JPH07162186A - 光送受信ユニット - Google Patents
光送受信ユニットInfo
- Publication number
- JPH07162186A JPH07162186A JP5306934A JP30693493A JPH07162186A JP H07162186 A JPH07162186 A JP H07162186A JP 5306934 A JP5306934 A JP 5306934A JP 30693493 A JP30693493 A JP 30693493A JP H07162186 A JPH07162186 A JP H07162186A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- lower case
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4286—Optical modules with optical power monitoring
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は光送信機から光受信機への漏話を防
止し、これにより受信感度の低下を防止するようにした
光送受信ユニットを提供することを目的とする。 【構成】 光送受信ユニットは多層プリント配線板２
と、この多層プリント配線板２を収容する下ケース１６
と、下ケース１６に被せられて多層プリント配線板を上
下ケース１６，１８内に封入する上ケース１８とを含ん
でいる。下ケース１６の側壁１６ａに発光素子モジュー
ル２０と、受光素子モジュール２４が取り付けられてい
る。プリント配線板２は送信回路４を搭載する第１領域
２ａと、受信回路１０を搭載する第２領域２ｂを有して
おり、第１及び第２領域２ａ，２ｂの間は下ケース１６
に固定された第１シールド板４０と、上ケース１８に固
定された第２シールド板４４とにより電磁的に分離され
ている。
止し、これにより受信感度の低下を防止するようにした
光送受信ユニットを提供することを目的とする。 【構成】 光送受信ユニットは多層プリント配線板２
と、この多層プリント配線板２を収容する下ケース１６
と、下ケース１６に被せられて多層プリント配線板を上
下ケース１６，１８内に封入する上ケース１８とを含ん
でいる。下ケース１６の側壁１６ａに発光素子モジュー
ル２０と、受光素子モジュール２４が取り付けられてい
る。プリント配線板２は送信回路４を搭載する第１領域
２ａと、受信回路１０を搭載する第２領域２ｂを有して
おり、第１及び第２領域２ａ，２ｂの間は下ケース１６
に固定された第１シールド板４０と、上ケース１８に固
定された第２シールド板４４とにより電磁的に分離され
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光送信機（光トランスミ
ッタ）及び光受信機（光レシーバ）をケーシング内に一
体的に収容してなる光送受信ユニットに関する。
ッタ）及び光受信機（光レシーバ）をケーシング内に一
体的に収容してなる光送受信ユニットに関する。
【０００２】近年、光ファイバを伝送路とする光通信シ
ステムは、公衆回線における基幹伝送路からＬＡＮ等の
近距離ネットワークまで広く使用されるに至っている。
このような光通信システムにおいては、発光素子を有
し、電気−光変換を行う光送信機が送信側に設けられて
おり、受光素子を有し、光−電気変換を行う光受信機が
受信側に設けられている。
ステムは、公衆回線における基幹伝送路からＬＡＮ等の
近距離ネットワークまで広く使用されるに至っている。
このような光通信システムにおいては、発光素子を有
し、電気−光変換を行う光送信機が送信側に設けられて
おり、受光素子を有し、光−電気変換を行う光受信機が
受信側に設けられている。
【０００３】特に近距離ネットワークにおいては、光送
信機及び光受信機をいかにコンパクトに且つ低価格で光
通信システム内に組み込むかということが重要である。
信機及び光受信機をいかにコンパクトに且つ低価格で光
通信システム内に組み込むかということが重要である。
【０００４】
【従来の技術】双方向伝送を可能とするためには、光送
信機及び光受信機を通信端末装置内に組み込むことが必
要であり、これらを同一のプリント配線板上に搭載する
ことが製造コストの面から有利である。
信機及び光受信機を通信端末装置内に組み込むことが必
要であり、これらを同一のプリント配線板上に搭載する
ことが製造コストの面から有利である。
【０００５】ところが、光送信機はレーザダイオード等
の発光素子の変調に大電流を要するのに対し、光受信機
は受光素子からの微弱な電流を扱うので、光受信機は光
送信機からの電磁的な影響を受けやすく、このため両者
の間に適切な電磁シールド手段の実施が必要とされる。
の発光素子の変調に大電流を要するのに対し、光受信機
は受光素子からの微弱な電流を扱うので、光受信機は光
送信機からの電磁的な影響を受けやすく、このため両者
の間に適切な電磁シールド手段の実施が必要とされる。
【０００６】このような技術的背景から従来は、（ａ）
光送信機及び光受信機を十分離間させて同一又は異なる
プリント配線板上に配置する、又は（ｂ）光送信機及び
光受信機をそれぞれ別体のシールドケース内に収容する
ことが行われていた。
光送信機及び光受信機を十分離間させて同一又は異なる
プリント配線板上に配置する、又は（ｂ）光送信機及び
光受信機をそれぞれ別体のシールドケース内に収容する
ことが行われていた。
【０００７】しかし、（ａ）の実装方法であると高密度
実装が困難であり、装置が大型化するという問題があ
る。また、（ｂ）の実装方法であると、装置が大型化す
るばかりでなく、製造コストが増大する。
実装が困難であり、装置が大型化するという問題があ
る。また、（ｂ）の実装方法であると、装置が大型化す
るばかりでなく、製造コストが増大する。
【０００８】光受信機を光送信機から電磁的にシールド
すると共に装置の大型化を回避した、光送受信ユニット
が特開昭６１−８８６２４号、特開平１−１６０３５号
及び特開平１−９８２９９号に開示されている。
すると共に装置の大型化を回避した、光送受信ユニット
が特開昭６１−８８６２４号、特開平１−１６０３５号
及び特開平１−９８２９９号に開示されている。
【０００９】これらの公開公報に記載された光送受信ユ
ニットは、例えば２枚のシールド層を内部に積層したプ
リント配線板の一方の面に受光素子モジュール及び受信
回路を搭載し、他方の面に発光素子モジュール及び送信
回路を搭載して構成される。
ニットは、例えば２枚のシールド層を内部に積層したプ
リント配線板の一方の面に受光素子モジュール及び受信
回路を搭載し、他方の面に発光素子モジュール及び送信
回路を搭載して構成される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】これら従来の光送受信
ユニットは、プリアンプ等の受信回路構成要素を送信回
路から電磁的にシールドするためのシールド層をプリン
ト配線板と一体化しているので、装置をある程度小型化
することは可能である。
ユニットは、プリアンプ等の受信回路構成要素を送信回
路から電磁的にシールドするためのシールド層をプリン
ト配線板と一体化しているので、装置をある程度小型化
することは可能である。
【００１１】しかし、送信回路と受信回路を比較した場
合、送信回路の方が回路規模が大きいため、プリント配
線板の一方の面に受光素子モジュール及び受信回路を搭
載し、他方の面に発光素子モジュール及び送信回路を搭
載する上述した従来技術では、プリント配線板の大きさ
が送信回路の回路規模で決定される。
合、送信回路の方が回路規模が大きいため、プリント配
線板の一方の面に受光素子モジュール及び受信回路を搭
載し、他方の面に発光素子モジュール及び送信回路を搭
載する上述した従来技術では、プリント配線板の大きさ
が送信回路の回路規模で決定される。
【００１２】よって、受信回路を搭載すべきプリント配
線板の面上には十分な余裕スペースが生じることにな
り、高密度実装の観点からは望ましくない。さらに、プ
リント配線板からのリード端子は一方の面側に突出する
ため、これらのリード端子が突出する方の面上に搭載さ
れた受信回路又は送信回路がリード端子からの電磁波に
より電磁干渉を受けるという問題があった。
線板の面上には十分な余裕スペースが生じることにな
り、高密度実装の観点からは望ましくない。さらに、プ
リント配線板からのリード端子は一方の面側に突出する
ため、これらのリード端子が突出する方の面上に搭載さ
れた受信回路又は送信回路がリード端子からの電磁波に
より電磁干渉を受けるという問題があった。
【００１３】よって本発明の目的は、光送信機から光受
信機への漏話を防止し、これにより受信感度の低下を防
止するようにした光送受信ユニットを提供することであ
る。本発明の他の目的は、放熱特性を向上した小型の光
送受信ユニットを提供することである。
信機への漏話を防止し、これにより受信感度の低下を防
止するようにした光送受信ユニットを提供することであ
る。本発明の他の目的は、放熱特性を向上した小型の光
送受信ユニットを提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明によると、信号
層、電源層及びグランド層を有し、複数の信号用リー
ド、電源供給用リード及びグランド用リードが半田付さ
れて下方に突出した多層プリント配線板と、前記多層プ
リント配線板を収容する下ケースと、前記下ケースに被
せられて前記多層プリント配線板を上下ケース内に封入
する上ケースと、前記下ケースの側壁に取り付けられ、
前記多層プリント配線板に電気的に接続された電気信号
を光信号に変換する発光素子モジュールと、前記下ケー
スの側壁に前記発光素子モジュールと概略平行に取り付
けられ、前記多層プリント配線板に電気的に接続された
受光素子モジュールと、前記多層プリント配線板の第１
領域に搭載された、変調された電気信号を前記発光素子
モジュールに供給する送信回路と、前記多層プリント配
線板の第２領域に搭載された、前記受光素子モジュール
により光−電気変換された電気信号を増幅する受信回路
と、上端が前記多層プリント配線板の下面に当接して前
記受信回路を前記送信回路から電磁的に分離する、前記
下ケースに固定された第１シールド板と、下端が前記多
層プリント配線板の上面に近接するように前記第１シー
ルド板と概略平行に前記上ケースに固定された、前記受
信回路を前記送信回路から電磁的に分離する第２シール
ド板と、を具備したことを特徴とする光送受信ユニット
が提供される。
層、電源層及びグランド層を有し、複数の信号用リー
ド、電源供給用リード及びグランド用リードが半田付さ
れて下方に突出した多層プリント配線板と、前記多層プ
リント配線板を収容する下ケースと、前記下ケースに被
せられて前記多層プリント配線板を上下ケース内に封入
する上ケースと、前記下ケースの側壁に取り付けられ、
前記多層プリント配線板に電気的に接続された電気信号
を光信号に変換する発光素子モジュールと、前記下ケー
スの側壁に前記発光素子モジュールと概略平行に取り付
けられ、前記多層プリント配線板に電気的に接続された
受光素子モジュールと、前記多層プリント配線板の第１
領域に搭載された、変調された電気信号を前記発光素子
モジュールに供給する送信回路と、前記多層プリント配
線板の第２領域に搭載された、前記受光素子モジュール
により光−電気変換された電気信号を増幅する受信回路
と、上端が前記多層プリント配線板の下面に当接して前
記受信回路を前記送信回路から電磁的に分離する、前記
下ケースに固定された第１シールド板と、下端が前記多
層プリント配線板の上面に近接するように前記第１シー
ルド板と概略平行に前記上ケースに固定された、前記受
信回路を前記送信回路から電磁的に分離する第２シール
ド板と、を具備したことを特徴とする光送受信ユニット
が提供される。
【００１５】好ましくは、多層プリント配線板の信号
層、電源層及びグランド層は送信回路を搭載する第１領
域と受信回路を搭載する第２領域間で完全に分離されて
おり、第１シールド板は第２領域のグランド層に電気的
に接続される。
層、電源層及びグランド層は送信回路を搭載する第１領
域と受信回路を搭載する第２領域間で完全に分離されて
おり、第１シールド板は第２領域のグランド層に電気的
に接続される。
【００１６】さらに、送信回路は多層プリント配線板の
第１領域の表裏両面に搭載され、受信回路は第２領域の
表裏両面に搭載される。
第１領域の表裏両面に搭載され、受信回路は第２領域の
表裏両面に搭載される。
【００１７】
【作用】本発明の構成によると、送信回路を搭載する多
層プリント配線板の第１領域と受信回路を搭載する第２
領域とが、下ケースに固定した第１シールド板と上ケー
スに固定した第２シールド板とで電磁的に完全に分離さ
れる。
層プリント配線板の第１領域と受信回路を搭載する第２
領域とが、下ケースに固定した第１シールド板と上ケー
スに固定した第２シールド板とで電磁的に完全に分離さ
れる。
【００１８】さらに、下ケースに固定した第１シールド
板を受信回路を搭載したプリント配線板の第２領域のグ
ランド層と接続したため、送信回路から受信回路側への
信号の漏話を防止できる。これにより、漏話に起因する
受信感度の低下を防止できる。
板を受信回路を搭載したプリント配線板の第２領域のグ
ランド層と接続したため、送信回路から受信回路側への
信号の漏話を防止できる。これにより、漏話に起因する
受信感度の低下を防止できる。
【００１９】複数のリードが下ケースの開口部を通して
下方に突出するため、電源層に接続された電源供給用リ
ード及びグランド層に接続されたグランド用リードを介
して放熱を効果的に行うことができ、多層プリント配線
板の放熱特性が向上する。
下方に突出するため、電源層に接続された電源供給用リ
ード及びグランド層に接続されたグランド用リードを介
して放熱を効果的に行うことができ、多層プリント配線
板の放熱特性が向上する。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１を参照すると、本発明実施例の光送受
信ユニットの一部破断斜視図が示されている。多層プリ
ント配線板２の第１領域２ａには複数のＬＳＩ６及び複
数の可変抵抗８等を含んだ送信回路４が搭載されてい
る。図示の実施例では、ＬＳＩ６はプリント配線板２の
裏面に搭載され、可変抵抗８はプリント配線板２の表面
に搭載されている。
に説明する。図１を参照すると、本発明実施例の光送受
信ユニットの一部破断斜視図が示されている。多層プリ
ント配線板２の第１領域２ａには複数のＬＳＩ６及び複
数の可変抵抗８等を含んだ送信回路４が搭載されてい
る。図示の実施例では、ＬＳＩ６はプリント配線板２の
裏面に搭載され、可変抵抗８はプリント配線板２の表面
に搭載されている。
【００２１】プリント配線板２の第２領域２ｂには、複
数のＬＳＩ１２及びフィルタ１４等を含んだ受信回路１
０が搭載されている。ＬＳＩ１２はプリント配線板２の
裏面に搭載され、フィルタ１４はプリント配線板２の表
面に搭載されている。
数のＬＳＩ１２及びフィルタ１４等を含んだ受信回路１
０が搭載されている。ＬＳＩ１２はプリント配線板２の
裏面に搭載され、フィルタ１４はプリント配線板２の表
面に搭載されている。
【００２２】多層プリント配線板２は鉄板から形成され
た下ケース１６内に収容されている。下ケース１６には
同じく鉄板から形成された上ケース１８が被せられて、
プリント配線板２及び送受信回路４，１０をケーシング
内に完全に囲い込んでいる。
た下ケース１６内に収容されている。下ケース１６には
同じく鉄板から形成された上ケース１８が被せられて、
プリント配線板２及び送受信回路４，１０をケーシング
内に完全に囲い込んでいる。
【００２３】下ケース１６の側壁１６ａにはレーザダイ
オードモジュール（ＬＤモジュール）２０がネジ２２で
取り付けられており、さらに、ＬＤモジュール２０と概
略平行にフォトダイオードモジュール（ＰＤモジュー
ル）２４がネジ２６で取り付けられている。
オードモジュール（ＬＤモジュール）２０がネジ２２で
取り付けられており、さらに、ＬＤモジュール２０と概
略平行にフォトダイオードモジュール（ＰＤモジュー
ル）２４がネジ２６で取り付けられている。
【００２４】図２を参照すると、多層プリント配線板２
は８層の導電層を含んでいる。即ち、多層プリント配線
板２は信号層３ａと、信号＋グランド層３ｂと、グラン
ド層３ｃと、信号＋電源層３ｄと、グランド層３ｅと、
電源層３ｆと、信号＋電源層３ｇと、信号層３ｈとを含
んでいる。
は８層の導電層を含んでいる。即ち、多層プリント配線
板２は信号層３ａと、信号＋グランド層３ｂと、グラン
ド層３ｃと、信号＋電源層３ｄと、グランド層３ｅと、
電源層３ｆと、信号＋電源層３ｇと、信号層３ｈとを含
んでいる。
【００２５】さらに、これらの各層３ａ〜３ｈは送信回
路４を搭載するプリント配線板２の第１領域２ａと受信
回路１０を搭載する第２領域２ｂとで完全に分離されて
いる。
路４を搭載するプリント配線板２の第１領域２ａと受信
回路１０を搭載する第２領域２ｂとで完全に分離されて
いる。
【００２６】プリント配線板２は下ケース１６の内面に
固定された支持用突起２８上に搭載され、プリント配線
板２の上面側が複数箇所で半田３０により下ケース１６
の内面に半田付されている。
固定された支持用突起２８上に搭載され、プリント配線
板２の上面側が複数箇所で半田３０により下ケース１６
の内面に半田付されている。
【００２７】再び図１を参照すると、プリント配線板２
の第１領域２ａには複数のリード３２が２列設けられて
おり、第２領域２ｂには複数のリード３６が１列設けら
れている。各列のリード３２，３６はそれぞれ複数の信
号用リード、電源供給用リード及びグランド用リードを
含んでいる。
の第１領域２ａには複数のリード３２が２列設けられて
おり、第２領域２ｂには複数のリード３６が１列設けら
れている。各列のリード３２，３６はそれぞれ複数の信
号用リード、電源供給用リード及びグランド用リードを
含んでいる。
【００２８】これらのリード３２，３６は図２に示すよ
うにメッキスルーホール３４中に挿入されて半田付され
ており、下ケース１６の開口１７ａ，１７ｂを通過して
下ケースの下方に突出している。
うにメッキスルーホール３４中に挿入されて半田付され
ており、下ケース１６の開口１７ａ，１７ｂを通過して
下ケースの下方に突出している。
【００２９】図２に示されたリード３２は電源用リード
であり、プリント配線板２の第１領域２ａに設けられた
信号＋電源層３ｄ、電源層３ｆ及び信号＋電源層３ｇに
接続されている。一方、リード３６は信号用リードであ
り、プリント配線板２の第２領域２ｂに設けられた信号
層３ａ，３ｈに接続されている。
であり、プリント配線板２の第１領域２ａに設けられた
信号＋電源層３ｄ、電源層３ｆ及び信号＋電源層３ｇに
接続されている。一方、リード３６は信号用リードであ
り、プリント配線板２の第２領域２ｂに設けられた信号
層３ａ，３ｈに接続されている。
【００３０】グランド用リード３８が下ケース１６に固
定されて、下ケースから下方に突出している。下ケース
１６の内面には鉄板から形成された第１シールド板４０
が複数箇所でスポット溶接されており、第１シールド板
４０の上端４０ａはプリント配線板２の下面に当接して
いる。
定されて、下ケースから下方に突出している。下ケース
１６の内面には鉄板から形成された第１シールド板４０
が複数箇所でスポット溶接されており、第１シールド板
４０の上端４０ａはプリント配線板２の下面に当接して
いる。
【００３１】第１シールド板４０の上端４０ａには複数
の突起４２が形成されており、これらの突起４２がプリ
ント配線板２のメッキスルーホール３４中に挿入されて
半田付されている。
の突起４２が形成されており、これらの突起４２がプリ
ント配線板２のメッキスルーホール３４中に挿入されて
半田付されている。
【００３２】これにより、プリント配線板２はその両側
部で支持用突起２８により支持され、中間部で第１シー
ルド板４０により支持されることになる。第１シールド
板４０は受信回路１０を搭載するプリント配線板２の第
２領域２ｂに形成されたグランド層３ｂ，３ｃ，３ｅに
接続されている。
部で支持用突起２８により支持され、中間部で第１シー
ルド板４０により支持されることになる。第１シールド
板４０は受信回路１０を搭載するプリント配線板２の第
２領域２ｂに形成されたグランド層３ｂ，３ｃ，３ｅに
接続されている。
【００３３】上ケース１８の内面には鉄板から形成され
た第２シールド板４４が複数箇所でスポット溶接されて
おり、第２シールド板４４の下端４４ａはプリント配線
板２の上面と近接して配置されており、その間隔は約
０．１〜０．２mm程度である。
た第２シールド板４４が複数箇所でスポット溶接されて
おり、第２シールド板４４の下端４４ａはプリント配線
板２の上面と近接して配置されており、その間隔は約
０．１〜０．２mm程度である。
【００３４】図３を参照すると、本発明実施例のＬＤ／
ＰＤモジュール取付部の横断面図が示されている。ＬＤ
モジュール２０は取付ベース４６をネジ２２で締結する
ことにより、下ケース１６の側壁１６ａに固定される。
ＰＤモジュール取付部の横断面図が示されている。ＬＤ
モジュール２０は取付ベース４６をネジ２２で締結する
ことにより、下ケース１６の側壁１６ａに固定される。
【００３５】取付ベース４６上にはレーザダイオード４
８及びモニタ用フォトダイオード５０が搭載されてい
る。レーザダイオード４８及びモニタ用フォトダイオー
ド５０は図４に示すように、リード５６をプリント配線
板２のパッドに半田付することにより、プリント配線板
２に形成された導体パターンに接続されている。
８及びモニタ用フォトダイオード５０が搭載されてい
る。レーザダイオード４８及びモニタ用フォトダイオー
ド５０は図４に示すように、リード５６をプリント配線
板２のパッドに半田付することにより、プリント配線板
２に形成された導体パターンに接続されている。
【００３６】レーザダイオード４８及びモニタ用フォト
ダイオード５０はキャップ５２内に収容されている。キ
ャップ５２は透明な窓５４を有している。被覆６２を除
去された光ファイバ６０がフェルール５８内に挿入され
て固定されている。フェルール５８はホルダ６４内に挿
入されている。６６はレーザダイオード４８から出射さ
れたレーザビームをコリメートするロッドレンズであ
り、ホルダ６８内に挿入されている。キャップ５２、ホ
ルダ６４，６８を覆うようにゴムキャップ７０が被せら
れている。
ダイオード５０はキャップ５２内に収容されている。キ
ャップ５２は透明な窓５４を有している。被覆６２を除
去された光ファイバ６０がフェルール５８内に挿入され
て固定されている。フェルール５８はホルダ６４内に挿
入されている。６６はレーザダイオード４８から出射さ
れたレーザビームをコリメートするロッドレンズであ
り、ホルダ６８内に挿入されている。キャップ５２、ホ
ルダ６４，６８を覆うようにゴムキャップ７０が被せら
れている。
【００３７】一方、ＰＤモジュール２４は取付板７２を
ネジ２６で締結することにより、ＬＤモジュール２０と
概略平行関係で下ケース１６の側壁１６ａに取り付けら
れている。
ネジ２６で締結することにより、ＬＤモジュール２０と
概略平行関係で下ケース１６の側壁１６ａに取り付けら
れている。
【００３８】取付板７２に固定されたベース７４上にフ
ォトダイオード７６が搭載されている。フォトダイオー
ド７６はリード８０をプリント配線板２のパッドに半田
付することにより、プリント配線板２の導体パターンに
接続されている。
ォトダイオード７６が搭載されている。フォトダイオー
ド７６はリード８０をプリント配線板２のパッドに半田
付することにより、プリント配線板２の導体パターンに
接続されている。
【００３９】フォトダイオード７６は開口７８ａを有す
るキャップ７８内に収容されている。被覆８８を除去さ
れた光ファイバ８２がファイバガイド８４内に挿入され
て、その先端がキャップ７８の開口７８ａを通過してフ
ォトダイオード７６に近接対向するように案内されてい
る。光ファイバ８２の先端は球面状に加工されている。
るキャップ７８内に収容されている。被覆８８を除去さ
れた光ファイバ８２がファイバガイド８４内に挿入され
て、その先端がキャップ７８の開口７８ａを通過してフ
ォトダイオード７６に近接対向するように案内されてい
る。光ファイバ８２の先端は球面状に加工されている。
【００４０】ファイバガイド８４はホルダ８６内に収容
されており、キャップ７８及びホルダ８６を覆うように
ゴムキャップ９０が被せられている。図４を参照する
と、第１シールド板４０はその端部に立ち上げ部４０ｂ
を有しており、この立ち上げ部４０ｂがプリント配線板
２と下ケース１６の側壁１６ａとの間を通過して上方に
伸長している。符号６０′は被覆付光ファイバである。
されており、キャップ７８及びホルダ８６を覆うように
ゴムキャップ９０が被せられている。図４を参照する
と、第１シールド板４０はその端部に立ち上げ部４０ｂ
を有しており、この立ち上げ部４０ｂがプリント配線板
２と下ケース１６の側壁１６ａとの間を通過して上方に
伸長している。符号６０′は被覆付光ファイバである。
【００４１】本実施例の光送受信ユニットは以上詳述し
たように構成されているため、上下ケース１６，１８と
第１及び第２シールド板４０，４４により送信回路４及
び受信回路１０が電磁的に十分にシールドされる。
たように構成されているため、上下ケース１６，１８と
第１及び第２シールド板４０，４４により送信回路４及
び受信回路１０が電磁的に十分にシールドされる。
【００４２】この構成に加えて、第１シールド板４０を
受信回路１０を搭載するプリント配線板２の第２領域２
ｂに設けられたグランド層３ｂ，３ｃ，３ｅに接続した
ため、送信回路４から受信回路１０への信号の漏話を有
効に防止することができ、これにより受信感度の低下を
防止することができる。
受信回路１０を搭載するプリント配線板２の第２領域２
ｂに設けられたグランド層３ｂ，３ｃ，３ｅに接続した
ため、送信回路４から受信回路１０への信号の漏話を有
効に防止することができ、これにより受信感度の低下を
防止することができる。
【００４３】さらに、プリント配線板２の内層に複数の
電源層及びグランド層を設けたため、これらの電源層及
びグランド層をリード３２，３６に接続することによ
り、プリント配線板２の放熱特性を向上することができ
る。
電源層及びグランド層を設けたため、これらの電源層及
びグランド層をリード３２，３６に接続することによ
り、プリント配線板２の放熱特性を向上することができ
る。
【００４４】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、光送信機から光受信機への漏話を有効に防止し、こ
れにより受信感度の低下を防止することのできる小型の
光送受信ユニットを提供できる。
で、光送信機から光受信機への漏話を有効に防止し、こ
れにより受信感度の低下を防止することのできる小型の
光送受信ユニットを提供できる。
【００４５】さらに、プリント配線板の内層に電源層及
びグランド層を複数層設けたので、リードを介しての放
熱特性を向上することができる。
びグランド層を複数層設けたので、リードを介しての放
熱特性を向上することができる。
【図１】本発明実施例の光送受信ユニットの一部破断斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明実施例の光送受信ユニットの縦断面図で
ある。
ある。
【図３】ＬＤ／ＰＤモジュール取付部の横断面図であ
る。
る。
【図４】図３のIV−IV線断面図である。
２ 多層プリント配線板 ４ 送信回路 １０ 受信回路 １６ 下ケース １８ 上ケース ２０ ＬＤモジュール ２４ ＰＤモジュール ３２，３６ リード ４０ 第１シールド板 ４４ 第２シールド板 ４８ レーザダイオード ７６ フォトダイオード
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/26 10/14 10/04 10/06
Claims (8)
- 【請求項１】 信号層、電源層及びグランド層を有し、
複数の信号用リード、電源供給用リード及びグランド用
リードが半田付されて下方に突出した多層プリント配線
板(2) と、 前記多層プリント配線板(2) を収容する下ケース(16)
と、 前記下ケース(16)に被せられて前記多層プリント配線板
(2) を上下ケース(16,18) 内に封入する上ケース(18)
と、 前記下ケース(16)の側壁(16a) に取り付けられ、前記多
層プリント配線板(2)に電気的に接続された電気信号を
光信号に変換する発光素子モジュール(20)と、 前記下ケース(16)の側壁(16a) に前記発光素子モジュー
ル(20)と概略平行に取り付けられ、前記多層プリント配
線板(2) に電気的に接続された受光素子モジュール(24)
と、 前記多層プリント配線板(2) の第１領域(2a)に搭載され
た、変調された電気信号を前記発光素子モジュール(20)
に供給する送信回路(4) と、 前記多層プリント配線板(2) の第２領域(2b)に搭載され
た、前記受光素子モジュール(24)により光−電気変換さ
れた電気信号を増幅する受信回路(10)と、 上端(40a) が前記多層プリント配線板(2) の下面に当接
して前記受信回路(10)を前記送信回路(4) から電磁的に
分離する、前記下ケース(16)に固定された第１シールド
板(40)と、 下端(44a) が前記多層プリント配線板(2) の上面に近接
するように前記第１シールド板(40)と概略平行に前記上
ケース(18)に固定された、前記受信回路(10)を前記送信
回路(4) から電磁的に分離する第２シールド板(44)と、 を具備したことを特徴とする光送受信ユニット。 - 【請求項２】 前記第１シールド板(40)は前記多層プリ
ント配線板(2) のグランド層に接続されている請求項１
記載の光送受信ユニット。 - 【請求項３】 前記下ケース(16)は内側に突出する複数
の支持用突起(28)を有し、前記多層プリント配線板(2)
は該支持用突起(28)上に搭載されると共に前記下ケース
(16)の内面に半田付されている請求項２記載の光送受信
ユニット。 - 【請求項４】 前記信号用リード、電源供給用リード及
びグランド用リードは前記下ケース(16)を貫通して該下
ケース(16)の下方に突出している請求項３記載の光送受
信ユニット。 - 【請求項５】 前記第１シールド板(40)はその上端に複
数の突起(42)を有しており、該突起(42)が前記多層プリ
ント配線板(2) のメッキスルーホールに挿入されて半田
付されている請求項４記載の光送受信ユニット。 - 【請求項６】 前記多層プリント配線板(2) の信号層、
電源層及びグランド層は送信回路(4) と受信回路(10)と
で完全に分離されている請求項１記載の光送受信ユニッ
ト。 - 【請求項７】 前記第１シールド板(40)は受信回路(10)
のグランド層と接続されている請求項６記載の光送受信
ユニット。 - 【請求項８】 信号層、電源層及びグランド層を有し、
且つ第１の領域(2a)及び第２の領域(2b)を含む電気的に
独立した複数の領域を備えてなる多層プリント配線板
(2) と、 前記多層プリント配線板(2) の信号層、電源層及びグラ
ンド層にそれぞれ接続された複数のリードと、 前記多層プリント配線板(2) を内部に収容したケース(1
6,18) と、 前記ケース(16,18) に取り付けられ、前記多層プリント
配線板(2) に電気的に接続された電気信号を光信号に変
換する発光素子モジュール(20)と、 前記ケース(16,18) に取り付けられ、前記多層プリント
配線板(2) に電気的に接続された受光素子モジュール(2
4)と、 前記発光素子モジュール(20)に接続された前記第１の領
域(2a)に前記多層プリント配線板(2) の表裏にわたって
搭載された、変調された電気信号を前記発光素子モジュ
ール(20)に供給する送信回路(4) と、 前記受光素子モジュール(24)に接続された前記第２の領
域(2b)に前記多層プリント配線板(2) の表裏にわたって
搭載された、前記受光素子モジュール(24)により光−電
気変換された電気信号を増幅する受信回路(10)と、 前記ケース(16,18) の内側に設けられた、前記第１及び
第２の領域(2a,2b) を電磁的に相互分離する複数のシー
ルド板(40,44) と、 を具備したことを特徴とする光送受信ユニット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5306934A JPH07162186A (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 光送受信ユニット |
| US08/273,805 US5535034A (en) | 1993-12-08 | 1994-07-12 | Optical transceiver unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5306934A JPH07162186A (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 光送受信ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162186A true JPH07162186A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17963044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5306934A Withdrawn JPH07162186A (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 光送受信ユニット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5535034A (ja) |
| JP (1) | JPH07162186A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000033490A1 (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-08 | Fujitsu Limited | Optical transceiver module |
| WO2005069384A1 (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 光送受信モジュールおよび光送受信装置 |
| KR100626860B1 (ko) * | 1998-06-02 | 2006-09-20 | 소니 가부시끼 가이샤 | 광링크용 송수신모듈의 실장방법 및 그 리지드플렉서블 기판 |
| KR100896405B1 (ko) * | 2001-12-14 | 2009-05-08 | 레어드 테크놀로지스 인코포레이티드 | 손실성 매체를 포함하는 emi 쉴딩 |
| US7620332B2 (en) | 2004-05-14 | 2009-11-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical receiving unit reducing cross talk between optical transmitting unit and optical transmitting/receiving apparatus installing the same |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08248277A (ja) * | 1995-01-09 | 1996-09-27 | Fujitsu Ltd | 光装置 |
| US6220878B1 (en) | 1995-10-04 | 2001-04-24 | Methode Electronics, Inc. | Optoelectronic module with grounding means |
| US5717533A (en) | 1995-01-13 | 1998-02-10 | Methode Electronics Inc. | Removable optoelectronic module |
| JP3500844B2 (ja) * | 1996-04-01 | 2004-02-23 | 富士ゼロックス株式会社 | 信号伝送バス及び信号処理装置 |
| JP3740748B2 (ja) * | 1996-06-18 | 2006-02-01 | 松下電器産業株式会社 | 光ファイバモジュール |
| US5937114A (en) * | 1997-07-21 | 1999-08-10 | Hewlett-Packard Company | Micro-photonics module with a partition wall |
| US6160647A (en) * | 1997-08-09 | 2000-12-12 | Stratos Lightwave, Inc. | Optoelectronic transmitter with improved control circuit and laser fault latching |
| JPH1168164A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Rohm Co Ltd | 双方向光通信用モジュール |
| US6369924B1 (en) * | 1998-04-20 | 2002-04-09 | Stratos Lightwave, Inc. | Optical transceiver with enhanced shielding and related methods |
| US6220873B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-04-24 | Stratos Lightwave, Inc. | Modified contact traces for interface converter |
| US6583902B1 (en) | 1999-12-09 | 2003-06-24 | Alvesta, Inc. | Modular fiber-optic transceiver |
| US6704515B1 (en) | 1999-12-30 | 2004-03-09 | The Boeing Company | Fiber optic interface module and associated fabrication method |
| US6540412B2 (en) * | 2000-02-10 | 2003-04-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transceiver |
| KR100322138B1 (ko) * | 2000-03-10 | 2004-09-07 | 삼성전자 주식회사 | 광통신 모듈 |
| GB2365989B (en) * | 2000-05-08 | 2003-05-14 | Mitel Semiconductor Ab | Optic fiber interface device on folded circuit board |
| US6541711B1 (en) * | 2000-05-22 | 2003-04-01 | Cisco Technology, Inc. | Isolated ground circuit board apparatus |
| US6780053B1 (en) | 2000-08-09 | 2004-08-24 | Picolight Incorporated | Pluggable small form factor transceivers |
| US6856769B1 (en) * | 2000-10-24 | 2005-02-15 | Infineon Technologies Ag | Optical transceiver module |
| US6659655B2 (en) | 2001-02-12 | 2003-12-09 | E20 Communications, Inc. | Fiber-optic modules with housing/shielding |
| US6607308B2 (en) | 2001-02-12 | 2003-08-19 | E20 Communications, Inc. | Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types |
| EP1298472A1 (en) * | 2001-09-27 | 2003-04-02 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | A package for opto-electrical components |
| GB0123475D0 (en) * | 2001-09-28 | 2001-11-21 | Agilent Technologies Inc | Flexible electrical interconnector for optical fibre transceivers |
| US6954592B2 (en) * | 2002-01-24 | 2005-10-11 | Jds Uniphase Corporation | Systems, methods and apparatus for bi-directional optical transceivers |
| US6653557B2 (en) * | 2002-02-27 | 2003-11-25 | Jds Uniphase Corporation | Faraday cage and ceramic walls for shielding EMI |
| JP3961347B2 (ja) * | 2002-06-19 | 2007-08-22 | シャープ株式会社 | 無線受信装置 |
| US7130194B2 (en) * | 2002-10-31 | 2006-10-31 | Finisar Corporation | Multi-board optical transceiver |
| US7447440B2 (en) * | 2004-05-17 | 2008-11-04 | Cisco Technology, Inc. | Multiple channel optical transceiver modules |
| US20060016994A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Suresh Basoor | System and method to prevent cross-talk between a transmitter and a receiver |
| US8059415B2 (en) * | 2006-12-15 | 2011-11-15 | Finisar Corporation | Molded communications module having integrated plastic circuit structures |
| JP2008257094A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Hitachi Cable Ltd | 光伝送モジュール及び光パッチケーブル |
| JP5780148B2 (ja) * | 2011-12-16 | 2015-09-16 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光送受信器、及び光送受信器の製造方法 |
| CN105792626B (zh) * | 2014-12-26 | 2019-03-26 | 菲尼萨公司 | 电磁干扰屏蔽罩 |
| CN109413981A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-03-01 | 深圳市大族锐波传感科技有限公司 | 一种激光器模块 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4549314A (en) * | 1981-12-25 | 1985-10-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical communication apparatus |
| NO851937L (no) * | 1984-05-24 | 1985-11-25 | Siemens Ag | Flat kapsel for radioapparat. |
| JPS6188624A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-06 | Fujitsu Ltd | 光信号送受信装置 |
| JPS6416035A (en) * | 1987-07-09 | 1989-01-19 | Fujitsu Ltd | Optical signal transmitter-receiver |
| JPH0198299A (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-17 | Fujitsu Ltd | 光信号送受信装置 |
| US5265265A (en) * | 1990-02-09 | 1993-11-23 | Seiko Epson Corporation | Wristwatch radio communication device having an improved noise shielding structure |
| JPH02113598A (ja) * | 1988-10-24 | 1990-04-25 | Hitachi Shonan Denshi Co Ltd | 光伝送モジュール |
| JP2825670B2 (ja) * | 1990-12-14 | 1998-11-18 | 富士通株式会社 | 高周波回路装置のシールド構造 |
-
1993
- 1993-12-08 JP JP5306934A patent/JPH07162186A/ja not_active Withdrawn
-
1994
- 1994-07-12 US US08/273,805 patent/US5535034A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100626860B1 (ko) * | 1998-06-02 | 2006-09-20 | 소니 가부시끼 가이샤 | 광링크용 송수신모듈의 실장방법 및 그 리지드플렉서블 기판 |
| WO2000033490A1 (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-08 | Fujitsu Limited | Optical transceiver module |
| KR100896405B1 (ko) * | 2001-12-14 | 2009-05-08 | 레어드 테크놀로지스 인코포레이티드 | 손실성 매체를 포함하는 emi 쉴딩 |
| WO2005069384A1 (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 光送受信モジュールおよび光送受信装置 |
| US7620332B2 (en) | 2004-05-14 | 2009-11-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical receiving unit reducing cross talk between optical transmitting unit and optical transmitting/receiving apparatus installing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5535034A (en) | 1996-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07162186A (ja) | 光送受信ユニット | |
| EP0448989B1 (en) | Optoelectronic assembly | |
| US6206582B1 (en) | EMI reduction for optical subassembly | |
| US7508677B2 (en) | Detachable module connector | |
| US6461058B1 (en) | Optoelectronic component | |
| US7178996B2 (en) | High density optical transceiver | |
| US6617518B2 (en) | Enhanced flex cable | |
| US7013088B1 (en) | Method and apparatus for parallel optical interconnection of fiber optic transmitters, receivers and transceivers | |
| US6840686B2 (en) | Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers | |
| US7286372B2 (en) | Transceiver module with PCB having embedded traces for EMI control | |
| US7195404B1 (en) | Fiber optic transceiver module with electromagnetic interference absorbing material and method for making the module | |
| US6885487B2 (en) | Packaging for optical transceiver module | |
| US6856769B1 (en) | Optical transceiver module | |
| CN112285846B (zh) | 一种光收发次模块及光模块 | |
| US7359642B2 (en) | Modular optical receiver | |
| WO2018074672A1 (ko) | 광학모듈 | |
| US6407932B1 (en) | Electromagnetic interference shield and ground cage | |
| US8175461B2 (en) | Optical module implemented with tri-plexer optical subassembly | |
| US7207730B2 (en) | Small form factor transceiver | |
| JPH11196055A (ja) | 光送受信器 | |
| US6666589B2 (en) | Internal EMI shield for multiple array optoelectronic devices | |
| JPH0198299A (ja) | 光信号送受信装置 | |
| US6529306B1 (en) | Electromagnetic interference reduction method and apparatus | |
| JP2001015793A (ja) | 光送受信モジュール | |
| JP4029369B2 (ja) | 光伝送モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010306 |