JPH1068848A

JPH1068848A - 光ファイバモジュール

Info

Publication number: JPH1068848A
Application number: JP8236356A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Maehara; 庸一前原; Makoto Ishibashi; 真石橋
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-06-18
Filing date: 1996-09-06
Publication date: 1998-03-10
Anticipated expiration: 2016-09-06
Also published as: US6164838A; JP3740748B2

Abstract

(57)【要約】【課題】既存の電気信号伝送システムを低ノイズ伝送
で長距離伝送を実現する光ケーブルへ容易に、かつ経済
的に変更可能とする。【解決手段】電気コネクタにはシステム側コネクタと
の固定を行うためにロック用ネジ７０が取り付けられ
る。下カバー２１０及び上カバー２００にはロック用ネ
ジ用にくびれ部２０８が設けてある。下カバー２１０と
上カバー２００の締結はカバー用ネジと六角ナットによ
り行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は一般には電気信号を
光学信号へ、及び光学信号を電気信号へ変換する光ファ
イバモジュールに関し、特に電気ケーブルを光ケーブル
へ容易に変換する光ファイバモジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、図２２に示す（特開平３−２１８
１３４号公報に記載）ような光ファイバモジュールが知
られていた。図２２は従来の光ファイバモジュールを示
す平面図であり、従来の光ファイバモジュールは幅７６
ｍｍ、長さ７５ｍｍの回路基板３上に光学信号を送信す
るＬＤ（レーザダイオード）モジュール１と光学信号を
受信するＰＤ（フォトダイオード）モジュール２、光学
信号を電気信号へ変換すための半導体ＩＣ４、及び５、
マザーボード（特に図示はしていない）との電気信号の
やりとりを行うコネクタ６等が搭載されていた。

【０００３】図２３は従来の光ファイバモジュールの下
フレーム７ｂを示す主要断面図（特開平３−２１８１３
４に記載）であり、下フレーム７ｂに形成されたスペー
サ８とＪクリップ９にてマザーボード（特に図示してい
ない）に従来の光ファイバモジュールは固定されてい
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では下記の様な問題点を有していた。

【０００５】１）近年、コンピュータシステムの発展、
普及に伴い、低ノイズで長距離の伝送が可能な伝送シス
テムか必要になってきている。光ファイバーを用いた光
信号伝送は、電気信号伝送に比べ、ノイズ、伝送距離の
点で優れており、注目を集めているが、現在のほとんど
のシステムでは、コスト面から光ファイバモジュール用
のマザーボードを搭載しておらず、ほとんどシステム
が、電気信号用のモジュールが搭載されていた。従っ
て、今まで用いていた電気ケーブルを低ノイズ伝送や長
距離伝送を実現する光ケーブルに変更しようとした場
合、特開平３−２１８１３４にあるように、光ファイバ
モジュールを搭載したマザーボードを組み込む必要があ
り、光ファイバーを用いた光信号伝送を容易には実現で
きなかった。

【０００６】２）従来の光ファイバモジュールはシステ
ムの開口部に光モジュールの光コネクタ部を差込、光プ
ラグを逆差しようとした場合、光コネクタ部がシステム
の開口部にて規制され、光プラグの逆差しを防止してい
た。従来の光ファイバモジュールの光コネクタの嵌合部
分が上下２つの樹脂フレームから構成されており、光コ
ネクタを左右逆向きにして無理に挿入すると樹脂の弾性
により、フレームが上下に開いて、本来挿入不可である
はずの逆向き挿入が起こり、機能面からも安全面からも
問題であった。

【０００７】３）従来の光ファイバモジュールはマザー
ボードを介して、ホスト・コンピュータ等のバックパネ
ルに固定されていたため、光ファイバモジュールのフレ
ームの強度は光コネクタの挿抜力に耐えればよかった
が、本発明の光ファイバモジュールは単独で使用される
ので、様々な外力に耐え得る必要がでてきた。

【０００８】４）従来の光ファイバモジュールはマザー
ボードと一体で拡張スロット内で作動していたため、光
ファイバモジュール全体にシールドを施す必要はなかっ
たが、本発明の光ファイバモジュールは拡張スロット外
で単独で高速動作を行うため、不要輻射を抑える必要が
あり、光ファイバモジュール全体にシールドを施す必要
がでてきた。

【０００９】５）回路基板上に実装しているＩＣから
は、かなりの発熱が生じるが、従来の光ファイバモジュ
ールは半導体ＩＣの周りには十分な空間があり、熱拡散
による放熱が期待できるが、本発明の光ファイバモジュ
ールの回路基板は、カバーにより狭い空間に閉じこめら
れるために信頼性を向上させる放熱手段が必要となって
きた。

【００１０】６）従来の光ファイバモジュールの電気コ
ネクタは回路基板と半田により固定されるのみで、光フ
ァイバモジュールの筐体へは固定手段が無く、電気コネ
クタの挿抜時の応力が電気コネクタと回路基板の半田部
に集中し、電気コネクタのコンタクトの破損や、ランド
の破損等、信頼性の点で不十分な面があった。

【００１１】そこで本発明は、既存の電気信号伝送シス
テムから容易に光ファイバーによる光信号伝送を実現す
るもので、コンパクトで、ローコストかつ高信頼性な光
ファイバモジュールを提供することを目的としている。

【００１２】７）従来の光ファイバモジュールは、人
体、特に目に有害なＬＤの発光パワー調整行程を完成品
の状態にて行っていたため、光ファイバモジュールのカ
バー等に調整用の開口部が必要であった。しかしなが
ら、この開口部から外来電磁波等が回り込み、光ファイ
バモジュールの信頼性を著しく低下させていた。また、
この電磁波を防止するために金属のシール等を貼りつけ
ていたが、そのことが光ファイバモジュールのコストア
ップを招いていた。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の光ファイバモジ
ュールは、コンピュータ等に接続される電気コネクタ
と、前記コンピュータ等から送信されたＬＤ用シリアル
データをＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣ
と、前記ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬ
Ｄモジュールと、ＰＤ用光学信号をＰＤ用電気信号に変
換するＰＤモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用
シリアルデータに変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電
気コネクタと前記ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体
ＩＣを具備する回路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気
的にシールドするシールド手段と、前記回路基板と前記
ＬＤモジュールと前記ＰＤモジュールとを収納するカバ
ーと、前記ＬＤ用光信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信
する光プラグに挿抜可能に嵌合する光コネクタとを有す
る光ファイバモジュールであって、前記電気コネクタを
有する第１の領域と、前記光コネクタを有する第２の領
域との間にくびれ部を有していることを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明は
コンピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コン
ピュータ等から送信されたレイザーダイオード（以下Ｌ
Ｄと略す）用シリアルデータをＬＤ用電気信号に変換す
るＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気信号をＬＤ用光
学信号に変換するＬＤモジュールと、フォトダイオード
（以下ＰＤと略す）用光学信号をＰＤ用電気信号に変換
するＰＤモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用シ
リアルデータに変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気
コネクタと前記ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体Ｉ
Ｃを具備する回路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的
にシールドするシールド手段と、前記回路基板と前記Ｌ
Ｄモジュールと前記ＰＤモジュールとを収納するカバー
と、前記ＬＤ用光信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信す
る光プラグに挿抜可能に嵌合する光コネクタとを有する
光ファイバモジュールであって、前記電気コネクタを有
する第１の領域と、前記光コネクタを有する第２の領域
との間にくびれ部を有していることを特徴とすることに
より、既存の電気信号伝送システムから容易に光ファイ
バー光信号伝送に変更できるという作用がある。

【００１５】本発明の請求項２に記載の発明はくびれ部
が略矩形形状であることを特徴とすることにより、指に
て既存の電気信号伝送システムに取り付けできるという
作用がある。

【００１６】本発明の請求項３に記載の発明は、くびれ
部を設けることによって第１または第２の領域に対応す
るカバーの少なくとも一方に角度を形成し、前記角度が
１０度以上２０度以下であることを特徴とすることによ
りドライバにて既存の電気信号伝送システムに取り付け
できるという作用がある。

【００１７】本発明の請求項４に記載の発明は、第１の
領域に貫通孔を設け、前記貫通孔にネジを挿入してコン
ピュータ等と接続することを特徴とすることにより、容
易に既存の電気信号伝送システムに取り付けできるとい
う作用がある。

【００１８】本発明の請求項５に記載の発明は、第１の
領域の最大幅に対し第２の領域の最大幅が大きいことを
特徴とすることにより、容易に光ファイバモジュールを
設計できるという作用がある。

【００１９】本発明の請求項６に記載の発明は、第１の
領域の最大幅に対するくびれ部の最大幅の比が０．３か
ら０．６であることを特徴とすることにより、容易に光
ファイバモジュールを設計できるという作用がある。

【００２０】本発明の請求項７に記載の発明は、第２の
領域に重心位置があることを特徴とすることにより、光
ファイバモジュールのハンドリング性が向上するという
作用がある。

【００２１】本発明の請求項８に記載の発明は、コンピ
ュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュー
タ等から送信されたＬＤ用シリアルデータをＬＤ用電気
信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気信
号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、ＰＤ
用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュール
と、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用シリアルデータに変換
するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記ＬＤ
用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路基
板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシー
ルド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前記
ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用光信
号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿抜可
能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジュー
ルであって、前記カバーの前記ＬＤ用半導体ＩＣ或いは
前記ＰＤ用半導体ＩＣと対向近接する部分に内部に突出
する突起部を有していることを特徴とすることにより、
光ファイバモジュールの強度を向上させるという作用が
ある。

【００２２】本発明の請求項９に記載の発明は、ＬＤ用
半導体ＩＣ或いはＰＤ用半導体ＩＣと突起部との間に熱
伝導体を有することを特徴とすることにより、光ファイ
バモジュールの熱拡散性を向上させるという作用があ
る。

【００２３】本発明の請求項１０に記載の発明は、熱伝
導体が金属であることを特徴とすることにより、光ファ
イバモジュールの熱拡散性を向上させるという作用があ
る。

【００２４】本発明の請求項１１に記載の発明は、熱伝
導体が銅、アルミニウム、亜鉛、及びその合金等の非鉄
金属の少なくとも一つであることを有することを特徴と
することにより、光ファイバモジュールの熱拡散性を向
上させるという作用がある。

【００２５】本発明の請求項１２に記載の発明は、熱伝
導体がシリコン樹脂であることを特徴とすることによ
り、光ファイバモジュールの熱拡散性を向上させるとい
う作用がある。

【００２６】本発明の請求項１３に記載の発明は、ＬＤ
用半導体ＩＣ或いはＰＤ用半導体ＩＣと突起部とを当接
させたことを特徴とすることにより、光ファイバモジュ
ールの熱拡散性を向上させるという作用がある。

【００２７】本発明の請求項１４に記載の発明は、カバ
ーの肉厚が略均一であることを特徴とすることにより、
カバー成型品の変形を防止するという作用がある。

【００２８】本発明の請求項１５に記載の発明は、カバ
ーの突起部に対応した外側部に窪みを設けることを特徴
とすることにより、既存のシステムに対し光ファイバモ
ジュールの挿抜が容易になるという作用がある。

【００２９】本発明の請求項１６に記載の発明は、窪み
に銘板を有することを特徴とすることにより、光ファイ
バモジュールの製品を明記できるという作用がある。

【００３０】本発明の請求項１７に記載の発明は、銘板
がシールであることを特徴とすることにより、窪みを利
用してシールを張りやすいという作用がある。

【００３１】本発明の請求項１８に記載の発明は、銘板
がカバー成型時に一体成型されていることを特徴とする
ことにより、シールを使用しなくてもよいという作用が
ある。

【００３２】本発明の請求項１９に記載の発明は、銘板
がカバー成型後に刻印されていることを特徴とすること
により、シールを使用しなくてもよいという作用があ
る。

【００３３】本発明の請求項２０に記載の発明は、コン
ピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュ
ータ等から送信されたＬＤ用シリアルデータをＬＤ用電
気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気
信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、Ｐ
Ｄ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュー
ルと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用シリアルデータに変
換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記Ｌ
Ｄ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路
基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシ
ールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前
記ＰＤモジュールとを収納する第１のフレームと、前記
第１のフレームに対向する第２のフレームと、前記第１
のフレームを収納する第１のカバーと、前記第２のフレ
ームを収納する第２のカバーと、前記ＬＤ用光信号と前
記ＰＤ用光信号とを伝送する光プラグに挿抜可能に嵌合
する光コネクタとを有する光ファイバモジュールであっ
て、前記第１のカバーと、前記第２のカバーとが金属で
あることを特徴とすることにより、光ファイバモジュー
ルの強度の向上と美観を良くするという作用がある。

【００３４】本発明の請求項２１に記載の発明は、第１
のカバー及び第２のカバーが銅、アルミニウム、亜鉛、
及びその合金等の非鉄金属のいずれか一つであることを
特徴とすることにより、光ファイバモジュールの強度の
向上するとともに、美観を良くするという作用がある。

【００３５】本発明の請求項２２に記載の発明は、フレ
ームがカバーへ一体成型されていることを特徴とするこ
とにより、フレームのカバーに対する取り付け強度が向
上するという作用がある。

【００３６】本発明の請求項２３に記載の発明は、第１
のカバー或いは第２のカバーのいずれか一方にフレーム
を所望の位置に係合せしめる位置決め手段を有すること
を特徴とすることにより、フレームをカバーへ組み込み
やすいという作用がある。

【００３７】本発明の請求項２４に記載の発明は、位置
決め手段が位置決ピンであり、前記位置決めピンがＬＤ
モジュールあるいはＰＤモジュールに近設されているこ
とを特徴とすることにより、フレームのカバーに対する
取り付け強度が向上するという作用がある。

【００３８】本発明の請求項２５に記載の発明は、位置
決ピンが回路基板を所望の位置に係合せしめることを特
徴とすることにより、回路基板をカバーへ組み込みやす
いという作用がある。

【００３９】本発明の請求項２６に記載の発明は、回路
基板の接地電位とカバーの接地電位とを略同一にするア
ース手段を有することにより、回路基板とカバーとを同
電位にするという作用がある。

【００４０】本発明の請求項２７に記載の発明は、ネジ
にて回路基板をカバーへ締結するアース手段を有するこ
とを特徴とすることにより、回路基板とカバーとを同電
位にするとともに回路基板をカバーに固定するという作
用がある。

【００４１】本発明の請求項２８に記載の発明は、アー
ス手段が第１のフレーム或いは第２のフレームのいずれ
か一方を固着する共締手段を有することを特徴とするこ
とにより、回路基板とカバーとを同電位にするとともに
回路基板とフレームとをカバーに固定するという作用が
ある。

【００４２】本発明の請求項２９に記載の発明は、アー
ス手段がＬＤモジュールあるいはＰＤモジュールに近設
されていることを特徴とすることにより、回路基板のカ
バーに対する取り付け強度が向上するという作用があ
る。

【００４３】本発明の請求項３０に記載の発明は、第１
のカバーと第２のカバーがクラムシェル構造であること
を特徴とすることにより、光ファイバモジュールの強度
が向上するという作用がある。

【００４４】本発明の請求項３１に記載の発明は、第１
のカバーと第２のカバーが略同一形状であることを特徴
とすることにより、第１のカバーと第２のカバーの共用
化が図れるという作用がある。

【００４５】本発明の請求項３２に記載の発明は、第１
のカバーと第２のカバーを少なくとも３カ所のネジにて
固定することを特徴とすることにより、第１のカバーと
第２のカバーとの充分な締結力が得られるという作用が
ある。

【００４６】本発明の請求項３３に記載の発明は、カバ
ーがフレームを略覆っていることにより、カバーがフレ
ームの開きを規制し、光プラグの逆差しを防止できると
いう作用がある。

【００４７】本発明の請求項３４に記載の発明は、コン
ピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュ
ータ等から送信されたＬＤ用シリアルデータをＬＤ用電
気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気
信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、Ｐ
Ｄ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュー
ルと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用シリアルデータに変
換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記Ｌ
Ｄ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路
基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシ
ールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前
記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用光
信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿抜
可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジュ
ールであって、前記電気コネクタを固着する固着手段を
有していることを特徴とすることにより、電気コネクタ
と回路基板との接続の強度を向上できるという作用があ
る。

【００４８】本発明の請求項３５に記載の発明は、カバ
ーを第１のカバーと第２のカバーで構成し、前記第１の
カバー或いは前記第２のカバーのいずれか一方のみに電
気コネクタをネジにて固着する固着手段を有することを
特徴とすることにより、コンピュータ等に接続するため
のネジが配置可能となるという作用がある。

【００４９】本発明の請求項３６に記載の発明は、カバ
ーを第１のカバーと第２のカバーで構成し、前記第１の
カバー或いは前記第２のカバーの少なくともいずれか一
方に電気コネクタを接着剤にて固着する固着手段を有す
ることを特徴とすることにより、電気コネクタと回路基
板との接続の強度を向上できるという作用がある。

【００５０】本発明の請求項３７に記載の発明は、電気
コネクタに凸部を設け、前記凸部に係合する凹部をカバ
ーに設け、前記凸部に前記凹部を係合せしめる固着手段
を有することを特徴とすることにより、電気コネクタと
回路基板との接続の強度を向上できるという作用があ
る。

【００５１】本発明の請求項３８に記載の発明は、電気
コネクタに凹部を設け、前記凹部に係合する凸部をカバ
ーに設け、前記凹部に前記凸部を係合せしめる固着手段
を有することを特徴とすることにより、電気コネクタと
回路基板との接続の強度を向上できるという作用があ
る。

【００５２】本発明の請求項３９に記載の発明は、コン
ピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュ
ータ等から送信されたＬＤ用シリアルデータをＬＤ用電
気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気
信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、Ｐ
Ｄ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュー
ルと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用シリアルデータに変
換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記Ｌ
Ｄ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路
基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシ
ールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前
記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用光
信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿抜
可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジュ
ールであって、前記ＬＤモジュールと前記ＰＤモジュー
ルとを前記回路基板に電気的に接続する電気接合手段を
有していることを特徴とすることにより、ＬＤモジュー
ルとＰＤモジュールとを回路基板に電気的に接続すると
いう作用がある。

【００５３】本発明の請求項４０に記載の発明は、ＬＤ
モジュールとＰＤモジュールとを小回路基板を介して回
路基板に電気的に接続する電気接合手段を有することを
特徴とすることにより、ＬＤモジュールのリード、及び
ＰＤモジュールのリードを曲げる必要がなくなるという
作用がある。

【００５４】本発明の請求項４１に記載の発明は、小回
路基板が回路基板に対し略垂直に配設されていることを
特徴とすることにより、ＬＤモジュールのリード、及び
ＰＤモジュールのリードを曲げる必要がなくなり、リー
ドの小回路基板への半田付けが容易になるという作用が
ある。

【００５５】本発明の請求項４２に記載の発明は、ＬＤ
モジュールとＰＤモジュールとを少なくとも１つの可撓
性回路基板を介して回路基板に電気的に接続する電気接
合手段を有することを特徴とすることにより、ＬＤモジ
ュールのリード、及びＰＤモジュールのリードを曲げる
必要がなくなり、リードの小回路基板への半田付けが容
易になるという作用がある。

【００５６】本発明の請求項４３に記載の発明は、可撓
性回路基板がスリッドを有することを特徴とすることに
より、ＬＤモジュールの全長のバラツキ、及びＰＤモジ
ュールの全長のバラツキを吸収できるという作用があ
る。

【００５７】本発明の請求項４４に記載の発明は、可撓
性回路基板が少なくとも２層以上の多層基板であること
を特徴とすることにより、ＬＤモジュールとＰＤモジュ
ールの電気信号をシールドできるという作用がある。

【００５８】本発明の請求項４５に記載の発明は、可撓
性回路基板を回路基板の所望の位置へ係合せしめる位置
決め手段を有することを特徴とすることにより、可撓性
回路基板を回路基板へ固定できるという作用がある。

【００５９】本発明の請求項４６に記載の発明は、コン
ピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュ
ータ等から送信されたＬＤ用シリアルデータをＬＤ用電
気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気
信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、Ｐ
Ｄ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュー
ルと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用シリアルデータに変
換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記Ｌ
Ｄ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路
基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシ
ールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前
記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用光
信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿抜
可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジュ
ールであって、前記回路基板がメイン可撓性回路基板で
あることを特徴とすることにより、光プラグの挿抜によ
るＬＤモジュールとＰＤモジュールに加わる応力、及び
光ファイバモジュールの挿抜による電気コネクタに加わ
る応力を軽減するという作用がある。

【００６０】本発明の請求項４７に記載の発明は、ＬＤ
用半導体ＩＣとＰＤ用半導体ＩＣの少なくともいずれか
一方がベアーチップであることを特徴とすることによ
り、光ファイバモジュールの小型化ができるという作用
がある。

【００６１】本発明の請求項４８に記載の発明は、メイ
ン可撓性回路基板がスリッドを有することを特徴とする
ＬＤモジュールの全長のバラツキ、及びＰＤモジュール
の全長のバラツキを吸収できるという作用がある。

【００６２】本発明の請求項４９に記載の発明は、メイ
ン可撓性回路基板が少なくとも２層以上の多層基板であ
ることを特徴とすることにより、ＬＤモジュールとＰＤ
モジュールの電気信号をシールドできるという作用があ
る。

【００６３】本発明の請求項５０に記載の発明は、メイ
ン可撓性回路基板をカバーの所望の位置へ係合せしめる
位置決め手段を有することを特徴とすることにより、メ
イン可撓性回路基板をカバーへ固定できるという作用が
ある。

【００６４】本発明の請求項５１に記載の発明は、ＬＤ
用半導体ＩＣとＰＤ用半導体ＩＣの少なくともいずれか
一方を放熱せしめる放熱手段を有することを特徴とする
ことにより、光ファイバモジュールの熱拡散性を向上さ
せるという作用がある。

【００６５】本発明の請求項５２に記載の発明は、コン
ピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュ
ータ等から送信されたＬＤ用シリアルデータをＬＤ用電
気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気
信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、Ｐ
Ｄ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュー
ルと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用シリアルデータに変
換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記Ｌ
Ｄ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路
基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシ
ールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前
記ＰＤモジュールとを収納する第１のフレームと、前記
第１のフレームに対向する第２のフレームと、前記第１
のフレームを収納する第１のカバーと、前記第２のフレ
ームを収納する第２のカバーと、前記ＬＤ用光信号と前
記ＰＤ用光信号とを伝送する光プラグに挿抜可能に嵌合
する光コネクタとを有する光ファイバモジュールであっ
て、前記第１のカバーと前記第２のカバーを樹脂で構成
したことを特徴とすることにより、光ファイバモジュー
ルの美観が向上するという作用がある。

【００６６】本発明の請求項５３に記載の発明は、第１
のカバーあるいは第２のカバーの少なくとも一方に金属
薄膜を設けたことを特徴とすることにより、光ファイバ
モジュールから発生する電磁波を防止するという作用が
ある。

【００６７】本発明の請求項５４に記載の発明は、金属
薄膜がメッキ或いは蒸着された電導材であることを特徴
とすることにより、光ファイバモジュールから発生する
電磁波を防止するという作用がある。

【００６８】本発明の請求項５５に記載の発明は、第１
のフレームと第１のカバーが同一の樹脂材料であること
を特徴とすることにより、第１のフレーム，及び第１の
カバーの材料の管理が容易になるという作用がある。

【００６９】本発明の請求項５６に記載の発明は、第１
のカバーと第２のカバーとの固定手段が光コネクタ近傍
に配設されていることを特徴とすることにより、光プラ
グの逆差を防止するという作用がある。

【００７０】本発明の請求項５７に記載の発明は、光プ
ラグの逆差防止のために光コネクタ近傍に金属バンドを
設けたことを特徴とすることにより、光プラグの逆差を
防止するという作用がある。

【００７１】本発明の請求項５８に記載の発明は、コン
ピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュ
ータ等から送信されたＬＤ用シリアルデータをＬＤ用電
気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気
信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、Ｐ
Ｄ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュー
ルと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用シリアルデータに変
換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記Ｌ
Ｄ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路
基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシ
ールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前
記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用光
信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿抜
可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジュ
ールであって、前記電気コネクタの中心と、前記光コネ
クタの中心と前記回路基板の中心とが略一致しているこ
とを特徴とすることにより、光ファイバモジュールの強
度を向上するという作用がある。

【００７２】本発明の請求項５９に記載の発明は、ＬＤ
モジュール、あるいはＰＤモジュールの少なくともいず
れか一方を調整するための可変抵抗が回路基板のいずれ
か一方の面に具備されていることを特徴とすることによ
り、ＬＤモジュール、あるいはＰＤモジュールの調整が
容易にできるという作用がある。

【００７３】本発明の請求項６０に記載の発明は、コン
ピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュ
ータ等から送信されたＬＤ用シリアルデータをＬＤ用電
気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気
信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、Ｐ
Ｄ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュー
ルと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用シリアルデータに変
換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記Ｌ
Ｄ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路
基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシ
ールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前
記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用光
信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿抜
可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジュ
ールであって、前記コンピュータ等と前記電気コネクタ
とを接続するコネクタ接続手段を有することを特徴とす
ることにより、コンピュータ等と光ファイバモジュール
とを接続できるという作用がある。

【００７４】本発明の請求項６１に記載の発明は、コネ
クタ接続手段がネジであることを特徴とすることによ
り、安価かつ容易にコンピュータ等と光ファイバモジュ
ールとを接続できるという作用がある。

【００７５】本発明の請求項６２に記載の発明は、ネジ
の全長が光ファイバモジュールの全長と略同一であるこ
とを特徴とすることにより、コンピュータ等と光ファイ
バモジュールとをより取り付け易くなるという作用があ
る。

【００７６】本発明の請求項６３に記載の発明は、コン
ピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュ
ータ等から送信されたＬＤ用シリアルデータをＬＤ用電
気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気
信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、Ｐ
Ｄ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュー
ルと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用シリアルデータに変
換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記Ｌ
Ｄ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路
基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシ
ールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前
記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用光
信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿抜
可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジュ
ールであって、前記電気コネクタを有する第１の領域に
対する前記光コネクタを有する第２の領域とのなす角度
が略９０度であることを特徴とすることにより、容易に
コンピュータ等と光ファイバモジュールとを接続できる
という作用がある。

【００７７】本発明の請求項６４に記載の発明は、第１
の領域と第２の領域が回動可能であることを特徴とする
ことにより、より容易にコンピュータ等と光ファイバモ
ジュールとを接続できるという作用がある。

【００７８】本発明の請求項６５に記載の発明は、くび
れ部を設けることによって第１または第２の領域に対応
するカバーの少なくとも一方に角度を形成し、前記角度
が５度以上２０度以下であることを特徴とすることによ
り、より容易にドライバにて既存の電気信号伝送システ
ムに取り付けできるという作用がある。すなわち、この
角度が５度未満となると、回路基板の実装面積が減少
し、回路設計が困難となり、逆にこの角度が２０度より
大きくなるとドライバによる電気信号伝送システムに取
り付けが困難となる。

【００７９】本発明の請求項６６に記載の発明は、第１
の領域の最大幅に対するくびれ部の最大幅の比が０．３
から０．７であることを特徴とすることにより、容易に
光ファイバモジュールを設計できるという作用がある。
すなわち、このくびれ部の比が０．３未満の場合、電気
コネクタから回路基板への電気信号ラインの配線が困難
となり、このくびれ部の比が０．７を越える場合、電気
信号伝送システムに取り付けるためのネジの設計が困難
となる。

【００８０】本発明の請求項６７に記載の発明は、ネジ
がバネ座金を有することを特徴とすることにより、カバ
ーとコンピュータとの機械的接合ばかりでなく電気的接
合、すなわちカバーとコンピュータとを同電位にできる
という作用がある。

【００８１】本発明の請求項６８に記載の発明は、ネジ
が座金を有することを特徴とすることにより、ネジが光
ファイバモジュールから脱落するのを防止するという作
用がある。

【００８２】本発明の請求項６９に記載の発明は、カバ
ーの肉厚が略均一であることを特徴とすることにより、
カバー成型時の変形を防ぐという作用がある。

【００８３】本発明の請求項７０に記載の発明は、カバ
ーの外側部に窪みを設けることを特徴とすることによ
り、銘板等の貼り付けが可能となる。

【００８４】本発明の請求項７１に記載の発明は、窪み
に銘板を有することを特徴とすることにより、銘板の貼
り付け作業が容易になるという作用がある。

【００８５】本発明の請求項７２に記載の発明は、銘板
がシールであることを特徴とすることにより、銘板の設
計が容易になるという作用がある。

【００８６】本発明の請求項７３に記載の発明は、銘板
がカバー成型時に一体成型されていることを特徴とする
ことにより、生産性が向上するという作用がある。

【００８７】本発明の請求項７４に記載の発明は、銘板
がカバー成型後に刻印されていることを特徴とすること
により、製造年月日を容易に表示できるという作用があ
る。

【００８８】本発明の請求項７５に記載の発明は、一端
にＬＤモジュール、他端にＰＤモジュール、略中央に電
気コネクタ用のランドをメイン可撓性回路基板が有する
ことを特徴とすることにより、メイン可撓性回路基板の
一方をＬＤモジュールの回路系、他方をＰＤモジュール
の回路系と分割可能となり、メイン可撓性回路基板の送
受信の信号波形をより向上できるという作用がある。

【００８９】本発明の請求項７６に記載の発明は、メイ
ン可撓性回路基板が略中央にて折り曲げられていること
を特徴とすることにより、メイン可撓性回路基板の実装
面積を向上できるばかりでなく、光ファイバモジュール
の小型化も可能となるという作用がある。

【００９０】本発明の請求項７７に記載の発明は、金属
バンドがシールド材を兼ねることを特徴とすることによ
り、光プラグの逆差を防止するばかりでなく、外来電磁
波、静電ノイズ、あるいは不要輻射を抑えるという作用
がある。

【００９１】本発明の請求項７８に記載の発明は、ネジ
がバネ座金を有することを特徴とすることにより、光フ
ァイバーモジュールとコンピュータとの機械的接合ばか
りでなく電気的接合、すなわちカバーとコンピュータと
をより確実に同電位にできるという作用がある。

【００９２】本発明の請求項７９に記載の発明は、コン
ピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュ
ータ等から送信されたＬＤ用シリアルデータをＬＤ用電
気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気
信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、Ｐ
Ｄ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュー
ルと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用シリアルデータに変
換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記Ｌ
Ｄ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路
基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシ
ールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前
記ＰＤモジュールとを収納する第１のフレームと、前記
第１のフレームに対向する第２のフレームと、前記第１
のフレームを収納する第１のカバーと、前記第２のフレ
ームを収納する第２のカバーと、前記ＬＤ用光信号と前
記ＰＤ用光信号とを伝送する光プラグに挿抜可能に嵌合
する光コネクタとを有する光ファイバモジュールであっ
て、前記第１のフレームと前記第１のカバー或いは、前
記第２のフレームと前記第２のカバーの少なくとも一組
を互いに所望の位置に係合せしめるカバー位置決め手段
を有することにより、組立性の向上が図れるという作用
がある。

【００９３】本発明の請求項８０に記載の発明は、第１
のフレームあるいは第２のフレーム上に形成された凹部
あるいは凸部と第１のカバーあるいは第２のカバー上に
形成された凸部あるいは凹部とを有し、前記凹部と前記
凸部あるいは前記凸部と前記凹部とを互いに嵌合せしめ
るカバー位置決め手段を有することにより、位置決めが
容易になるという作用がある。

【００９４】本発明の請求項８１に記載の発明は、第１
のフレームと第２のフレームを互いに所望の位置に係合
せしめるフレーム位置決め手段を有することを特徴と
し、精度良く組立てが可能になるという作用がある。

【００９５】本発明の請求項８２に記載の発明は、第１
のフレームに形成された凹部と第２のフレームに形成さ
れた凸部、或いは第１のフレームに形成された凸部と第
２のフレームに形成された凹部とを互いに嵌合せしめる
フレーム位置決め手段を有することを特徴とすることに
より、位置決めが容易になるという作用がある。

【００９６】本発明の請求項８３に記載の発明は、フレ
ーム位置決め手段が第１のフレームあるいは第２のフレ
ームの先端中央近傍に配設されていることを特徴とする
ことにより、第１のフレームと第２のフレームのずれを
抑えるという作用がある。

【００９７】本発明の請求項８４に記載の発明は、第１
のフレームと第２のフレームとを第１のカバー或いは第
２のカバーの何れか一方に固定するフレーム固定手段を
有することを特徴とすることにより、本発明の光ファイ
バモジュールを完成品にする以前にＬＤモジュール、あ
るいはＰＤモジュールの特性を検査できるという作用が
ある。

【００９８】本発明の請求項８５に記載の発明は、フレ
ーム固定手段がＬＤモジュールとＰＤモジュールの間に
配設されていることを特徴とし、本発明の光ファイバモ
ジュールを小型化することができるという作用がある。

【００９９】本発明の請求項８６に記載の発明は、フレ
ームがカバーへ一体成型されているカバー位置決め手段
を有することを特徴とすることにより、フレームのカバ
ーに対する取り付け強度が向上するという作用がある。

【０１００】本発明の請求項８７に記載の発明は、コン
ピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュ
ータ等から送信されたＬＤ用シリアルデータをＬＤ用電
気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気
信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、Ｐ
Ｄ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュー
ルと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用シリアルデータに変
換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記Ｌ
Ｄ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路
基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシ
ールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前
記ＰＤモジュールとを収納する第１のフレームと、前記
第１のフレームに対向する第２のフレームと、前記第１
のフレームを収納する第１のカバーと、前記第２のフレ
ームを収納する第２のカバーと、前記ＬＤ用光信号と前
記ＰＤ用光信号とを伝送する光プラグに挿抜可能に嵌合
する光コネクタとを有する光ファイバモジュールであっ
て、前記第１のカバーと、前記第２のカバーとを固定す
るカバー固定手段を有することを特徴とすることによ
り、第１のカバーと第２のカバーとの充分な締結力が得
られるという作用がある。

【０１０１】本発明の請求項８８に記載の発明は、カバ
ー固定手段が光コネクタ近傍に配設されていることを特
徴とし、光プラグの逆差し防止が可能になるという作用
がある。

【０１０２】本発明の請求項８９に記載の発明は、カバ
ー固定手段がＬＤモジュールとＰＤモジュールの間に配
設されていることを特徴とすることにより、本発明の光
ファイバモジュールを小型化することが可能になるとい
う作用がある。

【０１０３】本発明の請求項９０に記載の発明は、カバ
ー固定手段がネジによる六角ナット締結であることを特
徴とすることにより、強度的な信頼性が向上するという
作用がある。

【０１０４】本発明の請求項９１に記載の発明は、カバ
ー固定手段がセルフタッピングネジによる締結であるこ
とを特徴とすることにより、組立性を向上できるという
作用がある。

【０１０５】本発明の請求項９２に記載の発明は、ネジ
あるいはセルフタッピングネジがバネ座金を有すること
を特徴とすることにより、ネジの緩み防止ができるとい
う作用がある。

【０１０６】本発明の請求項９３に記載の発明は、第１
のカバーあるいは第２のカバー上に形成された凹部ある
いは凸部と第１のカバーあるいは第２のカバー上に形成
された凸部あるいは凹部とを有し、前記凹部と前記凸部
あるいは前記凸部と前記凹部とを互いに嵌合せしめるカ
バー位置決め手段を有することを特徴とすることによ
り、カバー同士の組立性が向上するという作用がある。

【０１０７】本発明の請求項９４に記載の発明は、カバ
ー位置決め手段とカバー固定手段との少なくとも１カ所
が略同一箇所に配設されていることを特徴とすることに
より、本発明の光ファイバモジュールの内部空間を有効
に利用することができ、小型化することが可能になると
いう作用がある。

【０１０８】本発明の請求項９５に記載の発明は、コン
ピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュ
ータ等から送信されたＬＤ用シリアルデータをＬＤ用電
気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気
信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、Ｐ
Ｄ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュー
ルと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用シリアルデータに変
換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記Ｌ
Ｄ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路
基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシ
ールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前
記ＰＤモジュールとを収納するフレームと、前記フレー
ムを収納するカバーと、前記ＬＤ用光信号と前記ＰＤ用
光信号とを送受信する光プラグに挿抜可能に嵌合する光
コネクタとを有する光ファイバモジュールであって、カ
バーの一方の端部に電気コネクタを取り付け、前記カバ
ーの他方の端部に光コネクタを取り付け、更に前記電気
コネクタと前記光コネクタの間に回路基板の少なくとも
一部が配置されていることによって、構成が簡単になる
とともに、小型化を行うことができ、生産性が向上す
る。

【０１０９】本発明の請求項９６記載の発明は、請求項
９５において、フレームと光コネクタを一体に形成した
ことによって、装置内の部品の小型化を行うことがで
き、ひいては装置全体の小型化を行うことができる。

【０１１０】本発明の請求項９７に記載の発明は、コン
ピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュ
ータ等から送信されたＬＤ用シリアルデータをＬＤ用電
気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気
信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、Ｐ
Ｄ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュー
ルと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用シリアルデータに変
換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記Ｌ
Ｄ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路
基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシ
ールド手段と、前記ＬＤモジュールと前記ＰＤモジュー
ルとを保持する第１のフレームと、前記ＬＤモジュール
と前記ＰＤモジュールとを保持する第２のフレームと、
前記第１のフレームを収納する第１のカバーと、前記第
２のフレームを収納する第２のカバーと、前記ＬＤ用光
信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿抜
可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジュ
ールであって、第１のカバーと第２のカバーを組み合わ
せて作製されたカバー体の一方の端部に光コネクタを取
り付け、他方の端部に光コネクタを取り付け、更に前記
電気コネクタと前記光コネクタの間に回路基板の少なく
とも一部を配置したことによって、構成を簡単にするこ
とができるとともに、小型化を行うことができ、生産性
が向上する。

【０１１１】本発明の請求項９８に記載の発明は、第１
及び第２のフレームの間にＬＤモジュールとＰＤモジュ
ールを挟み込んで保持するとともに前記第１及び第２の
フレームと光コネクタを一体に形成したことによって、
部品の小型化を行うことができ、ひいては装置の小型化
を行うことができる。

【０１１２】本発明の請求項９９に記載の発明は、第１
の工程にて第１のカバーに第１のフレームを配置しカバ
ー組立体とし、第２の工程にて電気コネクタとＬＤ用半
導体ＩＣとＰＤ用半導体ＩＣとシールド手段とＬＤモジ
ュール及びＰＤモジュールとを回路基板へ装着し回路基
板組立体とし、第３の工程にて前記カバー組立体に前記
回路基板組立体を配置しカバー回路基板組立体とし、第
４の工程にて第２のフレームを前記カバー回路基板組立
体上に配置しフレーム回路基板組立体、第５の工程にて
第２のカバーを前記フレーム回路基板組立体上に配置す
る組立法を有することを特徴とすることにより、第２の
工程にて半田付け等の作業を集中させ、本発明の光ファ
イバモジュール内に半田ボール等の無い高信頼性の光フ
ァイバモジュールを組み立てることがでるという作用が
ある。

【０１１３】以下に本発明の実施の形態を図面に基づい
て説明する。尚、本実施の形態中の全図面において、同
一部品には全て同一の番号が付されている。

【０１１４】図１は本発明の光ファイバモジュールの第
１の実施の形態を示すブロック図である。図１において
回路基板（以後ＰＣＢと呼ぶ）３０は電気コネクタ３２
を介して送られてきた電気信号（シリアルデータ）を半
導体ＩＣであるＬＤ（レーザダイオード）ドライバ３３
にてＬＤモジュール５０内のＬＤ素子（特に図示してい
ない）を駆動させ、ＬＤモジュール開口部５２に挿入さ
れた光ファイバ（フェルール：特に図示はしてない）へ
光学信号としてデータを転送する。一方、ＰＤ（フォト
ダイオード）モジュール４０はＰＤモジュール開口部４
２に挿入された光ファイバ（特に図示はしてない）から
光学信号を受け取り、その光学信号はＰＤ素子（特に図
示はしていない）により電流に変換され、半導体ＩＣで
あるアンプ３５のトランス・インピーダンス・アンプ部
３５ａによって電圧に変換される。さらに電圧に変換さ
れた光学信号は波形整形回路部３５ｂによってアナログ
信号からデジタル信号に変換され、電気コネクタ３２を
介してシリアルデータとして転送される。

【０１１５】尚、本実施の形態ではアンプ３５を１個の
半導体ＩＣとしているが、トランス・インピーダンス・
アンプ部３５ａ、波形整形回路部３５ｂを各々２個の半
導体ＩＣとして構成しても本発明の効果が失われること
はない。

【０１１６】また、トランス・インピーダンス・アンプ
部３５ａをＰＤモジュール４０に組み込んだ構成として
も本発明の効果が失われることはない。

【０１１７】より具体的には、波長７８０ｎｍ（ナノメ
ートル）、最大定格５ｍＷ（ミリワット）のＬＤ素子を
用いて、高速データ転送を実現している。但し、本発明
の光ファイバモジュールは、この波長、定格に限定され
るものではない。本発明の光ファイバモジュールは、Ａ
ＮＳｉＸ３Ｔ１１Ｆｉｂｅｒｃａｎｎｅｌｓｔ
ａｎｄａｒｄに準拠しており、１３３Ｍｂｉｔ／ｓ（メ
ガビット／秒）、２６６Ｍｂｉｔ／ｓ、１０６２Ｍｂｉ
ｔ／ｓの各転送レートを達成しているが、その代表例を
図２に示す。図２は、本発明の光ファイバモジュールの
第１の実施の形態を示すアイ・パターンであり、転送レ
ート１０６２Ｍｂｉｔ／ｓのランダムパターンを伝送し
た場合のアイ・パターン（ＥｙｅＰａｔｔｅｒｎ）を
示している。

【０１１８】図２において、縦軸はＬＤモジュール５０
から発光された光学信号を十分な帯域を持つ光電気変換
素子を介して変換した電圧レベル、横軸は時間を示して
おり、８００ＭＨｚ（メガヘルツ）のベッセルフィルタ
（ＢｅｓｓｅｌＦｉｌｔｅｒ）通過後の光学信号をオ
シロスコープで観察している。図２中、Ｐｄは発光レベ
ルを示す基準振幅値であり、Ｐｏは、Ｐｄを１００％と
したときの、ＡＮＳｉＸ３Ｔ１１における許容オーバー
ショット分、Ｐｕは、同じくＰｄを１００％としたとき
の許容アンダーショット分を示している。許容オーバー
ショットＰｏ及びアンダーショットＰｕからも分かるよ
うに、本発明の光ファイバモジュールの光学信号が、こ
れらの許容値に対し、十分な余裕のある良好な信号であ
ることが分かる。また、Ｐｉは同じくＡＮＳｉＸ３Ｔ
１１に示されるアイ・ダイヤグラムを、本データに適合
させたものであるが、このＰｉアイ・ダイヤグラムの中
にエラーが無いことからも、本発明モジュールの光信号
が十分な余裕のある良好な信号であることが分かる。更
に、１０６２Ｍｂｉｔ／ｓ達成をわかりやすくするため
に、光学信号の周期０．９４ｎｓ(t)秒を図２中に付加
しておく。

【０１１９】図３は、本発明の光ファイバモジュールの
第１の実施の形態を示すビット・エラー・レート（ＢＥ
Ｒ）のグラフである。図３において、縦軸は、ビット・
エラー・レート、横軸は受光パワーを示しており、本発
明の光ファイバモジュールを介して、ビット・エラー・
レート・テスター（図４参照）にて測定された値がプロ
ットされている。

【０１２０】ここで、図４は本発明の光ファイバモジュ
ールの第１の実施の形態にて測定した測定系のブロック
図であり、図３中に示したグラフの具体的な測定構成を
示す。ビット・エラー・レート・テスター９０により出
力された電気的シリアルデータ９３は、電気コネクタ３
２を介し、ＬＤドライバ３３に転送される。ＬＤドライ
バ３３は、この電気的シリアルデータ９３を、光信号に
変換し、ＬＤモジュール５０を発光させる。光学信号
は、光ケーブル９２を通り、光アッテネータ９１を介
し、ＰＤモジュール４０へ転送される。ＰＤモジュール
４０へ転送された光学信号は、アンプ３５にて、電気信
号に変換され、シリアルデータ９４として、電気コネク
タ３２を介し、ビット・エラー・レート・テスター９０
へ送られる。図３に示すビット・エラー・レートとは、
本発明の光ファイバモジュール組立体１００を通過する
前のシリアルデータ９３と、通過後のシリアルデータ９
４を比較した値を示している。例えば、１０００ｂｉｔ
ｓのデータを転送し、エラーが１ｂｉｔであった場合、
１０のマイナス３乗となる。

【０１２１】次に、図３に示す受光パワーとは、図４に
示すＬＤモジュール５０に転送される光学信号の強度を
示している。ＬＤモジュール５０より発光された光学信
号は、光アッテネータ９１により入力された光学信号の
レベルを可変的に絞られ、ＰＤモジュール４０へ送られ
る。受光パワー（光学信号の強さ）を制御する。

【０１２２】図４に示した測定系と上述した方法にて、
図３のグラフは得られている。図３において、３個の光
ファイバモジュールを実測しており、実測点は、例え
ば、一番下の直線の場合、受光パワーが−２２．８８ｄ
Ｂｍの時ビット・エラー・レートは、１．８Ｅ−６で、
−２２．３８ｄＢｍの時ビット・エラー・レートは、
２．２Ｅ−７で、受光パワーが−２１．８８ｄＢｍの時
ビット・エラー・レートは、１．０Ｅ−８で、受光パワ
ーが−２１．３９ｄＢｍの時ビット・エラー・レート
は、２．０Ｅ−１０の４点を実測し、これらの点を結ぶ
直線と、ビット・エラー・レート１０Ｅ−１２の交点を
測定すると、受光パワーは−２０．７８ｄＢｍとなる。
また、同様に他の２直線を測定した結果の受光パワーは
−２０．０１ｄＢｍと−１９．５７ｄＢｍである。これ
らの値（−１９．５７ｄＢｍから−２０．７８ｄＢｍ）
は、ＡＮＳｉＸ３Ｔ１１に規定されているビット・エラ
ー・レート１０のマイナス１２乗を満足するための最小
受光パワーである−１６ｄＢｍを十分クリアしている。

【０１２３】図５は本発明の光ファイバモジュールの第
１の実施の形態に使用されるＰＣＢ３０の平面図を示し
ている。本実施の形態ではＬＤモジュール５０の３本の
ＬＤリード５７とＰＤモジュール４０の３本ＰＤリード
４７を直接ＰＣＢ３０に半田付けしている。ＰＤモジュ
ール４０のＰＤリード４７はＰＤ素子の出力の小さいこ
とから、ＰＤモジュール４０のＰＤ出力信号用リード４
７ａをシールド板４１を用いて電磁シールド、及び静電
シールドを行っている。

【０１２４】図６は本発明の光ファイバモジュールの第
２実施の形態を示す斜視図で、図７、８はその分解斜視
図で、図９は本発明の光ファイバモジュールの第２の実
施の形態構造を示す概念図で、図１０は本発明の光ファ
イバモジュールの第２の実施の形態の構成部品であるＰ
ＣＢを示す平面図で、図１１は本発明の光ファイバモジ
ュールの第２実施の形態を示す断面平面図で、図２４は
本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成
部品である下カバーを示す斜視図で、図２５は本発明の
光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成部品であ
る上カバーを示す斜視図で、図２６は本発明の光ファイ
バモジュールの第２実施の形態の構成部品である電気コ
ネクタを示す斜視図で、図２７は本発明の光ファイバモ
ジュールの第２実施の形態の構成部品であるＰＣＢを示
す斜視図で、図２８は本発明の光ファイバモジュールの
第２実施の形態の構成部品であるＬＤモジュール、ＰＤ
モジュールを示す斜視図で、図２９は本発明の光ファイ
バモジュールの第２実施の形態の構成部品である下フレ
ームを示す斜視図で、図３０は本発明の光ファイバモジ
ュールの第２実施の形態の構成部品である上フレームを
示す斜視図である。

【０１２５】これらの図を用いて、本発明の光ファイバ
モジュールの構成について説明する。

【０１２６】まず、電気コネクタについて説明する。図
２６，図４７において電気コネクタ２２０は、電気コネ
クタ部２２４と、ピン２２０ａとコンタクト部２２３
と、ロック用ネジ用開口部２２１と、コネクタ固定用開
口部２２２と、パネル２２０ｂから構成される。

【０１２７】ピン２２０ａは、相手コネクタ（特に図示
はしない）との電気的接続を行うために、パネル２２０
ｂから外側に突出して規則正し配設されており、伝送す
る信号数により、ピン２２０ａの数を選択することがで
きる。ピン２２０ａの材質は、金メッキを施した鋼合金
等の導電性材料が用いられる。

【０１２８】電気コネクタ部２２４は、相手コネクタと
の嵌合を行い、かつピン２２０ａを保護するために、パ
ネル２２０ｂ上に、パネル２２０ｂから外側に突出して
ピン２２０ａを囲むように形成されている。電気コネク
タ部２２４の形状は図４７に示すように略台形状となっ
ている。

【０１２９】ロック用ネジ用開口部２２１は、パネル２
２０ｂに配置され、ロック用ネジ７０が貫通し相手コネ
クタとの嵌合を固定するために用いられる。

【０１３０】コネクタ固定用開口部２２２は、電気コネ
クタ２２０を固定するために用いられる。

【０１３１】本発明の光ファイバモジュールの外殻を構
成するカバーの構造は、図９に示すように、曲面または
２つ以上の平面、または、これらの組み合わせにより構
成される上カバー２００と下カバー２１０を用いて、内
部にできる空間を互いに包み込むように組み合わせてカ
バー全体を構成するクラムシェル構造としている。図７
及び図８に示すように、本実施の形態では、カバーの形
状は、下カバー２１０と上カバー２００を同一形状と
し、成形金型を一種類としているので、量産金型の開発
納期の短縮と、低コスト化を可能としている。材質につ
いては、上カバー２００と下カバー２１０は、外殻を構
成するだけでなく、ＰＣＢ３０等から発生する電磁波等
のシールド効果を目指し、強度的に優れた導電性材質で
あるアルミニウム合金を用いているが、銅、亜鉛、及び
その合金等を用いてもよい。

【０１３２】ＰＣＢ３０は、上カバー２００と下カバー
２１０内部で実装面積を最大限確保するために、上カバ
ー２００と下カバー２１０の内壁に沿った形状になって
いる。突起部３０１には、ＰＣＢ３０の位置決め用開口
部３１とＰＣＢ３０の固定及びアース用の固定用開口部
３１ａが形成されている。３１０はコネクタの接合部分
で、ランドが形成されており、電気コネクタ２２０が接
続されている（特に図示はしていない）。電気コネクタ
２２０には面実装タイプを使用している。本発明の光フ
ァイバモジュールに面実装タイプの電気コネクタ２２０
を使用することにより、本発明の光ファイバモジュール
の厚さを薄くすること及び、ＰＣＢ３０を光ファイバモ
ジュールの中心付近に配置することが可能としており、
上カバー２００と下カバー２１０を同一形状とすること
を可能としている。このように、光コネクタ部３００
と、ＰＣＢ３０と、電気コネクタ２２０を光ファイバモ
ジュールの中心位置に配置することにより、より様々な
外力に対して優れた強度の光ファイバモジュールが実現
できている。ＰＣＢ３０には、ＬＤモジュール５０を駆
動するための半導体ＩＣであるＬＤドライバ３３、ＬＤ
モジュール５０の駆動電流等を調整する可変抵抗３４、
あるいはＰＤモジュール４０からの受信信号の検出レベ
ルを調節する可変抵抗３４等が搭載されている。さら
に、図１０に示すように、可変抵抗３４をＰＣＢ３０の
上面に配することにより、光ファイバモジュールの組立
時の調整工程を容易にしている。すなわちＰＣＢ３０
は、組立調整用の治具を用いて電気コネクタ２２０を接
合部３１０に取り付けた後、電気コネクタ２２０とＰＣ
Ｂ３０は同時に下カバー２１０に電気コネクタ固定用ネ
ジ７１とＰＣＢ固定用ネジ７３で固定されるので、ＰＣ
Ｂ３０の下面に可変抵抗３４を配するよりも、ＰＣＢ３
０の上面に可変抵抗３４を実装する方が光ファイバモジ
ュールの調整作業者の調整作業の効率が高くなる。ひい
ては、この調整作業の効率アップがローコスト光ファイ
バモジュールを実現する。また、小回路基板３７はＬＤ
モジュール５０とＰＤモジュール４０の電気信号をＰＣ
Ｂ３０へ送受信するために設けられ、ＰＣＢ３０に対し
垂直に配置されている。小回路基板３７には図２８に示
すように、ＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０と
のリード本数に応じたスルーホール３７ａと、ＰＣＢ３
０への接続を実現する小コネクタ３０２、及びチップ抵
抗（特に図示はしない）、容量（特に図示はしない）等
が具備されている。さらに、小回路基板３７にＬＤモジ
ュール５０とＰＤモジュール４０を半田付けを行い、小
組立体３００ａ（図２８参照）とし、小組立体３００ａ
をＰＣＢ３０へ半田付けする。小組立体３００ａとする
ことにより、光ファイバモジュールへの組み込みを容易
にするばかりでなく、リード本数の多いＬＤモジュール
５０あるいはＰＤモジュール４０の組み込みも可能とな
る。小回路基板３７を用いることにより、光プラグ（特
に図示はしない）の挿抜による応力を回避することがで
きる。小コネクタ３０２はスルーホール・タイプ、面実
装タイプのいずれでもかまわない。また、ＰＤモジュー
ル４０のリードはＰＤ素子の出力の小さいことから、Ｐ
Ｄモジュール４０のＰＤリード部４７をＰＤシールド板
４１ａ、アンプ３５までの伝送経路をシールド板４１ｂ
（図１１参照）にて電磁シールド及び静電シールドを行
っている。

【０１３３】本実施の形態の光ファイバモジュールは、
ホスト・コンピュータの拡張スロット等の電気信号入出
力コネクタ（特に図示しない）に接続し、使用するもの
であり、ホスト・コンピュータの拡張スロットの間隔が
２５．４ｍｍであることから、本発明の光ファイバモジ
ュールの厚さは、２５．４ｍｍ以下であることが望まし
く、かつアレイ状に並べて使用する場合を考慮すると、
なるべく薄い方が、取扱上望ましい。本実施の形態で
は、電気コネクタ（特に図示はしない）にＤ−Ｓｕｂｍ
ｉｎｉａｔｕｒｅＣｏｎｎｅｃｔｏｒ（以下電気コネ
クタとする）２２０を使用している。図２６に示すよう
に、電気コネクタ２２０の厚みは１３ｍｍ程度であるこ
とと、電気コネクタ２２０が保持固定されるカバーの肉
厚が少なくとも１ｍｍ程度以上必要であることを考える
と、本発明の光ファイバモジュールの厚さは図６に示す
ように１５ｍｍから１６ｍｍ程度が望ましい。幅につい
ても、光ファイバモジュールの小型化からは、小さい方
が望ましいが、図２６に示すように電気コネクタ２２０
の幅３１ｍｍ以上は必要であり、カバーの厚みを考慮し
て本実施の形態では図６に示すように３５ｍｍとしてい
る。長さについても、本発明の光ファイバモジュールが
ホスト・コンピュータの拡張スロットの外側て使用され
ることから特に制限は無く、ＰＣＢ３０の面積拡大の点
からは長くした方が好ましいが、光ファイバモジュール
の小型化、強度、使い勝手の良さ等を考慮すると７０ｍ
ｍ程度以下が望ましい。本実施の形態では、以上の点を
考慮して、厚さ１５．８ｍｍ、幅３５ｍｍ、長さ６８．
４ｍｍとしている。しかしながら、本実施の形態は光フ
ァイバモジュールの外形寸法を限定しているものではな
いことを明記しておく。もちろん、本実施の形態では電
気コネクタ２２０を用いたが、他の形状のコネクタを用
いることも可能である。

【０１３４】図２４に示すように、下カバー２１０に
は、第１の領域に電気コネクタ２２０固定用開口部２１
４と、第２の領域には上フレーム１０と下フレーム２０
とＰＣＢ３０と上カバー２００の位置決めるためのピン
７２とＰＣＢ３０の固定及びアース用のＰＣＢ固定用開
口部２１５が形成されている。本実施の形態では、低コ
スト化や取り付け強度や、上カバー２００と下カバー２
１０内の空間の有効活用等を考慮して、ＰＣＢ固定用開
口部２１５に締結されるＰＣＢ固定用ネジ７３はＭ２と
し、ピン７２は直径２ｍｍのステンレス材を使用してい
る。ＰＣＢ固定用開口部２１５は、ＰＣＢ３０の実装面
積を狭めることの無いようにＬＤモジュール５０とＰＤ
モジュール４０の近傍に配置されている（図１１参
照）。また、同様の理由により、ピン７２もＬＤモジュ
ール５０とＰＤモジュール４０の近傍を通過するように
配置されている（図１１参照）。下カバー２１０へのピ
ン７２の固定方法は短時間で、かつ低コストである圧入
により固定を行っているが、接着や、溶接等で固定され
ても本発明の効果が失われるものではない。

【０１３５】下カバー２１０の第１の領域に保持される
電気コネクタ２２０は、ホスト・コンピュータ等の電気
信号出力端子に接続するためのもので、この電気コネク
タ２２０は図２６に示すように、相手コネクタとの接続
を行う電気コネクタ部２２４とＰＣＢ３０との接続を行
うコンタクト部２２３、電気コネクタ２２０を下カバー
２１０に固定するためのコネクタ固定用開口部２２２、
相手コネクタとのロックを行うために使用されるロック
用ネジ７０用のロック用ネジ用開口部２２１等から構成
されている。また、システム側の相手コネクタ（特に図
示はしていない）との接続はロック用ネジ７０で行わ
れ、第１の領域に設置されている。

【０１３６】本発明の光ファイバモジュールでは、電気
コネクタ２２０はコネクタ固定用開口部２２２を通過す
る電気コネクタ固定用ネジ７１によって下カバー２１０
のコネクタ固定用開口部２１４に締結される。これによ
り高い信頼性を得ることができる。電気コネクタ２２０
の固定手段としては、接着等も利用可能である。

【０１３７】以上のように、下カバー２１０に電気コネ
クタ２２０を固定することにより、電気コネクタ２２０
の挿抜時にＰＣＢ３０に加わっていた応力が下カバー２
１０に分散されるため、コンタクト部２２３への応力が
低減され高信頼性を実現できる。

【０１３８】また、本発明の光ファイバモジュールで
は、図２４または図２５に示すように上カバー２００と
下カバー２１０の第１の領域と、第２の領域の間にそれ
ぞれくびれ部２０８と２１８を設けている。これによ
り、図６に示すようにロック用ネジ７０のロックネジ頭
部７０ａをくびれ部２０８、２１８で回転させることが
可能となり、第２の領域をＰＣＢ３０に有効に活用で
き、光ファイバモジュールの小型化が可能となる。

【０１３９】図６に示すようにロック用ネジ７０は、上
カバー２００または下カバー２１０に開口部を設けて貫
通させる必要があるが、本実施の形態では光ファイバモ
ジュールの中心で上カバー２００と下カバー２１０に分
けて構成しているので、図２４と図２５に示すように下
カバー２１０にロック用ネジ用凹部２１６と上カバー２
００にロック用ネジ用凹部２０６を設けることにより、
ロック用ネジ７０の取付を容易に行うことが可能とな
る。ロック用ネジ７０は、図２６に示すようにＭ２．
６、Ｍ３または＃４−４０ＵＮＣが用いられ、ロック用
ネジ用開口部２２１にコンタクト部２２３側から挿入さ
れ、相手コネクタのタップネジ（特に図示していない）
に嵌合される。これにより、コネクタ同士のロックが行
われる仕組みになっている。

【０１４０】また、本実施の形態ではロック用ネジ７０
の回転手段には、ドライバー等の器具を用いる構成とし
ている。これは、ロック用ネジ７０に一般的な形状のネ
ジを使用することにより、安価にできる点と、ロックネ
ジ頭部７０ａの直径が、４．５ｍｍ以下であることか
ら、くびれ部２０８、２１８の幅を２０ｍｍ程度とする
ことが可能で、その結果、ＰＣＢ３０の幅が１７ｍｍ程
度確保可能となり、ＰＣＢ３０の面積を広くすることが
可能となる点と、上カバー２００のくびれ部２０８と下
カバー２１０のくびれ部２１８の強度上、くびれ部２０
８と２１８の幅は広い方が望ましいという点からによる
ものである。

【０１４１】本発明の光ファイバモジュールでは、ＰＣ
Ｂ３０の面積拡大のために上カバー２００と下カバー２
１０の第２の領域の幅は、第１の領域の幅よりも広くし
ており、また、くびれ部２０８、２１８よりも広くして
いる（図２４、２５参照）。このため、ロック用ネジ７
０の回転軸に対してドライバー等の回転軸は斜めにな
り、回転軸は一致しない。しかしながら、互いの回転軸
のずれが概略２０度以下ならは回転締結可能であるた
め、本実施の形態では、図２４と図２５に示すように、
上カバー２００と下カバー２１０の第２領域の側壁に傾
斜を持たせている。傾斜角は上記理由により、概略２０
度以下ならば何度でも構わないが、光ファイバモジュー
ルを小型化するために、傾斜角は概略１０度から２０度
が望ましい。本実施の形態では、傾斜角を１５度として
いる。

【０１４２】また、上カバー２００には第２の領域に、
内側に向けて凸部２０１ａが設けられており（特に図示
はしていない）、下カバー２１０には、第２の領域に、
内側に向けて凸部２１１ａが設けられている（図２４参
照）。本実施の形態では、上カバー２００と下カバー２
１０の成型時における熱収縮による変形を防止するため
に、肉厚を均一としている。従って、上カバー２００の
凸部２０１ａ外側は図２５に示すように凹部２０２ａと
なり、同様に、下カバー２１０の凸部２１１ａに対応す
る外側は凹部（特に図示はしない）となっている。

【０１４３】しかしながら、熱変形が特に問題にならな
い場合も多く、カバーの肉厚を必ずしも均一にする必要
はないことを明記しておく。

【０１４４】この構造により、上カバー２００と下カバ
ー２１０の補強が可能となる。また、図８に示すよう
に、凸部２０１ａ、２１１ａは、ＰＣＢ３０上のアンプ
３５、ＬＤドライバ３３（特に図示はしていない）等の
半導体ＩＣとの空間を狭めて配置しているので、アンプ
３５やＬＤドライバ３３等の半導体ＩＣと凸部２０１ａ
または２１１ａの間に例えばシリコン樹脂等の熱伝導材
７６を挿入して、凸部２０１ａまたは２１１ａと、アン
プ３５やＬＤドライバ３３等の半導体ＩＣとを接触させ
ることにより、アンプ３５やＬＤドライバ３３等の半導
体ＩＣからの発熱を上カバー２００または下カバー２１
０に伝熱させることが可能となり、上カバー２００と下
カバー２１０を放熱器として利用可能とし、ＰＣＢ３０
の動作安定化を図ることが可能となる。

【０１４５】尚、本実施の形態では熱伝導材７６をシリ
コン樹脂としているが、これに限らず銅，アルミニウ
ム、亜鉛、及びその合金であっても本発明の効果になん
ら影響がないことを明言しておく。さらに、上カバー２
００または下カバー２１０を直接半導体ＩＣに接触さ
せ、放熱効果を得ることも可能である。

【０１４６】上カバー２００の凹部２０２ａ（図２５参
照）と下カバー２１０の凹部２１２ａ（特に図示はして
いない）は、本発明の光ファイバモジュールを挿抜する
際に、指の引っかかりとなり、非常にハンドリングがし
易い。さらに本発明の光ファイバモジュールの重心位置
を第２の領域、特に凹部２０２ａ、２１２ａ近辺に設置
することにより、よりハンドリング性が向上するのはい
うまでもない。また、カバー凹部２０２ａ、２１２ａは
製品名等の表現する場所としても適しており、その表現
方法はシールの張り付け、上カバー２００と下カバー２
１０成型時の一体成型、あるいは上カバー２００と下カ
バー２１０成型後の刻印付けでもよい。

【０１４７】また、上カバー２００と下カバー２１０の
第２の領域の先端部分には、図６に示すように、光コネ
クタ部３００が取り付けられるようになっている。光コ
ネクタ部３００は、上フレーム１０と下フレーム２０と
ＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０とから構成さ
れる。

【０１４８】上フレーム１０には、図３０に示すよう
に、位置決め用開口部１１と、カバーネジ用開口部１２
と、光プラグ（特に図示しない）との嵌合を行うための
爪（特に図示しない）が設けられている。下フレーム２
０には、図２９に示すように、位置決め用開口部２１
と、カバーネジ用開口部２２、ＰＣＢ固定用開口部２３
が設けられている。さらに、下フレーム２０には、ＬＤ
モジュール５０及び、ＰＤモジュール４０が位置決め、
固定される。

【０１４９】光プラグとの挿抜を行うために上フレーム
１０と下フレーム２０は、たとえばポリ・カーボネイト
（ＰＣ）、ポリ・ブチレン・テレフタレート（ＰＢＴ）
等の樹脂成型品が適している。

【０１５０】図７と図８に示すように、上フレーム１０
の位置決め用開口部１１と下フレーム２０の位置決め用
開口部２１は、下カバー２１０に立設されたピン７２に
挿入され、上フレーム１０と下フレーム２０と下カバー
２１０との位置合わせに用いられる。また、ピン７２は
光プラグ（特に図示しない）の挿抜時にかかる応力を吸
収する役目も担っており、上フレーム１０の位置決め用
開口部１１、下フレーム２０の位置決め用開口部２１の
円筒面は垂直であることが望ましい。従って、上フレー
ム１０と下フレーム２０の成形時の抜き傾配は０として
いる。

【０１５１】本発明の光ファイバモジュールでは、図８
に示すように、下フレーム２０とＰＣＢ３０の位置合わ
せも下カバー２１０に設けられたピン７２を用いて行わ
れるように構成しており、下フレーム２０とＰＣＢ３０
の位置決めをそれぞれ個別に行う場合に比べて、位置決
め機構を減少できるばかりでなく、ＰＣＢ３０の面積を
広くすることも可能としている。ＰＣＢ３０を下カバー
２１０に固定する際、下フレーム２０のＰＣＢ固定用開
口部２３も、ＰＣＢ固定用ネジ７３が貫通する。

【０１５２】本発明の光ファイバモジュールでは、ＰＣ
Ｂ３０の固定用開口部３１ａの周りにグランドを配置す
ることにより、ＰＣＢ固定用ネジ７３と下カバー２１０
までグランドにするばかりでなく、カバー用ネジ７４を
介して、上カバー２００と下カバー２１０までグランド
にすることができ、上カバー２００と下カバー２１０全
体をシールドとして利用可能としている。ＰＣＢ３０と
上カバー２００と下カバー２１０の導通手段には、ＰＣ
Ｂ３０上に金属製バネを配置して、バネ弾性力によっ
て、導通を得る方法や、導線をＰＣＢ３０から引き出し
て上カバー２００と下カバー２１０と接続する方法等も
考えられるが、いずれも、ＰＣＢ３０の固定手段とは別
に構成する必要があり、工程数の増加や、部品点数の増
加につながり、望ましくない。ＰＣＢ固定用ネジ７３
は、ＰＣＢ３０の固定と下カバー２１０との導通を同時
に実現でき、ＰＣＢ３０の節約と、部品点数、工程数削
減の点から有効であることは明らかである。

【０１５３】また、本発明の光ファイバモジュールで
は、図６に示すように上フレーム１０と下フレーム２０
は、先端部から２ｍｍ程度以下の範囲を除いて、上カバ
ー２００と下カバー２１０に覆われている。これは、光
プラグ（特に図示してない）を光コネクタ部３００に逆
向きに挿入しようとした場合に、上フレーム１０と下フ
レーム２０が上下方向に開いて挿入可能とならないよう
に上カバー２００と下カバー２１０で挟み込むためで、
このことが、光コネクタ部３００への逆差し込みが不可
能となる、より安全な光ファイバーモジュールが実現可
能となる。

【０１５４】上カバー２００と下カバー２１０は最終的
に互いに向かい合って結合されており、結合手段には、
接着等も考えられるが、生産性や、上カバー２００と下
カバー２１０ををシールド材として用いることを考慮し
て、本実施の形態ではカバー用ネジ７４（図２５参照）
による締結を行っている。締結は、上カバー２００と下
カバー２１０端部で行うのが望ましいが、上カバー２０
０と下カバー２１０の第１の領域にカバー締結用開口部
等の締結手段を設けるためと、電気コネクタ２２０を避
ける必要から、第１の領域の幅を広くしなければなら
ず、小型化ができない。従って締結手段は、図２５に示
すように、上カバー２００と下カバー２１０の第２の領
域に設けている。更に、安定性と生産性とＰＣＢ３０の
面積を広くするために、締結は３カ所とし、ＬＤモジュ
ール５０とＰＤモジュール４０の間に１カ所、コネクタ
近傍に２カ所配置した。３ヶ所の締結部の配置は２等辺
三角形を形成しており、光プラグ（特に図示はしない）
の脱着による応力を理想的に分散し、高信頼性の光ファ
イバモジュールを実現している。２０９ａ、２０９ｂは
上カバー２００のカバー締結用開口部で、２１９ａ、２
１９ｂは下カバー２１０のカバー締結用開口部である。

【０１５５】カバー用ネジ７４とＰＣＢ固定用ネジ７３
は、ＰＣＢ３０の実装面積を広くするためにＭ２ネジを
用いた。カバー締結用開口部２０９ａ、２０９ｂ、２１
９ａ、２１９ｂを通過したカバー用ネジ７４は、六角ナ
ット７５ｂにより締結される。カバー締結用開口部２０
９ａ、２０９ｂ、２１９ａ、２１９ｂの表側には、Ｍ２
用の六角ナット７５ｂが、自由に回転しないように六角
穴７５ａが形成されている（図２５参照）。

【０１５６】また、上カバー２００と下カバー２１０の
カバー締結用開口部２０９ｂ、２１９ｂ部分に形成され
た凸部２０１ｂ、２１１ｂと、凹部２０２ｂ、２１２ｂ
は、上カバー２００と下カバー２１０が組み合わされる
ときそれぞれ嵌合するようになっており、上カバー２０
０と下カバー２１０のお互いの位置合わせ機構となって
いる（図２４、２５参照）。

【０１５７】前述したようにフレームを樹脂（ＰＢＴ・
ＰＣ）、カバーをアルミニウム（あるいはアルミニウム
合金）とした場合、上フレームを上カバーへ一体成型し
ても本発明の効果が失われることはない。

【０１５８】ここで、上述してきたくびれ部と第１の領
域の幅は以下のように規定できる。くびれ部２０８と２
１８は第１の領域の電気コネクタ２２０と第２領域の光
コネクタ部３００間に位置しているため、このくびれ部
２０８、２１８の幅の最小値はＰＣＢ３０の通過できる
信号ライン（特に図示しない）の本数、及び信号ライン
の幅により決まる。

【０１５９】まず、本実施の形態では面実装タイプの電
気コネクタ２２０で信号ライン９本を用いているため、
信号ライン９本中の約半分の４本から５本を通過できれ
ばよく、１本の信号ラインの幅を１．２７ｍｍとすると
くびれ部２０８、２１８の幅の最小値は約１０ｍｍ程度
となる。

【０１６０】次に、このくびれ部２０８、２１８の幅の
最大値、及び、第１の領域の幅の最大値はロックネジ頭
部７０ａの直径、及びロック用ネジ７０のピッチにて決
まる。

【０１６１】ここで、本実施の形態の面実装タイプの電
気コネクタ２２０は、ロック用ネジ７０のピッチは２
４．９９ｍｍであり、ロックネジ頭部７０ａの直径４．
５ｍｍであることから、第１の領域の幅の最大値は３０
ｍｍ程度となる。しかしながら、第１の領域の強度を考
慮し、第１の領域の幅の最大値は３３ｍｍ程度としてい
る。

【０１６２】また、くびれ部２０８、２１８の幅の最大
値は、２０ｍｍ程度となる。くびれ部２０８、２１８の
強度を考慮し、くびれ部２０８、２１８の幅の最大値
は、１９．６ｍｍとしている。

【０１６３】従って第１の領域の幅と、くびれ部２０
８、２１８の幅の比は、１対０．３〜０．６程度が望ま
しい設計値となる。

【０１６４】図１２は本発明の光ファイバモジュールの
第３の実施の形態を示す概念図である。図に示すよう
に、本発明の光ファイバモジュールのカバーの構造を曲
面または２つ以上平面により構成される下カバー２１０
と、平面状の上カバー２００との組み合わせにより箱体
を構成するバスタブ構造としても本発明の効果が失われ
ることはない。本実施の形態では強度的に優れた導電性
材質である、アルミニウム合金を用いているが、銅、亜
鉛、及びその合金等を用いてもよい。

【０１６５】図１３は本発明の光ファイバモジュールの
第４の実施の形態を示す分解斜視図である。第２の実施
の形態では電気コネクタ２２０は下カバー２１０に固定
したが、上カバー２００と下カバー２１０の両方に固定
することも可能ある。本実施の形態では、上カバー２０
０の開口部（特に図示していない）または、下カバー２
１０に開口部２１７を設け、電気コネクタ３２に突起部
２２５を設けることにより、上カバー２００と下カバー
２１０の両方を用いて、電気コネクタ３２を固定可能な
構成としている。電気コネクタ３２が、電気コネクタ２
２０でも、同様の効果が得られることは言うまでもな
い。

【０１６６】同様に電気コネクタに開口部（特に図示は
しない）を設け、その開口部に勘合する突起部（特に図
示はしない）を上カバー２００又は下カバー２１０に設
ける固定手段を用いてもよい。

【０１６７】図１４は本発明の光ファイバモジュールの
第５の実施の形態を示す斜視図である。本実施の形態で
は、電気コネクタ２２０とシステム側の相手コネクタ
（特に図示はしていない）とのロックを可能とするため
に、光ファイバモジュールの端から端まで突き抜けるよ
うな長いロック用ネジ７０を用いている。この場合、ロ
ック用ネジ７０のネジ間距離は電気コネクタ２２０の規
格で２４．９９ｍｍと固定されているため、ＰＣＢ３０
の幅が制限されるものの容易にシステムに脱着可能な光
ファイバモジュールを実現可能である。

【０１６８】図１５は本発明の光ファイバモジュールの
第６の実施の形態を示す斜視図である。

【０１６９】第２の実施の形態との違いは、くびれ部２
０８，２１８の形状を矩形とし、かつロック用ネジ７０
の回転手段として必要であったドライバーを不要として
いる点である。指で直接ロックネジ頭部７０ａを回転さ
せる場合、ロックネジ頭部７０ａが、指先で回しやすい
ように、ロックネジ頭部７０ａの直径は８ｍｍ程度必要
であることから、くびれ部２０８、２１８の幅は１６ｍ
ｍ以下であることが望ましい。また、指で直接ロックネ
ジ頭部７０ａを回転させるためにはくびれ部２０８、２
１８の長さ１０ｍｍ以上が望ましい。本実施の形態で
は、くびれ部２０８、２１８の幅は１６ｍｍ、くびれ部
２０８、２１８の長さ１５ｍｍとすることにより、ドラ
イバーの不要で簡単にシステムに脱着可能な光ファイバ
モジュールを実現している。

【０１７０】図１６は本発明の光ファイバモジュールの
第７の実施の形態に使用されるＰＣＢ３０の平面図であ
る。本実施の形態では第２の実施の形態で用いた小回路
基板の替わりに可撓回路基板（以後ＦＰＣと呼ぶ）３９
を用いている点である。このＦＰＣ３９にはＬＤモジュ
ール５０とＰＤモジュール４０とのリード本数に応じた
スルーホールと、ＰＣＢ３０への接続を実現するＦＰＣ
ランド３２７が設けられている。さらに、ＦＰＣ３９は
三層基板であり、ＰＤモジュール４０の受信信号とＬＤ
モジュール５０の送信信号を強力なグランド層にて保護
している。また、ＦＰＣ３９はＬＤモジュール５０側と
ＰＤモジュール４０側との間にスリッド３２０が設けら
れており、ＬＤモジュール５０の全長とＰＤモジュール
４０の全長が異なる場合においても良好な特性が得られ
る。ここで、ＬＤモジュール５０の全長は組立性を重視
する場合，プラスマイナス１．５ｍｍと大きく振れる
が、それは、レンズとＬＤ素子を荒位置決めした後、フ
ェルールホルダを位置決めするためである。従って、Ｌ
Ｄモジュール５０の全長のバラツキを許容することは、
ＬＤモジュール５０の組立時間の短縮、及び良品率の向
上が図れることになる。また、ＰＤモジュール４０のＰ
Ｄ素子の出力の小さいことから、ＰＤモジュールの出力
経路は短距離であればあるほどよい。従って、ＦＰＣ３
９にスリッド３２０を設けることによりＬＤモジュール
５０の全長のバラツキを吸収できるばかりでなく、ＰＤ
モジュール４０の伝送環境も向上可能となる。さらに、
ＦＰＣ３９をカバーへ位置決めするＦＰＣ開口部３０３
がＦＰＣ３９に設けられている。このように、ＬＤモジ
ュール５０とＰＤモジュール４０をＦＰＣ３９を用いて
ＰＣＢ３０と接続することにより、ローコストで高信頼
性な光ファイバモジュールが得られることになる。

【０１７１】尚、本実施の形態ではＦＰＣランド３２７
にてＰＣＢ３０へＦＰＣ３９を接続してるが、ＰＣＢ３
０上にコネクタ等を設けＰＣＢ３０へＦＰＣ３９を接続
するしても本発明の効果が失われるものではない。ま
た、本実施の形態では、１枚のＦＰＣにスリッドを設け
たが、ＬＤモジュール５０用とＰＤモジュール４０用に
それぞれ別のＦＰＣを用いても本発明の効果が失われる
ものではない。

【０１７２】図１７は本発明の光ファイバモジュールの
第８の実施の形態を示すメインＦＰＣの斜視図を示して
いる。本実施の形態ではＬＤモジュール５０とＰＤモジ
ュール４０とを直接メインＦＰＣ３８へ接続し、ベアー
チップであるＰＤ用半導体ＩＣ３０４、及びベアーチッ
プであるＬＤ用半導体ＩＣ３０５をメインＦＰＣ３８に
実装している。メインＦＰＣ３８にはＬＤモジュール５
０とＰＤモジュール４０とのリード本数に応じたスルー
ホールと、電気コネクタへの接続を実現するランド３０
７が設けられており、メインＦＰＣ３８をカバーへ位置
決めするメインＦＰＣ開口部３０６が設けられている。
さらに、ＬＤモジュール５０、及びＰＤモジュール４０
から電気信号を保護するためにメインＦＣＰ３８は３層
の多層基板としている。メインＦＰＣ３８上のＬＤモジ
ュール５０とＰＤモジュール４０とが接続される部分に
はスリッド３２０が設けられており、メインＦＣＰ３８
が多層基板であることによる負荷（ＬＤモジュール５０
とＰＤモジュール４０に加わる負荷）を軽減している。
さらに、発熱量の大きいベアーチップであるＰＤ用半導
体ＩＣ３０４、及びベアーチップであるＬＤ用半導体Ｉ
Ｃ３０５を第２の実施の形態で示したように伝熱材料を
用い、カバー等で放熱させてもよい。

【０１７３】このようにメインＦＰＣ３８を用いること
により、電気コネクタの挿抜や、光プラグの挿抜による
応力をメインＦＰＣ３８にて回避する高信頼性で、より
コンパクトな光ファイバモジュールを提供可能となる。

【０１７４】図１８は本発明の光ファイバモジュールの
第９の実施の形態を示す斜視図である。第２の実施の形
態では、上下カバー２００、２１０の第１の領域と第２
の領域が平行となるような構造を示したが、図１８に示
すように、上下カバー２００、２１０の第１の領域を第
２の領域に対して略直角とすることも可能で、この場
合、ロック用ネジ７０の締結がより容易な光ファイバモ
ジュールを提供することができる。

【０１７５】図１９は本発明の光ファイバモジュールの
第１０の実施の形態を示す斜視図である。すなわち、第
８、及び９の実施の形態を応用することにより、光ファ
イバモジュールをシステムに取り付ける場合、光ファイ
バモジュールの第１の領域を第２の領域に対して略９０
度回転させ、システム取り付け後は第１の領域を９０度
反転させることにより、ロック用ネジ７０の締結が容易
で、かつコンパクトな光ファイバモジュールが提供可能
となる。ここで、ロックネジ頭部７０ａは第１の領域を
回転させるとき第２の領域と干渉しないように第１の領
域側面に埋め込まれている。

【０１７６】図２０は本発明の光ファイバモジュールの
第１１の実施の形態を示す斜視図である。本発明の光フ
ァイバモジュールにおいて、第２の実施の形態で示した
上カバー２００と上フレーム１０とを同一の樹脂材料
（ＰＣ，ＰＢＴ）とし、かつ１部品とした上カバーフレ
ーム１５と、同様に下カバー２１０を下フレーム２０と
同一の樹脂材料（ＰＣ，ＰＢＴ）とし、かつ１部品とし
た下上カバーフレーム２５を示している。このようにカ
バーとフレームを１部品化することにより、光ファイバ
モジュールのよりローコスト化が図れることはいうまで
もない。また、本第１１の実施の形態がここまで説明し
てきた第１から第１０までの実施の形態の多くに適用可
能であることはいうまでもない。

【０１７７】電磁シールド、及び静電シールドについて
は樹脂成型品である上下カバーフレーム１５と２５の表
面の一部、あるいは全体に導電性の膜を形成するればよ
い。樹脂成型品である上下カバーフレーム１５と２５の
表面に導電性のニッケル、クロム等の金属膜を付加する
技術としては、メッキ処理、あるいは蒸着等を用いれば
容易に実現可能である。

【０１７８】また、光プラグ（特に図示しない）の逆差
防止機構については、光コネクタの近郊にてカバー用ネ
ジ７４にて上カバーフレーム１５と下カバーフレーム２
５を締結すればよい。

【０１７９】図２１は本発明の光ファイバモジュールの
第１２の実施の形態を示す斜視図である。本実施の形態
では、光プラグ（特に図示しない）の逆差防止機構に、
光コネクタの近郊にて上下カバーフレーム１５，２５の
開きを規制する金属バンド７７を用いている。

【０１８０】本実施の形態では光プラグの逆差防止機構
に板厚０．３ｍｍの金属の帯である金属バンド７７を示
しているが、金属の板を絞った絞り製品を用いても、本
発明の効果が失われるものではない。

【０１８１】尚、上述してきた第１から１２の実施の形
態には、本発明の光ファイバモジュールばかりでなく従
来のシステム組み込み形の光ファイバモジュールにも適
応可能であることを付記しておく。

【０１８２】図３１は本発明の光ファイバモジュールの
第１３の実施の形態を示す斜視図で、図３２、図３３は
その分解斜視図で、図３４は本発明の光ファイバモジュ
ールの第１３の実施の形態の構成部品である下カバーを
示す斜視図で、図３５は本発明の光ファイバモジュール
の第１３の実施の形態の構成部品である上カバーを示す
斜視図で、図３６は本発明の光ファイバモジュールの第
１３の実施の形態の構成部品である電気コネクタを示す
斜視図で、図３７は本発明の光ファイバモジュールの第
１３の実施の形態の構成部品である回路基板を示す斜視
図で、図３８は本発明の光ファイバモジュールの第１３
の実施の形態の構成部品であるＬＤモジュール、ＰＤモ
ジュールを示す斜視図で、図３９は本発明の光ファイバ
モジュールの第１３の実施の形態の構成部品である下フ
レームを示す斜視図で、図４０は本発明の光ファイバモ
ジュールの第１３の実施の形態の構成部品である上フレ
ームを示す斜視図で、図４１は本発明の光ファイバモジ
ュールの第１３の実施の形態を示す断面図で、図４２は
本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態を
示す平面図で、図４３は本発明の光ファイバモジュール
の第１３の実施の形態を示す平面図である。

【０１８３】この第１３の実施の形態と第２の実施の形
態との大きな相違点は上下カバーに対する上下フレーム
の位置決め方法、及び固定方法である。従って、上下フ
レーム及び、上下カバーの構造が第２の実施の形態と異
なるため、第２の実施の形態と説明が重複する点もある
が、以下に詳細に説明していく。

【０１８４】本実施の形態の光ファイバモジュールは、
ホスト・コンピュータの拡張スロット等の電気信号入出
力コネクタ（特に図示しない）に接続し、使用するもの
であり、ホスト・コンピュータの拡張スロットの間隔が
２５．４ｍｍであることから、本発明の光ファイバモジ
ュールの厚さは、２５．４ｍｍ以下であることが望まし
く、かつアレイ状に並べて使用する場合を考慮すると、
なるべく薄い方が、取扱上望ましい。図３６に示すよう
に、電気コネクタ２２０の厚みは１３ｍｍ程度であるこ
とと、電気コネクタ２２０が保持固定されるカバーの肉
厚が少なくとも１ｍｍ程度以上必要であることを考える
と、本発明の光ファイバモジュールの厚さは図３１に示
すように１５ｍｍから１６ｍｍ程度が望ましい。電気コ
ネクタ２２０側の幅についても、光ファイバモジュール
の小型化からは、小さい方が望ましいが、図３６に示す
ように電気コネクタ２２０の幅３１ｍｍ程度であること
から、カバーの厚みを考慮して本実施の形態では図３１
に示すように３４ｍｍ程度としている。また、上フレー
ム１０と、下フレーム２０とからなる光コネクタ部の幅
が２５．４ｍｍ、上下カバー２００、２１０による補強
部が１．７ｍｍの幅とすると、光コネクタ部３００側の
幅については、２８．４ｍｍ程度が望ましい。長さにつ
いても、本発明の光ファイバモジュールがホスト・コン
ピュータの拡張スロットの外側て使用されることから特
に制限は無く、ＰＣＢ３０の面積拡大の点からは長くし
た方が好ましいが、光ファイバモジュールの小型化、強
度、使い勝手の良さ等を考慮すると８０ｍｍ程度以下が
望ましい。本実施の形態では、以上の点を考慮して、厚
さ１５．８ｍｍ、光コネクタ部３００側の幅２８．４ｍ
ｍ、電気コネクタ２２０側の幅３３．７ｍｍ、長さ７３
ｍｍとしている。

【０１８５】ここで、光コネクタ部３００側の幅が、電
気コネクタ２２０側の幅より小さいということは、光フ
ァイバモジュールをコンピュータ等に脱着する際、脱着
作業が非常に容易にできることを意味する。すなわち、
ドライバー等にてロック用ネジ７０を回転させる場合、
光コネクタ部３００側の幅が、電気コネクタ２２０側の
幅より小さい方が作業性が向上する。

【０１８６】一方、先に述べた第２の実施の形態では光
コネクタ部３００側の幅が、電気コネクタ２２０側の幅
より大きいため、上下カバーにて囲まれる空間が増大
し、かつ回路基板３０の実装面積も増加し、光ファイバ
モジュールの設計自由度が向上している。

【０１８７】従って、光ファイバモジュールの設計自由
度上は光コネクタ部３００側の幅が、電気コネクタ２２
０側の幅より、大きい方が望ましいが、本実施の形態が
光コネクタ部３００側の幅と、電気コネクタ２２０側の
幅との大小を制限するものではないことを明記してお
く。

【０１８８】ここで、本実施の形態は光ファイバモジュ
ールの外形寸法を限定しているものではないことを明記
しておく。もちろん、本実施の形態では電気コネクタ２
２０を用いたが、他の形状のコネクタを用いることも可
能である。

【０１８９】これらのことを考慮して以下に実施の形態
を示す。まず、本発明の光ファイバモジュールの主な構
成部品である上カバーと下カバー，上フレームと下フレ
ーム，ＰＣＢとＦＰＣ，電気コネクタの各部品について
の説明を行い、次に組立方法について説明する。

【０１９０】図３４は下カバー２１０を示す斜視図で、
図３５は上カバー２００を示す斜視図である。上カバー
２００と下カバー２１０には、第１の領域と、第２の領
域の間にそれぞれくびれ部２０８と２１８が設けられて
いる。これは、図３１に示すようにロック用ネジ７０の
ネジ頭部７０ａをくびれ部２０８、２１８で回転可能と
するためのもので、この構造により、図４２に示すよう
に、第２の領域をＰＣＢ３０に有効に活用でき、光ファ
イバモジュールの小型化が可能となる。

【０１９１】また、量産金型の開発納期の短縮と低コス
ト化を図るために上カバー２００と下カバー２１０の形
状は、図３４及び図３５に示すようにほぼ同一形状と
し、上下カバーの金型は上下共通金型としている。材質
については、上カバー２００と下カバー２１０は、外殻
を構成するだけでなく、ＰＣＢ３０等から発生する電磁
波等のシールド効果を目指し、強度的に優れた導電性材
質であるアルミニウム合金を用いているが、銅、亜鉛、
及びその合金等を用いてもよい。

【０１９２】下カバー２１０は、図３４に示すように第
１の領域に電気コネクタ２２０固定用のコネクタ固定用
開口部２１４と、ロック用ネジ用凹部２１６、第２の領
域には下フレーム２０とのフレーム位置決め開口部７２
ａと、下フレーム２０と上フレーム１０を保持するため
のフレーム固定用開口部２１９ｓと、カバー締結用開口
部２１９ａと、カバー締結用開口部２１９ｂと、凸部２
１１ｂと、凹部２１２ｂと、六角穴（特に図示はしない
が図３２中の六角穴７５ａと同一形状）が形成されてい
る。

【０１９３】また、上カバー２００は、図３５に示すよ
うに、第２の領域にカバー締結用開口部２０９ａと、カ
バー締結用開口部２０９ｂと、凸部２０１ｂ（特に図示
はしない図３３中の凸部２１１ｂと同一形状）と、凹部
２０２ｂと、上フレーム位置決め用開口部７２ａ（特に
図示はしない）と、六角穴７５ａと、ロック用ネジ用凹
部２０６が形成されている。

【０１９４】コネクタ固定用開口部２１４の外側にはザ
クリ部（特に図示はしない）が形成させれており、電気
コネクタ２２０を電気コネクタ固定用ネジ７１にて固定
できるようになっている。ロック用ネジ用凹部２０６と
ロック用ネジ用凹部２１６は、ロック用ネジ７０が、く
びれ部２０８とくびれ部２１８で回転可能とするための
もので（図３１参照）、上カバー２００と下カバー２１
０が組み合わされたときに、ロック用ネジ用の貫通穴と
なる。フレーム位置決め用開口部７２ａは、下フレーム
２０に設けられたフレーム位置決め突起部７２ｄと嵌合
し下フレーム２０の位置決めに用いられる。フレーム位
置決め用開口部７２ａは、上フレーム１０に設けられた
フレーム位置決め突起部７２ｄと嵌合し上フレーム１０
の位置決めに用いられる。フレーム固定用開口部２１９
ｓは下フレーム２０と上フレーム１０を下カバー２１０
に保持するためのもので、本実施の形態では図３２に示
すように上下フレーム固定ネジ７４ｆで保持することと
し、タップネジ穴としている。凸部２１１ｂと凹部２１
２ｂは凹部２０２ｂと凸部２０１ｂとそれぞれ嵌合する
ようになっており、組立時に位置決めとして用いられ
る。カバー締結用開口部２１９ａとカバー締結用開口部
２１９ｂは、カバー締結用開口部２０９ａとカバー締結
用開口部２０９ｂとそれぞれ同軸位置にあり、カバー用
ネジ７４と六角ナット７５ｂにて上カバー２００と下カ
バー２１０の固定に用いられる。カバー用ネジ７４と六
角ナット７５ｂは、材質がステンレスや軟鋼等の導電性
を有する材質のものを利用する。これにより、上カバー
２００と下カバー２１０を電磁、及び静電シールドとし
て利用する場合、両者の電気的接続を容易に且つ、確実
に行うことが可能となる。カバー締結用開口部２０９
ａ、２０９ｂ、２１９ａ、２１９ｂの外側には六角穴７
５ａを配置しており、組立時の六角ナット７５ｂの空回
りを防ぐ効果を持っている。また、図３４に示すよう
に、本実施の形態では、凸部２１１ｂと凹部２１２ｂを
円形とし、カバー締結用開口部２１９ａ、２１９ｂと同
軸上に配置し、同様に凹部２０２ｂと凸部２０１ｂを円
形とし、カバー締結用開口部２０９ａ、２０９ｂと同軸
上に配置したので、本発明の光ファイバモジュールの内
部空間を有効に利用することがでる。フレーム固定用開
口部２１９ｓとカバー固定用開口部２１９ａとカバー固
定用開口部２０９ａの配置については、ＬＤモジュール
５０とＰＤモジュール４０の間に配置することにより、
上カバー２００と下カバー２１０内の空間の有効活用を
可能とし、本発明の光ファイバモジュールの小型化を実
現している。すなわち、上下カバーの位置決め機構と固
定機構を同一箇所に配置することにより、小型でありな
がら充分な実装面積をもつ回路基板と強度的に優れた光
ファイバモジュールを実現している。

【０１９５】尚、本実施の形態では上下カバーの位置決
めに円形の凸部２１１ｂと円形の凹部２１２ｂを用いた
が、本発明はこの形状を限定するものではなく、同一機
能を有するものであればいかなる形状でもよい。

【０１９６】また、くびれ部２０８及び２１８の寸法に
ついては、最小幅の寸法を２０ｍｍ程度とし、くびれ部
２０８及び２１８から上下カバーの第２の領域にかけて
は、概略７度の角度を持つテーパー部としている。ま
た、第１の領域の幅を１とすると、くびれ部２０８、２
１８の幅の比は、０．３〜０．７程度が望ましい設計値
となる。以下に理由を示す。

【０１９７】次に、くびれ部２０８及び２１８の最小幅
の寸法を２０ｍｍ程度としていることについて説明を行
う。

【０１９８】本来、くびれ部２０８と２１８の幅は、Ｐ
ＣＢ３０の実装面積を広く確保する点と、上カバー２０
０のくびれ部２０８と下カバー２１０のくびれ部２１８
の強度上の点からは、広い方が望ましい。しかしなが
ら、図３１に示すように、ロック用ネジ７０は、上カバ
ー２００または下カバー２１０の第１の領域を貫通する
構成で用いられる。そのためロック用ネジ７０のピッチ
である２４．９９ｍｍ以上の幅は確保することができな
い。さらに、図３６に示すように、ロック用ネジ７０
は、ロック用ネジ用開口部２２１にコンタクト部２２３
側から挿入され、相手コネクタのタップネジ（特に図示
していない）に回転して嵌合される。そのためロック用
ネジ７０は回転させる必要があり、ネジ頭部７０ａをく
びれ部２０８、２１８の部分に配置する必要がある。ロ
ック用ネジ７０として、Ｍ２．６、Ｍ３または＃４−４
０ＵＮＣが用いられることが多く、ネジ頭部７０ａの直
径は、一般的なネジの場合は４．５ｍｍ程度、直接指で
回転させる滑り止め付きの特殊ネジの場合は６ｍｍ程
度、ドライバーなどの器具を用いて回転させる特殊ネジ
の場合は３ｍｍ程度である。このため、くびれ部２０８
及び、くびれ部２１８の取り得る最大幅は２２ｍｍ程度
となる。

【０１９９】さらに、くびれ部２０８と２１８は、第１
の領域の電気コネクタ２２０と第２領域の上フレーム１
０と下フレーム２０とＬＤモジュール５０とＰＤモジュ
ール４０とから構成される光コネクタ部３００間に位置
しているため、このくびれ部２０８、２１８の幅の最小
値はＰＣＢ３０の通過できる信号ライン（特に図示しな
い）の本数、及び信号ラインの幅により決まる。

【０２００】まず、本実施の形態では面実装タイプの電
気コネクタ２２０で信号ライン９本を用いているため、
信号ライン９本中の約半分の４本から５本を通過できれ
ばよく、１本の信号ラインの幅を１．２７ｍｍとする
と、くびれ部２０８、２１８の幅の最小値は約１０ｍｍ
程度となる。

【０２０１】従って、本発明の光ファイバモジュールで
は、くびれ部２０８、２１８の幅の取り得る範囲は１０
ｍｍ程度以上２２ｍｍ程度以下となる。

【０２０２】また、カバーの第１の領域の幅は、ロック
用ネジ７０のピッチである２４．９９ｍｍ以下の幅にす
ることはできない。さらに、ロック用ネジ７０のネジ部
の直径は３ｍｍ程度なので、最低でも２８ｍｍ程度以上
の幅は必要である。一般的な電気コネクタ２２０の幅は
３２ｍｍ程度で、電気コネクタ２２０を覆うカバーの厚
みを１ｍｍ程度とすると最大値は３４ｍｍ程度が望まし
い。

【０２０３】従って本発明の光ファイバモジュールで
は、上カバー２００及び、下カバー２１０の第１の領域
の幅の取り得る範囲は２８ｍｍ程度以上３３ｍｍ程度以
下となる。

【０２０４】以上より、第１の領域の幅を１とすると、
くびれ部２０８、２１８の幅の比は、０．３〜０．７程
度が望ましい設計値となる。

【０２０５】本実施の形態では、製造コストを安価にす
るために、ロックネジ７０には、最も安価な一般的なネ
ジを使用する。このため、くびれ部２０８及び、くびれ
部２１８の幅は１９．６ｍｍとし、電気コネクタ２２０
も一般的なものを使用するので、第１の領域の幅を３
３．７ｍｍとする。

【０２０６】次に、テーパ部の角度θについては、ロッ
ク用ネジ７０の回転手段としてのドライバーの使い安さ
と、ＰＣＢ３０の実装面積により規定される。

【０２０７】図４２に示すようにＰＣＢ３０がカバーの
第２の領域に配置される。従って、ＰＣＢ３０の面積拡
大のためには、上カバー２００と下カバー２１０の第２
の領域の面積は、広い方が望ましい。第２の領域の面積
広くするには、カバーの全長を長くすることか、又は、
第２の領域の幅を広げることによって成される。本発明
の光ファイバモジュールは、使用上できるだけ全長が短
い方が望ましいので、第２の領域の幅を広げることが望
ましい。しかしながら、ロック用ネジ７０の回転締結の
ためには、第２の領域の外側にドライバー等の器具を配
し、ロック用ネジ７０を回転させる必要がある。ロック
用ネジ７０の回転軸とドライバー等の器具との回転軸
は、互いの回転軸のずれが概略２０度以下ならば回転締
結可能である。従って、第２の領域の両サイドはテーパ
ー部とし、テーパ部の角度θは２０度以下の方が望まし
いことになる。

【０２０８】次に、くびれ部の電気コネクタ２２０側を
基準としてテーパ部の角度θを０度とした際のＰＣＢ３
０の面積を１とおくと、テーパ部の角度θを１０度と設
定した場合、ＰＣＢ３０の面積は約５％程度増加する。
さらに、同様にくびれ部の電気コネクタ２２０側を基準
としてテーパ部の角度θを０度とした際のＰＣＢ３０の
面積を１とおくと、テーパ部の角度θを５度と設定した
場合、ＰＣＢ３０の面積は約１０％程度増加する。従っ
て、ＰＣＢ３０の実装面積を考慮すると、テーパ部の角
度θは１０度以上が望ましいが、光ファイバモジュール
の取り付け性を考慮すると、テーパ部の角度θは５度程
度の方がより望ましい。

【０２０９】尚、第２の実施の形態では、テーパ部の角
度θは概略１５度とし、設計自由度の高い光ファイバモ
ジュールを実現しているが、本実施の形態では、テーパ
部の角度θは概略７度とし、コンピュータ等に取付がよ
り容易な光ファイバモジュールを実現している。

【０２１０】さらに、上カバー２００には第２の領域
に、内側に向けて凸部２０１ａが設けられており（特に
図示はしていない）、下カバー２１０には、第２の領域
に、内側に向けて凸部２１１ａが設けられている（図３
４参照）。本実施の形態では、上カバー２００と下カバ
ー２１０の成型時における熱収縮による変形を防止する
ために、肉厚を均一としている。従って、上カバー２０
０の凸部２０１ａ外側は図３５に示すように凹部２０２
ａとなり、同様に、下カバー２１０の凸部２１１ａに対
応する外側は凹部（特に図示はしない）となっている。

【０２１１】しかしながら、カバー成型時においてカバ
ーの肉厚不均一による熱変形が特に問題にならない場
合、カバーの肉厚を必ずしも均一にする必要はないこと
を明記しておく。

【０２１２】この構造により、上カバー２００と下カバ
ー２１０の補強が可能となる。また、図３３に示すよう
に、凸部２０１ａ、２１１ａは、ＰＣＢ３０上のアンプ
３５、ＬＤドライバ３３（特に図示はしていない）等の
半導体ＩＣとの空間を狭めて配置しているので、アンプ
３５やＬＤドライバ３３等の半導体ＩＣと凸部２０１ａ
または２１１ａの間に例えばシリコン樹脂等の熱伝導材
７６を挿入して、凸部２０１ａまたは２１１ａと、アン
プ３５やＬＤドライバ３３等の半導体ＩＣとを接触させ
ることにより、アンプ３５やＬＤドライバ３３等の半導
体ＩＣからの発熱を上カバー２００または下カバー２１
０に伝熱させることが可能となり、上カバー２００と下
カバー２１０を放熱器として利用可能とし、ＰＣＢ３０
の動作安定化を図ることが可能となる。

【０２１３】尚、本実施の形態では熱伝導材７６をシリ
コン樹脂としているが、これに限らず銅，アルミニウ
ム、亜鉛、及びその合金であっても本発明の効果になん
ら影響がないことを明言しておく。さらに、上カバー２
００または下カバー２１０を直接半導体ＩＣに接触さ
せ、放熱効果を得ることも可能である。

【０２１４】もちろん、アンプ３５やＬＤドライバ３３
等の半導体ＩＣからの発熱量が少ない場合、熱伝導材７
６をあえて付加する必要は無いことを付記しておく。

【０２１５】上カバー２００の凹部２０２ａ（図３５参
照）又は、下カバー２１０の凹部２１２ａ（特に図示は
していない）は、本発明の光ファイバモジュールを挿抜
する際に、指の引っかかりとなり、非常にハンドリング
がし易い。さらに本発明の光ファイバモジュールの重心
位置を第２の領域、特に凹部２０２ａ、又は２１２ａ近
辺に設置することにより、よりハンドリング性が向上す
るのはいうまでもない。また、カバー凹部２０２ａ、２
１２ａは製品名等の表現する場所としても適しており、
その表現方法はシールの貼り付け、上カバー２００と下
カバー２１０成型時の一体成型、あるいは上カバー２０
０と下カバー２１０成型後の刻印付けでもよい。

【０２１６】上カバー２００と下カバー２１０は最終的
に互いに向かい合って結合されており、結合手段には、
接着等も考えられるが、生産性や、上カバー２００と下
カバー２１０をシールド材として用いることを考慮し
て、上述したように、カバー用ネジ７４（図３５参照）
による締結を行っている。締結は、本来ならば、上カバ
ー２００と下カバー２１０端部で行うのが望ましいが、
上カバー２００と下カバー２１０の第１の領域にカバー
締結用開口部等の締結手段を設けるためと、電気コネク
タ２２０を避ける必要から、第１の領域の幅を広くしな
ければならず、小型化ができない。従って締結手段は、
図３５に示すように、上カバー２００と下カバー２１０
の第２の領域に設けている。安定性、生産性、及びＰＣ
Ｂ３０の面積を確保するために、締結は３カ所とし、Ｌ
Ｄモジュール５０とＰＤモジュール４０の間に１カ所、
コネクタ近傍に２カ所配置している。３ヶ所の締結部の
配置は２等辺三角形を形成しており、光プラグ（特に図
示はしない）の脱着による応力を理想的に分散し、高信
頼性の光ファイバモジュールを実現している。

【０２１７】図３９は下フレーム２０を示す斜視図で、
図４０は上フレーム１０を示す斜視図である。

【０２１８】上フレーム１０には、図４０に示すよう
に、フレーム固定用開口部１１ａと、カバーネジ用開口
部１２ａと、上下フレーム位置決め用開口部（特に図示
はしない）と、フレーム位置決め用突起部７２ｄと、光
プラグ（特に図示しない）との嵌合を行うための爪（特
に図示しない）が設けられている。

【０２１９】下フレーム２０には、図３９に示すよう
に、フレーム固定用開口部２１ｃと、カバーネジ用開口
部２２ｃと、上下フレーム位置決め用突起部２１ａと、
フレーム位置決め用突起部７２ｄ（特に図示はしない）
と、モジュール用スリッド２１ｂが設けられている。

【０２２０】フレーム固定用開口部１１ａとフレーム固
定用開口部２１ｃは下カバー２１０のフレーム固定用開
口部２１９ｓと同軸上に配置されており、上フレーム１
０側から挿入される上下フレーム固定用ネジ７４ｆによ
り、下カバー２１０に上フレーム１０と下フレーム２０
を固定するのに用いられる。カバーネジ用開口部１２ａ
とカバーネジ用開口部２２ｃは、カバー固定用開口部２
１９ａとカバー固定用開口部２０９ａと同軸上に配置さ
れており、カバー用ネジ７４が貫通できるようになって
いる。上フレーム１０の上下フレーム位置決め用開口部
（特に図示はしない）と下フレーム２０の上下フレーム
位置決め用突起部２１ａは、互いに嵌合するように配置
されており、上下フレームの位置決めに用いられるだけ
でなく、組立後の上下フレームのズレを防止するために
用いられる。上下フレーム位置決め用突起部２１ａを下
フレーム２０の先端中央部に配置し、上下フレーム位置
決め用開口部（特に図示はしない）を上フレーム１０の
先端中央に配置することにより、上下フレームのズレを
抑える効果が得られる。上下フレームの突起部と開口部
を入れ替えても同様の効果が得られる。

【０２２１】フレーム位置決め用突起部７２ｄはそれぞ
れ上フレーム位置決め用開口部７２ａと下フレーム位置
決め用開口部７２ａと嵌合するように配置され、位置決
めに用いられる。

【０２２２】材質については、上フレーム１０と下フレ
ーム２０は、光プラグとの挿抜を行うために、たとえば
ポリ・カーボネイト（ＰＣ）、ポリ・ブチレン・テレフ
タレート（ＰＢＴ）等の樹脂成型品が適している。

【０２２３】また、本発明の光ファイバモジュールで
は、図３１に示すように上フレーム１０と下フレーム２
０は、先端部から２ｍｍ程度以下の範囲を除いて、上カ
バー２００と下カバー２１０に覆われている。これは、
光プラグ（特に図示してない）を光コネクタ部３００に
逆向きに挿入しようとした場合に、上フレーム１０と下
フレーム２０が上下方向に開いて挿入可能とならないよ
うに上カバー２００と下カバー２１０で挟み込むため
で、このことが、光コネクタ部３００への逆差し込みが
不可能となる、より安全な光ファイバモジュールを実現
可能としている。

【０２２４】前述したようにフレームを樹脂（ＰＢＴ・
ＰＣ）、カバーをアルミニウム（あるいはアルミニウム
合金）とした場合、上フレームを上カバーへ一体成型し
ても本発明の効果が失われることはない。

【０２２５】図３７はＰＣＢを示す斜視図で、ＰＣＢ３
０は、上カバー２００と下カバー２１０内部で実装面積
を最大限確保するために、上カバー２００と下カバー２
１０の内壁に沿った形状になっている。ＰＣＢ３０に
は、ＦＰＣ３９との接合に用いられるＦＰＣコネクタ３
９ｃ、ＬＤモジュール５０を駆動するための半導体ＩＣ
であるＬＤドライバ３３、ＬＤモジュール５０の駆動電
流等を調整する可変抵抗３４、あるいはＰＤモジュール
４０からの受信信号の検出レベルを調節する可変抵抗３
４、アンプ３５等が搭載されており、ランド３０７上に
は面実装タイプの電気コネクタ２２０が実装されている
（特に図示はしていない）。

【０２２６】可変抵抗３４は、図４２に示すように、Ｐ
ＣＢ３０の上面に配することにより、光ファイバモジュ
ールの組立時の調整工程を容易にすることができる。調
整工程の詳細については、図４３を用いて後述する。こ
れはＰＣＢ３０の組み込み行程に依るもので、すなわち
ＰＣＢ３０は、予め組立調整用の治具を用いて電気コネ
クタ２２０をランド３０７に実装した状態で、下カバー
２１０に組み込まれ、電気コネクタ固定用ネジ７１で固
定される。従って、ＰＣＢ３０の下面に可変抵抗３４を
配すると、調整する際、下カバー２１０をもう一度取り
外す必要があり、作業性が悪い。ＰＣＢ３０の上面に可
変抵抗３４を実装する場合は調整がそのまま行え、光フ
ァイバモジュールの調整作業者の調整作業の効率が高く
なる。ひいては、この調整作業の効率アップがローコス
ト光ファイバモジュールを実現する。

【０２２７】ＦＰＣ３９はＬＤモジュール５０とＰＤモ
ジュール４０の電気信号をＰＣＢ３０へ送受信するため
に設けられる。ＦＰＣ３９には図３８に示すように、Ｌ
Ｄモジュール５０とＰＤモジュール４０とのリード本数
に応じたスルーホール３７ａと、ＰＣＢ３０上のＦＰＣ
コネクタ３９ｃへの接続を実現するスルーホール３０
８、及びチップ抵抗（特に図示はしない）、容量（特に
図示はしない）等が具備されている。ＦＰＣ３９は二層
以上の基板であり、ＰＤモジュール４０の受信信号とＬ
Ｄモジュール５０の送信信号を強力なグランド層にて保
護している。また、ＦＰＣ３９はＬＤモジュール５０側
とＰＤモジュール４０側との間にスリッド３２０が設け
られており、ＬＤモジュール５０の全長とＰＤモジュー
ル４０の全長が異なる場合においても良好な特性が得ら
れる。ここで、ＬＤモジュール５０の全長は組立性を重
視する場合、プラスマイナス１．５ｍｍと大きく振れる
が、それは、レンズとＬＤ素子を荒位置決めした後、フ
ェルールホルダを位置決めするためである。従って、Ｌ
Ｄモジュール５０の全長のバラツキを許容することは、
ＬＤモジュール５０の組立時間の短縮、及び良品率の向
上が図れることになる。また、ＰＤモジュール４０のＰ
Ｄ素子の出力の小さいことから、ＰＤモジュールの出力
経路は短距離であればあるほどよい。従って、ＦＰＣ３
９にスリッド３２０を設けることによりＬＤモジュール
５０の全長のバラツキを吸収できるばかりでなく、ＰＤ
モジュール４０の伝送環境も向上可能となる。このよう
に、ＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０をＦＰＣ
３９を用いてＰＣＢ３０と接続することにより、ローコ
ストで高信頼性な光ファイバモジュールが得られること
になる。尚、本実施の形態ではＦＰＣコネクタ３９ｃに
てＰＣＢ３０へＦＰＣ３９を接続してるが、ＰＣＢ３０
上にランド等を設けＰＣＢ３０へＦＰＣ３９を接続する
しても本発明の効果が失われるものではない。また、本
実施の形態では、１枚のＦＰＣにスリッドを設けたが、
ＬＤモジュール５０用とＰＤモジュール４０用にそれぞ
れ別のＦＰＣを用いても本発明の効果が失われるもので
はない。

【０２２８】また、ＰＤ素子の出力の小さいことから、
アンプ３５までの伝送経路をシールド板４１ｂ（図４３
参照）にて電磁シールド及び静電シールドを行ってい
る。

【０２２９】図３６は第１３の実施の形態の構成部品で
ある電気コネクタを示す斜視図である。電気コネクタ２
２０は、ホスト・コンピュータ等の電気信号出力端子に
接続するためのもので、相手コネクタとの接続を行う電
気コネクタ部２２４とＰＣＢ３０との接続を行うコンタ
クト部２２３、電気コネクタ２２０を下カバー２１０に
固定するためのコネクタ固定用開口部２２２、相手コネ
クタとのロックを行うために使用されるロック用ネジ７
０用のロック用ネジ用開口部２２１等から構成されてい
る。また、システム側の相手コネクタ（特に図示はして
いない）との固定には、ロック用ネジ７０が用いられ
る。ロック用ネジ７０には、図３６に示すように、ロッ
ク用ネジ７０が光ファイバモジュールからの脱落を防止
するための座金（ポリスライダ）７０ｐと、ロック用ネ
ジ７０と相手コネクタのタップネジとの弛緩防止にスプ
リングワッシャ７０ｓが取り付けてある。

【０２３０】ここで、スプリングワッシャ７０ｓは相手
コネクタのタップネジとの弛緩防止ばかりではなく、相
手コネクタと上下カバーとのグランドを確実にとるとい
う効果も発生する。特に、電気コネクタ２２０等の多く
のコネクタはカバーとのグランドを考慮された設計は少
なく、スプリングワッシャ７０ｓを用いる効果は大き
い。

【０２３１】尚、スプリングワッシャ７０ｓを図６に示
した第２の実施の形態、図１４に示した第５の実施の形
態、図１５に示した第６の実施の形態、図１８に示した
第９の実施の形態、図１９に示した第１０の実施の形
態、図２０に示した第１１の実施の形態、後述する図４
５に示す第１５の実施の形態等に用いてもよい。

【０２３２】本発明の光ファイバモジュールでは、電気
コネクタ２２０は、下カバー２１０の第１の領域に配置
され、コネクタ固定用開口部２２２を通過する電気コネ
クタ固定用ネジ７１によって下カバー２１０のコネクタ
固定用開口部２１４に締結される。これにより、電気コ
ネクタ部２２４への負荷が、下カバー２１０へ分散、低
減されて、強度的に高い信頼性を得ることができる。電
気コネクタ２２０の固定手段としては、接着等も利用可
能である。

【０２３３】また、電気コネクタ２２０の形状には様々
なものが存在するが、本発明の光ファイバモジュールで
は、面実装タイプを使用している。面実装タイプの電気
コネクタ２２０を使用することにより、ＬＤモジュール
５０と、ＰＤモジュール４０と、ＰＣＢ３０と、電気コ
ネクタ２２０を光ファイバモジュールの中心位置に配置
するこ可能となり、より様々な外力に対して優れた強度
の光ファイバモジュールが実現でき、上カバー２００と
下カバー２１０についても、同一形状とすることが可能
となり、安価な光ファイバモジュールが実現できると共
に、厚さを薄くすることが可能となり、光ファイバモジ
ュールの小型化を実現している。

【０２３４】次に、図３２、及び図３３を用いて、本発
明の光ファイバモジュールの組立法について述べる。本
発明の光ファイバモジュールは六角ナット７５ｂ上に下
カバー２１０を配し、下カバー２１０の位置決め用開口
部７２ａに下フレーム２０の位置決め用突起部（特に図
示しないが、図３２中の上フレーム１０に示す突起部７
２ｄと同一形状）を勘合させて下フレーム２０を下カバ
ー２１０に位置決めする。

【０２３５】尚、下カバー２１０と下フレーム１０との
固定強度を向上させるために、下カバー２１０に下フレ
ーム１０が一体成型されていてもよい。

【０２３６】ＰＣＢ３０にはＦＰＣコネクタ３９ｃ、ア
ンプ３５等が予め実装されており、電気コネクタ２２０
もＰＣＢ３０へ実装される。これらの実装されたＰＣＢ
３０は電気コネクタ固定用ネジ７１にて、下カバー２１
０へ固定される。すなわち、電気コネクタ固定用ネジ７
１は下カバー２１０のコネクタ固定用開口部２１４を貫
通し、電気コネクタ２２０のコネクタ固定用開口部２２
２に設けられたタップ部にて電気コネクタ２２０を下カ
バー２１０に固定する。

【０２３７】ＦＰＣ３９が半田付けされたＬＤモジュー
ル５０とＰＤモジュール４０は下フレーム２０のモジュ
ール用スリッド２１ｂにて位置決め固定される。また、
ＦＰＣ３９の他端はＰＣＢ３０のＦＰＣコネクタ３９ｃ
に半田付けされる。

【０２３８】上フレーム１０は上下フレーム固定ネジ７
４ｆにて固定される。上フレーム１０と下フレーム２０
との位置決めは下フレーム２０の上下フレーム位置決め
用突起部２１ａと上フレーム１０の上下フレーム位置決
め用開口部１１ｂ（図４１参照のこと）及び、ＬＤモジ
ュール５０とＰＤモジュール４０を介して、下フレーム
２０のモジュール用スリッド２１ｂと上フレーム１０の
モジュール用スリッド（特に図示しないがモジュール用
スリッド２１ｂと同一形状）にて行われる。

【０２３９】これまでの状態を図４３の平面図に示して
いる。図４３は本発明の光ファイバモジュールの第１３
の実施の形態を示す平面図である。この状態でＬＤモジ
ュール５０の発光パワー調整行程に入るが詳細は後述す
る。

【０２４０】上カバー２００をスプリングワッシャ７４
ｓ付きのカバー固定ネジ７４を用いて六角ナット７５ｂ
に締結する。上下カバーの位置決めは上フレーム１０に
設けられたフレーム位置決め用突起部７２ｄと上カバー
２００に設けられたフレーム位置決め用開口部（特に図
示しないが下カバー２１０に設けられたフレーム位置決
め用開口部７２ａと同一形状）及び、下カバー２１０に
設けられた２１１ｂ凸部と２０２ｂ凹部にて行なわれ
る。

【０２４１】このように積層式に組立できるような構造
とすることにより、本発明の光ファイバモジュールが容
易に組み立て可能なばかりでなく、安価な組立コストし
か必要ないことは明白である。また、積層式に組立でき
るということは容易に自動組立が可能であること示して
おり、さらなるローコストな光ファイバモジュールの実
現を容易にしている。尚、本実施の形態では下カバー２
１０へ順次部品を積層しているが、下フレーム２０（上
フレーム１０、あるいは上下フレーム）とＬＤモジュー
ル５０、ＰＤモジュール４０、ＰＣＢ３０、電気コネク
タ２２０等を予めサブアセンブリした状態で下カバー２
１０等へ組み込んでも本発明の効果になんら遜色のない
ことを明記しておく。

【０２４２】上下カバー、及び上下フレームの固定状態
をよりわかりやすく説明するために図４１を用いる。図
４１は本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の
形態を示す断面図である。図４１において、下フレーム
２０と上フレーム１０は上下フレーム位置決め用突起部
２１ａと上下フレーム位置決め用開口部１１ｂにて位置
決めされ、上下フレーム固定ネジ７４ｆが上下フレーム
を下カバー２１０上のフレーム固定用開口部２１９ｓに
て固定している。また、下カバー２１０と上カバー２０
０はスプリングワッシャ７４ｓ付きカバー固定ネジ７４
を用いて六角ナット７５ｂにて固定されている。尚、本
実施の形態ではフレーム固定用開口部２１９ｓにタップ
加工を施しているが、フレーム固定用開口部２１９ｓを
穴加工とし、上下フレーム固定ネジ７４ｆをセルフタッ
ピングネジとしてもよい。また、本実施の形態では上下
カバーをスプリングワッシャ７４ｓ付きカバー固定ネジ
７４を用いて六角ナット７５ｂにて固定しているが、六
角ナット７４ｓのかわりに下カバー２１０に穴加工を施
し、カバー固定ネジ７４をセルフタッピングネジとして
もよい。

【０２４３】スプリングワッシャ７４ｓは六角ナット７
５ｂ等との弛緩防止効果ばかりではなく、上下カバー間
のグランドを確実にとるという効果も発生する。特に、
上下カバーを組み合わせる場合、上下カバー間に隙間等
あると、有害な外来電磁波の影響を受けやすいが、スプ
リングワッシャ７０ｓを用いることにより、上下カバー
間の隙間は発生しにくく、かつカバー固定ネジ７４を介
して確実に上下カバーのグランドをとれることになる。

【０２４４】図４３は本発明の光ファイバモジュールの
第１３の実施の形態を示す平面図である。先にも述べた
が、図４３の状態でＬＤモジュール５０の発光パワー調
整行程を行う。電気コネクタ２２０には調整用基板（特
に図示はしない）が接続され、ＬＤモジュール５０の先
端には測定用の光ファイバ（特に図示はしない）が接続
される。ＰＣＢ３０上の可変抵抗３４を調整し、ＬＤモ
ジュール５０より発光される発光パワーを光ファイバを
介して光学測定系（特に図示はしない）にて測定し、Ｌ
Ｄモジュール５０より発光される発光パワーを所望の値
に調整する。

【０２４５】このように下カバー２１０、下フレーム２
０、上フレーム１０、ＬＤモジュール５０、ＰＤモジュ
ール４０、ＰＣＢ３０、電気コネクタ２２０等が組み立
てられた完成品直前の状態にて光ファイバモジュールの
一番重要なＬＤモジュール５０の発光パワーを調整する
ことにより、高信頼性の光ファイバモジュールが提供可
能となる。すなわち、光通信のインターフェースとなる
上下フレームとＬＤモジュール５０、ＰＤモジュール４
０は下カバー２１０に完全に固定されており、かつ電気
通信のインターフェースとなる電気コネクタ２２０も下
カバー２１０に完全に固定されいるため、本発明の光フ
ァイバモジュールの基本特性は完成品と同等である。

【０２４６】さらに、上カバー２００を最後に組み付け
るため、本発明の光ファイバモジュールは金属でほぼ完
全にシールドされることになる。すなわち、外来からの
有害な電磁波、あるいは静電ノイズから本発明の光ファ
イバモジュールはほぼ完全に遮断される。一般的にＰＣ
Ｂ３０上の可変抵抗３４は市販のドライバにて調整され
るが、完成品の状態ではカバー等に調整用の穴等が必要
になるが、この穴から有害な電磁波等が光ファイバモジ
ュールへ悪影響を与えるが、本発明の光ファイバモジュ
ールは金属でほぼ完全にシールドされることになるた
め、容易に高信頼性光ファイバモジュールが提供可能と
なる。

【０２４７】図４４は本発明の光ファイバモジュールの
第１４の実施の形態を示す平面図である。

【０２４８】第１３の実施の形態との違いはＬＤモジュ
ール５０、ＰＤモジュール４０とＰＣＢ３０との電気的
接続をＦＰＣ３９のかわりに小回路基板３７と小回路基
板３７上に実装された小コネクタ３０２を用いている点
である。このように構成しても本発明の効果が失われる
ことはない。

【０２４９】図４５は本発明の光ファイバモジュールの
第１５の実施の形態を示す斜視図である。

【０２５０】図２１に示した第１２の実施の形態では光
コネクタの近郊にて上下カバーフレーム１５、２５の開
きを規制する金属バンド７７を示しているが、本実施の
形態では上下カバーフレーム１５、２５のほとんど全体
を覆う金属バンド７７を用いている。すなわち、上下カ
バーフレーム１５、２５のはほとんど全体を覆う金属バ
ンド７７を用いることにより、有害な外来電磁波、静電
ノイズ、あるいは光ファイバモジュールから発生する不
要輻射等を防止できるようになる。

【０２５１】図４６は本発明の光ファイバモジュールの
第１６の実施の形態に使用されるメインＦＰＣの斜視図
を示している。図１７に示した第８の実施の形態ではメ
インＦＰＣ３８の先端にＬＤモジュール５０とＰＤモジ
ュール４０、メインＦＰＣ３８の他端に、電気コネクタ
用のランド３０７を設けているが、本実施の形態ではメ
インＦＰＣ３８の中央部に電気コネクタ用のランド３０
７を設け、メインＦＰＣ３８の一方にＬＤモジュール５
０用のＬＤ用半導体ＩＣ３０５、他方にＰＤモジュール
４０用のＰＤ用半導体ＩＣ３０４を設けることにより、
ＬＤ発光系の電気回路と、ＰＤ受光系の電気回路と分離
できるため、電気コネクタからＬＤモジュール５０まで
の送信系の電気信号と、ＰＤモジュール４０から電気コ
ネクタまでの受信系の電気信号を分離できることにな
り、送受信信号の品質を向上させることが可能となる。

【０２５２】さらに、メインＦＰＣ３８を中央部にて折
り曲げることにより、メインＦＰＣ３８の実装面積を増
加させてもよい。

【０２５３】従って、本実施の形態を用いることによ
り、電気コネクタの挿抜や、光プラグの挿抜による応力
を回避するコンパクトな光ファイバモジュールが提供可
能となるばかりでなく、送受信信号の品質の高い、高信
頼性光ファイバモジュールが提供可能となる。

【０２５４】尚、上述してきたＬＤモジュールはこれを
限定するものではなく、ＬＤのかわりにＬＥＤ（ライト
・エミッティング・ダイオード）等を用いてもよい。

【０２５５】尚、上述してきた第１から１６の実施の形
態には、本発明の光ファイバモジュールばかりでなく従
来のシステム組み込み形の光ファイバモジュールにも適
応可能であることを付記しておく。

【０２５６】なお、本実施の形態では、伝送信号をシリ
アルデータとしたが、パラレルデータでも同様に行え
る。

【０２５７】

【発明の効果】以上述べたように本発明の光ファイバモ
ジュールによれば１）光ファイバモジュールを搭載したマザーボードを組
み込む必要がなくなるばかりでなく、システムが、電気
信号用のモジュールが搭載されていても、今まで用いて
いた電気ケーブルを低ノイズ伝送や長距離伝送を実現す
る光ケーブルへ容易に、かつ経済的に変更可能である。

【０２５８】２）上下カバーにて光モジュールの光コネ
クタ部を固定しているため、光プラグの逆差が不可能と
なり、機能面あるいは安全面の問題を皆無にしている。

【０２５９】３）カバーの材質、及び形状にて挿抜力，
あるいは外力に耐えうる構造とし、単独での使用を実現
している。

【０２６０】４）カバーがシールド材を兼ねているた
め、拡張スロット外で単独で動作させても、不要輻射等
の問題を皆無にしている。

【０２６１】５）ＰＣＢ上に実装している半導体ＩＣの
放熱を、熱電導材を介してカバーに電導させることによ
り、高信頼性光モジュールを実現している。

【０２６２】６）電気コネクタを直接的にカバーあるい
はフレームへ固定することにより、電気コネクタの挿抜
時の負荷や電気コネクタのコンタクト部及びＰＣＢのラ
ンド部への応力集中を回避し、高信頼性光モジュールを
実現している。

【０２６３】７）人体、特に目に有害なＬＤの発光パワ
ー調整行程を完成品直前の状態にて行うため、光ファイ
バモジュールのカバー等に調整用の開口部が不要とな
る。従って、外来の電磁波等が回り込まないため、高信
頼性な光ファイバモジュールを容易に実現している。

【０２６４】このように本発明の実用効果は極めて大き
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ファイバモジュールの第１の実施の
形態を示すブロック図

【図２】本発明の光ファイバモジュールの第１の実施の
形態を示すアイ・パターンを示す図

【図３】本発明の光ファイバモジュールの第１の実施の
形態を示すビット・エラー・レート（ＢＥＲ）のグラフ

【図４】本発明の光ファイバモジュールの第１の実施の
形態にて測定した測定系のブロック図

【図５】本発明の光ファイバモジュールの第２の実施の
形態に使用されるＰＣＢの平面図

【図６】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形
態を示す斜視図

【図７】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形
態を示す分解斜視図

【図８】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形
態を示す分解斜視図

【図９】本発明の光ファイバモジュールの第２の実施の
形態の構造を示す概念図

【図１０】本発明の光ファイバモジュールの第２の実施
の形態の構成部品であるＰＣＢを示す平面図

【図１１】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の
形態を示す断面平面図

【図１２】本発明の光ファイバモジュールの第３の実施
の形態を示す概念図

【図１３】本発明の光ファイバモジュールの第４の実施
の形態を示す分解斜視図

【図１４】本発明の光ファイバモジュールの第５の実施
の形態を示す斜視図

【図１５】本発明の光ファイバモジュールの第６の実施
の形態を示す斜視図

【図１６】本発明の光ファイバモジュールの第７の実施
の形態に使用されるＰＣＢの平面図

【図１７】本発明の光ファイバモジュールの第８の実施
の形態に使用されるメインＦＰＣの斜視図

【図１８】本発明の光ファイバモジュールの第９の実施
の形態を示す斜視図

【図１９】本発明の光ファイバモジュールの第１０の実
施の形態を示す斜視図

【図２０】本発明の光ファイバモジュールの第１１の実
施の形態を示す斜視図

【図２１】本発明の光ファイバモジュールの第１２の実
施の形態を示す斜視図

【図２２】従来の光ファイバモジュールを示す平面図

【図２３】従来の光ファイバモジュールの下フレーム７
ｂを示す主要断面図

【図２４】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の
形態の構成部品である下カバーを示す斜視図

【図２５】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の
形態の構成部品である上カバーを示す斜視図

【図２６】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の
形態の構成部品である電気コネクタを示す斜視図

【図２７】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の
形態の構成部品である回路基板を示す斜視図

【図２８】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の
形態の構成部品であるＬＤモジュール、ＰＤモジュール
を示す斜視図

【図２９】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の
形態の構成部品である下フレームを示す斜視図

【図３０】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の
形態の構成部品である上フレームを示す斜視図

【図３１】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実
施の形態を示す斜視図

【図３２】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実
施の形態を示す分解斜視図

【図３３】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実
施の形態を示す分解斜視図

【図３４】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実
施の形態の構成部品である下カバーを示す斜視図

【図３５】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実
施の形態の構成部品である上カバーを示す斜視図

【図３６】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実
施の形態の構成部品である電気コネクタを示す斜視図

【図３７】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実
施の形態の構成部品である回路基板を示す斜視図

【図３８】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実
施の形態の構成部品であるＬＤモジュール、ＰＤモジュ
ールを示す斜視図

【図３９】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実
施の形態の構成部品である下フレームを示す斜視図

【図４０】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実
施の形態の構成部品である上フレームを示す斜視図

【図４１】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実
施の形態を示す断面図

【図４２】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実
施の形態を示す平面図

【図４３】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実
施の形態を示す平面図

【図４４】本発明の光ファイバモジュールの第１４の実
施の形態を示す平面図

【図４５】本発明の光ファイバモジュールの第１５の実
施の形態を示す斜視図

【図４６】本発明の光ファイバモジュールの第１６の実
施の形態に使用されるメインＦＰＣの斜視図

【図４７】本発明の光ファイバモジュールの各実施の形
態に用いられるコネクタを示す斜視図

【符号の説明】

１ＬＤモジュール２ＰＤモジュール３ＰＣＢ（回路基板）４半導体ＩＣ５半導体ＩＣ６コネクタ７ａ上フレーム７ｂ下フレーム８スペーサ９Ｊクリップ１０上フレーム１１位置決め用開口部１１ａフレーム固定用開口部１１ｂ上下フレーム位置決め用開口部１２ａカバーネジ用開口部１２カバーネジ用開口部１５上カバーフレーム２０下フレーム２１位置決め用開口部２１ａ上下フレーム位置決め用突起部２１ｂモジュール用スリッド２１ｃフレーム固定用開口部２２カバーネジ用開口部２２ａカバーネジ用開口部２３ＰＣＢ固定用開口部２５下カバーフレーム３０ＰＣＢ（回路基板）３１位置決め用開口部３１ａ固定用開口部３２電気コネクタ３３ＬＤドライバ３４可変抵抗３５アンプ３５ａトランス・インピーダンス・アンプ部３５ｂ波形整形回路部３７小回路基板３７ａスルーホール３８メインＦＰＣ３９ＦＰＣ３９ｃＦＰＣコネクタ４０ＰＤモジュール（フォトダイオード・モジュー
ル）４１シールド板４１ａＰＤシールド板４１ｂシールド板４２ＰＤモジュール開口部４７ＰＤリード４７ａＰＤ出力信号用リード５０ＬＤモジュール（レーザーダイオード・モジュー
ル）５２ＬＤモジュール開口部５７ＬＤリード７０ロック用ネジ７０ａロックネジ頭部７０ｓスプリングワッシャ７０ｐ座金（ポリスライダ）７１電気コネクタ固定用ネジ７２ピン７２ａフレーム位置決め開口部７２ｄフレーム位置決め突起部７３ＰＣＢ固定用ネジ７４カバー用ネジ７４ｆ上下フレーム固定ネジ７４ｓスプリングワッシャ７５ａ六角穴７５ｂ六角ナット７６熱伝導材７７金属バンド９０ビット・エラー・レート・テスター９１光アッテネータ９２光ケーブル９３電気的シリアルデータ９４シリアルデータ１００光ファイバモジュール組立体２００上カバー２０１ａ凸部２０１ｂ凸部２０２ａ凹部２０２ｂ凹部２０３上カバー開口部２０６ロック用ネジ用凹部２０７上カバー開口部２０８くびれ部２０９ａカバー締結用開口部２０９ｂカバー締結用開口部２１０下カバー２１１ａ凸部２１１ｂ凸部２１２ａ凹部２１３下カバー開口部２１４コネクタ固定用開口部２１５ＰＣＢ固定用開口部２１６ロック用ネジ用凹部２１７下カバー開口部２１８くびれ部２１９ａカバー締結用開口部２１９ｂカバー締結用開口部２１９ｓフレーム固定用開口部２２０電気コネクタ２２０ａピン２２０ｂパネル２２１ロック用ネジ用開口部２２２コネクタ固定用開口部２２３コンタクト部２２４電気コネクタ部２２５電気コネクタ突起部３００光コネクタ部３００ａ小組立体３０１突起部３０２小コネクタ３０３ＦＰＣ開口部３０４ＰＤ用半導体ＩＣ３０５ＬＤ用半導体ＩＣ３０６メインＦＰＣ開口部３０７ランド３０８スルーホール３１０接合部３２０スリッド３２７ＦＰＣランド θ テーパ部の角度Ｌ回路基板保持長さ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コンピュータ等に接続される電気コネクタ
と、前記コンピュータ等から送信されたレイザーダイオ
ード（以下ＬＤと略す）用データをＬＤ用電気信号に変
換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気信号をＬＤ
用光学信号に変換するＬＤモジュールと、フォトダイオ
ード（以下ＰＤと略す）用光学信号をＰＤ用電気信号に
変換するＰＤモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ
用データに変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネ
クタと前記ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを
具備する回路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシ
ールドするシールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモ
ジュールと前記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、
前記ＬＤ用光信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光
プラグに挿抜可能に嵌合する光コネクタとを有する光フ
ァイバモジュールであって、前記電気コネクタを有する
第１の領域と、前記光コネクタを有する第２の領域との
間にくびれ部を有していることを特徴とする光ファイバ
モジュール。
【請求項２】くびれ部が略矩形形状であることを特徴と
する請求項１に記載の光ファイバモジュール。
【請求項３】くびれ部を設けることによって第１または
第２の領域に対応するカバーの少なくとも一方に角度を
形成し、前記角度が１０度以上２０度以下であることを
特徴とする請求項１に記載の光ファイバモジュール。
【請求項４】第１の領域に貫通孔を設け、前記貫通孔に
ネジを挿入してコンピュータ等と接続することを特徴と
する請求項１に記載の光ファイバモジュール。
【請求項５】第１の領域の最大幅に対し第２の領域の最
大幅が大きいことを特徴とする請求項１に記載の光ファ
イバモジュール。
【請求項６】第１の領域の最大幅に対するくびれ部の最
大幅の比が０．３から０．６であることを特徴とする請
求項１に記載の光ファイバモジュール。
【請求項７】第２の領域に重心位置があることを特徴と
する請求項１に記載の光ファイバモジュール。
【請求項８】コンピュータ等に接続される電気コネクタ
と、前記コンピュータ等から送信されたＬＤ用データを
ＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記Ｌ
Ｄ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュー
ルと、ＰＤ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤ
モジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用データに変
換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記Ｌ
Ｄ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路
基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシ
ールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前
記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用光
信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿抜
可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジュ
ールであって、前記カバーの前記ＬＤ用半導体ＩＣ或い
は前記ＰＤ用半導体ＩＣと対向近接する部分に内部に突
出する突起部を有していることを特徴とする光ファイバ
モジュール。
【請求項９】ＬＤ用半導体ＩＣ或いはＰＤ用半導体ＩＣ
と突起部との間に熱伝導体を有することを特徴とする請
求項８に記載の光ファイバモジュール。
【請求項１０】熱伝導体が金属であることを特徴とする
請求項９に記載の光ファイバモジュール。
【請求項１１】熱伝導体が銅、アルミニウム、亜鉛、及
びその合金等の非鉄金属の少なくとも一つであることを
有することを特徴とする請求項９に記載の光ファイバモ
ジュール。
【請求項１２】熱伝導体がシリコン樹脂であることを特
徴とする請求項９に記載の光ファイバモジュール。
【請求項１３】ＬＤ用半導体ＩＣ或いはＰＤ用半導体Ｉ
Ｃと突起部とを当接させたことを特徴とする請求項８に
記載の光ファイバモジュール。
【請求項１４】カバーの肉厚が略均一であることを特徴
とする請求項８に記載の光ファイバモジュール。
【請求項１５】カバーの突起部に対応した外側部に窪み
を設けることを特徴とする請求項１４に記載の光ファイ
バモジュール。
【請求項１６】窪みに銘板を有することを特徴とする請
求項１５に記載の光ファイバモジュール。
【請求項１７】銘板がシールであることを特徴とする請
求項１６に記載の光ファイバモジュール。
【請求項１８】銘板がカバー成型時に一体成型されてい
ることを特徴とする請求項１６に記載の光ファイバモジ
ュール。
【請求項１９】銘板がカバー成型後に刻印されているこ
とを特徴とする請求項１６に記載の光ファイバモジュー
ル。
【請求項２０】コンピュータ等に接続される電気コネク
タと、前記コンピュータ等から送信されたＬＤ用データ
をＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記
ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュ
ールと、ＰＤ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰ
Ｄモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用データに
変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記
ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回
路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドする
シールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと
前記ＰＤモジュールとを収納する第１のフレームと、前
記第１のフレームに対向する第２のフレームと、前記第
１のフレームを収納する第１のカバーと、前記第２のフ
レームを収納する第２のカバーと、前記ＬＤ用光信号と
前記ＰＤ用光信号とを伝送する光プラグに挿抜可能に嵌
合する光コネクタとを有する光ファイバモジュールであ
って、前記第１のカバーと、前記第２のカバーとが金属
であることを特徴とする光ファイバモジュール。
【請求項２１】第１のカバー及び第２のカバーが銅、ア
ルミニウム、亜鉛、及びその合金等の非鉄金属のいずれ
か一つであることを特徴とする請求項２０に記載の光フ
ァイバモジュール。
【請求項２２】フレームがカバーへ一体成型されている
ことを特徴とする請求項２０に記載の光ファイバモジュ
ール。
【請求項２３】第１のカバー或いは第２のカバーのいず
れか一方にフレームを所望の位置に係合せしめる位置決
め手段を有することを特徴とする請求項２０に記載の光
ファイバモジュール。
【請求項２４】位置決め手段が位置決ピンを有し、前記
位置決ピンがＬＤモジュールあるいはＰＤモジュールに
近設されていることを特徴とする請求項２０に記載の光
ファイバモジュール。
【請求項２５】位置決ピンが回路基板を所望の位置に係
合せしめることを特徴とする請求項２４に記載の光ファ
イバモジュール。
【請求項２６】回路基板の接地電位とカバーの接地電位
とを略同一にするアース手段を有することを特徴とする
請求項２０に記載の光ファイバモジュール。
【請求項２７】ネジにて回路基板をカバーへ締結するア
ース手段を有することを特徴とする請求項２５に記載の
光ファイバモジュール。
【請求項２８】アース手段が第１のフレーム或いは第２
のフレームのいずれか一方を固着する共締手段を有する
ことを特徴とする請求項２５に記載の光ファイバモジュ
ール。
【請求項２９】アース手段がＬＤモジュールあるいはＰ
Ｄモジュールに近設されていることを特徴とする請求項
２６に記載の光ファイバモジュール。
【請求項３０】第１のカバーと第２のカバーがクラムシ
ェル構造であることを特徴とする請求項２０に記載の光
ファイバモジュール。
【請求項３１】第１のカバーと第２のカバーが略同一形
状であることを特徴とする請求項２０に記載の光ファイ
バモジュール。
【請求項３２】第１のカバーと第２のカバーを少なくと
も３カ所のネジにて固定することを特徴とする請求項３
０に記載の光ファイバモジュール。
【請求項３３】カバーがフレームを略覆っていることを
特徴とする請求項２０に記載の光ファイバモジュール。
【請求項３４】コンピュータ等に接続される電気コネク
タと、前記コンピュータ等から送信されたＬＤ用データ
をＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記
ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュ
ールと、ＰＤ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰ
Ｄモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用データに
変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記
ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回
路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドする
シールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと
前記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用
光信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿
抜可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジ
ュールであって、前記電気コネクタを固着する固着手段
を有していることを特徴とする光ファイバモジュール。
【請求項３５】カバーを第１のカバーと第２のカバーで
構成し、前記第１のカバー或いは前記第２のカバーのい
ずれか一方のみに電気コネクタをネジにて固着する固着
手段を有することを特徴とする請求項３４に記載の光フ
ァイバモジュール。
【請求項３６】カバーを第１のカバーと第２のカバーで
構成し、前記第１のカバー或いは前記第２のカバーの少
なくともいずれか一方に電気コネクタを接着剤にて固着
する固着手段を有することを特徴とする請求項３４に記
載の光ファイバモジュール。
【請求項３７】電気コネクタに凸部を設け、前記凸部に
係合する凹部をカバーに設け、前記凸部に前記凹部を係
合せしめる固着手段を有することを特徴とする請求項３
４に記載の光ファイバモジュール。
【請求項３８】電気コネクタに凹部を設け、前記凹部に
係合する凸部をカバーに設け、前記凹部に前記凸部を係
合せしめる固着手段を有することを特徴とする請求項３
４に記載の光ファイバモジュール。
【請求項３９】コンピュータ等に接続される電気コネク
タと、前記コンピュータ等から送信されたＬＤ用データ
をＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記
ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュ
ールと、ＰＤ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰ
Ｄモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用データに
変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記
ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回
路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドする
シールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと
前記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用
光信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿
抜可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジ
ュールであって、前記ＬＤモジュールと前記ＰＤモジュ
ールとを前記回路基板に電気的に接続する電気接合手段
を有していることを特徴とする光ファイバモジュール。
【請求項４０】ＬＤモジュールとＰＤモジュールとを小
回路基板を介して回路基板に電気的に接続する電気接合
手段を有することを特徴とする請求項３９に記載の光フ
ァイバモジュール。
【請求項４１】小回路基板が回路基板に対し略垂直に配
設されていることを特徴とする請求項４０に記載の光フ
ァイバモジュール。
【請求項４２】ＬＤモジュールとＰＤモジュールとを少
なくとも１つの可撓性回路基板を介して回路基板に電気
的に接続する電気接合手段を有することを特徴とする請
求項３９に記載の光ファイバモジュール。
【請求項４３】可撓性回路基板がスリッドを有すること
を特徴とする請求項４２に記載の光ファイバモジュー
ル。
【請求項４４】可撓性回路基板が少なくとも２層以上の
多層基板であることを特徴とする請求項４２に記載の光
ファイバモジュール。
【請求項４５】可撓性回路基板を回路基板の所望の位置
へ係合せしめる位置決め手段を有することを特徴とする
請求項４２に記載の光ファイバモジュール。
【請求項４６】コンピュータ等に接続される電気コネク
タと、前記コンピュータ等から送信されたＬＤ用データ
をＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記
ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュ
ールと、ＰＤ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰ
Ｄモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用データに
変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記
ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回
路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドする
シールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと
前記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用
光信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿
抜可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジ
ュールであって、前記回路基板がメイン可撓性回路基板
であることを特徴とする光ファイバモジュール。
【請求項４７】ＬＤ用半導体ＩＣとＰＤ用半導体ＩＣの
少なくともいずれか一方がベアーチップであることを特
徴とする請求項４６に記載の光ファイバモジュール。
【請求項４８】メイン可撓性回路基板がスリッドを有す
ることを特徴とする請求項４６に記載の光ファイバモジ
ュール。
【請求項４９】メイン可撓性回路基板が少なくとも２層
以上の多層基板であることを特徴とする請求項４６に記
載の光ファイバモジュール。
【請求項５０】メイン可撓性回路基板をカバーの所望の
位置へ係合せしめる位置決め手段を有することを特徴と
する請求項４６に記載の光ファイバモジュール。
【請求項５１】ＬＤ用半導体ＩＣとＰＤ用半導体ＩＣの
少なくともいずれか一方を放熱せしめる放熱手段を有す
ることを特徴とする請求項４６に記載の光ファイバモジ
ュール。
【請求項５２】コンピュータ等に接続される電気コネク
タと、前記コンピュータ等から送信されたＬＤ用データ
をＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記
ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュ
ールと、ＰＤ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰ
Ｄモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用データに
変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記
ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回
路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドする
シールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと
前記ＰＤモジュールとを収納する第１のフレームと、前
記第１のフレームに対向する第２のフレームと、前記第
１のフレームを収納する第１のカバーと、前記第２のフ
レームを収納する第２のカバーと、前記ＬＤ用光信号と
前記ＰＤ用光信号とを伝送する光プラグに挿抜可能に嵌
合する光コネクタとを有する光ファイバモジュールであ
って、前記第１のカバーと前記第２のカバーを樹脂で構
成したことを特徴とする光ファイバモジュール。
【請求項５３】第１のカバーあるいは第２のカバーの少
なくとも一方に金属薄膜を設けたことを特徴とする請求
項５２に記載の光ファイバモジュール。
【請求項５４】金属薄膜がメッキ或いは蒸着された電導
材であることを特徴とする請求項５２に記載の光ファイ
バモジュール。
【請求項５５】第１のフレームと第１のカバーが同一の
樹脂材料であることを特徴とする請求項５２に記載の光
ファイバモジュール。
【請求項５６】第１のカバーと第２のカバーとの固定手
段が光コネクタ近傍に配設されていることを特徴とする
請求項５２に記載の光ファイバモジュール。
【請求項５７】光プラグの逆差防止のために光コネクタ
近傍に金属バンドを設けたことを特徴とする請求項５２
に記載の光ファイバモジュール。
【請求項５８】コンピュータ等に接続される電気コネク
タと、前記コンピュータ等から送信されたＬＤ用データ
をＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記
ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュ
ールと、ＰＤ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰ
Ｄモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用データに
変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記
ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回
路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドする
シールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと
前記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用
光信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿
抜可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジ
ュールであって、前記電気コネクタの中心と、前記光コ
ネクタの中心と前記回路基板の中心とが略一致している
ことを特徴とする光ファイバモジュール。
【請求項５９】ＬＤモジュール、あるいはＰＤモジュー
ルの少なくともいずれか一方を調整するための可変抵抗
が回路基板のいずれか一方の面に具備されていることを
特徴とする請求項５８に記載の光ファイバモジュール。
【請求項６０】コンピュータ等に接続される電気コネク
タと、前記コンピュータ等から送信されたＬＤ用データ
をＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記
ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュ
ールと、ＰＤ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰ
Ｄモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用データに
変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記
ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回
路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドする
シールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと
前記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用
光信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿
抜可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジ
ュールであって、前記コンピュータ等と前記電気コネク
タとを接続するコネクタ接続手段を有することを特徴と
する光ファイバモジュール。
【請求項６１】コネクタ接続手段がネジであることを特
徴とする請求項６０に記載の光ファイバモジュール。
【請求項６２】ネジの全長が光ファイバモジュールの全
長と略同一であることを特徴とする請求項６１に記載の
光ファイバモジュール。
【請求項６３】コンピュータ等に接続される電気コネク
タと、前記コンピュータ等から送信されたＬＤ用データ
をＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記
ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュ
ールと、ＰＤ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰ
Ｄモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用データに
変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記
ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回
路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドする
シールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと
前記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用
光信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿
抜可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジ
ュールであって、前記電気コネクタを有する第１の領域
に対する前記光コネクタを有する第２の領域とのなす角
度が略９０度であることを特徴とする光ファイバモジュ
ール。
【請求項６４】第１の領域と第２の領域が回動可能であ
ることを特徴とする請求項６３に記載の光ファイバモジ
ュール。
【請求項６５】くびれ部を設けることによって第１また
は第２の領域に対応するカバーの少なくとも一方に角度
を形成し、前記角度が５度以上２０度以下であることを
特徴とする請求項１に記載の光ファイバモジュール。
【請求項６６】第１の領域の最大幅に対するくびれ部の
最大幅の比が０．３から０．７であることを特徴とする
請求項１に記載の光ファイバモジュール。
【請求項６７】ネジがバネ座金を有することを特徴とす
る請求項４に記載の光ファイバモジュール。
【請求項６８】ネジが座金を有することを特徴とする請
求項４に記載の光ファイバモジュール。
【請求項６９】カバーの肉厚が略均一であることを特徴
とする請求項２０に記載の光ファイバモジュール。
【請求項７０】カバーの外側部に窪みを設けることを特
徴とする請求項２０に記載の光ファイバモジュール。
【請求項７１】窪みに銘板を有することを特徴とする請
求項７０に記載の光ファイバモジュール。
【請求項７２】銘板がシールであることを特徴とする請
求項７１に記載の光ファイバモジュール。
【請求項７３】銘板がカバー成型時に一体成型されてい
ることを特徴とする請求項７１に記載の光ファイバモジ
ュール。
【請求項７４】銘板がカバー成型後に刻印されているこ
とを特徴とする請求項７１に記載の光ファイバモジュー
ル。
【請求項７５】一端にＬＤモジュール、他端にＰＤモジ
ュール、略中央に電気コネクタ用のランドをメイン可撓
性回路基板が有することを特徴とする請求項４６に記載
の光ファイバモジュール。
【請求項７６】メイン可撓性回路基板が略中央にて折り
曲げられていることを特徴とする請求項７５に記載の光
ファイバモジュール。
【請求項７７】金属バンドが電磁波等を抑えるシールド
材を兼ねることを特徴とする請求項５７に記載の光ファ
イバモジュール。
【請求項７８】ネジがバネ座金を有することを特徴とす
る請求項６１、及び６２に記載の光ファイバモジュー
ル。
【請求項７９】コンピュータ等に接続される電気コネク
タと、前記コンピュータ等から送信されたＬＤ用データ
をＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記
ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュ
ールと、ＰＤ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰ
Ｄモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用データに
変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記
ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回
路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドする
シールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと
前記ＰＤモジュールとを収納する第１のフレームと、前
記第１のフレームに対向する第２のフレームと、前記第
１のフレームを収納する第１のカバーと、前記第２のフ
レームを収納する第２のカバーと、前記ＬＤ用光信号と
前記ＰＤ用光信号とを伝送する光プラグに挿抜可能に嵌
合する光コネクタとを有する光ファイバモジュールであ
って、前記第１のフレームと前記第１のカバー或いは、
前記第２のフレームと前記第２のカバーの少なくとも一
組を互いに所望の位置に係合せしめるカバー位置決め手
段を有することを特徴とする光ファイバモジュール。
【請求項８０】第１のフレームあるいは第２のフレーム
上に形成された凹部あるいは凸部と第１のカバーあるい
は第２のカバー上に形成された凸部あるいは凹部とを有
し、前記凹部と前記凸部あるいは前記凸部と前記凹部と
を互いに嵌合せしめるカバー位置決め手段を有すること
を特徴とする請求項７９に記載の光ファイバモジュー
ル。
【請求項８１】第１のフレームと第２のフレームを互い
に所望の位置に係合せしめるフレーム位置決め手段を有
することを特徴とする請求項７９に記載の光ファイバモ
ジュール。
【請求項８２】第１のフレームに形成された凹部と第２
のフレームに形成された凸部、或いは第１のフレームに
形成された凸部と第２のフレームに形成された凹部とを
互いに嵌合せしめるフレーム位置決め手段を有すること
を特徴とする請求項８１に記載の光ファイバモジュー
ル。
【請求項８３】フレーム位置決め手段が第１のフレーム
あるいは第２のフレームの先端中央近傍に配設されてい
ることを特徴とする請求項８１に記載の光ファイバモジ
ュール。
【請求項８４】第１のフレームと第２のフレームとを第
１のカバー或いは第２のカバーの何れか一方に固定する
フレーム固定手段を有することを特徴とする請求項７９
に記載の光ファイバモジュール。
【請求項８５】フレーム固定手段がＬＤモジュールとＰ
Ｄモジュールの間に配設されていることを特徴とする請
求項８４に記載の光ファイバモジュール。
【請求項８６】フレームがカバーへ一体成型されている
カバー位置決め手段を有することを特徴とする請求項７
９に記載の光ファイバモジュール。
【請求項８７】コンピュータ等に接続される電気コネク
タと、前記コンピュータ等から送信されたＬＤ用データ
をＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記
ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュ
ールと、ＰＤ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰ
Ｄモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用データに
変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記
ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回
路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドする
シールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと
前記ＰＤモジュールとを収納する第１のフレームと、前
記第１のフレームに対向する第２のフレームと、前記第
１のフレームを収納する第１のカバーと、前記第２のフ
レームを収納する第２のカバーと、前記ＬＤ用光信号と
前記ＰＤ用光信号とを伝送する光プラグに挿抜可能に嵌
合する光コネクタとを有する光ファイバモジュールであ
って、前記第１のカバーと、前記第２のカバーとを固定
するカバー固定手段を有することを特徴とする光ファイ
バモジュール。
【請求項８８】カバー固定手段が光コネクタ近傍に配設
されていることを特徴とする請求項８７に記載の光ファ
イバモジュール。
【請求項８９】カバー固定手段がＬＤモジュールとＰＤ
モジュールの間に配設されていることを特徴とする請求
項８７に記載の光ファイバモジュール
【請求項９０】カバー固定手段がネジによる六角ナット
締結にてなされることを特徴とする請求項８７に記載の
光ファイバモジュール。
【請求項９１】カバー固定手段がセルフタッピングネジ
による締結にてなされることを特徴とする請求項８７に
記載の光ファイバモジュール。
【請求項９２】ネジあるいはセルフタッピングネジがバ
ネ座金を有することを特徴とする請求項９０、及び９１
に記載の光ファイバモジュール。
【請求項９３】第１のカバーあるいは第２のカバー上に
形成された凹部あるいは凸部と第１のカバーあるいは第
２のカバー上に形成された凸部あるいは凹部とを有し、
前記凹部と前記凸部あるいは前記凸部と前記凹部とを互
いに嵌合せしめるカバー位置決め手段を有することを特
徴とする請求項８７に記載の光ファイバモジュール。
【請求項９４】カバー位置決め手段とカバー固定手段と
の少なくとも１カ所が略同一箇所に配設されていること
を特徴とする請求項８７に記載の光ファイバモジュー
ル。
【請求項９５】コンピュータ等に接続される電気コネク
タと、前記コンピュータ等から送信されたＬＤ用データ
をＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記
ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュ
ールと、ＰＤ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰ
Ｄモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用データに
変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記
ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回
路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドする
シールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと
前記ＰＤモジュールとを収納するフレームと、前記フレ
ームを収納するカバーと、前記ＬＤ用光信号と前記ＰＤ
用光信号とを送受信する光プラグに挿抜可能に嵌合する
光コネクタとを有する光ファイバモジュールであって、
カバーの一方の端部に電気コネクタを取り付け、前記カ
バーの他方の端部に光コネクタを取り付け、更に前記電
気コネクタと前記光コネクタの間に回路基板の少なくと
も一部が配置されていることを特徴とする光ファイバモ
ジュール。
【請求項９６】フレームと光コネクタを一体に形成した
ことを特徴とする請求項９５記載の光ファイバモジュー
ル。
【請求項９７】コンピュータ等に接続される電気コネク
タと、前記コンピュータ等から送信されたＬＤ用データ
をＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記
ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュ
ールと、ＰＤ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰ
Ｄモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用データに
変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記
ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回
路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドする
シールド手段と、前記ＬＤモジュールと前記ＰＤモジュ
ールとを保持する第１のフレームと、前記ＬＤモジュー
ルと前記ＰＤモジュールとを保持する第２のフレーム
と、前記第１のフレームを収納する第１のカバーと、前
記第２のフレームを収納する第２のカバーと、前記ＬＤ
用光信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに
挿抜可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモ
ジュールであって、第１のカバーと第２のカバーを組み
合わせて作製されたカバー体の一方の端部に光コネクタ
を取り付け、他方の端部に光コネクタを取り付け、更に
前記電気コネクタと前記光コネクタの間に回路基板の少
なくとも一部を配置したことを特徴とする光ファイバモ
ジュール。
【請求項９８】第１及び第２のフレームの間にＬＤモジ
ュールとＰＤモジュールを挟み込んで保持するとともに
前記第１及び第２のフレームと光コネクタを一体に形成
したことを特徴とする請求項９７記載の光ファイバモジ
ュール。
【請求項９９】第１の工程にて第１のカバーに第１のフ
レームを配置しカバー組立体とし、第２の工程にて電気
コネクタとＬＤ用半導体ＩＣとＰＤ用半導体ＩＣとシー
ルド手段とＬＤモジュール及びＰＤモジュールとを回路
基板へ装着し回路基板組立体とし、第３の工程にて前記
カバー組立体に前記回路基板組立体を配置しカバー回路
基板組立体とし、第４の工程にて第２のフレームを前記
カバー回路基板組立体上に配置しフレーム回路基板組立
体、第５の工程にて第２のカバーを前記フレーム回路基
板組立体上に配置する組立法を有することを特徴とする
光ファイバモジュールの製造方法。