JP2009164324A - 光トランシーバ - Google Patents

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Osami Kasai
修身 葛西
Hideaki Kamisugi
秀昭 神杉
Hiromi Kurashima
宏実 倉島
Taisuke Murakami
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Abstract

【課題】構成部品の接続・組立てが容易な、波長分割多重機能を有する光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ1は、互いに波長の異なる複数の信号光と当該複数の信号光に対応した複数の電気信号との間で光電変換を行う。光トランシーバ1は、複数の信号光を合波または分波する波長選択フィルタと当該波長選択フィルタに対向して配置され複数の信号光にそれぞれ対応する複数の光アセンブリを含む光ユニット11,12と、上記複数の光アセンブリと電気信号の授受を行う電子回路を搭載した回路基板14を備える。上記複数の光アセンブリと回路基板14とは、その複数の光アセンブリそれぞれに接続する枝部と回路基板14に接続する集合部とを一体に形成したフレキシブル回路基板15,16により接続され、フレキシブル回路基板15,16は、光アセンブリの電気接続部材が貫通して挿入される長孔を枝部に有する。
【選択図】図2

Description

本発明は、波長分割多重機能を有し、光信号の送受信を行う光トランシーバに関する。
一の筺体中に複数の光送信/受信素子、あるいは複数の光送信/受信モジュールを搭載する形態の光トランシーバが提案されている。これは価格的にも安価であり、波長分割多重(WDM:Wavelength Division Multiplexing)システムであっても非常に高い機能を要求されない用途に適している。主に、LAN等の近距離の通信であって、単一のチャンネルを備える光トランシーバをホスト装置に複数並べた場合には大掛かりになってしまうという場合に、その代替として期待されるものである。
特許文献1には、光受信素子(Rx)を内蔵する2体の光受信モジュールと、1体の光送信素子(Tx)を内蔵する光送信モジュールとを有し、さらに光信号のうち特定の波長帯のもののみを透過し他の波長帯のものを反射する波長選択フィルタを有する光トランシーバが開示されている。この光トランシーバは、光受信/送信素子が、それぞれ波長選択フィルタを介して、互いに波長の異なる複数の信号光を受信/送信することにより、波長分割多重機能を達成している。
また、特許文献2に開示される光トランシーバは、4体のRxまたはTxを備えるものであり、特許文献1に開示のものと同様にして、波長分割または波長多重機能を達成している。
特許文献1及び2に記載の光トランシーバは、1Tx+2Rxあるいは4Rxというように多チャンネルを同梱する形態を有しているが、波長分割多重機能を実現した上でより高速な伝送を可能にするためには、4Tx+4Rxという様に大掛かりなものにする必要がある。また、特許文献1及び2の光トランシーバにおいて、チャンネル分岐は、一直線上に波長選択フィルタを配して行われていたりするため、筺体サイズが規格化されている用途には適さない。
それに対して、特許文献3には、4チャンネルのTx及び波長選択フィルタで構成され光信号を合波する光合波ユニットと、4チャンネルのRx及び波長選択フィルタで構成され光信号を分波する光分波ユニットとをXENPAK、X2(IEEE802.3ae標準に基づく光送受信器に関する仕様)の筐体に同梱する(計8チャンネルの)ものが開示されている。
XENPAK、X2自身は10Gbps程度の伝送速度向けの高機能光トランシーバを意図するものである。しかし、特許文献3の光トランシーバにおいては、その規格の筐体に各4チャンネルのTx、Rxを含む光合波/分波ユニットを同梱し、各Tx、Rx自体は速度的、あるいは通信距離については規格を緩めて、例えば、コンピュータのバックボーン通信を意図している。それでも、速度は数百Mbps、距離は1kmを規定している。なお、特許文献3に開示の光トランシーバでは、各Rx(Tx)は、ステム上に実装され光受信モジュール(光送信モジュール)を構成しており、光受信モジュール(光送信モジュール)として、光合波ユニット(光分波ユニット)に搭載されている。
米国特許出願公開第2003/0063844号明細書 米国特許出願公開第2004/0101247号明細書 米国特許出願公開第2006/0088255号明細書
しかしながら、特許文献3に開示の光トランシーバのように、高速光伝送を行うために、光受信/送信素子を内蔵した光受信/送信モジュールを多数、規格を満たす筐体内に配するには、光合波/分波ユニットの形状、すなわち、光合波/分波ユニットの各光受信/送信モジュールの装着位置について、複雑な角度をとらざるを得ない。したがって、光受信/送信モジュールと電気信号の授受を行う電子回路が搭載された回路基板と、光受信/送信モジュールとの接続についても、多大な制約を受ける。
図12は、4つの光受信/送信モジュールから成る光合波/分波ユニットを備えた従来の光トランシーバにおける光受信/送信素子と回路基板との接続の状態を模式的に示したものである。光トランシーバの回路基板14のエッジから各光ユニット11,12に向けて4つのフレキシブル回路基板(FPC:Flexible Printed Circuit board)101,102が伸び出し各光送信/受信素子と接続される。しかし、各光送信/受信モジュールのそれぞれの光ユニット11,12に対する取り付け角度が全て異なるので、FPC101,102の取り回しは非常に煩わしく、一見信頼性に欠ける接続形態となっている。また、4つのFPC101,102を個別に回路基板14に接続しなければならないため、接続に要する時間も長くなってしまう。
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、構成部品の接続・組立てが容易な波長分割多重機能を有する光トランシーバを提供することを目的とする。
本発明による光トランシーバは、互いに波長の異なる複数の信号光と当該複数の信号光に対応した複数の電気信号との間で光電変換を行うものであって、上記複数の信号光を合波または分波する波長選択フィルタと当該波長選択フィルタに対向して配置され上記複数の信号光にそれぞれ対応する複数の光アセンブリを含む光ユニットと、上記複数の光アセンブリと電気信号の授受を行う電子回路を搭載した回路基板を備え、上記複数の光アセンブリと回路基板とは、上記複数の光アセンブリそれぞれに接続する枝部と回路基板に接続する集合部とを一体に形成したフレキシブル回路基板により接続され、フレキシブル回路基板は、光アセンブリの電気接続部材が貫通して挿入される長孔を枝部に有することを特徴とする。
また、光アセンブリの電気接続部材が、光アセンブリのステムの底面から突き出し、所定の大きさの半径の円周上に配置されており、フレキシブル回路基板の長孔が、上記所定の大きさの半径の円周に沿ったゼリービーンズ形状の長孔であることが好ましい。なお、フレキシブル回路基板が、枝部と集合部に切り欠きが形成されており、切り欠きが形成された箇所で折り曲げられて、枝部が光アセンブリに接続され、集合部が回路基板に接続されるようにしてもよい。
本発明の光トランシーバによれば、波長分割多重機能を達成するために、光アセンブリが複雑に配置されていても、それら光アセンブリと回路基板の電子回路とを接続するフレキシブル回路基板を一体に形成したので、容易に接続・組立てを行うことができる。また、フレキシブル回路基板のスルーホールの形状を長孔にすることにより、光トランシーバ内においてリードピンの位置ズレがあったとしても、フレキシブル回路基板が大きく歪むことがないため、光アセンブリすなわち光ユニットに取り付けたフレキシブル回路基板を容易に回路基板に取り付けることができる。
図1は、本発明に係る光トランシーバの一例を示す外観図である。光トランシーバ1は、ホスト装置のフェースパネルの開口内に装着して用いられるものであって、XENPAK、X2の筐体の側面にラッチ21を有する。ラッチ21は、光トランシーバ1を収納するためにホスト装置の回路基板(以下、ホスト基板)上に設けられた金属製のレールの側面の係号孔と係合するものであり、この係合により光トランシーバ1はホスト装置に保持される。
光トランシーバ1の前方端には、光伝送ケーブルの端部(光コネクタ)が挿入される光レセプタクル24が形成されている。ここで、前方/後方は説明の便宜上光トランシーバ1の光レセプタクル24が形成されている側を前方、その逆側でありホスト装置に挿入される側を後方と設定したもので、単に説明のために定めるものである。
また、光トランシーバ1はグリップ19を有しており、このグリップ19を光レセプタクル24の周囲で前後にスライドすることにより、筐体側面のラッチ21が作動し、光トランシーバ1とホスト装置とを係合させたり、その係合を解除させたりすることができる。
本発明の光トランシーバは、互いに波長の異なる複数の信号光とその複数の信号光に対応した複数の電気信号との間で光電変換を行うものであって、例えば、下記のように構成される。
図2は、本発明に係る光トランシーバの一例を示す分解図である。光トランシーバ1は、例えば、光受信モジュールとして受信用光アセンブリ(ROSA:Receiving Optical Sub-Assembly)を複数含む光分波ユニット11と、光送信モジュールとして送信用光アセンブリ(TOSA:Transmitting Optical Sub-Assembly)を複数含む光合波ユニット12と、これら光ユニット11,12を保持する下部ハウジング13と、ROSA/TOSAと電気信号の授受を行う電子回路(IC)を搭載する回路基板14と、ROSA/TOSAと回路基板14とを接続するユニット化したフレキシブル回路基板(FPC)15,16とを有している。
また、光トランシーバ1は、回路基板14を上下から挟みこむ上部ハウジング17及びカバー18と、上述のグリップ19と、回路基板14や両光ユニット11,12の熱を放熱するための放熱シート20を備えている。光トランシーバ1は、上述のラッチ21を筐体(ハウジング)の側面に有するが、ラッチ21とホスト装置のレールとの係合状態を保つためのスプリング22も有している。
複数の信号光を分波する光分波ユニット11及び複数の信号光を合波する光合波ユニット12の二つの光ユニットは、OSA固定部品13aにより下部ハウジング13に組み付けられる。二つの光ユニット11,12の先端は、光レセプタクル24方向に突出し、そこで光コネクタ(不図示)の先端と光結合する。光レセプタクル24は、下部ハウジング13と上部ハウジング17とでその外形が規定されており、例えば、SC型の光コネクタ(SCコネクタ)が係合するように構成されている。下部ハウジング13には、光レセプタクル24に挿入されるSCコネクタを把持するSCラッチ13bが備えられ、そのSCラッチ13bの前方端には光コネクタと係合するための突起が設けられている。
ラッチ21、スプリング22は一体的に形成されたものであり、スプリング22が外方に向けてラッチ21を押し出すことによって、光トランシーバ1のラッチ21とホスト基板上のレールとの係合状態を維持するものである。下部ハウジング13は、複数のネジ23により回路基板14を挟みこむ様に上部ハウジング17に組み付けられ、カバー18は、上部ハウジング17に対して、スナップショット(嵌め込み)で組立てられる。FPC15,16については、後に詳述する。
図3は、本発明に係る光トランシーバの光分波/合波ユニットを説明する部分斜視図であり、説明のため光トランシーバ1のうち上部及び下部ハウジング17,13で形成される光レセプタクル24と当該光ユニット11,12のみを示している。それぞれの光ユニット11,12は多角形状のホルダ11e,12eを有する。ホルダ11e,12eにはそれぞれ、4体のROSA11a〜11dあるいはTOSA12a〜12dが、後述の波長選択フィルタに対向する位置に角度を違えて装着されている。ホルダ11e,12eの多角形の一面からはスリーブ11f,12fが伸びだし、その先端が光レセプタクル24内に突き出ている。
各ホルダ11e,12eの中央部には5角形の開口11e1,12e1が形成され、この開口11e1,12e1の内面に、波長の異なる複数の信号光をその波長に従って合波または分波する波長選択フィルタ(図4、符号11h1〜11h3参照)が装着される。光分波ユニット11の場合であれば、スリーブ11f内のスタブ(図4、符号11k参照)を介して入力された信号光(波長λ1〜λ4の光信号を含む)が開口11e1内の波長選択フィルタ(以下、フィルタという)で分離されてROSA11a〜11dのそれぞれに分配される。光合波ユニット12であればTOSA12a〜12dのそれぞれから発信した信号光(波長λa〜λdの光信号を含む)が開口12e1のフィルタで集合されてスリーブ12f内のスタブを介して出射される。
図3では、ホルダ11eの開口部11e1にのみ、異物混入防止、ゴミ付着防止などのフィルタ保護のために、封止用の蓋11gが取り付けられているが、光合波ユニット12にも同様に封止用の蓋が取り付けられる。また、光ユニット11,12それぞれの図3で見えている側だけでなく反対側にも封止用の蓋を取り付けても良い。
さらに光ユニット11,12はそれぞれ、メインレンズ(図4、符号11i参照)と、一方向にのみ光を透過するアイソレータ(図4、符号11j参照)とを有する。メインレンズは、光分波ユニット11においては、スリーブ11fのスタブを通過した光を平行光に変換し、光合波ユニット12においては、アイソレータからの光を集光しスリーブ12fのスタブの光ファイバ(図示せず)に結合することができる。
また、光分波ユニット11の各ROSA11a〜11dは、光受信素子としてフォトダイオード(PD:Photo Diode)(図4、符号11a2〜11d2参照)を同軸型のパッケージ内に有し、光合波ユニット12の各TOSA12a〜12dは、光送信素子としてレーザダイオード(LD:Laser Diode、図示せず)を同軸型のパッケージ内に有する。これらPD及びLDはそれぞれステム11a3〜11d3,12a3〜12d3上に実装される。
円形状に形成されるステム11a3〜11d3,12a3〜12d3には、電気接続部であるピン11a4〜11d4,12a4〜12d4がガラス封止されており、このリードピン11a4〜11d4,12a4〜12d4により、PD及びLDは、回路基板14と電気接続される(なお、ROSA11cとTOSA12bのリードピン11c4,12b4については、図において見えない位置に設けられている)。
図4は、本発明に係る光トランシーバの光分波/合波ユニットにおける光結合系を説明する図で、光分波ユニットにおけるものを模式的に示している。光分波ユニット11の場合であれば、図示するように、スリーブ11f(図1参照)のスタブ11kから入射した光は、メインレンズ11iで平行光に変換され、アイソレータ11jを通り、第1のフィルタ11h1で波長λ1以外の光が反射され第2のフィルタ11h2に向かう。一方、波長λ1の光は、そのまま第1のフィルタ11h1を通過して第1のROSA11aに進み、第1のROSA11aに装備されたレンズ11a1で集光された後、第1のROSA11a内のフォトダイオード(PD:Photodiode)11a2で受光される。
第2のフィルタ11h2では、入射した光のうち波長λ2の光が透過され、その他の波長の光は第3のフィルタ11h3に向けて反射される。透過された波長λ2の光は第2のROSA11bに向けて進み、レンズ11b1で集光された後、第2のROSA11b内のPD11b2で受光される。第3のフィルタ11h3では、波長λ3の光が第3のROSA11cに向かい、それ以外の波長の光は第4のROSA11dに向けて反射される。
図4では、第4のROSA11dの前にフィルタを設けていないが、通常は第4のROSA11dの前に波長λ4の光のみを透過するフィルタを設けておく。
透過された波長λ3の光は、第3のROSA11cに向けて進み、レンズ11c1で集光された後、第3のROSA11c内のPD11c2で受光される。また、透過された波長λ4の光は、第4のROSA11dに向けて進み、レンズ11d1で集光された後、第4のROSA11d内のPD11d3で受光される。
このようにして、第1〜4のROSA11a〜11dではそれぞれ波長λ1〜λ4の光のみを受信することができる。
光合波ユニット12の場合には、TOSA12a〜12d内のレーザダイオード(LD:Laser Diode)を出射した信号光は上述した光学系を全く逆に進み、スリーブ12fのスタブからは波長λa〜λdの光を合波した信号光が出射される。
図5〜図7を用いて、本発明における各光ユニットに装着されたTOSA/ROSAと回路基板とを接続するFPCについて説明する。図5(A)は、図3の光分波ユニット11の形状構造に合わせたFPC15の一例を示す図である。また、図5(B)は、図3の光合波ユニット12の形状構造に合わせたFPC16の一例を示す図である。図5(C)は、図5(B)の部分拡大図である。図6は、本発明に係る光トランシーバの各光ユニットに装着されたTOSA/ROSAと回路基板とを図5のFPCで接続した状態を示すものであって、図6(A)は接続後の光トランシーバの状況を上方から見たものであり、図6(B)は接続後の光トランシーバを下方から見たものである。ここで、上方、下方は便宜的なもので(光トランシーバに上方、下方の機構上、機能上の区別はない)、単に、互いに逆の二方向から見たものである。図7は、FPCとROSAのリードピンとの接続部の様子を示すものである。
図5(A),(B)に示すように、FPC15(16)は、1枚の基板で構成され、その中央部15a(16a)は、光分波ユニット11(光合波ユニット12)の平面をなぞる形状である。FPC15(16)は、該中央部15a(16a)から枝分かれして延長され4体のROSA11a〜11d(TOSA12a〜12d)のそれぞれに向う4本の枝部で形成されるアセンブリ接続部15b(16b)を有している。また、同様に中央部15a(16a)から延長され回路基板14に向かって延びる各ROSA11a〜11d(TOSA12a〜12d)との接続配線を集合した集合部で形成される回路基板接続部15c(16c)を有している。
FPCの中央部15a(16a)は、光分波ユニット11(光合波ユニット12)のホルダ11e(12e)の平面形状を反映して多角形(5角形)に形成され、この多角形の各辺から上記のアセンブリ接続部15b(16b)と、回路基板接続部15c(16c)が延長して設けられる。このように、FPC15,16は、適用する光分波/合波ユニット毎にその形状構造に合わせて形成される。
図5(A)に示すように、光分波ユニット11用のFPC15の光アセンブリ(OSA: Optical Sub-Assembly)に接続するアセンブリ接続部15bの先端には、ROSA11a〜11dのリードピン11a4〜11d4が挿入される長孔状の貫通孔(スルーホール)15b1が形成されている。ROSA11a〜11dのリードピン11a4〜11d4は、内蔵したPDの光電流を電流/電圧変換しこの電圧信号を増幅、相補化した信号のSig+,Sig−と、これら電流/電圧変換、増幅、相補化を行う内蔵プリアンプへの電源供給のためのVccと、PDのバイアス電圧印加のためのVpd、それに接地リード(GND)の5本である。各スルーホール15b1は、この5本のリードピンそれぞれと対応する。
一方、図5(B)に示す光合波ユニット12用FPC16にも、TOSA12a〜12dと接合する部分に、TOSA12a〜12dの3本若しくは4本のリードピン11a4〜11d4と接続するためのスルーホール16b1が形成されている。各スルーホール16b1は、リードピンが3本の場合には、LD−アノードリード(LD+)、LD−カソードリード(LD−)、GNDの3本と対応し、4本の場合には、さらにモニタ信号取出リード(Mon.)と対応する。LD+,LD−は、LDに駆動電流を供給するためのものであり、Mon.は、TOSA12a〜12dにLD出力光強度をモニタするPDが内蔵された場合、このPDの出力信号を取り出すためのものである。
なお、FPC15,16のみでは薄すぎてリードピン11a4〜11d4との間で確実な半田接続が期待できなく、また、そもそも柔軟性基板であるが故に強度面で不足することがあるため、FPC15,16のスルーホール15b1,16b1と同様な形状及び配置のビアホールが形成されたリジッド基板を、アセンブリ接続部15bの先端に付属させておいてもよい。
FPC15,16の回路基板接続部15c,16cの先端には、回路基板14のパッドと接続するためのパッド(FPC上の配線を延長してパッド化したもの)が形成されている。パッドの総数は、光分波ユニット11用のFPC15では、例えば、5×4=20、光合波ユニット12用のFPC16では、3(4)×4=12(16)のパッドが並んでいる。FPC15,16上ではROSA11a〜11d、TOSA12a〜12dそれぞれに対するGNDパターンを共通化していない方が、クロストーク(隣接光アセンブリの信号の影響)対策の面からは好ましい。FPC15,16の回路基板14側でパッド数が多くなるために、パッドを複数列に配置するのも一形態である。
このようなFPC15,6を光トランシーバに用いる際は、図6に示すように、FPC15,16の中央部15a,16aが光分波/合波ユニット11,12の底面に載置され、中央部15a,16aから延長する各アセンブリ接続部15b,16bが光ユニット11,12の形状に添えて曲折される。また、回路基板接続部15c,16cが、そのパットが回路基板14のパッドと接続されるように曲折される。
このようにFPC15,16を曲折して光分波/合波ユニット11,12に添設するのを容易にするために、FPC15,16の曲折箇所に、図5(特に図5(C)に示すように、FPCとそれぞれのOSA及び回路基板との間の接続を適合させるための折り目15d,16dが予め設けられていることが好ましい。この曲折箇所は、例えば、複数の中央部とそれぞれの枝部(アセンブリ接続部15b,16b)の境界部、及び中央部と集合部(回路基板接続部15c,16c)との境界部等に設けられる。
また、FPC15,16は、FPC15,16の曲折をさらに容易にするために、例えば、曲折箇所(折り目15d,16d)の両側に切り欠き15e,16eが形成されていることが好ましい。
さらに、FPC15,16は、光分波/合波ユニット11,12と回路基板14を電気接続するために、図6に示すように、回路基板接続部15c,16cのパッドが回路基板14のパッドと半田接続される。また、図7に示すように、スルーホール15b1にROSA11aのリードピン11a4が挿通され半田接続される。その他のスルーホール15b1にも、同様にしてROSA11b〜11dのリードピン11b4〜11d4が挿通され半田接続され、スルーホール16b1についても、TOSA12a〜12dのリードピン12a4〜12d4が挿通され半田接続される。
続いて、図8及び図9を用いて、本発明の特徴の1つであるFPCについて、特にそのスルーホールの形状及び配置についてさらに説明する。以下では、ROSA用のFPCに関して説明し、TOSA用のFPCに関してはROSA用のFPCと同様であるため、その説明を省略する。
ROSA用のFPC15の説明の前に、そのアセンブリ接続部15bが取り付けられるROSA11aについて(特に、そのリードピン11a4について)さらに説明しておく。ROSA11aには、同軸型のパッケージを構成するステム11a3の底面からリードピン11a4が突き出すように設けられている(図3参照)。図8(A)のROSAのステムの下面図に示すように、リードピン11a4のうち、1本のリードピンがステム11a3の中央に配置されており、その周囲に4本のリードピンが配置されている。
この周囲の4本のリードピンは、ステム11a3の中央のリードピン(すなわち、ステム中心軸X)を中心とした半径R1の円の円周上に配置されている(つまり、ステム11a3の底面と同心の円周上に配置されている)。なお、ROSA11aは、同軸型のパッケージを有するので、ステム11a3の中央のリードピンは、ROSA11aの中心軸に沿っていることになる。
これらのリードピン11a4が挿入されるスルーホール15b1は、図8(B)のFPCのアセンブリ接続部の斜視図に示すように、ROSA用のFPC15において、1つの円状のものと4つの長孔状のものが、アセンブリ接続部15bに形成されている。このうち、長孔状のスルーホール15b1は、図8(C)のFPCのアセンブリ接続部の正面図に示すように、円状のスルーホール15b1を中心とした(すなわち、軸Yを中心とした)半径R1に等しい半径R2の円の円周上に沿って弧を描くようなゼリービーンズ形状をしている。言い換えれば、スルーホール15b1は、長孔をその長さ方向の軸(長軸)が半径R2の円周上に沿うように曲げて形成されたような形状をしている。
このようなスルーホール15b1を有するFPC15のアセンブリ接続部15bを、軸Yと上記軸Xが一致するように、スルーホール15b1にリードピン11a4を挿入して、ROSA11aに取り付けたとする。この場合、図7に示すようなリードピン11a4とホルダ12の位置関係だけでなく、図9(A)のように、図7の状態から軸Xを中心にROSA11aを時計周りに回転したような状態でのリードピン11a4とホルダ12の位置関係においても、アセンブリ接続部15bを撓ませずに、スルーホール15b1にリードピン11a4を挿入することができる。また、図9(B)に示すように、図7の状態から軸Xを中心に反時計回りに回転したような状態でのリードピン11a4とホルダ12の位置関係についても、同様である。
なお、以上では、FPC15のアセンブリ接続部15bに関し、ROSA11aについてのみ説明しているが、ROSA11b〜11dについても同様である。
以上のようにFPCを構成することで、以下の効果がある。
本発明のように、光トランシーバ内において複数のOSAを光ユニットのホルダに固定するために、略円筒状のOSAに対応した形状の凹部をホルダに形成しておき、当該凹部を光アセンブリ固定部とすることが考えられる。この場合、OSAは、ホルダに対して、OSAの光軸方向及び光軸と垂直方向に関して位置決めされるが、OSAの光軸を中心とした回転方向に関しては、上述の図7及び図9のように、任意の位置を取り得てしまう。そのため、OSAの光軸を中心とした回転方向に関する位置決めを行うための仕組みが設けられている。ただし、この仕組みを用いても、ホルダに対するOSAの回転方向の位置にはある程度のバラツキがある。
このようにホルダに対するOSAの回転方向の位置にバラツキがあるということは、ステムの中心を軸にした円の円周上に配置されるリードピンは、ホルダに対して、ステムの中心を軸にした回転方向の位置に関して、バラツキがあるということである。
本発明の光トランシーバでは、FPCにおいて、ステムの中心を軸にした円と同じ大きさの円の円周上にスルーホールが形成されている。そのため、ホルダに対するリードピンの回転方向の位置に、ある程度のバラツキがあっても、全てのアセンブリ接続部について、そのアセンブリ接続部等を撓ませずに、スルーホールにリードピンを挿入した状態で、FPCとOSAとの半田接続を行うことができる。本発明の光トランシーバでは、FPCとOSAとの半田接続の際に、このようにFPCのアセンブリ接続部が撓まず、その結果、FPC全体として歪みがないため、その後のFPCの回路基板接続部と回路基板との半田付けを容易に行うことができる。
なお、FPCのスルーホールは、上述では、一部を除きゼリービーンズ形状の長孔からなっていたが、スルーホールの形態はこれに限定されない。ホルダやOSAの形状によっては、OSAすなわちそのリードピンは、光トランシーバ内において、OSAの光軸方向及び光軸と垂直方向の位置に関してバラツキを有することもある。この場合においては、全てのスルーホールを、通常の長孔から形成してもよい(なお、ここでは、長孔には楕円も含まれるものとする)。
この場合、スルーホールの長孔(楕円形孔)は、長孔の長さ方向(楕円の長軸方向)と、FPCが可撓性を有しない方向(曲げにくい、例えばFPCに沿った方向)とが同じであるように、形成されることが好ましい。このように形成することで、FPCが可撓性を有しない方向に関して、ホルダに対するリードピンの位置ズレ(位置バラツキ)があったとしても、その位置ズレを吸収すること、つまり、FPCを歪ませずに光ユニットに取り付けることができる。
以上のように、光トランシーバにおいて、OSAと回路基板の電子回路とを接続するFPCを複数のOSAを搭載した光分波/合波ユニットの形状構造に合わせて形成したので、OSAが複雑に配置されていても容易に接続・組立てを行うことができる。またOSAのリードピンが挿入されるスルーホールの形状を長孔にすることにより、ホルダに対するリードピンの位置ズレがあったとしても吸収することができるので、OSAすなわち光合波/分波ユニットを容易に回路基板に半田付けして取り付けることができる。
以下、本発明の光トランシーバについて、その組立ての一例を説明する。
(1)まず、ホルダ11e,12eにそれぞれROSA11a〜11d、TOSA12a〜12d及びスリーブ11f,12fを装着した後、ホルダ11e,12eそれぞれの開口11e,12eにフィルタを取り付け、光分波ユニット11、光合波ユニット12を組み立てる。なお、ROSA11a〜11d、TOSA12a〜12dのホルダ11e,12eへの装着(YAG溶接でこれを行う)に際しては、それらのリードピン11e4,12e4の位置に留意して行う。
(2)次に、図5に示すFPC15,16をそれぞれROSA11a〜11d、TOSA12a〜12dのリードピン11a4〜11d4,12a4〜12d4と電気的に接続する。これは、リードピン11a4〜11d4,12a4〜12d4をFPC15,16のスルーホール15b1,16b1に装着して半田付けすることにより行う。次いで、FPC15,16の回路基板接続部15c,16c端に形成されたパッドを、図6のような状態に成るよう、回路基板14に半田接続する。
リードピンの装着、半田接続に際し、FPC15,16は、光分波ユニット11、光合波ユニット12の外形に合わせてラフに折り曲げておくと、都合が良い。
また、リードピンの装着、半田接続に際し、光ユニット11,12のそれぞれのスリーブ11f,12fに対向する位置に装着されるROSA11a,TOSA12dに接続するアセンブリ接続部15b,16bについては、まず、光ユニット11,12のホルダ11e,12eの多角形状の一辺に沿って上方に折り曲げ、その後、折り曲げられた部分の略中央を、ROSA11a,TOSA12dのステム11a3,12d3に向けて、水平方向に折り曲げる、という二段階の工程を経た上で、リードピン11a4,12d4に装着される。FPC15,16の回路接続部15c,16cとROSA11a,TOSA12dの取り付け位置が重なるための措置である。
また、FPC15,16の中央部15a,16aであって、光ユニット11,12それぞれの多角形状のホルダ11e,12eに対向する面には、両面テープなどが貼り付けられている。そのため光ユニット11,12はFPC15,16の中央部15a,16aを接着して保持することができる。この中央部15a,16aを光ユニット11,12の多角形状のホルダ11e,12eに接着して位置合わせすることで、FPC15,16と光ユニット11,12との組立て工程が格段に向上する。
(3)次に、下部ハウジング13にSCラッチ13bを組み込み、さらに回路基板14と光合波ユニット12及び光分波ユニット11との組立体を装着する。その後に、OSA固定部品13aを下部ハウジング13に組み込み、両光ユニット11,12を下部ハウジング13に対して固定する。図10は、上記組立体などが下部ハウジングに装着されたときの状態を示す図であり、図10(A)及び図10(B)はそれぞれOSA固定部品の組み込み前と後の状態を示している。
光ユニット11(12)のスリーブ11f(12f)は一対のフランジ11f1,11f2(12f1,12f2)を有している。このフランジ11f1,11f2(12f1,12f2)の間に下部ハウジング13の底面、横壁に形成された凸部を挟みこむことでスリーブ11f(12f)と下部ハウジング13との位置関係を規定する。厳密には、OSA固定部品13aを前方側のフランジ11f1,12f1の後面と下部ハウジング13側の凸部13cの前面との間に差し込むことで、両者の位置関係が固定される。
スリーブ11f,12fの先端は光レセプタクル24内に突出し、この突出量は光レセプタクルの規格、挿入される光コネクタの規格に準拠する必要があるが、上記光ユニット11,12を下部ハウジング13に対して固定することで、この規格を満足することになる。
この段階では、光レセプタクル24の側面にあるラッチ21、このラッチ21を押し出すスプリング(板バネ)22も組み込む。
(4)ついで、回路基板14上の素子、及び光合波、光分波の両光ユニット11,12に放熱シート20を貼り付け、下部ハウジング13と上部ハウジング17をネジ23を用いて組立て、下部ハウジング13には金属製のカバー18を、また、光レセプタクル24部分にはグリップを装着する。図11は、そのときの状態を示す図である。以上により、図1に示すような光トランシーバ1が完成される。
本発明に係る光トランシーバの一例を示す外観図である。 本発明に係る光トランシーバの一例を示す分解図である。 本発明に係る光トランシーバの光分波/合波ユニットを説明するための部分図である。 本発明に係る光トランシーバの光分波/合波ユニットにおける光結合系を模式的に示した図である。 図3で示した光分波/合波ユニットの形状構造に合わせたFPCの一例を示す図である。 本発明に係る光トランシーバの各光ユニットに装着されたTOSA/ROSAと回路基板とをFPCで接続した状態を示す図である。 FPCとROSAのリードピンとの接続部の様子を示す図である。 FPCのするホールの形状及び配置について説明する図である。 FPCのするホールの形状及び配置について説明する図である。 回路基板、光合波ユニット及び光分波ユニットなどの組立体などが下部ハウジングに装着されたときの状態を示す図である。 図10の組立体に、上部ハウジングなどを組み付けるときの状態を示す図である。 従来の技術を説明するための図である。
符号の説明
1…光トランシーバ、11…光分波ユニット、12…光合波ユニット、11a,11b,11c,11d…受信用光アセンブリ、12a,12b,12c,12d…送信用光アセンブリ、11a1,11b1,11c1,11d1…レンズ、11a2,11b2,11c2,11d2…フォトダイード、11a3,11b3,11c3,11d3…ステム、11a4,11b4,11c4,11d4…リードピン、11e,12e…ホルダ、11e1,12e1…開口、11f,12f…スリーブ、11g,12g…蓋、11h1,11h2,11h3…波長選択フィルタ、11i…メインレンズ、11j…アイソレータ、13…下部ハウジング、13a…OSA固定部品、13b…SCラッチ、13c…凸部、14…回路基板、15,16…フレキシブル回路基板(FPC)、15a,16a…中央部、15b,16b…アセンブリ接続部、15b1,16b1…スルーホール、15c,16c…回路基板接続部、15d,16d…折り目、15d,16d…切り欠き、17…上部ハウジング、18…カバー、19…グリップ、20…放熱シート、21…ラッチ、22…スプリング、23…ネジ、24…光レセプタクル。

Claims (3)

  1. 互いに波長の異なる複数の信号光と該複数の信号光に対応した複数の電気信号との間で光電変換を行う光トランシーバであって、
    前記複数の信号光を合波または分波する波長選択フィルタと該波長選択フィルタに対向して配置され前記複数の信号光にそれぞれ対応する複数の光アセンブリを含む光ユニットと、前記複数の光アセンブリと電気信号の授受を行う電子回路を搭載した回路基板を備え、
    前記複数の光アセンブリと前記回路基板とは、前記複数の光アセンブリそれぞれに接続する枝部と前記回路基板に接続する集合部とを一体に形成したフレキシブル回路基板により接続され、
    該フレキシブル回路基板は、前記光アセンブリの電気接続部材が貫通して挿入される長孔を前記枝部に有することを特徴とする光トランシーバ。
  2. 前記光アセンブリの前記電気接続部材は、前記光アセンブリのステムの底面から突き出し、所定の大きさの半径の円周上に配置されており、
    前記フレキシブル回路基板の前記長孔は、前記所定の大きさの半径の円周に沿ったゼリービーンズ形状の長孔であることを特徴とする請求項1に記載の光トランシーバ。
  3. 前記フレキシブル回路基板は、前記枝部と前記集合部に切り欠きが形成されており、
    該切り欠きが形成された箇所で折り曲げられて、前記枝部は前記光アセンブリに接続され、前記集合部は前記回路基板に接続されることを特徴とする請求項1または2に記載の光トランシーバ。
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