JP2002359486A - 光データリンク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品のための搭載面積を増加可能な光デ
ータリンクを提供する。 【解決手段】 光データリンク２０ａは、搭載部材２２
と、光素子アセンブリ２４と、回路基板２６と、スペー
サ３２とを備える。ＰＧＡ基板２２は、基板２２ａおよ
び複数の導電性ピン２２ｂを有する。回路基板２６は一
対の面を有する。一対の面の各々には、電子素子３４ａ
〜３４ｅが搭載されている。光素子アセンブリ２４は、
半導体光素子２４ｆを含む。半導体光素子２４ｆは、回
路基板２６上の導電層に接続されている。スペーサ３２
は、回路基板２６をＰＧＡ基板２２から離間するように
機能する。ＰＧＡ基板２２から離間された回路基板２６
を設けたので、回路基板２２の両面上に電子素子３４ａ
〜３４ｅを搭載できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光データリンクに
関する。

【０００２】

【従来の技術】光データリンクは、光電変換部と、金属
製の筐体ベース部材と、この部材上に直接固定された基
板と、この基板を覆うカバーとを有する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】発明者は、図１５(ａ)
、図１５(ｂ)、図１６(ａ)および図１６(ｂ)に示され
るような光データリンクの開発に携わっている。この光
データリンクは、金属製の筐体ベース部材２上に回路基
板４および光電変換部６が搭載されている。回路基板４
には、金属製の筐体ベース部材２に支持されたリード端
子８が設けられている。回路基板４は、金属製の筐体ベ
ース部材２に取り付けられたカバー１０によって覆われ
ている。図１５(ｂ)に示されるような光データリンク１
２は、このような部品から構成されている。

【０００４】図１６(ａ)を参照すると、光データリンク
１２では、回路基板４は筐体ベース部材２に直接に搭載
されている。この搭載は、回路基板４の裏面に塗られた
銀ペーストにより行われる。このために、裏面全体が、
銀ペーストを用いた接着のために利用されている。この
ため、電子部品は回路基板４の表面にのみに配置可能に
なる。故に、電子部品のための実装面積を増大するため
には、基板を大きくする必要がある。

【０００５】図１６(ｂ)を参照すると、光データリンク
１２では、筐体ベース部材２は、コバール製部品２ａ、
ＣｕＷ製部品２ｂおよびコバール製部品２ｃといった複
数の部品からなる。これらの部品２ａ、２ｂ、２ｃは、
銀ロウ付けにより組み立てられている。このため、光デ
ータリンク１２の部品点数も多く、その組立が複雑であ
る。部品点数および構造上の複雑さに起因した理由によ
り、光データリンクを小型化することも容易にではな
い。

【０００６】発明者は、このような光データリンクの開
発を進めるなかで、このタイプの光データリンクは、今
後、光データリンクのサイズを大きくすることなく、現
在の搭載されている電子部品をより多くの数の電子部品
を搭載することが求められることを発見した。

【０００７】そこで、本発明の目的は、電子部品を搭載
するための面積を増加可能な構造を有する光データリン
クを提供することとした。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の一側面の光デー
タリンクは、搭載部材と、回路基板と、光素子アセンブ
リと、支持手段とを備える。搭載部材は、基板および複
数の導電性ピンを有する。基板は複数の孔を有する。複
数の導電性ピンは、該基板の複数の孔を貫通している。
回路基板は一対の面を有する。一対の面の各々には、電
子素子が搭載されている。回路基板の該面上には、複数
の導電性ピンの少なくとも１つに接続された導電層が設
けられている。光素子アセンブリは、半導体光素子を含
み搭載部材上に搭載されている。半導体光素子は、回路
基板上の導電層に接続されている。支持手段は、回路基
板を搭載部材から離間するように機能する。

【０００９】本発明の別の側面の光データリンクは、搭
載部材と、回路基板と、光素子アセンブリと、支持部材
とを備える。支持部材は、搭載部材と回路基板との間に
配置されており、搭載部材から離間するように回路基板
を支持する。

【００１０】搭載部材から離間するように配置された回
路基板を設けたので、回路基板の両面上に電子素子を搭
載できる。

【００１１】以下に示される本発明に係わる特徴は、上
記の発明と組み合わされることができる。また、以下に
示される本発明に係わる特徴を任意に組み合わせること
ができ、これによって、それぞれの作用および効果並び
にその組合せにより得られる作用および効果を享受する
ことができる。

【００１２】光データリンクは、回路基板を覆う導電性
カバーを更に備えてもよい。回路基板は、その一対の面
の一方が搭載部材の主面と対面するように配置されてい
る。搭載部材は、その主面上に設けられた導電膜を有す
る。これによって、回路基板は導電性カバーと搭載部材
の導電膜との間に配置される。故に、光データリンクの
耐ノイズ性が高まる。

【００１３】光データリンクでは、搭載部材は、回路基
板の一方の面に搭載された電子素子を収容する収容孔を
有してもよい。電子素子を収容孔に収容するようにすれ
ば、回路基板と搭載部材との間隔を小さくできる。

【００１４】光データリンクでは、搭載部材および回路
基板は、基準面に沿って配置されていてもよい。導電性
カバーは、搭載部材と回路基板との間の領域に通じるよ
うに設けられた複数の開口部を有する。この開口部は、
搭載部材と回路基板との間の領域を光データリンク外の
領域につなげる通風口として機能する。

【００１５】光データリンクでは、光素子アセンブリお
よび回路基板は、搭載部材上に配置された支持部材に支
持されてもよい。回路基板は、光素子アセンブリを支持
する支持部材を利用して、搭載部材から隔置される。

【００１６】光データリンクでは、回路基板は、複数の
導電性ピンが挿入された複数の孔を有してもよい。回路
基板は、複数の導電性ピンの少なくともいずれかによっ
て支持される。これによって、回路基板は、搭載部材か
ら隔置される。

【００１７】光データリンクでは、搭載部材は、その主
面上に対向する面に沿って設けられた絶縁性部材を備え
てもよい。当該光データリンクが搭載されるプリント回
路基板と、光データリンクとを絶縁できる。

【００１８】光データリンクでは、回路基板は、その一
辺に設けられた凹部を有する。この凹部には、光素子ア
センブリが配置されてもよい。凹部の深さに対応する長
さだけ、光データリンクの長さを短縮できる。

【００１９】また、光データリンクでは、回路基板はそ
の一辺に設けられた凹部を有すると共に、搭載部材の基
板はその一辺に設けられた凹部を有してもよい。これら
の凹部には、光素子アセンブリが配置されている。この
配置によって、光素子アセンブリのための高さを搭載部
材と回路基板との間に確保する必要がない。故に、光デ
ータリンクの高さを短縮できる。

【００２０】光データリンクでは、光素子アセンブリ
は、光素子搭載部材、複数の端子、レンズ保持部材、レ
ンズ、及びガイド部材を有する。以下のものが所定の軸
に沿って配置されてもよい。以下のものとは、回路基
板、光素子搭載部材、半導体光素子、レンズ保持部材、
レンズ、およびガイド部材である。搭載部材は、半導体
光素子を搭載する。搭載部材には、端子が所定の軸方向
に向くように保持されている。レンズ保持部材は、半導
体光素子を覆うように光素子搭載部材に配置されてい
る。レンズは、該レンズ保持部材に保持されている。ガ
イド部材は、レンズ保持部材上に配置されている。

【００２１】本発明の更に別の側面の光データリンク
は、半導体チップと、保護部材と、熱伝導部品とを更に
備えることができる。半導体チップは、搭載部材から離
間するように配置された回路基板上に設けられている。
保護部材は、電気絶縁性を示し、半導体チップを保護し
ている。

【００２２】光データリンクでは、上記の手段は、搭載
部材と回路基板との間に配置された支持部材を含み、こ
の支持部材は、搭載部材から離間するように回路基板を
支持する。熱伝導部品は、保護部材及び光素子アセンブ
リに接触するように設けられている。熱伝導部品は、半
導体チップ及び光素子アセンブリにおいて発生された熱
を放出するために役立つ。

【００２３】この構成を備える光データリンクには、下
記のような例示的な形態がある。ある形態では、半導体
チップは、回路基板と導電性カバーとの間に位置してい
る。熱伝導部品は、保護部材、光素子アセンブリ及び導
電性カバーに接触するように設けられている。熱伝導部
品は、光素子アセンブリ及び半導体チップにおいて発生
された熱が導電性カバーに伝わることを可能にしてい
る。

【００２４】別の形態では、半導体チップは、回路基板
と搭載部材との間に位置している。熱伝導部品は、保護
部材、光素子アセンブリ、および搭載部材に接触するよ
うに設けられているようにしてもよい。熱伝導部品は、
光素子アセンブリ及び半導体チップにおいて発生された
熱を搭載基板に伝えるために役立つ。

【００２５】更に別の形態では、半導体チップは、回路
基板と搭載部材との間に位置している。回路基板は半導
体チップが搭載された領域に設けられたサーマルビアを
有しており、熱伝導部品は、サーマルビア、光素子アセ
ンブリ、および導電性カバーに接触するように設けられ
ている。熱伝導部品は、光素子アセンブリ及び半導体チ
ップにおいて発生された熱をサーマルビアを介して導電
性カバーに伝えるために役立つ。

【００２６】光データリンクでは、熱伝導部品は、半導
体チップに接続された導電体に接触するように設けられ
ているようにしてもよい。この導電体からも、半導体チ
ップにおいて発生した熱が熱伝導部品に伝わる。

【００２７】光データリンクでは、熱伝導部品は、この
熱伝導部品を介して電気的導通が生じないような電気絶
縁性を有している。

【００２８】光データリンクでは、熱伝導部品は、導電
性カバーと保護部材及び光素子アセンブリとの間に配置
されているとき保護部材及び光素子アセンブリの外形に
合わせて変形可能なような程度の柔らかさを有してい
る。熱伝導部品の変形により、光素子アセンブリ及び保
護部材と熱伝導部品との接触面積が増加する。例えば、
光データリンクでは、熱伝導部品はシリコーンゲル材を
含むことができる。

【００２９】光データリンクでは、光素子アセンブリは
半導体光素子を含み、半導体チップは半導体発光素子を
駆動するための回路素子を含む。熱伝導部品は、半導体
発光素子及び回路素子において発生する熱を光データリ
ンク外へ放出するために役立つ。

【００３０】光データリンクでは、下記のような実施の
形態はあり得る。保護部材は、半導体チップを収容する
パッケージと半導体チップを覆うように回路基板に設け
られた樹脂体とのいずれか一つを含むことができる。ま
た、保護部材は半導体チップを覆うように回路基板に設
けられた樹脂体を含むことができる。さらに、半導体チ
ップはフリップチップ形態で回路基板に配置されている
ようにしてもよい。

【００３１】本発明の上記の目的および他の目的、特
徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発
明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容
易に明らかになる。

【００３２】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の光データリ
ンクを図面を参照しながら説明する。可能な場合には、
同一の部分には同一の符号を付する。

【００３３】(第１の実施の形態)図１は、本実施の形態
に係わる光データリンクの外観を表す図面であり、図２
は本実施の形態に係わる光データリンクの内部構造を示
す図面である。図１および図２を参照すると、光データ
リンク２０ａが示されている。光データリンク２０ａ
は、搭載部材２２と、光素子アセンブリ２４と、回路基
板２６と、覆い部材２８とを備える。回路基板２６は、
搭載部材２２上に配置されている。覆い部材２８は、搭
載部材２２上に配置され、これによって、回路基板２６
は搭載部材２２と覆い部材２８との間に位置することに
なる。光素子アセンブリ２４は、スペーサといった第１
の支持部材３０によって支持されている。第１の支持部
材３０は、搭載部材２２の主面上に配置されている。こ
れによって、光素子アセンブリ２４は、所定の軸方向に
向けて搭載部材２２に位置決めされる。回路基板２６
は、スペーサといった第２の支持部材３２によって支持
されている。第２の支持部材３２は、搭載部材２２の主
面上に配置されている。これによって、回路基板２６と
搭載部材２２の主面との間に、電子部品を配置できる程
度の空間が確保される。また、回路基板２６は、第１の
支持部材３０によって支持されているようにしてもよ
い。第２の支持部材３２は、第１の支持部材と離間して
配置されている。図２に示された実施例では、第１の支
持部材３０は、搭載部材２２の一対の辺の一方に面して
配置されており、第２の支持部材３２は、搭載部材２２
の一対の辺の他方に面して配置されている。一対の辺
は、所定の軸に交差している。

【００３４】図３は搭載基板を示す。搭載部材２２とし
ては、例えばＰＧＡ(pin grid array)基板がある。搭載
部材２２は、基板２２ａおよび導電性ピン２２ｂを有す
る。基板２２ａは、複数の孔を有する。これらの孔に
は、複数の導電性ピン２２ｂが貫通している。複数の導
電性ピン２２ｂは、所定の軸に沿った一対の配列を成し
ている。この配列は、搭載部材の一対の辺に沿って設け
られている。一対の辺は、所定の軸に沿って伸びてい
る。

【００３５】基板２２ａの主面上には、導電膜２２ｃが
ほぼ全面にわたって設けられている。この導電膜２２ｃ
は基準電位線に接続されるように導電性ピンの一つに接
続されている。基板２２ａの一辺には、基板２２ａは、
第１の支持部材３０の配置位置を規定する位置決め孔２
２ｅを有する。

【００３６】また、この一辺に面するように、光素子ア
センブリ２４の尾部を収容するように設けられた切り欠
き部２２ｄを有する。光素子アセンブリ２４は、切り欠
き部２２ｄ内に配置された状態で、位置決め孔２２ｅに
関して位置決めされた第１の支持部材３０に支持され
る。基板２２ａの一辺に面するように、基板２２ａは、
第２の支持部材３２の位置を規定する位置決め孔２２ｈ
を有する。基板２２ａは、１または複数の開口部２２
ｆ、２２ｇを有する。開口部２２ｆ、２２ｇの位置は、
回路基板２６の裏面に搭載される電子素子の位置に合わ
されている。基板２２ａは、導電性覆い部材２８の位置
決めをするための貫通孔２２ｉを備える。この説明から
理解されるように、主要な構成部品が基板２２ａに関し
て位置決めされる。

【００３７】再び、図２を参照すると、回路基板２６
は、導電性ピン２２ｂが挿入される複数のスルーホール
２６ａを有する。回路基板２６は、光素子アセンブリ２
４の端子が挿入されるスルーホール２６ｂを有する。こ
のスルーホール２６ｂには、光素子アセンブリ２４が第
１の支持部材３０に保持された状態で、光素子アセンブ
リ２４の端子が挿入されている。その全てが図示されて
いないけれども、回路基板２６上には導電層２６ｃから
なる配線が設けられ。これらは導電性ピン２２ｂが挿入
される複数のスルーホール２６ａおよび光素子アセンブ
リ２４の端子が挿入されるスルーホール２６ｂの周囲ま
で伸びている。これらの導電層２６ｃは、回路基板２６
の一対の面の各々上に設けられている。

【００３８】回路基板２６の一辺には、所定の軸の方向
に向けて伸びる切り欠き部２６ｄが設けられている。切
り欠き部２６ｄは、光素子アセンブリ２４の尾部を収容
するように設けられている。切り欠き部２６ｄには、光
素子アセンブリ２４は、切り欠き部２６ｄ内に配置され
た状態で、回路基板２６の導電層２６ｃに接続されてい
る。

【００３９】図４は、覆い部材２８を取り外した状態の
光データリンクを示す側面図である。光データリンク２
０ａでは、光素子アセンブリ２４は、切り欠き部２６ｄ
および切り欠き部２２ｄ内に配置されている。これによ
って、光データリンク２０ａの高さＬ₁を縮小できる。
また、所定の軸に沿った方向に関する光データリンク２
０ａの長さＬ₂を縮小できる。

【００４０】図４を参照すると、回路基板２６の一対の
面２６ｆ、２６ｇには、電子素子３４ａ〜３４ｅが配置
されている。回路基板２６の第１の搭載面２６ｆには、
電子素子３４ａ、３４ｂが搭載されている。電子素子３
４ａ、３４ｂは、光素子アセンブリ２４または導電性ピ
ン２２ｂに導電層２６ｅを介して電気的に接続されてい
る。回路基板２６の第２の搭載面２６ｇには、電子素子
３４ｃ〜３４ｅが搭載されている。電子素子３４ｃ〜３
４ｅは、光素子アセンブリ２４または導電性ピン２２ｂ
に導電層２６ｅを介して電気的に接続されている。電子
素子３４ｃ、３４ｄ、３４ｅの高さは、電子素子３４
ａ、３４ｂの高さよりも高い。これによって、回路基板
２６と覆い部材２８との間の間隔を相対的に小さくでき
る。故に、光データリンク２０ａの高さＬ₁を縮小でき
る。また、電子素子３４ｃの頭部は、基板２２ａの開口
部２２ｆに挿入されていると共に、電子素子３４ｅの頭
部は、基板２２ａの開口部２２ｇに挿入されている。電
子素子３４ｃ、３４ｅの背高が、回路基板２６と基板２
２との間隔によって制限されない。故に、光データリン
ク２０ａの高さＬ₁をさらに縮小できる。

【００４１】図５は、図１のＩ−Ｉ断面において光デー
タリンク２０ａを示す断面図である。導電性の覆い部材
２８の位置決め部２８ｂは、基板２２ａの孔２２ｉに挿
入され、これによって、覆い部材２８は搭載部材２２に
関して位置決めおよび固定される。光素子アセンブリ２
４および電子素子３４ａ〜３４ｅは、導電性の覆い部材
２８によって覆われており、また基板２２の主面上には
導電膜２２ｃが設けられている。これらの導電性部分に
よって、光素子アセンブリ２４および電子素子３４ａ〜
３４ｅは外部ノイズから遮断される。

【００４２】光素子アセンブリ２４は、ステムといった
光素子搭載部材２４ａと、レンズ保持部材２４ｂと、レ
ンズ保持部材２４ｂに保持されたレンズ２４ｃと、スリ
ーブといったガイド部材２４ｄとを備える。光素子搭載
部材２４ａ、レンズ保持部材２４ｂ、レンズ２４ｃ、お
よびガイド部材２４ｄは、所定の軸に沿って配置されて
いる。光素子搭載部材２４ａの配置面上には、レンズ保
持部材２４ｂの一端が配置されている。レンズ保持部材
２４ｂの他端には、ガイド部材２４ｄが配置されてい
る。ガイド部材２４ｄには、光コネクタといった光結合
素子が挿入されるべき方向を規定している。光素子搭載
部材２４ａの配置面からは、半導体光素子２４ｆを搭載
するための搭載部２４ｅが突出している。搭載部２４ｅ
上には、半導体光素子２４ｆが、所定に軸に向けて配置
されており、これによって半導体光素子２４ｆは光デー
タリンク２０ａの光軸に合わされている。半導体光素子
２４ｆは、光素子搭載部材２４ａに設けられた端子２４
ｇに電気的に接続されている。これによって、半導体光
素子２４ｆは回路基板２６上に配置された電子素子３４
ａ〜３４ｅに電気的に接続される。

【００４３】半導体光素子２４ｆが、半導体レーザとい
った半導体発光素子であるときは、光データリンク２０
ａは送信データリンクとして働く。半導体光素子２４ｆ
が、フォトダイオードといった半導体受光素子であると
きは、光データリンク２０ａは受信データリンクとして
働く。光データリンク２０ａでは、光コネクタ３６がガ
イド部材２４ｄに沿って 矢印Ａ方向から挿入される。
光コネクタ３６は、フェルール３６ａと、フェルール３
６ａに一端に現れる光ファイバ３６ｂの一端部とを含
む。

【００４４】光素子アセンブリ２４は、光素子搭載部材
２４ａ、レンズ保持部材２４ｂ、およびガイド部材２４
ｄは、金属といった導電性の材料から形成されている。
このため、光素子アセンブリ２４が基板２２の導電層２
２ｃと接触するように配置されると、導電層２２ｃと電
気的に接続される。また、光素子アセンブリ２４は、導
電性の突起２４ｈといった接続部を備えている。突起２
４ｈは、光素子アセンブリ２４の側面に、導電性の覆い
部材２８と接触するように設けられている。これによっ
て、光素子アセンブリ２４のハウジングは、導電性の覆
い部材２８と電気的に接続される。光素子アセンブリ２
４の導電性の突起２４ｈは、光データリンク２０ａのノ
イズ耐性を向上させる。

【００４５】第２の支持部材３２は、金属板および金属
ピンといった導電部３２ａを有する。導電部３２ａは、
第２の支持部材３２が搭載部材２２上に配置されたと
き、導電膜２２ｃと導電性の覆い部材２８とを電気的に
接続するように設けられている。これによって、導電性
の覆い部材２８は、基板２２の導電膜２２ｃと電気的に
接続される。第２の支持部材３２の導電部３２ａは、光
データリンク２０ａのノイズ耐性を向上させる。

【００４６】第１の支持部材３０は、第２の支持部材３
２と同一または類似の形態の金属板および金属ピンとい
った導電部を有するようにしてもよい。この導電部は、
第１の支持部材３０が搭載部材２２上に配置されたと
き、導電膜２２ｃと導電性の覆い部材２８とを電気的に
接続するように設けられている。これによって、光デー
タリンク２０ａのノイズ耐性が向上される。また、第１
の支持部材３０は、第１の支持部材３０に光データリン
ク２０ａが配置されたとき、光素子アセンブリ２４の筐
体と導電膜２２ｃとを電気的に接続するための導電部を
備える。

【００４７】(第２の実施の形態)図６は、別の実施の形
態に係わる光データリンクを示す斜視図である。光デー
タリンク４０は、絶縁性シートといった絶縁性部材３８
をさらに備える。絶縁性部材３８は、基板２２の裏面に
沿って配置されている。絶縁性部材３８は、光データリ
ンク２０ａがプリント回路基板５０に搭載されてとき、
予測できない電気的な短絡を防止できる。

【００４８】(第３の実施の形態)図７は、更に別の実施
の形態に係わる光データリンクを示す側面図である。光
データリンク４４では、覆い部材２８は、１または複数
の開口部２８ａを有する。図７に示された実施例では、
開口部２８ａは、覆い部材２８の側面に設けられてい
る。開口部２８ａは、光データリンク４４の内部との通
風を可能にする。これによって、電子素子および光素子
アセンブリから発生する熱が効率的に放熱される。ま
た、開口部２８ａは、基板２２と回路基板２６との間に
領域に位置合わせされている。両面実装によって電子素
子の搭載密度が増加しても、電子素子からの熱が放出さ
れる。さらに、開口部２８ａの形状は、所定の軸に沿っ
て伸びており、または所定の軸に沿って配置されてい
る。これによって、基板２２と回路基板２６との間に領
域にから効率的な放熱が可能になる。

【００４９】以上、図面を参照しながら詳細に説明した
ように、回路基板の上下に電子部品のための収容空間を
設けるおようにした。これによって、回路基板の両面に
電子部品を搭載できる。故に、回路基板のサイズを縮小
できる。したがって、この構成は、光データリンクの小
型化に有効である。

【００５０】光データリンクの筐体ベースに板金部品を
採用することなく、導電性ピンを備えた搭載部材を用い
た。搭載部材の構造は、板金部品より簡素である。故
に、この構造は、光データリンクのコスト低減に有効で
ある。

【００５１】搭載基板が導電膜を備えれば、外来ノイズ
を遮断できる。発明者が作製した光データリンクでは、
板金部品で作製された光データリンクと同等以上の耐ノ
イズ特性が得られた。

【００５２】(第４の実施の形態)図８は、更に別の実施
の形態に係わる光データリンクを示す斜視図である。図
９は本実施の形態に係わる光データリンクの内部構造を
示す図面である。図８および図９を参照すると、光デー
タリンク２０ｂが示されている。光データリンク２０ｂ
は、搭載部材２２と、光素子アセンブリ２５と、回路基
板２６と、覆い部材２８と、熱伝導部品６０とを備え
る。光データリンク２０ｂでは、光素子アセンブリ２５
の先端には、スリーブといったガイド部材５２が配置さ
れている。ガイド部材５２は、光ファイバ５４の先端部
に取り付けられたフェルール５６をガイドして、光ファ
イバ５４の先端が光素子アセンブリ２５と光学的に結合
されることを可能にしている。

【００５３】光データリンク２０ｂは、光素子アセンブ
リ２４に代わりに光素子アセンブリ２５を備えている。
光素子アセンブリ２５の構造は、図５に示されるような
光素子アセンブリ２４と同一の構造を備えることができ
るが、これに限定されるものではない。光素子アセンブ
リ２５は、第１の支持部材３０によって支持されてい
る。第１の支持部材３０は、搭載部材２２の主面上に配
置されており、所定の軸方向に向けて光素子アセンブリ
２５を搭載部材２２に位置決めしている。光素子アセン
ブリ２５では、リード端子といった端子２５ｇは、光素
子アセンブリ２５から配線基板２６に沿って伸び出し
て、スルーホール２６ｂを通過するように屈曲してい
る。この屈曲により、端子２５ｇの先端部は、搭載基板
２２と対面する。

【００５４】例えば、光データリンク２０ｂは送信デー
タリンクとして働く場合、電子素子６２は、光データリ
ンク２０ｂ内の半導体レーザ素子といった半導体発光素
子(例えば、図５の２４ｅ)に提供される信号を生成する
ように動作する。光データリンク２０ｂが受信データリ
ンクとして働く場合、光データリンク２０ｂ内のフォト
ダイオードといった半導体受光素子(例えば、図５の２
４ｅ)からの信号を増幅するように動作する。

【００５５】回路基板２６は、第２の支持部材３２によ
って支持されている。第２の支持部材３２は、搭載部材
２２の主面上に配置されている。これによって、回路基
板２６と搭載部材２２の主面との間に、電子部品を配置
できる程度の空間が確保される。また、回路基板２６
は、第１の支持部材３０によって支持されているように
してもよい。第１の支持部材３０は、搭載部材２２の主
面上に配置されている。この形態では、第１の支持部材
３０および第２の支持部材３２は、搭載部材２２と回路
基板２６との間に配置され搭載部材２２と回路基板２６
との間隔を規定している。

【００５６】熱伝導部品６０は、図８に示されるよう
に、回路基板２６と導電性カバー２８との間に位置して
いる。また、熱伝導部品６０の下には、図９に示される
ように、電子素子６２が配置されている。熱伝導部品６
０は、回路基板２６上に配置されたとき光素子アセンブ
リ２５の導電部および電子素子６２と接触すると共に、
導電性カバー２８にも接触するように設けられている。
この接触を実現するために、熱伝導部品６０は、互いに
対向する一対の面を有する。その一方の面は、電子素子
６２及び光素子アセンブリ２５の導電ピン２５ｇを囲む
領域(例えば、図９に示された破線ボックス)を覆う程度
の広さの面６０ａである。他方の面は、導電性カバー２
８の内壁に接触するように設けられた面６０ｂである。
熱伝導部品６０は、電子素子６２及び光素子アセンブリ
２５からの熱を導電性カバー２８に伝達するために役立
ち、熱伝達材として機能する。また、熱伝導部品６０
は、側面６０ｃ〜６０ｆを備えており、これらの側面か
らは大気に熱を放出できる。

【００５７】また、熱伝導部品６０は、回路基板２６と
導電性カバー２８との間の間隔と同程度あるいはやや大
きめの厚さを有している。さらに、熱伝導部品６０は、
導電性カバー２８と電子素子６２および光データリンク
２５との間に配置されるとき電子素子６２および光デー
タリンク２５の導電ピン２５ｇの外形に合わせて変形可
能なような程度の柔らかさを示すことが好ましい。

【００５８】この性質により、次のような利点がある。
圧縮変形した熱伝導部品６０の応力により、熱伝導部品
６０と電子素子６２および光データリンク２５との接触
が確実になると共に、熱伝導部品６０と電子素子６２お
よび光データリンク２５との接触面積を大きくできる。
また、熱伝導部品６０は、接触する電子素子６２および
光データリンク２５の外形に合うように変形するので、
熱伝導部品６０を所望の形状に加工する必要がない。加
えて、熱伝導部品６０は、当該熱伝導部品６０を介して
光素子アセンブリ２５と導電性カバー２８との間に電気
的導通が生じないような電気絶縁性を有する。

【００５９】電子素子６２および光素子アセンブリ２５
と熱伝導部品６０との接触が熱伝導部品６０の変形によ
り生じる。電子素子６２および光素子アセンブリ２５か
らの熱は、熱伝導部品６０中を拡散して広がる。熱伝導
部品６と導電性カバー２８との接触面積は、電子素子６
２および光素子アセンブリ２５と熱伝導部品６との接触
面積に比べて大きい。この熱は、より大きな接触面を介
して導電性カバー２８に伝わるので、放熱が効率的にな
る。

【００６０】また、好ましくは、熱伝導部品６０は、密
着性を有することが好ましく、この特性により、熱伝導
部品６０と被接触部品との接触の維持が容易になる。

【００６１】発明者は次のように考えている。熱伝導部
品６０のための材料の特性として、熱伝導率が２．０Ｗ
／ｍ・Ｋ程度以上である好ましい。熱伝導部品６０の材
料として、シリコーンゲル材が例示される。

【００６２】図８および図９を参照すると、配線基板２
６上には、電子素子６２に接続された配線層２６ｈ、２
６ｉ及び２６ｊを備えている。熱伝導部品６０は、これ
らの配線層２６ｈ、２６ｉ及び２６ｊの少なくともいず
れかにも接触することが好ましい。配線層２６ｈ及び２
６ｊとの接触により、これらの配線層を介して電子素子
６２からの熱を受けることがきる。また、配線基板２６
上の配線層２６ｉは、光素子アセンブリ２５の導電ピン
２５ｇおよび電子素子６２に接続されている。配線層２
６ｉとの接触により、熱伝導部品６０は、配線層２６ｉ
を介して光素子アセンブリ２５および電子素子６２の両
方からの熱を受ける。これにより、光素子アセンブリ２
５と電子素子６２との間の熱的な相互干渉が低減され
る。

【００６３】図１０は、図８のII-II線に沿ってとられ
光データリンク２０ｂを示す断面図である。光データリ
ンク２０ｂでは、熱伝導部品６０は、電子素子６２の上
面および側面に接触するように設けられている。図１１
は、光データリンク２０ｂに用いられている配線基板２
６を示す平面図である。図１１において、熱伝導部品６
０は、破線で囲まれた領域内に位置する。熱伝導部品６
０は、電子素子６２に接続された配線層２６ｈ、２６ｉ
及び２６ｊといった導電体に接触する共に電子素子６２
を覆うように位置決めされている。さらに、熱伝導部品
６０は、光素子アセンブリ２５の導電性端子２５ｇとい
った導電体に接触するように位置決めされている。

【００６４】図１２(ａ)は、図８に示されたIII-III線
に沿ってとられ光データリンクを示す断面図である。図
１２(ａ)は、電子素子６２を詳細に示している。電子素
子６２は、リードフレーム６２ａと、半導体チップ６２
ｂと、封止用樹脂体６２ｃとを備えている。電子素子６
２では、リードフレーム６２ａ上に半導体チップ６２ｂ
が配置されており、この半導体チップ６２ｂを封止用樹
脂体６２ｃが覆っている。

【００６５】この電子素子６２は、配線基板２６上に搭
載されている。封止用樹脂体６２ｃからは、リードフレ
ーム６２ａの一部が伸び出して外部リード端子６２ｄを
形成している。外部リード端子６２ｄは、配線基板２６
上に設けられた配線層２６ｈ及び２６ｉに、半田といっ
た導電性接続部材を介して接続されている。

【００６６】熱伝導部品６０は、封止用樹脂体６２ｃ、
外部リード端子６２ｄ、導電層２６ｉ及び２６ｈ、並び
に光素子アセンブリ２５(リード端子２５ｇ)の外形に合
わせて変形している。つまり、この変形により凹部が熱
伝導部品６０に形成され、凹部は、配線基板２６上の導
電層２６ｉ及び２６ｈ、外部リード端子６２ｄ、並びに
光素子アセンブリ２５(リード端子２５ｇ)の形状に対応
している。この凹部の形成により、熱伝導部品６０が部
品６２ｃ、６２ｄ、６２ｄ、２５、２６ｉ及び２６ｈの
全てに接触できるようになる。

【００６７】図１２(ｂ)は、図８に示されたIII-III線
と同等の断面線に沿ってとられ別形態の光データリンク
を示す断面図である。図１２(ｂ)は、別形態の光データ
リンクに含まれる電子素子６４を詳細に示している。電
子素子６４は、配線層２６ｈ及び２６ｉ上に設けられた
金属バンプといった電極６４ａと、電極６４ａ上に配置
された半導体チップ６４ｂと、半導体チップ６４ｂ及び
電極６４ａを覆う封止用樹脂部６４ｃとを有する。この
形態では、半導体チップ６４ｂはフリップチップ形態で
実装されており、半導体チップ６４ｂのパッド電極は、
電極６４ａを介して配線層２６ｉ及び２６ｈに接続され
ている。封止用樹脂部６４ｃは、半導体チップ６４ａを
配線基板２６上に搭載した後に、封止用樹脂材を配線基
板２６上の半導体チップ６４ａに滴下して固化すること
により得られる。

【００６８】熱伝導部品６０は、封止用樹脂部６４ｃ、
導電層２６ｉ及び２６ｈ、並びにリード端子２５ｇの外
形に合わせて変形している。つまり、この変形により熱
伝導部品６０に凹部が形成され、この凹部は配線基板２
６上の導電層２６ｈ及び２６ｊ、封止用樹脂部６４ｃ、
並びにリード端子２５ｇの形状に対応している。この凹
部の形成により、熱伝導部品６０は部品６４ｃ、２６
ｈ、２６ｉ、２５の全てに接触できるようになる。

【００６９】図１２(ｃ)は、図８に示されたIII-III線
と同等の断面線に沿ってとられ別の形態の光データリン
クを示す断面図である。図１２(ｃ)は、別の形態の光デ
ータリンクに含まれる電子素子６６の内部を詳細に示
す。

【００７０】電子素子６６は、半導体チップ６４ａと、
配線部材６６ｂと、封止用樹脂部６６ｃとを有する。半
導体チップ６４ａは、配線基板２６上に配置されてい
る。配線部材６６ｂは、半導体チップ６４ａ上にパッド
電極と配線層２６ｈ及び２６ｉとを接続しており、例え
ば、ボンディングワイヤにより実現される。封止用樹脂
部６６ｃは、半導体チップ６６ａ及び配線部材６６ｂを
覆う。

【００７１】この形態では、半導体チップ６６ａは、ト
ランジスタといった能動素子が設けられた面と対向する
面(裏面)にメタル層を有しており、このメタル層と配線
基板上にメタル層２６ｋとが接着部材６６ｄを介してボ
ンディングされている。封止用樹脂部６６ｃは、半導体
チップ６６ａを配線基板２６上に搭載してワイヤボンデ
ィングが終了した後に、封止用樹脂を配線基板２６上の
半導体チップ６４ａ上に滴下して固化することにより得
られる。

【００７２】熱伝導部品６０は、封止用樹脂部６６ｃ、
導電層２６ｉ及び２６ｈ、並びにリード端子２５ｇの外
形に合わせて変形している。つまり、この変形により熱
伝導部品６０に凹部が形成され、この凹部は、配線基板
２６上の導電層２６ｉ及び２６ｈ、封止用樹脂部６６
ｃ、並びにリード端子２５ｇの形状に対応している。こ
の凹部の形成により、熱伝導部品６０は部品６６ｃ、２
６ｉ、２６ｈ、２５の全てに接触できるようになる。

【００７３】図１２(ａ)〜１２(ｃ)に示された形態にお
いて、封止用樹脂体６２ｃ並びに封止用樹脂部６４ｃ及
び６６ｃは、半導体チップを保護する保護部材として働
いている。また、光素子アセンブリ２５及並びに導電層
２６ｈ、２６ｉ及び２６ｊと導電性カバー２８との間に
熱伝導部品６０を介する導通経路が生じないように、熱
伝導部品６０は電気絶縁性を有する。

【００７４】(第５の実施の形態)図１３は、図８のII-I
I線と同等の断面線に沿ってとられ光データリンク２０
ｃを示す断面図である。光データリンク２０ｃでは、電
子素子６２は、配線基板２６と搭載基板２２との間に位
置しており、配線基板２６の一方の面２６ｇ上の搭載領
域に搭載されている。配線基板２６は、搭載領域に設け
られた複数のサーマルビア２６ｍを備える。サーマルビ
ア２６ｍは、電子素子６２の裏面に接触している。一
方、熱伝導部品６１は、配線部材２６と導電性カバー２
８との間に配置されており、配線部材２６の搭載領域及
び導電性カバー２８に接触している。故に、電子素子６
２において発生した熱は、サーマルビア２６ｍ及び熱伝
導部品６１を介して導電性カバー２８に伝達されて、導
電性カバー２８から放散される。

【００７５】また、熱伝導部品６１は、光素子アセンブ
リ２５の導電性ピン２５ｇといった導電体に接触するよ
うに設けられている。故に、熱伝導部品６１は、電子素
子６２および光素子アセンブリ２５からの熱を導電性カ
バー２８に伝達するために役立つ。

【００７６】熱伝導部品６１は、導電性カバー２８と光
素子アセンブリ２５との間に配置されているとき光素子
アセンブリ２５の外形に合わせて変形可能なような程度
の柔らかさを示すことが好ましい。

【００７７】熱伝導部品６１は、光素子アセンブリ２５
と導電性カバー２８との間に当該熱伝導部品６１を介す
る導通経路が生じないような電気絶縁性を有する。

【００７８】(第６の実施の形態)図１４は、図８のII-I
I線と同等の断面線に沿ってとられ光データリンク２０
ｄを示す断面図である。光データリンク２０ｄでは、電
子素子６２は、配線基板２６の一方の面２６ｇ上の搭載
領域に搭載されており、配線基板２６と搭載基板２２と
の間に位置している。一方、熱伝導部品６０は、配線部
材２６と搭載部材２２との間に配置されており、配線部
材２６、電子素子６０及び搭載部材２２に接触してい
る。故に、電子素子６２において発生した熱は、熱伝導
部品６０を介して搭載部材２２に伝達されて、搭載部材
２２から放散する。

【００７９】また、熱伝導部品６０は、導電性ピン２４
ｇといった光素子アセンブリ２４の導電体に接触するよ
うに設けられている。更に、配線基板２６の面２６ｇ上
には、電子部品６２に接続された配線層２６ｎが設けら
れている。故に、熱伝導部品６０は、配線層２６ｎ、電
子素子６２及び光素子アセンブリ２４からの熱を搭載部
材２２に伝達するために役立つ。

【００８０】熱伝導部品６０は、搭載部材２２と電子素
子６２及び光素子アセンブリ２４との間に配置されてい
るとき電子素子６２及び光素子アセンブリ２４の外形に
合わせて変形可能なような程度の柔らかさを示すことが
好ましい。

【００８１】熱伝導部品６０は、光素子アセンブリ２
４、搭載部材２２上の導電膜２２ｃ、及び配線基板２６
上に配線層２６ｎの間に当該熱伝導部品６０を介する導
通経路が生じないような電気絶縁性を有する。

【００８２】以上説明したように、熱伝導部品は、光デ
ータリンク内の発熱源に新たな放熱経路を提供できる。
この放熱経路により、発熱する部品の熱暴走を抑えるこ
とができる。故に、光データリンクの動作温度範囲を拡
大することが可能になる。また、本実施の形態における
光データリンクは、高温においても良好な伝送波形を示
した。

【００８３】好適な実施の形態において本発明の原理を
図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から
逸脱することなく配置および詳細において変更され得る
ことができることは、当業者によって認識される。例え
ば、本実施の形態では、回路基板が支持部材によって支
持されているけれども、搭載部材の基板から離間された
状態で、回路基板が導電性ピンによって支持されている
ようにしてもよい。また、搭載部材の基板と回路基板を
離間できる構造であれば、本実施の形態に開示された特
定の構成に限定されるものではない。したがって、特許
請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正お
よび変更に権利を請求する。

【００８４】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
わる光データリンクは、搭載部材から隔置するように回
路基板を支持するための支持手段を有する。搭載部材か
ら隔置されるように回路基板を設けたので、回路基板の
両面上に電子素子を搭載できる。

【００８５】したがって、電子部品を搭載するための面
積を増加可能な構造を有する光データリンクが提供され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、第１の実施の形態に係わる光データリ
ンクの外観を示す図面である。

【図２】図２は、第１の実施の形態に係わる光データリ
ンクの内部構造を示す図面である。

【図３】図３は、光データリンクのための搭載部材を示
す図面である。

【図４】図４は、図２に示された光データリンクの側面
を示す図面である。

【図５】図５は、図１に示された光データリンクのＩ−
Ｉ断面を示す図面である。

【図６】図６は、第２の実施の形態に係わる光データリ
ンクの外観を示す図面である。

【図７】図７は、第３の実施の形態に係わる光データリ
ンクを示す図面である。

【図８】図８は、第４の実施の形態に係わる光データリ
ンクを示す斜視面である。

【図９】図９は、第４の実施の形態に係わる光データリ
ンクの内部構造を示す図面である。

【図１０】図１０は、図８に示された光データリンクの
ＩＩ−ＩＩ断面を示す図面である。

【図１１】図１１は、図８に示された光データリンクの
ための配線基板を示す平面図である。

【図１２】図１２(ａ)は、図８に示されたIII-III線に
沿ってとられ光データリンクを示す断面図である。図１
２(ｂ)は、III-III線と同等の断面線に沿ってとられ光
データリンクを示す断面図である。図１２(ｃ)は、III-
III線と同等の断面線に沿ってとられ光データリンクを
示す断面図である。

【図１３】図１３は、図８に示されたII-II線と同等の
断面線に沿ってとられ光データリンクを示す断面図であ
る。

【図１４】図１４は、図８に示されたII-II線と同等の
断面線に沿ってとられ光データリンクを示す断面図であ
る。

【図１５】図１５(ａ)および図１５(ｂ)は、本発明の光
データリンクと比較するための光データリンクを示す図
面である。

【図１６】図１６(ａ)は、本発明の光データリンクと比
較するための光データリンクを示す図面である。図１６
(ｂ)は、本発明の光データリンクと比較するための光デ
ータリンクのための板金部品を示す図面である。

【符号の説明】

２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、４０、４４…光デー
タリンク、２２…搭載部材、２４…光素子アセンブリ、
２６…回路基板、２８…覆い部材、３０…第１の支持部
材、３２…第２の支持部材、３４ａ〜３４ｅ…電子部
品、３６…光コネクタ、６０、６１…熱伝導部品、６
２、６４、６６…電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA03 BA12 DA03 DA04 DA05 DA06 DA15 DA31 DA38 5E322 AA01 AA11 AB04 FA04 5F073 BA01 FA07 FA21 FA30

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の孔を有する基板および該基板の複
   数の孔を貫通する複数の導電性ピンを有する搭載部材
   と、 前記複数の導電性ピンの少なくとも１つに接続された導
   電層を有する一対の面を有し前記一対の面の各々に電子
   素子を搭載する回路基板と、 前記回路基板上の導電層に接続された半導体光素子を含
   み前記搭載部材上に搭載された光素子アセンブリと、 前記搭載部材から離間するように前記回路基板を支持す
   るための手段と、を備える光データリンク。
2. 【請求項２】 前記回路基板を覆う導電性カバーを更に
   備え、 前記回路基板は、その一対の面の一方が前記搭載部材の
   主面と対面するように配置され、 前記搭載部材は、その主面上に設けられた導電膜を有す
   る、請求項１に記載の光データリンク。
3. 【請求項３】 前記搭載部材は、前記回路基板の一方の
   面に搭載された電子素子を収容する収容孔を有する、請
   求項１に記載の光データリンク。
4. 【請求項４】 前記搭載部材および前記回路基板は、基
   準平面に沿って配置されており、 前記導電性カバーは、前記搭載部材と前記回路基板との
   間の領域に通じるように設けられた複数の開口部を有す
   る、請求項２または請求項３に記載の光データリンク。
5. 【請求項５】 前記光素子アセンブリおよび前記回路基
   板は、前記搭載部材上に配置された支持部材に支持され
   ている、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の光デー
   タリンク。
6. 【請求項６】 前記搭載部材は、その主面上に対向する
   面に沿って設けられた絶縁性部材を備える、請求項２ま
   たは請求項４に記載の光データリンク。
7. 【請求項７】 前記回路基板は、前記複数の導電性ピン
   が挿入された複数の孔を有する、請求項１〜請求項６の
   いずれかに記載の光データリンク。
8. 【請求項８】 前記光素子アセンブリは、前記半導体光
   素子を搭載する素子搭載部材と、所定の軸方向に向けて
   該素子搭載部材に保持されている端子と、前記半導体光
   素子を覆うように前記素子搭載部材に配置されたレンズ
   保持部材と、該レンズ保持部材に保持されたレンズと、
   前記レンズ保持部材上に配置されたガイド部材とを有
   し、 前記回路基板、前記素子搭載部材、前記半導体光素子、
   前記レンズ保持部材、前記レンズ、および前記ガイド部
   材は前記所定の軸に沿って配置されている、請求項１〜
   請求項７のいずれかに記載の光データリンク。
9. 【請求項９】 前記回路基板は、その一辺に設けられた
   凹部を有し、該凹部に前記光素子アセンブリは配置され
   ている、請求項１〜請求項８のいずれかに記載の光デー
   タリンク。
10. 【請求項１０】 前記回路基板はその一辺に設けられた
    凹部を有し、 前記搭載部材の基板は、その一辺に設けられた凹部を有
    し、 前記光素子アセンブリは、前記回路基板および前記搭載
    部材の基板の該凹部に配置されている、請求項１〜請求
    項９のいずれかに記載の光データリンク。
11. 【請求項１１】 前記回路基板上に配置された半導体チ
    ップと、 前記半導体チップを覆う電気絶縁性の保護部材と、 前記保護部材及び前記光素子アセンブリに接触するよう
    に設けられた熱伝導部品とを更に備え、 前記手段は、前記搭載部材と前記回路基板との間に配置
    された支持部材を含み、 前記支持部材は、前記搭載部材から離間するように前記
    回路基板を支持する、請求項１〜請求項１０のいずれか
    に記載光データリンク。
12. 【請求項１２】 前記回路基板を覆う導電性カバーと、 前記回路基板上に配置された半導体チップと、 前記半導体チップを覆う電気絶縁性の保護部材と、 前記保護部材、前記光素子アセンブリ、および前記導電
    性カバーに接触するように設けられた熱伝導部品とを更
    に備え、 前記半導体チップは、前記回路基板と前記導電性カバー
    との間に位置している、請求項１〜請求項１０のいずれ
    かに記載の光データリンク。
13. 【請求項１３】 前記回路基板を覆う導電性カバーと、 前記回路基板上に配置された半導体チップと、 前記半導体チップを覆う電気絶縁性の保護部材と、 前記保護部材、前記光素子アセンブリ、および前記搭載
    部材に接触するように設けられた熱伝導部品とを更に備
    え、 前記半導体チップは、前記回路基板と前記搭載部材との
    間に位置している、請求項１〜請求項１０のいずれかに
    記載の光データリンク。
14. 【請求項１４】 前記回路基板を覆う導電性カバーと、 前記回路基板上に配置された半導体チップと、 前記半導体チップを覆う電気絶縁性の保護部材と、 前記保護部材、前記光素子アセンブリおよび前記導電性
    カバーに接触するように設けられた熱伝導部品とを更に
    備え、 前記回路基板は、前記半導体チップが搭載されて領域に
    設けられたサーマルビアを有しており、 前記熱伝導部品は、前記サーマルビアに接触するように
    設けられており、 前記半導体チップは、前記回路基板と前記搭載部材との
    間に位置している、請求項１〜請求項１０のいずれかに
    記載の光データリンク。
15. 【請求項１５】 前記熱伝導部品は、前記半導体チップ
    に接続された導電体に接触するように設けられている、
    請求項１１に記載の光データリンク。
16. 【請求項１６】 前記熱伝導部品は、この熱伝導部品を
    介する電気的導通が生じないような電気絶縁性を有す
    る、請求項１１に記載の光データリンク。
17. 【請求項１７】 前記熱伝導部品は、前記導電性カバー
    と前記保護部材及び前記光素子アセンブリとの間に配置
    されるとき前記保護部材及び前記光素子アセンブリの外
    形に合わせて変形するような柔らかさを示す、請求項１
    ２に記載の光データリンク。
18. 【請求項１８】 前記熱伝導部品はシリコーンゲル材を
    含む、請求項１１に記載の光データリンク。
19. 【請求項１９】 前記光素子アセンブリは半導体光素子
    を含み、 前記半導体チップは、前記半導体光素子を駆動するため
    の回路素子を含む、請求項１１に記載の光データリン
    ク。
20. 【請求項２０】 前記保護部材は、パッケージおよび樹
    脂体のいずれか一つを含み、前記パッケージは前記半導
    体チップを収容しており、前記樹脂体は、前記半導体チ
    ップを覆うように前記回路基板に設けられている、請求
    項１１に記載の光データリンク。