求項2の発明は、請求項1に記載のシールドカバー付き光コネクタにおいて、ソケットのソケットシールドカバーの一側面に、プラグのプラグシールドカバーに圧接する板バネ状の接触片を形成した構成としてある。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は、この発明の一実施形態に係るシールドカバー付き光コネクタの外観図であり、図2は、プラグとソケットとの嵌合前の状態を示す斜視図であり、図3は、図1の矢視A−A断面図である。
これらの図に示すように、この実施形態のシールドカバー付き光コネクタは、プラグ1とソケット5とでなる。
【0009】
プラグ1は、図2及び図3に示すように、プラグ本体2にプラグシールドカバー3を被着した構造になっている。
プラグ本体2は、側面視略L字状をなす絶縁性樹脂で形成され、ソケット5に嵌合するための嵌合突部20を後部(図の右側部)に有する。
このプラグ本体2の内部には、素子収納室21が設けられ、この素子収納室21内に光電変換素子Dが収納されている。そして、プラグ本体2の前部(図の左側部)には、素子収納室21と連通したケーブル挿入孔22が穿設され、光ファイバーケーブルFがこのケーブル挿入孔22内に挿入されている。この光ファイバーケーブルFは、その端面を光電変換素子Dに対向させた状態でケーブル挿入孔22に挿入され、クランパ23にて固定されている。
【0010】
さらに、このプラグ本体2の下面(一側面)には、素子収納室21と連通した基板収納部24が凹設されている。
この基板収納部24は、基板4を収納するための凹部である。具体的には、基板4には、光電変換素子Dを駆動するための集積回路40が実装されており、この集積回路40を下向きにして即ちプラグ本体2の外方に向けて、基板4が基板収納部24内に収納され、光電変換素子Dと電気的に接続されている。実際には、予め光電変換素子Dを基板4に接続した状態で、光電変換素子Dを素子収納室21に収納すると共に基板4を基板収納部24の上面に当接して、基板4を基板収納部24内に収納する。
【0011】
上記の如きプラグ本体2に被着されたプラグシールドカバー3は、金属製の板体を折り曲げて形成したもので、図1〜図3に示すように、前面部30と上面部31と側面部32と下面部33とでなる。
具体的には、前面部30がプラグ本体2の前面の全てを覆い、上面部31と側面部32とが嵌合突部20を除くプラグ本体2の上面と側面を覆い、下面部33がプラグ本体2の下面の大半部を覆うように、プラグシールドカバー3がプラグ本体2に被着されている。この結果、下面部33は、集積回路40の表面に接触した状態となっている。
【0012】
一方、ソケット5は、図2及び図3に示すように、ソケット本体6にソケットシールドカバー7を被着した構造になっている。
ソケット本体6は、側面視略矩形状をなす絶縁性樹脂で形成され、その内部には、前面に開口する嵌合部60が凹設されている。
この嵌合部60は、プラグ1を嵌合させるための凹部であり、図3に示すように、大口径の受入口部61とプラグ本体2の嵌合突部20が嵌合可能な小口径の嵌合穴部62とでなる。
【0013】
また、このソケット5には、プラグ本体2の光電変換素子Dと図示しない外部機器との電気的接続を図るための複数の端子8が取り付けられている。
すなわち、図3及び図4に示すように、ソケット本体6の下面部63の段部64上に複数の溝80が刻設され、各端子8が各溝80に差し込まれている。具体的には、端子8は、前端部が上向きに反り返った内部接触部81とソケット本体6の後部下端から外方に延出した外部接続部82とで形成され、内部接触部81が溝80内に圧入されている。
このような端子8の内部接触部81は、基板4の配線と電気的に接触させるための部分であり、外部接続部82は、外部機器に接続させるための部分である。
【0014】
上記の如きソケット本体6に被着されたソケットシールドカバー7は、金属製の板体で折り曲げて形成したもので、図2及び図3に示すように、上面部70と側面部71と後面部72とでなり、これら上面部70,側面部71,後面部72がソケットシールドカバー7の上面,側面,後面のほぼ全てを覆っている。
また、ソケットシールドカバー7の一側面としての上面部70には、前方より切り込んで舌片を形成した後、この舌片を下方に曲げてバネ性を持たせた接触片73が形成されている。
これにより、プラグ1をソケット5に嵌合すると、板バネ状の接触片73がプラグシールドカバー3の上面部31に圧接するようになっている。
【0015】
また、かかるシールドカバー付き光コネクタには、図2に示すように、ロック機構9が設けられている。具体的には、爪部90が、プラグ1のプラグ本体2の両側面に突設され、凹部91が、ソケット5のソケット本体6の両内側面と凹設されている。これにより、プラグ1をソケット5に嵌合させると、爪部90と凹部91とが係合して、プラグ1とソケット5とがロックされる。
【0016】
次に、この実施形態のシールドカバー付き光コネクタが示す動作について説明する。
まず、ソケット5を外部機器の基板等(図示せず)に取り付けて、端子8の外部接続部82を当該基板等の配線に電気的に接続する。
しかる後、図1に示すように、プラグ1をソケット5内に挿入すると、図3に示すように、プラグ1のプラグ本体2の嵌合突部20がソケット5のソケット本体6の嵌合穴部62内に入り込む。
すると、プラグ本体2の集積回路40がソケット5の端子8の内部接触部81と接触して、光電変換素子Dと基板4と集積回路40とが、端子8を介して上記外部機器に電気的に接続された状態になる。
また、プラグ本体2の中央部が嵌合部60の受入口部61に入り込むことで、ソケット本体6の接触片73が、プラグシールドカバー3の上面部31に圧接すると共に、図1に示すように、シールドカバー付き光コネクタの略全体がプラグシールドカバー3とソケットシールドカバー7とによって覆われた状態になる。かかる状態で、光電変換素子Dや集積回路40を駆動すると、光電変換素子Dや集積回路40から電磁ノイズが発生する。
図5は、光電変換素子Dや集積回路40から発生した電磁ノイズを遮蔽した状態を示す縦断面図である。
図5に示すように、光電変換素子Dや集積回路40から放射された電磁ノイズNは、シールドカバー付き光コネクタの外方に向かう。したがって、電磁ノイズNがシールドカバー付き光コネクタの外部に放出されると、外部機器等がこの電磁ノイズNによって悪影響を受けることとなる。
しかし、この実施形態のシールドカバー付き光コネクタでは、上記したように、コネクタのほぼ全体がプラグシールドカバー3とソケットシールドカバー7とによって覆われているので、電磁ノイズNはこれらプラグシールドカバー3とソケットシールドカバー7とによってほぼ完全に遮蔽されることとなる。
同様に、外部からの電磁ノイズN′も、プラグシールドカバー3とソケットシールドカバー7とによって遮蔽されるので、電磁ノイズN′が光電変換素子Dや集積回路40に悪影響を及ぼすことはない。
【0017】
ところで、光電変換素子Dや集積回路40は、その動作中に熱を発生し、放置すると、光電変換素子Dや集積回路40が誤動作するおそれがある。
しかし、この実施形態では、プラグシールドカバー3の下面部33が集積回路40の表面に接触しているので、光電変換素子Dや集積回路40からの熱が効果的に放熱される。
図6は、光電変換素子Dや集積回路40からの熱を外部に放熱している状態を示す縦断面図である。
図6の矢印で示すように、光電変換素子Dで発生した熱Hは、基板4を介して集積回路40に伝わり、集積回路40の表面からプラグシールドカバー3に放出される。
プラグシールドカバー3に放出された熱Hは、プラグシールドカバー3全体に伝搬し、プラグシールドカバー3の表面から外部に逃げる。また、ソケットシールドカバー7の接触片73が、プラグシールドカバー3の上面部31に圧接しているので、熱Hは、プラグシールドカバー3だけでなく、ソケットシールドカバー7にも伝搬し、プラグシールドカバー3とソケットシールドカバー7全体の表面から外部に放出されることとなる。
【0018】
このように、この実施形態のシールドカバー付き光コネクタによれば、光電変換素子Dだけでなく集積回路40も含めて、ほぼ完全に電磁遮蔽することができると共に、プラグシールドカバー3とソケットシールドカバー7とにより、広放熱面積を確保して、放熱効果を高めることができる。
【0019】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、請求項1の発明によれば、プラグをソケットに嵌合すると、プラグシールドカバーが電子部品の表面に接触した状態で、コネクタ全体がプラグシールドカバーとソケットシールドカバーとによって覆われるので、外部の電磁ノイズをこれらプラグシールドカバー及びソケットシールドカバーによってほぼ完全に遮蔽することができる。この結果、コネクタ内の光電変換素子や電子部品の電磁ノイズによる悪影響を防止することができるという優れた効果がある。また、光電変換素子や電子部品からの電磁ノイズもコネクタ外部に放出されないので、これらの電磁ノイズによる外部機器等への悪影響も防止することができる。しかも、プラグシールドカバーが電子部品の表面と接触しているので、光電変換素子で発生した熱が基板とこの電子部品とを通じてプラグシールドカバーに伝わり、プラグシールドカバーの表面から放熱されると共に、電子部品で発生した熱も直接プラグシールドカバーに伝わって放熱される。この結果、光電変換素子だけでなく基板や電子部品をも効果的に冷却することができる。
【0020】
特に、請求項2の発明によれば、ソケットシールドカバーの接触片がプラグに圧接しているので、光電変換素子等からプラグシールドカバーに放された熱がソケットシールドカバーにも伝わる。この結果、放熱面積を拡大させることができ、冷却効果の更なる向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態に係るシールドカバー付き光コネクタの外観図である。
【図2】プラグとソケットとの嵌合前の状態を示す斜視図である。
【図3】図1の矢視A−A断面図である。
【図4】端子が溝に差し込まれた状態を示す横断面図である。
【図5】光電変換素子や集積回路から発生した電磁ノイズを遮蔽した状態を示す縦断面図です。
【図6】光電変換素子や集積回路からの熱を外部に放熱している状態を示す縦断面図である。
【図7】一従来例に係るコネクタの縦断面図である。
【符号の説明】
1…プラグ、 2…プラグ本体、 4…基板、 5…ソケット、 6…ソケット本体、 7…ソケットシールドカバー、 8…端子、 9…ロック機構、 20…嵌合突部、 21…素子収納室、 22…ケーブル挿入孔、 24…基板収納部、 30…前面部、 31…上面部、 32…側面部、 33…下面部、 40…集積回路、 60…嵌合部、 61…受入口部、 62…嵌合穴部、 70…上面部、 71…側面部、 72…後面部、 73…接触片、 80…溝、81…内部接触部、 82…外部接続部、 D…光電変換素子、 F…光ファイバーケーブル。
Claims (2)
- 光電変換素子が収納された絶縁性のプラグ本体,及びこのプラグ本体に被着された金属製のプラグシールドカバーを有するプラグと、
上記プラグを嵌合させるための嵌合部が凹設され且つ上記光電変換素子と外部機器との電気的接続を図るための複数の端子が取り付けられた絶縁性のソケット本体,及びこのソケット本体に被着された金属製のソケットシールドカバーを有するソケットと
を具備するシールドカバー付き光コネクタであって、
上記プラグのプラグ本体の一側面に基板収納部を凹設して、上記光電変換素子と電気的に接続され且つ光電変換素子駆動用の集積回路等の電子部品が実装された基板を、当該電子部品をプラグ本体の外方に向けた状態で収納し、
上記プラグシールドカバーを、上記電子部品の表面に接触させた状態でプラグ本体に被着し、
上記ソケットのソケット本体に取り付けられた端子を、上記基板の配線に電気的に接触させるための内部接触部と、ソケットの外部に延出した外部接続部とで構成した、
ことを特徴とするシールドカバー付き光コネクタ。 - 請求項1に記載のシールドカバー付き光コネクタにおいて、上記ソケットのソケットシールドカバーの一側面に、上記プラグのプラグシールドカバーに圧接する板バネ状の接触片を形成した、
ことを特徴とするシールドカバー付き光コネクタ。
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