JPS6188624A - 光信号送受信装置 - Google Patents
光信号送受信装置Info
- Publication number
- JPS6188624A JPS6188624A JP59208357A JP20835784A JPS6188624A JP S6188624 A JPS6188624 A JP S6188624A JP 59208357 A JP59208357 A JP 59208357A JP 20835784 A JP20835784 A JP 20835784A JP S6188624 A JPS6188624 A JP S6188624A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- optical signal
- optical
- distribution board
- receiving device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/80—Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water
- H04B10/801—Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water using optical interconnects, e.g. light coupled isolators, circuit board interconnections
- H04B10/803—Free space interconnects, e.g. between circuit boards or chips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光通信に用いられる光信号送受信装置に関する
ものである。
ものである。
従来より光通信用にはディジタル又はアナログ信号によ
り発光出力を強度変調する光送信回路と、光受信信号を
電気信号に変換する回路を備えた光信号送受信装置が用
いられている。
り発光出力を強度変調する光送信回路と、光受信信号を
電気信号に変換する回路を備えた光信号送受信装置が用
いられている。
第５図及び第６図は従来の光信号送受信装置を説明する
ための図であり、第５図は送受信回路のブロック図、第
６図ａは光送受信装置の平面図、第６図すはその側面図
である。両図において、１は送信回路、２は受信回路、
３は抵抗、４は発光素子、５は光ファイバ、６は受光素
子、７は前置増幅器、８は主増幅器、９は比較器、１０
は基板をそれぞれ示している。
ための図であり、第５図は送受信回路のブロック図、第
６図ａは光送受信装置の平面図、第６図すはその側面図
である。両図において、１は送信回路、２は受信回路、
３は抵抗、４は発光素子、５は光ファイバ、６は受光素
子、７は前置増幅器、８は主増幅器、９は比較器、１０
は基板をそれぞれ示している。
本従来例は第６図に示すように同一基板１０の上に送信
回路１と受信回路２とが同一面に搭載されている。
回路１と受信回路２とが同一面に搭載されている。
上記の構成のものにあっては、送信回路１と受倍回路２
とが同一基板１０の同一面に搭載されているため、使用
電流の大きい送信回路１が受信回路２に静電゛的影響を
及ぼすため、受信回路２の信号対雑音比が悪化するとい
う問題があった。
とが同一基板１０の同一面に搭載されているため、使用
電流の大きい送信回路１が受信回路２に静電゛的影響を
及ぼすため、受信回路２の信号対雑音比が悪化するとい
う問題があった。
本発明は、上記問題点を解消した光信号送受信装置を提
供するもので、その手段は、信号により変調された電流
を発光素子に通電することにより電気信号を光信号に変
換する回路（Ｎと、光信号を受信して電気信号を変換す
る受光素子と前記受信電気信号を増幅する回路（ＩＩ）
とを備える光信号送受信装置において、基板としてシー
ルド層を有する印刷配線板を用い′、該印刷配線板の一
方の面に前記回路（Ｉ）を搭載し、他方の面に前記回路
（Ｉ１）を搭載して成ることを特徴とする光信号送受信
装置によってなされる。
供するもので、その手段は、信号により変調された電流
を発光素子に通電することにより電気信号を光信号に変
換する回路（Ｎと、光信号を受信して電気信号を変換す
る受光素子と前記受信電気信号を増幅する回路（ＩＩ）
とを備える光信号送受信装置において、基板としてシー
ルド層を有する印刷配線板を用い′、該印刷配線板の一
方の面に前記回路（Ｉ）を搭載し、他方の面に前記回路
（Ｉ１）を搭載して成ることを特徴とする光信号送受信
装置によってなされる。
〔作 用〕
上記光信号送受信装置は、送信側の消費電流の大きい回
路を受信側の回路と分離してシールド層を有する印刷配
￥ａ板の異なる面にそれぞれ配置することにより、受信
回路は送信回路から静電分離され信号対雑音比が向上さ
れる。
路を受信側の回路と分離してシールド層を有する印刷配
￥ａ板の異なる面にそれぞれ配置することにより、受信
回路は送信回路から静電分離され信号対雑音比が向上さ
れる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第１図に本発明の一実施例の側面図を示し、第２図にそ
の基板の層構成を示す。両図において、１１は基板、Ｌ
ｌ 、Ｌ２ 、Ｌ３ 、Ｌ４は導体層、１２は光送信回
路、１３は前置増幅器、１４は主増幅器、１５は比較器
、１６は電源・信号用端子、１７は発光素子、１８は受
光素子をそれぞれ示している。
の基板の層構成を示す。両図において、１１は基板、Ｌ
ｌ 、Ｌ２ 、Ｌ３ 、Ｌ４は導体層、１２は光送信回
路、１３は前置増幅器、１４は主増幅器、１５は比較器
、１６は電源・信号用端子、１７は発光素子、１８は受
光素子をそれぞれ示している。
本実施例は、その基板１１が第２図に示すように構成さ
れている。即ち第１ＨのＬｌには発光素子１７、光送信
回路１２及び比較器１５を搭載するようになっている。
れている。即ち第１ＨのＬｌには発光素子１７、光送信
回路１２及び比較器１５を搭載するようになっている。
なお１９−５〜１９−１は端子を示しており、例えば１
９−１は＋５ Ｖ 、 １９−ｚはＧＮＤ 。
９−１は＋５ Ｖ 、 １９−ｚはＧＮＤ 。
１９−６は−５Ｖ 、 ＬＬ、はデータ入力、１９−ｔ
はデータ出力の各端子である。第２層Ｌ２には送信回路
用ＧＮＤ２０及び、データ入力端子を光送信回路に接続
するスルーホール２１、及び＋５ｖ端子を光送信回路に
接続するスルーホール２２が設けられている。また第３
層Ｌ３には光受信回路用ＧＮＤ２３と、発光素子及び受
光素子のケースに接続するスルーホール２４及び２５が
設けられている。さらに第４層Ｌ４には光受信回路の前
置増幅器１３及び主増幅器１４と、受光素子１８が搭載
され、且つ主増幅器１４と比較器１５とを接′続するス
ルーホール２６が設けられ、さらに受信回路の電源が電
源端子から分岐して引廻されて形成されている。
はデータ出力の各端子である。第２層Ｌ２には送信回路
用ＧＮＤ２０及び、データ入力端子を光送信回路に接続
するスルーホール２１、及び＋５ｖ端子を光送信回路に
接続するスルーホール２２が設けられている。また第３
層Ｌ３には光受信回路用ＧＮＤ２３と、発光素子及び受
光素子のケースに接続するスルーホール２４及び２５が
設けられている。さらに第４層Ｌ４には光受信回路の前
置増幅器１３及び主増幅器１４と、受光素子１８が搭載
され、且つ主増幅器１４と比較器１５とを接′続するス
ルーホール２６が設けられ、さらに受信回路の電源が電
源端子から分岐して引廻されて形成されている。
なお基板１１は第１図の如（第「層Ｌ１と第２層Ｌ２、
第３層Ｌ３と第４層Ｌ４とをそれぞれ両面板で作成し、
中央に絶縁板２７を挾んで一体化することも、あるいは
全体を多層板で構成することもできる。
第３層Ｌ３と第４層Ｌ４とをそれぞれ両面板で作成し、
中央に絶縁板２７を挾んで一体化することも、あるいは
全体を多層板で構成することもできる。
また発光素子１７の基板１１に対する接続は第３図に示
す様にその駆動端子３０を光送信回路１２を搭載した第
１層Ｌ１に接続し、そのアース端子３１を第１層Ｌ１を
介して第２層Ｌ２に接続し、ケース３２は第４層Ｌ４を
介して第３層Ｌ３のＧＮＤに接続している。また受光素
子１８の基板１１に対する接続は、第４図に示す様に駆
動端子３３は第４層Ｌ４に、アース端子３４は第４層Ｌ
４を介して第３層Ｌ３に、ケース３５は第１層Ｌ１、第
２層Ｌ２を介して第３層にそれぞれ接続している。
す様にその駆動端子３０を光送信回路１２を搭載した第
１層Ｌ１に接続し、そのアース端子３１を第１層Ｌ１を
介して第２層Ｌ２に接続し、ケース３２は第４層Ｌ４を
介して第３層Ｌ３のＧＮＤに接続している。また受光素
子１８の基板１１に対する接続は、第４図に示す様に駆
動端子３３は第４層Ｌ４に、アース端子３４は第４層Ｌ
４を介して第３層Ｌ３に、ケース３５は第１層Ｌ１、第
２層Ｌ２を介して第３層にそれぞれ接続している。
このように構成された本実施例は、第３層に設けたベタ
のシールド層（受信回路ＧＮＤ ）により送信回路と受
信回路とが静電的に分離されるため受信回路の信号対雑
音比が向上される。また発光素子と受光素子の駆動端子
及びケースを、それぞれ基板の異なる面に接続すること
によっても両者の静電的結合を弱め、前記信号対雑音比
を一層改善することができる。
のシールド層（受信回路ＧＮＤ ）により送信回路と受
信回路とが静電的に分離されるため受信回路の信号対雑
音比が向上される。また発光素子と受光素子の駆動端子
及びケースを、それぞれ基板の異なる面に接続すること
によっても両者の静電的結合を弱め、前記信号対雑音比
を一層改善することができる。
以上説明したように本発明によれば、シールド層を有す
る印刷配線板の一方の面に光送信回路を、他方の面に光
受信回路（比較器を除く）を配置することにより両者を
静電的に分離し、消費電流の大きい送信回路の影響を防
止し受信回路の信号対雑音比を向上することができると
いった効果は著しい。
る印刷配線板の一方の面に光送信回路を、他方の面に光
受信回路（比較器を除く）を配置することにより両者を
静電的に分離し、消費電流の大きい送信回路の影響を防
止し受信回路の信号対雑音比を向上することができると
いった効果は著しい。
本発明は送信回路の一部、例えば前置増幅器又は主増幅
器のみをシールドＲ１により送信回路と分離した構成の
場合においても、その効果が著しい。
器のみをシールドＲ１により送信回路と分離した構成の
場合においても、その効果が著しい。
また本発明に使用する基板は、ガラスエポキシ樹脂胴張
積層板のような有機材による基板のみでなく、セラミッ
ク多層基板など他の材料による基板でも同じ効果が得ら
れる。
積層板のような有機材による基板のみでなく、セラミッ
ク多層基板など他の材料による基板でも同じ効果が得ら
れる。
第１図は本発明の光信号送受信装置の一実施例を示す側
面図、第２図はその基板の分解斜視図、第３図及び第４
図は本発明の光信号受信装置の発光素子及び受光素子の
基板への取付方法を示す図、第５図は従来の光信号送受
信装置の回路ブロック図、第６図は従来の光信号送受信
送置の上面及び側面図である。 ゛ 図中、１１は基板、１２は光送信回路、１３ば前置増幅
器、１４は主増幅器、１５は比較器、１６は電源、信号
用端子、１７は発光素子、１８は受光素子をそれぞれ示
す。 特詐出願人 富士通株式会社 特許出願代理人
面図、第２図はその基板の分解斜視図、第３図及び第４
図は本発明の光信号受信装置の発光素子及び受光素子の
基板への取付方法を示す図、第５図は従来の光信号送受
信装置の回路ブロック図、第６図は従来の光信号送受信
送置の上面及び側面図である。 ゛ 図中、１１は基板、１２は光送信回路、１３ば前置増幅
器、１４は主増幅器、１５は比較器、１６は電源、信号
用端子、１７は発光素子、１８は受光素子をそれぞれ示
す。 特詐出願人 富士通株式会社 特許出願代理人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、信号により変調された電流を発光素子に通電するこ
とにより電気信号を光信号に変換する回路（ I ）と、
光信号を受信して電気信号に変換する受光素子と前記受
信電気信号を増幅する回路（II）とを備える光信号送受
信装置において、基板としてシールド層を有する印刷配
線板を用い、該印刷配線板の一方の面に前記回路（ I
）を搭載し、他方の面に前記回路（II）を搭載して成る
ことを特徴とする光信号送受信装置。 ２、前記発光素子の駆動端子を、前記回路（ I ）を搭
載した印刷配線板の面に接続し、前記受光素子の出力端
子を、前記回路（II）を搭載した印刷配線板の面に接続
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光信
号送受信装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208357A JPS6188624A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | 光信号送受信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208357A JPS6188624A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | 光信号送受信装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6188624A true JPS6188624A (ja) | 1986-05-06 |
Family
ID=16554950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59208357A Pending JPS6188624A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | 光信号送受信装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6188624A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4850044A (en) * | 1988-06-23 | 1989-07-18 | International Business Machines Corporation | Serial optical interconnect bus for logic cards and the like |
| EP0437161A2 (en) * | 1990-01-09 | 1991-07-17 | International Business Machines Corporation | Optical fiber link card module |
| US5535034A (en) * | 1993-12-08 | 1996-07-09 | Fujitsu Limited | Optical transceiver unit |
| JPH10224308A (ja) * | 1997-02-05 | 1998-08-21 | Hitachi Ltd | 光伝送モジュール |
-
1984
- 1984-10-05 JP JP59208357A patent/JPS6188624A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4850044A (en) * | 1988-06-23 | 1989-07-18 | International Business Machines Corporation | Serial optical interconnect bus for logic cards and the like |
| EP0437161A2 (en) * | 1990-01-09 | 1991-07-17 | International Business Machines Corporation | Optical fiber link card module |
| US5535034A (en) * | 1993-12-08 | 1996-07-09 | Fujitsu Limited | Optical transceiver unit |
| JPH10224308A (ja) * | 1997-02-05 | 1998-08-21 | Hitachi Ltd | 光伝送モジュール |
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